JP3876250B2 - Surface mount semiconductor electronic component and manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、表面実装型半導体電子部品の製造方法に関し、詳しくは、半導体ベアチップが配置されたプリント基板をセットした成形金型内に流動性樹脂を圧入して半導体ベアチップを樹脂封止する工程を有する表面実装型半導体電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a surface-mounted semiconductor electronic component, and more specifically, a step of resin-sealing a semiconductor bare chip by press-fitting a fluid resin into a molding die in which a printed circuit board on which a semiconductor bare chip is arranged is set. The present invention relates to a method for manufacturing a surface-mounted semiconductor electronic component.
近年の電子機器の小型・軽量化に伴い、電子部品においても小型化、表面実装化への取組みが強力に推進されている。表面実装型の小型電子部品の一例として発光ダイオード(LED)が挙げられるが、表面実装型の発光ダイオード(以降、チップタイプLEDと言う)の製造方法は、絶縁基板の両面に導体パターンが配設されたプリント基板の一方の導体パターン上に導電性接着剤を介して縦および横に一定の間隔で多数のLEDベアチップを配置し、LEDベアチップをプリント基板に固定すると同時にLEDベアチップの下部電極と導体パターンとを電気的に接続する。また、LEDベアチップの上部電極は、LEDベアチップが配置された導体パターンとは分離された導体パターンにワイヤを介して接続され、電気的な導通が図られている。なお、プリント基板を作製するに当たっては、LEDベアチップが配置される導体パターンおよびワイヤが接続される導体パターンは、内周面にメッキ等によって金属導電膜が施されたスルーホールを介して反対面の導体パターンによる電極パッドと電気的に接続される。 Along with the recent reduction in size and weight of electronic devices, efforts have also been made to reduce the size and surface mounting of electronic components. Light emitting diodes (LEDs) can be cited as an example of surface mount type small electronic components. The surface mount type light emitting diodes (hereinafter referred to as chip type LEDs) are manufactured by arranging conductor patterns on both sides of an insulating substrate. A large number of LED bare chips are arranged at regular intervals vertically and horizontally on one conductor pattern of the printed circuit board, and the LED bare chip is fixed to the printed circuit board, and at the same time, the lower electrode and the conductor of the LED bare chip Connect the pattern electrically. Further, the upper electrode of the LED bare chip is connected to a conductor pattern separated from the conductor pattern on which the LED bare chip is disposed via a wire, thereby achieving electrical conduction. In producing the printed circuit board, the conductor pattern on which the LED bare chip is arranged and the conductor pattern to which the wire is connected are arranged on the opposite surface through a through hole in which a metal conductive film is applied to the inner peripheral surface by plating or the like. It is electrically connected to the electrode pad by the conductor pattern.
そして、プリント基板のLEDベアチップが配置された面(以降、部品面と言う)は、LEDベアチップおよびワイヤを振動や衝撃等の外部応力および水分や塵埃等の外部環境から保護すると同時に、LEDベアチップから放射される光の配光を制御するレンズ機能を持たせるように光透過性樹脂で封止されている。但し、この封止工程では光透過性樹脂がスルーホールに進入し、プリント基板の裏面(以降、半田面と言う)まで回り込んで電極パッドを覆うことになり、電極パッドへの半田付けが不良な製品になってしまう。これを防止するために、光透過性樹脂で封止する前にスルーホールを全長に亘って導電部材で充填し、光透過性樹脂がスルーホールの部品面からプリント基板の半田面に回り込まないようにしたものがある(例えば、特許文献1および特許文献2参照。)。
The surface of the printed circuit board on which the LED bare chip is disposed (hereinafter referred to as the component surface) protects the LED bare chip and the wire from external stresses such as vibration and shock and the external environment such as moisture and dust, and at the same time from the LED bare chip. It is sealed with a light-transmitting resin so as to have a lens function for controlling the light distribution of the emitted light. However, in this sealing process, the light-transmitting resin enters the through hole and goes around to the back surface of the printed circuit board (hereinafter referred to as the solder surface) to cover the electrode pad, so that the soldering to the electrode pad is poor. It becomes a product. In order to prevent this, the through hole is filled with the conductive member over the entire length before sealing with the light transmissive resin, so that the light transmissive resin does not enter the solder surface of the printed circuit board from the component surface of the through hole. (For example, see
また、両面に導体パターンが形成されたプリント基板のスルーホールを設ける位置にある半田面の導体パターンを取り除き、半田面側からレーザ、ドリル等の加工によって部品面の導体パターンを残してスルーホール用の穴をあけ、その後、穴の内周面にメッキ等によって金属導電膜を施すと共に、半田面の導体パターンが取り除かれた位置にも金属導電膜を施して電極パッドを再形成し、部品面の導体パターンと半田面の電極パッドとをスルーホールを介して導通させたものもある(例えば、特許文献2および特許文献3参照。)。
Also, remove the conductor pattern on the solder surface at the position where the through hole of the printed circuit board with the conductor pattern formed on both sides is to be provided, and leave the conductor pattern on the component surface by processing with a laser, drill, etc. from the solder surface side. After that, a metal conductive film is applied to the inner peripheral surface of the hole by plating or the like, and a metal conductive film is also applied to the position where the conductor pattern on the solder surface is removed to re-form the electrode pad. In some cases, the conductor pattern is electrically connected to the electrode pad on the solder surface through a through hole (see, for example,
