JPS6312365B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6312365B2 JPS6312365B2 JP56199805A JP19980581A JPS6312365B2 JP S6312365 B2 JPS6312365 B2 JP S6312365B2 JP 56199805 A JP56199805 A JP 56199805A JP 19980581 A JP19980581 A JP 19980581A JP S6312365 B2 JPS6312365 B2 JP S6312365B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- resistor
- drying
- substrate
- far
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
本発明は、合成樹脂積層板からなる基板に抵抗
体を印刷してなる印刷抵抗体を乾燥する方法に関
するものである。 印刷抵抗体は、銅箔回路等の導電回路を有する
樹脂積層基板に抵抗塗料にて抵抗体を印刷し、更
に所定の個所を覆うように半田レシスト膜を印刷
した後、乾燥炉内に入れて抵抗体塗料等の乾燥と
エーシングとを行なうことにより製造される。印
刷抵抗体の製造において乾燥工程は非常に重要で
あつて、この乾燥の良否によつて負荷寿命特性や
高温放置特性等が左右されることになる。従来、
印刷抵抗体の乾燥には、もつぱらシーズヒータと
フアンとからなる熱風式ヒータを加熱手段とする
乾燥炉を使用し、抵抗体を印刷した基板を循環式
コンベアの上に載せて乾燥炉内を通過させる方法
が採用されていた。しかしながら熱風式ヒータの
みを加熱手段とした場合、空気を介して伝熱する
ため熱効率が悪く、乾燥に長時間を要する欠点が
あつた。 本発明の目的は、短時間でしかもむらなく乾燥
を行なうことができるようにして高品質の印刷抵
抗体を能率良く製造できるようにした印刷抵抗体
の乾燥方法を提案するにある。 本発明の乾燥方法は、入口附近の領域に遠赤外
線ヒータを他の領域に熱風式ヒータをそれぞれ配
設した乾燥炉を用い、先ず遠赤外線熱風式ヒータ
により抵抗体の基板の温度を所定温度まで速やか
に上昇させ、その後熱風式ヒータにより基板を抵
抗体塗料の焼成条件等に合つた所定の範囲の温度
で加熱して乾燥及びエージングを行なうものであ
る。 印刷抵抗体の乾燥を効率良く行なうためには、
基板を速やかに乾燥及びエージングに適した温度
の上限附近まで昇温させ、その後所定の範囲に保
つことが好ましい。従来の熱風式ヒータのみを用
いた方法による場合、基板が炉に搬入されてから
冷却されるまでの基板の温度変化は第１図に示す
通りである。乾燥炉に搬入された基板は炉の入口
から出口に向うに従つて徐々に昇温して出口附近
で最高温度に到達し、炉から搬出された後冷却フ
アンにより冷却される。このように従来の方法で
は、基板の温度を速やかに上昇させることができ
なかつたため、印刷抵抗体の乾燥及びエージング
を完了するまでに非常に長時間を要し、通常は50
分程度の時間が必要であつた。これに対し、本発
明のように先ず遠赤外線ヒータを用いて基板を加
熱するようにすると、ヒータからの放射熱により
基板の内部から一様且つ迅速に加熱できるため、
基板の温度を短時間で乾燥に適した温度まで上昇
させることができる。抵抗体の乾燥は所定の温度
の範囲で行なう必要があり、必要以上に高い温度
で行なうことは避けなければならないが、遠赤外
線ヒータのみを乾燥炉の加熱手段とした場合には
基板温度が直線的に上昇してしまい、許容温度を
超えることになる。そこで本発明においては、遠
赤外線ヒータによる加熱と熱風式ヒータによる加
熱とを併用し、遠赤外線ヒータにより基板温度を
所定値に到達させた後、熱風式ヒータによる加熱
に切換えて、抵抗体の乾燥及びエージングに適し
た温度範囲で加熱を行なう。このような方法を採
ることにより、印刷抵抗体を炉に搬入してから搬
出するまでの時間を少なくとも６分程度まで短縮
できることが明らかになつた。 第２図Ａ及びＢは本発明の方法を実施するため
に用いる装置の一例を概略的に示したもので、こ
れらの図において１は乾燥炉、２は抵抗体が印刷
された基板を乾燥炉１の入口まで運ぶ循環式のコ
ンベア、４はコンベア３により乾燥炉１から搬出
された基板を受取つて冷却フアン５の下を通過さ
せる冷却用の循環式コンベアである。乾燥炉１内
の入口附近の第１の領域l1には遠赤外線ヒータ６
が配設され、第１の領域の終端部に隣接する位置
から乾燥炉の出口にかけての第２の領域l2にはシ
ーズヒータ７と送風フアン８とからなる熱風式ヒ
ータが配設されている。コンベア３は、その上に
載置された基板を下方からも加熱できるように網
状に形成されたベルトからなり、遠赤外線ヒータ
６はコンベア３の上下に該コンベアとの間に所定
の間隔を保つて配置されている。尚コンベア３の
上方及び下方にそれぞれ配置される遠赤外線ヒー
タ６の数は、コンベア上の印刷抵抗体に常時均一
な熱放射を与えるように、コンベアの幅や各ヒー
タとコンベアとの間の間隔或いは各遠赤外線ヒー
タの熱放射面積等に応じて適宜に設定される。そ
して遠赤外線ヒータ６が配設される第１の領域l1
の長さと、各遠赤外線ヒータの容量と、コンベア
３の搬送速度とを適宜に設定することにより、所
定の昇温速度（℃／sec）で基板が抵抗体の乾燥
とエージングを行なうのに適した温度近くまで加
熱されるようにしておく。 乾燥炉１内の第２の領域l2に配置される熱風式
ヒータは従来用いられるものと同様の構造のもの
でよいが、この熱風式ヒータは遠赤外線ヒータに
より加熱された基板の温度を一定の範囲に保持す
るために必要な熱量を与えるものであればよいの
で従来よりも小容量のものを用いることができ
る。熱風式ヒータが配置される第２の領域l2の長
さは抵抗体の乾燥とエージングとを行なうのに必
要な時間だけ抵抗体の基板温度を保持し得るよう
に、コンベアの移動速度を考慮して適宜に設定さ
れる。 尚乾燥炉の出口に隣接する冷却フアン５が設置
された第３の領域l3の長さは、乾燥炉から搬出さ
れた印刷抵抗体を常温附近の温度まで徐冷するの
に適した時間冷却フアンからの風にさらすよう
に、コンベア４の速度を考慮して適宜に設定され
ている。 本発明を実施するに当り、乾燥炉内の第１の領
域l1と第２の領域l2の長さの比の適値を求めるた
めの実験を行なつた。この実験においては、炉の
全長を12ｍ（一定）、冷却領域l3の長さを２ｍと
し、領域l1及びl2の長さを種々変更した炉イ乃至
トを用いて印刷抵抗体の乾燥及びエージングを行
なつた。そして得られた印刷抵抗体（面積抵抗：
10KΩ／□）について負荷寿命試験、高温放置試
験及び耐湿放置試験を行ない、その結果を良、
可、不可の３段階に評価した。また抵抗体の密着
性及び温度特性についても同様に３段階の評価を
行なつた。尚負荷寿命試験では70℃で定格電力を
1000時間印加し、高温放置試験では100℃の温度
下に1000時間放置した。また耐湿放置試験では温
度40℃、湿度90〜95％の雰囲気に1000時間放置し
た。この実験の結果は第１表に示す通りであつ
た。
体を印刷してなる印刷抵抗体を乾燥する方法に関
するものである。 印刷抵抗体は、銅箔回路等の導電回路を有する
樹脂積層基板に抵抗塗料にて抵抗体を印刷し、更
に所定の個所を覆うように半田レシスト膜を印刷
した後、乾燥炉内に入れて抵抗体塗料等の乾燥と
エーシングとを行なうことにより製造される。印
刷抵抗体の製造において乾燥工程は非常に重要で
あつて、この乾燥の良否によつて負荷寿命特性や
高温放置特性等が左右されることになる。従来、
印刷抵抗体の乾燥には、もつぱらシーズヒータと
フアンとからなる熱風式ヒータを加熱手段とする
乾燥炉を使用し、抵抗体を印刷した基板を循環式
コンベアの上に載せて乾燥炉内を通過させる方法
が採用されていた。しかしながら熱風式ヒータの
みを加熱手段とした場合、空気を介して伝熱する
ため熱効率が悪く、乾燥に長時間を要する欠点が
あつた。 本発明の目的は、短時間でしかもむらなく乾燥
を行なうことができるようにして高品質の印刷抵
抗体を能率良く製造できるようにした印刷抵抗体
の乾燥方法を提案するにある。 本発明の乾燥方法は、入口附近の領域に遠赤外
線ヒータを他の領域に熱風式ヒータをそれぞれ配
設した乾燥炉を用い、先ず遠赤外線熱風式ヒータ
により抵抗体の基板の温度を所定温度まで速やか
に上昇させ、その後熱風式ヒータにより基板を抵
抗体塗料の焼成条件等に合つた所定の範囲の温度
で加熱して乾燥及びエージングを行なうものであ
る。 印刷抵抗体の乾燥を効率良く行なうためには、
基板を速やかに乾燥及びエージングに適した温度
の上限附近まで昇温させ、その後所定の範囲に保
つことが好ましい。従来の熱風式ヒータのみを用
いた方法による場合、基板が炉に搬入されてから
冷却されるまでの基板の温度変化は第１図に示す
通りである。乾燥炉に搬入された基板は炉の入口
から出口に向うに従つて徐々に昇温して出口附近
で最高温度に到達し、炉から搬出された後冷却フ
アンにより冷却される。このように従来の方法で
は、基板の温度を速やかに上昇させることができ
なかつたため、印刷抵抗体の乾燥及びエージング
を完了するまでに非常に長時間を要し、通常は50
分程度の時間が必要であつた。これに対し、本発
明のように先ず遠赤外線ヒータを用いて基板を加
熱するようにすると、ヒータからの放射熱により
基板の内部から一様且つ迅速に加熱できるため、
基板の温度を短時間で乾燥に適した温度まで上昇
させることができる。抵抗体の乾燥は所定の温度
の範囲で行なう必要があり、必要以上に高い温度
で行なうことは避けなければならないが、遠赤外
線ヒータのみを乾燥炉の加熱手段とした場合には
基板温度が直線的に上昇してしまい、許容温度を
超えることになる。そこで本発明においては、遠
赤外線ヒータによる加熱と熱風式ヒータによる加
熱とを併用し、遠赤外線ヒータにより基板温度を
所定値に到達させた後、熱風式ヒータによる加熱
に切換えて、抵抗体の乾燥及びエージングに適し
た温度範囲で加熱を行なう。このような方法を採
ることにより、印刷抵抗体を炉に搬入してから搬
出するまでの時間を少なくとも６分程度まで短縮
できることが明らかになつた。 第２図Ａ及びＢは本発明の方法を実施するため
に用いる装置の一例を概略的に示したもので、こ
れらの図において１は乾燥炉、２は抵抗体が印刷
された基板を乾燥炉１の入口まで運ぶ循環式のコ
ンベア、４はコンベア３により乾燥炉１から搬出
された基板を受取つて冷却フアン５の下を通過さ
せる冷却用の循環式コンベアである。乾燥炉１内
の入口附近の第１の領域l1には遠赤外線ヒータ６
が配設され、第１の領域の終端部に隣接する位置
から乾燥炉の出口にかけての第２の領域l2にはシ
ーズヒータ７と送風フアン８とからなる熱風式ヒ
ータが配設されている。コンベア３は、その上に
載置された基板を下方からも加熱できるように網
状に形成されたベルトからなり、遠赤外線ヒータ
６はコンベア３の上下に該コンベアとの間に所定
の間隔を保つて配置されている。尚コンベア３の
上方及び下方にそれぞれ配置される遠赤外線ヒー
タ６の数は、コンベア上の印刷抵抗体に常時均一
な熱放射を与えるように、コンベアの幅や各ヒー
タとコンベアとの間の間隔或いは各遠赤外線ヒー
タの熱放射面積等に応じて適宜に設定される。そ
して遠赤外線ヒータ６が配設される第１の領域l1
の長さと、各遠赤外線ヒータの容量と、コンベア
３の搬送速度とを適宜に設定することにより、所
定の昇温速度（℃／sec）で基板が抵抗体の乾燥
とエージングを行なうのに適した温度近くまで加
熱されるようにしておく。 乾燥炉１内の第２の領域l2に配置される熱風式
ヒータは従来用いられるものと同様の構造のもの
でよいが、この熱風式ヒータは遠赤外線ヒータに
より加熱された基板の温度を一定の範囲に保持す
るために必要な熱量を与えるものであればよいの
で従来よりも小容量のものを用いることができ
る。熱風式ヒータが配置される第２の領域l2の長
さは抵抗体の乾燥とエージングとを行なうのに必
要な時間だけ抵抗体の基板温度を保持し得るよう
に、コンベアの移動速度を考慮して適宜に設定さ
れる。 尚乾燥炉の出口に隣接する冷却フアン５が設置
された第３の領域l3の長さは、乾燥炉から搬出さ
れた印刷抵抗体を常温附近の温度まで徐冷するの
に適した時間冷却フアンからの風にさらすよう
に、コンベア４の速度を考慮して適宜に設定され
ている。 本発明を実施するに当り、乾燥炉内の第１の領
域l1と第２の領域l2の長さの比の適値を求めるた
めの実験を行なつた。この実験においては、炉の
全長を12ｍ（一定）、冷却領域l3の長さを２ｍと
し、領域l1及びl2の長さを種々変更した炉イ乃至
トを用いて印刷抵抗体の乾燥及びエージングを行
なつた。そして得られた印刷抵抗体（面積抵抗：
10KΩ／□）について負荷寿命試験、高温放置試
験及び耐湿放置試験を行ない、その結果を良、
可、不可の３段階に評価した。また抵抗体の密着
性及び温度特性についても同様に３段階の評価を
行なつた。尚負荷寿命試験では70℃で定格電力を
1000時間印加し、高温放置試験では100℃の温度
下に1000時間放置した。また耐湿放置試験では温
度40℃、湿度90〜95％の雰囲気に1000時間放置し
た。この実験の結果は第１表に示す通りであつ
た。
【表】
上記の結果から、ロ乃至ホの乾燥炉を用いた場
合に好結果が得られることが明らかになつた。次
に同じ面積抵抗が10KΩ／□の印刷抵抗体につい
て、遠赤外線ヒータによる昇温速度を種々変更し
て同様の実験を行なつたところ第２表のような結
果が得られた。ここで実験番号〜の各場合に
ついて基板温度の変化を時間に対して示すと第４
図の通りである。尚この場合に用いた乾燥炉は、
全長12ｍ、l1の長さ４ｍ、l2の長さ８ｍのもので
あり、冷却領域l3の長さは２ｍとした。
合に好結果が得られることが明らかになつた。次
に同じ面積抵抗が10KΩ／□の印刷抵抗体につい
て、遠赤外線ヒータによる昇温速度を種々変更し
て同様の実験を行なつたところ第２表のような結
果が得られた。ここで実験番号〜の各場合に
ついて基板温度の変化を時間に対して示すと第４
図の通りである。尚この場合に用いた乾燥炉は、
全長12ｍ、l1の長さ４ｍ、l2の長さ８ｍのもので
あり、冷却領域l3の長さは２ｍとした。
【表】
上記の結果から、昇温速度は1.5〜1.16℃／sec
の範囲が適当であることが明らかになつた。また
第４図から乾燥炉内での熱処理時間は６分で十分
であることが明らかになり、従来の方法による場
合に比べて乾燥に要する時間を大幅に短縮できる
ことが明らかになつた。 以上のように本発明によれば、乾燥炉の入口附
近の領域に遠赤外線ヒータを配設して、この遠赤
外線ヒータにより基板の温度を速やかに上昇させ
た後、熱風式ヒータによる加熱に切換えて適温で
の加熱を持続させるようにしたので、乾燥に要す
る時間を従来より大幅に短縮でき、印刷抵抗体の
製造能率を著しく向上させることができるる利点
がある。
の範囲が適当であることが明らかになつた。また
第４図から乾燥炉内での熱処理時間は６分で十分
であることが明らかになり、従来の方法による場
合に比べて乾燥に要する時間を大幅に短縮できる
ことが明らかになつた。 以上のように本発明によれば、乾燥炉の入口附
近の領域に遠赤外線ヒータを配設して、この遠赤
外線ヒータにより基板の温度を速やかに上昇させ
た後、熱風式ヒータによる加熱に切換えて適温で
の加熱を持続させるようにしたので、乾燥に要す
る時間を従来より大幅に短縮でき、印刷抵抗体の
製造能率を著しく向上させることができるる利点
がある。
第１図は従来の方法における基板温度の時間的
変化を示す線図、第２図Ａ及びＢは本発明を実施
するために用いる装置を示したもので同図Ａは概
略縦断面図、同図Ｂは遠赤外線加熱部の概略横断
面図、第３図は本発明の方法による場合の基板の
温度変化の一例を示す線図、第４図は実験結果を
示す線図である。 １…乾燥炉、６…遠赤外線ヒータ、７…シーズ
ヒータ、８…フアン。
変化を示す線図、第２図Ａ及びＢは本発明を実施
するために用いる装置を示したもので同図Ａは概
略縦断面図、同図Ｂは遠赤外線加熱部の概略横断
面図、第３図は本発明の方法による場合の基板の
温度変化の一例を示す線図、第４図は実験結果を
示す線図である。 １…乾燥炉、６…遠赤外線ヒータ、７…シーズ
ヒータ、８…フアン。
Claims (1)
- １ 合成樹脂積層板からなる基板に抵抗体を印刷
してなる印刷抵抗体をコンベアにより乾燥炉内を
通して乾燥する印刷抵抗体の乾燥方法において、
前記乾燥炉内の入口附近の領域に遠赤外線ヒータ
をまた他の領域に熱風式ヒータをそれぞれ配設
し、前記抵抗体を先ず前記遠赤外線ヒータにより
加熱して前記基板の温度を速やかに上昇させ、そ
の後前記熱風式ヒータにより前記基板を所定の温
度範囲で加熱して乾燥を行なうことを特徴とする
印刷抵抗体の乾燥方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56199805A JPS58101488A (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | 印刷抵抗体の乾燥方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56199805A JPS58101488A (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | 印刷抵抗体の乾燥方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58101488A JPS58101488A (ja) | 1983-06-16 |
| JPS6312365B2 true JPS6312365B2 (ja) | 1988-03-18 |
Family
ID=16413916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56199805A Granted JPS58101488A (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | 印刷抵抗体の乾燥方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58101488A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235674U (ja) * | 1985-08-21 | 1987-03-03 | ||
| JPH02106993A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Abisare:Kk | フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
| JPH0748405B2 (ja) * | 1989-07-29 | 1995-05-24 | イビデン株式会社 | 有機厚膜抵抗体の製造方法 |
-
1981
- 1981-12-11 JP JP56199805A patent/JPS58101488A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58101488A (ja) | 1983-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2408434A (en) | Method and apparatus for drying materials uniformly throughout their mass | |
| US3704523A (en) | Microwave dryer for ceramic articles | |
| US3537185A (en) | Dielectric heating apparatus | |
| JPS6312365B2 (ja) | ||
| GB1502919A (en) | Clothes drier | |
| CN205537010U (zh) | 一种节能织物烘箱 | |
| JP3333225B2 (ja) | ピザパイの製造装置 | |
| JPH1157580A (ja) | 乾燥装置ユニット | |
| JPS59232483A (ja) | 加熱装置 | |
| Resch | Drying of incense cedar pencil slats by microwave power | |
| US2492315A (en) | Air heater | |
| RU1790731C (ru) | Инфракрасна печь дл пайки электронных схем на печатных платах | |
| JP3917488B6 (ja) | 熱風式加熱装置 | |
| JP3917488B2 (ja) | 熱風式加熱装置 | |
| JPS6129090A (ja) | 面状発熱体を有する物品 | |
| JPS6124770B2 (ja) | ||
| CN216438398U (zh) | 具有温控调节的食品加工用烤箱 | |
| JP2778157B2 (ja) | 抵抗体の製造方法 | |
| JP2692294B2 (ja) | ポリエステルフィルムの熱処理方法 | |
| US1252813A (en) | Baking-oven. | |
| JPS5770325A (en) | Heating cooker | |
| JP2800035B2 (ja) | 味付海苔の乾燥方法 | |
| JPS629812Y2 (ja) | ||
| JPH0132761B2 (ja) | ||
| JP4252819B2 (ja) | リフロー予熱乾燥方法およびその装置 |