JP3925160B2 - ノイズ検出装置および半導体集積回路 - Google Patents
ノイズ検出装置および半導体集積回路 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノイズ検出装置および半導体集積回路に関し、特に、デジタル・アナログ混在の半導体集積回路に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
デジタル・アナログ混在の半導体集積回路では、デジタル回路で発生するノイズはアナログ回路の精度に影響を与える。
このため、デジタル・アナログ混在の半導体集積回路の量産前に、ノイズ検出回路を用いてデジタル回路で発生するノイズの評価が行なわれていた。
ここで、従来のデジタル・アナログ混在の半導体集積回路では、半導体集積回路内に発生するノイズを検出するため、半導体集積回路が形成されている半導体基板上に専用のパッドを設けるか、または半導体集積回路に直接プローブ針を当てる方法が用いられていた。
【0003】
なお、従来のノイズの測定方法としては、例えば、信学技報IDC93−59(1993−07)pp.31に記載されているように、電圧比較器による方法が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ノイズを検出するための専用のパッドを半導体基板上に設ける方法では、パッドを形成するための領域が別途必要になり、チップサイズが大きくなるという問題があった。
また、ノイズを検出するためのパッドの面積が大きい場合には、パッド自体が持つ寄生容量によってノイズが吸収され、ノイズの測定ができなくなるという問題もあった。
【0005】
一方、半導体集積回路に直接プローブ針を当てる方法では、パッケージに封止されたものや、フリップチップなどでは、ノイズの測定ができなくなるという問題があった。
そこで、本発明の目的は、ノイズを検出するための専用のパッドを除去した場合においても、半導体集積回路に直接プローブ針を当てることなく、半導体集積回路内で発生するノイズを検出することが可能なノイズ検出装置および半導体集積回路を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項1記載のノイズ検出装置によれば、デジタル回路とアナログ回路が混在して半導体基板上に形成された半導体集積回路と、前記半導体基板を共有する発振器と、前記発振器の出力のジッタ値を測定するジッタ測定回路とを備えることを特徴とする。
これにより、発振器の出力のジッタ値を測定するだけで、デジタル回路のオン・オフに起因する基板電流を捕らえることができ、半導体集積回路で発生するノイズを検出するために、半導体集積回路に直接プローブ針を当てる必要がなくなるとともに、ノイズを検出するための専用のパッドを設ける必要がなくなる。
【0007】
このため、チップサイズの増大を抑えつつ、半導体集積回路をパッケージに封止した状態で半導体集積回路の評価を行なうことが可能となり、評価を効率よく行なうことが可能となる。
また、請求項2記載のノイズ検出装置によれば、前記発振器は、リング発振器または電圧制御発振器であることを特徴とする。
これにより、デジタル回路のオン・オフに起因する基板電流が半導体基板内に伝播すると、リング発振器または電圧制御発振器を構成するトランジスタのしきい値を変動させて、このトランジスタの信号伝播時間を変化させ、発振器にジッタを発生させることができる。
【0008】
このため、リング発振器または電圧制御発振器の出力のジッタ値を測定するだけで、デジタル回路のオン・オフに起因する基板電流を捕らえることができ、半導体集積回路で発生するノイズを間接的に検出することが可能となる。
また、請求項3記載の半導体集積回路によれば、デジタル回路とアナログ回路とが混在して形成された半導体基板と、前記半導体基板に形成され、前記デジタル回路で発生するノイズをジッタとして検出する発振器とを備えることを特徴とする。
【0009】
これにより、発振器の出力のジッタ値を測定するだけで、デジタル回路のオン・オフに起因する基板電流を捕らえることができ、半導体集積回路で発生するノイズを検出するために、半導体基板に直接プローブ針を当てて基板電流を測定する必要がなくなり、半導体集積回路をパッケージに封止した状態で半導体集積回路の評価を行なうことが可能となる。
また、発振器の外部出力端子を介してノイズを検出することが可能となり、ノイズを検出するための専用のパッドを設ける必要がなくなることから、チップサイズの増大を抑制することが可能となる。
【0010】
また、請求項4記載の半導体集積回路によれば、前記発振器は、リング発振器または電圧制御発振器であることを特徴とする。
