JP3958875B2 - Prober and probe needle contact method - Google Patents

Prober and probe needle contact method Download PDF

Info

Publication number
JP3958875B2
JP3958875B2 JP20907098A JP20907098A JP3958875B2 JP 3958875 B2 JP3958875 B2 JP 3958875B2 JP 20907098 A JP20907098 A JP 20907098A JP 20907098 A JP20907098 A JP 20907098A JP 3958875 B2 JP3958875 B2 JP 3958875B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
needle
probe needle
prober
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP20907098A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2000046866A (en
Inventor
一佳 三浦
譲 外川
吉伸 長谷川
俊雄 福士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micronics Japan Co Ltd filed Critical Micronics Japan Co Ltd
Priority to JP20907098A priority Critical patent/JP3958875B2/en
Publication of JP2000046866A publication Critical patent/JP2000046866A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3958875B2 publication Critical patent/JP3958875B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶板等のように、表面に電気回路が設けられた薄板にプローブ針を接触させて点灯試験等を行うプローバ及びプローブ針接触方法に関し、特にプローブ針の接触時の針圧による不具合を解消したプローバ及びプローブ針接触方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、プローバは、図2に示すように、主に架台1と、本体3とから構成されている。
【0003】
架台1は本体3をその下側から支持する部材である。即ち、架台1の上に本体3が設置されている。この架台1の内部には装置全体を制御するコントロールボックス2が設けられている。
【0004】
本体3は、図中の右側に設けられたパネルセット部5と、図中の左側に設けられたワークテーブル部9とを有して構成されている。
【0005】
パネルセット部5は、ワークテーブル部9で検査する液晶表示パネル15を取り付ける部分である。パネルセット部5にはワークテーブル4が取り付けられている。このワークテーブル4は、パネルセット部5とワークテーブル部9との間で移動できるようになっており、パネルセット部5に位置するときに液晶表示パネル15が取り付けられ、ワークテーブル部9に送られるようになっている。ワークテーブル4には、液晶表示パネル15を真空引きによって保持するための真空引き機構(図示せず)が設けられている。パネルセット部5の上部には、液晶表示パネル15に刻まれたアライメントマークを映し出すためのCRT6が設けられている。
【0006】
ワークテーブル部9は、液晶表示パネル15の点灯試験を行う部分である。このワークテーブル部9は、アライメントステージ13と、コンタクトZステージ14と、ワークテーブル4とを備えて構成されている。アライメントステージ13は、X,Y,θステージによって構成され、X,Y,θ方向の調整を行う。コンタクトZステージ14は、ワークテーブル4を支持してZ方向の調整を行う。コンタクトZステージ14はアライメントステージ13に取り付けられてX,Y,θ方向に移動される。これにより、ワークテーブル4は、アライメントステージ13及びコンタクトZステージ14によってX,Y,Z,θ方向の調整が行われるようになっている。さらに、アライメントステージ13は移動機構(図示せず)に取り付けられている。ワークテーブル4は、アライメントステージ13及びコンタクトZステージ14を介してこの移動機構に支持され、パネルセット部5とワークテーブル部9との間を移動するようになっている。この移動機構により、ワークテーブル4がパネルセット部5に移動されたときに液晶表示パネル15が取り付けられ、この液晶表示パネル15を支持したワークテーブル4がワークテーブル部9へ搬送されて、アライメントステージ13等でアライメント動作及びコンタクト動作が行われるようになっている。
【0007】
これら、ワークテーブル4、アライメントステージ13及びコンタクトZステージ14は傾斜して設けられている。これにより、液晶表示パネル15が、ワークテーブル4に傾斜して取り付けられ、試験中の視認性を向上させている。
【0008】
ワークテーブル部9には、ベースプレート12が、ワークテーブル4に面した状態で傾斜して設けられている。このベースプレート12は、ワークテーブル4に対して一定間隔をおいて配設されている。ベースプレート12の中央部には大きな四角形の開口が設けられ、後述のプローブベース16を支持するようになっている。
【0009】
ベースプレート12の外側面(図3中の左側面)にはプローブユニット10が取り付けられている。このプローブユニット10は、プローブベース16と、プローブブロック11とから構成されている。プローブベース16は、ベースプレート12の開口に対応した四角形の開口が設けられ、それらの開口が整合した状態でベースプレート12に直接固定される。プローブブロック11は、その先端部(下端部)でプローブ針7を支持している。具体的には、複数のプローブ針7を並列に整合した状態で一体的に支持している。このプローブブロック11は、プローブベース16の四角形の開口の隣り合う辺に複数個配設されている。具体的には、図2中の四角形開口の左側の短辺(液晶表示パネル15のゲート側端子22側の辺)に3個、四角形開口の下側の長辺(液晶表示パネル15のデータ側端子23側の辺)に6個のプローブブロック11がそれぞれ設けられている。なお、ここではプローブブロック11が短辺に3個、長辺に6個設けられているが、これは一例であり、2個以下4個以上、5個以上7個以上の場合もある。
【0010】
ベースプレート12の上方両側には、液晶表示パネル15と各プローブブロック11との位置決めを行うアライメントカメラ8が2つ設けられている。各アライメントカメラ8は、液晶表示パネル15に刻まれたアライメントマークを撮影し、CRT6に映し出す。
【0011】
以上のように構成されたプローブユニットは、コントロールボックス2の制御によって次のように動作する。
【0012】
ワークテーブル4は予めパネルセット部5側に移動されている。このワークテーブル4に、検査を行う液晶表示パネル15が載置されると、真空引き機構によってこの液晶表示パネル15が固定される。
【0013】
ワークテーブル4は、液晶表示パネル15を固定した状態で、ワークテーブル部9側へ移動される。ワークテーブル部9では、アライメントカメラ8で撮影されたアライメントマークを基に、アライメントステージ13で位置決めが行われる。位置決めが終了すると、コンタクトZステージ14でワークテーブル4が上昇され、各プローブブロック11のプローブ針7が、液晶表示パネル15のゲート側端子22及びデータ側端子23に接触される。プローブ針7とゲート側端子22等が互いに接触した時点で、ワークテーブル4がさらに僅かに上昇されて、いわゆるオーバードライブがかけられる。
【0014】
次に、液晶表示パネル15の点灯検査が行われる。点灯検査が完了すると、コンタクトZステージ14によってワークテーブル4が下降されて、パネルセット部5に移動される。次いで、液晶表示パネル15の真空固定が解除され、ワークテーブル4から取り外される。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
前記構成のプローバにおいては、ワークテーブル4が上昇して、液晶表示パネル15のゲート側端子22及びデータ側端子23と、各プローブブロック11のプローブ針7とが接触した状態で、オーバードライブがかかると、これらの間に大きな圧力が生じる。特に、プローブブロック11が6個設けられたデータ側端子23側に大きな圧力がかかる。例えば、データ側端子23側に20〜30kgfの圧力がかかってしまう。
【0016】
この圧力は、そのまま反力として、プローブブロック11を介して、プローブベース16及びベースプレート12に作用する。これにより、図4に示すように、プローブベース16及びベースプレート12が山型に撓んでしまう。
【0017】
このように、プローブベース16及びベースプレート12が山型に撓むと、ゲート側端子22の3個のプローブブロック11が液晶表示パネル15に対して傾いてしまう。これにより、液晶表示パネル15のゲート側端子22と、これに接触する各プローブブロック11のプローブ針7との位置がずれてしまう。
【0018】
この現象は、各プローブブロック11のプローブ針7がゲート側端子22及びデータ側端子23にそれぞれ接触した状態で、オーバードライブをかけたときに生じる。このとき、ゲート側端子22に接触したプローブブロック11のプローブ針7は、オーバードライブにより、プローブベース16等が撓む前にゲート側端子22に強く押し付けられるため、図5に示すように、ゲート側端子22に針キズ17を付く。
【0019】
さらに、点灯検査が完了すると、ワークテーブル4が下降されて、各プローブ針7がゲート側端子22及びデータ側端子23から離れていくが、その前にプローブベース16及びベースプレート12に作用していた反力が小さくなる。即ち、プローブ針7がゲート側端子22等から離れる前に、プローブベース16及びベースプレート12の山型の撓みが減少するため、プローブ針7と液晶表示パネル15との傾きがもとの状態に戻る。このとき、ゲート側端子22側の各プローブ針7は、傾きがもとに戻るに従ってゲート側端子22に斜め方向に針キズ18を付けてしまう。そして、この針キズ18は、数十ミクロンの間隔で並ぶ各ゲート側端子22の間の絶縁膜19を越えて隣のゲート側端子22にまで及ぶことがある。この場合は、絶縁膜19の一部が壊れてしまい、後で行うボンディングにおいてハンダ漏れが発生して隣接するゲート側端子22が電気的に短絡してしまうという問題点がある。
【0020】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、多数のプローブ針の接触に伴う圧力による撓みを吸収して端子間の電気的短絡を確実に防止できるプローバ及びプローブ針接触方法を提供することを目的とする。
【0021】
【課題を解決するための手段】
第1の発明に係るプローバは、検査対象である薄板の複数の端子にそれぞれ対応して複数本を一体的に支持されたプローブ針を前記端子に正確に接触させて試験を行うプローバにおいて、前記プローブ針の針圧による周囲の部材の撓みに伴う、プローブ針と前記薄板の端子との間の傾きを吸収し、すべてのプローブ針と前記薄板の端子とを互いに接触させる傾き吸収手段を備え、当該傾き吸収手段が、複数群に分類されたプローブ針群を有して構成され、これらプローブ針群のうち、針圧の大きいプローブ針群の前記薄板に対する高さを低く、針圧の小さいプローブ針群の高さを高くしたことを特徴とする。
【0022】
前記構成により、プローブ針の針圧により、プローブ針と薄板の端子との間に傾きが生じたとき、傾き吸収手段がその傾きを吸収する。この結果、プローブ針と薄板の端子とが、針圧による影響を受けることなく、互いに正確に接触する。また、針圧の大きいプローブ針群が端子に接触すると、その針圧に対応して反力も大きいため、各部が撓む。このとき、針圧の小さいプローブ針群は、高い位置に支持されているため、各部が撓むまで端子に接触しない。このとき、針圧の小さいプローブ針群の高さは、針圧の大きいプローブ針群による各部が十分に撓んだ後に接触する程度に設定される。これにより、端子に接触したプローブ針が撓みによって端子やその周辺を傷つけてしまうことがなくなる。
【0023】
第2の発明に係るプローバは、前記傾き吸収手段が、前記プローブ針を支持して昇降させる昇降機構によって構成されたことを特徴とする。
【0024】
前記構成により、傾き吸収手段を構成する昇降機構がプローブ針を支持して昇降させる。これにより、昇降機構で支持されていないプローブ針の端子への接触で撓みが生じる場合は、昇降機構で支持したプローブ針を、他のプローブ針よりも高い位置で支持し、他のプローブ針が端子に接触して撓みが生じた後に、昇降機構でプローブ針を降下させて端子に接触させる。この結果、撓みによるプローブ針のずれで、端子の周辺が傷つくのを防止することができる。
【0025】
第3の発明に係るプローバは、前記傾き吸収手段が、可撓性を有すると共に複数のプローブ針を一体的に支持し、プローブ針の針圧の大きさに応じて撓み量が変化するプローブ針取付部によって構成されたことを特徴とする。
【0026】
前記構成により、プローブ針取付部で一体的に支持されたプローブ針が端子に接触すると、プローブ針の針圧の反力がプローブ針取付部に及ぶ。プローブ針取付部はこの反力によって撓み、プローブ針の針圧を吸収する。プローブ針の針圧が大きい場合はそれに応じて撓み量が大きくなる。
【0029】
第4の発明に係るプローブ針接触方法は、検査対象である薄板の複数の端子にそれぞれ対応して複数本を一体的に支持されたプローブ針を前記端子に正確に接触させて試験を行うプローバにおいて、配列位置で複数群に分類され、各群同士で互いに独立して可動し得るプローブ針群を、針圧の大きい順に前記薄板の端子に接触させ、針圧の小さい順に前記薄板の端子から離すことを特徴とする。
【0030】
前記構成により、プローブ針群を前記薄板の各端子に接触させるとき、針圧の大きいプローブ針群から順に端子に接触させることで、早い段階で各部の撓みを生じさせる。プローブ針群を薄板の端子から離すときは、針圧の小さいプローブ針群から順に離すことで、各部の撓みがもとに戻る前に針圧の小さいプローブ針群を端子から離すことができる。これにより、端子及びその周辺に針キズが付くのを防止することができる。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るプローバ及びプローブ針接触方法について、添付図面を参照しながら説明する。
【0032】
[第1実施形態の構成]
本実施形態では、プローバ及びプローブ針接触方法について説明する。図1は本実施形態に係るプローバの要部を示す要部斜視図、図6から図8は本実施形態に係るプローバのプローブ針接触方法を示す動作説明図である。
【0033】
本実施形態に係るプローバの全体構成は、前記従来のプローバとほぼ同様であるので、同一部材には同一符号を付してその説明を省略する。
【0034】
本実施形態のプローバの特徴は、ゲート側端子22側の3個のプローブブロック57の取り付け構造を改良した点にある。プローブベース56の全体構成は前記従来のプローバと同様である。また、データ側端子23側のプローブブロック11の構成も前記従来のプローバと同様である。
【0035】
ゲート側端子22側のプローブブロック57は傾き吸収手段としてのブロック昇降機構50に支持されている。このブロック昇降機構50は、プローブブロック57の昇降を案内するリニアガイド取付板51及びリニアガイド52と、プローブブロック57を昇降させるエアーシリンダ53及びシリンダ取付ブロック54と、各プローブブロック57を一体的に支持するプローブブロック取付板55とから構成されている。
【0036】
リニアガイド取付板51は、プローブベース56の上面に対向して一対設けられている。各リニアガイド取付板51の内側面には、互いに対向させて2つのリニアガイド52が設けられている。各リニアガイド52にプローブブロック取付板55が固定されている。これにより、プローブブロック取付板55は、リニアガイド52に案内されて昇降するようになっている。
【0037】
シリンダ取付ブロック54は、プローブブロック取付板55の近傍において、プローブブロック取付板55の上側面の中央部に臨ませて設けられている。このシリンダ取付ブロック54の基端部はプローブベース56に固定されている。このシリンダ取付ブロック54の上端部にはエアーシリンダ53がプローブブロック取付板55に臨ませた状態で取り付けられている。このエアーシリンダ53のピストン部53Aの下端部がプローブブロック取付板55の上側面中央部に固定されている。エアーシリンダ53は、コントロールボックス2に接続され、アライメントステージ13及びコンタクトZステージ14と共に制御される。エアーシリンダ53には、圧縮空気の供給源(図示せず)が接続され、電磁弁(図示せず)等によって制御されている。
【0038】
プローブブロック57は、基端側水平棒部57Aと、先端側垂直棒部57Bとからなり、全体をL字型に形成されている。先端側垂直棒部57Bの先端部(下端部)には、多数本並列に配設されたプローブ針7が取り付けられている。このプローブブロック57の基端側水平棒部57Aがプローブブロック取付板55の下側面に固定されている。このプローブブロック57は、エアーシリンダ53による高さの調整で、ゲート側端子22側であるブロック昇降機構50に支持されたプローブ針7の高さが、データ側端子23側のプローブ針7の高さよりも高くなるように支持される。この高さの違いは、データ側端子23側の各プローブ針7がデータ側端子23に接触した後オーバードライブがかかってプローブベース56等がほぼ撓んでしまった状態(望ましくは、完全に撓みきった状態)でも、ゲート側端子22側のプローブ針7がゲート側端子22に接触しない程度に設定されている。
【0039】
[動作]
予めパネルセット部5側に移動されているワークテーブル4に液晶表示パネル15を載置し、真空引き機構によって固定する。
【0040】
ワークテーブル4は、液晶表示パネル15を固定した状態で、ワークテーブル部9側へ移動される。ワークテーブル部9では、アライメントマークを基に、アライメントステージ13で位置決めが行われる。位置決めが終了すると、図6の状態から、コンタクトZステージ14でワークテーブル4が上昇されて、図7に示すように、データ側端子23側(図7中の左側)の各プローブブロック57のプローブ針7が、液晶表示パネル15のデータ側端子23に接触される。このとき、ゲート側端子22側(ブロック昇降機構50に支持された側)のプローブ針7はまだ接触していない。
【0041】
