JP3876853B2 - ウエーハの評価方法 - Google Patents
ウエーハの評価方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3876853B2 JP3876853B2 JP2003180940A JP2003180940A JP3876853B2 JP 3876853 B2 JP3876853 B2 JP 3876853B2 JP 2003180940 A JP2003180940 A JP 2003180940A JP 2003180940 A JP2003180940 A JP 2003180940A JP 3876853 B2 JP3876853 B2 JP 3876853B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- defects
- evaluated
- defect
- pit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ、例えばシリコンウエーハ等のウエーハに対してウエーハ製造工程において不純物混入等の異常に起因して発生する欠陥(主にピットクラスター)を好適に検出し検査・管理できるウエーハの評価方法に関する。
【0002】
【関連技術】
一般にシリコンウエーハ等の半導体ウエーハの製造方法は、チョクラルスキー(CZ)法等を使用して単結晶インゴットを育成する単結晶製造工程と、この単結晶インゴットをスライスし少なくとも一主面が鏡面状に加工されるウエーハ加工工程からなる。更にウエーハ加工工程は、図9に示すように単結晶インゴットをスライスして薄円板状のウエーハを得るスライス工程(ステップ300)と、該スライス工程によって得られたウエーハの割れ、欠けを防止するためにその外周部を面取りする面取り工程(ステップ302)と、このウエーハを平坦化するラッピング工程(ステップ304)と、面取り及びラッピングされたウエーハに残留する加工歪みを除去するエッチング工程(ステップ306)と、そのウエーハ表面を鏡面化する研磨(ポリッシング)工程(ステップ308)と、研磨されたウエーハを洗浄して、これに付着した研磨剤や異物を除去する洗浄工程(ステップ310)を有している。
【0003】
上記工程は、主な工程を示したもので、他に熱処理工程等の工程が加わったり、工程順が入れ換えられたり、多段で行われたりする。このように製造されたシリコンウエーハは、最終的に品質検査が行われ、その後ウエーハを収納する容器に入れられ包装後、この製造された鏡面研磨ウエーハ(PWともいう)を用いてデバイスを形成するためデバイス製造会社(デバイス工程)に送られる。またデバイスを形成する前に鏡面研磨ウエーハに付加価値をつけるために、さらに鏡面研磨ウエーハを熱処理するアニール工程やウエーハ上にエピタキシャル層を形成するエピタキシャル成長工程を含む場合もある。この他にも鏡面研磨ウエーハに酸化膜を介してウエーハを貼り合わせることで貼り合わせSOIウエーハ等を製造することがある。
【0004】
このようなウエーハ製造工程の中で、デバイスの微細化に伴い、達成すべきデバイス特性がますます厳しくなり、シリコンウエーハに対しても更なる結晶品質の完全性と表面の清浄化が要求されている。
【0005】
従って、シリコンウエーハの品質を精密に評価し、シリコンウエーハの作製及びデバイス作製プロセスの改善を図っていく必要がある。つまり半導体ウエーハの製造においては、ウエーハに存在する欠陥やウエーハ上に付着する異物が歩留り低下の要因となり、これらウエーハに付着した欠陥や異物を検査して、欠陥や異物の発生量を管理したり、ウエーハに存在する欠陥や付着した異物を分析して欠陥や異物の発生源(発生工程)を解析したりすることがある。
【0006】
半導体ウエーハに検出される欠陥や異物としては、上記単結晶製造工程で導入される結晶起因の欠陥と、ウエーハ加工工程で導入される加工起因の欠陥、または不純物(パーティクルや重金属等)などの異物によるものに大別される。
【0007】
従来、このようなシリコンウエーハ表面の検査には、パーティクルカウンターと呼ばれる光散乱を原理とした検査装置が主に使われていた。光散乱方式のパーティクルカウンターは、ウエーハ表面をレーザー光により走査し、パーティクル(ウエーハ表面)からの光散乱の強度を測定することにより、パーティクルの位置と(光学的な)大きさを識別するものである。
【0008】
光散乱方式のパーティクルカウンターについて図6を用いてさらに説明する。図6は光散乱方式のパーティクルカウンターの基本構造を示す一部断面側面的概略説明図である。図6において、30は光散乱方式のパーティクルカウンターで、試料ウエーハWが載置されかつ回転可能な試料台32を有している。一側方から入射されるレーザー光Lは第1反射板34によって下方に反射され、回転する被評価ウエーハWの面によって再度反射される。反射光の一部は、該第1反射板34の周囲に立設された集光板36によって集光されて上方に設けられた第1検出器38に誘導される。反射光の残りは、該第1反射板34の上方に設けられた集光レンズ40によって集光され、次いで第2反射板42によって他側方に反射され、他側方に設けられた第2検出器44に誘導される。
【0009】
なお、図6の構成をわかり易くするため、図7(a)に第1検出モードを、図7(b)に第2検出モードをそれぞれ別々に図示した。第1検出モード(DWNモードなどといわれる)は図7(a)に示すようにウエーハに対し垂直にレーザーを照射し、欠陥による乱反射の状況をウエーハに近い位置で集光し観察するモードであり、特にパーティクル、COP等の検出に有効なモードである。また、第2検出モード(DNNモードなどといわれる)は図7(b)に示すようにウエーハに対し垂直にレーザーを照射し、欠陥による乱反射の状況を正反射に近い部分で集光し観察するモードであり、特に窪み等の検出に有効なモードである。また、この光散乱方式のパーティクルカウンターとしては、上記の構成の他にレーザーを斜めから入射する光学系等もある。
【0010】
この装置は散乱強度を検出しウエーハ上のパーティクルを検出するものであるがパーティクル等の他にも一定の大きさ以上であれば種々の欠陥を検出してしまい、これらの区別が困難なことから、この方法で検出される欠陥や異物を区別することなくまとめてカウントし、LPD(Light Point Defect)という名称で欠陥の発生量を管理している。
【0011】
これまでにデバイス工程で問題となる欠陥としては、ウエーハの表層近くに現れるCOP(Crystal Originated Particle)が知られている。これらは、結晶を引き上げる際に導入されてしまう結晶起因の欠陥である。このような欠陥を評価する方法としては、各欠陥を評価する前に、シリコンウエーハ自体に前処理を行い、特定の欠陥について感度を向上させ(欠陥を顕在化させ)、その後目視や電子顕微鏡などで欠陥を直接観察している。例えば、上記COPの検査では、COPは0.1μm以下の欠陥であるが、アンモニア−過酸化水素水の溶液(SC−1溶液ともいわれる)で処理することによって顕在化しウエーハ表面にピットとして出現させこれを検出している。なお、近年結晶引上げ技術の向上によりCOPのような欠陥が著しく少ないウエーハが製造できるようになっている。
【0012】
また、その他の欠陥などはパーティクルカウンターにより検出したウエーハ上の輝点の位置を特定し、他の測定装置により前記輝点と同一点を測定するなどし、欠陥の識別等が行われていた。例えば、シリコンウエーハの欠陥として、微小欠陥がコロニー状に集合した欠陥(以下、ピットクラスターと呼ぶ)が知られているが、このような欠陥はSC−1溶液の繰返し洗浄により欠陥を広げ、光散乱方式のパーティクルカウンターなどで位置を測定し、その後、プローブ顕微鏡(AFMなど)、電子顕微鏡(SEM)、光学顕微鏡などで観察評価する。
【0013】
また、その他のシリコンウエーハ表面の欠陥評価方法としては、パーティクルカウンターの他に近年コンフォーカル光学系のレーザー顕微鏡が用いられてきている。コンフォーカル光学系とは、サンプル上にレーザー光を集束させて微小スポットで照射し、その反射光を受光器の全面に配置したピンホールに再び集束させ、ピンホールを通過した光量を検出するものである。
【0014】
コンフォーカル光学系によるレーザー顕微鏡について図8を用いて説明する。図8はコンフォーカル光学系によるレーザー顕微鏡の基本構造を示す概略説明図である。図8において、10はコンフォーカル光学系によるレーザー顕微鏡で、顕微鏡本体12に対応してアルゴンレーザー等のレーザー光源14が設けられている。
【0015】
該顕微鏡本体12はレーザー光源14、ビームスプリッタ16、被評価ウエーハWの表面にレーザービームBを収束させる対物レンズ18、ウエーハWの表面から反射したレーザービームBをピンホール部材20のピンホール20aに収束する集光レンズ22及び該ピンホール20aを通過したレーザービームBを受光する光検出器24から構成されている。
【0016】
このような構成により、その動作原理を以下に説明する。対物レンズ18によってレーザービームBはウエーハWの表面上に収束し、例えば0.5μm程度のスポットでウエーハ表面を照射する。ウエーハWの表面から反射されたレーザービームBは光学系を戻り、集光レンズ22によって収束されてピンホール部材20のピンホール20aを通って光検出器24に入射する。
【0017】
ウエーハWの表面に欠陥がある場合には、その欠陥部分からの反射光の波面は乱れており、光検出器24においてレーザービームBのスポットが拡がってしまい光検出信号が低下する。不図示の欠陥検出回路は、光検出器24における信号の差を検出することにより、設定された値以上の信号強度差が発生する部分を欠陥部とし、その大きさと座標を記録する。検査は等速スピードで移動しながら行われ、それぞれのビームスポットはウエーハWの全体を緻密にスキャンする。
【0018】