このような処理を施したプリント基板が光透過樹脂で封止された後は、各LEDベアチップ単位でスルーホールを均等に2分割するように縦、横にダイシングされて1枚のプリント基板から多数のチップタイプLEDが生産される。
電子機器に搭載された電子部品が長期に亘って完全な機能を維持するためには、電子機器に組込まれるプリント基板に電子部品を強固に取付けて電気的接続を確実なものにする必要があり、そのためには電極パッドに対する半田付けが重要な役割を担ってくる。その際、小型化された電子部品においては、電極パッドは非常に小さいものとなるため、電子部品の半田付に使用される電極の形状が半田付けの信頼性に大きく影響することになる。特に上述したようなスルーホールの全長に亘って導電部材を充填した表面実装型の電子部品をスルーホールの面を電子機器のプリント基板に対向するように実装する場合には、スルーホールが半分にダイシングされて(以降、ハーフスルーホールと言う)平面となった導電部材の表面は半田付けに必要なフラックスが十分に行き渡らず、半田付が不完全な状態でプリント基板に固定されることになる。さらに、平面状の電極パッドのみの半田付部は、充填されていないハーフスルーホールと電極パッドが連結した立体的な半田付部を形成した場合に比較してフラックスおよび半田の延びが不十分で半田付性に劣るところがある。 In order for an electronic component mounted on an electronic device to maintain its complete function over a long period of time, it is necessary to firmly attach the electronic component to a printed circuit board incorporated in the electronic device to ensure electrical connection. For this purpose, soldering to the electrode pad plays an important role. At that time, in the miniaturized electronic component, since the electrode pad is very small, the shape of the electrode used for soldering the electronic component greatly affects the reliability of soldering. In particular, when mounting a surface mount type electronic component filled with a conductive member over the entire length of the through hole as described above so that the surface of the through hole faces the printed circuit board of the electronic device, the through hole is halved. The surface of the conductive member that has been diced (hereinafter referred to as a half-through hole) is flat on the surface of the conductive member, and the flux required for soldering does not reach the surface sufficiently, and is fixed to the printed circuit board with incomplete soldering. . Furthermore, the soldered portion of the planar electrode pad only has insufficient flux and solder extension compared to the case where a three-dimensional soldered portion is formed by connecting the unfilled half through hole and the electrode pad. There are places where solderability is inferior.
また、両面に導体パターンが形成されたプリント基板のスルーホールを設ける位置にある半田面の導体パターンを取り除き、レーザ或いはドリルによって導体パターンまで到達する穴を設け、穴の内周面にメッキ等によって金属導電膜を施してスルーホールを形成する方法は、プリント基板を作製する過程に導体パターンを除去する工程が必要になること、また、1枚のプリント基板で電子部品の多数取りを行なうためにプリント基板には多数のスルーホールが設けてあり、それをレーザで形成するには多くの時間を有すること、また、ドリルによってスルーホール用の穴を形成する場合は導体パターンをドリルの歯が貫通しないように、しかも導体パターンにプリント基板の絶縁物が残らないように加工することが要求され、穴の深さの設定、再現性およびこれらを満足するために必要とされる作業精度等を考慮すると製品の歩留まりが大きな問題となる。従って、このような方法でスルーホールを形成するには、加工工数に係わる時間や手間の増加および完成品の歩留まりの低下による製品コストの上昇が問題となる。また、スルーホールのダイシング時に発生するバリによってスルーホールに直角な方向に設けられた電極パッドに半田が上がるのが阻害され、電極パッド全面まで半田が十分行き渡らず、固定強度が弱い半田付けになってしまうという問題点がある。
本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、電子機器に組み込まれるプリント基板に実装するときに信頼性の高い半田付けが確保できるような表面実装型半導体電子部品を低コストで製造する方法およびそれを用いて製造される表面実装型半導体電子部品を提供することを目的とするものである。
Also, remove the conductor pattern on the solder surface at the position where the through hole of the printed circuit board with the conductor pattern formed on both sides is provided, provide a hole reaching the conductor pattern with a laser or a drill, and by plating on the inner peripheral surface of the hole The method of forming a through hole by applying a metal conductive film requires a step of removing a conductor pattern in the process of producing a printed circuit board, and also for taking a large number of electronic components on one printed circuit board. The printed circuit board has a large number of through holes, and it takes a lot of time to form them with a laser. Also, when drilling holes for through holes, the teeth of the drill penetrate the conductor pattern. In order to prevent the printed circuit board insulation from remaining on the conductor pattern. , The yield of the consideration of product working accuracy and the like which are required to satisfy reproducibility and these become a big problem. Therefore, in order to form a through hole by such a method, there is a problem of an increase in product cost due to an increase in processing time and labor and a decrease in the yield of finished products. In addition, the burrs generated during dicing of the through hole hinder the solder from going up to the electrode pad provided in the direction perpendicular to the through hole, and the solder does not reach the entire surface of the electrode pad, resulting in weak fixing strength. There is a problem that.