この状態でワークテーブル4が僅かに上昇されて、データ側端子23と接触したプローブ針7にオーバードライブがかけられる。これにより、プローブ針7の針圧でプローブベース56及びベースプレート12が山型に撓む。このとき、ゲート側端子22側のプローブ針7はまだ接触していない。即ち、針圧の大きい順にプローブ針7が接触される。
【0042】
次いで、図8に示すように、エアーシリンダ53が作動されてプローブブロック取付板55に取り付けられたプローブブロック57が下降される。これにより、プローブブロック57の各プローブ針7がゲート側端子22に接触する。さらに、エアーシリンダ53が作動されてオーバードライブがかけられる。
【0043】
次に、液晶表示パネル15の点灯検査が行われる。点灯検査が完了すると、まずエアーシリンダ53が作動されてプローブブロック57が上昇され、ゲート側端子22に接触しているプローブ針7が離される。即ち、針圧の小さい順にプローブ針7が離される。このため、ゲート側端子22に接触しているプローブ針7は、プローブベース56等の撓みが戻る前に、ゲート側端子22から離される。
【0044】
次いで、ワークテーブル4が下降されてデータ側端子23に接触しているプローブ針7がデータ側端子23が離される。その後、ワークテーブル4がパネルセット部5に移動され、真空固定が解除される。次いで、液晶表示パネル15がワークテーブル4から取り外されて、点灯検査作業が終了する。
【0045】
なお、データ側端子23側のプローブ針7のオーバードライブによりプローブベース56等が撓むと、ゲート側端子22側のプローブ針7とゲート側端子22との位置が多少ずれる。このずれは各プローバによって微妙に異なるため、各装置毎に実際にオーバードライブをかけてずれを生じさせ、それぞれのずれに合わせてゲート側端子22側とプローブ針7との相対的位置調整を行う。
【0046】
[効果]
以上のように、ブロック昇降機構50を設けると共に、針圧の大きいデータ側端子23側のプローブ針7を先に接触させてプローブベース56等を予め撓ませてからブロック昇降機構50でゲート側端子22側のプローブ針7をゲート側端子22に接触させ、さらに針圧の小さいゲート側端子22側のプローブ針7をプローブベース56等の撓みがもとに戻る前にゲート側端子22から離すようにしたので、オーバードライブをかけたとき又は解除したときに、ゲート側端子22側のプローブ針7がゲート側端子22に接触した状態でずれて針キズ18を付けてしまうことがなくなる。これにより、端子間の絶縁膜19が壊されることがなくなり、ボンディング時にハンダ漏れによる端子間の電気的短絡を防止することができる。
【0047】
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態を図9に基づいて説明する。なお、本実施形態に係るプローブユニットの全体構成は、前記従来のプローブユニットとほぼ同様であるため、同一部材には同一符号を付してその説明を省略する。
【0048】
本実施形態のプローバの特徴はプローブユニット100の構成を改良した点にある。即ち、可撓性を有すると共に複数のプローブ針7を一体的に支持し、プローブ針7の針圧の大きさに応じて撓み量が変化するプローブ針取付部として、ゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105を設けた点にある。
【0049】
本実施形態のプローブベース102は、全体的には従来のプローブベース16と同様である。即ち、プローブベース102は、全体を四角形状に形成され、その中央部に四角形の開口が設けられている。このプローブベース102のうち、液晶表示パネル15のゲート側端子22に対応する位置に3個のプローブブロック11が、データ側端子23に対応する位置に6個のプローブブロック11がそれぞれ設けられている。そして、これら3個及び6個のプローブブロック11を挟む両端位置にはそれぞれスリット103が設けられて、ゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105が形成されている。これらゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105は、前記3個及び6個の各プローブブロック11を一体的に支持して全体が同時に撓み得るようになっている。これらゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105は、各プローブブロック11を一体的に支持した状態で、プローブ針7の針圧に応じた量の上下方向への撓みを許容すると共に、ねじれも許容できるように、その強度が設定されている。
【0050】
[動作]
以上のように構成されたプローブユニットは、次のように動作する。
【0051】
全体的な動作は前記第1実施形態の場合と同様であるので、ここではワークテーブル部9における動作のみを説明する。
【0052】
ワークテーブル部9においては、ワークテーブル4が上昇して、ゲート側端子22及びデータ側端子23に各プローブ針7がそれぞれ接触され、オーバードライブがかけられる。これにより、ゲート側端子22及びデータ側端子23に、各プローブ針7による針圧が作用し、その反作用が各プローブブロック11を介して、ゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105に及ぶ。各取付部104,105は、各プローブ針7の針圧の反力を受けて撓み、その反力を吸収する。特に、データ側プローブブロック取付部105側は6個のプローブブロック11を有するため、ゲート側プローブブロック取付部104よりも大きな反力が作用する。このため、データ側プローブブロック取付部105が、ゲート側プローブブロック取付部104よりも大きく撓んで、反力を吸収する。即ち、データ側プローブブロック取付部105が大きく撓むことで、このデータ側プローブブロック取付部105のプローブ針7と液晶表示パネル15との間の傾斜を吸収して、プローブ針7のゲート側端子22等への接触状態を維持して、プローブ針7のずれを防ぐ。
【0053】
これにより、各プローブ針7がゲート側端子22及びデータ側端子23に正確に接触して、点灯試験が行われる。
【0054】
試験終了後に、ワークテーブル4が下降されるが、このときは、まずゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105の撓みがもとに戻る。その後に、各プローブ針7がゲート側端子22及びデータ側端子23から離れる。
【0055】
[効果]
以上のように、各プローブ針7の針圧による反力(反作用)をゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105を撓ませることで吸収するようにしたので、プローブベース102等が撓むのを防止することができる。これにより、オーバードライブをかけたとき又は解除したときに生じるプローブ針7のずれ、即ち、プローブ針7の針圧でプローブベース102等が撓んだり、撓みが解消したりしたときにゲート側端子22及びデータ側端子23に接触した状態で生じるプローブ針7のずれを防止することができる。この結果、プローブ針7で端子間の絶縁膜19が壊されることがなくなり、ボンディング時にハンダ漏れによる端子間の電気的短絡を防止することができる。
【0056】
[変形例]
(1) 前記各実施形態では、液晶表示パネル15を例に説明したが、本発明はこれに限らず、検査時にオーバードライブによるプローブ針7のずれを防止する必要のある薄板であれば、本発明を適用することにより、前記同様の作用、効果を奏することができる。
【0057】
(2) 前記第1実施形態では、ブロック昇降機構50をゲート側端子22側に設けたが、データ側端子23側に設けてもよい。ゲート側端子22及びデータ側端子23の両方に設けてもよい。これらによっても、前記第1実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【0058】
(3) 前記第1実施形態では、ブロック昇降機構50によって3個のプローブブロック11をリニアガイド52に案内されたプローブブロック取付板55に支持した状態でそのまま昇降させるようにしたが、ブロック昇降機構50に傾斜角度を補正する手段を設けてもよい。即ち、液晶表示パネル15とプローブ針7との傾き(具体的には、ワークテーブル4とプローブベース56との傾き)を電気的、光学的、機械的又はその他の手段で検出して、その傾きに応じてプローブブロック取付板55を補正する手段を設けてもよい。具体的には、プローブベース56とワークテーブル4との距離を、2カ所以上で、近接センサやレーザ光等を用いて検出し、その差から傾きを検出する。エアーシリンダ53を2個設けて、それぞれのピストン部53Aの延出量を、センサ等で検出した傾きに合わせて調整することで、プローブブロック取付板55の傾きを補正して、液晶表示パネル15のゲート側端子22と各プローブ針7とを整合させる。これによっても、前記第1実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【0059】
(4) 前記第1実施形態では、傾き吸収手段としてプローブ針7を昇降させるブロック昇降機構50を設け、プローブ針7の位置を検査時に可変できるようにしたが、ゲート側端子22側とデータ側端子23側のプローブ針7の高さを予め調整して固定するようにしてもよい。この場合、傾き吸収手段は、ブロック昇降機構50の構成のままでもよく、エアーシリンダ53をネジ機構等に置き換えてもよい。単純に、ネジ機構だけの構成でもよい。
【0060】
この場合の高さの違いは、データ側端子23側の各プローブ針7がデータ側端子23に接触した後オーバードライブがかかり始めてプローブベース16等がほぼ撓んでしまった後(望ましくは、完全に撓みきった後)に、ゲート側端子22側のプローブ針7がゲート側端子22に接触して十分なオーバードライブがかかる程度に設定される。即ち、オーバードライブによってワークテーブル4が数十ミクロン程度上昇されるが、その上昇行程の最終段階(オーバードライブでプローブベース16等が撓んだ後)でゲート側端子22側のプローブ針7がゲート側端子22に接触して十分なオーバードライブがかかる程度に、各プローブ針7の高さが設定される。この高さ設定は、プローブ針7の本数、強度、撓むときのストローク長、プローブベース16及びベースプレート12の剛性等によって異なるため、それぞれのプローブユニットに応じて設定される。
【0061】
(5) 前記第1実施形態では、ブロック昇降機構50のプローブブロック取付板55を昇降させる手段としてエアーシリンダ53を用い、空気圧によってプローブブロック取付板55を昇降させるようにしたが、油圧等の他の流体圧を用いてもよい。また、モータを用いてプローブブロック取付板55を昇降させるようにしてもよい。
【0062】
(6) 前記第2実施形態では、スリット103を形成して、傾き吸収手段としてのゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105を構成したが、ゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105をプローブベース102から内側へ向けて突出させて形成してもよい。この場合、プローブベース102の開口は、内側へ向けて突出形成されたゲート側プローブブロック取付部104等に合わせて、大きく成形される。
【0063】
また、傾き吸収手段は、プローブ針7の針圧による反力を吸収して撓む構成であればよいため、プローブ針7を支持するプローブブロック11自体が可撓性を有する構成にしてもよい。この場合、プローブブロック11自体が傾き吸収手段となる。
【0064】
【発明の効果】
以上、詳述したように本発明によれば、次のような効果を奏する。
【0065】
プローブ針の針圧による、プローブ針と前記薄板の端子との間の傾きを吸収し、互いに正確に接触させる傾き吸収手段を備えた傾き吸収手段を設けたので、プローブ針にオーバードライブをかけたとき又は解除したときに、プローブ針が端子に接触した状態で大きくずれてしまうことがなくなる。この結果、端子及びその周囲の破損を防止でき、端子間の電気的短絡を防止することができる。
【0066】
また、本発明の方法により、複数群に分類されたプローブ針を、各群同士で互いに独立して可動しうるようにして、各プローブ針群を、針圧の大きい順に薄板の端子に接触させ、針圧の小さい順に薄板の端子から離すようにしたので、前記同様に、プローブ針にオーバードライブをかけたとき又は解除したときに、プローブ針が端子に接触した状態で大きくずれてしまうことがなくなり、端子及びその周囲の破損、端子間の電気的短絡を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るプローバの要部を示す要部斜視図である。
【図2】従来のプローバを示す正面図である。
【図3】従来のプローバを示す側面図である。
【図4】従来のプローバにおいて、ベースプレート及びプローブベースが針圧で撓んだ状態を示す要部断面図である。
【図5】従来のプローバにおいて、プローブ針がゲート側端子に接触して針キズが付いた状態を示す模式図である。
【図6】本発明の第1実施形態に係るプローバの各プローブ針が接触していない状態を示す要部拡大図である。
【図7】本発明の第1実施形態に係るプローバのデータ側端子側のプローブ針が接触した状態を示す要部拡大図である。
【図8】本発明の第1実施形態に係るプローバのゲート側端子及びデータ側端子のプローブ針が接触した状態を示す要部拡大図である。
【図9】本発明の第2実施形態に係るプローバのプローブユニットを示す平面図である。
【符号の説明】
1:架台、2:コントロールボックス、3:本体、4:ワークテーブル、5:パネルセット部、6:CRT、7:プローブ針、8:アライメントカメラ、9:ワークテーブル部、10:プローブユニット、11:プローブブロック、12:ベースプレート、13:アライメントステージ、14:コンタクトZステージ、15:液晶表示パネル、16:プローブベース、17,18:針キズ、19:絶縁膜、22:ゲート側端子、23:データ側端子、50:ブロック昇降機構、51:リニアガイド取付板、52:リニアガイド、53:エアーシリンダ、54:シリンダ取付ブロック、55:プローブブロック取付板、56:プローブベース、57:プローブブロック、100:プローブユニット、102:プローブベース、103:スリット、104:ゲート側プローブブロック取付部、105:データ側プローブブロック取付部。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a prober and a probe needle contact method for performing a lighting test or the like by bringing a probe needle into contact with a thin plate having an electric circuit provided on the surface thereof, such as a liquid crystal plate, and in particular by a needle pressure at the time of contact of the probe needle. The present invention relates to a prober and probe needle contact method that solves the problem.
[0002]
[Prior art]
In general, the prober is mainly composed of a gantry 1 and a main body 3 as shown in FIG.
[0003]
The gantry 1 is a member that supports the main body 3 from below. That is, the main body 3 is installed on the gantry 1. Inside the gantry 1 is provided a control box 2 for controlling the entire apparatus.
[0004]
The main body 3 includes a panel setting unit 5 provided on the right side in the drawing and a work table unit 9 provided on the left side in the drawing.
[0005]
The panel set unit 5 is a part to which the liquid crystal display panel 15 to be inspected by the work table unit 9 is attached. A work table 4 is attached to the panel set unit 5. The work table 4 can be moved between the panel set unit 5 and the work table unit 9. When the work table 4 is located on the panel set unit 5, a liquid crystal display panel 15 is attached to the work table unit 9. It is supposed to be. The work table 4 is provided with a vacuuming mechanism (not shown) for holding the liquid crystal display panel 15 by vacuuming. A CRT 6 for projecting alignment marks engraved on the liquid crystal display panel 15 is provided on the upper part of the panel set unit 5.
[0006]
The work table portion 9 is a portion that performs a lighting test of the liquid crystal display panel 15. The work table unit 9 includes an alignment stage 13, a contact Z stage 14, and a work table 4. The alignment stage 13 is composed of X, Y, and θ stages, and adjusts in the X, Y, and θ directions. The contact Z stage 14 supports the work table 4 and performs adjustment in the Z direction. The contact Z stage 14 is attached to the alignment stage 13 and moved in the X, Y, and θ directions. Thereby, the work table 4 is adjusted in the X, Y, Z, and θ directions by the alignment stage 13 and the contact Z stage 14. Further, the alignment stage 13 is attached to a moving mechanism (not shown). The work table 4 is supported by this moving mechanism via the alignment stage 13 and the contact Z stage 14, and moves between the panel set unit 5 and the work table unit 9. By this moving mechanism, the liquid crystal display panel 15 is attached when the work table 4 is moved to the panel set unit 5, and the work table 4 supporting the liquid crystal display panel 15 is conveyed to the work table unit 9, and the alignment stage. The alignment operation and the contact operation are performed at 13 or the like.
[0007]
These work table 4, alignment stage 13 and contact Z stage 14 are inclined. Thereby, the liquid crystal display panel 15 is attached to the work table 4 in an inclined manner, and the visibility during the test is improved.
[0008]
In the work table portion 9, a base plate 12 is provided so as to be inclined while facing the work table 4. The base plate 12 is disposed at a fixed interval with respect to the work table 4. A large square opening is provided at the center of the base plate 12 so as to support a probe base 16 described later.
[0009]
A probe unit 10 is attached to the outer side surface (left side surface in FIG. 3) of the base plate 12. The probe unit 10 includes a probe base 16 and a probe block 11. The probe base 16 is provided with a rectangular opening corresponding to the opening of the base plate 12, and is directly fixed to the base plate 12 in a state in which these openings are aligned. The probe block 11 supports the probe needle 7 at its tip (lower end). Specifically, a plurality of probe needles 7 are integrally supported in a state aligned in parallel. A plurality of the probe blocks 11 are arranged on adjacent sides of the square opening of the probe base 16. Specifically, three on the left short side (side on the gate side terminal 22 side of the liquid crystal display panel 15) of the square opening in FIG. 2, and the long side below the square opening (data side of the liquid crystal display panel 15). Six probe blocks 11 are respectively provided on the terminal 23 side. Here, three probe blocks 11 are provided on the short side and six on the long side, but this is an example, and there may be two or less, four or more, five or more, and seven or more.
[0010]
Two alignment cameras 8 for positioning the liquid crystal display panel 15 and each probe block 11 are provided on both upper sides of the base plate 12. Each alignment camera 8 photographs an alignment mark carved on the liquid crystal display panel 15 and displays it on the CRT 6.
[0011]
The probe unit configured as described above operates as follows under the control of the control box 2.
[0012]
The work table 4 has been moved to the panel setting unit 5 side in advance. When the liquid crystal display panel 15 to be inspected is placed on the work table 4, the liquid crystal display panel 15 is fixed by the vacuuming mechanism.
[0013]
The work table 4 is moved to the work table unit 9 side with the liquid crystal display panel 15 fixed. In the work table unit 9, positioning is performed by the alignment stage 13 based on the alignment mark photographed by the alignment camera 8. When the positioning is completed, the work table 4 is raised by the contact Z stage 14, and the probe needle 7 of each probe block 11 is brought into contact with the gate side terminal 22 and the data side terminal 23 of the liquid crystal display panel 15. When the probe needle 7 and the gate-side terminal 22 and the like come into contact with each other, the work table 4 is further raised slightly, so-called overdrive is applied.
[0014]
Next, a lighting inspection of the liquid crystal display panel 15 is performed. When the lighting inspection is completed, the work table 4 is lowered by the contact Z stage 14 and moved to the panel setting unit 5. Next, the vacuum fixing of the liquid crystal display panel 15 is released and the liquid crystal display panel 15 is detached from the work table 4.
[0015]
[Problems to be solved by the invention]
In the prober having the above-described configuration, the work table 4 is raised and overdrive is applied in a state where the gate-side terminal 22 and the data-side terminal 23 of the liquid crystal display panel 15 are in contact with the probe needles 7 of the probe blocks 11. And a big pressure arises between these. In particular, a large pressure is applied to the data side terminal 23 side where six probe blocks 11 are provided. For example, a pressure of 20 to 30 kgf is applied to the data side terminal 23 side.
[0016]
This pressure acts on the probe base 16 and the base plate 12 via the probe block 11 as a reaction force as it is. As a result, as shown in FIG. 4, the probe base 16 and the base plate 12 are bent in a mountain shape.
[0017]
As described above, when the probe base 16 and the base plate 12 are bent in a mountain shape, the three probe blocks 11 of the gate-side terminal 22 are inclined with respect to the liquid crystal display panel 15. As a result, the position of the gate side terminal 22 of the liquid crystal display panel 15 and the probe needle 7 of each probe block 11 in contact with the terminal 22 shifts.
[0018]
This phenomenon occurs when overdrive is applied while the probe needle 7 of each probe block 11 is in contact with the gate terminal 22 and the data terminal 23, respectively. At this time, the probe needle 7 of the probe block 11 that has come into contact with the gate side terminal 22 is strongly pressed against the gate side terminal 22 by the overdrive before the probe base 16 or the like is bent. Therefore, as shown in FIG. Needle scratches 17 are attached to the side terminals 22.
[0019]
Further, when the lighting inspection is completed, the work table 4 is lowered, and each probe needle 7 moves away from the gate side terminal 22 and the data side terminal 23, but before that, it acted on the probe base 16 and the base plate 12. Reaction force is reduced. That is, before the probe needle 7 moves away from the gate-side terminal 22 or the like, the mountain-shaped bending of the probe base 16 and the base plate 12 is reduced, so that the inclination of the probe needle 7 and the liquid crystal display panel 15 returns to the original state. . At this time, each probe needle 7 on the side of the gate side terminal 22 gives a needle flaw 18 to the gate side terminal 22 in an oblique direction as the inclination returns. The needle flaw 18 may extend to the adjacent gate side terminal 22 beyond the insulating film 19 between the gate side terminals 22 arranged at intervals of several tens of microns. In this case, there is a problem in that a part of the insulating film 19 is broken, solder leakage occurs in bonding performed later, and the adjacent gate side terminals 22 are electrically short-circuited.
[0020]
The present invention has been made in view of such problems, and provides a prober and a probe needle contact method capable of absorbing the deflection due to pressure caused by the contact of a large number of probe needles and reliably preventing an electrical short circuit between terminals. The purpose is to do.
[0021]
[Means for Solving the Problems]
  A prober according to a first aspect of the present invention is a prober for performing a test by accurately contacting a plurality of probe needles that are integrally supported in correspondence with a plurality of thin plate terminals to be inspected. Depending on the needle pressure of the probe needleAccompanying bending of surrounding membersAbsorb the tilt between the probe needle and the terminal of the thin plate,All probe needles and the terminals of the thin plateProvided with an inclination absorbing means for contact,The inclination absorbing means includes probe needle groups classified into a plurality of groups. Among these probe needle groups, the probe needle group having a high needle pressure has a low height relative to the thin plate, and the probe pressure is low. Increase the height of the needle groupIt is characterized by that.
[0022]
