JP3934172B2 - 半導体製造装置のプロセス管理装置 - Google Patents
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
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Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
- Control By Computers (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体製造装置のプロセスを制御する複数のレシピに対して、プロセスが実行されたレシピをカウントして所定の時期にアラームを発する半導体製造装置のプロセス管理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置においては、搬入処理、前処理、減圧処理、加熱処理、反応成膜処理、冷却処理、搬出処理、等といった各処理工程を順次経て、半導体ウェーハやガラス基板等の基板に所定の表面処理を施したり、或いは、薄膜を形成している。
ここで、生産性の向上を期して、制御装置により半導体製造装置の各処理工程の制御を自動化して行っており、制御装置はレシピと称するプロセス手順を記述したプログラムに従って半導体制御装置の制御を行っている。
【０００３】
このような制御では、図４に示すように、プロセスＡ、Ｂ、Ｃ、・・・というように内容を処理に応じて変更した複数（ｎ個）のレシピが用いられ、基板に対する処理に応じてこれらレシピに従ったプロセスが半導体製造装置によって実行される。
例えば、図４に示すプロセスＡのレシピによると、ボートに基板を装填し（ステップＳ１）、当該ボートを炉内に装填し（ステップＳ２）、成膜処理等の所定の処理Ａを行った後に（ステップＳ３）、ボートを炉外に引き出して（ステップＳ４）、当該ボートから基板を取り出す（ステップＳ５）、という一連のプロセスを半導体製造装置が実行する。
【０００４】
ここで、半導体製造装置においては、例えば成膜処理によって炉内に副生成物が堆積するため、炉内等を適当な時期にクリーニング及びメンテナンスする必要がある。
従来では、このようなクリーニング及びメンテナンス作業を行う時期は、作業者による検査または、生産管理台帳により決定していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来にあってはクリーニング及びメンテナンス作業を行う時期を作業者による検査で決定していたため、正確さを維持するためには作業者の熟練度が要求され、当該時期の決定作業は煩雑且つ困難なものとなっていた。
また、近年、製品品質の向上やスループットの向上等の要求から、半導体製造装置の制御の自動化及び無人化が押し進められており、クリーニング作業等に許される期間が限定され、作業者による検査では多数の半導体製造装置を十分に検査することは困難であるという問題もあった。
【０００６】
更に、半導体製造装置の設置環境内に作業者が頻繁に立ち入る場合には、パーティクルの発生等によって製品の歩留まりが低下してしまうという問題もあり、十分なクリーニング及びメンテナンス作業によって半導体製造装置を良好な状態に維持することには多くの問題があった。
【０００７】
本発明は上記従来の事情に鑑みなされたもので、クリーニング作業やメンテナンス作業の時期を作業者に知らせ、半導体製造装置を良好な状態に維持させることができる半導体製造装置のプロセス管理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る半導体製造装置のプロセス管理装置は、プロセス手順を記述したレシピに従って所定のプロセスを実行する半導体製造装置のプロセス管理装置において、半導体製造装置に対する複数のレシピについてそれぞれのレシピの実行を計数するカウンタと、カウンタによる計数値に対して所定の値を設定する入力手段と、カウンタによる計数値が設定された所定の値に達したことに基づいてアラームを起動する起動手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】
本発明のプロセス管理装置によると、レシピは半導体製造装置で実行される毎にカウンタによって計数され、半導体製造装置がプロセスを何回、或いは、どの程度の時間行ったかが計測される。
そして、作業者がクリーニング作業やメンテナンス作業を行うべきプロセス回数や時期を入力手段から予め設定しておくことにより、カウンタによる計数値が当該設定条件に達した時に、起動手段がアラームを起動して作業者にクリーニング作業等を行うべきことを知らせる。
【００１０】
【実施例】
本発明の一実施例に係る半導体製造装置のプロセス管理装置を図面を参照して説明する。
図１に示すように、本実施例のプロセス管理装置３は半導体製造装置１を制御する制御装置２の一部として構成されている。
なお、本発明のプロセス管理装置は種々な形式の半導体製造装置１に適用することができ、例えば、反応炉や拡散炉を備えた半導体製造装置、各プロセス工程を多連化した多連型半導体製造装置等、その形式を問わず広く適用することができる。
【００１１】
また、制御装置２はレシピに従って半導体製造装置１のプロセスを制御する機能を有しており、それぞれプロセス手順を記述した複数のレシピを読出書込自在なメモリから成るレシピ格納手段４に格納している。
本実施例では、従来と同様に、プロセスＡ、Ｂ、Ｃ、・・・というように内容を処理に応じて変更した複数（ｎ個）のレシピがレシピ格納手段４に格納され、基板に対する処理に応じてこれらレシピに順次従ったプロセスが半導体製造装置によって実行される。そして、図２に示すように、これらｎ個のレシピには”１”〜”ｎ”の識別子（ＩＤ）が重複なく付与されており、これらレシピＩＤはレシピＩＤテーブル５に一覧として格納されている。
【００１２】
プロセス管理装置３は、前記レシピＩＤテーブル５と共に、入力手段６、カウンタ７、アラーム起動手段８、アラーム９を有しており、アラーム９によって警告を発して作業者にクリーニング作業やメンテナンス作業等を行うべきことを知らせる。
レシピＩＤテーブル５は読出書込自在なメモリから構成され、レシピ格納手段４に制御装置２がアクセスする毎に、レシピＩＤテーブル５に格納された該当するレシピＩＤにフラグが立てられる等して、半導体製造装置１のプロセス制御に用いられたレシピの数が示されるようになっている。
【００１３】
入力手段６は、作業者がレシピ格納手段４にレシピを入力すると共にカウンタ７に対する所定の値を設定するための手段であり、このカウンタ７に対する値としてはクリーニング作業等を行うべきプロセス回数を表した値となる。
カウンタ７はレシピＩＤテーブル５をサーチしてレシピに対するアクセス回数をカウントし、入力手段６から入力された所定値にカウント値が達するかを判断する。
【００１４】
アラーム起動手段８は、カウント値が所定値に達したことを示す信号をカウンタ７から受けてアラーム９を起動させる。アラーム９はブザーから構成され、起動手段８で起動されて警報音を発する。
なお、アラーム９はディスプレイ装置であってもよく、起動手段９による起動で警報メッセージを表示するようにしてもよい。
【００１５】
上記構成のプロセス管理装置による処理を図３に示すフローチャートを参照して説明する。
まず、プロセスＡ、Ｂ、Ｃ、・・・というｎ個のレシピがレシピ格納手段４に格納され、作業者からの入力によって入力手段６からクリーニング作業等を行うべきプロセス回数を示す値ｍが入力される。
そして、制御装置２による制御の下に半導体製造装置１がプロセスＡ、Ｂ、Ｃ、・・・の順に各レシピに従ったプロセスを開始すると、カウンタ７はカウント値ｕを”０”に初期化し（ステップＳ１１）、レシピＩＤテーブル５を検索してプロセスが開始されたレシピのＩＤが”１”であるかを判断する（ステップＳ１２）。
【００１６】
この結果、レシピのＩＤが”１”のプロセスが開始された場合には、カウンタ７はカウント値ｕを１つ増加させて（ステップＳ１３）、この増加させたカウント値ｕが設定値ｍに達したかを判断する（ステップＳ１４）。
この結果、設定値ｍに達していない場合には、カウンタ７はレシピＩＤテーブル５を検索して次のプロセスが開始されるのを監視し、次に開始されたプロセスのレシピＩＤが”２”であるかを判断する（ステップＳ１３）。そして、上記のステップＳ１３、Ｓ１４、更には、後続するレシピについてのステップＳ１５と同様な処理を繰り返し行う。
【００１７】
上記の繰り返し処理において、カウント値ｕが設定値ｍに達したところで、カウンタ７はアラーム起動手段８に起動指示信号を発し（ステップＳ１６）、カウント値ｕを初期化して処理を終了する（ステップＳ１７）。
一方、起動指示信号を受けたアラーム起動手段８はアラーム９に起動をかけ、警報音を発生させる。
したがって、作業者が設定した値に基づく所定の回数のプロセスを半導体製造装置１が実行したところで、自動的にアラームが発せられ、作業者はこれによってクリーニング作業やメンテナンス作業を行うべき時期を確実に知ることができる。
【００１８】
なお、レシピＩＤテーブル５にはフラグを立てる等して半導体製造装置１のプロセス制御に用いられたレシピがＩＤによって特定されるようにし、入力手段６からはクリーニング作業等を行うべきプロセス経過時期を表した値を入力し、カウンタ７はレシピＩＤテーブル５をサーチしてレシピＩＤから各レシピ毎のプロセス所要時間をカウントするようにして、所定の経過時間後にアラームが発せられるようにしてもよい。
また、本発明では各レシピにＩＤを付さずとも各レシピによるプロセスの実行を計数できればよく、レシピの読み出しを直接カウンタで計数するようにしてもよい。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る半導体製造装置のプロセス管理装置によれば、半導体製造装置によるレシピに従ったプロセスの実行をカウンタでカウントし、このカウント値が所定の値に達した時に自動的にアラームを発するようにしたため、作業者がクリーニングやメンテナンス作業を行うべき時期を容易且つ確実に知ることができ、作業者の作業負担が大幅に軽減されるとともに、クリーニング作業等の時期が最適化されて、半導体製造装置を常に良好な状態に維持してスループットの向上、製品歩留まりの向上、稼働効率の向上を実現することができる。
【００２０】
特に、半導体製造装置の制御の自動化及び無人化を大幅に図った場合には、本発明の効果は顕著であり、半導体製造装置の設置環境内への作業者の立ち入りを極力少なくして、パーティクルの発生等による製品の歩留まりの低下を防止しつつ、適切且つ十分なクリーニング及びメンテナンス作業によって半導体製造装置を良好な状態に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るプロセス管理装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施例に係るｎ個のレシピを示す概念図である。
【図３】本発明の一実施例に係るアラーム発生処理の手順を示すフローチャートである。
【図４】従来のレシピ及びプロセス処理手順の概要を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 半導体製造装置、
２ 制御装置、
３ プロセス管理装置
５ レシピＩＤテーブル、
６ 入力手段、
７ カウンタ、
８ アラーム起動手段、
９ アラーム、
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体製造装置のプロセスを制御する複数のレシピに対して、プロセスが実行されたレシピをカウントして所定の時期にアラームを発する半導体製造装置のプロセス管理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置においては、搬入処理、前処理、減圧処理、加熱処理、反応成膜処理、冷却処理、搬出処理、等といった各処理工程を順次経て、半導体ウェーハやガラス基板等の基板に所定の表面処理を施したり、或いは、薄膜を形成している。
ここで、生産性の向上を期して、制御装置により半導体製造装置の各処理工程の制御を自動化して行っており、制御装置はレシピと称するプロセス手順を記述したプログラムに従って半導体制御装置の制御を行っている。
【０００３】
このような制御では、図４に示すように、プロセスＡ、Ｂ、Ｃ、・・・というように内容を処理に応じて変更した複数（ｎ個）のレシピが用いられ、基板に対する処理に応じてこれらレシピに従ったプロセスが半導体製造装置によって実行される。
例えば、図４に示すプロセスＡのレシピによると、ボートに基板を装填し（ステップＳ１）、当該ボートを炉内に装填し（ステップＳ２）、成膜処理等の所定の処理Ａを行った後に（ステップＳ３）、ボートを炉外に引き出して（ステップＳ４）、当該ボートから基板を取り出す（ステップＳ５）、という一連のプロセスを半導体製造装置が実行する。
【０００４】
ここで、半導体製造装置においては、例えば成膜処理によって炉内に副生成物が堆積するため、炉内等を適当な時期にクリーニング及びメンテナンスする必要がある。
従来では、このようなクリーニング及びメンテナンス作業を行う時期は、作業者による検査または、生産管理台帳により決定していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来にあってはクリーニング及びメンテナンス作業を行う時期を作業者による検査で決定していたため、正確さを維持するためには作業者の熟練度が要求され、当該時期の決定作業は煩雑且つ困難なものとなっていた。
また、近年、製品品質の向上やスループットの向上等の要求から、半導体製造装置の制御の自動化及び無人化が押し進められており、クリーニング作業等に許される期間が限定され、作業者による検査では多数の半導体製造装置を十分に検査することは困難であるという問題もあった。
【０００６】
更に、半導体製造装置の設置環境内に作業者が頻繁に立ち入る場合には、パーティクルの発生等によって製品の歩留まりが低下してしまうという問題もあり、十分なクリーニング及びメンテナンス作業によって半導体製造装置を良好な状態に維持することには多くの問題があった。
【０００７】
本発明は上記従来の事情に鑑みなされたもので、クリーニング作業やメンテナンス作業の時期を作業者に知らせ、半導体製造装置を良好な状態に維持させることができる半導体製造装置のプロセス管理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る半導体製造装置のプロセス管理装置は、プロセス手順を記述したレシピに従って所定のプロセスを実行する半導体製造装置のプロセス管理装置において、半導体製造装置に対する複数のレシピについてそれぞれのレシピの実行を計数するカウンタと、カウンタによる計数値に対して所定の値を設定する入力手段と、カウンタによる計数値が設定された所定の値に達したことに基づいてアラームを起動する起動手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】
本発明のプロセス管理装置によると、レシピは半導体製造装置で実行される毎にカウンタによって計数され、半導体製造装置がプロセスを何回、或いは、どの程度の時間行ったかが計測される。
そして、作業者がクリーニング作業やメンテナンス作業を行うべきプロセス回数や時期を入力手段から予め設定しておくことにより、カウンタによる計数値が当該設定条件に達した時に、起動手段がアラームを起動して作業者にクリーニング作業等を行うべきことを知らせる。
【００１０】
【実施例】
本発明の一実施例に係る半導体製造装置のプロセス管理装置を図面を参照して説明する。
図１に示すように、本実施例のプロセス管理装置３は半導体製造装置１を制御する制御装置２の一部として構成されている。
なお、本発明のプロセス管理装置は種々な形式の半導体製造装置１に適用することができ、例えば、反応炉や拡散炉を備えた半導体製造装置、各プロセス工程を多連化した多連型半導体製造装置等、その形式を問わず広く適用することができる。
【００１１】
また、制御装置２はレシピに従って半導体製造装置１のプロセスを制御する機能を有しており、それぞれプロセス手順を記述した複数のレシピを読出書込自在なメモリから成るレシピ格納手段４に格納している。
本実施例では、従来と同様に、プロセスＡ、Ｂ、Ｃ、・・・というように内容を処理に応じて変更した複数（ｎ個）のレシピがレシピ格納手段４に格納され、基板に対する処理に応じてこれらレシピに順次従ったプロセスが半導体製造装置によって実行される。そして、図２に示すように、これらｎ個のレシピには”１”〜”ｎ”の識別子（ＩＤ）が重複なく付与されており、これらレシピＩＤはレシピＩＤテーブル５に一覧として格納されている。
【００１２】
プロセス管理装置３は、前記レシピＩＤテーブル５と共に、入力手段６、カウンタ７、アラーム起動手段８、アラーム９を有しており、アラーム９によって警告を発して作業者にクリーニング作業やメンテナンス作業等を行うべきことを知らせる。
レシピＩＤテーブル５は読出書込自在なメモリから構成され、レシピ格納手段４に制御装置２がアクセスする毎に、レシピＩＤテーブル５に格納された該当するレシピＩＤにフラグが立てられる等して、半導体製造装置１のプロセス制御に用いられたレシピの数が示されるようになっている。
【００１３】
入力手段６は、作業者がレシピ格納手段４にレシピを入力すると共にカウンタ７に対する所定の値を設定するための手段であり、このカウンタ７に対する値としてはクリーニング作業等を行うべきプロセス回数を表した値となる。
カウンタ７はレシピＩＤテーブル５をサーチしてレシピに対するアクセス回数をカウントし、入力手段６から入力された所定値にカウント値が達するかを判断する。
【００１４】
アラーム起動手段８は、カウント値が所定値に達したことを示す信号をカウンタ７から受けてアラーム９を起動させる。アラーム９はブザーから構成され、起動手段８で起動されて警報音を発する。
なお、アラーム９はディスプレイ装置であってもよく、起動手段９による起動で警報メッセージを表示するようにしてもよい。
【００１５】
上記構成のプロセス管理装置による処理を図３に示すフローチャートを参照して説明する。
まず、プロセスＡ、Ｂ、Ｃ、・・・というｎ個のレシピがレシピ格納手段４に格納され、作業者からの入力によって入力手段６からクリーニング作業等を行うべきプロセス回数を示す値ｍが入力される。
そして、制御装置２による制御の下に半導体製造装置１がプロセスＡ、Ｂ、Ｃ、・・・の順に各レシピに従ったプロセスを開始すると、カウンタ７はカウント値ｕを”０”に初期化し（ステップＳ１１）、レシピＩＤテーブル５を検索してプロセスが開始されたレシピのＩＤが”１”であるかを判断する（ステップＳ１２）。
【００１６】
この結果、レシピのＩＤが”１”のプロセスが開始された場合には、カウンタ７はカウント値ｕを１つ増加させて（ステップＳ１３）、この増加させたカウント値ｕが設定値ｍに達したかを判断する（ステップＳ１４）。
この結果、設定値ｍに達していない場合には、カウンタ７はレシピＩＤテーブル５を検索して次のプロセスが開始されるのを監視し、次に開始されたプロセスのレシピＩＤが”２”であるかを判断する（ステップＳ１３）。そして、上記のステップＳ１３、Ｓ１４、更には、後続するレシピについてのステップＳ１５と同様な処理を繰り返し行う。
【００１７】
上記の繰り返し処理において、カウント値ｕが設定値ｍに達したところで、カウンタ７はアラーム起動手段８に起動指示信号を発し（ステップＳ１６）、カウント値ｕを初期化して処理を終了する（ステップＳ１７）。
一方、起動指示信号を受けたアラーム起動手段８はアラーム９に起動をかけ、警報音を発生させる。
したがって、作業者が設定した値に基づく所定の回数のプロセスを半導体製造装置１が実行したところで、自動的にアラームが発せられ、作業者はこれによってクリーニング作業やメンテナンス作業を行うべき時期を確実に知ることができる。
【００１８】
なお、レシピＩＤテーブル５にはフラグを立てる等して半導体製造装置１のプロセス制御に用いられたレシピがＩＤによって特定されるようにし、入力手段６からはクリーニング作業等を行うべきプロセス経過時期を表した値を入力し、カウンタ７はレシピＩＤテーブル５をサーチしてレシピＩＤから各レシピ毎のプロセス所要時間をカウントするようにして、所定の経過時間後にアラームが発せられるようにしてもよい。
また、本発明では各レシピにＩＤを付さずとも各レシピによるプロセスの実行を計数できればよく、レシピの読み出しを直接カウンタで計数するようにしてもよい。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る半導体製造装置のプロセス管理装置によれば、半導体製造装置によるレシピに従ったプロセスの実行をカウンタでカウントし、このカウント値が所定の値に達した時に自動的にアラームを発するようにしたため、作業者がクリーニングやメンテナンス作業を行うべき時期を容易且つ確実に知ることができ、作業者の作業負担が大幅に軽減されるとともに、クリーニング作業等の時期が最適化されて、半導体製造装置を常に良好な状態に維持してスループットの向上、製品歩留まりの向上、稼働効率の向上を実現することができる。
【００２０】
特に、半導体製造装置の制御の自動化及び無人化を大幅に図った場合には、本発明の効果は顕著であり、半導体製造装置の設置環境内への作業者の立ち入りを極力少なくして、パーティクルの発生等による製品の歩留まりの低下を防止しつつ、適切且つ十分なクリーニング及びメンテナンス作業によって半導体製造装置を良好な状態に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るプロセス管理装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施例に係るｎ個のレシピを示す概念図である。
【図３】本発明の一実施例に係るアラーム発生処理の手順を示すフローチャートである。
【図４】従来のレシピ及びプロセス処理手順の概要を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 半導体製造装置、
２ 制御装置、
３ プロセス管理装置
５ レシピＩＤテーブル、
６ 入力手段、
７ カウンタ、
８ アラーム起動手段、
９ アラーム、
Claims (1)
- プロセス手順を記述したレシピに従って所定のプロセスを実行する半導体製造装置であって、
複数のレシピの識別子を一覧として格納し、プロセスの実行のためにアクセスされたレシピの識別子に対してそのアクセス数が示されるテーブルと、
前記テーブルを検索して前記複数のレシピのそれぞれについてアクセス数を計数するカウンタと、
カウンタによる計数値に対して前記複数のレシピのそれぞれについて所定の値を設定する入力手段と、
カウンタによる計数値が前記所定の値に達したことに基づいてアラームを起動する起動手段と、を備え、
前記カウンタは、レシピに従ったプロセスが開始されると、前記テーブルを検索して実行しているレシピを判断し、実行しているレシピの計数値を増加して前記所定の値と比較し、
前記所定の値に達していた場合は前記カウンタにより起動指示信号を出力して、当該カウンタの計数値を初期化し、
前記起動手段前は、前記起動指示信号によりにアラームを起動することを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5674896A JP3934172B2 (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 半導体製造装置のプロセス管理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5674896A JP3934172B2 (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 半導体製造装置のプロセス管理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232201A JPH09232201A (ja) | 1997-09-05 |
| JP3934172B2 true JP3934172B2 (ja) | 2007-06-20 |
Family
ID=13036154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5674896A Expired - Lifetime JP3934172B2 (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 半導体製造装置のプロセス管理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3934172B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005259930A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP6133832B2 (ja) * | 2014-11-19 | 2017-05-24 | 東京エレクトロン株式会社 | レシピｉｄ管理サーバ、レシピｉｄ管理システム、および端末装置 |
-
1996
- 1996-02-20 JP JP5674896A patent/JP3934172B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09232201A (ja) | 1997-09-05 |
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