The present invention was devised in view of the above problems, and a method for manufacturing a surface-mounted semiconductor electronic component capable of ensuring reliable soldering when mounted on a printed circuit board incorporated in an electronic device at a low cost. It is another object of the present invention to provide a surface mount semiconductor electronic component manufactured using the same.
絶縁基板の両面に多数の独立した導体パターンが配設され、内周面に金属導電膜が施されたスルーホールを介して前記両面の導体パターンが導通するようにした両面スルーホールプリント基板の前記スルーホールの一方の開口部を塞ぐ工程と、前記両面スルーホール基板の前記スルーホールの開口部を塞いだ面の導体パターン上に半導体ベアチップを配置する工程と、前記半導体ベアチップを配置した前記両面スルーホール基板がセットされた成形金型内に第1の樹脂を圧入することによって前記半導体ベアチップを覆うように樹脂封止を行なう工程とを有することを特徴とする表面実装型半導体電子部品の製造方法であって、前記開口部を塞ぐ工程は、前記スルーホールの上部に第1レジスト膜を形成し、該第1レジスト膜の上面に第2レジスト膜を形成して2層のレジスト膜で構成されることを特徴とするものである。 The double-sided through-hole printed circuit board in which a large number of independent conductor patterns are arranged on both sides of the insulating substrate, and the conductive patterns on both sides are conducted through a through-hole in which a metal conductive film is applied to the inner peripheral surface. A step of closing one opening of a through hole, a step of disposing a semiconductor bare chip on a conductor pattern of the surface of the double-sided through-hole substrate where the opening of the through hole is blocked, and the double-sided through in which the semiconductor bare chip is disposed the method of manufacturing a surface mount type semiconductor electronic component, comprising the step of performing resin sealing so as to cover the semiconductor bare chip by forcing first resin into the molding die hole substrate is set In the step of closing the opening, a first resist film is formed on the through hole, and a second resist is formed on the upper surface of the first resist film. Is characterized in that consists of the resist film strike film formed by two layers.
また、本発明の請求項2に記載された発明は、請求項1において、前記第1レジスト膜は、前記スルーホールの途中までを塞ぐことを特徴とするものである。
The invention described in
また、本発明の請求項3に記載された発明は、請求項1または2のいずれか1項において、前記スルーホールの前記第1レジストと接触する面に粗化処理が施されていることを特徴とするものである。 According to a third aspect of the present invention, in any one of the first or second aspect, the surface of the through hole that comes into contact with the first resist is roughened. It is a feature.
また、本発明の請求項4に記載された発明は、絶縁基板の両面に多数の独立した導体パターンが配設され、内周面に金属導電膜が施されたスルーホールを介して前記両面の導体パターンが導通するようにした両面スルーホールプリント基板の前記スルーホールの一方の開口部を塞ぐ工程と、前記両面スルーホール基板の前記スルーホールの開口部を塞いだ面の導体パターン上に半導体ベアチップを配置する工程と、前記半導体ベアチップを配置した前記両面スルーホール基板がセットされた成形金型内に第1の樹脂を圧入することによって前記半導体ベアチップを覆うように樹脂封止を行なう工程とを有することを特徴とする表面実装型半導体電子部品の製造方法であって、前記開口部を塞ぐ工程は、前記両面スルーホールプリント基板において、前記導体パターンの少なくとも前記半導体ベアチップが配置される位置の近傍および前記半導体ベアチップに一方の端部が接続されたワイヤの他方の端部が接続される位置の近傍を除いた部分にプリプレグを備えた絶縁シートが貼着され、前記プリプレグに含浸された熱硬化性樹脂が前記スルーホールの途中までを塞ぐことを特徴とするものである。 According to the invention described in claim 4 of the present invention , a large number of independent conductor patterns are arranged on both sides of the insulating substrate, and a metal conductive film is provided on the inner peripheral surface thereof, through the through holes. A step of closing one opening of the through hole of the double-sided through-hole printed circuit board in which the conductive pattern is conducted; and a semiconductor bare chip on the conductive pattern of the surface of the double-sided through-hole substrate closing the through-hole. And a step of resin sealing so as to cover the semiconductor bare chip by press-fitting a first resin into a molding die in which the double-sided through-hole substrate on which the semiconductor bare chip is arranged is set. A method of manufacturing a surface-mount type semiconductor electronic component comprising the step of closing the opening in the double-sided through-hole printed circuit board. A prepreg at least in the vicinity of a position of the conductor pattern near the position where the semiconductor bare chip is disposed and in the vicinity of the position where the other end of the wire connected to one end of the semiconductor bare chip is connected. The provided insulating sheet is stuck, and the thermosetting resin impregnated in the prepreg blocks up to the middle of the through hole .
また、本発明の請求項5に記載された発明は、請求項4において、前記スルーホールの前記熱硬化性樹脂と接触する面に粗化処理が施されていることを特徴とするものである。
Moreover, the invention described in
また、本発明の請求項6に記載された発明は、請求項1〜5のいずれか1項において、前記半導体ベアチップを配置した前記両面スルーホール基板がセットされた前記成形金型内に第1の樹脂を圧入することによって前記樹脂封止を行なう方法は、トランスファ成形であることを特徴とするものである。
Further, the invention described in
また、本発明の請求項7に記載された発明は、請求項1〜6のいずれか1項において、前記半導体ベアチップを配置した前記両面スルーホール基板がセットされた前記成形金型内に第1の樹脂を圧入することによって前記樹脂封止を行なう方法において、成形圧力が80kg/cm 2 から120kg/cm 2 であることを特徴とするものである。
Further, the invention described in
また、本発明の請求項8に記載された発明は、
絶縁基板上に多数の独立した導体パターンが両面に配設された、両面スルーホールプリント基板と、
金属導電膜が施された内周面と両端に開口部を有し、前記導体パターンを貫通するように前記両面スルーホールプリント基板に配設されるハーフスルーホールと、
前記開口部のうち、一方の開口部から前記内周面の途中までを塞ぐ第1レジスト膜と、該第1レジスト膜の上面に形成された第2レジスト膜の2層のレジスト膜と、
前記2層のレジスト膜側の前記両面スルーホールプリント基板の導体パターン上に配置される半導体ベアチップと、
前記半導体ベアチップを覆うように封止する樹脂と、
を備えることを特徴とするものである。
Moreover, the invention described in claim 8 of the present invention is
A double-sided through-hole printed circuit board in which a large number of independent conductor patterns are arranged on both sides on an insulating board;
A half through hole disposed in the double-sided through-hole printed circuit board so as to have an opening on both the inner peripheral surface and both ends subjected to the metal conductive film, and to penetrate the conductor pattern;
Among the openings, a first resist film that blocks from one opening to the middle of the inner peripheral surface, a two-layer resist film formed of a second resist film formed on the upper surface of the first resist film,
A semiconductor bare chip disposed on a conductor pattern of the double-sided through-hole printed circuit board on the two-layer resist film side;
A resin for sealing so as to cover the semiconductor bare chip;
It is characterized by providing .
また、本発明の請求項9に記載された発明は、請求項8において、前記ハーフスルーホールの前記第1レジスト膜と接触する面に粗化処理が施されていることを特徴とするものである。
The invention described in
また、本発明の請求項10に記載された発明は、請求項8または9のいずれか1項において、前記第1レジスト膜は、前記第2レジスト膜により覆われていることを特徴とするものである。
The invention described in
また、本発明の請求項11に記載された発明は、
絶縁基板上に多数の独立した導体パターンが両面に配設された、両面スルーホールプリント基板と、
金属導電膜が施された内周面と両端に開口部を有し、前記導体パターンを貫通するように前記両面スルーホールプリント基板に配設されるハーフスルーホールと、
前記開口部の一方の開口部を塞ぐプリプレグと、
前記開口部から前記内周面の途中までを塞ぐプリプレグおよびプリプレグに含浸された熱硬化性樹脂と、
前記プリプレグ側の前記両面スルーホールプリント基板の導体パターン上に配置される半導体ベアチップと、
前記半導体ベアチップを覆うように封止する樹脂と、
を備えることを特徴とするものである。
Further, the invention described in
A double-sided through-hole printed circuit board in which a large number of independent conductor patterns are arranged on both sides on an insulating board;
A half through hole disposed in the double-sided through-hole printed circuit board so as to have an opening on both the inner peripheral surface and both ends subjected to the metal conductive film, and to penetrate the conductor pattern;
A prepreg that closes one of the openings;
A thermosetting resin impregnated in the prepreg and the prepreg that plugs from the opening to the middle of the inner peripheral surface;
A semiconductor bare chip disposed on a conductor pattern of the double-sided through-hole printed circuit board on the prepreg side;
A resin for sealing so as to cover the semiconductor bare chip;
It is characterized by providing .