  With the above configuration, when an inclination occurs between the probe needle and the thin plate terminal due to the needle pressure of the probe needle, the inclination absorbing means absorbs the inclination. As a result, the probe needle and the thin plate terminal contact each other accurately without being affected by the needle pressure.Further, when a probe needle group having a high needle pressure comes into contact with the terminal, the reaction force is large corresponding to the needle pressure, so that each part bends. At this time, since the probe needle group having a small needle pressure is supported at a high position, the probe needle group does not contact the terminal until each portion is bent. At this time, the height of the probe needle group with a small needle pressure is set to such an extent that the parts of the probe needle group with a large needle pressure are in contact after being sufficiently bent. As a result, the probe needle in contact with the terminal is prevented from being damaged due to the bending.
[0023]
The prober according to a second aspect of the invention is characterized in that the inclination absorbing means is constituted by an elevating mechanism that supports the probe needle and elevates and lowers.
[0024]
With the above-described configuration, the lifting mechanism that constitutes the tilt absorbing means supports the probe needle and moves it up and down. As a result, when bending occurs due to contact with the terminal of the probe needle not supported by the lifting mechanism, the probe needle supported by the lifting mechanism is supported at a position higher than the other probe needles, and the other probe needles After the contact and the terminal are bent, the probe needle is lowered by the lifting mechanism and brought into contact with the terminal. As a result, it is possible to prevent the periphery of the terminal from being damaged by the displacement of the probe needle due to bending.
[0025]
In the prober according to a third aspect of the invention, the inclination absorbing means has flexibility and integrally supports a plurality of probe needles, and the amount of deflection changes according to the needle pressure of the probe needle. It is characterized by comprising an attachment part.
[0026]
With the above configuration, when the probe needle that is integrally supported by the probe needle mounting portion contacts the terminal, the reaction force of the needle pressure of the probe needle reaches the probe needle mounting portion. The probe needle mounting portion is bent by this reaction force and absorbs the needle pressure of the probe needle. When the needle pressure of the probe needle is large, the amount of deflection increases accordingly.
[0029]
  4thThe probe needle contact method according to the present invention is a prober for performing a test by accurately contacting a plurality of probe needles that are integrally supported in correspondence with a plurality of thin plate terminals to be inspected. The probe needle group which is classified into a plurality of groups by position and can move independently from each other is brought into contact with the terminals of the thin plate in descending order of the needle pressure, and separated from the terminals of the thin plate in order of increasing needle pressure. Features.
[0030]
With the above configuration, when the probe needle group is brought into contact with each terminal of the thin plate, the parts are bent at an early stage by bringing the probe needle group into contact with the terminal in order from the probe needle group having the highest needle pressure. When the probe needle group is separated from the thin plate terminal, the probe needle group having a small needle pressure can be separated from the terminal before the bending of each part is restored by separating the probe needle group from the probe needle group having a small needle pressure in order. Thereby, it is possible to prevent the terminal and its periphery from being scratched.
[0031]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a prober and a probe needle contact method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0032]
[Configuration of First Embodiment]
In this embodiment, a prober and probe needle contact method will be described. FIG. 1 is a main part perspective view showing a main part of a prober according to this embodiment, and FIGS. 6 to 8 are operation explanatory views showing a probe needle contact method of the prober according to this embodiment.
[0033]
Since the entire configuration of the prober according to the present embodiment is substantially the same as that of the conventional prober, the same members are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted.
[0034]
The prober of this embodiment is characterized in that the mounting structure of the three probe blocks 57 on the gate side terminal 22 side is improved. The overall configuration of the probe base 56 is the same as that of the conventional prober. The configuration of the probe block 11 on the data side terminal 23 side is the same as that of the conventional prober.
[0035]
The probe block 57 on the gate side terminal 22 side is supported by a block raising / lowering mechanism 50 as an inclination absorbing means. This block raising / lowering mechanism 50 integrally integrates a linear guide mounting plate 51 and a linear guide 52 for guiding the raising and lowering of the probe block 57, an air cylinder 53 and a cylinder mounting block 54 for raising and lowering the probe block 57, and each probe block 57. It comprises a supporting probe block mounting plate 55.
[0036]
A pair of linear guide mounting plates 51 are provided to face the upper surface of the probe base 56. Two linear guides 52 are provided on the inner surface of each linear guide mounting plate 51 so as to face each other. A probe block mounting plate 55 is fixed to each linear guide 52. As a result, the probe block mounting plate 55 is moved up and down while being guided by the linear guide 52.
[0037]
The cylinder mounting block 54 is provided in the vicinity of the probe block mounting plate 55 so as to face the center portion of the upper side surface of the probe block mounting plate 55. The base end portion of the cylinder mounting block 54 is fixed to the probe base 56. An air cylinder 53 is attached to the upper end portion of the cylinder attachment block 54 so as to face the probe block attachment plate 55. The lower end portion of the piston portion 53 </ b> A of the air cylinder 53 is fixed to the center portion of the upper surface of the probe block mounting plate 55. The air cylinder 53 is connected to the control box 2 and controlled together with the alignment stage 13 and the contact Z stage 14. A compressed air supply source (not shown) is connected to the air cylinder 53 and is controlled by a solenoid valve (not shown) or the like.
[0038]
The probe block 57 includes a base end side horizontal bar portion 57A and a tip end side vertical bar portion 57B, and is formed in an L shape as a whole. A large number of probe needles 7 arranged in parallel are attached to the distal end portion (lower end portion) of the distal end side vertical bar portion 57B. The proximal end side horizontal bar portion 57 </ b> A of the probe block 57 is fixed to the lower surface of the probe block mounting plate 55. The probe block 57 is adjusted by the air cylinder 53 so that the height of the probe needle 7 supported by the block lifting mechanism 50 on the gate side terminal 22 side is the same as the height of the probe needle 7 on the data side terminal 23 side. It is supported to be higher than the height. This difference in height is a state in which each probe needle 7 on the data side terminal 23 side comes into contact with the data side terminal 23 and is overdriven and the probe base 56 and the like are almost bent (preferably completely bent). In this state, the probe needle 7 on the gate side terminal 22 side is set so as not to contact the gate side terminal 22.
[0039]
[Operation]
The liquid crystal display panel 15 is placed on the work table 4 that has been moved to the panel setting unit 5 in advance, and is fixed by a vacuuming mechanism.
[0040]
