JP3968462B2 - ワークシュータ装置及び製品・スクラップ搬出方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は加工時間を短縮し、ミクロジョイント加工を不要にし、製品の品質の劣化を防止するようにしたワークシュータ装置及びその装置を使用する製品・スクラップ搬出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、板材加工機、例えばレーザ加工機には、図11に示すように、製品を搬出するワークシュータ装置が設置されている。
【0003】
このワークシュータ装置においては、加工ヘッド58から発射されたレーザ光LがワークW上を照射する点、即ち加工点Pの周囲の加工テーブル57を切り欠くことにより、開閉自在なシュータ54が設けられている。
【0004】
上記シュータ54は、上下機構51を介してフレーム50にヒンジ結合され、該シュータ54の下部には、揺動駆動用のシリンダ53が設けられている。
【0005】
また、上記シュータ54の後部であって、加工ヘッド58の直下には、カッティングプレート55が設けられ、該カッティングプレート55により、加工中のワークWがパスラインPLに沿って支持されるようになっている。
【0006】
このカッティングプレート55には、加工中に発生した粉塵や小さなスクラップが抜けるように、所定の間隔の隙間が設けられ、該隙間の直下には、スクラップボックス57が配置されている。
【0007】
この構成により、レーザ加工中には、発生した粉塵がシュータ54の下面に取り付けた集塵ダクト56を介して回収され、ワークWから加工された製品は、シリンダ53を駆動することにより、開いたシュータ54を介して外部に搬出される。
【0008】
この場合、シュータ54は、切断された製品が元のワークW部分であるスケルトンから分離し易いように、前記上下機構51により一旦下がってから開くようになっている。
【0009】
また、小さなスクラップが発生した場合には、その小スクラップは、前記カッティングプレート55の隙間からスクラップボックス57に自然落下する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、既述した従来技術には(図11)、次のような課題がある。
【0011】
(1)加工時間が長くなる。
【0012】
即ち、従来のシュータ54は、大きな製品も搬出できるように開口面積が大きく形成されている。
【0013】
そのため、シュータ54の開閉時間が長くなる。
【0014】
また、シュータ54が開くと、同時にカッティングプレート55も開く構造となっており、そのため、シュータ54が開いている間は、ワークWを支持することができず、加工が中断される。
【0015】
その結果、シュータ54の開閉時間を含めた全体の加工時間が極めて長くなり、明らかに効率が低下する。
【0016】
(2)ミクロジョイント加工をせざるを得ない。
【0017】
即ち、従来のワークシュータ装置では(図11)、小さな製品を搬出する場合でも、シュータ54を開閉している。
【0018】
ところが、既述したように、シュータ54は、開口面積が大きく、そのために開閉時間が長くなるので、小製品を搬出する場合には、この小製品をミクロジョイント加工し(小製品を継ぎ目であるミクロジョイントを介して元のワークWに付けたままとし、後工程で各小製品をワークWから切り離す加工)、一度に大量の小製品を搬出し、搬出効率を向上させている。
【0019】
しかし、このミクロジョイント加工は、上記のように、後工程で小製品を切り離す必要があり、その際に、継ぎ目部分を研磨するなど、時間と手間がかかり、加工効率が低い。
【0020】
(3)製品の品質が劣化する場合がある。
【0021】
また、図11の従来技術においては、カッティングプレート55の隙間から、小製品がスクラップボックス57に自然落下する場合がある(例えば小製品がミクロジョイント加工されていない場合)。
【0022】
ところが、前記したように、カッティングプレート55は、加工ヘッド58の直下に配置されている。
【0023】
従って、小製品が、カッティングプレート55の隙間からスクラップボックス57に自然落下した場合には、該小製品は、スクラップと混在し、加工中のスパッタを浴びてしまい品質が劣化する。
【0024】
本発明の目的は、板材加工機において、加工時間を短縮し、ミクロジョイント加工を不要とし、製品の劣化を防止するようにしたワークシュータ装置及び製品・スクラップ搬出方法を提供する。
【0025】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、図1〜図10に示すように、
板材加工機のワークシュータ装置において、開閉可能な第1シュータ1に、隙間の間隔が調整自在なカッティングプレート4と、該カッティングプレート4に連続した第2シュータ2を組み込んだことを特徴とするワークシュータ装置、
及び上記ワークシュータ装置を使用する加工後の製品・スクラップ搬出方法において、製品Q、R(図3、図6)については第2シュータ2又は第1シュータ1を介して搬出し、大スクラップJ(図5(D)、図7)については第1シュータ1を介して搬出し、小スクラップK(図5(D)、図7)についてはカッティングプレート4を介して搬出することを特徴とする製品・スクラップ搬出方法という技術的手段を講じている。
【0026】
上記本発明の構成によれば、例えば、第2シュータ2を(図1、図2)カッティングプレート4に固定された固定シュータとすることにより、該固定シュータ2は常時開いており、例えば桟幅無し加工による(図5)小製品Qを搬出する場合には(図10のステップ104の下矢)、該小製品Qを(図3)、加工中の隣接する小製品部分Q′で固定シュータ2側に押し出すことにより(図10のステップ105)、また、切り抜き加工による(図7)大製品Rを搬出する場合には(図10のステップ104の左矢)、該大製品Rを(図6)、残ったワークW部分であるスケルトンで固定シュータ2側に押し出すことにより(図10のステップ107)、当該製品Q又はRが固定シュータ2上を滑って搬出されるので(図10のステップ105又は107のカッコ内)、シュータを開閉することなく製品を搬出できて全体の加工時間が短縮されると共に、小製品Qについてはミクロジョイント加工が不要となり、更に、例えばラック18・ピニオン17機構により(図1、図2)カッティングプレート4の隙間の間隔を小スクラップKの大きさに合わせて調整できるので、小製品Qが、カッティングプレート4の隙間から落下することがなくなって、前記固定シュータ2を介して搬出されるので、小製品Qがスクラップと混在せず、加工中のスパッタを浴びることがなくなり製品の劣化が防止される。
【0027】
従って、本発明によれば、板材加工機において、加工時間を短縮し、ミクロジョイント加工を不要とし、製品の劣化を防止するようにしたワークシュータ装置及び製品・スクラップ搬出方法を提供することが可能となる。
【0028】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、実施の形態により添付図面を参照して、説明する。
図1は本発明の実施の形態を示す図である。
【0029】
図1に示すワークシュータ装置は、例えばレーザ加工機、特にワーク移動タイプのレーザ加工機に使用される。
【0030】
レーザ加工機は、よく知られているように、加工テーブル11上をクランプ15で把持されたワークWを移動させることにより加工点Pに位置決めした後、該位置決めしたワークWに加工ヘッド14からレーザ光Lを照射することにより所定のレーザ加工を施す。
【0031】
この場合、図2に示すように、上記加工テーブル11の一部であって、加工点Pの周囲には、その周囲を切り欠くことにより、第1シュータ1が設けられ、該第1シュータ1には、後述するカッティングプレート4と第2シュータ2が組み込まれている。
【0032】
第1シュータ1は、例えば、ワークWから製品Q、Rが加工された場合に発生する大スクラップJ(図5(D)、図7)を搬出する場合に開くシュータであって(図10のステップ108の下矢、109)、上面にはワークWを滑り易くするためにフリーベアなどが埋設され、フレーム10(図1)に対してボールスプライン12とバネ13から成る上下動機構を介してヒンジ結合されている。
【0033】
上記第1シュータ1の前方下部には、駆動用のシリンダ5がヒンジ結合され、該シリンダ5は、後述するスクラップボックス9にヒンジ結合されている。
【0034】
この構成により、第1シュータ1は、加工中は(図1)、パスラインPLと平行に支持されている。
【0035】
しかし、第1シュータ1は、加工後は、前記したように、例えば大スクラップJを搬出する場合には、駆動用シリンダ5を作動すると、既述したボールスプライン12とバネ13から成る上下動機構により一旦水平に沈んだ後支点G1の回りに所定の角度θ1だけ回転して開く。
【0036】
これにより、大スクラップJが、開いた第1シュータ1上を滑りながら下降し、外部の例えばベルトコンベア(図示省略)を介して搬出される。
【0037】
上記第1シュータ1は、後述するように、第2シュータ2が回転可能に取り付けられている場合には(図8)、該第2シュータ2を閉じた状態で開くことにより、例えば大製品のみを搬出することもできる。
【0038】
また、第1シュータ1には、集塵機(図示省略)に連通した集塵ダクト8が取り付けられ、加工中に発生した粉塵を回収するようになっている。
【0039】
更に、集塵ダクト8の下方には、スクラップボックス9が設置されている。
【0040】
これにより、後述するカッティングプレート4の隙間から小スクラップKを自然落下させて搬出する場合に(図10のステップ110のカッコ内)、該小スクラップKをこのスクラップボックス9に貯めておいて後に処分する。
【0041】
上記カッティングプレート4は、製品Qを加工中に小スクラップKが(例えば図5(D))発生した場合に(図10のステップ108の右矢)、該小スクラップKの大きさに合わせて隙間の間隔Dを調整し(図10のステップ110)、前記したように、その隙間から小スクラップKを自然落下させてスクラップボックス9を介して搬出する(図10のステップ110のカッコ内)。
【0042】
この場合、カッティングプレート4は、図2に示すように、前部カッティングプレート4Aと後部カッティングプレート4Bにより構成されている。
【0043】
このうち、後部カッティングプレート4Bは、X軸ガイド23、24に滑り結合していて、手動又は自動によりX軸方向に移動自在となっており、これにより、前記したように、小スクラップKの大きさに合わせて隙間の間隔Dを調整できるようになっている(図10のステップ110)。
【0044】
この後部カッティングプレート4Bの(図2)両側(Y軸方向)には、ラック18が設けられ、該ラック18には、ピニオン17が噛み合っている。
【0045】
この構成により、作業者が上記ピニオン17を回転させることにより、カッティングプレート4の隙間の間隔Dを手動で調整できる。
【0046】
また、両側のピニオン17をベルト3などで連結すると共に、一方のピニオン17を例えばサーボモータMに結合させておけば、後述するカッティングプレート制御部20G(図1)を介してサーボモータMを駆動制御することにより、カッティングプレート4の隙間の間隔Dを自動で調整できる。
【0047】
例えば、後述するメモリ20Gに(図1)工程(1)、(2)、(3)など(図5(A)〜(C))を記憶させておけば、各工程で発生する小スクラップKの大きさ(例えば工程(2)では、図5(D)に示すように、穴加工した後に円形部分C3が小スクラップKとして発生する)が予め分かる。
【0048】
従って、後述するカッティングプレート制御部20Fは(図1)、加工中に、メモリ20Gの内容を検索することにより、サーボモータMを(図2)駆動制御すれば、小スクラップKの大きさに合わせてカッティングプレート4の隙間の間隔Dを自動調整できる。
【0049】
これにより、本発明によれば、カッティングプレート4からは、小スクラップKだけが落下し、小製品が落下することはなくなり、小製品がスクラップと混在せず、加工中のスパッタなどを浴びることがなくなるので、製品の劣化を防止することが可能となる。
【0050】
上記カッティングプレート4を構成するもう一方の前部カッティングプレート4Aには(図1、図2)、第2シュータ2が取り付けられている。
【0051】
上記第2シュータ2は、図1、図2に示す例では、前部カッティングプレート4Aに対して、段差が無く連続し、しかも固定された固定シュータとなっており、この固定シュータ2を介して製品Q、Rが(図3、図6))搬出されるようになっている。
【0052】
例えば、ワークW(図3)から小製品Qが加工された場合には(図10のステップ104の下矢)、該小製品Qを、加工中の隣接する小製品部分Q′で固定シュータ2側に押し出すことにより(図10のステップ105)、該固定シュータ2上を滑らせて搬出する(図10のステップ105のカッコ内)。
【0053】
また、例えば、ワークW(図6)から大製品Rが加工された場合には(図10のステップ104の左矢)、該大製品Rを、元のワークW(スケルトン)で固定シュータ2側に押し出すことにより(図10のステップ107)、該固定シュータ2上を滑らせて搬出する(図10のステップ107のカッコ内)。
【0054】
従って、本発明によれば、シュータを開閉すること無く、製品を搬出できるので、シュータの開閉時間だけ時間を節約できて、加工時間を短縮することができ、更に、後述するように、小製品Q(図4、図5)については、所謂桟幅無し加工が可能となって、ミクロジョイント加工が不要となる。
【0055】
この桟幅無し加工は、例えば、中心に丸い穴Q1が(図4(A))形成された四角形の小製品Qを加工する場合に、クランプ15に(図1)把持されたワークWをX軸方向に移動させると共に、加工ヘッド14をY軸方向に移動させることにより、該ワークW(図4(B))全体に施される各小製品Qの境界(桟)が無い加工である。
【0056】
本発明によれば、この桟幅無し加工を行うことにより、ミクロジョイント加工のような継ぎ目が無くなり、そのため、各小製品をばらす後工程も無くすことができる。
【0057】
上記桟幅無し加工においては、例えば工程(1)では(図5(A))、ワークWの(図5(D))端面を鋸歯状に外周加工し、工程(2)では(図5(B))、前記工程(1)の外周加工部分(破線)に沿って、丸穴加工を行い、更に新たな外周加工を行い、工程(3)では、前記工程(2)の外周加工部分(破線)に沿って、丸穴加工を行い、更に新たな外周加工を行うというように、以下同様な加工を行う。
【0058】
これにより、図5(D)に示すように、例えば工程(1)により、ワークWの両側が直角三角形部分C1で、その間が直角三角形部分C1の2倍の大きさの二等辺三角形部分C2でそれぞれ切断される。
【0059】
この場合、後述するNC装置20の(図1)CPU20Aは、メモリ20Gに記憶されている加工種別を検索することにより、現在は、桟幅無し加工の工程(1)が行われていることを検知した場合には、この工程(1)の前記直角三角形部分C1と二等辺三角形部分C2は全て小スクラップKとして見做し(図10のステップ103の右矢、ステップ108の右矢)、カッティングプレート制御部20Fを介してサーボモータMを駆動制御することにより、該カッティングプレート4の隙間の間隔Dを小スクラップKの大きさに合うように調整する(図10のステップ110)。
【0060】
これにより、ワークWがX軸方向に移動して行くと、前記工程(1)で切断された小スクラップKは、上記カッティングプレート4の隙間からスクラップボックス9へ自然落下して搬出される(図10のステップ110のカッコ内)。
【0061】
また、例えば、図5(D)に示すように、工程(2)により、最初に丸穴加工を行い、次に、外周加工を行うと、図示する小製品Qが順次加工される。
【0062】
このうち、工程(2)の丸穴加工については、円形部分C1は、全て小スクラップKとして見做し、前記工程(1)と同様な処理が行われる(図10のステップ103の右矢、ステップ108の右矢、図10のステップ110、図10のステップ110のカッコ内)。
【0063】
しかし、工程(2)の外周加工については、先ず、左端の小製品Qが加工され(図3)、該小製品Qは、加工中の隣接する小製品部分Q′により固定シュータ2側に押し出され、該押し出された小製品Qは、固定シュータ2上を滑って搬出される。
【0064】
従って、CPU20Aは(図1)、現在は、桟幅無し加工の工程(2)が行われ、しかも外周加工が行われていることを検知した場合には、加工制御部20Dを介してそのままワークWをX軸方向に、加工ヘッド14をY軸方向に移動させていけば、次々に加工される小製品Qは、加工中の隣接する小製品部分Q′に押し出されることにより、固定シュータ2を介して搬出される。
【0065】
また、本発明では、上記桟幅無し加工だけでなく、後述する切り抜き加工も可能であり(図6、図7)、これにより加工された大製品Rも、前記固定シュータ2を介して搬出される(図6)。
【0066】
図8は、本発明に第2実施形態を示す図であり、第2シュータ2を、前部カッティングプレート4Aに対して、開閉可能に取り付けた場合である。
【0067】
即ち、図8において、第2シュータ2の前方下部には、駆動用のシリンダ24がヒンジ結合され、該シリンダ24は、前記集積ダクト8にヒンジ結合されている。
【0068】
この構成により、製品搬出時に、上記駆動用シリンダ24を作動すると、第2シュータ2は、支点G2の回りに所定の角度θ2だけ回転して開くので、この開いた第2シュータ2を介して製品を搬出できる。
【0069】
しかし、製品の中には、上記第2シュータ2の開口部19が邪魔になって引っ掛かってしまい、第2シュータ2を介して搬出できない製品、例えばY軸方向の長さが開口部19の幅(Y軸方向)より大きくほぼ第1シュータ1の幅(Y軸方向)と同じ程度の大製品がある。
【0070】
従って、第2実施形態の場合には(図8)、例えば、小製品搬出時に第2シュータ2を開いておき、該開いている第2シュータ2を介して小製品のみを搬出し、大製品搬出時に第2シュータ2を閉じて第1シュータ1を開き、該開いた第1シュータ1を介して大製品のみを搬出する。
【0071】
図9は、本発明に第3実施形態を示す図であり、開閉自在な第2シュータ2を、複数の仕分けシュータ2A〜2Fにより構成した場合である。
【0072】
この構成により、例えば製品を加工する場合に、大中小の3種類の大きさのものが連続して加工され、その大中小の製品を搬出して仕分けするときは、次のような動作が行われる。
【0073】
例えば、製品のうちで最も大きなものを搬出する場合には、例えば仕分けシュータ2A、2B、2Cのみを開いておけば、開いている仕分けシュータ2A、2B、2C上を製品が滑りながら下降し、直下のコンベア21を介して搬出された後仕分けされる。
【0074】
また、例えば製品のうちで中程度のものを搬出する場合には、例えば仕分けシュータ2D、2Eのみを開いておけば、開いている仕分けシュータ2D、2E上を製品が滑りながら下降し、直下のコンベア22を介して搬出された後仕分けされる。
【0075】
更に、例えば製品のうちで最も小さなものを搬出する場合には、例えば仕分けシュータ2Fのみを開いておけば、開いている仕分けシュータ2F上を製品が滑りながら下降し、直下のコンベア23を介して搬出された後仕分けされる。
【0076】
上記構成を有する本発明の制御装置は、例えばNC装置20(図1)により構成され、該NC装置20は、CPU20Aと、入力部20Bと、出力部20Cと、加工制御部20Dと、シュータ制御部20Eと、カッティングプレート制御部20Fと、メモリ20Gにより構成されている。
【0077】
CPU20Aは、本発明の動作手順(例えば図10に相当)に従い、例えば搬出対象物が製品かスクラップかの判断(図10のステップ103)などを行い、またそれに基づいて加工制御部20D(図1)や、シュータ制御部20Eや、カッティングプレート制御部20Fなど図1に示す装置全体を制御する。
【0078】
入力部20Bは、例えばキーボード、マウス、タッチパネルなどであり、ワークWの板厚、サイズ、加工速度などの加工条件、桟幅無し加工か(図5)、切り抜き加工かの(図7)加工種別、また、例えば桟幅無し加工のうちの既述した工程(1)、(2)、(3)など(図5)を入力する。
【0079】
出力部20Cは、例えばCRTであり、前記入力部20Bによる加工条件、加工種別、工程順の入力結果などを確認する。
【0080】
加工制御部20Dは、ワークWの加工に関する制御、例えばワークWを把持するクランプ15をX軸方向に移動することにより、該ワークWの位置決め制御を行い、また加工ヘッド14のY軸方向の移動制御、更には、レーザ発振器(図示省略)を制御することによりレーザ光Lの出力を調整する(制御信号SG1)。
【0081】
シュータ制御部20Eは、前記した第1シュータ1の駆動用シリンダ5を制御することにより(制御信号SG2)、該第1シュータ1の開閉動作を制御する(例えば図10のステップ109)。
【0082】
また、シュータ制御部20Eは、第2シュータ2が開閉可能に取り付けられている場合に(図8)、該第2シュータ2の駆動用シリンダ24を制御することにより、該第2シュータ1の開閉動作を制御し、更に、第2シュータ2が複数の仕分けシュータ2A〜2Fで構成されている場合には(図9)、製品の大きさに応じた所定の仕分けシュータのみの開閉動作を制御する。
【0083】
カッティングプレート制御部20Fは、既述したサーボモータMを(図2)駆動制御することにより、小スクラップKの大きさに合わせてカッティングプレート4の隙間の間隔Dを調整する(図10のステップ110)。
【0084】
以下、上記構成を有する本発明の動作を図10に基づいて説明する。
【0085】
(1)レーザ加工までの動作。
【0086】
この場合、桟幅無し加工(図5)又は切り抜き加工を(図7)行うものとし、また、この間に、第2シュータ2は(図1、図2)、カッティングプレート4に固定されていて常時開いており、第1シュータ1は、当初は閉じていて、パスラインPLと平行に支持されている。
【0087】
この状態で、図10のステップ101において、ワークWを位置決めし、ステプ102において、レーザ加工を行う。
【0088】
即ち、CPU20Aは(図1)、加工制御部20Dを介して、ワークWを把持するクランプ15をX軸方向に移動することにより、該ワークWを加工点Pに位置決めした後、加工ヘッド14をY軸方向に移動させながらレーザ発振器(図示省略)を起動して該加工ヘッド14からレーザ光LをワークWに照射させることにより、所定のレーザ加工を施す。
【0089】
(2)製品かスクラップかの判断。
【0090】
上記図10のステップ102でレーザ加工を行っている間に、ステップ103において、加工後に搬出すべき対象物は製品かスクラップかを判断し、製品の場合には(下矢)、ステップ104に進み、スクラップの場合には(右矢)、ステップ108に進む。
【0091】
(2)−A 製品の場合の動作(図3〜図7)。
▲1▼大製品Rか小製品Qかの判断。
【0092】
製品の場合には、図10のステップ104において、大製品Rか、小製品Qかの判断をする。
【0093】
即ち、CPU20Aは(図1)、メモリ20Gに格納された加工種別を検索することにより、現在桟幅無し加工が行われているのか、切り抜き加工が行われているかを判断し、桟幅無し加工の場合には、搬出対象物が小製品Qであると判断して(図10のステップ104の下矢)、図10のステップ105に進み、切り抜き加工の場合には、搬出対象物が大製品Rであると判断して(図10のステップ104の左矢)、ステップ107に進む。
【0094】
▲2▼小製品Qの場合の動作(図3)。
【0095】
小製品Qの場合には、既述したように、図10のステップ105において、小製品Qを、加工中の隣接する小製品部分Q′で固定シュータ2側に押し出す。
【0096】
これにより、当該押し出された製品Qは(図3)、固定シュータ2上を滑って搬出される(図10のステップ105のカッコ内)。
【0097】
▲3▼大製品Rの場合の動作(図6)。
【0098】
大製品Rの場合には、図10のステップ107において、大製品Rを、ワークWで固定シュータ2側に押し出す。
【0099】
即ち、切り抜き加工(図7)において、R1などの穴加工が行われた後、大製品Rの切り抜き加工が行われると、残りのワークWは、スケルトンとなる。
【0100】
そして、このスケルトンであるワークWが(図6)X軸方向の左側に移動しているので、大製品Rは、図示するように、ワークWで固定シュータ2側に押し出され、これにより、この押し出された大製品Rは、固定シュータ2上を滑って搬出される(図10のステップ107のカッコ内)。
【0101】
(2)−B スクラップの場合の動作。
▲1▼大スクラップJか小スクラップKかの判断。
【0102】
スクラップの場合には、図10のステップ108において、大スクラップJか小スクラップKかを判断する。
【0103】
▲2▼大スクラップJの場合の動作。
【0104】
大スクラップJの場合には(図10のステップ108の下矢)、図10のステップ109において、第1シュータ1を開く。
【0105】
例えば、桟幅無し加工の場合には(図5)、本発明ではワーク移動タイプのレーザ加工機を使用しているため、最後の工程(n)において(図5(D))、加工できないワークW部分が残材、即ち大スクラップJとして残る。
【0106】
従って、シュータ制御部20Eを(図1)介して駆動用シリンダ5を作動することにより、第1シュータ1を開けば、クランプ15から解放された大スクラップJは、この第1シュータ1上を滑って搬出される(図10のステップ109のカッコ内)。
【0107】
また、切り抜き加工の場合も(図7)、同様に、大製品Rを切り抜いた後に残ったワークW部分がスケルトン、即ち大スクラップJとして残る。
【0108】
従って、第1シュータ1を開けば、クランプ15から解放された大スクラップJは、この第1シュータ1上を滑って搬出される(図10のステップ109のカッコ内)。
【0109】
▲3▼小スクラップKの場合の動作。
【0110】
小スクラップKの場合には(図10のステップ108の右矢)、図10のステップ110において、カッティングプレート4の隙間の間隔Dを調整する。
【0111】
例えば、桟幅無し加工の場合には(図5)、工程(1)において(図5(A))、外周加工を行うと、図5(D)に示すように、直角三角形部分C1や二等辺三角形部分C2の小スクラップKが発生する。
【0112】
また、工程(2)において(図5(B))、最初に丸穴加工を行うと、図5(D)に示すように、円形部分C3の小スクラップKが発生する。
【0113】
更に、工程(3)において(図5(C))、最初に丸穴加工を行うと、図5(D)に示すように、円形部分C3の小スクラップKが発生し、次に外周加工を行うと、最初と最後の外周加工において、二等辺三角形部分C4の小スクラップKが発生する。
【0114】
このため、カッティングプレート制御部20Fは(図1)、サーボモータMを駆動制御することにより、これら小スクラップKの大きさに合わせてカッティングプレート4の隙間の間隔Dを調整する。
【0115】
これにより、上記小スクラップKが、カッティングプレート4の隙間から自然落下し、スクラップボックス9を(図1)介して搬出される(図10のステップ110のカッコ内)。
【0116】
また、切り抜き加工の場合も(図7)、同様に、R1などの穴加工を行うと、それぞれの形状に応じた小スクラップKが発生する。
【0117】
従って、これら小スクラップKの大きさに合わせてカッティングプレート4の隙間の間隔Dを調整しておけば、各小スクラップKがカッティングプレート4の隙間から自然落下し、スクラップボックス9を(図1)介して搬出される(図10のステップ110のカッコ内)。
【0118】
このようにして、製品とスクラップを搬出した後、図10のステップ106において、そのワークWの全工程について加工が終了したか否かを判断し、終了しない場合には(NO)、ステップ101に戻って次の工程について上記と同じ動作を繰り返し、終了した場合には(YES)、全ての動作を停止する(END)。
【0119】
尚、上記実施形態においては、本発明がレーザ加工機に適用される場合について詳述したが、本発明はこれに限定されず、例えば他の板材加工機であるパンチプレスにも適用され、同様の効果を奏することは勿論である。
【0120】
【発明の効果】
上記のとおり、本発明の構成によれば、板材加工機において、加工時間を短縮し、ミクロジョイント加工を不要とし、製品の劣化を防止するという効果を奏する。
【0121】
更に、第2シュータを開閉可能に取り付けると共に、複数の仕分けシュータで構成することにより、製品の大きさに応じた仕分けもできるという効果もある。
【0122】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を示す全体図である。
【図2】本発明による第1実施形態を示す図である。
【図3】本発明による小製品Q搬出時の説明図である。
【図4】本発明による桟幅無し加工における小製品Qの形状とワークW中の配置を示す図である。
【図5】本発明による桟幅無し加工の説明図である。
【図6】本発明による大製品R搬出時の説明図である。
【図7】本発明による切り抜き加工の説明図である。
【図8】本発明による第2実施形態を示す図である。
【図9】本発明による第3実施形態を示す図である。
【図10】本発明の動作を説明するフローチャートである。
【図11】従来技術の説明図である。
【符号の説明】
1 第1シュータ
2 第2シュータ
3 ベルト
4 カッティングプレート
4A 前部カッティングプレート
AB 後部カッティングプレート
5 第1シュータ1の駆動用シリンダ
6、7 支持プレート
8 集塵ダクト
9 スクラップボックス
10 フレーム
11 加工テーブル
12 ボールスプライン
13 バネ
14 加工ヘッド
15 クランプ
17 ピニオン
18 ラック
19 開口部
J 大スクラップ
K 小スクラップ
L レーザ光
P 加工点
Q、R 製品
W ワーク
Claims (7)
- 板材加工機のワークシュータ装置において、開閉可能な第1シュータに、隙間の間隔が調整自在なカッティングプレートと、該カッティングプレートに連続した第2シュータを組み込んだことを特徴とするワークシュータ装置。
- 上記第2シュータが、カッティングプレートに対して固定され、又は開閉可能に取り付けられている請求項1記載のワークシュータ装置。
- 上記第2シュータが、カッティングプレートに対して開閉可能に取り付けられている場合に、該第2シュータが、複数の仕分けシュータにより構成されている請求項2記載のワークシュータ装置。
- 上記請求項1記載のワークシュータ装置を使用する加工後の製品・スクラップ搬出方法において、製品については第2シュータ又は第1シュータを介して搬出し、大スクラップについては第1シュータを介して搬出し、小スクラップについてはカッティングプレートを介して搬出することを特徴とする製品・スクラップ搬出方法。
- 上記製品の搬出については、第2シュータが、カッティングプレートに固定されている場合には、常時開いている固定シュータとしての第2シュータを介して製品を搬出する請求項4記載の製品・スクラップ搬出方法。
- 上記製品の搬出については、第2シュータが、カッティングプレートに開閉可能に取り付けられている場合には、小製品搬出時に第2シュータを開いておき、該開いている第2シュータを介して小製品のみを搬出し、大製品搬出時に第2シュータを閉じて第1シュータを開き、該開いた第1シュータを介して大製品のみを搬出する請求項4記載の製品・スクラップ搬出方法。
- 上記製品の搬出については、第2シュータが、カッティングプレートに開閉可能に取り付けられている場合であって、複数の仕分けシュータで構成されているときは、搬出する製品の大きさに応じて所定の仕分けシュータのみを開いておき、該開いている仕分けシュータを介して製品を搬出し、その後仕分けする請求項4記載の製品・スクラップ搬出方法。
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