そして、多数のLEDベアチップ10および受光ベアチップ11が配置された面に各チップ10,11およびワイヤ12を振動や衝撃等の外部応力および水分や塵埃等の外部環境から保護すると同時に、LEDベアチップから放射される光の配光を制御するレンズ14機能を持たせるように両面スルーホールプリント基板1の部品面を覆うように光透過性樹脂13で封止されている。この光透過性樹脂13で封止する方法は、例えばトランスファ成形で行なわれ、各チップ10,11およびワイヤ12が配置された両面スルーホールプリント基板1を金型内にセットして型締めされ、金型内に流動性の光透過性樹脂13を圧入して成形によって行なわれる。尚、このときの成形条件としては、プレス機型締圧力は約20t、プランジャ径はφ35mm(プランジャ面積は9.6cm2)、プランジャ射出圧力は約1t、金型温度は約160℃、成形圧力は各チップ10,11と電極を結ぶワイヤが変形しないこと等を考慮すると80kg/cm2から120kg/cm2が最適である。このような条件のトランスファ成形によって樹脂封止が行なわれた場合、上述したような第1レジスト膜のみでスルーホールの途中まで充填した時は、樹脂の成形圧力を受けてスルーホールに充填されたレジストがスルーホール内を半田面側に移動し、約20%の確率でスルーホール内に樹脂が浸入して樹脂漏れを発生し、半田付不良を誘発する原因となった。そこで、レジストを2層構造に形成することで、樹脂漏れの発生率を殆んど0%にすることができた。そして、光透過性樹脂13で封止が完了した後、1対のLEDベアチップ10および受光ベアチップ11単位でスルーホール5を均等に2分割するように2点鎖線に沿って縦、横にダイシングされて1枚のプリント基板から多数の図4に示すような表面実装型半導体電子部品15が生産される。
Then, on the surface on which a large number of LED
そして、ダイシングによって分割された個々の表面実装型半導体電子部品15を電子機器に組み込まれるプリント基板に実装した状態を示した断面図が第5図である。表面実装型半導体電子部品は電子機器に組み込まれるプリント基板16に表面実装型半導体電子部品15のハーフスルーホール5′の面を対向するように配置され、プリント基板16の導電パターン17と表面実装型半導体電子部品15のハーフスルーホール5′の第1レジスト6が除去されて露出した金属導電膜4および電極パッド19とを半田18によって接合されて、固定と電気的導通が図られている。このような接合形態では、プリント基板16に対して表面実装型半導体電子部品15のハーフスルーホール5′面とそれに直角な面に設けられた電極パッド19との両面が立体的に半田18によって接続されるため、プリント基板16に対して強固な固定が確保されている。したがって、実装された表面実装型半導体電子部品15に振動や応力が加わることによる接触不良が原因で電子機器の不具合が生じる頻度が顕著に減少するものである。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the individual surface-mounted semiconductor
本発明に係わる第2実施例は、上述した第1実施例において示した図1の(a)〜(c)の工程によってスルーホールの部品面側の開口部9を塞ぐ処理を行う。この工程は第1実施例においては、レジスト材料によって二層の膜を形成するものであったが、本実施例では、スルーホール5にエポキシ樹脂を充填し、その後レーザ加工等により半田面側のエポキシ樹脂の一部を除去してスルーホール内壁の金属導電膜4を露出させるものである。従って、スルーホール5に充填する充填材にエポキシ樹脂を用いることによって1回の充填工程で処理できるために製造工数の低減が図られるという利点がある。ところで、スルーホール5に充填するエポキシ樹脂は光透過性樹脂のトランスファ成形時の成形温度よりも高いガラス転移温度を有することが望ましく、本実施例では、ガラス転移温度が180〜220℃のエポキシ樹脂を使用した。その後、第1実施例と同様の工程で部品面に半導体ベアチップを載置した後、光透過性樹脂で封止して表面実装型半導体電子部品を組み上げる。
In the second embodiment of the present invention, the process of closing the
ここで、トランスファ成形によって光透過性樹脂で半導体ベアチップを封止する成形温度が150℃程度の高温であるのに対して、第1実施例でスルーホールを塞ぐために使用したアクリル系レジスト材料のガラス転移温度は110〜120℃、本実施例でスルーホールに充填するために使用したエポキシ樹脂のガラス転移温度は180〜220℃であった。成形温度よりも転移温度が高い方が軟化やトランスファ成形による光透過性樹脂のスルーホールへの浸入を確実に防止することができる。さらに、本実施例の利点は、封止樹脂となる光透過性成樹脂との密着性がレジストよりもエポキシ樹脂のほうが良く、歩留まりの向上および耐久性の向上が期待できることである。また、プリント基板の材質がエポキシ樹脂である場合には、基板と充填材料との熱膨張係数差を低減できるため、デバイスの耐熱性の向上も期待できる。 Here, the glass of the acrylic resist material used to close the through-hole in the first embodiment, whereas the molding temperature for sealing the semiconductor bare chip with the light transmissive resin by transfer molding is as high as about 150 ° C. The transition temperature was 110 to 120 ° C., and the glass transition temperature of the epoxy resin used for filling the through holes in this example was 180 to 220 ° C. When the transition temperature is higher than the molding temperature, the penetration of the light-transmitting resin into the through hole due to softening or transfer molding can be reliably prevented. Furthermore, the advantage of the present embodiment is that the epoxy resin has better adhesion to the light-transmitting resin as the sealing resin than the resist, and an improvement in yield and durability can be expected. Further, when the material of the printed board is an epoxy resin, the difference in thermal expansion coefficient between the board and the filling material can be reduced, so that improvement in the heat resistance of the device can also be expected.
図6は、本発明に係わる第3実施例の表面実装型半導体電子部品が1枚の両面スルーホールプリント基板上に多数個取りで形成された状態を示す部分平面図である。両面スルーホールプリント基板1にLEDベアチップ10および受光ベアチップ11を配置し、光透過性樹脂13で部品面を封止するのは上述した第1実施例と同様であるが、光透過性樹脂13で封止するときにスルーホール5に光透過性樹脂13が流れ込まないようにスルーホール5を塞ぐ方法が異なっている。この場合、接着性を有する樹脂フィルム(プリプレグ)20をスルーホール5の部品面側の開口部9に配置し、プリプレグ20を介してさらにその上に両面スルーホールプリント基板1の絶縁基板2と同一の部材からなる絶縁材シート21を熱圧着する。このように、2層にスルーホール5の開口部9を塞ぐことにより封止成形時の射出圧力によって光透過樹脂13がスルーホー13へ進入することを確実に防止している。ここで使用されるプリプレグ20は炭素繊維、ガラス繊維或いはアラミド繊維等にエポキシ樹脂等の未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させたものであり、これを、スルーホール5の開口部9に設けることにより、流れ出した熱硬化性樹脂によってスルーホールの途中までが充填される。このとき、スルーホール5への充填の深さは繊維に含浸される熱硬化性樹脂の量を調整することにより制御される。また、光透過性樹脂13のスルーホール5への流れ込み防止の効果が損なわれないように、充填された熱硬化性樹脂に気泡、クラックおよび異物の混入がないような管理が行なわれている。さらに、多数のスルーホール5の1ヵ所毎にこのような処理をすることは非常に時間を費やす作業になるため、プリプレグ20および絶縁シート21は必要な部分で構成されるシート状に形成されて両面スルーホールプリント基板1上に一括で貼り付けられる。なお、スルーホール5の開口部9を塞ぐ絶縁シート21を両面スルーホールプリント基板1の絶縁基板2と同一の部材にするのは、絶縁シート21を両面スルーホールプリント基板1に貼り付けるときに圧力および熱を加えるため、冷却過程で熱膨張係数の違いによって両者の間に応力が加わり、最悪の場合は剥離が生じる可能性がある。このため熱膨張係数が同一の材料を使用することにより応力の発生を防ぎ、貼り付けの確実性を確保するためである。
FIG. 6 is a partial plan view showing a state in which a plurality of surface-mounted semiconductor electronic components according to the third embodiment of the present invention are formed on a single double-sided through-hole printed circuit board. The LED
このようにスルーホール5の処理が行なわれた両面スルーホールプリント基板1の部品面には実施例1と同様に、スルーホール5に連結された各導体パターン3上に1対のLEDベアチップ10と受光ベアチップ11が導電性接着剤(図示せず)を介して多数配置され、プリント基板に固定されると同時に各チップ10,11の下部電極と導体パターン3とが電気的に接続されている。また、各チップ10,11の上部電極は、各チップ10,11が配置された導体パターン3とは分離されたスルーホール5に連結された導体パターン3にワイヤ12を介して接続され、電気的な導通が図られている。
In the same manner as in the first embodiment, a pair of LED
そして、両面スルーホールプリント基板1の部品面は、LEDベアチップ10および受光ベアチップ11を覆うように光透過性樹脂13で封止され、2点鎖線に沿ってスクライブされて図7に示すような個々の表面実装型半導体電子部品15に分割される。
Then, the component surface of the double-sided through-hole printed
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではない。例えば、スルーホールの開口部を塞ぐ充填材に関しては、ガラス転移温度が高い樹脂であれば使用可能であり、半導体ベアチップの封止工程において光透過性樹脂の種類、成形温度、後工程等の条件に対応して適宜選択されるものである。また、スルーホールを塞ぐ方法に関しても、治具等を使用してあらかじめスルーホールの途中まで樹脂を充填する方法、スルーホールに充填後にエッチングあるいはプラズマ照射等の手法によって半田面側の樹脂の一部を除去する方法等が考えられる。 In addition, this invention is not limited to the said Example. For example, with respect to the filler that closes the opening of the through hole, any resin having a high glass transition temperature can be used. In the semiconductor bare chip sealing process, conditions such as the type of light-transmitting resin, molding temperature, and post-process Is appropriately selected corresponding to the above. In addition, as for the method of closing the through hole, a part of the resin on the solder surface side is filled by filling the through hole with a resin in advance using a jig or the like, or by etching or plasma irradiation after filling the through hole. The method etc. which remove can be considered.