The work table 4 is moved to the work table unit 9 side with the liquid crystal display panel 15 fixed. In the work table unit 9, positioning is performed by the alignment stage 13 based on the alignment mark. When the positioning is completed, the work table 4 is lifted by the contact Z stage 14 from the state of FIG. 6, and as shown in FIG. 7, the probe of each probe block 57 on the data side terminal 23 side (left side in FIG. 7). The needle 7 is brought into contact with the data side terminal 23 of the liquid crystal display panel 15. At this time, the probe needle 7 on the gate side terminal 22 side (the side supported by the block lifting mechanism 50) has not yet been in contact.
[0041]
In this state, the work table 4 is lifted slightly, and the probe needle 7 in contact with the data side terminal 23 is overdriven. As a result, the probe base 56 and the base plate 12 are bent into a mountain shape by the needle pressure of the probe needle 7. At this time, the probe needle 7 on the gate side terminal 22 side is not yet in contact. That is, the probe needles 7 are contacted in descending order of needle pressure.
[0042]
Next, as shown in FIG. 8, the air cylinder 53 is actuated to lower the probe block 57 attached to the probe block attachment plate 55. As a result, each probe needle 7 of the probe block 57 comes into contact with the gate-side terminal 22. Further, the air cylinder 53 is activated and overdrive is applied.
[0043]
Next, a lighting inspection of the liquid crystal display panel 15 is performed. When the lighting inspection is completed, the air cylinder 53 is first actuated to raise the probe block 57, and the probe needle 7 in contact with the gate side terminal 22 is released. That is, the probe needle 7 is released in ascending order of needle pressure. For this reason, the probe needle 7 in contact with the gate side terminal 22 is separated from the gate side terminal 22 before the bending of the probe base 56 and the like returns.
[0044]
Next, the work table 4 is lowered and the probe needle 7 in contact with the data side terminal 23 is released from the data side terminal 23. Thereafter, the work table 4 is moved to the panel setting unit 5 and the vacuum fixation is released. Next, the liquid crystal display panel 15 is removed from the work table 4, and the lighting inspection work is completed.
[0045]
Note that when the probe base 56 and the like are bent due to overdrive of the probe needle 7 on the data side terminal 23 side, the positions of the probe needle 7 on the gate side terminal 22 side and the gate side terminal 22 are somewhat shifted. Since this deviation is slightly different depending on each prober, each apparatus is actually overdriven to produce a deviation, and the relative position adjustment between the gate terminal 22 side and the probe needle 7 is performed in accordance with each deviation. .
[0046]
[effect]
As described above, the block raising / lowering mechanism 50 is provided, and the probe needle 56 on the data side terminal 23 side where the needle pressure is high is first contacted to bend the probe base 56 and the like in advance, and then the block raising / lowering mechanism 50 uses the gate side terminal. The probe needle 7 on the 22 side is brought into contact with the gate side terminal 22 and the probe needle 7 on the side of the gate side terminal 22 having a low needle pressure is separated from the gate side terminal 22 before the bending of the probe base 56 and the like is restored. Therefore, when the overdrive is applied or released, the probe needle 7 on the gate side terminal 22 side is not displaced and the needle flaw 18 is not attached in a state where the probe needle 7 is in contact with the gate side terminal 22. As a result, the insulating film 19 between the terminals is not broken, and an electrical short circuit between the terminals due to solder leakage during bonding can be prevented.
[0047]
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, since the whole structure of the probe unit which concerns on this embodiment is as substantially the same as the said conventional probe unit, the same code | symbol is attached | subjected to the same member and the description is abbreviate | omitted.
[0048]
The feature of the prober of this embodiment is that the configuration of the probe unit 100 is improved. That is, the gate-side probe block mounting portion 104 is provided as a probe needle mounting portion that has flexibility and supports a plurality of probe needles 7 in an integrated manner, and the amount of deflection changes according to the needle pressure of the probe needle 7. And a data side probe block mounting portion 105 is provided.
[0049]
The probe base 102 of the present embodiment is generally the same as the conventional probe base 16. That is, the probe base 102 is formed in a square shape as a whole, and a square opening is provided at the center thereof. In the probe base 102, three probe blocks 11 are provided at positions corresponding to the gate-side terminals 22 of the liquid crystal display panel 15, and six probe blocks 11 are provided at positions corresponding to the data-side terminals 23. . Then, slits 103 are respectively provided at both end positions sandwiching the three and six probe blocks 11, and a gate side probe block mounting portion 104 and a data side probe block mounting portion 105 are formed. The gate-side probe block mounting portion 104 and the data-side probe block mounting portion 105 are integrally supported by the three and six probe blocks 11 so that they can be bent at the same time. The gate-side probe block mounting portion 104 and the data-side probe block mounting portion 105 allow the probe block 11 to bend in the vertical direction by an amount corresponding to the needle pressure of the probe needle 7 in a state where the probe blocks 11 are integrally supported. At the same time, the strength is set so that twisting can be allowed.
[0050]
[Operation]
The probe unit configured as described above operates as follows.
[0051]
Since the overall operation is the same as that in the first embodiment, only the operation in the work table unit 9 will be described here.
[0052]
In the work table unit 9, the work table 4 is raised, the probe needles 7 are brought into contact with the gate side terminals 22 and the data side terminals 23, respectively, and overdrive is applied. Thereby, the needle pressure by each probe needle 7 acts on the gate side terminal 22 and the data side terminal 23, and the reaction acts via the probe block 11 to the gate side probe block mounting portion 104 and the data side probe block mounting portion. 105. Each of the attachment portions 104 and 105 bends by receiving the reaction force of the probe pressure of each probe needle 7 and absorbs the reaction force. In particular, since the data-side probe block mounting portion 105 side has six probe blocks 11, a larger reaction force than the gate-side probe block mounting portion 104 acts. For this reason, the data side probe block mounting part 105 is bent more largely than the gate side probe block mounting part 104, and absorbs reaction force. That is, when the data side probe block mounting portion 105 is largely bent, the inclination between the probe needle 7 of the data side probe block mounting portion 105 and the liquid crystal display panel 15 is absorbed, and the gate side terminal of the probe needle 7 is absorbed. The contact state to 22 etc. is maintained and the displacement of the probe needle 7 is prevented.
[0053]
Thereby, each probe needle 7 contacts the gate side terminal 22 and the data side terminal 23 accurately, and a lighting test is performed.
[0054]
After completion of the test, the work table 4 is lowered. At this time, the bending of the gate-side probe block mounting portion 104 and the data-side probe block mounting portion 105 first returns. Thereafter, each probe needle 7 is separated from the gate side terminal 22 and the data side terminal 23.
[0055]
[effect]
As described above, the reaction force (reaction) caused by the needle pressure of each probe needle 7 is absorbed by bending the gate-side probe block mounting portion 104 and the data-side probe block mounting portion 105. Can be prevented from bending. Thus, when the overdrive is applied or released, the probe needle 7 is displaced, that is, when the probe base 102 or the like is bent by the needle pressure of the probe needle 7 or the bending is eliminated, the gate side terminal It is possible to prevent the probe needle 7 from being displaced in a state where it is in contact with the data terminal 22 and the data terminal 23. As a result, the insulating film 19 between the terminals is not broken by the probe needle 7, and an electrical short circuit between the terminals due to solder leakage during bonding can be prevented.
