JP3925436B2 - 較正用標準試料 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハに存在する凹凸、特に結晶欠陥に起因する凹所を検査する場合に用いる検査装置を較正するのに好適な較正用標準試料に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体ウェーハには様々な凹凸が存在し、例えば結晶欠陥に起因する凹所、半導体装置の製造工程で適用したCMP(chemical mechanical polishing)法に依って発生したスクラッチ、クラック、付着した不純物粒子などが原因となっている。
【0003】
現在、半導体装置の高集積化及び微細化が進展しつつあり、前記したような半導体ウェーハに於ける凹凸は、半導体装置の製造プロセスにダメージを与えることから、そのような凹凸について定量的な検査を行い、半導体装置の製造プロセスへフィードバックして製品の製造歩留りを向上させることが必要となってきている。
【0004】
従来、半導体ウェーハ表面に於ける凹凸は、Arレーザ・ビーム照射器、光電子増倍管(photomultiplier tube)を含む受光器などを主体とする検査装置を用いて検査することが行われている。
【0005】
即ち、半導体ウェーハ表面にArレーザ・ビームを照射し、凹凸の存在で発生する散乱光を受光し、その受光された散乱光強度(パルス信号強度)に依って凹凸の有無を検査する。
【0006】
図6は半導体ウェーハ及び該半導体ウェーハに於ける凹凸を検査して得られた散乱光強度を表す説明図であり、(A)は線図、(B)は線図(A)を得た半導体ウェーハをそれぞれ示している。
【0007】
図に於いて、11は検査対象であるシリコン・ウェーハ、12A及び12Bは異物(凸欠陥)、13AはCMP法を実施して発生した凹欠陥(スクラッチ)、13Bは結晶内欠陥に起因する凹欠陥をそれぞれ示し、そして、線図(A)に於いては、縦軸には散乱光(パルス信号)強度、横軸には位置をそれぞれ採ってあり、また、横軸は接地(GND)レベルになっていて、閾値は凸欠陥であるか凹欠陥であるかの境界を示している。
【0008】
図から看取できるように、異物12A及び12Bからのパルス信号は閾値を越えて充分なレベルとなって検出されるが、凹欠陥13A及び13Bからのパルス信号は閾値以下になっている。
【0009】
散乱光強度、即ち、パルス信号は、前記したように、シリコン・ウェーハ1の表面に在る異物12A或いは12Bで散乱されたものか、凹欠陥13A或いは13Bで散乱されたものかに依ってレベルが相違することが明らかであるが、レーザ・ビームをシリコン・ウェーハ11に低入射、即ち、シリコン・ウェーハ11の表面に対して小さい(浅い)角度、例えば20°程度の角度で入射させるか、或いは、高入射、即ち、シリコン・ウェーハ11の表面に対して大きい(深い)角度、例えば45°程度の角度で入射させるかに依ってもレベルが相違する。
【0010】
図7はレーザ・ビームを低入射させた場合と高入射させた場合とに於けるパルス信号の高さを比較して表した線図であり、図に於いて、低入射、即ち、20°程度の場合をS−lowで、また、高入射、即ち、45°程度の場合をS−highで表してある。
【0011】
図から明らかなように、散乱光強度、即ち、パルス信号の高さは、低入射の場合と高入射の場合とを比較すると、高入射の場合の方が高くなる。
【0012】
検査対象が異物(particle)の場合には、得られるパルス信号はS−low≒S−highであって、低入射でも高入射でも良いが、検査対象が結晶内欠陥(crystal originated particle:COP)の場合には、得られるパルス信号はS−low<S−highであって、高入射であることが必要である。
【0013】
表面異物検査装置には、2軸光学系のArイオン・レーザを用い、波長λは低入射の場合は488〔nm〕、高入射の場合は514〔nm〕であり、結晶内欠陥の分離は、低入射ビームに依る散乱光検出信号及び高入射ビームに依る散乱光検出信号の二つの信号を比較することで行い、分離アルゴリズムでは、散乱光検出信号(パルス信号)の波高値で比較を行う。
【0014】
前記したところから明らかであるが、半導体ウェーハの凹凸を検査する場合、検査対象である凹凸の種類の如何に依って検査装置の設定を変える必要があり、従って、その較正をしなければならない。
【0015】
従来、CMP法を実施して半導体ウェーハを研磨した場合に発生するスクラッチの深さや幅を定量的に検査し、半導体デバイス製造プロセスへフィードバックすることで製品の製造歩留りを向上しようとする発明が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
【0016】
その場合、前記説明した検査装置と同様な検査装置を使用するのであるが、その検査装置に於いても較正することが必要であり、その較正にはFIB(focused ion beam)に依って作製した疑似加工痕をもつ検査用標準試料(例えば、特許文献1参照。)が用いられている。
【0017】
然しながら、前記公知の検査用標準試料を用いる検査装置を較正では、結晶欠陥を検査する場合の較正に対処することはできない。
【0018】
【特許文献1】
特開2000−58606号公報
【0019】
【発明が解決しようとする課題】
本発明では、結晶欠陥に極めて近似した凹所が配列された較正用標準試料を実現させ、結晶欠陥を検査する際の検査装置の較正を高い精度で実施できるようにする。
【0020】
【課題を解決するための手段】
本発明に依る較正用標準試料に於いては、Siウェーハに二つの四角錐形凹所が一つの角を共有するツイン四角錐形凹所が配列形成されてなることを基本としている。尚、本明細書に於いて、「ツイン四角錐形凹所」とは、後記説明する図2(B)に見られる記号3A〜3Eで表示した平面パターンをもつものを表すと定義する。
【0021】
前記手段を採ることに依り、レーザを用いて半導体ウェーハの凹凸を検査する検査装置で結晶欠陥を検査する際の較正を高い精度で実施することができ、従来は行われていなかった結晶欠陥の検査を容易に実施することが可能となり、半導体装置の製造歩留り向上に寄与することができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
実施の形態1
図1は本発明に於ける実施の形態1である較正用標準試料を表す要部平面図であり、図に於いて、1は面指数が(110)であるSiからなるウェーハ、2は結晶欠陥に近似した四角錐形凹所、3は実存の結晶欠陥に最も近似したツイン四角錐形凹所、4はCMPに起因するスクラッチに近似する溝状凹所をそれぞれ示している。
【0023】
図2は図1について説明した各凹所を詳細に説明する為の要部説明図であり、(A)は要部平面、(B)は要部切断側面をそれぞれ示している。尚、図1に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとする。
【0024】
図に於いて、2A〜2Eは結晶欠陥に近似した四角錐形凹所、3A〜3Eは実存の結晶欠陥に最も近似したツイン四角錐形凹所、4A〜4DはCMPに起因するスクラッチに近似する溝状凹所、Dは四角錐形凹所に於ける深さをそれぞれ示している。
【0025】
四角錐形凹所2A〜2Eに於ける底面に相当する正方形の1辺の寸法を例示すると、2A=0.10〔μm〕、2B=0.20〔μm〕、2C=0.30〔μm〕、2D=0.40〔μm〕、2E=0.50〔μm〕であって、深さも0.10〔μm〕〜0.50〔μm〕である。
【0026】
ツイン四角錐形凹所3A〜3Eに於ける一対のうちの1つの四角錐形凹所は四角錐形凹所2A〜2Eと同じ寸法になっている。尚、このように、四角錐形凹所をツインにして形成してある理由は、実際に生成される結晶欠陥がツインの状態で存在していることに在り、これが本発明の較正用標準試料に於ける大きな特徴である。
【0027】
溝状凹所4A〜4Dに於ける寸法を例示すると、全ての幅は0.10〔μm〕で同じであるが、長さは4A=0.20〔μm〕、4B=0.30〔μm〕、4C=0.40〔μm〕、4D=0.50〔μm〕になっている。
【0028】
図1及び図2について説明した較正用標準試料を作製するプロセスの1例を挙げると以下の通りである。
(1)
面指数が(110)であって、厚さが725〔μm〕のSiウェーハを用意する。
(2)
熱酸化法を適用することに依り、Siウェーハ上に厚さが例えば10〔nm〕のSiO2 膜を形成する。
(3)
リソグラフィ技術に於けるレジスト・プロセス、及び、エッチング・ガスをCHF3 +O2 或いはCF4 +H2 などとするドライ・エッチング法を適用することに依り、レジスト膜をマスクとしてSiO2 膜に於ける四角錐形凹所形成予定部分のエッチングを行って所要寸法の開口を形成する。
(4)
レジスト膜を剥離してから、エッチャントを例えばKOHとするウエット・エッチング法を適用することに依り、SiO2 膜をマスクとしてSiウェーハの異方性エッチングを行って四角錐形凹所を形成する。
(5)
エッチング・マスクとして用いたSiO2 膜を除去し、四角錐形凹所をもつ較正用標準試料を実現する。
【0029】
このようにして作製した較正用標準試料にスクラッチに近似する溝状凹所を付加形成するには、FIB(focused ion beam)を用いる公知の手段でSiウェーハの掘削を行うことで実現できる。
【0030】
本発明の較正用標準試料に於いては、結晶欠陥に近似した四角錐形凹所、或いは、ツイン四角錐形凹所をもつことが必須であるが、これに加えて、前記スクラッチに近似する溝状凹所4A〜4Dを付加したり、或いは、次に説明する実施の形態2に見られるように異物に相当する標準粒子を付加しておけば、1枚の較正用標準試料で多くの検査を行うことができる。
【0031】
実施の形態2
図3は本発明に於ける実施の形態2である較正用標準試料を表す要部平面図であり、図1及び図2に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとする。
【0032】
実施の形態2の較正用標準試料が実施の形態1の較正用標準試料と相違するところは、結晶欠陥に近似した四角錐形凹所2、実存の結晶欠陥に最も近似したツイン四角錐形凹所3、スクラッチに近似する溝状凹所4の他に異物に相当する標準粒子領域5A〜5Eが設けられている点にある。
【0033】
標準粒子はポリスチレン・ラテックス(polystyrene latex:PSL)であって、
標準粒子領域5A:0.100〔μm〕φ以下の標準粒子を5000個スポット塗布。
標準粒子領域5B:0.100〜0.200〔μm〕φの間の標準粒子を5000個スポット塗布。
標準粒子領域5C:0.200〜0.300〔μm〕φの間の標準粒子を5000個スポット塗布。
標準粒子領域5D:0.300〜0.500〔μm〕φの間の標準粒子を5000個スポット塗布。
標準粒子領域5E:0.500〜2.000〔μm〕φの間の標準粒子を5000個スポット塗布。
として形成してある。
【0034】
図4は標準粒子領域の形成について説明する為の吹き付け装置などを表す要部説明図であり、図3に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとする。
【0035】
図に於いて、6は容器、7はN2 を容器に送入するタンク、8はノズル、9はヒータ、10はPSLを分散した液をそれぞれ示していて、タンク7内はポンプで加圧され、PSLを時間制御で吹き付けるようになっている。
【0036】
図5は標準粒子領域のレーザ光散乱強度を表す線図であり、この場合の標準粒子領域は直径が0.050〔μm〕のPSLを5000個スポット塗布して形成したものである。
【0037】
【発明の効果】
本発明に依る較正用標準試料に於いては、Siウェーハに二つの四角錐形凹所が一つの角を共有するツイン四角錐形凹所が配列形成されてなることを基本としている。
【0038】
前記構成を採ることに依り、レーザを用いて半導体ウェーハの凹凸を検査する検査装置で結晶欠陥を検査する際の較正を高い精度で実施することができ、従来は行われていなかった結晶欠陥の検査を容易に実施することが可能となり、半導体装置の製造歩留り向上に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に於ける実施の形態1である較正用標準試料を表す要部平面図である。
【図2】図1について説明した各凹所を詳細に説明する為の要部説明図である。
【図3】本発明に於ける実施の形態2である較正用標準試料を表す要部平面図である。
【図4】標準粒子領域の形成について説明する為の吹き付け装置などを表す要部説明図である。
【図5】標準粒子領域のレーザ光散乱強度を表す線図である。
【図6】半導体ウェーハ及び該半導体ウェーハに於ける凹凸を検査して得られた散乱光強度を表す説明図である。
【図7】レーザ・ビームを低入射させた場合と高入射させた場合とに於けるパルス信号の高さを比較して表した線図である。
【符号の説明】
1 面指数が(110)であるSiからなるウェーハ
2 結晶欠陥に近似した四角錐形凹所
3 実存の結晶欠陥に最も近似したツイン四角錐形凹所
4 CMPに起因するスクラッチに近似する溝状凹所
2A〜2E 結晶欠陥に近似した四角錐形凹所
3A〜3E 実存の結晶欠陥に最も近似したツイン四角錐形凹所
4A〜4D CMPに起因するスクラッチに近似する溝状凹所
D 四角錐形凹所に於ける深さ
Claims (3)
- Siウェーハに二つの四角錐形凹所が一つの角を共有するツイン四角錐形凹所が配列形成されてなること
を特徴とする較正用標準試料。 - 前記Siウェーハに大きさを異にする複数の前記ツイン四角錐形凹所が形成されてなること
を特徴とする請求項1記載の較正用標準試料。 - 前記Siウェーハに標準粒子領域が形成されてなること
を特徴とする請求項1或いは請求項2記載の較正用標準試料。
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