JP3878666B2 - 熱式流量計 - Google Patents
熱式流量計 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3878666B2 JP3878666B2 JP2002053390A JP2002053390A JP3878666B2 JP 3878666 B2 JP3878666 B2 JP 3878666B2 JP 2002053390 A JP2002053390 A JP 2002053390A JP 2002053390 A JP2002053390 A JP 2002053390A JP 3878666 B2 JP3878666 B2 JP 3878666B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sensor
- flow meter
- measurement
- hot wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱線を用いて流量を計測する熱式流量計に関する。さらに詳細には、圧力や温度の変化による測定出力への影響をなくした熱式流量計に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から熱線を用いて流量を計測する熱式流量計の1つとして、半導体マイクロマシニングの加工技術で製造された測定チップをセンサ部として使用するものがある。この種の熱式流量計としては、例えば、図14に示すものが挙げられる。図14の熱式流量計101においては、入口ポート102に流入させた被測定流体を、整流機構103で整流させた後に、計測流路104を介して、出口ポート105から流出させており、被測定流体の流量を計測するために、電気回路106に接続された測定チップ111を計測流路104に露出させている。
【0003】
この点、測定チップ111は、図15に示すように、シリコンチップ116において、上流温度センサ112、ヒータ113、下流温度センサ114、周囲温度センサ115(上述したセンサ112〜115は、「熱線」に相当する)などを、半導体マイクロマシニングの加工技術で設けたものである。
【0004】
従って、図14の熱式流量計101においては、被測定流体が計測流路104に流れていないときは、図15の測定チップ111の温度分布がヒータ113を中心に対称となる一方、被測定流体が計測流路104に流れているときは、上流温度センサ112の温度が低下し、下流温度センサ114の温度が上昇するので、図15の測定チップ111の温度分布の対称性は、被測定流体の流量に応じて崩壊することになる。このとき、この崩壊の程度は、上流温度センサ112と下流温度センサ114の抵抗値の差になって現れるので、電気回路106を介して、被測定流体の流量を計測することが可能となる。
【0005】
しかしながら、図14の熱式流量計101では、図15の測定チップ111において、6個の電極D1、D2、D3、D4、D5、D6をシリコンチップ116に設けており、上流温度センサ112、ヒータ113、下流温度センサ114、周囲温度センサ115のそれぞれと電気回路106とを接続することを、6個の電極D1〜D6を使用したワイヤーボンディングにより行っていた。
【0006】
従って、図14の熱式流量計101では、測定チップ111が計測配管104の中で露出し、ボンディングワイヤーWが計測配管104に介在するので、大流量の計測対象気体が計測配管104に流れると、その風圧などを受けてボンディングワイヤーWが切れる恐れがあり、それを防ぐためには、カバー機構を設けるなど(例えば、特開平10−2773号の「支持体13a」)の対策を行う必要があった。
【0007】
そこで、本出願人は、このような問題点を解決するため、熱線が設けられた測定チップをセンサ部とするものであって、測定チップの熱線と電気回路との接続に関し、ワイヤーボンディングの使用を回避した熱式流量計を、特願2000−368801にて提案した。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した特願2000−368801で提案した熱式流量計において、測定チップを実装する基板に、従来から使用されているガラスエポキシ基板を用いると、次のような問題が発生した。すなわち、被測定流体の圧力や周囲の温度変化により、測定出力がドリフトしてしまい、正確に流量を計測することができなかった。これは、ガラスエポキシ基板の強度が不足していることと、測定チップとガラスエポキシ基板の線膨張係数とが大きく異なっていることから、測定チップを実装する基板に歪みが生じてしまうためである。また、ガラスエポキシ基板から放出ガスが発生していた。従って、放出ガスを嫌う装置には本熱式流量計を使用することが困難であった。
【0009】
そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、圧力および温度変化による計測出力のドリフトを防止するとともに、放出ガスの発生を抑制することができる熱式流量計を提供することを課題とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するためになされた本発明に係る熱式流量計は、熱線と熱線に接続する熱線用電極とが設けられたシリコンの測定チップと、熱線を用いた計測原理を行うための電気回路に接続する電気回路用電極が設けられるとともに、溝が形成されたアルミナの基板と、基板が密着することによりバイパス流路が形成されるボディとを備え、熱線用電極と電気回路用電極とを接着して測定チップを基板に実装することによってセンサ流路を測定チップと基板との間に溝で形成するとともに、センサ流路に熱線を橋設させたことを特徴とするものである。
【0011】
この熱式流量計では、基板がボディに対して密着されると、ボディの内部において、バイパス流路が形成される。このとき、基板に溝が設けられているので、ボディの内部においてセンサ流路も形成される。そして、この熱式流量計においては、流量計に流れ込んだ被測定流体が、熱線が橋設されたセンサ流路と、センサ流路に対するバイパス流路とに分流される。このとき、熱線を用いた計測原理に基づき、センサ流路を流れる被測定流体の流量、ひいては熱式流量計の内部を流れる被測定流体の流量が測定される。
【0012】
ここで、基板としてアルミナ基板を使用しているため、基板の強度が高められている。従って、被測定流体の圧力によって基板に歪みが生じにくくなっている。その結果、圧力の影響による測定出力のドリフトが防止される。また、アルミナ基板の線膨張係数は、シリコンの測定チップの線膨張係数に近い。このため、温度の影響によって基板に歪みが生じにくくなっている。その結果、温度の影響による測定出力のドリフトが防止される。さらに、アルミナ基板は、放出ガスを発生しにくい。このため、熱式流量計を、放出ガスを嫌う装置にも使用することができる。
【0013】
本発明に係る熱式流量計においては、溝は、細長い形状であって基板の中央に形成され、前記電気回路用電極は、基板の溝に沿って形成されていることが望ましい。こうすることにより、熱線が設けられた測定チップと熱線を用いた計測原理を行うための電気回路とを、一つの基板に集約させることが可能となる。そのため、省スペースやコストダウンに貢献することができる。また、測定チップが基板の中央に実装されるので、基板に歪みが発生したとしても、測定チップはその歪みの影響を受けにくい。このことによっても、測定出力のドリフトが防止される。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の熱式流量計を具体化した最も好適な実施の形態について図面に基づき詳細に説明する。そこで、実施の形態に係る熱式流量計の概略構成を図1に示す。図1に示すように、本実施の形態に係る熱式流量計1は、大別してボディ41とセンサ基板21とから構成されるものである。そして、ボディ41上面に開口する流路空間44を塞ぐように、センサ基板21がシールパッキン48を介しボディ41に密着されている。具体的には、センサ基板21は、基板押さえ31がボディ41にネジ固定されることにより、ボディ41に密着するようになっている。これにより、センサ流路S、およびセンサ流路Sに対するバイパス流路である主流路Mが形成されている。すなわち、本実施の形態に係る熱式流量計1は、センサ流路とバイパス流路とを備える熱式流量計である。
【0015】
ここで、ボディ41は、図2および図3に示すように、直方体形状のものである。なお、図2はボディ41の平面図であり、図3は図2におけるA−A断面図である。このボディ41には、両端面に入口ポート42と出口ポート46とが形成されている。そして、入口ポート42からボディ中央に向かって入口流路43が形成され、同様に出口ポート46からボディ中央に向かって出口流路45が形成されている。なお、入口流路43および出口流路45は、流路空間44の下方に形成されている。
【0016】
また、ボディ41の上部には、主流路Mおよびセンサ流路Sを形成するための流路空間44が形成されている。この流路空間44の横断面は、長方形の両短辺を円弧状(半円)にした形状になっており、その中央部に円弧状の凸部44Cが形成されている。凸部44Cは、メッシュ板51の位置決めを行うためのものである。そして、流路空間44の下面の一部が入口流路43および出口流路45に連通している。すなわち、流路空間44と入口流路44および出口流路45との連通部に、それぞれ90度に屈曲したエルボ部43Aおよび45Aが形成されている。
【0017】
そして、この流路空間44の下面に、図1に示すように、メッシュ板51が配設されている。このメッシュ板51は、底板37とともにボディ41にねじ固定されている。これにより、主流路Mとエルボ部45Aとの連通部にメッシュ部51Mが設けられることになる。このように、主流路Mとエルボ部45Aとの連通部にメッシュ部51Mを設けることにより、入口流路43に流れ込んだ被測定流体の入射角による計測出力への影響をほとんどなくすことができる。なぜなら、被測定流体がメッシュ部51Mを通過することにより、被測定流体の流れに細かな乱れが非常に多く形成されるからである。
【0018】
図2に戻って、ボディ41の上面には、流路空間44の外周に沿うように溝49が形成されている。この溝49は、シールパッキン48を装着するためのものである。ここで、溝49に装着されるシールパッキン48について、図4を用いて説明する。なお、図4(a)はシールパッキンの平面図であり、図4(b)は図4(a)におけるA−A断面図であり、図4(c)は図4(a)におけるB−B断面図である。
【0019】
シールパッキン48は、リング部48Aとシート部48Bとを備える。すなわち、リング部48Aとシート部48Bとを一体的に成形したものである。このようなリング部48Aとシート部48Bとを一体的に成形したシールパッキン48を使用するのは、被測定流体の外部漏れと内部漏れの両方を防止するためである。なお、シールパッキン48の材質は、フッ素ゴム、NBR、シリコンゴム等の弾性ゴムであればよい。また、シート部48Bには、後述する測定チップ11に嵌合するように凹部48Cが形成されている。これにより、図5に示すように、シート部48Bがセンサ基板21および測定チップ11に密着するようになっている。
【0020】
一方、本発明の特徴部であるセンサ基板21は、測定流量を電気信号として出力するものである。このセンサ基板21について、図6〜図8を用いて説明する。図6はセンサ基板21の表面側を表す平面図であり、図8はセンサ基板21の裏面側を表す平面図であり、図7はセンサ基板21の正面図である。センサ基板21は、ベースとなるアルミナ基板22に色々な電気素子などが設けられている。具体的には、図6に示すように、センサ基板21の表面側には、ピンP1,P2,P3,P4,P5,P6(図7参照)を備える端子CS1,CS2,CS3,CS4,CS5,CS6と、チップ抵抗R1,R2,R3,R4とが設けられている。そしてチップ抵抗R1〜R4と端子CS1,CS2,CS5,CS6とが電気的に接続されている。
【0021】
また、図8に示すように、センサ基板21の裏面側(ボディ41への装着面側)には、その中央部に溝23が形成されている。そして、この溝23に沿ってその両側に、電気回路用電極24,25,26,27が設けられている。そして、電気回路用電極24と端子CS2とが電気的に接続されている。電気回路用電極25と端子CS3とが電気的に接続されている。電気回路用電極26と端子CS5とが電気的に接続されている。電気回路用電極27と端子CS4とが電気的に接続されている。さらに、センサ基板21の裏面側には、後述する測定チップ11が実装されている。
【0022】
このようなセンサ基板21は、図9に示すようにして製造される。まず、溝加工および穴加工を施したグリーンシート(焼結前の生材)と穴加工のみを施したグリーンシートとを圧着する。続いて、圧着した2枚のグリーンシートを焼成する。そして、焼成後に回路パターンの印刷を行い、各種の電気素子を実装する。かくして、センサ基板21が得られる。なお、センサ基板21は、1つずつ製造してもよいが、生産効率の観点からは図10に示すように、多数のセンサ基板を一度に製造するのがよい。図10に波線で示すものが1つのセンサ基板に相当する。
【0023】
続いて、センサ基板21に実装される測定チップ11について、図11を用いて説明する。測定チップ11は、図11に示すように、シリコンウエハ12に対して、半導体マイクロマシニングの加工技術を実施したものである。この加工により、熱線用電極14,15,16,17が設けられている。また、温度センサ用熱線18が熱線用電極14,15から延設され、流速センサ用熱線19が熱線用電極16,17から延設されている。
【0024】
そして、測定チップ11の熱線用電極14,15,16,17を、図12に示すように、センサ基板21の裏面側に設けられた電気回路用電極24,25,26,27のそれぞれと、半田リフロー又は導電性接着剤などで接合することによって、測定チップ11をセンサ基板21に実装している。従って、測定チップ11がセンサ基板21に実装されると、測定チップ11に設けられた温度センサ用熱線18と流速センサ用熱線19は、測定チップ11の熱線用電極14〜17と、センサ基板21の電気回路用電極24〜27(図8参照)とを介して、センサ基板21の表面側に設けられた端子CS1〜CS6およびチップ抵抗R1〜R4(図6参照)に接続されることになる。
【0025】
また、測定チップ11がセンサ基板21に実装されると、センサ基板21に形成された溝23の中央部が塞がれる。そして、この状態のセンサ基板21をボディ41にシールパッキン48を介して密着すると、図1に示すように、ボディ41の流路空間44において、センサ基板21と測定チップ11との間に、センサ基板21の溝23などからなる細長い形状のセンサ流路Sが形成される。そのため、センサ流路Sには、温度センサ用熱線18と流速センサ用熱線19とが橋を渡すように設けられることになる。
【0026】
次に、上記した構成を有する熱式流量計1の作用について説明する。熱式流量計1においては、図1に示すように、入口ポート42を介して入口流路43へ流れ込んだ被測定流体(図1のF)は、流路空間44にて、主流路Mへ流れ込むもの(図1のF1)と、センサ流路Sへ流れ込むもの(図1のF2)とに分流される。そして、主流路Mおよびセンサ流路Sから流れ出した被測定流体は、合流して、出口流路45を介して出口ポート46からボディ41の外部に流れ出す(図1のF)。
【0027】
そして、センサ流路Sを流れる被測定流体(図1のF2)は、センサ流路Sに橋設された温度センサ用熱線18と流速センサ用熱線19とから熱を奪う。そうすると、センサ基板21の裏面側に設けられた電気回路が、温度センサ用熱線18と流速センサ用熱線19などの出力を検知しながら、温度センサ用熱線18と流速センサ用熱線19とが一定の温度差になるように制御する。
【0028】
ここで、センサ基板21のベースにアルミナ基板22を使用している。また、測定チップ11のベースにシリコンウエハ12を使用している。そこで、アルミナ基板、シリコンウエハ、およびガラスエポキシ基板(従来のセンサ基板のベース)の線膨張係数、曲げ強度、およびヤング率の値を、図13に示す。図13から明らかなように、アルミナ基板はガラスエポキシ基板に比べ約1.4倍の強度を持っている。すなわち、センサ基板21は、強度が高められている。これにより、センサ基板21は、被測定流体の圧力による歪みが発生しにくくなり、圧力の影響による測定出力のドリフトが防止された。
【0029】
また、線膨張係数に着目すると、シリコンウエハとガラスエポキシ基板とでは10倍以上の差があるが、シリコンウエハとアルミナ基板とであれば3倍程度の差になっている。すなわち、センサ基板21のベースと測定チップ11の線膨張係数がかなり近い値になっている。これにより、センサ基板21は、周囲温度の変化による歪みが発生しにくくなり、温度の影響による測定出力のドリフトが防止された。
【0030】
さらに、アルミナ基板はガラスエポキシ基板に比べ放出ガスを発生しにくい。このため、センサ基板21から放出ガスが発生しにくくなった。これにより、熱式流量計1は放出ガスを嫌う装置にも使用することができた。
【0031】
以上、詳細に説明したように実施の形態に係る熱式流量計1によれば、センサ基板21のベースにアルミナ基板22を使用しているため、センサ基板21の強度が高められた。従って、被測定流体の圧力によるセンサ基板21の歪みが生じにくい。その結果、圧力の影響による測定出力のドリフトが防止される。また、アルミナ基板22の線膨張計数は、測定チップ(シリコンウエハ)11の線膨張係数に近い。このため、温度の影響によるセンサ基板21に歪みが生じにくい。その結果、温度の影響による測定出力のドリフトが防止される。さらに、アルミナ基板21は、放出ガスを発生しにくい。このため、熱式流量計1は、放出ガスを嫌う装置にも使用することができる。
【0032】
なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。
【0033】
【発明の効果】
以上説明した通り本発明に係る熱式流量計によれば、測定チップが実装される基板として、溝が形成されたアルミナ基板を使用した。このことにより、熱式流量計の計測出力が、圧力および温度変化の影響を受けにくくなった。すなわち、圧力および温度変化による計測出力のドリフトが防止されている。また、基板からの放出ガスの発生が抑制された。これにより、放出ガスを嫌う装置にも使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態に係る熱式流量計の概略構成図である。
【図2】ボディの平面図である。
【図3】図2のA−A断面図である。
【図4】シールパッキンを示す図であり、(a)が平面図、(b)がA−A断面図、(c)がB−B断面図である。
【図5】図1のA−A断面図である。
【図6】センサ基板の表面側を示す平面図である。
【図7】センサ基板の正面図である。
【図8】センサ基板の裏面側を示す平面図である。
【図9】センサ基板の製造方法を説明する図である。
【図10】一度に多数のセンサ基板を製造したときの状態を示した図である。
【図11】測定チップの平面図である。
【図12】測定チップをセンサ基板に実装するときの状態を示す図である。
【図13】ガラスエポキシ基板とアルミナ基板とシリコンウエハの各種物性値を示す図である。
【図14】従来の熱式流量計の断面図である。
【図15】従来の熱流量計で使用された測定素子の斜視図である。
【符号の説明】
1 熱式流量計
11 測定チップ
14,15,16,17 熱線用電極
18 温度センサー用熱線
19 流速センサー用熱線
21 センサ基板
22 アルミナ基板
23 溝
24,25,26,27 電気回路用電極
41 ボディ
M 主流路(バイパス流路)
S センサ流路
Claims (2)
- 熱線と前記熱線に接続する熱線用電極とが設けられたシリコンの測定チップと、
前記熱線を用いた計測原理を行うための電気回路に接続する電気回路用電極が設けられるとともに、溝加工を施したグリーンシートと溝加工を施していないグリーンシートとを圧着して焼成することによって形成した溝を備えるアルミナの基板と、
前記基板が密着することによりバイパス流路が形成されるボディとを備え、
前記熱線用電極と前記電気回路用電極とを接着して前記測定チップを前記基板に実装することによってセンサ流路を前記測定チップと前記基板との間に前記溝で形成するとともに、前記センサ流路に前記熱線を橋設させたことを特徴とする熱式流量計。 - 請求項1に記載する熱式流量計において、
前記溝は、細長い形状であって前記基板の中央に形成され、
前記電気回路用電極は、前記基板の前記溝が形成された面に設けられていることを特徴とする熱式流量計。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002053390A JP3878666B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 熱式流量計 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002053390A JP3878666B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 熱式流量計 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003254806A JP2003254806A (ja) | 2003-09-10 |
JP3878666B2 true JP3878666B2 (ja) | 2007-02-07 |
Family
ID=28664831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002053390A Expired - Fee Related JP3878666B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 熱式流量計 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3878666B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005241279A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Fujikin Inc | 耐食金属製流体用センサ及びこれを用いた流体供給機器 |
JP4845187B2 (ja) * | 2006-02-07 | 2011-12-28 | 株式会社山武 | センサのパッケージ構造及びこれを有するフローセンサ |
JP5286465B2 (ja) * | 2008-01-04 | 2013-09-11 | 光照 木村 | 気流センサとこれに用いる導電膜付チューブおよび気流検知装置 |
-
2002
- 2002-02-28 JP JP2002053390A patent/JP3878666B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003254806A (ja) | 2003-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3587734B2 (ja) | 熱式空気流量センサ | |
US7383726B2 (en) | Package structure of sensor and flow sensor having the same | |
EP1628117B1 (en) | Thermal type air flow meter | |
JPWO2008105144A1 (ja) | センサ、センサの温度制御方法及び異常回復方法 | |
WO2013084259A1 (ja) | 空気流量測定装置 | |
US20050081620A1 (en) | Thermal flowmeter | |
EP1363110B1 (en) | Device for detecting physical quantity | |
JP2002168669A (ja) | 熱式流量計 | |
JP3878666B2 (ja) | 熱式流量計 | |
US20020007673A1 (en) | Heat generation type flow sensor | |
JP3964920B2 (ja) | 熱式流量計 | |
JP2010204005A (ja) | 熱式流量計 | |
JP3871566B2 (ja) | 熱式流量計 | |
JP4319457B2 (ja) | 熱式流量計 | |
JP2003329697A (ja) | フローセンサ | |
JP3597527B2 (ja) | 熱式流量計 | |
JP4076992B2 (ja) | 熱式流量計 | |
JP7121858B2 (ja) | 流量測定装置 | |
JP3637051B2 (ja) | 熱式流量計 | |
JP4139149B2 (ja) | ガスセンサ | |
JP3049122B2 (ja) | フローセンサー | |
JPH11344369A (ja) | 流量検出素子及び流量センサ | |
JP2003106884A (ja) | 気流センサ | |
JPH05142008A (ja) | センサ装置 | |
JP3785052B2 (ja) | フローセンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060530 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060724 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061017 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061103 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3878666 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101110 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111110 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121110 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121110 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131110 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |