JP3917488B2 - 熱風式加熱装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、専ら薄片状基板の製造に際して、多数個の薄片状基板が連ねられる帯状フィルムが螺旋状に巻き取られた巻取体に熱処理を施す為に用いられる熱風式加熱装置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
たとえばTAB(tape automated bonding)基板あるいはCOF(chip on film)基板などと称される薄片状基板が知られている。かかる薄片状基板は、たとえば耐熱性樹脂フィルムの表面に銅箔による配線が形成されたもの、もしくは配線と共に半導体チップが固着され、その配線と半導体チップとが電気的に接続されて構成されたものであり、様々な電気・電子機器に組み込まれて所定の電気・電子回路として機能するものである。
【0003】
上記薄片状基板は、耐熱性樹脂などから成る帯状フィルムに複数個の基板パターンが形成された後、個々の薄片状基板が打ち抜かれるなどして製造される。その製造工程においては、たとえば特開平6−302652号公報の明細書などに記載されているように上記帯状フィルムに銅箔を合成樹脂接着剤などにより固着するに際して、あるいはその帯状フィルムの表面に固着された配線の一部および半導体チップを合成樹脂により被覆するに際してその合成樹脂に含まれる溶剤を蒸発させるなどの目的で熱処理が施される。かかる熱処理の中でも加熱リード時間が比較的長い工程では、上記帯状フィルムが螺旋状に巻き取られた巻取体とされた状態で、たとえば赤外線放射式加熱装置あるいは熱風式加熱装置などによりバッチ加熱処理が行われていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の赤外線放射式加熱装置あるいは熱風式加熱装置では、上記螺旋状に巻き取られた巻取体内部すなわち連続する帯状フィルムが両側に隣接する部分の昇温に時間がかかることに加え、上記合成樹脂に含まれる溶剤が蒸発し難い為、工程によっては熱処理にたとえば3〜4時間程度といった比較的長い時間を要するものであった。また、かかる時間は、複数本の上記巻取体に同時に熱処理を施す場合にはより長くなる為、通常は1〜2本ずつしか同時に熱処理が行えず量産性の向上には限界があった。
【0005】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、可及的に短い時間で複数個の巻取体に均等に熱処理を施すことができる熱風式加熱装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するため手段】
かかる目的を達成する為に、発明の要旨とするところは、薄片状基板の製造に際して、多数個のその薄片状基板が連ねられる帯状フィルムが螺旋状に巻き取られた巻取体に熱処理を施す為に用いられる熱風式加熱装置であって、少なくともその巻取体に対応する部分に通気部が設けられてその巻取体を支持する棚板と、その棚板に対して垂直方向に熱風を流通させる熱風循環装置とを、備え、前記棚板は、前記巻取体に対応する形状の通気部を囲むように遮蔽板を備えたものであることを特徴とするものである。
【0009】
発明の効果】
このようにすれば、少なくとも前記巻取体に対応する部分に通気部が設けられてその巻取体を支持する棚板を備えており、その棚板は、前記巻取体に対応する形状の通気部を囲むように遮蔽板を備えたものであることから、前記棚板における通気部に前記巻取体を載置した状態で前記熱風循環装置によりその棚板に対して垂直方向に熱風を流通させることで、その巻取体内部の昇温に要する時間が短縮されることに加え、その巻取体に固着された合成樹脂などに含まれる溶剤が蒸発し易い為、比較的短時間で前記巻取体に熱処理を施すことができる。また、前記巻軸心方向に複数枚の前記棚板を設けることにより、それら複数枚の棚板のそれぞれに前記巻取体を配設することで複数個の巻取体に同時に熱処理を施すことができる。更には、前記棚板に遮蔽板が備えられていることで、前記熱風が専ら前記巻取体に対応する形状の通気部を流通するため、その巻取体にさらに効率的な熱処理を施すことができる。すなわち、可及的に短い時間で複数個の巻取体に均等に熱処理を施すことができる熱風式加熱装置を提供することができる。
【0011】
【実施例】
以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【0012】
図1は、後述する熱風式加熱装置30により熱処理を施される巻取体10を示す斜視図であり、図2は、その一部を拡大して示す図である。これらの図に示すように、かかる巻取体10は、多数個の薄片状基板パターン12が連ねられた帯状フィルム14が螺旋状に巻き取られたものである。その薄片状基板パターン12は、図2の右上の基板において一部を切り欠いて示すように、たとえば銅箔による配線16が形成されたもの、もしくは配線16と共に半導体チップ18が固着され、その配線16と半導体チップ18とがワイヤ20により電気的に接続されて、その配線16の一部、半導体チップ18、およびワイヤ20が溶剤を含む合成樹脂22により被覆されて構成されたものである。通常、かかる被覆に用いられる合成樹脂22は、上記半導体チップ18などに光が当たるのを防止する為、黒色またはそれに準ずる彩度を有する色に着色されている。また、上記帯状フィルム14は、たとえばポリイミドなどの合成樹脂から300m×160mmw×t75μm程度の寸法を備えて構成されたものであり、その帯状フィルム14には、その巾方向にたとえば4個程度の上記薄片状基板パターン12が連ねられて形成されている。なお、上記薄片状基板パターン12は、後述する熱処理を含む一連の工程を経た後、図2の左上の基板において一点鎖線で示す部分が打ち抜かれるなどして製品である薄片状基板24とされる。
【0013】
図3は、本発明の一実施例である熱風式加熱装置30の構成を説明する概略断面図である。この図に示すように、かかる熱風式加熱装置30は、頂壁部および底壁部にそれぞれ頂部開口34および底部開口36が設けられた炉体32と、上記巻取体10に対応する形状の通気部40を囲むように遮蔽板42が設けられてその巻取体10を支持する複数枚(図では4枚)の棚板38と、上記頂部開口34を覆うように設けられたフィルタ44と、そのフィルタ44と上記底部開口36とを繋ぐダクト46と、そのダクト46の中途に設けられたファン48およびヒータ50とを備えて構成されている。
【0014】
上記炉体32は、たとえばステンレスなどから2000mm×1200mm×1600mm程度の外形寸法を備えて形成されたものであり、上記頂部開口34および底部開口36は、たとえば800mmφ程度の径寸法を備えた円形の貫通穴である。ここで、図4は、図3のIV-IV視断面図である。この図に示すように、上記棚板38は、たとえば中央に200mmφ程度の径寸法を備えた円形の貫通穴52を有するステンレス板などから成り上記炉体32の側壁部に固設された上記遮蔽板42と、その貫通穴52に所定の太さ寸法を備えた線材54が10mm四方程度の碁盤目状に張り巡らされて形成された上記通気部40とを備えて構成されている。また、好適には、上記遮蔽板42には、上記貫通穴52から上方に突き出すように凸条56が形成されており、前記巻取体10は、その凸条56の内側に嵌め入れられることにより巻軸心のぶれが防止された状態で熱処理される。また、上記フィルタ44は、たとえばHEPAフィルタ(high efficiency particulate air filter)すなわち定格流量で粒径が0.3μmの粒子に対して99.97%以上の粒子捕集立を持ち且つ初期圧力損失が245Pa以下の性能を有する高性能エアフィルタであり、前記熱風式加熱装置30内を循環する気体を清浄化するものである。また、上記ファン48は、上記ダクト46を介して上記炉体32内の気体を頂部開口34から底部開口36へたとえば流速0.2〜1.5m/s程度で流通させるものであり、上記ヒータ50は流通させられるその気体が60〜100℃程度となるようにその気体を加熱するものである。
【0015】
通常、前記帯状フィルム14が巻き取られる際には、前記薄片状基板パターン12および合成樹脂22などが潰れないように図示しないスペーサテープがその帯状フィルム14の両端面に接触させられた状態で共に巻き取られる。その為、図1に示すように、螺旋状に巻き取られた帯状フィルム14において相互に隣接するその帯状フィルム14の間には若干の隙間が生じる。その隙間はたとえば2mm程度であり、たとえば流速0.2〜0.5m/s程度の気体であれば、その間をほとんど抵抗なく流通させられる。本実施例の熱風式加熱装置30は、螺旋状に巻き取られた帯状フィルム14すなわち巻取体10にかかる間隙が必然的に生じることを利用して、その間隙に熱風を流通させることにより、前記巻取体10に熱処理を施すものである。
【0016】
図3における矢印は、前記熱風式加熱装置30内の気体の循環を示す。前記ファン48により送出された熱風は、前記ヒータ50により加熱され、前記ダクト46およびフィルタ44を介して前記頂部開口34から前記炉体32内に送り込まれる。そのようにして炉体32内に供給された熱風は、前記棚板38の通気部40に載置された前記巻取体10の隙間を通ってその巻軸心方向すなわち前記棚板38に対して垂直方向に流通させられ、前記底部開口36から前記ダクト46に排出される。排出された気体は一部が排気されると共に大部分はそのダクト46を介して前記ファン48に送られる。また、給気フィルタ47を介して給気ファン49によりそのダクト46への給気がおこなわれる。以上が繰り返されることにより、前記巻取体10に熱処理が施される。
【0017】
本発明者が、本実施例の熱風式加熱装置30と、前記巻取体10の巻軸心に垂直な方向に熱風を供給する型式の従来の熱風加熱装置とを用いて前記巻取体10に熱処理を施したところ、従来の熱風加熱装置では昇温処理に15分程度、均温処理に220分程度を要し、前記巻取体10には昇温処理時において±10℃程度、均温処理時において±2.5℃程度の温度分布が生じたのに対し、本実施例の熱風式加熱装置30では昇温処理に3分程度、均温処理に95分程度しかかからず、前記巻取体10に生じる温度分布は昇温処理時において±3℃程度、均温処理時において±1℃程度で済んだ。すなわち、本実施例の熱風式加熱装置30は、従来の熱風式加熱装置と比較して熱処理に要する時間が短いばかりではなく、前記巻取体10の温度を可及的に均一に保ちつつ熱処理を行い得ることが確認された。
【0018】
このように、本実施例によれば、多数個の前記薄片状基板24が連ねられる帯状フィルム14が螺旋状に巻き取られた巻取体10の巻軸心方向に熱風を流通させることにより、その巻取体10内部の昇温に要する時間が短縮されることに加え、その巻取体10に固着された前記合成樹脂22などに含まれる溶剤が蒸発し易い為、比較的短時間で前記巻取体10に熱処理を施すことができる。また、前記巻軸心方向に複数個の前記巻取体10を配設することにより、それら複数個の巻取体10に同時に熱処理を施すことができる。すなわち、可及的に短い時間で複数本の巻取体10に熱処理を施すことができる熱風式加熱方法を提供することができる。
【0019】
また、本実施例によれば、少なくとも前記巻取体10に対応する部分に通気部40が設けられてその巻取体10を支持する棚板38を備えており、その棚板38における通気部40に前記巻取体10を載置した状態で熱風循環装置すなわち前記ファン48およびヒータ50によりその棚板38に対して垂直方向に熱風を流通させることで、その巻取体10内部の昇温に要する時間が短縮されることに加え、その巻取体10に固着された前記合成樹脂22などに含まれる溶剤が蒸発し易い為、比較的短時間で前記巻取体10に熱処理を施すことができる。また、前記巻軸心方向に複数枚の前記棚板38を設けることにより、それら複数枚の棚板38のそれぞれに前記巻取体10を配設することで複数個の巻取体10に同時に熱処理を施すことができる。すなわち、可及的に短い時間で複数個の巻取体10に熱処理を施すことができる熱風式加熱装置30を提供することができる。
【0020】
また、前記棚板38は、前記巻取体10に対応する形状の通気部40を囲むように遮蔽板42を備えたものである為、前記熱風が専ら前記巻取体10に対応する形状の通気部40を流通することにより、その巻取体10にさらに効率的な熱処理を施すことができるという利点がある。
【0021】
以上、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、さらに別の態様においても実施される。
【0022】
たとえば、前述の実施例において、前記熱風式加熱装置30は、前記帯状フィルム14の表面に固着された前記半導体チップ18などを合成樹脂22により被覆するに際して、その合成樹脂22に含まれる溶剤を蒸発させる目的で熱処理を施す為に用いられていたが、たとえば前記半導体チップ18を固着する前段階において、前記帯状フィルム14に銅箔を合成樹脂接着剤などにより固着するに際して、その帯状フィルム14を予備的に乾燥させるなどの目的で熱処理を施す為に用いられても当然に構わない。すなわち、本発明の熱風式加熱方法および装置は、薄片状基板24の製造に際して、多数個の薄片状基板24が連ねられる帯状フィルム14が螺旋状に巻き取られた巻取体10に熱処理を施す為に広く用いられるものである。
【0024】
また、前記棚板38の通気部40は、碁盤目状に張り巡らされた前記線材54から構成されていたが、その通気部40は、図5に示すように、前記貫通穴52上に25mmφ程度の太さ寸法を備えたローラ58が100mm程度のピッチで並べられて構成されたものであっても構わない。なお、この場合、前記凸条56は設けられていない。また、平板から成る棚板において前記巻取体10に対応する部分に多数の通気孔が設けられて構成されたものであってもよく、前記巻取体10の巻軸心方向に好適に熱風を流通させることができればその構成は問わない。
【0025】
その他一々例示はしないが、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】図3の熱風式加熱装置により熱処理を施される巻取体を示す斜視図である。
【図2】図1の巻取体の一部を拡大して示す図である。
【図3】本発明の一実施例である熱風式加熱装置の構成を説明する概略断面図である。
【図4】図3のIV-IV視断面図である。
【図5】他の態様の熱風式加熱装置において図4に対応する視断面図である。
【符号の説明】
10:巻取体
14:帯状フィルム
24:薄片状基板
30:熱風式加熱装置
38:棚板
40:通気部
42:遮蔽板
48:ファン
50:ヒータ

Claims (1)

  1. 薄片状基板の製造に際して、多数個の該薄片状基板が連ねられる帯状フィルムが螺旋状に巻き取られた巻取体に熱処理を施す為に用いられる熱風式加熱装置であって、
    少なくとも該巻取体に対応する部分に通気部が設けられて該巻取体を支持する棚板と、
    該棚板に対して垂直方向に熱風を流通させる熱風循環装置と
    を、備え
    前記棚板は、前記巻取体に対応する形状の通気部を囲むように遮蔽板を備えたものであることを特徴とする熱風式加熱装置。
JP2002229881A 2002-08-07 熱風式加熱装置 Expired - Fee Related JP3917488B6 (ja)

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