[0056]
[Modification]
(1) In each of the above embodiments, the liquid crystal display panel 15 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this, as long as it is a thin plate that needs to prevent the probe needle 7 from being displaced due to overdrive during inspection. By applying the invention, the same operations and effects as described above can be achieved.
[0057]
(2) In the first embodiment, the block lifting mechanism 50 is provided on the gate side terminal 22 side, but may be provided on the data side terminal 23 side. You may provide in both the gate side terminal 22 and the data side terminal 23. FIG. Also by these, the effect | action and effect similar to the said 1st Embodiment can be show | played.
[0058]
(3) In the first embodiment, the block raising / lowering mechanism 50 moves the three probe blocks 11 up and down as they are supported by the probe block mounting plate 55 guided by the linear guide 52. 50 may be provided with means for correcting the tilt angle. That is, the inclination of the liquid crystal display panel 15 and the probe needle 7 (specifically, the inclination of the work table 4 and the probe base 56) is detected by electrical, optical, mechanical or other means, and the inclination is detected. A means for correcting the probe block mounting plate 55 may be provided accordingly. Specifically, the distance between the probe base 56 and the work table 4 is detected at two or more locations using a proximity sensor, laser light, or the like, and the inclination is detected from the difference. By providing two air cylinders 53 and adjusting the extension amount of each piston portion 53A according to the inclination detected by a sensor or the like, the inclination of the probe block mounting plate 55 is corrected, and the liquid crystal display panel 15 The gate-side terminal 22 and the probe needles 7 are aligned. Also by this, the same operation and effect as the first embodiment can be obtained.
[0059]
(4) In the first embodiment, the block raising / lowering mechanism 50 for raising and lowering the probe needle 7 is provided as the inclination absorbing means so that the position of the probe needle 7 can be changed during the inspection. However, the gate side terminal 22 side and the data side The height of the probe needle 7 on the terminal 23 side may be adjusted and fixed in advance. In this case, the inclination absorbing means may remain the configuration of the block lifting mechanism 50, or the air cylinder 53 may be replaced with a screw mechanism or the like. A configuration with only a screw mechanism may be used.
[0060]
In this case, the difference in height is that after each probe needle 7 on the data side terminal 23 comes into contact with the data side terminal 23, the overdrive starts and the probe base 16 and the like are almost bent (preferably, completely) The probe needle 7 on the gate side terminal 22 side is brought into contact with the gate side terminal 22 and sufficient overdrive is applied after the deflection. That is, the work table 4 is raised by several tens of microns due to overdrive, but the probe needle 7 on the gate side terminal 22 side is gated at the final stage of the ascent process (after the probe base 16 is bent by overdrive). The height of each probe needle 7 is set such that sufficient overdrive is applied in contact with the side terminal 22. This height setting varies depending on the number of probe needles 7, strength, stroke length when bending, the rigidity of the probe base 16 and the base plate 12, and so on, and is set according to each probe unit.
[0061]
(5) In the first embodiment, the air cylinder 53 is used as means for raising and lowering the probe block mounting plate 55 of the block raising and lowering mechanism 50, and the probe block mounting plate 55 is raised and lowered by air pressure. May be used. Moreover, you may make it raise / lower the probe block attachment board 55 using a motor.
[0062]
(6) In the second embodiment, the slit 103 is formed to configure the gate-side probe block mounting portion 104 and the data-side probe block mounting portion 105 as tilt absorbing means. The data side probe block mounting portion 105 may be formed to protrude inward from the probe base 102. In this case, the opening of the probe base 102 is largely formed according to the gate-side probe block mounting portion 104 and the like that are formed to protrude inward.
[0063]
Further, since the inclination absorbing means only needs to be configured to bend and absorb the reaction force due to the needle pressure of the probe needle 7, the probe block 11 itself supporting the probe needle 7 may be configured to have flexibility. . In this case, the probe block 11 itself becomes an inclination absorbing means.
[0064]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
[0065]
The probe needle is overdriven because it is provided with an inclination absorbing means that absorbs the inclination between the probe needle and the terminal of the thin plate due to the needle pressure of the probe needle and makes the contact with each other accurately. When or when the probe needle is released, the probe needle does not deviate greatly in contact with the terminal. As a result, damage to the terminals and the surroundings can be prevented, and an electrical short circuit between the terminals can be prevented.
[0066]
Further, by the method of the present invention, the probe needles classified into a plurality of groups can be moved independently of each other, and each probe needle group is brought into contact with a thin plate terminal in descending order of needle pressure. Since the probe is separated from the thin plate terminal in ascending order of the needle pressure, as described above, when the probe needle is overdriven or released, the probe needle may be greatly displaced in a state of contacting the terminal. It is possible to prevent damage to the terminals and their surroundings and electrical short circuit between the terminals.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a main part perspective view showing a main part of a prober according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view showing a conventional prober.
FIG. 3 is a side view showing a conventional prober.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which a base plate and a probe base are bent by a needle pressure in a conventional prober.
FIG. 5 is a schematic diagram showing a state in which a probe needle comes into contact with a gate-side terminal and is scratched in a conventional prober.
FIG. 6 is a main part enlarged view showing a state where probe needles of the prober according to the first embodiment of the present invention are not in contact with each other.
FIG. 7 is an essential part enlarged view showing a state in which the probe needle on the data side terminal side of the prober according to the first embodiment of the present invention is in contact.
FIG. 8 is an enlarged view of a main part showing a state where probe needles of a gate side terminal and a data side terminal of the prober according to the first embodiment of the present invention are in contact with each other.
FIG. 9 is a plan view showing a probe unit of a prober according to a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1: stand, 2: control box, 3: main body, 4: work table, 5: panel set, 6: CRT, 7: probe needle, 8: alignment camera, 9: work table, 10: probe unit, 11 : Probe block, 12: Base plate, 13: Alignment stage, 14: Contact Z stage, 15: Liquid crystal display panel, 16: Probe base, 17, 18: Needle scratch, 19: Insulating film, 22: Gate side terminal, 23: Data side terminal, 50: Block lifting mechanism, 51: Linear guide mounting plate, 52: Linear guide, 53: Air cylinder, 54: Cylinder mounting block, 55: Probe block mounting plate, 56: Probe base, 57: Probe block, 100: Probe unit, 102: Probe base, 103: Slit 104: gate side probe block attaching portion, 105: data side probe block attaching portion.

Claims (4)

検査対象である薄板の複数の端子にそれぞれ対応して複数本を一体的に支持されたプローブ針を前記端子に正確に接触させて試験を行うプローバにおいて、
前記プローブ針の針圧による周囲の部材の撓みに伴う、プローブ針と前記薄板の端子との間の傾きを吸収し、すべてのプローブ針と前記薄板の端子とを互いに接触させる傾き吸収手段を備え、
当該傾き吸収手段が、複数群に分類されたプローブ針群を有して構成され、これらプローブ針群のうち、針圧の大きいプローブ針群の前記薄板に対する高さを低く、針圧の小さいプローブ針群の高さを高くしたことを特徴とするプローバ。
In a prober for performing a test by accurately contacting a probe needle integrally supported by a plurality of terminals corresponding to a plurality of terminals of a thin plate to be inspected,
Inclination absorbing means for absorbing the inclination between the probe needle and the thin plate terminal due to bending of the surrounding members due to the needle pressure of the probe needle and bringing all the probe needles and the thin plate terminal into contact with each other. ,
The inclination absorbing means is configured to have probe needle groups classified into a plurality of groups, and among these probe needle groups, the probe needle group having a high needle pressure has a low height relative to the thin plate, and the probe has a low needle pressure. A prober characterized by increasing the height of the needle group .
請求項1に記載のプローバにおいて、
前記傾き吸収手段が、前記プローブ針を支持して昇降させる昇降機構によって構成されたことを特徴とするプローバ。
The prober according to claim 1, wherein
The prober according to claim 1, wherein the inclination absorbing means is constituted by an elevating mechanism that supports and elevates the probe needle.
請求項1に記載のプローバにおいて、
前記傾き吸収手段が、可撓性を有すると共に複数のプローブ針を一体的に支持し、プローブ針の針圧の大きさに応じて撓み量が変化するプローブ針取付部によって構成されたことを特徴とするプローバ。
The prober according to claim 1, wherein
The inclination absorbing means is configured by a probe needle mounting portion that has flexibility and integrally supports a plurality of probe needles, and the amount of deflection changes according to the needle pressure of the probe needle. A prober.
検査対象である薄板の複数の端子にそれぞれ対応して複数本を一体的に支持されたプローブ針を前記端子に正確に接触させて試験を行うプローバにおいて、
配列位置で複数群に分類され、各群同士で互いに独立して可動し得るプローブ針群を、針圧の大きい順に前記薄板の端子に接触させ、針圧の小さい順に前記薄板の端子から離すことを特徴とするプローバのプローブ針接触方法。
In a prober for performing a test by accurately contacting a probe needle integrally supported by a plurality of terminals corresponding to a plurality of terminals of a thin plate to be inspected,
A group of probe needles that are classified into a plurality of groups at the arrangement position and that can move independently from each other are brought into contact with the terminals of the thin plate in descending order of the needle pressure, and separated from the terminals of the thin plate in the order of increasing needle pressure. A probe needle contact method of a prober characterized by the above.
JP20907098A 1998-07-24 1998-07-24 Prober and probe needle contact method Expired - Fee Related JP3958875B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20907098A JP3958875B2 (en) 1998-07-24 1998-07-24 Prober and probe needle contact method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20907098A JP3958875B2 (en) 1998-07-24 1998-07-24 Prober and probe needle contact method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000046866A JP2000046866A (en) 2000-02-18
JP3958875B2 true JP3958875B2 (en) 2007-08-15

Family

ID=16566763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20907098A Expired - Fee Related JP3958875B2 (en) 1998-07-24 1998-07-24 Prober and probe needle contact method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3958875B2 (en)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003302439A (en) * 2002-04-09 2003-10-24 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd Probe contact device for display panel inspection
KR100951904B1 (en) 2003-04-08 2010-04-09 삼성전자주식회사 Device for testing reliability of liquid crystal display device
JP4639694B2 (en) * 2004-08-24 2011-02-23 パナソニック株式会社 Display panel lighting inspection device
KR100615907B1 (en) 2005-12-12 2006-08-28 (주)엠씨티코리아 Probe unit for testing flat display panel
JP5209215B2 (en) * 2007-01-17 2013-06-12 株式会社日本マイクロニクス Probe unit and inspection device
JP5364240B2 (en) * 2007-03-20 2013-12-11 株式会社日本マイクロニクス Probe unit and inspection device
JP2008275406A (en) * 2007-04-27 2008-11-13 Micronics Japan Co Ltd Probe device and inspection device
JP5459646B2 (en) * 2007-05-08 2014-04-02 株式会社日本マイクロニクス Probe unit and inspection device
JP4909803B2 (en) * 2007-05-16 2012-04-04 株式会社日本マイクロニクス Probe assembly and inspection device
JP5193506B2 (en) * 2007-06-06 2013-05-08 株式会社日本マイクロニクス Probe unit and inspection device
JP2009115585A (en) * 2007-11-06 2009-05-28 Micronics Japan Co Ltd Probe assembly and test device
CN102789075B (en) * 2012-07-26 2015-03-11 北京京东方光电科技有限公司 Lighting jig for detecting liquid crystal panels

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0777560A (en) * 1993-06-17 1995-03-20 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd Inspection equipment for multielectrode device
JP3022312B2 (en) * 1996-04-15 2000-03-21 日本電気株式会社 Method of manufacturing probe card
JP4280312B2 (en) * 1996-12-25 2009-06-17 株式会社日本マイクロニクス Probe unit

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000046866A (en) 2000-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3958875B2 (en) Prober and probe needle contact method
KR100248569B1 (en) Probe system
KR100923658B1 (en) Probe Positioning Method, Movable Probe Unit Mechanism, and Inspection Apparatus
KR100538796B1 (en) Apparatus for testing lcd
JP4123408B2 (en) Probe card changer
TW301099B (en)
CN107966458A (en) A kind of half board checking device of substrate
JP6516664B2 (en) Substrate holding apparatus, coating apparatus, substrate holding method
KR20090097772A (en) Position adjusting device of glass mask and mask holder
JPH0667134A (en) Assembling apparatus for liquid crystal cell
KR100478556B1 (en) Component mounting apparatus and component mounting method, and recognition apparatus for component mount panel, component mounting apparatus for liquid crystal panel, and component mounting method for liquid crystal panel
KR100506702B1 (en) Substrate Inspection Apparatus
JP3691146B2 (en) XY stage and method for inspecting flat inspection object
CN207779931U (en) A kind of half board checking device of substrate
JPH10111484A (en) Press bonding device of liquid crystal panel, and production of liquid crystal device
KR100340465B1 (en) Electrical Connection Apparatus
JPH07311375A (en) Inspection stage of liquid crystal display substrate inspecting device
JP3288568B2 (en) Alignment apparatus and method
JP3381597B2 (en) Electronic component mounting apparatus and mounting method
US5561386A (en) Chip tester with improvements in handling efficiency and measurement precision
JP3897469B2 (en) Inspection apparatus and inspection method for flat object
JPH03218472A (en) Probe for display panel
JP3275742B2 (en) Chip bonding method
JPH0542657A (en) Substrate positioning method
JP3307315B2 (en) Automatic transfer mechanism and support transfer method for support support formation

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040914

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060519

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060530

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060726

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070508

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070511

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130518

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160518

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees