JP3910568B2 - レベルダウンコンバータ - Google Patents

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Description

本発明は、レベルダウンコンバータに関し、特に2つのインバータを有するレベルダウンコンバータに関する。
従来より、半導体集積回路の消費電力を低減させるために、外部との入出力信号の電圧レベルは保ったまま、内部回路はより低い電源電圧で動作させるということが行なわれている。このような半導体集積回路には、その入力部に厚いゲート酸化膜を有する厚酸化膜トランジスタで構成されたインバータからなるレベルダウンコンバータが備えられている。
図7は、従来技術によるレベルダウンコンバータの回路を示す図である。前段インバータはMOS電界効果トランジスタ701a及び702aを有し、後段インバータはMOS電界効果トランジスタ703a及び704aを有する。以下、MOS電界効果トランジスタを、単にMOSトランジスタという。
まず、前段インバータについて説明する。入力端子Vinには、pチャネルMOSトランジスタ701aのゲート及びnチャネルMOSトランジスタ702aのゲートが接続される。pチャネルMOSトランジスタ701aは、ソースが高電源電圧Vdde(例えば3.3V)に接続され、ドレインがノードV2に接続される。nチャネルMOSトランジスタ702aは、ソースが基準電位Vsse(例えば0V)に接続され、ドレインがノードV2に接続される。この前段インバータは、図8に示すように、入力端子Vinに入力される例えば0V〜3.3Vのデジタル信号(例えばクロック信号)を入力し、その信号を論理反転した信号をノードV2に出力する。ノードV2の信号も、例えば0V〜3.3Vの信号である。
前段インバータの動作を説明する。入力端子Vinがローレベル(0V)であるとき(時刻t2〜t3)、pチャネルMOSトランジスタ701aがオンし、nチャネルMOSトランジスタ702aがオフする。その結果、ノードV2はハイレベル(3.3V)になる。一方、入力端子Vinがハイレベル(3.3V)であるとき(時刻t1〜t2,t3〜t4)、pチャネルMOSトランジスタ701aがオフし、nチャネルMOSトランジスタ702aがオンする。その結果、ノードV2はローレベル(0V)になる。
次に、後段インバータについて説明する。ノードV2には、pチャネルMOSトランジスタ703aのゲート及びnチャネルMOSトランジスタ704aのゲートが接続される。pチャネルMOSトランジスタ703aは、ソースが低電源電圧Vdd(例えば1.2V)に接続され、ドレインが出力端子Voutに接続される。nチャネルMOSトランジスタ704aは、ソースが基準電位Vss(例えば0V)に接続され、ドレインが出力端子Voutに接続される。この後段インバータは、図8に示すように、ノードV2の例えば0V〜3.3Vのデジタル信号を入力し、その信号を論理反転した信号を出力端子Voutに出力する。出力端子Voutの信号は、例えば0V〜1.2Vの信号である。この出力端子Voutの信号は、立ち上がり速度が遅くなってしまう。その理由は後述する。
後段インバータの動作を説明する。ノードV2がローレベル(0V)であるとき(時刻t1〜t2,t3〜t4)、pチャネルMOSトランジスタ703aがオンし、nチャネルMOSトランジスタ704aがオフする。その結果、出力端子Voutはハイレベル(1.2V)になる。一方、ノードV2がハイレベル(3.3V)であるとき(時刻t2〜t3)、pチャネルMOSトランジスタ703aがオフし、nチャネルMOSトランジスタ704aがオンする。その結果、出力端子Voutはローレベル(0V)になる。
前段インバータの電源電圧Vdde(3.3V)は高く、後段インバータの電源電圧Vdd(1.2V)は低い。入力端子Vinには0〜3.3Vのデジタル信号が入力されるので、MOSトランジスタ701a及び702aのゲート酸化膜が破壊されないようにするため、MOSトランジスタ701a及び702aのゲート酸化膜を厚くする必要がある。
また、ノードV2の信号も0V〜3.3Vであるので、MOSトランジスタ703a及び704aのゲート酸化膜が破壊されないようにするため、MOSトランジスタ703a及び704aのゲート酸化膜を厚くする必要がある。
また、下記の特許文献1には、動作速度の低下を防止すると共に、貫通電流の増加を抑えて消費電力の低減化を図るレベルダウンコンバータが開示されている。
特開2002−246893号公報
図8に示すように、出力端子Voutの信号は、立ち上がり速度が遅くなる理由を説明する。pチャネルMOSトランジスタ703aのゲートに0Vが印加されると、トランジスタ703aがオンし、ソース及びドレイン間に電流Idsが流れる。この電流Idsは、ソースに対するゲートの電圧Vgsの絶対値が高いほど、大きくなる。ゲートに0Vが印加されると、電圧Vgsは−1.2Vになる。
さらに、トランジスタ703aの閾値電圧を考慮する必要がある。トランジスタ703aは、電圧Vgsが負の閾値電圧以下であるときに電流Idsが流れるので、実質的には、電圧Vgs(−1.2V)から負の閾値電圧を引いた電圧に応じて電流Idsが流れる。すなわち、閾値電圧の絶対値が低いほど、大きな電流Idsが流れる。厚いゲート酸化膜のトランジスタは、薄いゲート酸化膜のトランジスタに比べて、閾値電圧の絶対値が高い。そのため、電流Idsが小さくなり、トランジスタ703aの動作速度が遅くなる。その結果、図8の出力端子Voutの立ち上がり速度が遅くなる。すなわち、出力端子Voutが0Vから1.2Vに遷移する時間が遅くなる。
一方、出力端子Voutの立ち下がり速度は遅くならない。nチャネルMOSトランジスタ704aのゲートに3.3Vが印加されると、トランジスタ704aがオンし、ドレイン及びソース間に電流Idsが流れる。この電流Idsは、ソースに対するゲートの電圧Vgsが高いほど、大きくなる。ゲートに3.3Vが印加されると、電圧Vgsは3.3Vの高電圧になる。電圧Vgsが高電圧であるために、電流Idsが大きくなり、トランジスタ704aの動作が速くなる。トランジスタ704aがオン動作する速度が速いために、図8の出力端子Voutの立ち下がり速度が速くなる。すなわち、出力端子Voutが1.2Vから0Vに遷移する時間が速くなる。
出力端子Voutの信号は、立ち上がり速度が遅くなるので、デューティー比が劣化する。すなわち、入力端子Vinのハイレベルの期間801に対して出力端子Voutのハイレベルの期間811が短くなり、入力端子Vinのローレベルの期間802に対して出力端子Voutのローレベルの期間812が長くなってしまう。
出力端子Voutの信号は、閾値810を基準に、ハイレベル又はローレベルが決定される。その出力信号は、立ち上がり速度が遅いため、ローレベルからハイレベルに遷移するタイミングが敏感であり、ずれやすい。この理由は、pチャネルMOSトランジスタ703aは、印加される電圧Vgsの絶対値が低いため、サブスレッショルド領域で動作し、特性が不安定になるからである。また、pチャネルMOSトランジスタ及びnチャネルMOSトランジスタ間の特性バラツキが大きい場合、出力信号のデューティー比が劣化しやすくなる。また、電源やグランドにノイズが乗ると出力信号が劣化しやすくなる。
また、高い周波数のクロック信号を入力端子Vinに入力すると、pチャネルMOSトランジスタ703aの動作速度が遅いために、クロック信号を出力できなかったり、出力クロック信号のデューティー比が劣化したりしてしまう。また、電源電圧Vddが低下すると、信号レベル変換が困難になる。
本発明の目的は、電源電圧Vddが低くても高い周波数での動作が可能であり、かつpチャネルMOSトランジスタ及びnチャネルMOSトランジスタ間の特性バラツキの影響の少ないレベルダウンコンバータを提供することである。
本発明の一観点によれば、第1の電源電圧が供給され、入力信号を論理反転した信号を出力する第1のインバータと、第1の電源電圧よりも低い第2の電源電圧が供給され、第1のインバータの出力信号を論理反転した信号を出力する第2のインバータと、第1のインバータの出力電圧を分圧して第2のインバータの入力に供給する分圧回路とを有するレベルダウンコンバータが提供される。第1のインバータは、第1の膜厚のゲート絶縁膜を有するトランジスタを含む。第2のインバータは、第1の膜厚よりも薄い第2の膜厚のゲート絶縁膜を有するトランジスタを含む。
膜厚が薄いゲート絶縁膜のトランジスタは、膜厚が厚いゲート絶縁膜のトランジスタに比べ、閾値電圧の絶対値が低い。第2のインバータに薄い膜厚のゲート絶縁膜のトランジスタを用いることにより、そのトランジスタの閾値電圧の絶対値が低くなり、動作速度が速くなる。その結果、入力信号の周波数が高くても、出力信号のデューティー比の劣化を防止することができる。また、電源やグランドに乗るノイズの影響を受けにくくなる。また、プロセスがばらついた際にもデューティー比の劣化を防止することができる。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態によるレベルダウンコンバータの構成例を示す回路図である。前段インバータはMOS電界効果トランジスタ101a及び102aを有し、後段インバータはMOS電界効果トランジスタ106b及び107bを有する。以下、MOS電界効果トランジスタを、単にMOSトランジスタという。
MOSトランジスタ101a及び102aは、厚い膜厚のゲート酸化膜(ゲート絶縁膜)を有するトランジスタである。それに対し、MOSトランジスタ106b及び107bは、薄い膜厚のゲート酸化膜(ゲート絶縁膜)を有するトランジスタである。抵抗103〜105は、端子V3の電圧を分圧して端子V1に供給するための分圧回路である。
まず、前段インバータについて説明する。入力端子Vinには、pチャネルMOSトランジスタ101aのゲート及びnチャネルMOSトランジスタ102aのゲートが接続される。pチャネルMOSトランジスタ101aは、ソースが高電源電圧Vdde(例えば3.3V)に接続され、ドレインが出力端子V3に接続される。nチャネルMOSトランジスタ102aは、ソースが基準電位Vsse(例えば0V)に接続され、ドレインが出力端子V3に接続される。この前段インバータは、図2に示すように、入力端子Vinに入力される例えば0V〜3.3Vのデジタル信号(例えばクロック信号)を入力し、その信号を論理反転した信号を出力端子V3に出力する。出力端子V3の信号も、例えば0V〜3.3Vの信号である。
前段インバータの動作を説明する。入力端子Vinがローレベル(0V)であるとき(時刻t2〜t3)、pチャネルMOSトランジスタ101aがオンし、nチャネルMOSトランジスタ102aがオフする。その結果、出力端子V3はハイレベル(3.3V)になる。一方、入力端子Vinがハイレベル(3.3V)であるとき(時刻t1〜t2,t3〜t4)、pチャネルMOSトランジスタ101aがオフし、nチャネルMOSトランジスタ102aがオンする。その結果、出力端子V3はローレベル(0V)になる。
3つの抵抗103〜105は、出力端子V3及び基準電位Vsse間に直列接続される。入力端子V1は、抵抗104及び105の相互接続点のノードに接続される。入力端子V1には、出力端子V3の電圧を抵抗分圧した電圧が印加される。3つの抵抗103〜105がすべて同じ抵抗値を有する場合、入力端子V1の電圧は出力端子V3の電圧の1/3の電圧になる。出力端子V3の電圧は0v〜3.3Vであり、入力端子V1の電圧は0V〜1.1Vである。抵抗103〜105は、拡散抵抗、ポリシリコン抵抗、メタル抵抗等が含まれる。
なお、トランジスタ106b及び107bには1.2Vの電源電圧Vddが供給されるため、トランジスタ106b及び107bのゲートに接続される入力端子V1の電圧は、電源電圧Vdd以下になるように抵抗分圧することが好ましい。トランジスタ106b及び107bは、ゲート酸化膜が薄いため、抵抗103〜105がないと、高電圧のためにゲート酸化膜が破壊されてしまう。そのため、抵抗103〜105により分圧して、入力端子V1の電圧を下げる必要がある。
次に、後段インバータについて説明する。入力端子V1には、pチャネルMOSトランジスタ106bのゲート及びnチャネルMOSトランジスタ107bのゲートが接続される。pチャネルMOSトランジスタ106bは、ソースが低電源電圧Vdd(例えば1.2V)に接続され、ドレインが出力端子Voutに接続される。nチャネルMOSトランジスタ107bは、ソースが基準電位Vss(例えば0V)に接続され、ドレインが出力端子Voutに接続される。この後段インバータは、図2に示すように、入力端子V1の信号(0V〜1.1V)を入力し、その信号を論理反転した信号を出力端子Voutに出力する。出力端子Voutの信号は、例えば0V〜1.2Vの信号である。
後段インバータの動作を説明する。入力端子V1がローレベル(0V)であるとき(時刻t1〜t2,t3〜t4)、pチャネルMOSトランジスタ106bがオンし、nチャネルMOSトランジスタ107bがオフする。その結果、出力端子Voutはハイレベル(1.2V)になる。一方、入力端子V1がハイレベル(1.1V)であるとき(時刻t2〜t3)、pチャネルMOSトランジスタ106bがオフし、nチャネルMOSトランジスタ107bがオンする。その結果、出力端子Voutはローレベル(0V)になる。
このレベルダウンコンバータは、3.3V電源の入力信号を1.2V電源の信号にレベルダウン変換して出力することができる。すなわち、入力端子Vinの信号は0V〜3.3Vの信号であり、出力端子Voutの信号は0V〜1.2Vの信号である。
前段インバータの電源電圧Vdde(3.3V)は高く、後段インバータの電源電圧Vdd(1.2V)は低い。入力端子Vinには0〜3.3Vの信号が入力されるので、MOSトランジスタ101a及び102aのゲート酸化膜が破壊されないようにするため、MOSトランジスタ101a及び102aのゲート酸化膜を厚くする必要がある。
それに対し、トランジスタ106a及び107bのゲート酸化膜を薄くすることにより、後段インバータの動作速度を速くすることができる。以下、その理由を説明する。図3(B)に示すように、nチャネルMOSトランジスタは、ゲートg、ソースs及びドレインdを有する。ドレインdからソースsに流れる電流Idsは、ソースsに対するゲートgの電圧Vgsによって決まる。
図3(A)において、電圧Vgs−電流Ids特性301及び302を示す。特性301は、厚い膜厚のゲート酸化膜を有するnチャネルMOSトランジスタの特性である。特性302は、薄い膜厚のゲート酸化膜を有するnチャネルMOSトランジスタの特性である。電流Idsは、電圧Vgsが高いほど、大きくなる。閾値電圧Vtha及びVthbは、電流Idsが流れ始める電圧Vgsの値である。閾値電圧Vthaは、厚い膜厚のゲート酸化膜を有するトランジスタの閾値電圧であり、高い。閾値電圧Vthbは、薄い膜厚のゲート酸化膜を有するトランジスタの閾値電圧であり、低い。例えば、トランジスタ107bは、ゲートgが0V(ローレベル)のとき、電圧Vgsは0Vであり、電流Idsは流れない。逆に、トランジスタ107bは、ゲートgが1.1V(ハイレベル)のとき、電圧Vgsは1.1Vであり、電流Idsが流れる。
トランジスタの閾値電圧Vthとゲート酸化膜(絶縁膜)の膜厚toxとの関係式は次式で表される。ここで、qは電子の電荷、NAはアクセプタ濃度、LDmは最大空乏層幅であり、εoxはゲート酸化膜(絶縁膜)の比誘電率である。
Figure 0003910568
このように、ゲート酸化膜の膜厚toxが厚いほど、トランジスタの閾値電圧Vthが高くなる。すなわち、ゲート酸化膜の膜厚toxが厚いとトランジスタの閾値電圧Vthaが高くなり、ゲート酸化膜の膜厚toxが薄いとトランジスタの閾値電圧Vthbが低くなる。例えば、MOSトランジスタ101a及び102aは、ゲート酸化膜の膜厚が8nmと厚く、閾値電圧Vthaが0.7Vと高い。MOSトランジスタ106b及び107bは、ゲート酸化膜の膜厚が3nmと薄く、閾値電圧Vthbが0.3Vと低い。
また、図3(C)に示すように、pチャネルMOSトランジスタは、ゲートg、ソースs及びドレインdを有する。ソースsからドレインdに流れる電流Idsは、ソースsに対するゲートgの電圧Vgsによって決まる。ただし、図3(A)の横軸の電圧Vgsは、正負符号が逆になり、右に行くほど低くなる。例えば、トランジスタ106bは、ゲートgが1.1V(ハイレベル)のとき、電圧Vgsは−0.1Vであり、電流Idsは流れない。逆に、トランジスタ106bは、ゲートgが0V(ローレベル)のとき、電圧Vgsは−1.2Vであり、電流Idsが流れる。
図7のレベルダウンコンバータにおいて、pチャネルMOSトランジスタ703aは、ゲートに0Vが印加されると、電圧Vgsは−1.2Vになる。そして、トランジスタ703aは、厚いゲート酸化膜を有するので、閾値電圧Vthaの絶対値が高い。そのため、図3(A)の特性301に示すように、電流Idsが小さくなり、トランジスタ703aのオン動作速度が遅くなる。その結果、図8に示すように、出力端子Voutの立ち上がり速度が遅くなる。
図1の本実施形態によれば、pチャネルMOSトランジスタ106bは、ゲートに0Vが印加されると、電圧Vgsは−1.2Vになる。そして、トランジスタ106bは、薄いゲート酸化膜を有するので、閾値電圧Vthbの絶対値が低い。そのため、特性302に示すように、電流Idsが大きくなり、トランジスタ106bのオン動作速度が速くなる。その結果、図2に示すように、出力端子Voutの立ち上がり速度が速くなる。
出力端子Voutの信号は、立ち上がり速度が速いので、デューティー比の劣化を防止できる。すなわち、出力端子Voutのハイレベルの期間211が入力端子Vinのハイレベルの期間201とほぼ同じになり、出力端子Voutのローレベルの期間212が入力端子Vinのローレベルの期間202とほぼ同じになる。
同様に、nチャネルMOSトランジスタ107bもゲート絶縁膜が薄いので、閾値電圧Vthbが低く、動作速度が速い。その結果、図2の出力端子Voutの立ち下がり速度が速くなる。
また、出力端子Voutの信号は、立ち上がり速度が速いため、ローレベルからハイレベルに遷移するタイミングがずれにくい。この理由は、pチャネルMOSトランジスタ106bは、動作電流Idsが大きく、特性が安定しているからである。また、pチャネルMOSトランジスタ及びnチャネルMOSトランジスタ間の特性バラツキが大きい場合でも、出力信号のデューティー比の劣化を防止できる。また、電源やグランドにノイズが乗る場合でも、出力信号の劣化を防止できる。
また、高い周波数のクロック信号を入力端子Vinに入力した場合にも、pチャネルMOSトランジスタ106bの動作速度が速いために、安定したクロック信号を出力でき、出力クロック信号のデューティー比の劣化を防止できる。また、電源電圧Vddが低下しても、信号レベル変換が可能である。
図4(A)は、厚いゲート絶縁膜を有するnチャネルMOSトランジスタ102aの構造例を示す断面図である。シリコン基板上に、p型ウエル401が形成される。p型ウエル401内には、n型のソース領域402及びn型のドレイン領域403が形成される。ゲート絶縁膜405は、ソース領域402及びドレイン領域403間のチャネル領域上に形成される。ゲート絶縁膜405は、例えばゲート酸化膜(シリコン酸化膜)である。ゲート電極406は、例えばポリシリコンであり、ゲート絶縁膜405上に形成される。ゲート端子gはゲート電極406に接続され、ソース端子sはソース領域402に接続され、ドレイン端子dはドレイン領域403に接続される。p型ウエル401はバックゲートであり、p型領域404を介して、バックゲート端子bgに接続される。バックゲート端子bg及びソース端子sを接続することにより、バックゲート及びソースを接続することができる。ゲート絶縁膜405の膜厚411は、比較的厚い。pチャネルMOSトランジスタ101aは、図4(A)のnチャネルMOSトランジスタ102aに対して、半導体の導電型が逆になる。すなわち、p型及びn型が相互に逆になる。
図4(B)は、薄いゲート絶縁膜を有するnチャネルMOSトランジスタ107bの構造例を示す断面図である。このトランジスタ107bは、ゲート絶縁膜405の膜厚412が、図4(A)のトランジスタ102aのゲート絶縁膜405の膜厚411よりも薄い。その他の点については、トランジスタ107b及び102aは同じである。上記と同様に、pチャネルMOSトランジスタ106bは、図4(B)のnチャネルMOSトランジスタ107bに対して、半導体の導電型が逆であり、p型及びn型が相互に逆になる。
(第2の実施形態)
図5は、本発明の第2の実施形態によるレベルダウンコンバータの構成例を示す回路図である。本実施形態は、第1の実施形態(図1)の抵抗103〜105の代わりに、抵抗503〜505及び補助分圧素子506を設けている。その他の点については、本実施形態は、第1の実施形態と同じである。本実施形態の抵抗503〜505及び補助分圧素子506は、抵抗103〜105と同様に、分圧回路として機能する。
抵抗503〜505は、それぞれMOS抵抗ユニットにより構成される。MOS抵抗ユニットは、第1の端子、第2の端子、pチャネルMOSトランジスタ510p及びnチャネルMOSトランジスタ510nを有する。pチャネルMOSトランジスタ510pは、ソースが第1の端子に接続され、ゲート及びドレインが相互に接続される。nチャネルMOSトランジスタ510nは、ソースが第2の端子に接続され、ゲート及びドレインがpチャネルMOSトランジスタ510pのゲート及びドレインに接続される。すなわち、pチャネルMOSトランジスタ510pをダイオード接続し、かつバックゲートをそのトランジスタ510pのソースに接続したものと、nチャネルMOSトランジスタ510nをダイオード接続し、かつバックゲートをそのトランジスタ510nのソースに接続したものとを直列接続して1つの抵抗ユニットを形成する。
3つのMOS抵抗ユニット503〜505は、出力端子V3及び基準電位Vsse間に直列接続される。入力端子V1は、MOS抵抗ユニット504及び505の相互接続点のノードに接続される。入力端子V1には、第1の実施形態と同様に、出力端子V3の電圧を抵抗分圧した電圧が印加される。
トランジスタ510p及び510nの両者は、薄いゲート酸化膜のトランジスタ(図4(B)参照)又は厚いゲート酸化膜のトランジスタ(図4(A)参照)のどちらでもよい。厚いゲート酸化膜の場合、トランジスタ510p及び510nは、トランジスタ101a及び102aのゲート酸化膜と同じ膜厚のゲート酸化膜にすることができる。逆に、薄いゲート酸化膜の場合、トランジスタ510p及び510nは、トランジスタ106b及び107bのゲート酸化膜と同じ膜厚のゲート酸化膜にすることができる。
レベルダウンコンバータの高速動作を望む場合は、薄いゲート酸化膜のトランジスタを採用する。この理由は、薄いゲート酸化膜のトランジスタは、閾値電圧Vthbの絶対値が低いため、実効的な抵抗値を下げて、入力端子V1の0Vから1.1Vへの遷移時間を短くすることができるためである。
レベルダウンコンバータの低消費電力化を望む場合は、上記とは逆に厚いゲート酸化膜のトランジスタを採用して、実効的な抵抗値を上げて、電源電圧Vdde及び基準電位Vsse間の電流値を下げる。
MOS抵抗ユニット503〜505は、pチャネルMOSトランジスタのダイオード接続とnチャネルMOSトランジスタのダイオード接続とを直列接続させる。これにより、pチャネルMOSトランジスタ及びnチャネルMOSトランジスタ間の特性がばらついた際にも各MOS抵抗ユニットは一様にばらつくので抵抗分圧値自体がばらつく事はなくなる。
pチャネルMOSトランジスタ510pの抵抗値をRpとし、nチャネルMOSトランジスタ510nの抵抗値をRnとし、出力端子V3の電圧をVv3とすると、入力端子V1の電圧Vv1は次式で表される。
Figure 0003910568
pチャネルMOSトランジスタ510pの特性にばらつきが生じ、トランジスタ510pの抵抗値が(Rp+ARp)に変動した場合、同種のMOSトランジスタ510pは一様にばらつくので、入力端子V1の電圧Vv1は次式で表される。
Figure 0003910568
上記のように、トランジスタ510pの特性にばらつきが生じても、入力端子V1の電圧Vv1は変動が生じず、同じである。
なお、MOS抵抗ユニット503〜505は、それぞれpチャネルMOSトランジスタのダイオード接続のみで構成してもよいし、nチャネルMOSトランジスタのダイオード接続のみで構成してもよい。この場合も、プロセスばらつきによる悪影響を防止できる。
また、MOS抵抗ユニット503〜505のバックゲートは、各トランジスタ510p,510nのソースに接続させる。これにより、トランジスタのバックバイアス効果の影響が一様に現れ、各MOS抵抗ユニット間の抵抗値にばらつきが起こりにくくなる。
トランジスタ510p及び510nのゲート酸化膜を薄くする場合には、MOS抵抗ユニットの直列接続段数を調整して、各トランジスタ510p,510nの許容電圧Vgsの範囲内におさめて、ゲート酸化膜が破壊されないようにする必要がある。すなわち、MOS抵抗ユニットの接続段数を少なくすれば各トランジスタの電圧Vgsが高くなり、接続段数を多くすれば各トランジスタの電圧Vgsが低くなる。
次に、補助分圧素子506について説明する。補助分圧素子506は、厚いゲート酸化膜のnチャネルMOSトランジスタである。この補助分圧トランジスタ506は、ゲートが入力端子Vinに接続され、ソースが基準電位Vsseに接続され、ドレインが入力端子V1に接続される。入力端子Vinには0V〜3.3Vの高電圧が入力されるので、その電圧がゲートに印加される補助分圧トランジスタ506には、厚いゲート酸化膜を設けることにより、ゲート酸化膜の破壊を防止することができる。そのゲート酸化膜の膜厚は、トランジスタ101a及び102aのゲート酸化膜の膜厚と同じにすることができる。補助分圧トランジスタ506は、入力端子V1が確実に1.1Vから0Vに変化させる機能を有する。
図6に示すように、入力端子Vinが0Vになると、補助分圧トランジスタ506はオフし、前段インバータの出力端子V3は3.3Vになる。後段インバータの入力端子V1は、第1の実施形態と同様に、1.1Vになる。出力端子Voutは、0Vになる。
逆に、入力端子Vinが3.3Vになると、補助分圧トランジスタ506はオンし、前段インバータの出力端子V3は0Vになる。後段インバータの入力端子V1は、補助分圧トランジスタ506を介して基準電位Vsse(0V)に接続され、確実に0Vになる。出力端子Voutは、1.2Vになる。
次に、補助分圧トランジスタ506が必要な理由を説明する。まず、補助分圧トランジスタ506がない場合(MOS抵抗ユニット503〜505のみ使用した場合)の動作について説明する。上記のように、前段インバータの出力端子V3が3.3Vになる場合、入力端子V1は3.3÷3=1.1Vとなり、その電圧を後段インバータに入力できる。
しかし、前段インバータの出力端子V3が0vになる場合、MOS抵抗ユニット505はMOSトランジスタ510p,510nのダイオード接続を抵抗として使用しているので、通常の抵抗素子とは異なり、電流Idsが流れなくても電圧Vgsが0Vにはならず、閾値電圧Vthb等にとどまってしまう(図3(A)参照)。MOS抵抗ユニット505において、nチャネルMOSトランジスタ510nの閾値電圧をVthnとし、pチャネルMOSトランジスタ510pの閾値電圧の絶対値をVthpとすると、入力端子V1の電圧Vv1は次式のようになる。
Vv1=Vthn+Vthp
本来であれば、電圧Vv1は0Vにならなければならないのに、上式のように所定の正電圧値になってしまう。このままでは、後段インバータが誤動作してしまうおそれがある。そこで、補助分圧トランジスタ506を設けることにより、入力端子V1の電圧Vv1を確実に0Vにすることができる。すなわち、入力端子Vinが3.3Vになると、補助分圧トランジスタ506はオンする。後段インバータの入力端子V1は、補助分圧トランジスタ506を介して基準電位Vsse(0V)に接続され、確実に0Vになる。その結果、出力端子Voutは、正常に1.2Vになる。
なお、逆に、入力端子Vinが0Vになる場合、仮に補助分圧トランジスタ506がオンしてしまうとすると、入力端子V1の電圧値が正常な1.1Vにならないので、補助分圧トランジスタ506をオフにする必要がある。補助分圧トランジスタ506は、ゲートが入力端子Vinに接続されているので、入力端子Vinが0Vの場合には補助分圧トランジスタ506をオフさせることができる。これにより、入力端子Vinが0Vの時にも正常な動作を行わせることができる。
以上のように、第1及び第2の実施形態によれば、第1の電源電圧Vdde(例えば3.3V)が供給され、入力信号を論理反転した信号を出力する第1のインバータと、第1の電源電圧よりも低い第2の電源電圧Vdd(例えば1.2V)が供給され、第1のインバータの出力信号を論理反転した信号を出力する第2のインバータとを有するレベルダウンコンバータが提供される。第1のインバータは、第1の膜厚のゲート絶縁膜を有するトランジスタ101a,102aを含む。第2のインバータは、第1の膜厚よりも薄い第2の膜厚のゲート絶縁膜を有するトランジスタ106b,107bを含む。これにより、第2の電源電圧Vddが低くても、十分に第2のインバータのpチャネル及びnチャネルMOSトランジスタ106b、107bがオン/オフできるようにし、確実にレベルダウン変換を行うことができる。
膜厚が薄いゲート絶縁膜のトランジスタは、膜厚が厚いゲート絶縁膜のトランジスタに比べ、閾値電圧の絶対値が低いので、第2のインバータに薄い膜厚のゲート絶縁膜のトランジスタを用いることにより、そのトランジスタの閾値電圧の絶対値が低くなり、動作速度が速くなる。その結果、入力信号の周波数が高くても、出力信号のデューティー比の劣化を防止することができる。また、電源やグランドに乗るノイズの影響を受けにくくなる。また、プロセスがばらついた際にもデューティー比の劣化を防止することができる。
上記実施形態によるレベルダウンコンバータは、例えば、PLL(Phase Locked Loop)回路や携帯電話等に用いることができる。
なお、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
本発明の実施形態は、例えば以下のように種々の適用が可能である。
(付記1)第1の電源電圧が供給され、第1の膜厚のゲート絶縁膜を有するトランジスタを含み、入力信号を論理反転した信号を出力する第1のインバータと、
前記第1の電源電圧よりも低い第2の電源電圧が供給され、前記第1の膜厚よりも薄い第2の膜厚のゲート絶縁膜を有するトランジスタを含み、前記第1のインバータの出力信号を論理反転した信号を出力する第2のインバータと
を有するレベルダウンコンバータ。
(付記2)さらに、前記第1のインバータの出力電圧を分圧して前記第2のインバータの入力に供給する分圧回路を有する付記1記載のレベルダウンコンバータ。
(付記3)前記分圧回路は、前記第1のインバータの出力に複数の抵抗素子を直列接続し、前記複数の抵抗素子間のノードを前記第2のインバータの入力に接続する付記2記載のレベルダウンコンバータ。
(付記4)前記抵抗素子は、pチャネルMOS電界効果トランジスタをダイオード接続した素子と、nチャネルMOS電界効果トランジスタをダイオード接続した素子とを直列接続した素子である付記3記載のレベルダウンコンバータ。
(付記5)さらに、前記第1のインバータの入力がハイレベルのとき、前記第2のインバータの入力をローレベルにするための補助分圧素子を有する付記3記載のレベルダウンコンバータ。
(付記6)前記第1のインバータは、第1の入力端子と、第1の出力端子と、前記第1の膜厚のゲート絶縁膜を有する第1のpチャネルMOS電界効果トランジスタと、前記第1の膜厚のゲート絶縁膜を有する第1のnチャネルMOS電界効果トランジスタとを有し、
前記第1のpチャネルMOS電界効果トランジスタは、ゲートが前記第1の入力端子に接続され、ソースが前記第1の電源電圧に接続され、ドレインが前記第1の出力端子に接続され、
前記第1のnチャネルMOS電界効果トランジスタは、ゲートが前記第1の入力端子に接続され、ソースが基準電位に接続され、ドレインが前記第1の出力端子に接続され、
前記第2のインバータは、第2の入力端子と、第2の出力端子と、前記第2の膜厚のゲート絶縁膜を有する第2のpチャネルMOS電界効果トランジスタと、前記第2の膜厚のゲート絶縁膜を有する第2のnチャネルMOS電界効果トランジスタとを有し、
前記第2のpチャネルMOS電界効果トランジスタは、ゲートが前記第2の入力端子に接続され、ソースが前記第2の電源電圧に接続され、ドレインが前記第2の出力端子に接続され、
前記第2のnチャネルMOS電界効果トランジスタは、ゲートが前記第2の入力端子に接続され、ソースが基準電位に接続され、ドレインが前記第2の出力端子に接続される付記2記載のレベルダウンコンバータ。
(付記7)前記分圧回路は、前記第1の出力端子及び基準電位間に複数の抵抗素子が直列接続され、前記複数の抵抗素子間のノードが前記第2の入力端子に接続される付記6記載のレベルダウンコンバータ。
(付記8)前記第2の入力端子に供給される電圧は、前記第2の電源電圧以下である付記7記載のレベルダウンコンバータ。
(付記9)前記抵抗素子は、第1の端子と、第2の端子と、抵抗用MOS電界効果トランジスタとを有し、
前記抵抗用MOS電界効果トランジスタは、ゲート及びドレインが前記第1の端子に接続され、ソースが前記第2の端子に接続される付記8記載のレベルダウンコンバータ。
(付記10)前記抵抗用MOS電界効果トランジスタは、バックゲートがソースに接続される付記9記載のレベルダウンコンバータ。
(付記11)さらに、前記第1の入力端子がハイレベルのとき、前記第2の入力端子をローレベルにするための補助分圧素子を有する付記10記載のレベルダウンコンバータ。
(付記12)前記補助分圧素子は、補助用nチャネルMOS電界効果トランジスタを有し、前記補助用nチャネルMOS電界効果トランジスタは、ゲートが前記第1の入力端子に接続され、ソースが基準電位に接続され、ドレインが前記第2の入力端子に接続される付記11記載のレベルダウンコンバータ。
(付記13)前記抵抗用MOS電界効果トランジスタは、前記第1の膜厚と同じ膜厚のゲート絶縁膜を有する付記12記載のレベルダウンコンバータ。
(付記14)前記抵抗用MOS電界効果トランジスタは、前記第2の膜厚と同じ膜厚のゲート絶縁膜を有する付記12記載のレベルダウンコンバータ。
(付記15)前記抵抗素子は、第1の端子と、第2の端子と、抵抗用pチャネルMOS電界効果トランジスタと、抵抗用nチャネルMOS電界効果トランジスタとを有し、
前記抵抗用pチャネルMOS電界効果トランジスタは、ソースが前記第1の端子に接続され、ゲート及びドレインが相互に接続され、
前記抵抗用nチャネルMOS電界効果トランジスタは、ソースが前記第2の端子に接続され、ゲート及びドレインが前記抵抗用pチャネルMOS電界効果トランジスタのゲート及びドレインに接続される付記8記載のレベルダウンコンバータ。
(付記16)前記抵抗用pチャネル及び抵抗用nチャネルMOS電界効果トランジスタは、バックゲートがソースに接続される付記15記載のレベルダウンコンバータ。
(付記17)さらに、前記第1の入力端子がハイレベルのとき、前記第2の入力端子をローレベルにするための補助分圧素子を有する付記16記載のレベルダウンコンバータ。
(付記18)前記補助分圧素子は、補助用nチャネルMOS電界効果トランジスタを有し、前記補助用nチャネルMOS電界効果トランジスタは、ゲートが前記第1の入力端子に接続され、ソースが基準電位に接続され、ドレインが前記第2の入力端子に接続される付記17記載のレベルダウンコンバータ。
(付記19)前記抵抗用pチャネル及び抵抗用nチャネルMOS電界効果トランジスタは、前記第1の膜厚と同じ膜厚のゲート絶縁膜を有する付記18記載のレベルダウンコンバータ。
(付記20)前記抵抗用pチャネル及び抵抗用nチャネルMOS電界効果トランジスタは、前記第2の膜厚と同じ膜厚のゲート絶縁膜を有する付記18記載のレベルダウンコンバータ。
本発明の第1の実施形態によるレベルダウンコンバータの構成例を示す回路図である。 第1の実施形態によるレベルダウンコンバータの動作を説明するためのタイミングチャートである。 図3(A)はnチャネルMOSトランジスタの電圧−電流特性を示すグラフ、図3(B)はnチャネルMOSトランジスタを示す図、図3(C)はpチャネルMOSトランジスタを示す図である。 図4(A)は厚いゲート絶縁膜を有するnチャネルMOSトランジスタの構造例を示す断面図、図4(B)は薄いゲート絶縁膜を有するnチャネルMOSトランジスタの構造例を示す断面図である。 本発明の第2の実施形態によるレベルダウンコンバータの構成例を示す回路図である。 第2の実施形態によるレベルダウンコンバータの動作を説明するための図である。 従来技術によるレベルダウンコンバータの回路図である。 従来技術によるレベルダウンコンバータの動作を説明するためのタイミングチャートである。
符号の説明
101a pチャネルMOSトランジスタ(厚いゲート酸化膜)
102a nチャネルMOSトランジスタ(厚いゲート酸化膜)
103〜105 抵抗
106b pチャネルMOSトランジスタ(薄いゲート酸化膜)
107b nチャネルMOSトランジスタ(薄いゲート酸化膜)
503〜505 MOS抵抗ユニット
506 補助分圧トランジスタ
510p pチャネルMOSトランジスタ
510n nチャネルMOSトランジスタ
701a,703a pチャネルMOSトランジスタ(厚いゲート酸化膜)
702a,704a nチャネルMOSトランジスタ(厚いゲート酸化膜)

Claims (9)

  1. 第1の電源電圧が供給され、第1の膜厚のゲート絶縁膜を有するトランジスタを含み、入力信号を論理反転した信号を出力する第1のインバータと、
    前記第1の電源電圧よりも低い第2の電源電圧が供給され、前記第1の膜厚よりも薄い第2膜厚のゲート絶縁膜を有するトランジスタを含み、前記第1のインバータの出力信号を論理反転した信号を出力する第2のインバータと
    前記第1のインバータの出力電圧を分圧して前記第2のインバータの入力に供給する分圧回路と
    を有するレベルダウンコンバータ。
  2. 前記分圧回路は、前記第1のインバータの出力に複数の抵抗素子を直列接続し、前記複数の抵抗素子間のノードを前記第2のインバータの入力に接続する請求項記載のレベルダウンコンバータ。
  3. 前記抵抗素子は、pチャネルMOS電界効果トランジスタをダイオード接続した素子と、nチャネルMOS電界効果トランジスタをダイオード接続した素子とを直列接続した素子である請求項記載のレベルダウンコンバータ。
  4. さらに、前記第1のインバータの入力がハイレベルのとき、前記第2のインバータの入力をローレベルにするための補助分圧素子を有する請求項又は記載のレベルダウンコンバータ。
  5. 前記第1のインバータは、第1の入力端子と、第1の出力端子と、前記第1の膜厚のゲート絶縁膜を有する第1のpチャネルMOS電界効果トランジスタと、前記第1の膜厚のゲート絶縁膜を有する第1のnチャネルMOS電界効果トランジスタとを有し、
    前記第1のpチャネルMOS電界効果トランジスタは、ゲートが前記第1の入力端子に接続され、ソースが前記第1の電源電圧に接続され、ドレインが前記第1の出力端子に接続され、
    前記第1のnチャネルMOS電界効果トランジスタは、ゲートが前記第1の入力端子に接続され、ソースが基準電位に接続され、ドレインが前記第1の出力端子に接続され、
    前記第2のインバータは、第2の入力端子と、第2の出力端子と、前記第2の膜厚のゲート絶縁膜を有する第2のpチャネルMOS電界効果トランジスタと、前記第2の膜厚のゲート絶縁膜を有する第2のnチャネルMOS電界効果トランジスタとを有し、
    前記第2のpチャネルMOS電界効果トランジスタは、ゲートが前記第2の入力端子に接続され、ソースが前記第2の電源電圧に接続され、ドレインが前記第2の出力端子に接続され、
    前記第2のnチャネルMOS電界効果トランジスタは、ゲートが前記第2の入力端子に接続され、ソースが基準電位に接続され、ドレインが前記第2の出力端子に接続される請求項記載のレベルダウンコンバータ。
  6. 前記分圧回路は、前記第1の出力端子及び基準電位間に複数の抵抗素子が直列接続され、前記複数の抵抗素子間のノードが前記第2の入力端子に接続される請求項記載のレベルダウンコンバータ。
  7. 前記抵抗素子は、第1の端子と、第2の端子と、抵抗用MOS電界効果トランジスタとを有し、
    前記抵抗用MOS電界効果トランジスタは、ゲート及びドレインが前記第1の端子に接続され、ソースが前記第2の端子に接続される請求項記載のレベルダウンコンバータ。
  8. さらに、前記第1の入力端子がハイレベルのとき、前記第2の入力端子をローレベルにするための補助分圧素子を有する請求項記載のレベルダウンコンバータ。
  9. 前記補助分圧素子は、補助用nチャネルMOS電界効果トランジスタを有し、前記補助用nチャネルMOS電界効果トランジスタは、ゲートが前記第1の入力端子に接続され、ソースが基準電位に接続され、ドレインが前記第2の入力端子に接続される請求項記載のレベルダウンコンバータ。
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