この方法では従来のパーティクルカウンターに比べ、高感度にウエーハ表面の欠陥や異物が評価されている。このようなコンフォーカル光学系のレーザー顕微鏡によれば、どんな種類の欠陥や異物がウエーハ上に存在し、各欠陥や異物がどのように分布しているかなどを評価することができ、また最近では欠陥の形状等により自動的に識別する装置も開発されている。このような装置では、欠陥や異物のウエーハ付着状況が一目瞭然に判るので、欠陥や異物の発生原因を解明することがより容易になる。これにより、ベアな状態のウエーハでもピットクラスターなどの欠陥が識別できるようになってきた。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】
ピットクラスターが存在するとデバイス工程において歩留まりに重大な悪影響を及ぼす。これはこのピットクラスターがデバイス工程で深いピットの集合体を形成し、配線が切断されてしまうためである。
【0020】
またピットクラスターは汚染起因の欠陥であることが知られており、このピットクラスターの数を把握することで、ウエーハ製造工程の汚染状況が確認できる。従って、ピットクラスターの存在を正確、及び簡便に評価することが重要である。
【0021】
しかし、従来のSC−1溶液の繰返し洗浄により欠陥を広げ、光散乱方式のパーティクルカウンターなどで位置を測定し、その後プローブ顕微鏡、電子顕微鏡、光学顕微鏡などで観察する方法では、工数が多く手間がかかり問題である。
【0022】
また、自動識別機能をもったコンフォーカル光学系のレーザー顕微鏡で検査する場合は、大変高価な装置が必要である。コスト的に安い装置を用い評価することが望まれる。
【0023】
そこで、本発明は、簡便にピットクラスターを評価し、ウエーハ加工工程で生じる汚染を正確に評価することができるウエーハの評価方法を提供することを目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、SC−1繰返し洗浄後に得られる特定サイズの欠陥を評価すると、高感度で検出したコンフォーカル光学系のレーザー顕微鏡で得られたピットクラスターの数と比例関係にあることを見出し、本発明を完成させた。
【0025】
つまり、本ウエーハの評価方法の第1の態様は、被評価ウエーハをアンモニア−過酸化水素水からなるエッチング液に長時間浸漬し、その後、光散乱方式のパーティクルカウンターを用いピットクラスターに相当する欠陥を評価することを特徴とする。
【0026】
本ウエーハの評価方法の第2の態様は、被評価ウエーハをアンモニア−過酸化水素水からなるエッチング液に長時間浸漬し、その後、光散乱方式のパーティクルカウンターを用い0.3μm以上の欠陥を評価することを特徴とする。
【0027】
本発明のウエーハの評価方法は、所定のウエーハの表面に存在するピットクラスターの数と、該所定のウエーハをアンモニア−過酸化水素水からなるエッチング液に30分〜100分浸漬し、その後光散乱方式のパーティクルカウンターを用い0.3μm以上の欠陥として評価された欠陥数との相関式を予め求めておき、被評価ウエーハを前記エッチング液と同一のエッチング液に同一条件で30分〜100分浸漬し、その後光散乱方式のパーティクルカウンターを用い0.3μm以上の欠陥として評価された欠陥数を求め、上記相関式を用いることで該欠陥数から該被評価ウエーハのピットクラスターの数を評価することを特徴とする。
【0028】
本ウエーハの評価方法の第1〜第2の態様及び本発明のウエーハの評価方法は、いずれも、アンモニア−過酸化水素水からなるエッチング液(SC−1溶液)の繰返し洗浄により欠陥を広げ、光散乱方式のパーティクルカウンターなどで位置を測定し、その後、別な装置で欠陥を識別するのではなく、該光散乱方式のパーティクルカウンターで得られた評価情報のみでピットクラスターに相当する欠陥を評価するものである。
【0029】
このような、光散乱方式のパーティクルカウンターにより得られるサイズの大きい欠陥を評価することで、特に汚染起因の欠陥、その中でもピットクラスターに相当する欠陥を簡便に評価することができる。
【0030】
本発明のウエーハの評価方法においては、光散乱方式のパーティクルカウンターを用い0.3μm以上の欠陥として評価された欠陥数は、例えば、KLA−Tencor社製SP−1のDWNモードで0.12μm以上の欠陥を評価した時の0.3μm以上の欠陥として検出されたLPD数に一致するものである。
【0031】
このような装置を用い評価すれば、0.3μm以上の欠陥を評価した欠陥数と、ピットクラスター数との相関が非常に良好となる。
【0032】
本発明のウエーハの評価方法をウエーハ製造工程の工程管理に適用することによって、ウエーハ製造工程の工程管理を容易に行うことができる。
【0033】
本発明方法を用いたウエーハ製造方法の管理方法は、ウエーハをアンモニア−過酸化水素水からなるエッチング液に30分〜100分浸漬し、光散乱方式のパーティクルカウンターを用い0.3μm以上の欠陥として評価されたLPD数により該ウエーハの汚染状況を管理することを特徴とする。
【0034】
このように管理すれば、安価な評価装置で管理でき、また工程の改善が容易になり、安定したウエーハの製造を行うことができる。
【0035】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明するが、図示例は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。
【0036】
図1は本ウエーハの評価方法の第1の態様の工程順の1例を示すフローチャートである。本ウエーハの評価方法の第1の態様では、ウエーハ加工が終了したシリコン半導体などの鏡面研磨ウエーハを被評価ウエーハとし(被評価ウエーハの準備、ステップ100)、SC−1溶液(アンモニア−過酸化水素水)での処理(ステップ102)後に光散乱式のパーティクルカウンターを用い評価する(ステップ104a)。
【0037】
図2は本ウエーハの評価方法の第2の態様の工程順の1例を示すフローチャートである。本ウエーハの評価方法の第2の態様では、被評価ウエーハの準備(ステップ100)及びアンモニア−過酸化水素水による処理(ステップ102)は本方法の第1の態様と同様であるが、続いて光散乱方式のパーティクルカウンターによる0.3μm以上の欠陥の評価を行う(ステップ104b)点が異なるのみである。
【0038】
上記ステップ102の処理は該被評価ウエーハをアンモニア−過酸化水素水からなるエッチング液(SC−1溶液)に長時間浸漬することで欠陥を顕在化するものである。従来もこのような処理を行い評価することはあったが、通常0.12μm以上の欠陥等を評価するものであり、0.3μm以上の大きな欠陥の評価情報は特に利用されていなかった。本方法では特にこのような処理を行い該被検査ウエーハの表面を光散乱方式のパーティクルカウンターを用いて検査し、SC−1溶液によって顕在化した0.3μm以上の欠陥の欠陥数を評価するものである。このように従来では評価の為に用いていなかった0.3μm以上の大きな欠陥の情報をもとにピットクラスターを評価することで金属汚染の状況等が容易に評価できる。
【0039】
本ウエーハの評価方法で用いられる光散乱方式のパーティクルカウンターについては図6及び図7(a)(b)を用いて既に説明したので、再度の説明は省略する。本方法で用いる光散乱方式のパーティクルカウンターは、このような原理(光学系)による欠陥の識別により0.3μm以上の欠陥の欠陥数を評価する。
【0040】
このような欠陥を得るためには、例えば市販のKLA−Tencor社製SP−1のDWNモードで0.12μm以上の欠陥を評価した時の0.3μm以上の欠陥として検出されたLPD数で評価すれば良い。
【0041】
該被評価ウエーハの欠陥を顕在化させる処理としては、アンモニア−過酸化水素水からなるエッチング液にウエーハを長時間浸漬処理することで行う。長時間のエッチングは、一回で任意の設定時間処理してもよく、また浸漬を繰返し行い、トータルの時間が(任意の)設定時間となるようにしても良い。
【0042】
通常、この長時間の浸漬処理は30〜100分程度、好ましくは40〜60分程度で行う。浸漬時間が30分未満であるとエッチング時間が短く欠陥が顕在化しないため好ましくなく、また100分を超えるとウエーハ表面が粗れるため、ヘイズが増えてしまうため好ましくない。なお、エッチング時間により処理後に得られるLPD数は変化してしまうため、品質の保証や工程の管理を行う場合、一定時間に固定して処理する。
【0043】
アンモニア−過酸化水素水からなるエッチング液は、特に限定するものではないが、例えば28重量%アンモニア水、30重量%の過酸化水素水、純水を10:2:100程度で調整した溶液でエッチング処理すると良い。また液温は80℃程度に調整し実施すると良い。
【0044】
このように、本方法ではSC−1処理後に光散乱方式で得られる0.3μm以上の欠陥のLPD数により、金属汚染起因として知られているピットクラスターに相当する欠陥を評価でき、比較的簡単に、また安価な検査装置により評価が行える。光散乱方式で得られる0.3μm以上の欠陥は通常、サイズの大きい異物(ゴミ)等が検出されるが、本発明方法ではSC−1液により予め洗浄されているため、このような異物は除去されている。
【0045】
一方、ピットクラスターのような微小ピットがコロニー状に集合した欠陥は、SC−1溶液のエッチング作用により各微小ピットの欠陥サイズが大きくなり、他の単独で存在する欠陥等とはことなり、コロニー状に存在する為、急激に欠陥サイズが大きくなり、SC−1溶液により処理することで0.3μm以上の大きな欠陥として評価される欠陥サイズまで大きくなると考えられる。従って、0.3μm以上の欠陥として得られる情報とピットクラスターとの相関が現れ、このような処理をしてから0.3μm以上の欠陥のLPD数を評価することで間接的にピットクラスターの数を推測することができる。
【0046】
なお、このような評価を行う前に、ウエーハ表面に存在するピットクラスターの数と、該ウエーハをアンモニア−過酸化水素水からなるエッチング液に長時間浸漬し、その後光散乱方式のパーティクルカウンターを用い0.3μm以上の欠陥数として検出される欠陥数の相関を確認しておく。つまり、SC−1溶液による処理条件(濃度や処理時間)や評価条件(測定装置及び測定条件)を固定しておき、一定の条件下で相関式を得ておき、その条件で、被評価サンプルのピットクラスターの数を評価することができる。
【0047】
図3は本発明のウエーハの評価方法の工程順の1例を示すフローチャートで、(a)は所定のウエーハにおける欠陥数とピットクラスターとの相関式の作成手順、(b)は被評価ウエーハのピットクラスターの数の評価手順を示す。本発明のウエーハの評価方法では、まず、所定の加工ウエーハを準備する(ステップ150)。コンフォーカル光学系のレーザー顕微鏡又はAFM等によって上記ウエーハ表面のピットクラスターの数を評価する(ステップ152)。上記ウエーハをアンモニア−過酸化水素水によって処理し(ステップ154)、ついで光散乱方式のパーティクルカウンターによって上記ウエーハ表面の0.3μm以上の欠陥数を評価する(ステップ156)。ついで、0.3μm以上の欠陥数とピットクラスターの数との相関式を作成する(ステップ158)。この相関式は、後述する実施例1で説明するように、例えば、図5に示した相関式として作成することができる。
【0048】
次に、上記相関式を用いて被評価ウエーハの評価を次のように行う。まず、被評価ウエーハを準備する(ステップ160)。この被評価ウエーハを上記ステップ154と同一条件でアンモニア−過酸化水素水によって処理する(ステップ162)。光散乱方式のパーティクルカウンターを用いてこの処理した被評価ウエーハの表面の0.3μm以上の欠陥数を評価する(ステップ164)。この時の評価条件は上記ステップ156と同一条件である。この0.3μm以上の欠陥数から上記した相関式を用いてこの被評価ウエーハの表面のピットクラスターの数を算出評価する(ステップ166)。このようにして、被評価ウエーハについての0.3μm以上の欠陥数の評価から、ピットクラスターの数を算出評価することができる。
【0049】
続いて、本発明のウエーハ製造工程の管理方法について図4を用いて説明する。図4は本発明のウエーハ製造工程の管理方法の工程順の1例を示すフローチャートである。本発明のウエーハ製造工程の管理方法では、ウエーハ加工の終了した所定のウエーハを準備し(ステップ200)、このウエーハをアンモニア−過酸化水素水(SC−1溶液)によって処理し(ステップ202)、ついで光散乱方式のパーティクルカウンターによって上記ウエーハ表面の0.3μm以上の欠陥数を評価する(ステップ204)。この評価された欠陥(LPD)数が所定の規格値以内か否かを判断し(ステップ206)、規格値以内である場合は、合格と判定される(ステップ208)。このウエーハは問題のないものであって次工程へ搬送され、またウエーハ加工工程には異常はなく工程の改善は不要と判断される(ステップ210)。
【0050】
一方、上記欠陥数が所定の規格値以内でない、即ち任意の所定の規格値を超える多くの欠陥(LPD)数が検出された場合は、不合格と判定し(ステップ212)、汚染起因の欠陥(ピットクラスターが多く存在する)と判断される(ステップ214)。この場合は、汚染原因の追求を行う必要があり、ウエーハ加工工程の改善(ウエーハ製造工程へのフィードバック)が行われる(ステップ216)。
【0051】
ウエーハの製造工程では、汚染の発生しやすい工程などはある程度経験的に把握されている。一例を示すと汚染の発生しやすい工程としては、例えば研磨工程と洗浄工程の間にウエーハを一時的に保管する工程などで生じやすいことが知られている。従って、上記のように評価して得られた結果をもとに、汚染起因の欠陥を迅速に把握し、考えられる工程へフィードバックし、その工程の改善を行うようにする。
【0052】
このようなSC−1処理後の、0.3μm以上の欠陥として検出されるLPD数を評価しウエーハ製造工程の管理をすることで、問題となる工程の把握が容易にでき、生産性の向上及び品質の向上につながる。
【0053】
【実施例】
以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。
【0054】
(実施例1)
直径300mmのシリコンウエーハについて本発明のウエーハの評価方法によって評価を行った。被評価ウエーハは、例えば図9に示すようなウエーハ製造工程によって鏡面研磨されたウエーハである。具体的には、ワイヤーソーを用い切断し、面取り後、#1500以上の遊離砥粒でラッピングし、濃度50%のNaOHを用いてアルカリエッチングし、研磨工程では両面研磨、片面研磨、片面研磨の3段の研磨を行い、高平坦度で鏡面化されたウエーハを得、その後洗浄を行い直径300mmのシリコン鏡面ウエーハを得た。ウエーハ製造工程では、少なくともウエーハの一主面が鏡面化され、高平坦度なウエーハが得られればその工程は特に限定するものではない。実際には複数の製造ライン及び製造条件によって得られたウエーハを評価している。
【0055】
この鏡面研磨されたウエーハの一部を抜き取り、初めにアンモニア−過酸化水素水(SC−1液)による処理を行った。アンモニア−過酸化水素水(SC−1液)の薬液の濃度は、28重量%アンモニア水、30重量%の過酸化水素水、純水を10:2:100で調整した溶液である。この薬液を水槽に入れ、液温80℃で調整し、被検査ウエーハをこの薬液中に40分間、浸漬することでウエーハをエッチング処理した。
【0056】
次に、光散乱方式のパーティクルカウンターを用いSC−1処理後のLPD数を確認した。評価条件としては、KLA−Tencor社製SP−1のDWNモードで0.12μm以上の欠陥を評価した時の0.3μm以上の欠陥(この装置ではAreaCountと表現される領域で検出される欠陥)として検出されたLPD数で評価した。アンモニア−過酸化水素水(SC−1液)による処理後の0.3μm以上の欠陥のLPD数を評価した。
【0057】
なお、欠陥の確認のため、0.3μm以上の欠陥によって得られた欠陥の種類を識別する為に、他の評価装置、例えばコンフォーカル光学系のレーザー顕微鏡及びAFM等を用いて具体的に各欠陥について細かく観察してみると、この方法で得られた欠陥はピットクラスターであることがわかった。
【0058】
ピットクラスターの数と、本発明のウエーハの評価方法で評価したSC−1処理後の0.3μm以上の欠陥(LPD)数の関係を図5に示す。図5を見るとわかるように良い相関がある。
【0059】
この評価条件ではおよそ、ピットクラスター(個/cm2)=0.81×{0.3μm以上の欠陥(個/cm2)}−0.012の関係式で表せる相関があった。なお、この相関式は、SC−1溶液での処理条件や、検査装置、及び検査条件等により異なる為、予め処理条件、評価条件を固定しておき、その条件での相関を確認しておくことが好ましい。
【0060】
なお、このようなピットクラスターに相当する欠陥は汚染に起因して生じやすい欠陥であることが知られている。
【0061】
従って、この評価方法を用いることで、ウエーハの品質保証及びウエーハ加工の製造条件を見直すことなど、前述したような製造現場へのフィードバックが容易にできる。
【0062】
(実施例2)
ウエーハ製造工程の管理方法の実施例について説明する。例えば、あるデバイス工程(後工程)ではピットクラスターが20個以上(直径300mmのシリコンウエーハ表面で)存在すると問題であることが知られている。なお、この数値は後工程により好ましい数値が異なる。従って、このピットクラスターの数は工程毎に適宜設定する。
【0063】
なお、基本的にはピットクラスターは存在しないことが好ましいが、20個以下(直径300mmのウエーハ表面で)で管理すれば、現状たいていの仕様のウエーハで問題の無いウエーハとして保証できる。
【0064】
本実施例においては製造工程の異なる2種類のウエーハ(直径300mmのシリコンウエーハ)を評価した。
【0065】
評価条件は上記したように、初めにアンモニア−過酸化水素水(SC−1液)の薬液で処理した。処理条件は、28重量%アンモニア水、30重量%の過酸化水素水、純水を10:2:100で調整した溶液を用い、水槽中で液温80℃、40分間浸漬することでウエーハをエッチング処理した。次にKLA−Tencor社製SP−1のDWNモードで0.12μm以上の欠陥を評価した時の0.3μm以上の欠陥として検出されたLPD数で評価した。
【0066】
評価した結果、一方のウエーハは、光散乱方式で得られたSC−1処理後のArea CountのLPD数(0.3μm以上の欠陥のLPD数)は30個(0.042個/cm2)であった。このLPD数はピットクラスターの量に換算すると、上記のような処理条件では、実施例1に示したように、ピットクラスター(個/cm2)=0.81×{0.3μm以上の欠陥(個/cm2)}−0.012の関係式があることから、ピットクラスターは約16個(0.022個/cm2)であり、本発明のウエーハ製造工程の管理方法では、ピットクラスターの管理値20個以下なのでこれを良品と判断し合格とした。
【0067】
もう一方のウエーハでは、光散乱方式で得られたSC−1処理後のArea CountのLPD数は65個(0.092個/cm2)であった。このLPD数はピットクラスターの量に換算すると約44個(0.062個/cm2)であり、本発明のウエーハ製造工程の管理方法では、これを不良品と判断し不合格にした。
【0068】
本発明のウエーハ製造工程の管理方法では、更にこの不良になった原因を調査することができる。これはピットクラスターに相当する欠陥であるため、汚染起因による欠陥と判断し、汚染の発生する可能性がある工程へフィードバックした。
【0069】
本実施例のウエーハでは、研磨工程と洗浄工程の間にあるピット槽と呼ばれるウエーハの一時保管場所を確認した結果、このピット槽に問題があり、欠陥が生じていることがわかった。このピット槽の金属不純物を改善することで、欠陥の発生が低下し、その後の本発明のウエーハの評価方法でも規格内となるウエーハが製造できるようになった。
【0070】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術範囲に包含される
【0071】
例えば、光散乱方式のパーティクルカウンターを用い0.3μm以上の欠陥を評価しているが、これは、本実施の形態でピットクラスターとの相関が非常に良好であった為、採用したが、ピットクラスターと相関があれば、0.3μm以上に必ずしも限定する必要は無く、SC−1溶液による処理条件及び測定条件等により、0.25μm以上の欠陥や0.5μm以上の欠陥などにしても良い。通常検出される欠陥より大きい欠陥を評価する。
【0072】
また、管理方法についても、上記実施例ではピットクラスターの数で管理値を設定しているが、はじめから光散乱方式のパーティクルカウンターを用い0.3μm以上の欠陥として得られる欠陥数を管理値に設定しても良い。
【0073】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明のウエーハの評価方法により、簡便にピットクラスターに相当するウエーハ欠陥を評価することができ、ウエーハ加工工程で生じる汚染を正確に評価・管理することができる。また、本発明方法を用いたウエーハの製造工程の管理方法によれば、ウエーハの製造工程で発生しうる異常を管理することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本ウエーハの評価方法の工程順の1例を示すフローチャートである。
【図2】本ウエーハの評価方法の工程順の他の例を示すフローチャートである。
【図3】本発明のウエーハの評価方法の工程順の1例を示すフローチャートで、(a)は相関式の作成手順、(b)はピットクラスターの数の算出評価手順をそれぞれ示す。
【図4】本発明方法を用いたウエーハ製造工程の管理方法の工程順の1例を示すフローチャートである。
【図5】実施例1における0.3μm以上の欠陥数とピットクラスターの数との相関を示すグラフである。
【図6】光散乱方式のパーティクルカウンターの基本構造を示す一部断面側面的概略説明図である。
【図7】図6と同様の図面で、(a)は第1検出モード、(b)は第2検出モードによる測定機構を示す摘示図である。
【図8】コンフォーカル光学系によるレーザー顕微鏡の基本構造を示す概略説明図である。
【図9】従来のウエーハ加工工程の一例を示すフローチャートである。
Claims (1)
- 所定のウエーハの表面に存在するピットクラスターの数と、該所定のウエーハをアンモニア−過酸化水素水からなるエッチング液に30分〜100分浸漬し、その後光散乱方式のパーティクルカウンターを用い0.3μm以上の欠陥として評価された欠陥数との相関式を予め求めておき、被評価ウエーハを前記エッチング液と同一組成のエッチング液に同一条件で30分〜100分浸漬し、その後光散乱方式のパーティクルカウンターを用い0.3μm以上の欠陥として評価された欠陥数を求め、上記相関式を用いることで該欠陥数から該被評価ウエーハのピットクラスターの数を評価することを特徴とするウエーハの評価方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003180940A JP3876853B2 (ja) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | ウエーハの評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003180940A JP3876853B2 (ja) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | ウエーハの評価方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005019600A JP2005019600A (ja) | 2005-01-20 |
JP3876853B2 true JP3876853B2 (ja) | 2007-02-07 |
Family
ID=34181778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003180940A Expired - Fee Related JP3876853B2 (ja) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | ウエーハの評価方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3876853B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006203089A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコンウェーハの評価方法 |
JP6673122B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2020-03-25 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの評価方法、シリコンウェーハ製造工程の評価方法およびシリコンウェーハの製造方法 |
JP6947137B2 (ja) * | 2018-08-17 | 2021-10-13 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの金属汚染の評価方法およびウェーハの製造工程の管理方法 |
-
2003
- 2003-06-25 JP JP2003180940A patent/JP3876853B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005019600A (ja) | 2005-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100821765B1 (ko) | 실리콘 웨이퍼의 검사방법 및 제조방법, 반도체디바이스의 제조방법 및 실리콘 웨이퍼 | |
CN108140593B (zh) | 缺陷区域的判定方法 | |
US7718446B2 (en) | Evaluation method for crystal defect in silicon single crystal wafer | |
JP6388058B2 (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
CN109690746B (zh) | 硅晶片的评价方法、硅晶片制造工序的评价方法、硅晶片的制造方法以及硅晶片 | |
KR100763834B1 (ko) | 구리 헤이즈를 이용한 단결정 실리콘의 결정 결함 영역구분 방법 및 결정 결함 영역 평가용 구리 오염 용액 | |
JPH10335402A (ja) | 半導体ウェーハの評価方法及び半導体装置の製造方法及びその方法により製造された半導体装置 | |
JP3876853B2 (ja) | ウエーハの評価方法 | |
JP4507157B2 (ja) | ウエーハ製造工程の管理方法 | |
JP3773477B2 (ja) | 結晶欠陥の検査方法 | |
JP6536502B2 (ja) | パーティクルカウンタ校正用ウェーハの作製方法 | |
JP2020106399A (ja) | 半導体ウェーハの評価方法および製造方法ならびに半導体ウェーハの製造工程管理方法 | |
JP5521775B2 (ja) | 単結晶シリコンウェーハの評価方法 | |
JP2006040961A (ja) | 半導体ウェーハの検査方法、製造方法、及び管理方法 | |
JP2000208578A (ja) | シリコンウェ―ハの評価方法及びシリコンウェ―ハ | |
JP2001015567A (ja) | 半導体基板の評価装置および評価方法 | |
JPH11145088A (ja) | シリコンウェーハを用いた半導体ウェーハ研磨加工の良否評価方法 | |
KR100384680B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 결함 검출 방법 | |
JP6809422B2 (ja) | 半導体ウェーハの評価方法 | |
JP2004303973A (ja) | 半導体基板の検査方法および製造方法並びに半導体基板 | |
JP4252258B2 (ja) | Soi基板のhf欠陥評価方法 | |
JPH1174493A (ja) | Soiウエーハの欠陥検査方法 | |
KR20220112958A (ko) | 실리콘 웨이퍼의 결함 분석 방법 | |
JP2001257243A (ja) | シリコンウェーハ表面上の微粒子の測定方法 | |
JP2005166846A (ja) | Soi基板のhf欠陥の測定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060714 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060906 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061010 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061023 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3876853 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091110 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091110 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091110 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101110 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111110 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121110 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121110 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131110 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |