JP2003329697A

JP2003329697A - フローセンサ

Info

Publication number: JP2003329697A
Application number: JP2002135283A
Authority: JP
Inventors: Koji Seki; 宏治關; Nobuhiko Zushi; 信彦図師; Shinichi Ike; 信一池; Masashi Nakano; 正志中野; Taro Nakada; 太郎中田; Shoji Jounten; 昭司上運天
Original assignee: Azbil Corp
Current assignee: Azbil Corp
Priority date: 2002-05-10
Filing date: 2002-05-10
Publication date: 2003-11-19
Anticipated expiration: 2022-05-10
Also published as: JP3683868B2

Abstract

(57)【要約】【課題】流体の圧力変化による流速または流量特性の
変化が小さく、精度、再現性、信頼性および耐久性を向
上させるとともに、部品点数を削減して製作し得るよう
にしたフローセンサを提供する。【解決手段】流路形成部材２２と、この流路形成部材
２２とともに流体２の流路３を形成するセンサチップ２
１とを備え、センサチップ２１を基板２４と流速検出手
段２５等で構成する。基板２４は、厚肉の固定部２４Ａ
と、薄肉部２４Ｂとからなり、固定部２４Ａが流路形成
部材２２に接合され、薄肉部２４Ｂの流体２に接触する
面とは反対側の面に電気絶縁膜１３を介して流速検出手
段２５と周囲温度検出手段３４が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、流路中を流れる流
体の流速または流量計測に用いられるフローセンサ、特
に熱式のフローセンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】流体の流速や流量を計測する熱式のフロ
ーセンサは、流速検出手段を備えたセンサチップを配管
内に計測すべき流体の流れに対して平行になるように設
置し、発熱体（ヒーター）から出た熱による流体の空間
的温度分布に流れによって偏りを生じさせ、これを温度
センサで検出（傍熱型）するか、または流体により発熱
体の熱が奪われることによる電力の変化や抵抗の変化を
検出（自己発熱型）することで、流速または流量を計測
するようにしている。

【０００３】図９（ａ）、（ｂ）は従来のフローセンサ
の正面図および断面図である。このフローセンサ１は、
流体２の流路３を形成する流路形成部材４と、この流路
形成部材４の前方側開口部４ａに周縁部が接合された基
板５と、この基板５の表面に電気絶縁膜１３を介してボ
ルトなどにより押し当てて固定（圧着）されたプレート
６とを有し、基板５の中央部がダイアフラム部５Ａを形
成し流速検出手段を構成する発熱体と２つの抵抗体（温
度センサ）およびその回路パターン７が周知の薄膜形成
技術によって形成されている。基板５は薄肉状に形成さ
れ、裏面が流体２と接することにより前記流路形成部材
４とともに前記流路３の一部を形成している。前記流路
形成部材４と基板５の材質としては、熱伝導率が低く耐
熱性、耐食性に優れた材料、例えばＳＵＳ３０４、ＳＵ
Ｓ３１６系のステンレス鋼が用いられる。

【０００４】前記プレート６は、中央に前記ダイアフラ
ム部５Ａと略同一の大きさの貫通孔８を有し、またこの
貫通孔８には電極９が組み込まれている。電極９は、金
属製フレーム１０に複数本の端子ピン１１をハーメチッ
クガラス１２によって封止したものが用いられ、各端子
ピン１１の一端が前記回路パターン７にロー付けまたは
半田付けによって接続されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のフローセンサ１は、薄肉状に形成した基板５の
表面にプレート６をボルトで締め付けて圧着しているだ
けであるため、基板５とプレート６の機械的および熱的
接触が不確実で不安定であり、ダイアフラム部５Ａの温
度分布が不安定になっている。よって、流体２の圧力変
化に伴い基板５のダイアフラム部５Ａが面方向に弾性変
形すると、基板５とプレート６の接触状態が変化し、ダ
イアフラム部５Ａの温度分布が変化するため、センサの
流速または流量特性やゼロ点がシフトし、精度、再現
性、信頼性および耐久性に欠けるという問題があった。
特に、流路内が負圧の場合には、基板５とプレート６が
離れてしまい、特性が大きく変化してしまうという問題
があった。また、プレート６、および基板５とプレート
６の圧着手段等の部品点数が増加し、形状が大きくて複
雑になるという問題もあった。

【０００６】本発明は上記した従来の問題を解決するた
めになされたもので、その目的とするところは、流体の
圧力変化による流速または流量特性の変化を小さくする
ことにより、精度、再現性、信頼性、耐久性を向上させ
るとともに、部品点数を削減して製作し得るようにした
フローセンサを提供することにある。また、流路内が負
圧または真空状態のときゼロ点調整（補正）を行い、加
圧状態で流量計測を行いたいという半導体製造装置関連
などでの実用上のニーズにも応えることができるフロー
センサを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第１の発明は、流路形成部材とともに被測定流体の流
路を形成する基板とからなるフローセンサにおいて、前
記基板に、薄肉部と、この薄肉部を取り囲む厚肉の固定
部とを一体形成し、前記薄肉部の流路側とは反対側の面
に流速検出手段を設けたものである。

【０００８】第１の発明においては、基板が厚肉の固定
部と薄肉部とで一体形成されているので、流体の圧力変
化によって薄肉部が弾性変形しても、薄肉部の固定端の
位置が変化しない。

【０００９】第２の発明は、上記第１の発明において、
流路形成部材と基板が一体に形成されているものであ
る。

【００１０】第２の発明においては、流路形成部材と基
板を一つの部材で形成しているので、流体がリークする
ことがなく、部品点数も削減できる。

【００１１】第３の発明は、被測定流体が流れる配管に
センサ取付孔を形成し、このセンサ取付孔を覆う基板を
前記被測定流体に接するように配設し、前記基板に、薄
肉部と、この薄肉部を取り囲む厚肉の固定部とを一体形
成し、前記薄肉部の前記被測定流体に接する面とは反対
側の面に流速検出手段を設けたものである。

【００１２】第３の発明においては、基板が配管のセン
サ取付孔に直接取付けられるので、流路形成部材が不要
となる。また、大口径の配管にも容易に取付けられるの
で、大流量の計測も可能となる。

【００１３】第４の発明は、上記第１、第２または第３
の発明において、基板がステンレス、サファイア、セラ
ミックスのうちのいずれか一つによって形成されている
ものである。

【００１４】第４の発明においては、基板材料として、
ステンレス、サファイアまたはセラミックスが用いられ
る。ステンレスは導電材料であるため、電気絶縁膜が形
成され、サファイア、セラミックスは絶縁材料であるた
め、その必要がない。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるフ
ローセンサの第１の実施の形態を示す断面図、図２はセ
ンサ部の正面図である。これらの図において、全体を符
号２０で示すフローセンサは、センサチップ２１と、こ
のセンサチップ２１とともに流体２の流路３を形成する
流路形成部材２２等で構成されている。

【００１６】前記センサチップ２１は、基板２４と、こ
の基板２４の表面中央に形成された流速検出手段２５等
で構成されている。

【００１７】前記基板２４は、薄くて細長い矩形の板状
に形成され、外周縁部が厚肉の固定部２４Ａを形成し、
前記流路形成部材２２の表面に接合されている。基板２
４の中央部は、裏面側に長円形の凹部２６が形成される
ことにより薄肉部２４Ｂを形成している。この薄肉部２
４Ｂは、膜厚が５０〜１５０μｍ程度で、ダイアフラム
構造のセンサ部を形成している。なお、薄肉部２４Ｂの
流れの方向（矢印Ａ方向）と垂直方向（短手方向）の長
さ（幅）は、強度（耐圧）の点で１〜３ｍｍ程度が好ま
しい。また、凹部２６は長円形としたが、これに限らず
円形、矩形などであってもよい。

【００１８】前記基板２４の材質としては、熱伝導率が
シリコンに比べて低く、耐熱性、耐食性および剛性の高
い材料、例えばステンレス、サファイアまたはセラミッ
クスが用いられる。この場合、本実施の形態において
は、板厚が０．５〜３ｍｍ程度のステンレス（特に、Ｓ
ＵＳ３１６Ｌ）の薄板によって基板２４を形成した例を
示している。

【００１９】基板２４がステンレス製の場合、センサ部
を構成する薄肉部２４Ｂの板厚が５０μｍ以下であると
強度が低下するため好ましくない。また、１５０μｍ以
上であると、基板２４の厚さ方向、つまり流体２と前記
流速検出手段２５との間の熱の伝導効率が低下するとと
もに、基板２４の面と平行な方向の伝熱量（熱損出）が
増加するため好ましくない。なお、基板２４の固定部２
４Ａは薄肉部２４Ｂの形状保持とヒートシンクの役割を
果たす。

【００２０】前記基板２４の凹部２６は、フォトリソグ
ラフィ技術とエッチング技術、エンドミルまたはその複
合技術によって形成される。フォトリソグラフィ技術と
エッチング技術による場合は、先ず、ステンレス製のウ
エハの裏面全体にレジストをスピンコートなどによって
塗布するか、レジストフィルムを貼付け、紫外線（また
は電子線）を照射して前記レジストにマスクパターンを
転写露光する。次に露光されたレジストを現像液で現像
し、レジストの不要部分を除去する。露光された部分を
残すか除去するかで、ネガ型レジストまたはポジ型レジ
ストを選定する。レジストが除去された部分はウエハが
露出しており、この露出している部分をウエットエッチ
ングまたはドライエッチングによって厚さが５０〜１５
０μｍ程度になるまで除去する。そして、残っているレ
ジストを剥離、除去して洗浄すると、薄肉部２４Ｂと凹
部２６が形成される。ウエットエッチングの場合は、エ
ッチング液に浸漬またはスプレーして少しずつ溶解させ
る。ドライエッチングの場合は、スパッター、プラズマ
等によってイオンや電子をウエハの裏面に照射し、少し
ずつ削っていくことで形成することができる。なお、基
板２４がセラミックスの場合には、始めから凹部２６を
もった形で基板２４を焼成して製作しても良い。

【００２１】前記薄肉部２４Ｂの前記流体２側とは反対
側の面（表面）は鏡面研磨され、電気絶縁膜１３が全面
にわたって形成されている。また、この電気絶縁膜１３
の表面には、複数の電極パッド３０（３０ａ〜３０ｆ）
および配線用金属薄膜３１を含む前記流速検出手段２５
と周囲温度検出手段３４が周知の薄膜成形技術によって
形成されている。例えば、白金等の材料を電気絶縁膜１
３の表面に蒸着し、所定のパターンにエッチングするこ
とにより形成され、流速検出手段２５と周囲温度検出手
段３４が電極パッド３０に配線用金属薄膜３１を介して
それぞれ電気的に接続されている。さらに、各電極パッ
ド３０は、基板２４の上方にスペーサ３６を介して設け
たプリント配線板３５の電極端子に図示を省略したボン
ディングワイヤを介して接続されている。

【００２２】前記電気絶縁膜１３としては、例えば厚さ
が数千オングストロームから数ミクロン程度の薄い酸化
シリコン（ＳｉＯ₂ ）膜、窒化シリコン膜、アルミナ
膜、ポリイミド膜等によって形成されている。酸化シリ
コン膜は、例えばスパッタリング、ＣＶＤあるいはＳＯ
Ｇ（スピンオングラス）等により形成することができ
る。窒化シリコン膜は、スパッタリングやＣＶＤ等によ
って形成することができる。

【００２３】前記流速検出手段２５、周囲温度検出手段
３４を図２に基づいてさらに詳述すると、流速検出手段
２５は、１つの発熱体３２（抵抗ヒータ）と２つの温度
センサ３３Ａ，３３Ｂとからなり、傍熱型の流速検出手
段を形成している。発熱体３２は、薄肉部２４Ｂの略中
央に位置するように形成されている。２つの温度センサ
３３Ａ，３３Ｂは、発熱体３２を挟んで流体２の流れ方
向の上流側と下流側にそれぞれ位置するように形成され
ている。

【００２４】前記周囲温度検出手段３４は、周囲温度、
つまり流体２の温度が変化したとき、その変化を補償す
るために用いられるもので、薄肉部２４Ｂの外周寄りで
上流側の温度センサ３３Ａよりさらに上流側に形成され
ている。発熱体３２のパターン幅は１０〜５０μｍ、温
度センサ３３Ａ，３３Ｂおよび周囲温度検出手段３４の
パターン幅は５〜２０μｍ程度が好ましい。なお、周囲
温度検出手段３４が発熱体３２からの熱の影響を受けて
しまう場合には、周囲温度検出手段３４は、基板２４の
薄肉部２４Ｂではなく、厚肉の部分（固定部２４Ａ）な
ど周囲温度の検出に最適な他の箇所に形成する。また、
外付けの温度センサで代用してもよい。

【００２５】前記流路形成部材２２は、前記基板２４と
同様にステンレス製の細長い金属板からなり、表面中央
に突設された外形が基板２４と略等しい凸部２２Ａと、
２つの貫通孔４０，４１を有し、前記凸部２２Ａの上面
に前記基板２４の固定部２４Ａが接合され、貫通孔４
０，４１と前記基板２４の凹部２６が互いに連通して前
記流体２の流路３を形成している。流路３の形状は、凹
部２６において長円形でなくてもよいが、流体２の流れ
の方向が明確でスムーズに流れる形状が好ましい。この
ような流路形成部材２２を前記基板２４と同一材料であ
るステンレスによって形成すると、ＹＡＧレーザー溶接
等により異種金属を使用せずに両部材を溶接することが
できる。なお、流路形成部材２２は、アルミニウム、セ
ラミックスなどでもよく、その場合はＯリングとボルト
等を使用して接合する。勿論、流路形成部材２２がステ
ンレスの場合でも、同様にＯリングとボルト等を使用し
て接合してもよい。

【００２６】図３はフローセンサ２０の定温度差回路を
示す図である。同図において、発熱体３２、周囲温度検
出手段３４および３つの固定抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 はブ
リッジ回路を形成し、これとオペアンプ（ＯＰ1 ）とで
定温度差回路を構成している。ＯＰ1 は、ブリッジ回路
と、抵抗Ｒ1 と発熱体３２の中点電圧を反転入力とする
とともに、抵抗Ｒ2 と抵抗Ｒ3 の中点電圧を非反転入力
とする。このＯＰ1 の出力は、抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 の一端に
共通に接続されている。抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3は、発熱
体３２が周囲温度センサ３４よりも常に一定温度高くな
るように抵抗値が設定されている。

【００２７】図４はフローセンサ２０のセンサ出力回路
を示す図である。同図において、２つの温度センサ３３
Ａ，３３Ｂと２つの固定抵抗Ｒ4 ，Ｒ5 はブリッジ回路
を形成し、これとＯＰ2 とでセンサ出力回路を構成して
いる。

【００２８】このようなフローセンサ２０において、図
３に示す定温度差回路のブリッジ回路への通電によって
発熱体３２を周囲温度よりもある一定の高い温度に加熱
した状態で流体２を図１の矢印方向に流すと、薄肉部２
４Ｂは流体２によってその流速に比例して熱を奪われる
ため、発熱体３２も熱を奪われて抵抗値が下がる。この
ため、ブリッジ回路の平衡状態が崩れるが、ＯＰ１によ
ってその反転入力・非反転入力間に生じる電圧に応じた
電圧がブリッジ回路に加えられるので、流体２によって
奪われた熱を補償するように発熱体３２の発熱量が増加
する。その結果、発熱体３２の抵抗値が上昇することに
より、ブリッジ回路は平衡状態に戻る。したがって、平
衡状態にあるブリッジ回路にはその流速に応じた電圧が
加えられていることになる。なお、図３の定温度差回路
の用い方としては、ヒータにセンサを共用させると、ブ
リッジ回路に加えられる電圧のうち発熱体３２の端子間
電圧を電圧出力として出力させることも可能である。

【００２９】流体２の流れによって発熱体３２近傍の温
度分布が崩れると、発熱体３２の上流側に位置する温度
センサ３３Ａと下流側に位置する温度センサ３３Ｂの間
に温度差が生じるので、図４に示すセンサ出力回路によ
ってその電圧差または抵抗値差を検出する。２つの温度
センサ３３Ａ，３３Ｂの温度差は流体２の流速に比例す
る。そこで、予め流路断面平均流速または流量と温度
差、つまり前記センサ出力回路によって検出された電圧
差または抵抗値差との関係を校正しておけば、前記電圧
差または抵抗値差から実際の流路断面平均流速または流
量を計測することができる。なお、流速検出手段２５と
周囲温度検出手段３４との構成は、上記した実施の形態
に限らず種々の変更が可能である。また、周囲温度検出
手段３４は発熱体３２からの熱の影響を受けず、流体温
度を検出できるところに配置する。

【００３０】このような構造からなるフローセンサ２０
によれば、基板２４の外周部を厚肉の固定部２４Ａとし
て流路形成部材２２の表面に接合し、中央部をダイアフ
ラム構造の薄肉部２４Ｂとし、この薄肉部２４Ｂの流体
２が接触しない表面側に流速検出手段２５と周囲温度検
出手段３４を形成しているので、図８に示したプレート
６を基板２４に圧着する必要がなく、流体２の圧力変化
によって薄肉部２４Ｂが弾性変形しても剥離する箇所が
ないため、図９に示した従来のフローセンサ１に比べて
センサの流速または流量特性に対する圧力の影響が小さ
くなり、長期間にわたって安定した状態に維持すること
ができる。特に、ゼロ点のシフトが小さいため、高い測
定精度が得られ、センサの信頼性および耐久性を向上さ
せることができる。

【００３１】図５は本発明の第２の実施の形態を示す断
面図、図６は基板の平面図である。この実施の形態は、
ヘッダ型と呼ばれるタイプのフローセンサに適用したも
のである。ヘッダ型フローセンサ５０は、流体２が流れ
る配管壁５１に設けたセンサ用取付孔５２に外部から嵌
挿され、溶接またはＯリングとボルト等によって固定さ
れるもので、ブラケット５３とセンサチップ５４とで容
器を構成し、内部にプリント基板５５を収納している。

【００３２】ブラケット５３は、ステンレス鋼によって
両端が開放する筒状に形成されて前記センサ用取付孔５
２に外側から嵌合され、フランジ５３Ａが前記配管５１
の外周面に接合されている。一方、ブラケット５３の内
端面、すなわちフランジ５３Ａ側とは反対側の開口端面
には、前記センサチップ５４が接合されている。

【００３３】前記センサチップ５４は、上記した実施の
形態と同様にステンレス鋼等によって形成された基板５
６を備えている。基板５６は、前記ブラケット５３の内
端面に接合され、前記配管５１のセンサ取付孔５２を気
密に覆い、前記ブラケット５３側の面５６ａに第１、第
２の凹部５７ａ、５７ｂが形成され、この面５６ａと反
対側の面５６ｂが前記配管５１内を流れる流体２との接
触面を形成している。また、基板５６の前記凹部５７
ａ，５７ｂが形成されている部分は、ダイアフラム構造
の薄肉部５６Ｂ1 ，５６Ｂ2 を形成し、それ以外が固定
部５６Ａを形成し、前記ブラケット５３の内端面に接合
されている。

【００３４】前記第１の凹部５７ａは、基板５６の略中
央に形成され、第２の凹部５７ｂは第１の凹部５７ａよ
り上流側に形成されている。第１、第２の凹部５７ａ，
５７ｂの底面には、電気絶縁膜１３がそれぞれ形成され
ており、その上に流速検出手段２５と周囲温度検出手段
３４が形成されている。すなわち、本実施の形態におい
ては、流速検出手段２５の発熱体３２（図１）の発熱に
よる周囲温度検出手段３４への影響を防止するために、
２つの凹部５７ａ，５７ｂを設け、これらの凹部に流速
検出手段２５と周囲温度検出手段３４を別々に配置した
ものである。なお、それぞれの凹部５７ａ，５７ｂは、
強度（耐圧）の点から直径が１〜３ｍｍ程度の円形が好
ましいが、他の形状であってもよい。

【００３５】このようなセンサチップ５４は、上記した
実施の形態と同様に製作されるが、この場合は凹部５７
ａ，５７ｂの底部に位置するそれぞれの薄肉部５６Ｂ1
，５６Ｂ2 表面にパターンを形成する際のフォトリソ
グラフィには投影露光装置や直接描画装置を用いる。あ
るいは、ジェットプリンティングシステムを使用して抵
抗体や導体のパターンを直接形成する。なお、変形例と
しては、図７に示すように基板５６の中央に１つの凹部
５７を形成し、周囲温度検出手段３４としては、固定部
５６Ａ上に形成するようにしてもよい。

【００３６】このような構造からなるフローセンサ５０
においても、上記した第１の実施の形態と同様な効果が
得られることは明らかであろう。

【００３７】図８（ａ）、（ｂ）は本発明の第３の実施
の形態を示す断面図およびＡ−Ａ線断面図である。この
実施の形態は、センサチップを構成する基板をステンレ
ス製のパイプ６１によって形成し、このパイプ６１の中
心孔を流体２の流路３として用いるようにしている。こ
のため、上記した第１の実施の形態における流路形成部
材２２が不要で、センサチップ自体が流路形成部材を兼
用している。言い換えれば、フローセンサ６０のセンサ
チップと流路形成部材をパイプ６１によって一体に形成
している。パイプ６１は、断面形状が円形のものに限ら
ず、矩形、楕円形等の非円形のものであってもよい。

【００３８】前記パイプ６１は、外周面の長手方向中央
部に形成された凹部６４を有し、この凹部６４とパイプ
６１の内周との間の肉薄部分が薄肉部６５を形成してい
る。凹部６４は、エッチングまたはエンドミルやプレス
等の機械加工あるいはその複合技術によって形成され
る。

【００３９】前記薄肉部６５の流体２に接する面とは反
対側の面は鏡面仕上げされ、電気絶縁膜１３によって被
覆されている。また、この電気絶縁膜１３の表面中央部
には、図２に示した複数の電極パッド３０および配線用
金属薄膜３１を含む流速検出手段２５と周囲温度検出手
段３４が周知の薄膜形成技術によって形成されている。
なお、パイプ６１がセラミックス等の絶縁体の場合に
は、上記した電気絶縁膜１３は不要である。また、周囲
温度検出手段３４は、温度検出に最適な場所に形成して
もよい。また、外付けのセンサで代用してもよい。

【００４０】このような構造からなるフローセンサ６０
によれば、１本のパイプ６１が流路形成部材とセンサチ
ップの基板を兼用するため、接合部がなく流体２がリー
クすることがなく、さらに部品点数が少ないため、信頼
性の高いフローセンサを製作することができる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るフロー
センサによれば、流体の圧力変化によるセンサチップの
流速または流量特性の変化が小さく、センサの測定精
度、再現性、信頼性および耐久性を向上させることがで
き、しかも部品点数を削減して製作することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るフローセンサの第１の実施の形
態を示す断面図である。

【図２】センサ部の正面図である。

【図３】フローセンサの定温度差回路を示す図であ
る。

【図４】センサ出力回路を示す図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図６】基板の平面図である。

【図７】センサチップの他の実施の形態を示す断面図
である。

【図８】（ａ）、（ｂ）は本発明の第３の実施の形態
を示す断面図およびＡ−Ａ線断面図である。

【図９】フローセンサの従来例を示す断面図である。

【符号の説明】２…流体、３…流路、１３…電気絶縁膜、２０…フロー
センサ、２１…センサチップ、２２…流路形成部材、２
４…基板、２４Ａ…固定部、２４Ｂ…薄肉部、２５…流
速検出手段、２６…凹部、３０…電極パッド、３１…配
線用金属薄膜、３２…発熱体（ヒータ）、３３Ａ，３３
Ｂ…温度センサ、３４…周囲温度検出手段、５０…ヘッ
ダ型フローセンサ、５１…配管壁、６０…フローセン
サ、６１…パイプ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者池信一東京都渋谷区渋谷２丁目12番19号株式会社山武内 (72)発明者中野正志東京都渋谷区渋谷２丁目12番19号株式会社山武内 (72)発明者中田太郎東京都渋谷区渋谷２丁目12番19号株式会社山武内 (72)発明者上運天昭司東京都渋谷区渋谷２丁目12番19号株式会社山武内Ｆターム(参考） 2F035 EA05 EA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】流路形成部材とともに被測定流体の流路
を形成する基板とからなるフローセンサにおいて、前記基板に、薄肉部と、この薄肉部を取り囲む厚肉の固
定部とを一体形成し、前記薄肉部の流路側とは反対側の
面に流速検出手段を設けたことを特徴とするフローセン
サ。
【請求項２】請求項１記載のフローセンサにおいて、流路形成部材と基板が一体に形成されていることを特徴
とするフローセンサ。
【請求項３】被測定流体が流れる配管にセンサ取付孔
を形成し、このセンサ取付孔を覆う基板を前記被測定流
体に接するように配設し、前記基板に、薄肉部と、この
薄肉部を取り囲む厚肉の固定部とを一体形成し、前記薄
肉部の前記被測定流体に接する面とは反対側の面に流速
検出手段を設けたことを特徴とするフローセンサ。
【請求項４】請求項１，２または３記載のフローセン
サにおいて、基板がステンレス、サファイア、セラミックスのうちの
いずれか一つによって形成されていることを特徴とする
フローセンサ。