JP2664072B2 - 多孔質金属の製造方法 - Google Patents

多孔質金属の製造方法

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JP2664072B2
JP2664072B2 JP22724588A JP22724588A JP2664072B2 JP 2664072 B2 JP2664072 B2 JP 2664072B2 JP 22724588 A JP22724588 A JP 22724588A JP 22724588 A JP22724588 A JP 22724588A JP 2664072 B2 JP2664072 B2 JP 2664072B2
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満夫 西本
徹也 西
明 津田
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Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は電池の電極、各種フィルター、触媒の担体
等に用いられる連続した通気孔を有する多孔質金属、即
ち第4図に示すような三次元網状構造体の金属多孔体1
を製造する方法の改良に関するものである。
「従来の技術」 前記の多孔質金属を製造するには先ず連通気孔を有す
るポリウレタンフォーム、不繊布等の多孔質プラスチッ
ク樹脂基材を造り、これに無電解メッキ、真空蒸着、ス
パッタリング或いはカーボンコーティング等の方法でそ
の骨格表面に導電性を付与し、骨格表面に必要な厚さま
で金属を電気メッキする。得らた基材を高温の焙焼工程
を行い樹脂分を焼去し、次いで焙焼の時に生ずる金属酸
化物を還元性雰囲気炉によって加熱して金属酸化物を還
元して多孔質金属としている。金属メッキしたプラスチ
ック樹脂基材は板状或いは帯状のものを使用するのが普
通である。
焙焼工程は基板を樹脂の焼去に必要な高温即ち600〜7
00℃に大気中で加熱して行う。還元工程は水素等の還元
性雰囲気炉で900〜1000℃の条件で熱処理して行うもの
である。
「発明が解決しようとする課題」 ところがプラスチック樹脂基材を焙焼すると板状、帯
状の基材に大きな反り返りが発生し、次ぎの還元工程の
炉に挿入するのが困難になるという課題があった。
「課題を解決するための手段」 本発明者等は焙焼工程による基材の反りは焙焼後に基
材が300℃以下に冷却された場合に発生すること、特に1
00℃以下になると反りが非常に大きくなり固定化するこ
とを見出して本発明をなしたものである。
さらに基材が厚さ3mm以下の場合は反りが大きいが、
このような場合には基材を多数重ねて焙焼すると反りが
減少することも見出した。
この発明は連通気孔を有する樹脂に導電処理を施して
該樹脂に金属メッキした基材を焙焼し、次いで酸化した
金属を還元処理する多孔質金属の製造方法において、基
材の温度を300℃以上に保持しながら焙焼工程と還元工
程を連続して行うことを特徴とする多孔質金属の製造方
法である。
また特に基材の厚さが3mm以下の場合には2〜3枚の
基材を重ねて焙焼及び還元を行うことを特徴とする前記
の方法である。
以下、図面を参照して本発明を説明する。
第1図は本発明を実施するための設備の例を示すもの
である。すなわち焙焼炉2は下方にコンベイヤー5をも
うけ、その上にフッド7を取り付け、且つ電気ヒーター
6をもうけたものである。金属メッキを施したプラスチ
ック樹脂の基材4はコンベイヤー5の上に乗せられて右
方、図面の矢印に移動する。その間にヒーター6によっ
て加熱されて焙焼され、その分解ガスは排気管8から排
気される。焙焼炉2に近接して還元炉3がもうけられて
いる。還元炉3は下方にコンベイヤー5がもうけられ、
その上にフッド7を取りつけ、且つ電気ヒーター6をも
うけ、その出口には水冷の冷却部9をもうけたものであ
る。還元炉3内には吸気管8から還元性ガス、水素ガス
等が導入される。また冷却部9には給水管10、排水管11
があり、冷却水が供給されて通過する基材を冷却する。
焙焼炉2を通った基材4は連続的に還元炉3のコンベイ
ヤー5に移動し、還元炉3の内部で加熱されつつ右方に
移動して還元性ガスで還元され、冷却部9の中で冷却さ
れて図面の右方に取り出される。この場合に焙焼炉と還
元炉は基材が連続して移動するようにし、且つ両炉は近
接してもうけられているので両炉の間を移動する際の温
度低下は僅かであり300℃以上の温度に保持される。通
常焙焼炉2の出口と還元炉3の入口までの間隔Lは2m以
内の距離が望ましい。
両炉の入り口のコンベイヤー5とフッド7の間隔は少
なくとも15mm以上とし、基材を2〜3枚重ねて通過でき
る高さとしてある。
「作用」 前記の装置を用いると金属のメッキを施した基材は焙
焼炉で樹脂が焙焼、焼去され、次いでその温度が300℃
以上に保持されているので反りの発生がない状態で還元
炉に導入されるので還元炉へ支障なく、また還元炉で還
元されて良質で歪みのない多孔質金属となる。
両炉の入り口の高さを大きくしてあるので2〜3枚の
基材を重ねて両炉を通過させることができる。そして板
状の基材を1枚のみで焙焼すると大きな反りが発生する
が2〜3枚処理すると反り、変形が1/2以下に減少す
る。4枚以上重ね合わせて焙焼すると樹脂自身の燃焼温
度が倍加し、内部の温度が高くなり、金属の酸化が激し
く酸化増量が非常に増加するので還元時間が大幅に大き
くする必要が生ずるので好ましくない。
「実施例」 実施例1 厚さ3mm、気孔率96%のポリウレタン発泡体に銅をメ
ッキした基材を1枚或いは数枚重ねて焙焼した時の酸化
増量を測定したところ、第2図のような結果であった。
この結果から厚さ3mm程度の基材を4枚以上重ねて焙
焼工程を行うと金属の酸化増量が大きくなり、不適当で
あることが分かる。
実施例2 実施例1に用いた基材を1,2,3枚重ねて焙焼して反り
の発生度を調査した。結果は第3図のようであった。
この結果から厚さ3mm程度の基材は枚数を重ねる毎に
反りの発生が減少することが分かる。
「発明の効果」 以上に詳しく説明したように本発明の方法によれば、
多孔質金属を製造するために基材を焙焼して還元する場
合に焙焼による基材の反りが防止できて基材を連続的に
還元炉に支障なく挿入できる効果があり、且つ歪みのな
い良好な多孔質金属を得ることができる効果を有するも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法を実施するための装置を示す正面
図である。第2図は基材を重ねて焙焼した場合の金属の
酸化増量と枚数の関係を示すグラフであり、第3図は同
じく反り発生量を示すグラフである。第4図は多孔質金
属の拡大図である。 1:多孔質金属、2:焙焼炉 3:還元炉、4:基材 5:コンベイヤー、6:電気ヒーター 7:フッド、8:排気管、給気管 9:冷却部 10,11:給水管、排水管 L:焙焼炉と還元炉の間の距離
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−158896(JP,A) 特開 昭62−93058(JP,A) 特公 昭57−5877(JP,B2)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】連通気孔を有する樹脂に導電処理を施して
    該樹脂に金属メッキした基材を焙焼し、次いで酸化した
    金属を還元処理する多孔質金属の製造方法において、基
    材の温度を300℃以上に保持しながら焙焼工程と還元工
    程を連続して行うことを特徴とする多孔質金属の製造方
  2. 【請求項2】基材の厚さが3mm以下の場合には2〜3枚
    の基材を重ねて焙焼、還元を行うことを特徴とする請求
    項1記載の多孔質金属の製造方法
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CN103255459B (zh) * 2013-05-13 2015-07-01 海安县能达电气有限公司 电氧化内置水冷节能电极座

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