上述したように、本発明では、スルーホールの開口部を2層に塞ぐことにより、LEDベアチップおよび受光ベアチップが配置された部品面をトランスファ成形によって封止するに当たり、成形時の成形圧力が80kg/cm2から120kg/cm2の光透過性樹脂がスルーホールに進入するのを確実に阻止することができる。従って、封止樹脂がスルーホールに進入してプリント基板の半田面まで回り込み、電極パッドを覆って電極パッドへの半田付けが不可能な製品になることを防止することができる。 As described above, according to the present invention, when the part surface where the LED bare chip and the light receiving bare chip are arranged is sealed by transfer molding by closing the opening of the through hole into two layers, the molding pressure during molding is 80 kg / It is possible to reliably prevent cm 2 to 120 kg / cm 2 of the light transmissive resin from entering the through hole. Accordingly, it is possible to prevent the sealing resin from entering the through hole and wrapping around the solder surface of the printed circuit board to cover the electrode pad and become a product that cannot be soldered to the electrode pad.
また、スルーホールを塞ぐ時に使用されるレジストは印刷、スプレー等の方法で、接着シートを有する絶縁シートは貼り付けで共に一括形成される。従って、作業工数が少なく、製造コストを安くできる。 Also, the resist used when closing the through hole is formed together by printing, spraying or the like, and the insulating sheet having the adhesive sheet is pasted together. Therefore, the number of work steps is small, and the manufacturing cost can be reduced.
また、スルーホールの開口部を覆う2層の部材のうち、スルーホールに接する部材がスルーホールの途中までしか充填されないため、多数個取りで構成されて個々の表面実装型半導体電子部品に分割されるときにスルーホールが半分に分割されたハーフスルーホールに絶縁材が充填されないで金属導電膜が露出した部分が存在する。これにより、表面実装型半導体電子部品が実装されるプリント基板に対して表面実装型半導体電子部品のハーフスルーホール面とそれに直角な面に設けられた電極パッドの両面に立体的に半田接続が行なわれるため、実装基板に対して強固な固定が確保される。また、スルーホールが均等に2分割されたハーフスルーホールの切断部に発生する導体パターンのバリは、スルーホールの穴を除いた部分に限定される。従って、バリによって電極パッドに半田が上がるのが阻害され、電極パッド全面まで半田が十分行き渡らず、固定強度が弱い半田付けになってしまうということが回避される。すなわち、電子機器に組み込まれたプリント基板に実装された表面実装型半導体電子部品に振動や応力が加わることで接触不良が発生し、それが原因で電子機器に不具合が生じるといったトラブルが少なくなる。などの優れた効果を奏するものである。 In addition, among the two-layer members covering the opening of the through hole, the member in contact with the through hole is filled only up to the middle of the through hole, so that it is composed of a large number of parts and divided into individual surface mount semiconductor electronic components. In this case, there is a portion where the metal conductive film is exposed without being filled with an insulating material in the half through hole in which the through hole is divided in half. As a result, a three-dimensional solder connection is made between the half-through hole surface of the surface mount semiconductor electronic component and the electrode pads provided on the surface perpendicular to the surface mount semiconductor electronic component on the printed circuit board on which the surface mount semiconductor electronic component is mounted. Therefore, firm fixation to the mounting substrate is ensured. Moreover, the burr | flash of the conductor pattern which generate | occur | produces in the cut part of the half through hole by which the through hole was equally divided into 2 is limited to the part except the hole of the through hole. Accordingly, it is possible to prevent the solder from rising to the electrode pad due to the burrs, the solder not sufficiently reaching the entire surface of the electrode pad, and soldering with low fixing strength. That is, contact failure occurs when vibration or stress is applied to the surface-mounted semiconductor electronic component mounted on the printed circuit board incorporated in the electronic device, and the trouble that the electronic device becomes defective due to this is reduced. It has excellent effects such as.
1 両面スルーホールプリント基板
2 絶縁基板
3 導体パターン
4 金属導電膜
5 スルーホール
5′ ハーフスルーホール
6 第1レジスト
7 第2レジスト
8 金メッキ
9 開口部
9′ 開口部
10 LEDベアチップ
11 受光ベアチップ
12 ワイヤ
13 光透過性樹脂
14 レンズ
15 表面実装型半導体電子部品
16 プリント基板
17 導体パターン
18 半田
19 電極パッド
20 プリプレグ
21 絶縁シート
1 Double-sided through-hole printed
5 ′ half-through
Claims (11)
金属導電膜が施された内周面と両端に開口部を有し、前記導体パターンを貫通するように前記両面スルーホールプリント基板に配設されるハーフスルーホールと、
前記開口部のうち、一方の開口部から前記内周面の途中までを塞ぐ第1レジスト膜と、該第1レジスト膜の上面に形成された第2レジスト膜の2層のレジスト膜と、
前記2層のレジスト膜側の前記両面スルーホールプリント基板の導体パターン上に配置される半導体ベアチップと、
前記半導体ベアチップを覆うように封止する樹脂と、
を備えることを特徴とする表面実装型半導体電子部品。 A double-sided through-hole printed circuit board in which a large number of independent conductor patterns are arranged on both sides on an insulating board;
A half through hole disposed in the double-sided through-hole printed circuit board so as to have an opening on both the inner peripheral surface and both ends subjected to the metal conductive film, and to penetrate the conductor pattern;
Among the openings, a first resist film that blocks from one opening to the middle of the inner peripheral surface, a two-layer resist film formed of a second resist film formed on the upper surface of the first resist film,
A semiconductor bare chip disposed on a conductor pattern of the double-sided through-hole printed circuit board on the two-layer resist film side;
A resin for sealing so as to cover the semiconductor bare chip;
A surface mount type semiconductor electronic component comprising: a.
金属導電膜が施された内周面と両端に開口部を有し、前記導体パターンを貫通するように前記両面スルーホールプリント基板に配設されるハーフスルーホールと、
前記開口部の一方の開口部を塞ぐプリプレグと、
前記開口部から前記内周面の途中までを塞ぐプリプレグおよびプリプレグに含浸された熱硬化性樹脂と、
前記プリプレグ側の前記両面スルーホールプリント基板の導体パターン上に配置される半導体ベアチップと、
前記半導体ベアチップを覆うように封止する樹脂と、
を備えることを特徴とする表面実装型半導体電子部品。 A double-sided through-hole printed circuit board in which a large number of independent conductor patterns are arranged on both sides on an insulating board;
A half through hole disposed in the double-sided through-hole printed circuit board so as to have an opening on both the inner peripheral surface and both ends subjected to the metal conductive film, and to penetrate the conductor pattern;
A prepreg that closes one of the openings;
A thermosetting resin impregnated in the prepreg and the prepreg that plugs from the opening to the middle of the inner peripheral surface;
A semiconductor bare chip disposed on a conductor pattern of the double-sided through-hole printed circuit board on the prepreg side;
A resin for sealing so as to cover the semiconductor bare chip;
A surface mount type semiconductor electronic component comprising: a.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003404753A JP3876250B2 (en) | 2003-06-24 | 2003-12-03 | Surface mount semiconductor electronic component and manufacturing method |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003179632 | 2003-06-24 | ||
JP2003404753A JP3876250B2 (en) | 2003-06-24 | 2003-12-03 | Surface mount semiconductor electronic component and manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005039177A JP2005039177A (en) | 2005-02-10 |
JP3876250B2 true JP3876250B2 (en) | 2007-01-31 |
Family
ID=34220188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003404753A Expired - Fee Related JP3876250B2 (en) | 2003-06-24 | 2003-12-03 | Surface mount semiconductor electronic component and manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3876250B2 (en) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5279488B2 (en) * | 2005-05-30 | 2013-09-04 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Casing body and method of manufacturing casing body |
EP3094084A1 (en) | 2005-08-10 | 2016-11-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Recording medium, reproducing apparatus, and reproducing method |
CN101401268A (en) * | 2006-02-02 | 2009-04-01 | 日本电气株式会社 | Optical Module |
CN101449390A (en) | 2006-05-24 | 2009-06-03 | 夏普株式会社 | Light emitting device, illuminating apparatus having it, and liquid crystal display |
TWM329857U (en) * | 2007-08-21 | 2008-04-01 | Ko-Hsin Lee | LED package structure |
CN101409320B (en) | 2007-10-09 | 2010-06-23 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | Method for preparing substrate |
US20090230409A1 (en) * | 2008-03-17 | 2009-09-17 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Underfill process for flip-chip leds |
JP5363789B2 (en) * | 2008-11-18 | 2013-12-11 | スタンレー電気株式会社 | Optical semiconductor device |
US8431951B2 (en) * | 2009-10-01 | 2013-04-30 | Excelitas Canada, Inc. | Optoelectronic devices with laminate leadless carrier packaging in side-looker or top-looker device orientation |
WO2012020796A1 (en) * | 2010-08-13 | 2012-02-16 | 株式会社オプトエレクトロニクス | Optical detecting device, optical device, optical information reading device, and light source affixing method |
KR101358215B1 (en) | 2013-09-13 | 2014-02-06 | 주식회사 루멘스 | Substrate for light emitting device, module for light emitting device and its manufacturing method of substrate for light emitting device |
CN103968287B (en) * | 2014-05-20 | 2017-02-15 | 贵州光浦森光电有限公司 | LED light machine module with vertically arranged big chips |
DE102015214219A1 (en) | 2015-07-28 | 2017-02-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing a component and a component |
JP7283938B2 (en) | 2019-03-27 | 2023-05-30 | ローム株式会社 | semiconductor light emitting device |
JP7102481B2 (en) | 2020-10-09 | 2022-07-19 | Nissha株式会社 | Injection molded product and its manufacturing method |
CN115360186B (en) * | 2022-08-23 | 2024-01-26 | 深圳市天成照明有限公司 | CHIP LED packaging structure and processing technology |
-
2003
- 2003-12-03 JP JP2003404753A patent/JP3876250B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005039177A (en) | 2005-02-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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|
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