JP3888366B2 - 銅合金の製造方法 - Google Patents
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Description
が一般に広く使用されている。
まず、Niが2.5質量%、Siが0.5質量%、Znが1.7質量%、Pが0.15質量%、及び残部がCuから成る組成を有する銅合金を、無酸素銅を母材にして高周波溶解炉で溶製して、NiとSiとの質量比Ni/Siが4.5〜5.5で、直径30mm、長さ250mmのインゴット(合金素材)を鋳造した。
次に、このインゴットを850℃に加熱して押出加工し、幅20mm、厚さ8mmの板状に加工した後、厚さ0.35mmまで冷間圧延(第1の冷間圧延)を施した。この第1の冷間圧延は、次の第1の熱処理で銅合金中に再結晶を起こし易くさせるとともに、再結晶後に大きさの揃った結晶粒組織を得るために行う。
この実施例2の銅合金の製造方法が上述の実施例1のそれと大きく異なるところは、第1の冷間圧延を施した後に第1の熱処理及び第2の熱処理を続けて施し、次に第2の冷間圧延を施した後に、新たに追加した第3の熱処理を施すようにした点である。
まず、実施例1と同じ組成を有するインゴット(合金素材)を用いて、実施例1と同じ条件で鋳造、押出加工した後、インゴットを厚さ0.35mmまで冷間圧延(第1の冷間圧延)を施した。
実施例1、2と同じ組成を有するインゴット(合金素材)を用いて、前述したような複数の処理を施して所望の銅合金を製造する場合、熱処理前の板厚、第1の熱処理及び第2の熱処理の各加熱条件を表1に示すように設定して、試料3〜8を製造した。ここで、試料3〜8の熱処理前の板厚は、表1に示したような板厚比となるように設定した。例えば、試料3の例では板厚比が1.07なので、熱処理前の板厚は(1.07×0.3=0.321mm)となる。同様にして、試料4の例では板厚比が1.27なので、熱処理前の板厚は(1.27×0.3=0.381mm)となる。
また、従来の銅合金に比べて優れた曲げ加工性を兼備しており、特性の異方性も小さくなる。このような利点は、通電電流の増加が急速に進んでいる自動車向け電子機器の端子、コネクタのような部品に有効に活用することができ、部品の設計自由度を大幅に広げることができる。また、製造コストの面でも、本発明により製造される銅合金は、従来例と同等のコストで製造することが可能であり、実用上の問題はない。
Claims (2)
- Cuを主成分とする合金素材に複数の処理を施して所望の銅合金を得る銅合金の製造方法であって、
Niが1.0〜5.0質量%、Siが0.2〜1.0質量%、Znが1.0〜5.0質量%、Pが0.003〜0.3質量%、及び残部がCuから成り、前記NiとSiとの質量比Ni/Siが4.5〜5.5である前記合金素材を準備し、この合金素材を目的とする最終板厚の1.1〜1.2倍の厚さまで第1の冷間圧延を施す工程と、
前記第1の冷間圧延を施した合金素材を700〜850℃に昇温した後、25℃/分以上の降温速度で300℃以下まで冷却する第1の熱処理を施す工程と、
前記第1の熱処理を施した合金素材を前記目的とする最終板厚まで第2の冷間圧延を施す工程と、
前記第2の冷間圧延を施した合金素材を400〜500℃に昇温した後、30分〜3時間保持する第2の熱処理を施す工程と、
を含むことを特徴とする銅合金の製造方法。 - Cuを主成分とする合金素材に複数の処理を施して所望の銅合金を得る銅合金の製造方法であって、
Niが1.0〜5.0質量%、Siが0.2〜1.0質量%、Znが1.0〜5.0質量%、Pが0.003〜0.3質量%、及び残部がCuから成り、前記NiとSiとの質量比Ni/Siが4.5〜5.5である前記合金素材を準備し、この合金素材を目的とする最終板厚の1.1〜1.2倍の厚さまで第1の冷間圧延を施す工程と、
前記第1の冷間圧延を施した合金素材を700〜850℃に昇温した後、25℃/分以上の降温速度で300℃以下まで冷却する第1の熱処理を施す工程と、
前記第1の熱処理を施した合金素材を400〜500℃に昇温した後、30分〜3時間保持する第2の熱処理を施す工程と、
前記第2の熱処理を施した合金素材を前記目的とする最終板厚まで第2の冷間圧延を施す工程と、
を含み、
前記第2の冷間圧延を施す工程の後に、前記合金素材を300〜500℃に昇温する第3の熱処理を施す工程を実施することを特徴とする銅合金の製造方法。
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