これにより、デジタル回路のオン・オフに起因する基板電流が半導体基板内に伝播すると、リング発振器または電圧制御発振器を構成するトランジスタのしきい値を変動させて、このトランジスタの信号伝播時間を変化させ、発振器にジッタを発生させることができる。
【0011】
このため、リング発振器または電圧制御発振器の出力のジッタ値を測定するだけで、デジタル回路のオン・オフに起因する基板電流を捕らえることができ、半導体集積回路で発生するノイズを間接的に検出することが可能となる。
また、請求項5記載の半導体集積回路によれば、前記発振器は、前記アナログ回路と電源配線を共有することを特徴とする。
これにより、半導体集積回路の電源配線を発振器に流用した場合においても、デジタル回路の電源配線からの余計なノイズの混入を抑制しつつ、デジタル回路のオン・オフに起因する基板電流を発振器で捕らえることが可能となる。
【0012】
このため、デジタル回路で発生するノイズの検出機能を半導体集積回路に設けた場合においても、ノイズの検出精度を劣化させることなく、チップサイズの増大を抑制することができる。
また、請求項6記載の半導体集積回路によれば、前記発振器は、ドライバ回路を介して外部出力端子に接続されることを特徴とする。
これにより、発振器からの出力信号が小さい場合においても、ジッタ測定回路を駆動するために必要なパワーを得ることができる。
【0013】
また、請求項7記載の半導体集積回路によれば、前記ドライバ回路は、前記アナログ回路の出力回路と外部出力端子を共有することを特徴とする。
これにより、ノイズの検出信号を外部に出力するための専用のパッドを除去することが可能となり、ノイズ検出機能を半導体集積回路に付加した場合においても、チップサイズの増大を抑制することができる。
また、請求項8記載の半導体集積回路によれば、前記発振器および前記ドライバ回路の動作を制御する制御回路をさらに備えることを特徴とする。
【0014】
これにより、半導体集積回路の様々の場所に発振器を設けた場合においても、必要に応じて特定の発振器のみを動作させることが可能となる。
このため、基板電流による雑音の程度や伝播経路が半導体集積回路内で一様でない場合においても、基板電流による雑音を確実に捕らえることができ、デジタル回路で発生するノイズの検出精度を向上させることが可能となる。
また、請求項9記載の半導体集積回路によれば、前記制御回路は、1つまたは複数の外部入力信号に基づいて、前記発振器および前記ドライバ回路の動作を制御することを特徴とする。
【0015】
これにより、アナログ回路または発振器を切り替えて動作させることが可能となり、アナログ回路の電源パットを発振器の電源パットに流用した場合においても、アナログ回路および発振器をそれぞれ別個に動作させることが可能となる。
【0017】
また、請求項10記載の半導体集積回路によれば、前記発振器は、前記デジタル回路のレイアウト領域の内部またはその周辺の空き領域に配置されていることを特徴とする。
【0018】
これにより、半導体集積回路で発生するノイズを検出するために、発振器を設けた場合においても、チップサイズの増大を抑制することができる。
また、請求項11記載の半導体集積回路によれば、前記発振器の発振周波数を制御する電圧が入力されるトランジスタのチャネルの導電型は、前記半導体基板の導電型と逆であることを特徴とする。
これにより、基板電流によるノイズの伝播がウエル分離により遮蔽されることを防止して、基板電流の伝播をトランジスタに効率よく作用させることが可能となり、半導体集積回路で発生するノイズを発振器で効率よく検出することが可能となる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係るノイズ検出回路および半導体集積回路について図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るノイズ検出回路の構成を示すブロック図である。
図1において、半導体集積回路1には、デジタル回路とアナログ回路が混在して設けられるとともに、デジタル回路のオン・オフに起因する基板電流をジッタとして検出する発振器2が設けられている。
【0020】
また、半導体集積回路1には、発振器2の発振周波数を制御するための制御電圧を入力する制御入力端子VCおよび発振器2の動作を制御するための信号を入力するイネーブル端子ENが設けられている。また、発振器2の外部出力端子はジッタ測定装置3に接続されている。
そして、半導体集積回路1で発生するノイズを検出する場合、半導体集積回路1に設けられたデジタル回路を動作させるとともに、イネーブル端子ENを介してイネーブル信号を供給するとともに、制御入力端子VCを介して制御電圧を入力し、発振器2を所定の周波数で発振させる。
