KR19980066808A - 반도체 제조용 설비의 관리방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 제조용 설비의 관리방법에 관한 것으로, WIP를 가공하는 반도체 제조용 설비의 관리방법에 있어서, 소정의 제어장치로 각 설비의 공정별 변경지침 및 변경후의 설비가동상황을 입력시키는 제 1 입력단계와; 상기 제어장치로 각 설비가 변경되기 전후에 가공되는 상기 WIP의 리스트를 입력시키는 제 2 입력단계와; 상기 제어장치에 의해 상기 입력사항을 조합하는 조합단계와; 상기 조합 결과를 소정의 챠트 및 리스트로 디스플레이하는 표시단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명에서는 설비에 관계되는 미세변경이력을 소정의 제어장치를 통해 관리함으로써, 설비에서 가공된 WIP의 품질 현황을 적절히 파악할 수 있다.

Description

반도체 제조용 설비의 관리방법

본 발명은 반도체 제조용 설비의 관리방법에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 소정의 제어장치를 통해 설비에 관계되는 미세변경이력을 관리하고 그 결과를 분석함으로써, 설비의 관리가 용이하도록 하는 반도체 제조용 설비의 관리방법에 관한 것이다.

일반적인 반도체 소자는 고도의 정밀성을 필요로 하며, 이에 따라 통상의 반도체 생산라인에서는 정밀가공이 가능한 소정의 설비, 예컨대, 스퍼터링 설비, 식각 설비, 측정설비 등을 배치하여 대부분의 제조공정을 수행하고 있다.

이때, 각각의 설비에는 소정의 공정부분품(WIP:Work In Process; 이하, WIP라 칭함), 예컨대, 로트(Lot)가 로딩되어 소정의 가공과정을 거치게 된다.

여기서, 작업자는 각 설비의 동작상황을 면밀히 관찰함으로써, 라인 작업 효율의 향상을 꾀하고 있다.

도 1은 이러한 설비를 관리하는 종래의 반도체 제조용 설비의 관리 방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.

도시된 바와 같이, 생산라인내의 작업자는 통상의 근무시간(Shift:약 8시간 정도) 동안 발생되는 설비의 미세한 변경이력 및 설비에 가동되는 로트의 현황을 관찰한 후 서면(Paper)형식의 보고서로 작성하여 제조 사무실내의 작업지시자에게 보고한다.(S100,S110)

이어서, 작업지시자는 보고된 내용을 토대로 소정의 데이터를 분석하고(S120), 이를 통하여, 소정의 수정사항을 도출한 후 그 내용을 생산라인으로 피드백한다.(S130)

이에 따라, 생산라인의 작업자는 설비의 어랜지를 재조절하고, 그 결과, 설비를 효율적으로 관리할 수 있다.

그러나, 이러한 종래의 설비 관리 방법에는 몇가지 중대한 문제점이 발생된다.

첫째, 각 설비에 미세변경사항이 발생된 후에 가공되는 WIP의 현황은 시시각각으로 변화하나, 종래의 설비 관리 방법에서는 단순히 작업자의 경험에 의존한 보고서를 토대로 이를 분석함으로써, 각각의 WIP 현황에 따른 신속한 생산대응을 이룰 수 없다.

둘째, 상술한 바와같이, 설비는 작업자의 단순한 경험에 의해 검지되고, 만약 설비의 미세한 변경사항이 발생되는 경우, 그 변경사항이 가공되는 WIP에 미치는 영향을 파악할 방법이 전무함으로써, 양질의 제품을 생산하지 못하는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 설비에 관계되는 미세변경이력을 소정의 제어장치를 통해 관리함으로써, 설비에서 가공된 WIP의 품질 현황을 적절히 파악할 수 있도록하는 반도체 제조용 설비의 관리방법을 제공함에 있다.

도 1은 종래의 반도체 제조용 설비의 관리 방법을 순차적으로 도시한 순서도.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 설비의 관리방법을 순차적으로 도시한 순서도.

도 3은 본 발명의 SPC 챠트를 개략적으로 도시한 예시도.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 WIP를 가공하는 반도체 제조용 설비의 관리방법에 있어서, 소정의 제어장치로 각 설비의 공정별 변경지침 및 변경후의 설비가동상황을 입력시키는 제 1 입력단계와; 상기 제어장치로 각 설비가 변경되기 전후에 가공되는 상기 WIP의 리스트를 입력시키는 제 2 입력단계와; 상기 제어장치에 의해 상기 입력사항을 조합하는 조합단계와; 상기 조합 결과를 소정의 챠트 및 리스트로 디스플레이하는 표시단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 챠트는 SPC 챠트임을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명에서는 각 설비의 미세변경사항 관리가 용이하며, 설비에 이상이 발생되는 경우 신속한 조치를 취할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 제조용 설비의 관리방법을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 설비의 관리방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명은 WIP를 가공하는 반도체 제조용 설비의 관리방법에 있어서, 각 설비의 공정별 변경지침 및 변경후의 설비가동상황을 소정의 제어장치(미도시)로 입력시키는 제 1 입력단계(S200)와, 각 설비가 변경되기 전후에 설비에서 가공되는 WIP(미도시)의 리스트를 제어장치로 입력시키는 제 2 입력단계(S210)와, 제어장치에 의해 입력사항을 조합하는 조합단계(S220)와, 조합 결과를 소정의 챠트 및 리스트로 디스플레이하는 표시단계(S230)를 포함한다.

이러한 본 발명을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 작업자는 소정의 설비, 예컨대, 확산(Diffusion)설비에 진행할 공정별 변경지침을 확정하여 소정의 제어장치로 입력시킨다.(S200)

일례로, 확산 설비에서 옥사이드(Oxide) 공정을 진행시킬 때, 막의 두께를 X 에서 Y로 변화시키려는 경우, 작업자는 이러한 두께변경지침을 소정의 제어장치로 입력시킨다.

이어서, 작업자는 상술한 변경후에 설비의 가동상황, 예컨대, 설비의 고장, 설비의 가동시간 등을 제어장치로 입력시킨다.(S200)

따라서, 제어장치는 설비의 변경지침 및 변경 후의 가동상황을 파악할 수 있다.

그 후, 상술한 변경사항이 발생되기 전,후에 로딩된 WIP, 예컨대, 로트의 리스트를 작성하여 제어장치로 입력시킨다.(S210)

이에 따라, 제어장치는 설비에서 가공되는 각 로트의 개별적인 변화양상을 적절히 파악할 수 있다.

그다음에, 제어장치는 상술한 입력사항을 토대로 소정의 연산을 수행하고, 이를 조합하여(S220) 그 결과를 소정의 챠트로 디스플레이한다.(S230)

이때, 본 발명의 특징에 따르면, 챠트는 SPC(Statistic Process Controller) 챠트이다.

도 3은 본 발명의 SPC 챠트를 개략적으로 도시한 예시도이다.

먼저, 작업자가 소정의 조건, 예컨대, 설비/공정/아이템을 입력시키면, 제어장치는 그 결과를 SPC 챠트로 디스플레이한다.

일례로, 작업자가 확산 설비/옥사이드 공정/막두께를 조건으로 입력시키면, 제어장치는 확산 설비에서 가공된 로트의 가공 상황을 기간에 따른 막두께의 변화 형태로 디스플레이한다.

이때, 본 발명의 SPC 챠트에는 설비의 조건이 변경된 변경일(T)이 표시되어 작업자는 설비를 변경시키기 전,후의 각 로트의 막두께 가공상황을 손쉽게 파악한다.

또한, 본 발명의 SPC 챠트에는 통상의 막두께에서 이탈된 로트의 이탈점(P)이 기간별로 표시되어 작업자는 가공중인 로트에서 언제 이탈이 발생되었는가를 쉽게 알 수 있다.

이어서, 제어장치는 이탈이 발생된 로트를 쏘팅(Sorting)한 후 그 리스트를 외부로 디스플레이한다.(S240)

그 결과, 작업자는 어느 로트에서 이탈이 발생되었는가를 손쉽게 파악한다.

그 후, 작업자는 변경이 시행된 설비 및 이탈이 발생된 로트의 개수를 전체적으로 파악하여, 불량을 저감시킬 수 있는 설비 및 로트의 스펙(Specification)을 확정지을 수 있고(S250), 그 결과 공정중에 있는 로트의 변화에 탄력적으로 대응할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에서는 종래와 달리, 설비의 미세변경후에 WIP의 가공현황을 제어장치의 연산을 토대로 파악함으로써, 설비의 이상 원인을 신속히 개선할 수 있다.

이러한 본 발명은 반도체 제조라인에 배치되어 소정의 관리를 필요로 하는 모든 설비에 유용하게 적용된다.

그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.

이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 설비에 관계되는 미세변경이력을 소정의 제어장치를 통해 관리함으로써, 설비에서 가공된 WIP의 품질 현황을 적절히 파악할 수 있다.

Claims (2)

1. WIP를 가공하는 반도체 제조용 설비의 관리방법에 있어서,

   소정의 제어장치로 각 설비의 공정별 변경지침 및 변경후의 설비가동상황을 입력시키는 제 1 입력단계와;

   상기 제어장치로 각 설비가 변경되기 전후에 가공되는 상기 WIP의 리스트를 입력시키는 제 2 입력단계와;

   상기 제어장치에 의해 상기 입력사항을 조합하는 조합단계와;

   상기 조합 결과를 소정의 챠트 및 리스트로 디스플레이하는 표시단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 설비의 관리방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 챠트는 SPC 챠트임을 특징으로 하는 반도체 제조용 설비의 관리방법.