JP3934172B2 - 半導体製造装置のプロセス管理装置 - Google Patents
半導体製造装置のプロセス管理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3934172B2 JP3934172B2 JP5674896A JP5674896A JP3934172B2 JP 3934172 B2 JP3934172 B2 JP 3934172B2 JP 5674896 A JP5674896 A JP 5674896A JP 5674896 A JP5674896 A JP 5674896A JP 3934172 B2 JP3934172 B2 JP 3934172B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recipe
- semiconductor manufacturing
- counter
- manufacturing apparatus
- alarm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 58
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 51
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 39
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 14
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
- Control By Computers (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Description
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体製造装置のプロセスを制御する複数のレシピに対して、プロセスが実行されたレシピをカウントして所定の時期にアラームを発する半導体製造装置のプロセス管理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造装置においては、搬入処理、前処理、減圧処理、加熱処理、反応成膜処理、冷却処理、搬出処理、等といった各処理工程を順次経て、半導体ウェーハやガラス基板等の基板に所定の表面処理を施したり、或いは、薄膜を形成している。
ここで、生産性の向上を期して、制御装置により半導体製造装置の各処理工程の制御を自動化して行っており、制御装置はレシピと称するプロセス手順を記述したプログラムに従って半導体制御装置の制御を行っている。
【0003】
このような制御では、図4に示すように、プロセスA、B、C、・・・というように内容を処理に応じて変更した複数(n個)のレシピが用いられ、基板に対する処理に応じてこれらレシピに従ったプロセスが半導体製造装置によって実行される。
例えば、図4に示すプロセスAのレシピによると、ボートに基板を装填し(ステップS1)、当該ボートを炉内に装填し(ステップS2)、成膜処理等の所定の処理Aを行った後に(ステップS3)、ボートを炉外に引き出して(ステップS4)、当該ボートから基板を取り出す(ステップS5)、という一連のプロセスを半導体製造装置が実行する。
【0004】
ここで、半導体製造装置においては、例えば成膜処理によって炉内に副生成物が堆積するため、炉内等を適当な時期にクリーニング及びメンテナンスする必要がある。
従来では、このようなクリーニング及びメンテナンス作業を行う時期は、作業者による検査または、生産管理台帳により決定していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来にあってはクリーニング及びメンテナンス作業を行う時期を作業者による検査で決定していたため、正確さを維持するためには作業者の熟練度が要求され、当該時期の決定作業は煩雑且つ困難なものとなっていた。
また、近年、製品品質の向上やスループットの向上等の要求から、半導体製造装置の制御の自動化及び無人化が押し進められており、クリーニング作業等に許される期間が限定され、作業者による検査では多数の半導体製造装置を十分に検査することは困難であるという問題もあった。
【0006】
更に、半導体製造装置の設置環境内に作業者が頻繁に立ち入る場合には、パーティクルの発生等によって製品の歩留まりが低下してしまうという問題もあり、十分なクリーニング及びメンテナンス作業によって半導体製造装置を良好な状態に維持することには多くの問題があった。
【0007】
本発明は上記従来の事情に鑑みなされたもので、クリーニング作業やメンテナンス作業の時期を作業者に知らせ、半導体製造装置を良好な状態に維持させることができる半導体製造装置のプロセス管理装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る半導体製造装置のプロセス管理装置は、プロセス手順を記述したレシピに従って所定のプロセスを実行する半導体製造装置のプロセス管理装置において、半導体製造装置に対する複数のレシピについてそれぞれのレシピの実行を計数するカウンタと、カウンタによる計数値に対して所定の値を設定する入力手段と、カウンタによる計数値が設定された所定の値に達したことに基づいてアラームを起動する起動手段と、を備えたことを特徴とする。
【0009】
【作用】
本発明のプロセス管理装置によると、レシピは半導体製造装置で実行される毎にカウンタによって計数され、半導体製造装置がプロセスを何回、或いは、どの程度の時間行ったかが計測される。
そして、作業者がクリーニング作業やメンテナンス作業を行うべきプロセス回数や時期を入力手段から予め設定しておくことにより、カウンタによる計数値が当該設定条件に達した時に、起動手段がアラームを起動して作業者にクリーニング作業等を行うべきことを知らせる。
【0010】
【実施例】
本発明の一実施例に係る半導体製造装置のプロセス管理装置を図面を参照して説明する。
図1に示すように、本実施例のプロセス管理装置3は半導体製造装置1を制御する制御装置2の一部として構成されている。
なお、本発明のプロセス管理装置は種々な形式の半導体製造装置1に適用することができ、例えば、反応炉や拡散炉を備えた半導体製造装置、各プロセス工程を多連化した多連型半導体製造装置等、その形式を問わず広く適用することができる。
【0011】
また、制御装置2はレシピに従って半導体製造装置1のプロセスを制御する機能を有しており、それぞれプロセス手順を記述した複数のレシピを読出書込自在なメモリから成るレシピ格納手段4に格納している。