【0021】
ここで、発振器2は、リング発振器または電圧制御発振器からなり、デジタル回路でスイッチング動作が行われると、デジタル回路を構成するMOSトランジスタのソース−ドレイン間を貫通電流が流れ、この貫通電流の一部は基板電流になる。
この基板電流は半導体基板内を伝播し、発振器2を構成するトランジスタのしきい値を変動させて、このトランジスタの信号伝播時間を変化させ、発振器2にジッタが発生する。
【0022】
このため、発振器2のジッタ値をジッタ測定装置3で測定することにより、デジタル回路のオン・オフに起因する基板電流を捕らえることができ、半導体集積回路1で発生するノイズを間接的に検出することが可能となる。
図2は、本発明の第1実施形態に係る半導体集積回路の概略構成を示す上面図である。
図2において、半導体基板上には半導体集積回路11が形成され、半導体集積回路11には、デジタル回路12およびアナログ回路13が設けられるとともに、デジタル回路12およびアナログ回路13の周囲には、ワイヤーボンディングを行なうためのボンディングパッド15が配置されている。
【0023】
また、デジタル回路12内には、リング発振器または電圧制御発振器からなる発振器14a〜14cが、ノイズ検出回路として設けられている。
なお、発振器14a〜14cは、デジタル回路12のレイアウト領域の内部またはその周辺の空き領域に配置することが好ましく、これにより、半導体集積回路11内に発振器14a〜14cを設けた場合においても、チップサイズの増大を抑制することができる。
【0024】
ここで、発振器14a〜14cからの出力信号はボンディングパッド15を介して外部に取り出され、発振器14a〜14cのジッタ値を測定することにより、デジタル回路12のオン・オフに起因する基板電流を捕らえることができる。
このため、半導体集積回路11で発生するノイズを検出するために、半導体集積回路11に直接プローブ針を当てる必要がなくなり、半導体集積回路11をパッケージに封止した状態でノイズを測定することが可能となる。
【0025】
また、アナログ回路13への入出力を行なうために設けられているボンディングパッド15を、発振器14a〜14cへの入出力を行なうために流用することにより、発振器14a〜14cへの入出力を行なうため専用のボンディングパッドを設ける必要がなくなり、半導体集積回路11内に発振器14a〜14cを設けた場合においても、チップサイズの増大を抑制することができる。
図3は、本発明の一実施形態に係る発振器の出力部分の構成を示すブロック図である。
【0026】
図3において、半導体集積回路には、リング発振器または電圧制御発振器からなる発振器21およびドライバ22が設けられ、発振器21はドライバ22を介して半導体集積回路上に設けられた外部出力端子OUTに接続される。
また、発振器21の発振周波数を制御するための制御電圧を入力する制御入力端子VCが発振器21に接続されるとともに、イネーブル信号を入力するイネーブル端子ENが発振器21およびドライバ22に設けられている。
【0027】
そして、半導体集積回路で発生するノイズを検出する場合、半導体集積回路に設けられたデジタル回路を動作させるとともに、イネーブル端子ENを介してイネーブル信号を発振器21およびドライバ22に供給するとともに、制御入力端子VCを介して制御電圧を入力し、発振器21を所定の周波数で発振させる。そして、この発振器21からの出力は、ドライバ22を介して外部出力端子OUTから出力される。
【0028】
これにより、発振器21からの出力信号が小さい場合においても、ジッタ測定回路を駆動するために必要なパワーを外部出力端子OUTから取り出すことができる。
図4は、本発明の第2実施形態に係る半導体集積回路の概略構成を示す上面図である。
図4において、半導体基板上には半導体集積回路が形成され、半導体集積回路には、デジタル回路22およびアナログ回路23が設けられるとともに、デジタル回路22およびアナログ回路23の周囲には、デジタル回路22用のVDD電源パッド25aならびにVSS電源パッド25bおよびアナログ回路23用のVDD電源パッド25cならびにVSS電源パッド25dが配置されている。なお、図4の例では、説明に不要なボンディングパットは省略した。
【0029】
また、デジタル回路22内には、リング発振器または電圧制御発振器からなる発振器24a〜24cが、ノイズ検出回路として設けられている。
ここで、アナログ回路23用のVDD電源パッド25cおよびVSS電源パッド25dは、アナログ回路23の電源配線26に接続され、この電源配線26によりアナログ回路23に電源電圧が供給される。
また、アナログ回路23の電源配線26は、デジタル回路22側にも延伸され、発振器24a〜24cの電源電圧は、このアナログ回路23の電源配線26から供給される。
【0030】
そして、デジタル回路22のオン・オフに起因する基板電流を捕らえる場合、デジタル回路22を動作させるとともに、アナログ回路23の動作をディゼーブルし、アナログ回路23用のVDD電源パッド25cおよびVSS電源パッド25dを介し、発振器24a〜24cに電源電圧を供給することにより、発振器24a〜24cを動作させる。
これにより、デジタル回路22の電源配線からの不要なノイズの混入を防止しつつ、アナログ回路23用のVDD電源パッド25cおよびVSS電源パッド25dを発振器24a〜24cに流用することができ、測定精度を損なうことなく、チップサイズを小型化することができる。
【0031】
なお、アナログ回路23の動作をディゼーブルする方法としては、例えば、「特定のパターンで論理信号を入力する方法」、「特定のパッドに対して通常の入力レベル以上の電圧をかける方法」など、半導体集積回路のテストモードへの切り替え技術を適用することができる。
図5は、本発明の第3実施形態に係る半導体集積回路の概略構成を示す上面図である。
【0032】
図5において、半導体基板上には半導体集積回路が形成され、半導体集積回路には、デジタル回路32およびアナログ回路33が設けられるとともに、デジタル回路32およびアナログ回路33の周囲には、デジタル回路32用のVDD電源パッド35aならびにVSS電源パッド35b、アナログ回路33用のVDD電源パッド35cならびにVSS電源パッド35dおよびアナログ回路33の入出力信号用のボンディングパット35e〜35fが設けられている。
【0033】
なお、図5の例では、説明に不要なボンディングパットは省略した。
また、デジタル回路32内には、リング発振器または電圧制御発振器からなる発振器34a〜34cが、ノイズ検出回路として設けられている。
ここで、アナログ回路33用のVDD電源パッド35cおよびVSS電源パッド35dは、アナログ回路33の電源配線36に接続され、この電源配線36によりアナログ回路33に電源電圧が供給される。
【0034】
また、アナログ回路33の電源配線36は、デジタル回路32側にも延伸され、発振器34a〜34cの電源電圧は、このアナログ回路33の電源配線36から供給される。
そして、デジタル回路32のオン・オフに起因する基板電流を捕らえる場合、例えば、発振器34a〜34cの発振周波数を制御するための制御電圧を入力する制御入力端子VCとして、ボンディングパット35eを割り当て、発振器34a〜34cの動作を制御するための信号を入力するイネーブル端子ENとして、ボンディングパット35fを割り当て、発振器34a〜34cからの信号を外部に出力するための外部出力端子OUTとして、ボンディングパット35gを割り当てる。
【0035】
また、発振器34a〜34cを独立して動作させる場合、例えば、発振器34a〜34cの動作を制御するための2ビット分の信号を入力するイネーブル端子ENとして、2つのボンディングパット35e、35fを割り当て、発振器34a〜34cからの信号を外部に出力するための外部出力端子OUTとして、ボンディングパット35gを割り当てる。
そして、ボンディングパット35e、35fを介してイネーブル信号を発振器34a〜34cに供給することにより、発振器34a〜34cのうちの1つを選択して動作させ、選択された発振器34a〜34cからの出力信号を、ボンディングパット35gを介して取り出す。
【0036】
これにより、基板電流による雑音の程度や伝播経路が半導体集積回路内で一様でない場合においても、基板電流による雑音を発振器34a〜34cで確実に捕らえることができ、ボンディングパッドの個数を増加させることなく、デジタル回路32で発生するノイズの検出精度を向上させることが可能となる。
図6は、本発明の一実施形態に係る発振器の制御回路の構成を示す図である。なお、この制御回路は、リング発振器の第1段目のインバータをNAND回路に変更したものである。
【0037】
図6において、リング発振器として、NAND回路NA1およびインバータIV1〜IVnが奇数個分だけ直列接続され、最終段のインバータIVnの出力は外部出力端子OUTに接続されるとともに、NAND回路NA1の一方の入力にフィードバックされている。また、NAND回路NA1の他方の入力には、イネーブル端子ENが接続されている。
そして、リング発振器を動作させる場合、イネーブル端子ENを介してイネーブル信号を入力し、リング発振器を停止させる場合、イネーブル端子ENからのイネーブル信号の入力を停止する。
【0038】
このため、イネーブル信号をリング発振器に入力するだけで、リング発振器の動作を制御することが可能となり、リング発振器を半導体集積回路内に複数設けた場合においても、リング発振器を個別に動作させることが可能となり、デジタル回路で発生するノイズの検出精度を向上させることが可能となる。
なお、図6の実施形態では、リング発振器を個別に動作させるために、リング発振器の第1段目のインバータをNAND回路に変更する方法について説明したが、複数のイネーブル端子をバイナリ入力と見立てて、それぞれのリング発振器または電圧制御発振器にイネーブル信号を分配するためのデコータ回路を設けるようにしてもよい。
【0039】
図7は、本発明の一実施形態に係る発振器の不活性状態への変更方法を示す図である。なお、図7(a)はマスク交換前、図7(b)はマスク交換後の回路構成を示す。
図7(a)において、デジタル回路で発生するノイズを検出するために、半導体集積回路内にはリング発振器が設けられ、リング発振器として、NAND回路NA1およびインバータIV1〜IVnが奇数分だけ直列接続されている。
【0040】
そして、最終段のインバータIVnの出力は外部出力端子OUTに接続されるとともに、NAND回路NA1の一方の入力にフィードバックされ、NAND回路NA1の他方の入力には、イネーブル端子ENが接続されている。
ここで、デジタル回路で発生するノイズの評価が終了し、半導体集積回路の量産段階に入る場合、不要となった発振器による消費電力の増大や誤動作の防止を図るため、発振器を不活性状態にすることが好ましい。
【0041】
このため、半導体集積回路の量産段階では、メタル配線またはコンタクトのフォトマスクを入れ替えることにより、図7(b)に示すように、イネーブル端子ENに接続されていたNAND回路NA1の入力端子をVSS電源端子またはVDD電源端子に接続する。
これにより、NAND回路NA1からの出力を常にオフ状態にすることができ、リング発振器を不活性状態にすることができる。
【0042】
また、半導体集積回路の中で、特に、論理回路に不具合が見つかった場合、メタル配線またはコンタクトのフォトマスクを入れ替えて、配線の接続を変更することにより、論理回路の修正を行なうようにしてもよい。例えば、半導体集積回路の中に、予備の論理回路を予め配置しておき、必要に応じて上層のメタル配線またはコンタクトの変更を行なうことにより、回路の変更を行なうことができる。
【0043】
図8は、本発明の一実施形態に係る電圧制御発振器の構成方法を示す図である。
図8において、P型半導体基板上には、PチャネルMOSトランジスタP0〜Pn、P1’〜Pn’(ただし、nは奇数)およびNチャネルMOSトランジスタN0〜Nn、N1’〜Nn’が形成されている。
そして、PチャネルMOSトランジスタP0およびNチャネルMOSトランジスタN0は互いに直列に接続され、PチャネルMOSトランジスタP1〜Pn、P1’〜Pn’およびNチャネルMOSトランジスタN1〜Nn、N1’〜Nn’はそれぞれ互いに直列に接続されている。
【0044】
また、PチャネルMOSトランジスタP0〜Pnのゲートは、PチャネルMOSトランジスタP0とNチャネルMOSトランジスタN0との接続点に接続され、NチャネルMOSトランジスタN0〜Nnのゲートは、電圧制御入力端子Vinに接続されている。
さらに、PチャネルMOSトランジスタP1’〜Pn−1’とNチャネルMOSトランジスタN1’〜Nn−1’との各接続点は、PチャネルMOSトランジスタP2’〜Pn’およびNチャネルMOSトランジスタN2’〜Nn’の各ゲートに接続され、PチャネルMOSトランジスタPn’とNチャネルMOSトランジスタNn’との接続点は、外部出力端子OUTに接続されるとともに、PチャネルMOSトランジスタP1’およびNチャネルMOSトランジスタN1’のゲートにフィードバックされている。
【0045】
ここで、P型半導体基板を用いた場合、PチャネルMOSトランジスタP0〜Pn、P1’〜Pn’は、P型半導体基板に設けられたNウェル内に形成される。
このため、P型半導体基板に流れる基板電流はNウェルにより遮蔽され、PチャネルMOSトランジスタP0〜Pn、P1’〜Pn’への基板電流の伝播が妨げられる。このため、PチャネルMOSトランジスタP0〜Pn、P1’〜Pn’を発振器として用いた場合には、デジタル回路のオン・オフに起因する基板電流をジッタとして検出することができなくなり、ノイズの検出精度が悪化する。
【0046】
一方、P型半導体基板を用いた場合、NチャネルMOSトランジスタN0〜Nn、N1’〜Nn’は、P型半導体基板と素子分離されない領域に形成される。
この結果、P型半導体基板に流れる基板電流は、NチャネルMOSトランジスタN0〜Nn、N1’〜Nn’に直接作用して、そのしきい値を変化させることができる。
このため、電圧制御入力端子VinをNチャネルMOSトランジスタN0〜Nnのゲートに接続することにより、基板電流の影響を受けやすくして、デジタル回路のオン・オフに起因するノイズの検出精度を向上させることができる。
【0047】
なお、図8の実施形態では、PチャネルMOSトランジスタP0〜Pn、P1’〜Pn’およびNチャネルMOSトランジスタN0〜Nn、N1’〜Nn’がP型半導体基板上に形成されている場合について説明したが、PチャネルMOSトランジスタP0〜Pn、P1’〜Pn’およびNチャネルMOSトランジスタN0〜Nn、N1’〜Nn’がN型半導体基板上に形成されている場合には、電圧制御入力端子VinをPチャネルMOSトランジスタP0〜Pnのゲートに接続する方が好ましい。
【0048】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、発振器の出力のジッタ値を測定するだけで、デジタル回路のオン・オフに起因する基板電流を捕らえることができ、半導体集積回路で発生するノイズを検出するために、半導体集積回路に直接プローブ針を当てる必要がなくなるとともに、ノイズを検出するための専用のパッドを除去することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るノイズ検出回路の構成を示すブロック図である。
【図2】本発明の第1実施形態に係る半導体集積回路の概略構成を示す上面図である。
【図3】本発明の一実施形態に係る発振器の出力部分の構成を示すブロック図である。
【図4】本発明の第2実施形態に係る半導体集積回路の概略構成を示す上面図である。
【図5】本発明の第3実施形態に係る半導体集積回路の概略構成を示す上面図である。
【図6】本発明の一実施形態に係る発振器の制御回路の構成を示す図である。
【図7】本発明の一実施形態に係る発振器の不活性状態への変更方法を示す図である。
【図8】本発明の一実施形態に係る電圧制御発振器の構成方法を示す図である。
【符号の説明】
1、11 半導体集積回路
2、14a〜14c、21、24a〜24c、34a〜34c 発振器
3 ジッタ測定装置
12、22、32 デジタル回路
13、23、33 アナログ回路
15、25a〜25d、35a〜35g ボンディングパッド
22 ドライバ
NA1 NAND回路
IV1〜IVn インバータ
P0〜Pn、P1’〜Pn’ PチャネルMOSトランジスタ
N0〜Nn、N1’〜Nn’ NチャネルMOSトランジスタ
Claims (11)
- デジタル回路とアナログ回路が混在して半導体基板上に形成された半導体集積回路と、
前記半導体基板を共有する発振器と、
前記発振器の出力のジッタ値を測定するジッタ測定回路とを備えることを特徴とするノイズ検出装置。 - 前記発振器は、リング発振器または電圧制御発振器であることを特徴とする請求項1記載のノイズ検出装置。
- デジタル回路とアナログ回路とが混在して形成された半導体基板と、
前記半導体基板に形成され、前記デジタル回路で発生するノイズをジッタとして検出する発振器とを備えることを特徴とする半導体集積回路。 - 前記発振器は、リング発振器または電圧制御発振器であることを特徴とする請求項3記載の半導体集積回路。
- 前記発振器は、前記アナログ回路と電源配線を共有することを特徴とする請求項3または4記載の半導体集積回路。
- 前記発振器は、ドライバ回路を介して外部出力端子に接続されることを特徴とする請求項3〜5のいずれか1項記載の半導体集積回路。
- 前記ドライバ回路は、前記アナログ回路の出力回路と外部出力端子を共有することを特徴とする請求項6記載の半導体集積回路。
- 前記発振器および前記ドライバ回路の動作を制御する制御回路をさらに備えることを特徴とする請求項6または7記載の半導体集積回路。
- 前記制御回路は、1つまたは複数の外部入力信号に基づいて、前記発振器および前記ドライバ回路の動作を制御することを特徴とする請求項8記載の半導体集積回路。
- 前記発振器は、前記デジタル回路のレイアウト領域の内部またはその周辺の空き領域に配置されていることを特徴とする請求項3〜9のいずれか1項記載の半導体集積回路。
- 前記発振器の発振周波数を制御する電圧が入力されるトランジスタのチャネルの導電型は、前記半導体基板の導電型と逆であることを特徴とする請求項3〜10のいずれか1項記載の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001335287A JP3925160B2 (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | ノイズ検出装置および半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001335287A JP3925160B2 (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | ノイズ検出装置および半導体集積回路 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003142586A JP2003142586A (ja) | 2003-05-16 |
JP2003142586A5 JP2003142586A5 (ja) | 2005-07-07 |
JP3925160B2 true JP3925160B2 (ja) | 2007-06-06 |
Family
ID=19150291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001335287A Expired - Fee Related JP3925160B2 (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | ノイズ検出装置および半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3925160B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160020379A1 (en) * | 2014-07-18 | 2016-01-21 | Seiko Epson Corporation | Circuit device, electronic apparatus and moving object |
CN108020704A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-05-11 | 清华大学 | 一种基于反卷积的雷电基底电流反演方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4070725B2 (ja) * | 2004-01-21 | 2008-04-02 | ファナック株式会社 | ノイズ検出機能を備える電子機器 |
JP2008249529A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nec Electronics Corp | ジッタ判定回路およびジッタ判定方法 |
KR101102015B1 (ko) * | 2007-06-20 | 2012-01-04 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 잡음 측정 장치 및 시험 장치 |
CN108037331B (zh) * | 2017-11-20 | 2020-08-11 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 适用于数模混合电路在片测试的探卡及设计制作方法 |
-
2001
- 2001-10-31 JP JP2001335287A patent/JP3925160B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160020379A1 (en) * | 2014-07-18 | 2016-01-21 | Seiko Epson Corporation | Circuit device, electronic apparatus and moving object |
US9984991B2 (en) * | 2014-07-18 | 2018-05-29 | Seiko Epson Corporation | Circuit device, electronic apparatus and moving object |
CN108020704A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-05-11 | 清华大学 | 一种基于反卷积的雷电基底电流反演方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003142586A (ja) | 2003-05-16 |
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