JP3958952B2 - 電気めっき部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、めっき基材用の難燃性樹脂組成物を使用した電気めっき部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ノート型パソコン、携帯機器等のハウジングには、未強化タイプ、繊維強化タイプの難燃ＡＢＳ、難燃ＰＣ−ＡＢＳなどが主に使用されてきた。
ところが近年、機器の軽量化や薄型化の要求が厳しくなるとともに、鞄等に入れた際の衝撃や荷重に耐え得ることも要求されてきたため、ハウジング自体も薄肉軽量化、高衝撃化する必要が出てきた。従って、ハウジングに使用される樹脂には高い剛性や衝撃特性が求められるようになってきている。
また、これら機器のハウジングには電磁波障害シールド性（以下、ＥＭＩシールド性とする）も必要である。ＥＭＩシールド性を持たせる方法としては、一般に、およそ３０質量％以上の炭素繊維を含有させた樹脂を使用する方法、金属箔や金属板をインモールド或いは製品組み込み時に挿入する方法、無電解めっきや導電塗装を施す方法などがある。
【０００３】
従来使用されている材料のうち、例えば未強化タイプの難燃ＡＢＳや難燃ＰＣ−ＡＢＳは剛性不足であり、近年の薄肉化には対応できない。また、ガラス繊維強化系では剛性と重量とのバランスが不十分である。さらに炭素繊維強化系においては、およそ３０質量％以上の炭素繊維を含有させた樹脂を使用する場合にはＥＭＩシールド性が得られるものの、炭素繊維が高価であることや炭素繊維が３０質量％未満の材料では十分なＥＭＩシールド性を持たすために別処理が必要であることなど問題があった。また、炭素繊維含有量が多いと、その材料からなる樹脂成形品の外観が不十分となるなどの問題点もあった。
【０００４】
また、ノート型パソコン、携帯機器にはＣＰＵ等の発熱源があるが、これらが高密度化されていることから、その発熱量は増加傾向にある。加えて、ハウジングの薄肉化も進んでいることから、除熱の問題が重要になってきている。
除熱にはハウジングに使用する材料の熱伝導率が高い方が望ましいが、一般に樹脂材料の熱伝導率は低いため、樹脂製のハウジングを使用するには除熱のための別の手段を講じる必要がある。
さらに、近年、環境面から、ドイツやスウェーデンなどのエコラベルの動向に対応した塩素や臭素などのハロゲンを含まない難燃性材料の使用が望まれてきている。
【０００５】
以上のような状況から、ノート型パソコンや携帯機器などのハウジングには、軽量、薄肉、高剛性、高衝撃、高熱伝導性、ＥＭＩシールド性、量産性などの様々な特性が求められ、かつ、環境に適応した材料が使用されていることも要求されている。
軽量かつ高剛性で、熱伝導性が良く、しかも低コストの機器ハウジングを得る方法として、特開２０００−３４９４８６号公報には、熱可塑性樹脂を成形加工して得られた樹脂成形品の表面に金属めっきを施したハウジングが提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、例えば特開２０００−３４９４８６号公報の実施例５では、難燃剤としてハロゲンを含まない燐酸エステル系難燃剤が使用されているものの、その分子量が小さい。従って、その融点が低く、高温状態で揮発（ガス化）し易いため、成形時のガス発生量が多い。よって、発生したガスが金型表面の汚染ならびに金型分割面などへ堆積（モールドデポジット）して、生産性を悪くするという問題点や電気めっき部品のめっき膜の形成不良や外観不良などの問題点を生じる。
【０００７】
本発明の目的は、成形性などの生産安定性や寸法精度、機械的強度、めっき性能が良好で、かつ、環境面にも配慮され、電気めっき部品への使用に適しためっき基材用の難燃性樹脂組成物を使用した電気めっき部品を提供することである。なお、めっき性能が良好とは、めっき層のめっき膨れがなく、めっき密着強度が高く、また、周囲の環境温度が変化しても、これらの性能が持続することなどをいう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の要旨は、ゴム質重合体（Ａ１）に、芳香族アルケニル化合物単量体単位（ａ）とシアン化ビニル化合物単量体単位（ｂ）とを含む単量体成分（Ａ２）がグラフト重合し、アセトン溶媒に対する不溶分が７０〜９９質量％であるグラフト共重合体と、その他の重合体とからなる樹脂組成物であって、グラフト共重合体（Ａ）１０〜６０質量％と、その他の重合体（Ｂ）４０〜９０質量％からなる（但し（Ａ）＋（Ｂ）＝１００質量％）樹脂組成物（Ｃ）１００質量部に対して、分子量が３２６を超える燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）５〜４０重量部が配合されためっき基材用樹脂組成物が成形加工された樹脂成形品の表面の少なくとも一部に電気めっき処理を施して、金属めっき層を形成したことを特徴とする電気めっき部品にある。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の電気めっき部品に使用されるめっき基材用樹脂組成物に使用される樹脂組成物（Ｃ）は、ゴム質重合体（Ａ１）に単量体成分（Ａ２）がグラフト重合したグラフト共重合体（Ａ）１０〜６０質量％と、その他の重合体（Ｂ）４０〜９０質量％とからなるものである。
ゴム質重合体（Ａ１）としては、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−非共役ジエンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、ジエン−アクリル複合ゴム、シリコーン−アクリル複合ゴムなどが挙げられる。これらの中では、得られる組成物成形品のめっき性能が良好であるという理由から、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、アクリルゴム、ジエン−アクリル複合ゴム、シリコーンーアクリル複合ゴムが好ましい。
【００１０】
ここで、上記ジエン−アクリル複合ゴムのジエン成分は、ブタジエンを５０質量％以上含むものであり、具体的にはブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム等である。また、アクリルゴム成分は、アルキル（メタ）アクリレート系ゴムである。ジエン−アクリル複合ゴムの複合化構造としては、ジエン系ゴムをコア層として、その周囲がアルキル（メタ）アクリレート系ゴムで覆われたコアシェル形態、アルキル（メタ）アクリレート系ゴムをコア層として、その周囲がジエン系ゴムで覆われたコアシェル形態、ジエン系ゴムとアルキル（メタ）アクリレート系ゴムが相互にからみあっている形態、ジエン系単量体単位とアルキル（メタ）アクリレート系単量体単位がランダムに配列した共重合形態等が挙げられる。
【００１１】
上記シリコーン−アクリル複合ゴムのシリコーン成分は、ポリオルガノシロキサンを主成分とするもので、ビニル重合性官能基を含有するポリオルガノシロキサンが好ましい。アクリルゴム成分は、アルキル（メタ）アクリレート系ゴムである。シリコーン−アクリル複合ゴムの複合化構造としては、コア層がポリオルガノシロキサンゴムでその周囲がアルキル（メタ）アクリレート系ゴムであるコアシェル形態、コア層がアルキル（メタ）アクリレート系ゴムでその周囲がポリオルガノシロキサンゴムであるコアシェル形態、ポリオルガノシロキサンゴムとアルキル（メタ）アクリレート系ゴムが相互にからみあっている形態、ポリオルガノシロキサンのセグメントとポリアルキル（メタ）アクリレートのセグメントが互いに直線的および立体的に結合しあって網目状のゴム構造となっている形態等が挙げられる。
【００１２】
また、これらジエン−アクリル複合ゴム、シリコーンーアクリル複合ゴムにおけるアクリルゴム成分は、アルキル（メタ）アクリレート（ｇ）と多官能性単量体（ｈ）で構成されるものである。
ここで、アルキル（メタ）アクリレ−ト（ｇ）としては、例えばメチルアクリレ−ト、エチルアクリレ−ト、ｎ−プロピルアクリレ−ト、ｎ−ブチルアクリレ−ト、２−エチルヘキシルアクリレ−ト等のアルキルアクリレ−ト；ヘキシルメタクリレ−ト、２−エチルヘキシルメタクリレ−ト、ｎ−ラウリルメタクリレ−ト等のアルキルメタクリレ−トが挙げられる。これらは単独でまたは二種以上組み合わせて使用できるが、最終的に得られるめっき基材用樹脂組成物の耐衝撃性および成形光沢が優れることから、特にｎ−ブチルアクリレ−トの使用が好ましい。
【００１３】
多官能性単量体（ｈ）としては、例えばアリルメタクリレ−ト、エチレングリコ−ルジメタクリレ−ト、プロピレングリコ−ルジメタクリレ−ト、１，３−ブチレングリコ−ルジメタクリレ−ト、１，４−ブチレングリコ−ルジメタクリレ−ト、トリアリルシアヌレ−ト、トリアリルイソシアヌレ−ト等が挙げられ、これらを単独でまたは二種以上組み合わせて使用できる。
【００１４】
本発明で用いられるゴム質重合体（Ａ１）の製造方法には特に制限はないが、ゴム質重合体（Ａ１）の粒子径を制御しやすいことから、通常、ラジカル重合開始剤を作用させて乳化重合することによって調製される。ゴム質重合体（Ａ１）の平均粒子径には、特に制限はないが、得られるめっき基材用樹脂組成物のめっき性能や耐衝撃性を優れたものにするためには、０．１〜０．６μｍであることが好ましい。０．１μｍ未満では、めっき基材用樹脂組成物の耐衝撃性が低下すると同時にめっき膨れが発生しやすくなる。一方、０．６μｍを超えると、めっき密着強度が低下してくる。
また、ゴム質重合体（Ａ１）の含有量が、樹脂組成物（Ｃ）中、５〜２５質量％の範囲であると、めっき基材用樹脂組成物からなる樹脂成形品の耐衝撃性およびめっき密着強度が優れる。
【００１５】
ゴム質重合体（Ａ１）にグラフト重合する単量体成分（Ａ２）は、芳香族アルケニル化合物単量体単位（ａ）と、シアン化ビニル化合物単量体単位（ｂ）とを含み、また必要に応じて、これらと共重合可能な単量体単位（ｃ）を含んでもよい。これらの組成比には特に制限はないが、好ましくは芳香族アルケニル化合物単量体単位（ａ）が５０〜９０質量％、シアン化ビニル化合物単量体単位（ｂ）が１０〜５０質量％で、単量体単位（ｃ）が０〜４０質量％である（ａ＋ｂ＋ｃ＝１００質量％）。これらの比率範囲をはずれると、めっき基材用樹脂組成物の成形加工性やめっき性能の少なくとも一方が劣るようになる。
【００１６】
上記芳香族アルケニル化合物単量体単位（ａ）としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられ、好ましくはスチレンである。シアン化ビニル化合物単量体単位（ｂ）としては、例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられ、好ましくはアクリロニトリルである。
これらと共重合可能な単量体単位（ｃ）としては、メチルメタクリレ−ト、エチルメタクリレ−ト、２−エチルヘキシルメタクリレ−ト等のメタクリル酸エステル、メチルアクリレ−ト、エチルアクリレ−ト、ブチルアクリレ−ト等のアクリル酸エステル、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド化合物等が例示できる。
【００１７】
ゴム質重合体（Ａ１）にグラフト成分となる単量体成分（Ａ２）をグラフト重合することでグラフト共重合体（Ａ）が得られるが、グラフト重合には、公知の方法が適用でき、特にその方法には制限はない。また、グラフト重合時には、グラフトポリマーの分子量やグラフト率を調製するための各種連鎖移動剤を使用することができる。
また、グラフト共重合体（Ａ）としては、アセトン溶媒に対する不溶分を７０〜９９質量％含み、かつアセトン可溶分の０．２ｇ／ｄｌのＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液として２５℃で測定した還元粘度が０．３０〜０．７０ｄｌ／ｇであるものが好ましい。
【００１８】
ここでアセトン溶媒に対する可溶分とは、ゴム質重合体（Ａ１）にグラフト成分となる単量体成分（Ａ２）をグラフト重合する際に同時に生成することの多い、単量体成分（Ａ２）のみから構成されるグラフトしていない重合体である。よって、例えばグラフト共重合体（Ａ）として、アセトン溶媒に対する不溶分を７０質量％含むものを使用する場合には、残りの３０質量％のグラフトしていない重合体をその他の共重合体（Ｂ）としてカウントする。
【００１９】
樹脂組成物（Ｃ）中におけるグラフト共重合体（Ａ）の配合量は、１０〜６０質量％（（Ａ）＋（Ｂ）＝１００質量％中）である。１０質量％未満では、めっき基材用樹脂組成物の耐衝撃性やめっき密着強度が低下する。６０質量％を超えると、めっき基材用樹脂組成物の難燃性が低下する。より好ましくは２５質量％以下である。また、グラフト共重合体（Ａ）の配合量が１０質量％未満、或いは６０質量％を超えると電気めっき部品のサーマルサイクル性が低下する。ここでサーマルサイクル性とは、例えば電気めっき部品を低温と高温の環境で交互に使用した場合でも、めっき膜の膨れを生じない特性である。
【００２０】
本発明で使用されるその他の重合体（Ｂ）としては、特に制限はないが、芳香族アルケニル化合物単量体単位（ａ）と、シアン化ビニル化合物単量体単位（ｂ）と、必要に応じてこれらと共重合可能なビニル系単量体単位（ｃ）とから構成される共重合体（Ｂ−１）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）、ポリアミド樹脂（Ｂ−３）、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）からなる群より選ばれるものを使用すると、特にめっき基材用樹脂組成物の成形性や機械的強度などが優れるため好ましい。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２１】
上記共重合体（Ｂ−１）の具体例としては、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＳＡＮ樹脂）、α−メチルスチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−α−メチルスチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロニトリル−メチルメタクリレート共重合体、スチレン−アクリロニトリル−Ｎ−フェニルマレイミド共重合体、スチレン−アクリロニトリル−無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。
【００２２】
共重合体（Ｂ−１）における芳香族アルケニル化合物単量体単位（ａ）の含有量は５０質量％以上９０質量％以下の範囲が好ましく、６０質量％以上８０質量％以下の範囲がより好ましい。また、共重合体（Ｂ−１）におけるシアン化ビニル化合物単量体単位（ｂ）の含有量は１０質量％以上５０質量％以下の範囲が好ましく、２０質量％以上４０質量％以下の範囲がより好ましい。このような範囲にすることにより、得られるめっき基材用樹脂組成物の成形加工性やめっき性能がより優れる。
さらに、ビニル系化合物単量体単位（ｃ）を使用する場合には、その割合は４０質量％以下であることが好ましい。４０質量％を超えると、めっき基材用樹脂組成物の成形加工性やめっき性能が不十分となる場合がある。
共重合体（Ｂ−１）の分子量については特に制限はないが、０．２ｇ／ｄｌのＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液として２５℃で測定した還元粘度が０．４〜１．４ｄｌ／ｇであることが好ましい。
【００２３】
ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）としては、ジヒドロキシジアリールアルカンから得られるものであり、任意に枝別れしていても良い。このポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）は公知の方法により製造されるものであり、一般にジヒドロキシまたはポリヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることにより製造される。
適当なジヒドロキシジアリールアルカンは、ヒドロキシ基に関しオルトの位置にアルキル基を有するものである。ジヒドロキシジアリールアルカンの好ましい具体例としては、４、４−ジヒドロキシ２、２−ジフェニルプロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡおよびビス−（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼンなどが挙げられる。
【００２４】
また、分岐したポリカーボネートは、例えばジヒドロキシ化合物の一部、例えば０．２〜２モル％をポリヒドロキシで置換することにより製造される。ポリヒドロキシ化合物の具体例としては、フロログリシノール、４，６−ジメチル−２，４，６−トリー（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプテン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ベンゼンなどが挙げられる。
また、分子量も特に限定されるものではないが、好ましくは粘度平均分子量（Ｍｖ）で１５０００〜３５０００である。
【００２５】
ポリアミド樹脂（Ｂ−３）としては、３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、または二塩基酸とジアミンの重縮合などによって得られるポリアミドを用いることができる。
具体的には、ε−カプロラクタム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、７−アミノヘプタン酸、１１−アミノウンデカン酸、９−アミノナン酸などの重合体、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシレンジアミンなどのジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二塩基酸、グルタ−ル酸などのジカルボン酸とを重縮合させて得られる重合体、またはこれらの共重合体、例えば、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン４・６、ナイロン６・６、ナイロン６・１０、ナイロン６・１２などが挙げられる。
【００２６】
ポリエステル樹脂（Ｂ−４）は、主として炭素数８〜２２個の芳香族ジカルボン酸と、炭素数２〜２２個のアルキレングリコールあるいはシクロアルキレングリコールからなるものを５０質量％以上含むものであり、所望により劣位量の脂肪族ジカルボン酸、例えばアジピン酸やセバチン酸などを構成単位として含んでいてもよい。また、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリアルキレングリコールを構成単位として含んでもよい。特に好ましいポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらのポリエステル樹脂は単独であるいは２種以上を混合して用いられる。
【００２７】
その他の重合体（Ｂ）には、上述した共重合体（Ｂ−１）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）、ポリアミド樹脂（Ｂ−３）、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）を１種単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用しても良い。例えば、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＳＡＮ樹脂、Ｂ−１）とポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）、ＳＡＮ樹脂（Ｂ−１）とポリアミド樹脂（Ｂ−３）、ＳＡＮ樹脂（Ｂ−１）とポリエステル樹脂（Ｂ−４）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）とポリエステル樹脂（Ｂ−４）等の２種の重合体の組み合わせ、ＳＡＮ樹脂（Ｂ−１）とポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）とポリエステル樹脂（Ｂ−４）等の３種の重合体の組み合わせ等が挙げられる。
これらのなかでは、得られるめっき基材用樹脂組成物の成形性や機械的強度などのバランスが優れることから、ＳＡＮ樹脂（Ｂ−１）とポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）の組み合わせ、ＳＡＮ樹脂（Ｂ−１）とポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）とポリエステル樹脂（Ｂ−４）の組み合わせが好ましい。
【００２８】
樹脂組成物（Ｃ）中におけるその他の重合体（Ｂ）の配合量は、４０〜９０質量％（（Ａ）＋（Ｂ）＝１００質量％中）であり、好ましくは、５０〜８０質量％である。
なお、その他の重合体（Ｂ）として２種以上の重合体を組み合わせて使用する場合には、共重合体（Ｂ−１）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）、ポリアミド樹脂（Ｂ−３）、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）は以下の組成比でその他の重合体（Ｂ）に含有されることが好ましい。
【００２９】
その他の重合体（Ｂ）として、共重合体（Ｂ−１）とポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）とを組み合わせて用いる場合には、共重合体（Ｂ−１）を１〜６５質量％、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）を３５〜９９質量％（Ｂ−１とＢ−２の合計量が１００質量％）含有することが好ましい。
また、その他の重合体（Ｂ）として、共重合体（Ｂ−１）とポリアミド樹脂（Ｂ−３）とを組み合わせて用いる場合には、共重合体（Ｂ−１）を１０〜５０質量％、ポリアミド樹脂（Ｂ−３）を５０〜９０質量％（Ｂ−１とＢ−３の合計量が１００質量％）含有することが好ましい。
また、その他の重合体（Ｂ）として、共重合体（Ｂ−１）とポリエステル樹脂（Ｂ−４）とを組み合わせて用いる場合には、共重合体（Ｂ−１）を１５〜５５質量％、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）を４５〜８５質量％（Ｂ−１とＢ−４の合計量が１００質量％）含有することが好ましい。
また、重合体（Ｂ）として、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）とポリエステル樹脂（Ｂ−４）とを組み合わせて用いる場合、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）を２５〜８５質量％、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）を１５〜７５質量％（Ｂ−２とＢ−４の合計量が１００質量％）含有することが好ましい。
更に、重合体（Ｂ）として、共重合体（Ｂ−１）とポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）とポリエステル樹脂（Ｂ−４）を組み合わせて用いる場合、共重合体（Ｂ−１）を１〜６９質量％、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）を３０〜９８質量％、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）を１〜６９質量％（Ｂ−１とＢ−２とＢ−４の合計量が１００質量％）含有することが好ましい。
これら重合体（Ｂ−１）〜（Ｂ−４）をそれぞれ上記の範囲にすることにより、得られるめっき基材用樹脂組成物の成形性や機械的強度、めっき性能などのバランスをより優れたものとすることができる。
なお、このように、その他の重合体（Ｂ）として２種以上の重合体を組み合わせて使用する場合でも、樹脂組成物（Ｃ）中におけるその他の重合体（Ｂ）の配合量は、４０〜９０質量％（（Ａ）＋（Ｂ）＝１００質量％中）とする。
【００３０】
本発明の電気めっき部品に使用するめっき基材用樹脂組成物は、上述の樹脂組成物（Ｃ）１００質量部に対して、分子量３２６を超える燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）が５〜４０質量部配合されたものである。燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）としては、例えばアクゾノーベル（株）製、旭電化工業（株）製、味の素ファインテクノ（株）製、アルベマール浅野（株）製、グレートレイクスケミカル日本（株）製、大八化学（株）製などの燐酸エステル系難燃剤で分子量が３２６を超えるものであれば公知のものが使用できる。
本発明の樹脂組成物を構成する燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）としては次式
【００３１】
【数１】
【００３２】
（ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は、それぞれ独立した水素原子又は有機基を表すが、Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３＝Ｒ４＝Ｈを除く。Ａは２価以上の有機基を表し、ｌは０または１であり、ｍは１以上の整数、ｎは０以上の整数を表す。）で表せられる燐酸エステル系化合物が挙げられるが、分子量が３２６を超えるものであることを除けば、特に限定されるものではない。
上記式において、有機基とは例えば、置換されていてもいなくても良いアルキル基、シクロアルキル基、アリール基が挙げられる。また、置換されている場合は置換基数には制限が無くアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシル基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基等が挙げられ、また、これらの置換基を組み合わせた基（例えばアリールアルコシキルアルキル基）又はこれらの置換基を酸素原子、窒素原子、硫黄原子等により結合して組み合わせた基（例えば、アリールスルホニルアリール基等）を置換基としても良い。また、２価以上の有機基とは上記した有機基から、炭素原子に結合している水素原子の１個以上を除いて出来る２価以上の基を意味する。例えば、アルキレン基、または（置換）フェニレン基、多核フェノール類例えばビスフェノールＡ類から誘導されたものが挙げられ、２以上の遊離原子価の相対的位置は任意である。特に好ましい例として、その前駆体のジオール体としてヒドロキノン、レゾルシノール、ジフェニロールメタン、ジフェニロールジメチルメタン、ジヒドロキシビフェニル、ｐ、ｐ’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。
【００３３】
燐酸エステル化合物の具体例としては、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシルフォスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシルジフェニルフォスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、ジフェニル−２−エチルクレシルフォスフェート、トリス（イソプロピルフェニル）フォスフェート、レゾルシニルジフェニルフォスフェートであり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４がアルコキシ例えばメトキシ、エトキシ、及びプロポキシ、または（置換）フェノキシ例えばフェノキシ、メチル（置換）フェノキシであるビスフェノールＡビスフォスフェート、ヒドロキノンビスフォスフェート、レゾルシンビスフォスフェート、トリオキシベンゼントリフォスフェート等であるところのビスフェノールＡ−ビス（ジクレジルフォスフェート）、フェニレンビス（ジフェニルフォスフェート）、フェニレンビス（ジトリルフォスフェート）、フェニレンビス（ジキシリルフォスフェート）等のポリフォスフェートが挙げられ、これらを単独でまたは二種以上併用して用いることができる。好ましくは、トリキシルフォスフェート、フェニレンビス（ジフェニルフォスフェート）、フェニレンビス（ジキシリルフォスフェート）、フェニレンビス（ジトリルフォスフェート）、ビスフェノールＡ−ビス（ジクレジルフォスフェート）、さらに好ましくはフェニレンビス（ジフェニルフォスフェート）、フェニレンビス（ジキシリルフォスフェート）である。
【００３４】
分子量３２６を超える燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）は揮発しにくいので、成形時にガスとして発生することがなく、外観の優れた樹脂成形品を得ることができる。より好ましい分子量は３５０以上であり、更により好ましい分子量６５０以上である。また、ハロゲン系化合物ではないという点で環境にもやさしい難燃剤である。
燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）の配合量は５〜４０重量部であり、配合量が５質量部未満では、めっき基材用樹脂組成物の難燃性が不十分となり、４０質量部を超えると耐熱性や耐衝撃性が損なわれる。好ましくは６〜３５質量部の範囲であり、より好ましくは７〜３０重量部の範囲である。
【００３５】
燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）の他に、樹脂組成物（Ｃ）に対して公知の非ハロゲン系難燃剤を配合し、燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）と併用しても構わない。
非ハロゲン系難燃剤としては無機系難燃剤が例示でき、例えば赤燐、水酸化アルミニウム等が挙げられる。
赤リン系難燃剤は、熱硬化性樹脂、又は熱硬化性樹脂及び金属水酸化物で被覆されて安定化されたもの、また単独では発火性があるので予め樹脂組成物（Ｃ）の少なくとも一部、またはその他の重合体（Ｂ）の何れか１種あるいは２種以上と混合してマスターバッチ化したものなどを使用することができる。
また、燃焼時のドリップ防止のため、難燃助剤として、ポリテトラフルオロエチレンやテトラフルオロエチレンを含有する化合物あるいはシリコーン系重合体を含有することができる。ポリテトラフルオロエチレンやテトラフルオロエチレンを含有する化合物を使用する場合、その使用量は樹脂組成物（Ｃ）１００質量部に対し、０．５質量部以下である。
【００３６】
本発明の電気めっき部品に使用するめっき基材用樹脂組成物においては、樹脂組成物（Ｃ）１００質量部に対して、さらに無機充填材（Ｅ）を０．１〜５０質量部、好ましくは１０〜３０質量部配合してもよい。０．１質量部未満では無機充填材（Ｅ）を配合することによる剛性、熱伝導性などの特性を向上させる効果が十分には得られず、一方５０質量部を超えると、成形性が不十分となる場合がある。
ここで配合される無機充填材（Ｅ）としては、ガラス繊維、炭素繊維等の無機繊維、無機繊維に金属コーティングしたもの、ウオラスナイト、タルク、マイカ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、チタン酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、カーボンブラック、ケッチェンブラック等の無機物、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム等の金属や合金、およびそれらの酸化物の繊維、粉末などが例示でき、これらの１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、特に、少ない配合で高い剛性が得られることから炭素繊維を用いることが好ましい。
【００３７】
さらに、本発明の電気めっき部品に使用するめっき基材用樹脂組成物には、必要に応じて他の改質剤、離型剤、光または熱に対する安定剤、難燃助剤、帯電防止剤、染顔料等の種々の添加剤を適宜配合できる。
【００３８】
本発明の電気めっき部品に使用するめっき基材用樹脂組成物は、通常の公知の混練装置によって混練、押し出しすることができ、また、通常の公知の成形加工法で成形し、樹脂成形品とすることができる。成形加工法としては、例えば、射出成形法、射出圧縮成形機法、押出法、ブロー成形法、真空成形法、圧空成形法、カレンダー成形法およびインフレーション成形法等が挙げられるが、量産性に優れ、高い寸法精度の樹脂成形品を得ることができるため、射出成形法、射出圧縮成形法が好ましい。
【００３９】
本発明の電気めっき部品に使用するめっき基材用樹脂組成物を成形加工して得られた樹脂成形品の平均肉厚は、製品の用途や形状などにより異なるが、通常０．５〜５．０ｍｍとされる。薄肉化、軽量化が求められる携帯機器ハウジングでは、通常０．５〜１．５ｍｍである。
【００４０】
このような樹脂成形品には、必要に応じて表面粗化処理を行った後、公知の導電化処理を行い、続いて電気めっき処理を施すことによって、表面に金属めっき層が形成された電気めっき部品を得ることができる。電気めっき処理で金属めっき層を形成することによって、得られる電気めっき部品はＥＭＩシールド性、剛性、耐衝撃性、熱伝導性などに優れるものとなる。
表面粗化処理は、金属めっき層と樹脂成形品との剥離不良を防ぐために行われ、公知の方法を用いることができる。例えば、めっき基材用樹脂組成物に含まれるその他の重合体（Ｂ）が、共重合体（Ｂ−１）単独を含む場合、すなわち共重合体（Ｂ−１）単独である場合、または、共重合体（Ｂ−１）と、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）、ポリアミド樹脂（Ｂ−３）、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）の３種の樹脂の中から選ばれた１種以上の樹脂とのポリマーアロイの場合では、クロム酸−硫酸混液が通常使用でき、ポリアミド樹脂（Ｂ−３）単独の場合では塩酸や塩化第二錫溶液が使用できる。
【００４１】
導電化処理は、樹脂成形品を導電化して電気めっき処理を可能とするために行われるもので、例えば無電解めっき処理により樹脂組成物の表面に導電性の無電解めっき層を形成する方法がある。
無電解めっき層を析出させるためには、表面粗化された樹脂成形品または表面粗化されていない樹脂成形品を、錫−パラジウム溶液に浸漬させるか、金属パラジウムをスパッタリングするなどの処理を行い、触媒作用のあるパラジウムなどの金属を樹脂成形品表面に与える必要がある。
錫−パラジウム溶液に浸漬させる方法において、その他の重合体（Ｂ）が共重合体（Ｂ−１）単独を含む場合、これはシアン化ビニル単量体単位を含有しているので、そのまま錫−パラジウムが吸着して無電解めっきが行える。一方、それ以外の場合は、錫−パラジウムを吸着させるため、界面活性剤処理や他の極性を有する樹脂を練り混んだり、又は表面に塗装処理する等の処理が必要になるが、本目的を達成するのであれば、その処理方法は特に制限されるものではない。
無電解めっき層を析出させる別の方法としては、ニッケル等の金属微粒子を含む塗装を施し、このニッケル粒子等を触媒核として無電解めっき層を析出させる方法がある。無電解めっきの種類としては、銅、ニッケル、銀等がその例として挙げられる。
【００４２】
また、別の導電化処理としては、めっき基材用樹脂組成物中にカーボンブラックや炭素繊維、金属粉末、金属繊維、或いは炭素繊維やその他の繊維・布にめっき処理を施したものを練り混む方法や、導電性塗料を塗布する方法、金属をスパッタリングまたは真空蒸着する方法等が挙げられる。
【００４３】
続いて行われる電気めっき処理は公知の方法で行うことができ、形成される金属めっき層としては、銅、ニッケル、コバルト、クロム、銀、金等が挙げられる。
本発明の電気めっき部品は、樹脂成形品の少なくとも一部に電気めっき処理が施され、金属めっき層が形成されたものである。この金属めっき層は、必要に応じて部分的に樹脂成形品を被覆するものでも良いが、電気めっき部品の特性、すなわち優れたＥＭＩシールド性、曲げ弾性率、剛性、耐衝撃性、熱伝導性などを十分に発揮させるためには、金属めっき層が樹脂成形品の全表面（非有効面を含む）あるいは全表面積（非有効面を含む）の９０％以上を被覆していることが好ましい。
【００４４】
また、電気めっき処理により形成された金属めっき層の厚みは５μｍ以上であることが好ましい。５μｍ未満では、電気めっき部品の剛性が不十分となる。
さらに、金属めっき層が樹脂成形品の表側と裏側に形成される場合、表側の金属めっき層の厚みと裏側の金属めっき層の厚みとの差は、２０％以下とするのが好ましい。２０％を超えると、金属めっき層を樹脂成形品表面に析出させる際に生じる引っ張り応力が樹脂成形品の表側と裏側で大きく相違し、その結果、樹脂成形品が歪んだり応力が蓄積したりして、不具合が発生しやすくなる。
なお、金属めっき層は単層構造に限定されず、２層以上の多層構造であってもよい。また、多層構造の金属めっき層において、各層の金属の種類や組み合わせに制限はなく、金属めっき層の厚さが合計で５μｍ以上であれば、各層の厚さにも制限はない。
また、めっき層の上に塗装を施して使用しても良い。
【００４５】
本発明の電気めっき部品としては、例えば、パソコン（ノート型も含む）、プロジェクタ（液晶プロジェクタを含む）、ＴＶ、プリンター、ＦＡＸ、複写機、ＭＤ等のオーディオ機器、ゲーム機、カメラ（ビデオカメラ、デジタルカメラ等を含む）、ビデオ等の映像機器、楽器、モバイル機器（電子手帳、ＰＤＡなど）、照明機器、電話（携帯電話を含む）等の通信機器などのハウジング、釣具、パチンコ物品等の遊具、車両用製品、家具用製品、サニタリー製品、建材用製品などに使用される各種部品が例に挙げられるが、特に、ノート型パソコンや携帯機器のハウジングに最適である。
【００４６】
このように、以上説明した本発明の電気めっき部品に使用されるめっき基材用樹脂組成物は、成形性などの生産安定性や寸法精度、機械的強度、めっき性能が良好で、かつ、環境面にも配慮されたものである。よって、このめっき基材用樹脂組成物を成形加工して得られた樹脂成形品に、電気めっき処理で金属めっき層を形成することによって、熱伝導性にも優れた高性能の電気めっき部品を製造することができる。
【００４７】
【実施例】
以下、具体的に実施例を示す。本発明は、これら実施例に限定されるものではない。また、実施例での「部」および「％」は各々「質量部」および「質量％」を意味する。
［グラフト共重合体（Ａ−１）の製造］
固形分含量が３５％、平均粒子径０．０８μｍのポリブタジエンラテックス１００部（固形分として）にｎ−ブチルアクリレート単位８５％、メタクリル酸単位１５％からなる平均粒子径０．０８μｍの共重合体ラテックス２部（固形分として）を攪拌しながら添加し、３０分間攪拌を続け、平均粒子径０．２８μｍの肥大化ブタジエン系ゴム質重合体ラテックスを得た。
得られた肥大化ブタジエン系ゴム質重合体ラテックスを反応容器に加え、更に蒸留水１００部、ウッドロジン乳化剤４部、デモールＮ（商品名、花王（株）製、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物）０．４部、水酸化ナトリウム０．０４部、デキストローズ０．７部を添加して攪拌しながら、昇温させて内温６０℃の時点で硫酸第一鉄０．１部、ピロリン酸ナトリウム０．４部、亜二チオン酸ナトリウム０．０６部を加えた後、下記の混合物を９０分間にわたり連続的に滴下し、その後１時間保持して冷却した。
アクリロニトリル ３０部
スチレン ７０部
クメンハイドロパーオキサイド ０．４部
ｔｅｒｔ−ドデシルメルカプタン １部
得られたグラフト共重合体ラテックスを希硫酸で凝固したのち、洗浄、濾過、乾燥してグラフト共重合体（Ａ−１）の乾燥粉末を得た。
このグラフト共重合体（Ａ−１）のアセトン可溶分は２７質量％であった。
【００４８】
［グラフト共重合体（Ａ−２）の製造］
反応器に下記のような割合で原料を仕込み、窒素置換下５０℃で４時間攪拌を行いながら重合を完結させ、ゴムラテックスを得た。
ｎ―ブチルアクリレート ９８部
１，３−ブチレングリコールジメタクリレート １部
アリルメタクリレート １部
ジオクチルスルホコハク酸ナトリウム ２．０部
脱イオン水 ３００部
過硫酸カリウム ０．３部
リン酸二ナトリウム１２水塩 ０．５部
リン酸水素ナトリウム１２水塩 ０．３部
このゴムラテックス１００部（固形分）を反応釜に取り、イオン交換水２８０部を加え希釈し、７０℃に昇温した。
一方、別途アクリロニトリル／スチレン＝２９／７１（質量比）からなる単量体混合物１００部に、ベンゾイルパーオキサイド０．７部を溶解し、窒素置換した後、その単量体混合物を３０部／時間の速度で、上記のゴムラテックスが入った反応釜に、定量ポンプで加えた。全モノマーの注入終了後、系内温度を８０℃に昇温し、３０分攪拌を続け、グラフト共重合体ラテックスを得た。重合率は９９％であった。
上記の様にして製造したラテックスを、全ラテックスの３倍量の塩化アルミニウム（ＡＩＣｌ３．６Ｈ２Ｏ）０．１５％水溶液（９０℃）中に撹拌しながら投入し、凝固させた。全ラテックスの添加終了後、凝固槽内の温度を９３℃に昇温し、このまま５分間放置した。これを冷却後、遠心分離機により脱液、洗浄を行い乾燥し、グラフト共重合体（Ａ―２）の乾燥粉末を得た。
このグラフト共重合体（Ａ−２）のアセトン可溶分は２１質量％であった。
【００４９】
［グラフト共重合体（Ａ−３）の製造］
ポリブタジエン／ポリブチルアクリレートの複合ゴムをゴム質重合体とするグラフト共重合体を次のように合成した。
固形分含有量が３５％、平均粒子径０．０８μｍのポリブタジエンラテックス２０部（固形分として）にｎ−ブチルアクリレート単位８２％、メタクリル酸単位１８％からなる平均粒子径０．１０μｍの共重合ラテックス０．４部（固形分として）を攪拌しながら添加し、３０分間攪拌を続け平均粒子径０．３６μｍの肥大化ジエン系ゴムラテックスを得た。
得られた肥大化ジエン系ゴムラテックス２０部（固形分）を反応釜に移し、不均化ロジン酸カリウム１部、イオン交換水１５０部及び下記単量体混合物を加え、窒素置換を行い、５０℃（内温）に昇温した。これに１０部のイオン交換水に硫酸第一鉄０．０００２部、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩０．０００６部及びロンガリット０．２５部を溶解した溶液を加えた。
ｎ−ブチルアクリレート ８０部
アリルメタクリレート ０．３２部
エチレングリコールジメタクリレート ０．１６部
反応終了時の内温は７５℃になるが、更に８０℃に昇温し、１時間反応を続けると、重合率は、９８．８％に達し、肥大化ジエン系ゴムとポリアルキルアクリレート系ゴムの複合ゴムを得た。肥大化ジエン系ゴムとポリアルキルアクリレート系ゴムの複合ゴムラテックス５０部（固形分）を反応釜に取り、イオン交換水１４０部を加え希釈し、７０℃に昇温した。
別途アクリロニトリル／スチレン＝２９／７１（質量比）からなるグラフト単量体混合物を５０部調整し、ベンゾイルパーオキサイド０．３５部を溶解した後、窒素置換した。この単量体混合物を１５部／時間の速度で定量ポンプを使用し、上記反応系内に加えた。全モノマーの注入終了後、系内温度を８０℃に昇温し、３０分攪拌を続けグラフト共重合体ラテックスを得た。重合率は９９％であった。
上記の様にして製造したラテックスを、全ラテックスの３倍量の硫酸０．５％水溶液（９０℃）中に撹拌しながら投入し、凝固させた。全ラテックスの添加終了後、凝固槽内の温度を９３℃に昇温し、このまま５分間放置した。これを冷却後、遠心分離機により脱液、洗浄を行い乾燥し、グラフト共重合体（Ａ−３）の乾燥粉末を得た。
このグラフト共重合体（Ａ−３）のアセトン可溶分は２０質量％であった。
【００５０】
［グラフト共重合体（Ａ−４）の製造］
ポリシロキサンゴム／ポリブチルアクリレートの複合ゴムをゴム質重合体とするグラフト共重合体を次のように合成した。
オクタメチルテトラシクロシロキサン９６部、γ−メタクリルオキシプロピルジメトキシメチルシラン２部及びエチルオルソシリケート２部を混合してシロキサン系混合物１００部を得た。これにドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．６７部を溶解した蒸留水３００部を添加し、ホモミキサーにて１００００回転／２分間撹拌した後、ホモジナイザーに３０ＭＰａの圧力で１回通し、安定な予備混合オルガノシロキサンラテックスを得た。一方、試薬注入容器、冷却管、ジャケット加熱器及び撹拌装置を備えた反応器内に、ドデシルベンゼンスルホン酸２部と蒸留水９８部とを注入し、２％のドデシルベンゼンスルホン酸水溶液を調製した。この水溶液を８５℃に加熱した状態で、予備混合オルガノシロキサンラテックスを４時間にわたって滴下し、滴下終了後１時間温度を維持し冷却した。この反応液を室温で４８時間放置した後、苛性ソーダ水溶液で中和した。この様にして得られたラテックス（Ｌ−１）の一部を１７０℃で３０分間乾燥して固形分を求めたところ、１７．３％であった。
【００５１】
ついで、試薬注入容器、冷却管、ジャケット加熱器及び撹拌装置を備えた反応器内に、ポリオルガノシロキサンラテックス（Ｌ−１）１１９．５部、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸ナトリウム０．８部を採取し、蒸留水２０３部添加混合した後、ｎ−ブチルアクリレート５３．２部、アリルメタクリレート０．２１部、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート０．１１部及びターシャリーブチルハイドロパーオキサイド０．１３部からなる混合物を添加した。この反応器に窒素気流を通じることによって、雰囲気の窒素置換を行い、６０℃まで昇温した。内部の温度が６０℃となった時点で、硫酸第一鉄０．０００１部、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩０．０００３部及びロンガリット０．２４部を蒸留水１０部に溶解させた水溶液を添加し、ラジカル重合を開始させた。アクリレート成分の重合により、液温は７８℃まで上昇した。１時間この状態を維持し、アクリレート成分の重合を完結させポリオルガノシロキサンとブチルアクリレートゴムの複合ゴムラテックスを得た。
反応器内部の液温が６０℃に低下した後、ロンガリット０．４部を蒸留水１０部に溶解した水溶液を添加し、次いでアクリロニトリル１１．１部、スチレン３３．２部及びターシャリーブチルハイドロパーオキサイド０．２部の混合液を約１時間にわたって滴下し重合した。滴下終了後１時間保持した後、硫酸第一鉄０．０００２部、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩０．０００６部及びロンガリット０．２５部を蒸留水１０部に溶解させた水溶液を添加し、次いでアクリロニトリル７．４部、スチレン２２．２部及びターシャリーブチルハイドロパーオキサイド０．１部の混合液を約４０分間にわたって滴下重合した。滴下終了後１時間保持した後冷却し、ポリオルガノシロキサンとブチルアクリレートゴムからなる複合ゴムにアクリロニトリル−スチレン共重合体をグラフトさせたグラフト共重合体のラテックスを得た。
次いで酢酸カルシウムを５％の割合で溶解した水溶液１５０部を６０℃に加熱し撹拌した。この中へグラフト共重合体のラテックス１００部を徐々に滴下し凝固した。次いで析出物を分離、洗浄したのち、乾燥し、グラフト共重合体（Ａ−４）の乾燥粉末を得た。
このグラフト共重合体（Ａ−４）のアセトン可溶分は２６質量％であった。
【００５２】
［共重合体（Ｂ−１ａ）の製造］
アクリロニトリル単位３０％、スチレン単位７０％の組成の共重合体を懸濁重合法によって製造した。
［ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２ａ）］
ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２ａ）として三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製の「７０２２Ａ」を使用した。
［ポリアミド樹脂（Ｂ−３ａ）］
ポリアミド樹脂（Ｂ−３ａ）として宇部興産（株）製の「１０１１ＦＢ」を使用した。
［ポリブチルテレフタレート樹脂（Ｂ−４ａ）］
ポリブチルテレフタレート樹脂（Ｂ−４ａ）として、三菱レイヨン（株）「タフペットＰＢＴ Ｎ１０００」を使用した。
【００５３】
［実施例１〜３８、比較例１〜１１］
表１および２、３に示す割合でグラフト共重合体（Ａ−１）〜（Ａ−４）と、その他の重合体（Ｂ−１ａ）〜（Ｂ−４ａ）と、燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）と、無機充填材（Ｅ）とをそれぞれ配合して、めっき基材用樹脂組成物を調製した。なお、燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）としては、旭電化工業（株）製「アデカスタブ ＦＰ−５００」（なお、表中Ｄ−１と示す）、「アデカスタブ ＦＰ−７００」（なお、表中Ｄ−２と示す）、大八化学（株）製「ＣＲ−７３３Ｓ」（なお、表中Ｄ−３と示す）、「ＰＸ−２００」（なお、表中Ｄ−４と示す）、味の素ファインテクノ（株）製「クロニテックス ＴＣＰ」（なお、表中Ｄ−５と示す）、「クロニテックス ＴＸＰ」（なお、表中Ｄ−６と示す）、「レオフォス ＢＡＰＰ」 （なお、表中Ｄ−７と示す）を使用した。また、比較例１および２、３においては、難燃剤として分子量が３２６であるトリフェニレンフォスフェート（なお、表中Ｄ−８と示す）を使用した。無機充填材（Ｅ）としては、ガラス繊維として日本電気硝子（株）製「ＥＣＳ０３−Ｔ１９１」（なお、表中ＧＦと示す）と、カーボン繊維として三菱レイヨン（株）製「ＴＲ０６Ｕ」（なお、表中ＣＦと示す）を使用した。
そして、得られた各めっき基材用樹脂組成物について、下記に示す方法で難燃性、成形性を評価した。また、各めっき基材用樹脂組成物を成形した後、これに下記のめっき工程にしたがって金属めっき層を形成して、各種物性を評価した。
これらの結果を表４および５，６に示す。
【００５４】
[難燃性]
試験片（１２．７mm×１２７mm×１．０mm［厚さ］）を作製し、ＵＬ９４に準拠して燃焼試験を実施した。
表中、略号は以下を示す。
◎；Ｖ−０レベル
○；Ｖ−２レベル
×；Ｖ−２レベル以下
[成形性]
（１） バリ
略箱形成形品（２９７mm×１８５mm×２０mm［１．２５mm厚さ］）を成形し、バリ発生の有無を確認した。
表中、略号は以下を示す。
○；なし
×；あり
（２） 反り
略箱形成形品（２９７mm×１８５mm×２０mm［１．２５mm厚さ］）を成形し、２ｍｍ以上の反りの有無を確認した。
表中、略号は以下を示す。
○；なし
×；あり
（３） ガス
略箱形成形品（２９７mm×１８５mm×２０mm［１．２５mm厚さ］）を成形し、金型表面のガス付着の有無を確認した。
表中、略号は以下を示す。
○；なし
×；あり
【００５５】
[曲げ弾性率]
剛性率を示す指標として曲げ弾性率を測定した。下記に示す[めっき工程]で、試験片（１０mm×１００mm×４mm［厚さ］）にめっき処理を行い、その後、ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準拠して測定した。
[アイゾット衝撃強度]
下記に示す[めっき工程]で、試験片（１２．７mm×６３．５mm×３．２mm［厚さ］）にめっき処理を行い、その後、ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠して測定した。本試験法で２００Ｊ／ｍ以上の値であれば実用上問題ないと判断する。
[サーマルサイクル性]
下記に示す[めっき工程]で、平板（１００mm×１００mm×３mm［厚さ］）にめっき処理を行い、その後、下記のサーマルサイクル条件で試験し、めっき膜の膨れの有無を確認した。
（サーマルサイクル条件）
−３０℃×１時間 → ２３℃×１５分 → ８０℃×１時間 →２３℃×１時間を１サイクルとして、３サイクル実施した。
表中、略号は以下を示す。
○；変化なし
×；ゲート近傍のみ膨れ
××；ゲート近傍部分以外にも膨れ
×××；全面に膨れ
[熱伝導率]
下記に示す[めっき工程]で、平板（１００mm×１００mm×３mm［厚さ］）にめっき処理を行い、その後、ShothermＱＴＭ迅速熱伝導計（昭和電工（株）製）を使用して熱伝導率を測定した。
【００５６】
[めっき工程]
（１）脱脂（６０℃×３分）→（２）水洗→（３）エッチング（ＣｒＯ３４００ｇ／ｌ、Ｈ２ＳＯ４２００ｃｃ／ｌ ６０℃×８分）→（４）水洗→（５）酸処理（常温１分）→（６）水洗→（７）触媒化処理（２５℃×３分）→（８）水洗→（９）活性化処理（４０℃×５分）→（１０）水洗→（１１）化学ニッケルめっき→（１２）水洗→（１３）電気銅めっき（めっき膜厚１５μｍ ２０℃×２０分）→（１４）水洗→（１５）電気ニッケルめっき（めっき膜厚１０μｍ ５５℃×１５分）→（１６）水洗→（１７）乾燥
ただし、実施例１９および２０においては上記工程のうち（１３）および（１４）の工程を省き、（１５）の工程時間を６分として、めっき膜厚４μｍの電気めっきを施した。
【００５７】
【表１】
【００５８】
【表２】
【００５９】
【表３】
【００６０】
【表４】
【００６１】
【表５】
【００６２】
【表６】
【００６３】
表４および５，６から明らかなように、本実施例のめっき用樹脂組成物はいずれも難燃性および成形性に優れ、かつこれを成形加工して得られた樹脂成形品に金属めっき層を設けたものは、曲げ弾性率、衝撃強度、熱伝導性に優れ、また、サーマルサイクル性（めっき性能）にも優れていた。
【００６４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の電気めっき部品に使用するめっき基材用樹脂組成物は、成形性などの生産安定性や寸法精度、機械的強度、めっき性能が良好で、かつ、環境面にも配慮されたものである。よって、このめっき基材用樹脂組成物を成形加工して得られた樹脂成形品に、電気めっき処理で金属めっき層を形成することによって、熱伝導性が良好で、優れた電気めっき部品とすることができる。したがって、本発明の工業的意義は極めて大きい。
【発明の属する技術分野】
本発明は、めっき基材用の難燃性樹脂組成物を使用した電気めっき部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ノート型パソコン、携帯機器等のハウジングには、未強化タイプ、繊維強化タイプの難燃ＡＢＳ、難燃ＰＣ−ＡＢＳなどが主に使用されてきた。
ところが近年、機器の軽量化や薄型化の要求が厳しくなるとともに、鞄等に入れた際の衝撃や荷重に耐え得ることも要求されてきたため、ハウジング自体も薄肉軽量化、高衝撃化する必要が出てきた。従って、ハウジングに使用される樹脂には高い剛性や衝撃特性が求められるようになってきている。
また、これら機器のハウジングには電磁波障害シールド性（以下、ＥＭＩシールド性とする）も必要である。ＥＭＩシールド性を持たせる方法としては、一般に、およそ３０質量％以上の炭素繊維を含有させた樹脂を使用する方法、金属箔や金属板をインモールド或いは製品組み込み時に挿入する方法、無電解めっきや導電塗装を施す方法などがある。
【０００３】
従来使用されている材料のうち、例えば未強化タイプの難燃ＡＢＳや難燃ＰＣ−ＡＢＳは剛性不足であり、近年の薄肉化には対応できない。また、ガラス繊維強化系では剛性と重量とのバランスが不十分である。さらに炭素繊維強化系においては、およそ３０質量％以上の炭素繊維を含有させた樹脂を使用する場合にはＥＭＩシールド性が得られるものの、炭素繊維が高価であることや炭素繊維が３０質量％未満の材料では十分なＥＭＩシールド性を持たすために別処理が必要であることなど問題があった。また、炭素繊維含有量が多いと、その材料からなる樹脂成形品の外観が不十分となるなどの問題点もあった。
【０００４】
また、ノート型パソコン、携帯機器にはＣＰＵ等の発熱源があるが、これらが高密度化されていることから、その発熱量は増加傾向にある。加えて、ハウジングの薄肉化も進んでいることから、除熱の問題が重要になってきている。
除熱にはハウジングに使用する材料の熱伝導率が高い方が望ましいが、一般に樹脂材料の熱伝導率は低いため、樹脂製のハウジングを使用するには除熱のための別の手段を講じる必要がある。
さらに、近年、環境面から、ドイツやスウェーデンなどのエコラベルの動向に対応した塩素や臭素などのハロゲンを含まない難燃性材料の使用が望まれてきている。
【０００５】
以上のような状況から、ノート型パソコンや携帯機器などのハウジングには、軽量、薄肉、高剛性、高衝撃、高熱伝導性、ＥＭＩシールド性、量産性などの様々な特性が求められ、かつ、環境に適応した材料が使用されていることも要求されている。
軽量かつ高剛性で、熱伝導性が良く、しかも低コストの機器ハウジングを得る方法として、特開２０００−３４９４８６号公報には、熱可塑性樹脂を成形加工して得られた樹脂成形品の表面に金属めっきを施したハウジングが提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、例えば特開２０００−３４９４８６号公報の実施例５では、難燃剤としてハロゲンを含まない燐酸エステル系難燃剤が使用されているものの、その分子量が小さい。従って、その融点が低く、高温状態で揮発（ガス化）し易いため、成形時のガス発生量が多い。よって、発生したガスが金型表面の汚染ならびに金型分割面などへ堆積（モールドデポジット）して、生産性を悪くするという問題点や電気めっき部品のめっき膜の形成不良や外観不良などの問題点を生じる。
【０００７】
本発明の目的は、成形性などの生産安定性や寸法精度、機械的強度、めっき性能が良好で、かつ、環境面にも配慮され、電気めっき部品への使用に適しためっき基材用の難燃性樹脂組成物を使用した電気めっき部品を提供することである。なお、めっき性能が良好とは、めっき層のめっき膨れがなく、めっき密着強度が高く、また、周囲の環境温度が変化しても、これらの性能が持続することなどをいう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の要旨は、ゴム質重合体（Ａ１）に、芳香族アルケニル化合物単量体単位（ａ）とシアン化ビニル化合物単量体単位（ｂ）とを含む単量体成分（Ａ２）がグラフト重合し、アセトン溶媒に対する不溶分が７０〜９９質量％であるグラフト共重合体と、その他の重合体とからなる樹脂組成物であって、グラフト共重合体（Ａ）１０〜６０質量％と、その他の重合体（Ｂ）４０〜９０質量％からなる（但し（Ａ）＋（Ｂ）＝１００質量％）樹脂組成物（Ｃ）１００質量部に対して、分子量が３２６を超える燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）５〜４０重量部が配合されためっき基材用樹脂組成物が成形加工された樹脂成形品の表面の少なくとも一部に電気めっき処理を施して、金属めっき層を形成したことを特徴とする電気めっき部品にある。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の電気めっき部品に使用されるめっき基材用樹脂組成物に使用される樹脂組成物（Ｃ）は、ゴム質重合体（Ａ１）に単量体成分（Ａ２）がグラフト重合したグラフト共重合体（Ａ）１０〜６０質量％と、その他の重合体（Ｂ）４０〜９０質量％とからなるものである。
ゴム質重合体（Ａ１）としては、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−非共役ジエンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、ジエン−アクリル複合ゴム、シリコーン−アクリル複合ゴムなどが挙げられる。これらの中では、得られる組成物成形品のめっき性能が良好であるという理由から、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、アクリルゴム、ジエン−アクリル複合ゴム、シリコーンーアクリル複合ゴムが好ましい。
【００１０】
ここで、上記ジエン−アクリル複合ゴムのジエン成分は、ブタジエンを５０質量％以上含むものであり、具体的にはブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム等である。また、アクリルゴム成分は、アルキル（メタ）アクリレート系ゴムである。ジエン−アクリル複合ゴムの複合化構造としては、ジエン系ゴムをコア層として、その周囲がアルキル（メタ）アクリレート系ゴムで覆われたコアシェル形態、アルキル（メタ）アクリレート系ゴムをコア層として、その周囲がジエン系ゴムで覆われたコアシェル形態、ジエン系ゴムとアルキル（メタ）アクリレート系ゴムが相互にからみあっている形態、ジエン系単量体単位とアルキル（メタ）アクリレート系単量体単位がランダムに配列した共重合形態等が挙げられる。
【００１１】
上記シリコーン−アクリル複合ゴムのシリコーン成分は、ポリオルガノシロキサンを主成分とするもので、ビニル重合性官能基を含有するポリオルガノシロキサンが好ましい。アクリルゴム成分は、アルキル（メタ）アクリレート系ゴムである。シリコーン−アクリル複合ゴムの複合化構造としては、コア層がポリオルガノシロキサンゴムでその周囲がアルキル（メタ）アクリレート系ゴムであるコアシェル形態、コア層がアルキル（メタ）アクリレート系ゴムでその周囲がポリオルガノシロキサンゴムであるコアシェル形態、ポリオルガノシロキサンゴムとアルキル（メタ）アクリレート系ゴムが相互にからみあっている形態、ポリオルガノシロキサンのセグメントとポリアルキル（メタ）アクリレートのセグメントが互いに直線的および立体的に結合しあって網目状のゴム構造となっている形態等が挙げられる。
【００１２】
また、これらジエン−アクリル複合ゴム、シリコーンーアクリル複合ゴムにおけるアクリルゴム成分は、アルキル（メタ）アクリレート（ｇ）と多官能性単量体（ｈ）で構成されるものである。
ここで、アルキル（メタ）アクリレ−ト（ｇ）としては、例えばメチルアクリレ−ト、エチルアクリレ−ト、ｎ−プロピルアクリレ−ト、ｎ−ブチルアクリレ−ト、２−エチルヘキシルアクリレ−ト等のアルキルアクリレ−ト；ヘキシルメタクリレ−ト、２−エチルヘキシルメタクリレ−ト、ｎ−ラウリルメタクリレ−ト等のアルキルメタクリレ−トが挙げられる。これらは単独でまたは二種以上組み合わせて使用できるが、最終的に得られるめっき基材用樹脂組成物の耐衝撃性および成形光沢が優れることから、特にｎ−ブチルアクリレ−トの使用が好ましい。
【００１３】
多官能性単量体（ｈ）としては、例えばアリルメタクリレ−ト、エチレングリコ−ルジメタクリレ−ト、プロピレングリコ−ルジメタクリレ−ト、１，３−ブチレングリコ−ルジメタクリレ−ト、１，４−ブチレングリコ−ルジメタクリレ−ト、トリアリルシアヌレ−ト、トリアリルイソシアヌレ−ト等が挙げられ、これらを単独でまたは二種以上組み合わせて使用できる。
【００１４】
本発明で用いられるゴム質重合体（Ａ１）の製造方法には特に制限はないが、ゴム質重合体（Ａ１）の粒子径を制御しやすいことから、通常、ラジカル重合開始剤を作用させて乳化重合することによって調製される。ゴム質重合体（Ａ１）の平均粒子径には、特に制限はないが、得られるめっき基材用樹脂組成物のめっき性能や耐衝撃性を優れたものにするためには、０．１〜０．６μｍであることが好ましい。０．１μｍ未満では、めっき基材用樹脂組成物の耐衝撃性が低下すると同時にめっき膨れが発生しやすくなる。一方、０．６μｍを超えると、めっき密着強度が低下してくる。
また、ゴム質重合体（Ａ１）の含有量が、樹脂組成物（Ｃ）中、５〜２５質量％の範囲であると、めっき基材用樹脂組成物からなる樹脂成形品の耐衝撃性およびめっき密着強度が優れる。
【００１５】
ゴム質重合体（Ａ１）にグラフト重合する単量体成分（Ａ２）は、芳香族アルケニル化合物単量体単位（ａ）と、シアン化ビニル化合物単量体単位（ｂ）とを含み、また必要に応じて、これらと共重合可能な単量体単位（ｃ）を含んでもよい。これらの組成比には特に制限はないが、好ましくは芳香族アルケニル化合物単量体単位（ａ）が５０〜９０質量％、シアン化ビニル化合物単量体単位（ｂ）が１０〜５０質量％で、単量体単位（ｃ）が０〜４０質量％である（ａ＋ｂ＋ｃ＝１００質量％）。これらの比率範囲をはずれると、めっき基材用樹脂組成物の成形加工性やめっき性能の少なくとも一方が劣るようになる。
【００１６】
上記芳香族アルケニル化合物単量体単位（ａ）としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられ、好ましくはスチレンである。シアン化ビニル化合物単量体単位（ｂ）としては、例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられ、好ましくはアクリロニトリルである。
これらと共重合可能な単量体単位（ｃ）としては、メチルメタクリレ−ト、エチルメタクリレ−ト、２−エチルヘキシルメタクリレ−ト等のメタクリル酸エステル、メチルアクリレ−ト、エチルアクリレ−ト、ブチルアクリレ−ト等のアクリル酸エステル、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド化合物等が例示できる。
【００１７】
ゴム質重合体（Ａ１）にグラフト成分となる単量体成分（Ａ２）をグラフト重合することでグラフト共重合体（Ａ）が得られるが、グラフト重合には、公知の方法が適用でき、特にその方法には制限はない。また、グラフト重合時には、グラフトポリマーの分子量やグラフト率を調製するための各種連鎖移動剤を使用することができる。
また、グラフト共重合体（Ａ）としては、アセトン溶媒に対する不溶分を７０〜９９質量％含み、かつアセトン可溶分の０．２ｇ／ｄｌのＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液として２５℃で測定した還元粘度が０．３０〜０．７０ｄｌ／ｇであるものが好ましい。
【００１８】
ここでアセトン溶媒に対する可溶分とは、ゴム質重合体（Ａ１）にグラフト成分となる単量体成分（Ａ２）をグラフト重合する際に同時に生成することの多い、単量体成分（Ａ２）のみから構成されるグラフトしていない重合体である。よって、例えばグラフト共重合体（Ａ）として、アセトン溶媒に対する不溶分を７０質量％含むものを使用する場合には、残りの３０質量％のグラフトしていない重合体をその他の共重合体（Ｂ）としてカウントする。
【００１９】
樹脂組成物（Ｃ）中におけるグラフト共重合体（Ａ）の配合量は、１０〜６０質量％（（Ａ）＋（Ｂ）＝１００質量％中）である。１０質量％未満では、めっき基材用樹脂組成物の耐衝撃性やめっき密着強度が低下する。６０質量％を超えると、めっき基材用樹脂組成物の難燃性が低下する。より好ましくは２５質量％以下である。また、グラフト共重合体（Ａ）の配合量が１０質量％未満、或いは６０質量％を超えると電気めっき部品のサーマルサイクル性が低下する。ここでサーマルサイクル性とは、例えば電気めっき部品を低温と高温の環境で交互に使用した場合でも、めっき膜の膨れを生じない特性である。
【００２０】
本発明で使用されるその他の重合体（Ｂ）としては、特に制限はないが、芳香族アルケニル化合物単量体単位（ａ）と、シアン化ビニル化合物単量体単位（ｂ）と、必要に応じてこれらと共重合可能なビニル系単量体単位（ｃ）とから構成される共重合体（Ｂ−１）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）、ポリアミド樹脂（Ｂ−３）、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）からなる群より選ばれるものを使用すると、特にめっき基材用樹脂組成物の成形性や機械的強度などが優れるため好ましい。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２１】
上記共重合体（Ｂ−１）の具体例としては、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＳＡＮ樹脂）、α−メチルスチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−α−メチルスチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロニトリル−メチルメタクリレート共重合体、スチレン−アクリロニトリル−Ｎ−フェニルマレイミド共重合体、スチレン−アクリロニトリル−無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。
【００２２】
共重合体（Ｂ−１）における芳香族アルケニル化合物単量体単位（ａ）の含有量は５０質量％以上９０質量％以下の範囲が好ましく、６０質量％以上８０質量％以下の範囲がより好ましい。また、共重合体（Ｂ−１）におけるシアン化ビニル化合物単量体単位（ｂ）の含有量は１０質量％以上５０質量％以下の範囲が好ましく、２０質量％以上４０質量％以下の範囲がより好ましい。このような範囲にすることにより、得られるめっき基材用樹脂組成物の成形加工性やめっき性能がより優れる。
さらに、ビニル系化合物単量体単位（ｃ）を使用する場合には、その割合は４０質量％以下であることが好ましい。４０質量％を超えると、めっき基材用樹脂組成物の成形加工性やめっき性能が不十分となる場合がある。
共重合体（Ｂ−１）の分子量については特に制限はないが、０．２ｇ／ｄｌのＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液として２５℃で測定した還元粘度が０．４〜１．４ｄｌ／ｇであることが好ましい。
【００２３】
ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）としては、ジヒドロキシジアリールアルカンから得られるものであり、任意に枝別れしていても良い。このポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）は公知の方法により製造されるものであり、一般にジヒドロキシまたはポリヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることにより製造される。
適当なジヒドロキシジアリールアルカンは、ヒドロキシ基に関しオルトの位置にアルキル基を有するものである。ジヒドロキシジアリールアルカンの好ましい具体例としては、４、４−ジヒドロキシ２、２−ジフェニルプロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡおよびビス−（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼンなどが挙げられる。
【００２４】
また、分岐したポリカーボネートは、例えばジヒドロキシ化合物の一部、例えば０．２〜２モル％をポリヒドロキシで置換することにより製造される。ポリヒドロキシ化合物の具体例としては、フロログリシノール、４，６−ジメチル−２，４，６−トリー（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプテン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ベンゼンなどが挙げられる。
また、分子量も特に限定されるものではないが、好ましくは粘度平均分子量（Ｍｖ）で１５０００〜３５０００である。
【００２５】
ポリアミド樹脂（Ｂ−３）としては、３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、または二塩基酸とジアミンの重縮合などによって得られるポリアミドを用いることができる。
具体的には、ε−カプロラクタム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、７−アミノヘプタン酸、１１−アミノウンデカン酸、９−アミノナン酸などの重合体、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシレンジアミンなどのジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二塩基酸、グルタ−ル酸などのジカルボン酸とを重縮合させて得られる重合体、またはこれらの共重合体、例えば、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン４・６、ナイロン６・６、ナイロン６・１０、ナイロン６・１２などが挙げられる。
【００２６】
ポリエステル樹脂（Ｂ−４）は、主として炭素数８〜２２個の芳香族ジカルボン酸と、炭素数２〜２２個のアルキレングリコールあるいはシクロアルキレングリコールからなるものを５０質量％以上含むものであり、所望により劣位量の脂肪族ジカルボン酸、例えばアジピン酸やセバチン酸などを構成単位として含んでいてもよい。また、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリアルキレングリコールを構成単位として含んでもよい。特に好ましいポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらのポリエステル樹脂は単独であるいは２種以上を混合して用いられる。
【００２７】
その他の重合体（Ｂ）には、上述した共重合体（Ｂ−１）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）、ポリアミド樹脂（Ｂ−３）、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）を１種単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用しても良い。例えば、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＳＡＮ樹脂、Ｂ−１）とポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）、ＳＡＮ樹脂（Ｂ−１）とポリアミド樹脂（Ｂ−３）、ＳＡＮ樹脂（Ｂ−１）とポリエステル樹脂（Ｂ−４）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）とポリエステル樹脂（Ｂ−４）等の２種の重合体の組み合わせ、ＳＡＮ樹脂（Ｂ−１）とポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）とポリエステル樹脂（Ｂ−４）等の３種の重合体の組み合わせ等が挙げられる。
これらのなかでは、得られるめっき基材用樹脂組成物の成形性や機械的強度などのバランスが優れることから、ＳＡＮ樹脂（Ｂ−１）とポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）の組み合わせ、ＳＡＮ樹脂（Ｂ−１）とポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）とポリエステル樹脂（Ｂ−４）の組み合わせが好ましい。
【００２８】
樹脂組成物（Ｃ）中におけるその他の重合体（Ｂ）の配合量は、４０〜９０質量％（（Ａ）＋（Ｂ）＝１００質量％中）であり、好ましくは、５０〜８０質量％である。
なお、その他の重合体（Ｂ）として２種以上の重合体を組み合わせて使用する場合には、共重合体（Ｂ−１）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）、ポリアミド樹脂（Ｂ−３）、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）は以下の組成比でその他の重合体（Ｂ）に含有されることが好ましい。
【００２９】
その他の重合体（Ｂ）として、共重合体（Ｂ−１）とポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）とを組み合わせて用いる場合には、共重合体（Ｂ−１）を１〜６５質量％、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）を３５〜９９質量％（Ｂ−１とＢ−２の合計量が１００質量％）含有することが好ましい。
また、その他の重合体（Ｂ）として、共重合体（Ｂ−１）とポリアミド樹脂（Ｂ−３）とを組み合わせて用いる場合には、共重合体（Ｂ−１）を１０〜５０質量％、ポリアミド樹脂（Ｂ−３）を５０〜９０質量％（Ｂ−１とＢ−３の合計量が１００質量％）含有することが好ましい。
また、その他の重合体（Ｂ）として、共重合体（Ｂ−１）とポリエステル樹脂（Ｂ−４）とを組み合わせて用いる場合には、共重合体（Ｂ−１）を１５〜５５質量％、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）を４５〜８５質量％（Ｂ−１とＢ−４の合計量が１００質量％）含有することが好ましい。
また、重合体（Ｂ）として、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）とポリエステル樹脂（Ｂ−４）とを組み合わせて用いる場合、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）を２５〜８５質量％、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）を１５〜７５質量％（Ｂ−２とＢ−４の合計量が１００質量％）含有することが好ましい。
更に、重合体（Ｂ）として、共重合体（Ｂ−１）とポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）とポリエステル樹脂（Ｂ−４）を組み合わせて用いる場合、共重合体（Ｂ−１）を１〜６９質量％、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）を３０〜９８質量％、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）を１〜６９質量％（Ｂ−１とＢ−２とＢ−４の合計量が１００質量％）含有することが好ましい。
これら重合体（Ｂ−１）〜（Ｂ−４）をそれぞれ上記の範囲にすることにより、得られるめっき基材用樹脂組成物の成形性や機械的強度、めっき性能などのバランスをより優れたものとすることができる。
なお、このように、その他の重合体（Ｂ）として２種以上の重合体を組み合わせて使用する場合でも、樹脂組成物（Ｃ）中におけるその他の重合体（Ｂ）の配合量は、４０〜９０質量％（（Ａ）＋（Ｂ）＝１００質量％中）とする。
【００３０】
本発明の電気めっき部品に使用するめっき基材用樹脂組成物は、上述の樹脂組成物（Ｃ）１００質量部に対して、分子量３２６を超える燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）が５〜４０質量部配合されたものである。燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）としては、例えばアクゾノーベル（株）製、旭電化工業（株）製、味の素ファインテクノ（株）製、アルベマール浅野（株）製、グレートレイクスケミカル日本（株）製、大八化学（株）製などの燐酸エステル系難燃剤で分子量が３２６を超えるものであれば公知のものが使用できる。
本発明の樹脂組成物を構成する燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）としては次式
【００３１】
【数１】
（ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は、それぞれ独立した水素原子又は有機基を表すが、Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３＝Ｒ４＝Ｈを除く。Ａは２価以上の有機基を表し、ｌは０または１であり、ｍは１以上の整数、ｎは０以上の整数を表す。）で表せられる燐酸エステル系化合物が挙げられるが、分子量が３２６を超えるものであることを除けば、特に限定されるものではない。
上記式において、有機基とは例えば、置換されていてもいなくても良いアルキル基、シクロアルキル基、アリール基が挙げられる。また、置換されている場合は置換基数には制限が無くアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシル基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基等が挙げられ、また、これらの置換基を組み合わせた基（例えばアリールアルコシキルアルキル基）又はこれらの置換基を酸素原子、窒素原子、硫黄原子等により結合して組み合わせた基（例えば、アリールスルホニルアリール基等）を置換基としても良い。また、２価以上の有機基とは上記した有機基から、炭素原子に結合している水素原子の１個以上を除いて出来る２価以上の基を意味する。例えば、アルキレン基、または（置換）フェニレン基、多核フェノール類例えばビスフェノールＡ類から誘導されたものが挙げられ、２以上の遊離原子価の相対的位置は任意である。特に好ましい例として、その前駆体のジオール体としてヒドロキノン、レゾルシノール、ジフェニロールメタン、ジフェニロールジメチルメタン、ジヒドロキシビフェニル、ｐ、ｐ’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。
【００３３】
燐酸エステル化合物の具体例としては、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシルフォスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシルジフェニルフォスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、ジフェニル−２−エチルクレシルフォスフェート、トリス（イソプロピルフェニル）フォスフェート、レゾルシニルジフェニルフォスフェートであり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４がアルコキシ例えばメトキシ、エトキシ、及びプロポキシ、または（置換）フェノキシ例えばフェノキシ、メチル（置換）フェノキシであるビスフェノールＡビスフォスフェート、ヒドロキノンビスフォスフェート、レゾルシンビスフォスフェート、トリオキシベンゼントリフォスフェート等であるところのビスフェノールＡ−ビス（ジクレジルフォスフェート）、フェニレンビス（ジフェニルフォスフェート）、フェニレンビス（ジトリルフォスフェート）、フェニレンビス（ジキシリルフォスフェート）等のポリフォスフェートが挙げられ、これらを単独でまたは二種以上併用して用いることができる。好ましくは、トリキシルフォスフェート、フェニレンビス（ジフェニルフォスフェート）、フェニレンビス（ジキシリルフォスフェート）、フェニレンビス（ジトリルフォスフェート）、ビスフェノールＡ−ビス（ジクレジルフォスフェート）、さらに好ましくはフェニレンビス（ジフェニルフォスフェート）、フェニレンビス（ジキシリルフォスフェート）である。
【００３４】
分子量３２６を超える燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）は揮発しにくいので、成形時にガスとして発生することがなく、外観の優れた樹脂成形品を得ることができる。より好ましい分子量は３５０以上であり、更により好ましい分子量６５０以上である。また、ハロゲン系化合物ではないという点で環境にもやさしい難燃剤である。
燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）の配合量は５〜４０重量部であり、配合量が５質量部未満では、めっき基材用樹脂組成物の難燃性が不十分となり、４０質量部を超えると耐熱性や耐衝撃性が損なわれる。好ましくは６〜３５質量部の範囲であり、より好ましくは７〜３０重量部の範囲である。
【００３５】
燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）の他に、樹脂組成物（Ｃ）に対して公知の非ハロゲン系難燃剤を配合し、燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）と併用しても構わない。
非ハロゲン系難燃剤としては無機系難燃剤が例示でき、例えば赤燐、水酸化アルミニウム等が挙げられる。
赤リン系難燃剤は、熱硬化性樹脂、又は熱硬化性樹脂及び金属水酸化物で被覆されて安定化されたもの、また単独では発火性があるので予め樹脂組成物（Ｃ）の少なくとも一部、またはその他の重合体（Ｂ）の何れか１種あるいは２種以上と混合してマスターバッチ化したものなどを使用することができる。
また、燃焼時のドリップ防止のため、難燃助剤として、ポリテトラフルオロエチレンやテトラフルオロエチレンを含有する化合物あるいはシリコーン系重合体を含有することができる。ポリテトラフルオロエチレンやテトラフルオロエチレンを含有する化合物を使用する場合、その使用量は樹脂組成物（Ｃ）１００質量部に対し、０．５質量部以下である。
【００３６】
本発明の電気めっき部品に使用するめっき基材用樹脂組成物においては、樹脂組成物（Ｃ）１００質量部に対して、さらに無機充填材（Ｅ）を０．１〜５０質量部、好ましくは１０〜３０質量部配合してもよい。０．１質量部未満では無機充填材（Ｅ）を配合することによる剛性、熱伝導性などの特性を向上させる効果が十分には得られず、一方５０質量部を超えると、成形性が不十分となる場合がある。
ここで配合される無機充填材（Ｅ）としては、ガラス繊維、炭素繊維等の無機繊維、無機繊維に金属コーティングしたもの、ウオラスナイト、タルク、マイカ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、チタン酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、カーボンブラック、ケッチェンブラック等の無機物、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム等の金属や合金、およびそれらの酸化物の繊維、粉末などが例示でき、これらの１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、特に、少ない配合で高い剛性が得られることから炭素繊維を用いることが好ましい。
【００３７】
さらに、本発明の電気めっき部品に使用するめっき基材用樹脂組成物には、必要に応じて他の改質剤、離型剤、光または熱に対する安定剤、難燃助剤、帯電防止剤、染顔料等の種々の添加剤を適宜配合できる。
【００３８】
本発明の電気めっき部品に使用するめっき基材用樹脂組成物は、通常の公知の混練装置によって混練、押し出しすることができ、また、通常の公知の成形加工法で成形し、樹脂成形品とすることができる。成形加工法としては、例えば、射出成形法、射出圧縮成形機法、押出法、ブロー成形法、真空成形法、圧空成形法、カレンダー成形法およびインフレーション成形法等が挙げられるが、量産性に優れ、高い寸法精度の樹脂成形品を得ることができるため、射出成形法、射出圧縮成形法が好ましい。
【００３９】
本発明の電気めっき部品に使用するめっき基材用樹脂組成物を成形加工して得られた樹脂成形品の平均肉厚は、製品の用途や形状などにより異なるが、通常０．５〜５．０ｍｍとされる。薄肉化、軽量化が求められる携帯機器ハウジングでは、通常０．５〜１．５ｍｍである。
【００４０】
このような樹脂成形品には、必要に応じて表面粗化処理を行った後、公知の導電化処理を行い、続いて電気めっき処理を施すことによって、表面に金属めっき層が形成された電気めっき部品を得ることができる。電気めっき処理で金属めっき層を形成することによって、得られる電気めっき部品はＥＭＩシールド性、剛性、耐衝撃性、熱伝導性などに優れるものとなる。
表面粗化処理は、金属めっき層と樹脂成形品との剥離不良を防ぐために行われ、公知の方法を用いることができる。例えば、めっき基材用樹脂組成物に含まれるその他の重合体（Ｂ）が、共重合体（Ｂ−１）単独を含む場合、すなわち共重合体（Ｂ−１）単独である場合、または、共重合体（Ｂ−１）と、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）、ポリアミド樹脂（Ｂ−３）、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）の３種の樹脂の中から選ばれた１種以上の樹脂とのポリマーアロイの場合では、クロム酸−硫酸混液が通常使用でき、ポリアミド樹脂（Ｂ−３）単独の場合では塩酸や塩化第二錫溶液が使用できる。
【００４１】
導電化処理は、樹脂成形品を導電化して電気めっき処理を可能とするために行われるもので、例えば無電解めっき処理により樹脂組成物の表面に導電性の無電解めっき層を形成する方法がある。
無電解めっき層を析出させるためには、表面粗化された樹脂成形品または表面粗化されていない樹脂成形品を、錫−パラジウム溶液に浸漬させるか、金属パラジウムをスパッタリングするなどの処理を行い、触媒作用のあるパラジウムなどの金属を樹脂成形品表面に与える必要がある。
錫−パラジウム溶液に浸漬させる方法において、その他の重合体（Ｂ）が共重合体（Ｂ−１）単独を含む場合、これはシアン化ビニル単量体単位を含有しているので、そのまま錫−パラジウムが吸着して無電解めっきが行える。一方、それ以外の場合は、錫−パラジウムを吸着させるため、界面活性剤処理や他の極性を有する樹脂を練り混んだり、又は表面に塗装処理する等の処理が必要になるが、本目的を達成するのであれば、その処理方法は特に制限されるものではない。
無電解めっき層を析出させる別の方法としては、ニッケル等の金属微粒子を含む塗装を施し、このニッケル粒子等を触媒核として無電解めっき層を析出させる方法がある。無電解めっきの種類としては、銅、ニッケル、銀等がその例として挙げられる。
【００４２】
また、別の導電化処理としては、めっき基材用樹脂組成物中にカーボンブラックや炭素繊維、金属粉末、金属繊維、或いは炭素繊維やその他の繊維・布にめっき処理を施したものを練り混む方法や、導電性塗料を塗布する方法、金属をスパッタリングまたは真空蒸着する方法等が挙げられる。
【００４３】
続いて行われる電気めっき処理は公知の方法で行うことができ、形成される金属めっき層としては、銅、ニッケル、コバルト、クロム、銀、金等が挙げられる。
本発明の電気めっき部品は、樹脂成形品の少なくとも一部に電気めっき処理が施され、金属めっき層が形成されたものである。この金属めっき層は、必要に応じて部分的に樹脂成形品を被覆するものでも良いが、電気めっき部品の特性、すなわち優れたＥＭＩシールド性、曲げ弾性率、剛性、耐衝撃性、熱伝導性などを十分に発揮させるためには、金属めっき層が樹脂成形品の全表面（非有効面を含む）あるいは全表面積（非有効面を含む）の９０％以上を被覆していることが好ましい。
【００４４】
また、電気めっき処理により形成された金属めっき層の厚みは５μｍ以上であることが好ましい。５μｍ未満では、電気めっき部品の剛性が不十分となる。
さらに、金属めっき層が樹脂成形品の表側と裏側に形成される場合、表側の金属めっき層の厚みと裏側の金属めっき層の厚みとの差は、２０％以下とするのが好ましい。２０％を超えると、金属めっき層を樹脂成形品表面に析出させる際に生じる引っ張り応力が樹脂成形品の表側と裏側で大きく相違し、その結果、樹脂成形品が歪んだり応力が蓄積したりして、不具合が発生しやすくなる。
なお、金属めっき層は単層構造に限定されず、２層以上の多層構造であってもよい。また、多層構造の金属めっき層において、各層の金属の種類や組み合わせに制限はなく、金属めっき層の厚さが合計で５μｍ以上であれば、各層の厚さにも制限はない。
また、めっき層の上に塗装を施して使用しても良い。
【００４５】
本発明の電気めっき部品としては、例えば、パソコン（ノート型も含む）、プロジェクタ（液晶プロジェクタを含む）、ＴＶ、プリンター、ＦＡＸ、複写機、ＭＤ等のオーディオ機器、ゲーム機、カメラ（ビデオカメラ、デジタルカメラ等を含む）、ビデオ等の映像機器、楽器、モバイル機器（電子手帳、ＰＤＡなど）、照明機器、電話（携帯電話を含む）等の通信機器などのハウジング、釣具、パチンコ物品等の遊具、車両用製品、家具用製品、サニタリー製品、建材用製品などに使用される各種部品が例に挙げられるが、特に、ノート型パソコンや携帯機器のハウジングに最適である。
【００４６】
このように、以上説明した本発明の電気めっき部品に使用されるめっき基材用樹脂組成物は、成形性などの生産安定性や寸法精度、機械的強度、めっき性能が良好で、かつ、環境面にも配慮されたものである。よって、このめっき基材用樹脂組成物を成形加工して得られた樹脂成形品に、電気めっき処理で金属めっき層を形成することによって、熱伝導性にも優れた高性能の電気めっき部品を製造することができる。
【００４７】
【実施例】
以下、具体的に実施例を示す。本発明は、これら実施例に限定されるものではない。また、実施例での「部」および「％」は各々「質量部」および「質量％」を意味する。
［グラフト共重合体（Ａ−１）の製造］
固形分含量が３５％、平均粒子径０．０８μｍのポリブタジエンラテックス１００部（固形分として）にｎ−ブチルアクリレート単位８５％、メタクリル酸単位１５％からなる平均粒子径０．０８μｍの共重合体ラテックス２部（固形分として）を攪拌しながら添加し、３０分間攪拌を続け、平均粒子径０．２８μｍの肥大化ブタジエン系ゴム質重合体ラテックスを得た。
得られた肥大化ブタジエン系ゴム質重合体ラテックスを反応容器に加え、更に蒸留水１００部、ウッドロジン乳化剤４部、デモールＮ（商品名、花王（株）製、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物）０．４部、水酸化ナトリウム０．０４部、デキストローズ０．７部を添加して攪拌しながら、昇温させて内温６０℃の時点で硫酸第一鉄０．１部、ピロリン酸ナトリウム０．４部、亜二チオン酸ナトリウム０．０６部を加えた後、下記の混合物を９０分間にわたり連続的に滴下し、その後１時間保持して冷却した。
アクリロニトリル ３０部
スチレン ７０部
クメンハイドロパーオキサイド ０．４部
ｔｅｒｔ−ドデシルメルカプタン １部
得られたグラフト共重合体ラテックスを希硫酸で凝固したのち、洗浄、濾過、乾燥してグラフト共重合体（Ａ−１）の乾燥粉末を得た。
このグラフト共重合体（Ａ−１）のアセトン可溶分は２７質量％であった。
【００４８】
［グラフト共重合体（Ａ−２）の製造］
反応器に下記のような割合で原料を仕込み、窒素置換下５０℃で４時間攪拌を行いながら重合を完結させ、ゴムラテックスを得た。
ｎ―ブチルアクリレート ９８部
１，３−ブチレングリコールジメタクリレート １部
アリルメタクリレート １部
ジオクチルスルホコハク酸ナトリウム ２．０部
脱イオン水 ３００部
過硫酸カリウム ０．３部
リン酸二ナトリウム１２水塩 ０．５部
リン酸水素ナトリウム１２水塩 ０．３部
このゴムラテックス１００部（固形分）を反応釜に取り、イオン交換水２８０部を加え希釈し、７０℃に昇温した。
一方、別途アクリロニトリル／スチレン＝２９／７１（質量比）からなる単量体混合物１００部に、ベンゾイルパーオキサイド０．７部を溶解し、窒素置換した後、その単量体混合物を３０部／時間の速度で、上記のゴムラテックスが入った反応釜に、定量ポンプで加えた。全モノマーの注入終了後、系内温度を８０℃に昇温し、３０分攪拌を続け、グラフト共重合体ラテックスを得た。重合率は９９％であった。
上記の様にして製造したラテックスを、全ラテックスの３倍量の塩化アルミニウム（ＡＩＣｌ３．６Ｈ２Ｏ）０．１５％水溶液（９０℃）中に撹拌しながら投入し、凝固させた。全ラテックスの添加終了後、凝固槽内の温度を９３℃に昇温し、このまま５分間放置した。これを冷却後、遠心分離機により脱液、洗浄を行い乾燥し、グラフト共重合体（Ａ―２）の乾燥粉末を得た。
このグラフト共重合体（Ａ−２）のアセトン可溶分は２１質量％であった。
【００４９】
［グラフト共重合体（Ａ−３）の製造］
ポリブタジエン／ポリブチルアクリレートの複合ゴムをゴム質重合体とするグラフト共重合体を次のように合成した。
固形分含有量が３５％、平均粒子径０．０８μｍのポリブタジエンラテックス２０部（固形分として）にｎ−ブチルアクリレート単位８２％、メタクリル酸単位１８％からなる平均粒子径０．１０μｍの共重合ラテックス０．４部（固形分として）を攪拌しながら添加し、３０分間攪拌を続け平均粒子径０．３６μｍの肥大化ジエン系ゴムラテックスを得た。
得られた肥大化ジエン系ゴムラテックス２０部（固形分）を反応釜に移し、不均化ロジン酸カリウム１部、イオン交換水１５０部及び下記単量体混合物を加え、窒素置換を行い、５０℃（内温）に昇温した。これに１０部のイオン交換水に硫酸第一鉄０．０００２部、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩０．０００６部及びロンガリット０．２５部を溶解した溶液を加えた。
ｎ−ブチルアクリレート ８０部
アリルメタクリレート ０．３２部
エチレングリコールジメタクリレート ０．１６部
反応終了時の内温は７５℃になるが、更に８０℃に昇温し、１時間反応を続けると、重合率は、９８．８％に達し、肥大化ジエン系ゴムとポリアルキルアクリレート系ゴムの複合ゴムを得た。肥大化ジエン系ゴムとポリアルキルアクリレート系ゴムの複合ゴムラテックス５０部（固形分）を反応釜に取り、イオン交換水１４０部を加え希釈し、７０℃に昇温した。
別途アクリロニトリル／スチレン＝２９／７１（質量比）からなるグラフト単量体混合物を５０部調整し、ベンゾイルパーオキサイド０．３５部を溶解した後、窒素置換した。この単量体混合物を１５部／時間の速度で定量ポンプを使用し、上記反応系内に加えた。全モノマーの注入終了後、系内温度を８０℃に昇温し、３０分攪拌を続けグラフト共重合体ラテックスを得た。重合率は９９％であった。
上記の様にして製造したラテックスを、全ラテックスの３倍量の硫酸０．５％水溶液（９０℃）中に撹拌しながら投入し、凝固させた。全ラテックスの添加終了後、凝固槽内の温度を９３℃に昇温し、このまま５分間放置した。これを冷却後、遠心分離機により脱液、洗浄を行い乾燥し、グラフト共重合体（Ａ−３）の乾燥粉末を得た。
このグラフト共重合体（Ａ−３）のアセトン可溶分は２０質量％であった。
【００５０】
［グラフト共重合体（Ａ−４）の製造］
ポリシロキサンゴム／ポリブチルアクリレートの複合ゴムをゴム質重合体とするグラフト共重合体を次のように合成した。
オクタメチルテトラシクロシロキサン９６部、γ−メタクリルオキシプロピルジメトキシメチルシラン２部及びエチルオルソシリケート２部を混合してシロキサン系混合物１００部を得た。これにドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．６７部を溶解した蒸留水３００部を添加し、ホモミキサーにて１００００回転／２分間撹拌した後、ホモジナイザーに３０ＭＰａの圧力で１回通し、安定な予備混合オルガノシロキサンラテックスを得た。一方、試薬注入容器、冷却管、ジャケット加熱器及び撹拌装置を備えた反応器内に、ドデシルベンゼンスルホン酸２部と蒸留水９８部とを注入し、２％のドデシルベンゼンスルホン酸水溶液を調製した。この水溶液を８５℃に加熱した状態で、予備混合オルガノシロキサンラテックスを４時間にわたって滴下し、滴下終了後１時間温度を維持し冷却した。この反応液を室温で４８時間放置した後、苛性ソーダ水溶液で中和した。この様にして得られたラテックス（Ｌ−１）の一部を１７０℃で３０分間乾燥して固形分を求めたところ、１７．３％であった。
【００５１】
ついで、試薬注入容器、冷却管、ジャケット加熱器及び撹拌装置を備えた反応器内に、ポリオルガノシロキサンラテックス（Ｌ−１）１１９．５部、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸ナトリウム０．８部を採取し、蒸留水２０３部添加混合した後、ｎ−ブチルアクリレート５３．２部、アリルメタクリレート０．２１部、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート０．１１部及びターシャリーブチルハイドロパーオキサイド０．１３部からなる混合物を添加した。この反応器に窒素気流を通じることによって、雰囲気の窒素置換を行い、６０℃まで昇温した。内部の温度が６０℃となった時点で、硫酸第一鉄０．０００１部、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩０．０００３部及びロンガリット０．２４部を蒸留水１０部に溶解させた水溶液を添加し、ラジカル重合を開始させた。アクリレート成分の重合により、液温は７８℃まで上昇した。１時間この状態を維持し、アクリレート成分の重合を完結させポリオルガノシロキサンとブチルアクリレートゴムの複合ゴムラテックスを得た。
反応器内部の液温が６０℃に低下した後、ロンガリット０．４部を蒸留水１０部に溶解した水溶液を添加し、次いでアクリロニトリル１１．１部、スチレン３３．２部及びターシャリーブチルハイドロパーオキサイド０．２部の混合液を約１時間にわたって滴下し重合した。滴下終了後１時間保持した後、硫酸第一鉄０．０００２部、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩０．０００６部及びロンガリット０．２５部を蒸留水１０部に溶解させた水溶液を添加し、次いでアクリロニトリル７．４部、スチレン２２．２部及びターシャリーブチルハイドロパーオキサイド０．１部の混合液を約４０分間にわたって滴下重合した。滴下終了後１時間保持した後冷却し、ポリオルガノシロキサンとブチルアクリレートゴムからなる複合ゴムにアクリロニトリル−スチレン共重合体をグラフトさせたグラフト共重合体のラテックスを得た。
次いで酢酸カルシウムを５％の割合で溶解した水溶液１５０部を６０℃に加熱し撹拌した。この中へグラフト共重合体のラテックス１００部を徐々に滴下し凝固した。次いで析出物を分離、洗浄したのち、乾燥し、グラフト共重合体（Ａ−４）の乾燥粉末を得た。
このグラフト共重合体（Ａ−４）のアセトン可溶分は２６質量％であった。
【００５２】
［共重合体（Ｂ−１ａ）の製造］
アクリロニトリル単位３０％、スチレン単位７０％の組成の共重合体を懸濁重合法によって製造した。
［ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２ａ）］
ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２ａ）として三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製の「７０２２Ａ」を使用した。
［ポリアミド樹脂（Ｂ−３ａ）］
ポリアミド樹脂（Ｂ−３ａ）として宇部興産（株）製の「１０１１ＦＢ」を使用した。
［ポリブチルテレフタレート樹脂（Ｂ−４ａ）］
ポリブチルテレフタレート樹脂（Ｂ−４ａ）として、三菱レイヨン（株）「タフペットＰＢＴ Ｎ１０００」を使用した。
【００５３】
［実施例１〜３８、比較例１〜１１］
表１および２、３に示す割合でグラフト共重合体（Ａ−１）〜（Ａ−４）と、その他の重合体（Ｂ−１ａ）〜（Ｂ−４ａ）と、燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）と、無機充填材（Ｅ）とをそれぞれ配合して、めっき基材用樹脂組成物を調製した。なお、燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）としては、旭電化工業（株）製「アデカスタブ ＦＰ−５００」（なお、表中Ｄ−１と示す）、「アデカスタブ ＦＰ−７００」（なお、表中Ｄ−２と示す）、大八化学（株）製「ＣＲ−７３３Ｓ」（なお、表中Ｄ−３と示す）、「ＰＸ−２００」（なお、表中Ｄ−４と示す）、味の素ファインテクノ（株）製「クロニテックス ＴＣＰ」（なお、表中Ｄ−５と示す）、「クロニテックス ＴＸＰ」（なお、表中Ｄ−６と示す）、「レオフォス ＢＡＰＰ」 （なお、表中Ｄ−７と示す）を使用した。また、比較例１および２、３においては、難燃剤として分子量が３２６であるトリフェニレンフォスフェート（なお、表中Ｄ−８と示す）を使用した。無機充填材（Ｅ）としては、ガラス繊維として日本電気硝子（株）製「ＥＣＳ０３−Ｔ１９１」（なお、表中ＧＦと示す）と、カーボン繊維として三菱レイヨン（株）製「ＴＲ０６Ｕ」（なお、表中ＣＦと示す）を使用した。
そして、得られた各めっき基材用樹脂組成物について、下記に示す方法で難燃性、成形性を評価した。また、各めっき基材用樹脂組成物を成形した後、これに下記のめっき工程にしたがって金属めっき層を形成して、各種物性を評価した。
これらの結果を表４および５，６に示す。
【００５４】
[難燃性]
試験片（１２．７mm×１２７mm×１．０mm［厚さ］）を作製し、ＵＬ９４に準拠して燃焼試験を実施した。
表中、略号は以下を示す。
◎；Ｖ−０レベル
○；Ｖ−２レベル
×；Ｖ−２レベル以下
[成形性]
（１） バリ
略箱形成形品（２９７mm×１８５mm×２０mm［１．２５mm厚さ］）を成形し、バリ発生の有無を確認した。
表中、略号は以下を示す。
○；なし
×；あり
（２） 反り
略箱形成形品（２９７mm×１８５mm×２０mm［１．２５mm厚さ］）を成形し、２ｍｍ以上の反りの有無を確認した。
表中、略号は以下を示す。
○；なし
×；あり
（３） ガス
略箱形成形品（２９７mm×１８５mm×２０mm［１．２５mm厚さ］）を成形し、金型表面のガス付着の有無を確認した。
表中、略号は以下を示す。
○；なし
×；あり
【００５５】
[曲げ弾性率]
剛性率を示す指標として曲げ弾性率を測定した。下記に示す[めっき工程]で、試験片（１０mm×１００mm×４mm［厚さ］）にめっき処理を行い、その後、ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準拠して測定した。
[アイゾット衝撃強度]
下記に示す[めっき工程]で、試験片（１２．７mm×６３．５mm×３．２mm［厚さ］）にめっき処理を行い、その後、ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠して測定した。本試験法で２００Ｊ／ｍ以上の値であれば実用上問題ないと判断する。
[サーマルサイクル性]
下記に示す[めっき工程]で、平板（１００mm×１００mm×３mm［厚さ］）にめっき処理を行い、その後、下記のサーマルサイクル条件で試験し、めっき膜の膨れの有無を確認した。
（サーマルサイクル条件）
−３０℃×１時間 → ２３℃×１５分 → ８０℃×１時間 →２３℃×１時間を１サイクルとして、３サイクル実施した。
表中、略号は以下を示す。
○；変化なし
×；ゲート近傍のみ膨れ
××；ゲート近傍部分以外にも膨れ
×××；全面に膨れ
[熱伝導率]
下記に示す[めっき工程]で、平板（１００mm×１００mm×３mm［厚さ］）にめっき処理を行い、その後、ShothermＱＴＭ迅速熱伝導計（昭和電工（株）製）を使用して熱伝導率を測定した。
【００５６】
[めっき工程]
（１）脱脂（６０℃×３分）→（２）水洗→（３）エッチング（ＣｒＯ３４００ｇ／ｌ、Ｈ２ＳＯ４２００ｃｃ／ｌ ６０℃×８分）→（４）水洗→（５）酸処理（常温１分）→（６）水洗→（７）触媒化処理（２５℃×３分）→（８）水洗→（９）活性化処理（４０℃×５分）→（１０）水洗→（１１）化学ニッケルめっき→（１２）水洗→（１３）電気銅めっき（めっき膜厚１５μｍ ２０℃×２０分）→（１４）水洗→（１５）電気ニッケルめっき（めっき膜厚１０μｍ ５５℃×１５分）→（１６）水洗→（１７）乾燥
ただし、実施例１９および２０においては上記工程のうち（１３）および（１４）の工程を省き、（１５）の工程時間を６分として、めっき膜厚４μｍの電気めっきを施した。
【００５７】
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】
【表５】
【表６】
表４および５，６から明らかなように、本実施例のめっき用樹脂組成物はいずれも難燃性および成形性に優れ、かつこれを成形加工して得られた樹脂成形品に金属めっき層を設けたものは、曲げ弾性率、衝撃強度、熱伝導性に優れ、また、サーマルサイクル性（めっき性能）にも優れていた。
【００６４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の電気めっき部品に使用するめっき基材用樹脂組成物は、成形性などの生産安定性や寸法精度、機械的強度、めっき性能が良好で、かつ、環境面にも配慮されたものである。よって、このめっき基材用樹脂組成物を成形加工して得られた樹脂成形品に、電気めっき処理で金属めっき層を形成することによって、熱伝導性が良好で、優れた電気めっき部品とすることができる。したがって、本発明の工業的意義は極めて大きい。
Claims (6)
- ゴム質重合体（Ａ１）に、芳香族アルケニル化合物単量体単位（ａ）とシアン化ビニル化合物単量体単位（ｂ）とを含む単量体成分（Ａ２）がグラフト重合し、アセトン溶媒に対する不溶分が７０〜９９質量％であるグラフト共重合体と、その他の重合体とからなる樹脂組成物であって、グラフト共重合体（Ａ）１０〜６０質量％と、その他の重合体（Ｂ）４０〜９０質量％からなる（但し（Ａ）＋（Ｂ）＝１００質量％）樹脂組成物（Ｃ）１００質量部に対して、
分子量が３２６を超える燐酸エステル系難燃剤（Ｄ）５〜４０重量部が配合されためっき基材用樹脂組成物が成形加工された樹脂成形品の表面の少なくとも一部に電気めっき処理を施して、金属めっき層を形成したことを特徴とする電気めっき部品。 - 前記その他の重合体（Ｂ）が、芳香族アルケニル化合物単量体単位（ａ）とシアン化ビニル化合物単量体単位（ｂ）とを含む単量体成分からなる共重合体（Ｂ−１）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）、ポリアミド樹脂（Ｂ−３）、ポリエステル樹脂（Ｂ−４）からなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１に記載の電気めっき部品。
- 前記樹脂組成物（Ｃ）中における前記ゴム質重合体（Ａ１）の含有量が５〜２５質量％で、かつ当該ゴム質重合体（Ａ１）の平均粒子径は０．１〜０．６μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の電気めっき部品。
- 前記樹脂組成物（Ｃ）１００質量部に対して、無機充填材（Ｅ）０．１〜５０質量部がさらに配合されたことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載の電気めっき部品。
- 前記無機充填材（Ｅ）が、炭素繊維であることを特徴とする請求項４に記載の電気めっき部品。
- 前記金属めっき層の厚さが５μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電気めっき部品。
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