本実施例では、従来と同様に、プロセスA、B、C、・・・というように内容を処理に応じて変更した複数(n個)のレシピがレシピ格納手段4に格納され、基板に対する処理に応じてこれらレシピに順次従ったプロセスが半導体製造装置によって実行される。そして、図2に示すように、これらn個のレシピには”1”〜”n”の識別子(ID)が重複なく付与されており、これらレシピIDはレシピIDテーブル5に一覧として格納されている。
【0012】
プロセス管理装置3は、前記レシピIDテーブル5と共に、入力手段6、カウンタ7、アラーム起動手段8、アラーム9を有しており、アラーム9によって警告を発して作業者にクリーニング作業やメンテナンス作業等を行うべきことを知らせる。
レシピIDテーブル5は読出書込自在なメモリから構成され、レシピ格納手段4に制御装置2がアクセスする毎に、レシピIDテーブル5に格納された該当するレシピIDにフラグが立てられる等して、半導体製造装置1のプロセス制御に用いられたレシピの数が示されるようになっている。
【0013】
入力手段6は、作業者がレシピ格納手段4にレシピを入力すると共にカウンタ7に対する所定の値を設定するための手段であり、このカウンタ7に対する値としてはクリーニング作業等を行うべきプロセス回数を表した値となる。
カウンタ7はレシピIDテーブル5をサーチしてレシピに対するアクセス回数をカウントし、入力手段6から入力された所定値にカウント値が達するかを判断する。
【0014】
アラーム起動手段8は、カウント値が所定値に達したことを示す信号をカウンタ7から受けてアラーム9を起動させる。アラーム9はブザーから構成され、起動手段8で起動されて警報音を発する。
なお、アラーム9はディスプレイ装置であってもよく、起動手段9による起動で警報メッセージを表示するようにしてもよい。
【0015】
上記構成のプロセス管理装置による処理を図3に示すフローチャートを参照して説明する。
まず、プロセスA、B、C、・・・というn個のレシピがレシピ格納手段4に格納され、作業者からの入力によって入力手段6からクリーニング作業等を行うべきプロセス回数を示す値mが入力される。
そして、制御装置2による制御の下に半導体製造装置1がプロセスA、B、C、・・・の順に各レシピに従ったプロセスを開始すると、カウンタ7はカウント値uを”0”に初期化し(ステップS11)、レシピIDテーブル5を検索してプロセスが開始されたレシピのIDが”1”であるかを判断する(ステップS12)。
【0016】
この結果、レシピのIDが”1”のプロセスが開始された場合には、カウンタ7はカウント値uを1つ増加させて(ステップS13)、この増加させたカウント値uが設定値mに達したかを判断する(ステップS14)。
この結果、設定値mに達していない場合には、カウンタ7はレシピIDテーブル5を検索して次のプロセスが開始されるのを監視し、次に開始されたプロセスのレシピIDが”2”であるかを判断する(ステップS13)。そして、上記のステップS13、S14、更には、後続するレシピについてのステップS15と同様な処理を繰り返し行う。
【0017】
上記の繰り返し処理において、カウント値uが設定値mに達したところで、カウンタ7はアラーム起動手段8に起動指示信号を発し(ステップS16)、カウント値uを初期化して処理を終了する(ステップS17)。
一方、起動指示信号を受けたアラーム起動手段8はアラーム9に起動をかけ、警報音を発生させる。
したがって、作業者が設定した値に基づく所定の回数のプロセスを半導体製造装置1が実行したところで、自動的にアラームが発せられ、作業者はこれによってクリーニング作業やメンテナンス作業を行うべき時期を確実に知ることができる。
【0018】
なお、レシピIDテーブル5にはフラグを立てる等して半導体製造装置1のプロセス制御に用いられたレシピがIDによって特定されるようにし、入力手段6からはクリーニング作業等を行うべきプロセス経過時期を表した値を入力し、カウンタ7はレシピIDテーブル5をサーチしてレシピIDから各レシピ毎のプロセス所要時間をカウントするようにして、所定の経過時間後にアラームが発せられるようにしてもよい。
また、本発明では各レシピにIDを付さずとも各レシピによるプロセスの実行を計数できればよく、レシピの読み出しを直接カウンタで計数するようにしてもよい。
【0019】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る半導体製造装置のプロセス管理装置によれば、半導体製造装置によるレシピに従ったプロセスの実行をカウンタでカウントし、このカウント値が所定の値に達した時に自動的にアラームを発するようにしたため、作業者がクリーニングやメンテナンス作業を行うべき時期を容易且つ確実に知ることができ、作業者の作業負担が大幅に軽減されるとともに、クリーニング作業等の時期が最適化されて、半導体製造装置を常に良好な状態に維持してスループットの向上、製品歩留まりの向上、稼働効率の向上を実現することができる。
【0020】
特に、半導体製造装置の制御の自動化及び無人化を大幅に図った場合には、本発明の効果は顕著であり、半導体製造装置の設置環境内への作業者の立ち入りを極力少なくして、パーティクルの発生等による製品の歩留まりの低下を防止しつつ、適切且つ十分なクリーニング及びメンテナンス作業によって半導体製造装置を良好な状態に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るプロセス管理装置の構成を示すブロック図である。
【図2】本発明の一実施例に係るn個のレシピを示す概念図である。
【図3】本発明の一実施例に係るアラーム発生処理の手順を示すフローチャートである。
【図4】従来のレシピ及びプロセス処理手順の概要を示す説明図である。
【符号の説明】
1 半導体製造装置、
2 制御装置、
3 プロセス管理装置
5 レシピIDテーブル、
6 入力手段、
7 カウンタ、
8 アラーム起動手段、
9 アラーム、
Claims (1)
- プロセス手順を記述したレシピに従って所定のプロセスを実行する半導体製造装置であって、
複数のレシピの識別子を一覧として格納し、プロセスの実行のためにアクセスされたレシピの識別子に対してそのアクセス数が示されるテーブルと、
前記テーブルを検索して前記複数のレシピのそれぞれについてアクセス数を計数するカウンタと、
カウンタによる計数値に対して前記複数のレシピのそれぞれについて所定の値を設定する入力手段と、
カウンタによる計数値が前記所定の値に達したことに基づいてアラームを起動する起動手段と、を備え、
前記カウンタは、レシピに従ったプロセスが開始されると、前記テーブルを検索して実行しているレシピを判断し、実行しているレシピの計数値を増加して前記所定の値と比較し、
前記所定の値に達していた場合は前記カウンタにより起動指示信号を出力して、当該カウンタの計数値を初期化し、
前記起動手段前は、前記起動指示信号によりにアラームを起動することを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5674896A JP3934172B2 (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 半導体製造装置のプロセス管理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5674896A JP3934172B2 (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 半導体製造装置のプロセス管理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09232201A JPH09232201A (ja) | 1997-09-05 |
JP3934172B2 true JP3934172B2 (ja) | 2007-06-20 |
Family
ID=13036154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5674896A Expired - Lifetime JP3934172B2 (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 半導体製造装置のプロセス管理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3934172B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005259930A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6133832B2 (ja) * | 2014-11-19 | 2017-05-24 | 東京エレクトロン株式会社 | レシピid管理サーバ、レシピid管理システム、および端末装置 |
-
1996
- 1996-02-20 JP JP5674896A patent/JP3934172B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09232201A (ja) | 1997-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100258841B1 (ko) | 반도체 제조설비 관리시스템의 설비 유닛상태 관리방법 | |
KR19990068947A (ko) | 반도체 제조설비 관리방법 | |
JP5538955B2 (ja) | 半導体製造における装置異常の予兆検知方法およびシステム | |
JP3934172B2 (ja) | 半導体製造装置のプロセス管理装置 | |
WO2015017577A1 (en) | Event processing based system for manufacturing yield improvement | |
TW201937384A (zh) | 資料處理方法、資料處理裝置、資料處理系統以及資料處理程式 | |
JP3365551B2 (ja) | ロット供給システム及びロット供給方法 | |
US6216054B1 (en) | Method for controlling preventative maintenance cycles of semiconductor fabricating equipment arranged in a processing line | |
WO2022183643A1 (zh) | 半导体制程中失控行为的处理方法及处理装置 | |
JP7452145B2 (ja) | 生産ライン監視システム | |
TWI822262B (zh) | 資料處理方法、資料處理裝置、資料處理系統以及電腦程式產品 | |
JPH08328608A (ja) | 加工品の測定データ処理方法 | |
JP2001102196A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPH11170144A (ja) | 半導体製造システム | |
KR19980066808A (ko) | 반도체 제조용 설비의 관리방법 | |
JPH0837156A (ja) | 半導体製造装置の保守方法 | |
JPH0784613A (ja) | 製造装置の保守管理方法 | |
JPH06104154A (ja) | 自動品質管理システム | |
JPH10277890A (ja) | 製造ラインの管理方法および管理制御システム | |
JP2008287442A (ja) | 生産管理システムおよび生産管理方法 | |
CN118014512A (zh) | 一种制程防污染管控方法、系统、设备及介质 | |
JP2003045766A (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造装置の保守判断方法 | |
EP1098351A2 (en) | Apparatus detecting misalignment of processing semiconductor wafers in a cassette and associated methods | |
EP0766299A2 (en) | Improvements in or relating to monitoring systems | |
JPH0594931A (ja) | 半導体製造装置の処理システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070313 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070315 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100330 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110330 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120330 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120330 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130330 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130330 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140330 Year of fee payment: 7 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |