JP3841136B2 - 貼り合わせ成形方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、表皮材とコア材の溶融樹脂を一体的に成形する貼り合わせ成形方法に係わり、特に裏面に樹脂の発泡層を有する表皮材を用いる貼り合わせ成形において、該成形時に発泡層に生じる損傷を防止して、ソフトで触感の良い貼り合わせ成形品を得ることができる貼り合わせ成形方法に関するものである。
【0002】
【従来技術】
従来から、成形品の外観や触感等を向上させて成形品の付加価値を高めるための方法として、型開した一対の金型の間に加飾した表皮材を入れて、型閉した後、金型内にコア材である溶融樹脂を充填して表皮材とコア材の樹脂を一体的に成形する貼り合わせ成形方法が行われている。
【0003】
貼り合わせ成形方法に用いる表皮材は、成形後に外観面を形成することとなる表皮材の表面(表面側と称することもある)に付加価値を高めるための加飾として、絵柄が印刷されていたり、起毛が植設されていたり、あるいは、クリヤー感を出すために透明樹脂の層が形成されていたり等、様々な加工が施されている。また、貼り合わせ成形時にコア材である樹脂と融着することとなる表皮材の裏面(裏面側と称することもある)は、コア材の溶融樹脂との融着性のある材料が選定されている。
【0004】
また、前記表皮材は、予めプレス成形などによって金型のキャビティ形状とほぼ同形状に賦形された表皮材(以下、プリフォームされた表皮材と称することもある)、あるいは、シート状の表皮材(表皮シートと称することもある)として用いられることが多く、シート状の表皮材は、型閉した金型の間に挟み込まれることによって金型キャビティとほぼ同様な形状に賦形されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、高級感のあるソフトで触感の良い貼り合わせ成形品を成形するため、裏面に発泡樹脂の層(発泡層と称することもある)を有した表皮材を用いて貼り合わせ成形を行なうことが多くなっている。
【0006】
ところが、前記した従来の貼り合わせ成形方法では、コア材である溶融樹脂を金型内に充填して表皮材とコア材の樹脂を一体的にする際に、充填するコア材の溶融樹脂が発泡層に直接接するため、金型内に充填するコア材の溶融樹脂の温度で表皮材が加熱され、また、該充填される樹脂の高い充填圧で表皮材が金型に強く押圧される。
【0007】
前記発泡層は加熱された状態で高い圧力を受けると、融かされて消失したり、つぶされたりする等して損傷(溶損と称することもある)するため、裏面に発泡層を有する表皮材を用いて貼り合わせ成形をおこなっても、発泡層が溶損し成形品にソフト感を出すことができない。
【0008】
金型内に充填するコア材樹脂の溶融温度や充填圧力を下げると前記のような問題は生じないが、樹脂の溶融温度や充填圧力を下げるとコア材が金型に充填できなくなるので該コア材樹脂の溶融温度や充填圧力を充分に下げることができない。また、コア材樹脂を低い溶融温度で充填できる樹脂に変更しようとしても、成形品に要求される強度等の面からコア材の樹脂の種類を変更できないことが多く、該コア材樹脂の溶融温度や充填圧力を下げることができない。
なお、成形時に発泡層が溶損することを考慮して、表皮材の裏面に厚い発泡層を配したとしても、該発泡層に生じる溶損の程度は、全体に均一でなく場所によって異なるため成形後の発泡層の厚みが不均一となり、その結果、成形品の表面に凹凸が生じて外観を損ねる等といった問題がおこる。
【0009】
そのため、貼り合わせ成形に発泡層を有する表皮材を使用する場合は、該発泡層がコア材の溶融樹脂によって極度に加熱されることを防ぐため、発泡層がコア材の溶融樹脂と直接に接しないよう保護層を設け、発泡層を表皮材の表面を形成する層と保護層の間の中間層として配していた。しかし、この方法は予め表皮材に保護層を設けるため表皮材の賦形性が悪化し、プリフォーム等の賦形の際にしわや破れ等が生じるので不良品が多く発生する。特に、表皮シートを用いた貼り合わせ成形の場合は、金型で挟み込むことによって表皮材を賦形するので、賦形性が悪いと不良品率が高い。
【0010】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、裏面に樹脂の発泡層を有する表皮材を用いてソフトで触感の良い貼り合わせ成形品を得ることができる貼り合わせ成形方法に関するものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明は、
(1) 型開された一対の金型の間に、裏面に樹脂の発泡層を有する表皮材を配して型閉を行い、該金型のキャビティ面と該発泡層との間に第一の樹脂を溶融状態で充填した後、該第一の樹脂に内包するよう第二の樹脂を溶融状態で充填し、該表皮材と前記二つの樹脂とを一体的に成形する貼り合わせ成形方法であって、該第一の樹脂の充填時の溶融温度は、該第二の樹脂の充填時の溶融温度より低くすることを構成とした。
【0012】
(2) 型開された一対の金型の間に、裏面に樹脂の発泡層を有する表皮材を配して型閉を行い、該金型のキャビティ面と該発泡層との間に第一の樹脂を溶融状態で充填した後、該第一の樹脂に内包するよう第二の樹脂を溶融状態で充填し、該表皮材と前記二つの樹脂とを一体的に成形する貼り合わせ成形方法であって、前記溶融状態で充填する際において該第一の樹脂は該第二の樹脂より高流動性とすることを構成とした。
【0013】
(3) 上記(1)、または、(2)の貼り合わせ成形方法おいて、前記第一の樹脂を溶融状態で充填するとともに、金型をわずかに開いて該第一の樹脂と金型のキャビティ面との間に空隙を形成し、該第一の樹脂を該空隙内に膨らませながら、前記第二の樹脂を該第一の樹脂に内包するよう充填することを構成とした。
【0014】
(4) 上記(1)、または、(2)の貼り合わせ成形方法おいて、前記第一の樹脂の充填前に金型をわずかに開き、該第一の樹脂と金型のキャビティ面との間に空隙を残すようにして該金型に該第一の樹脂を溶融状態で充填し、該第一の樹脂を該空隙内に膨らませながら、前記第二の樹脂を該第一の樹脂に内包するよう充填することを構成とした。
【0015】
(5) 上記(1)、または、(2)の貼り合わせ成形方法おいて、前記第一、第二の樹脂を金型に充填する際において、該第一、第二の樹脂の充填圧力により金型がわずかに開く型締力で金型を型締し、該第二の樹脂の充填圧力により該第一の樹脂を膨らませながら、該第二の樹脂を該第一の樹脂に内包するよう充填することを構成とした。
【0016】
(6) 上記(1)から(4)までのいずれか1項に記載の貼り合わせ成形方法において、前記第一の樹脂は、熱可塑性エラストマ樹脂とすることを構成とした。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態(実施例と称することもある)を詳細に説明する。図1、および、図2は本発明の実施例に係り、図1は本発明方法に使用する貼り合わせ成形装置の全体構成図、図2は貼り合わせ成形の際におけるステップを示す金型と金型内の状態を説明する概念図である。図3は表皮シートSの成形後の発泡層を厚みを従来方法と実施例とで比較したグラフである。図4は本発明の実施例による貼り合わせ成形方法のフローチャートである。図5は本発明方法に係る貼り合わせ成形品の構造を説明する縦断面図である。図6は本発明の第2の実施例による貼り合わせ成形方法のフローチャートである。
【0018】
図1に示すように、本発明の貼り合わせ成形方法に使用される実施例の貼り合わせ成形装置100は、金型10と型締装置20と多層射出装置30と制御装置60とで構成される。
【0019】
ここで、金型10は固定盤1に取り付けられた固定金型3と可動盤2に取り付けられた可動金型4とからなり、本実施例に用いた金型10で成形した成形品は可動金型4のキャビティ面に付着して残る構造であり、図示されていない製品突き出し装置によって可動金型3より突き出して、取りだすことができる構造となっている。
【0020】
以下、本実施例に用いた型締装置20を説明する。
型締装置20は、固定盤1と可動盤2と型締シリンダ22と、型締シリンダ22に所望の油圧を供給する油圧源とを備え、可動盤2は型締シリンダ22の作動により図示しないタイバーに案内されて、固定盤1に対して前後進できるよう構成されている。
【0021】
また、本実施例においては、位置センサHが可動盤2の位置を検出できるよう配されており、可動盤2の位置を検出した該位置センサHの出力信号は、詳細を後述する制御装置60に入力される。
制御装置60は、該位置センサHの出力信号よって可動盤2の位置を検知し、型締シリンダ22に油圧を供給する型締シリンダ制御バルブを制御して、可動盤2を所望の速度で所望の位置に正確に移動させることにより、可動盤2に取り付けられた可動金型4を所望の速度で所望の位置に正確に移動させて金型10を自在に開閉し、また、型締できるよう構成されている。
【0022】
なお、本実施例においては図1に示すような直圧タイプの型締装置20を使用したが、可動盤2を所望の速度で所望の位置に、正確に、かつ、自在に移動させることができ、金型に十分な型締力を負荷することのできる型締装置であれば、本実施例で説明したものに限らず、トグルタイプ、あるいは、他のタイプの型締装置を本発明に用いても良い。
【0023】
次に、本実施例に用いた多層射出装置30を説明する。
多層射出装置30は図1に示す第一の射出装置30Aと第二の射出装置30Bから構成されている。そして、射出装置30A、および、射出装置30Bは、その各々に、バレルと、バレルに内装されるスクリュと、該バレル内にコア材樹脂を供給するホッパと、該スクリュを前後進させる射出シリンダと、該スクリュを回転させる油圧モータと、射出シリンダと油圧モータに所望の油圧を供給する油圧源を備え、前記バレル外周面には、図示しないヒータが取付けられている。
【0024】
また、前記射出装置30A、および、射出装置30Bは、油圧モータによってスクリュが回転することにより、前記ホッパからペレット形状の樹脂がバレル内に供給される構造となっており、該供給された樹脂は、バレルに取付けられたヒータによって加熱され、また、スクリュの回転によって混練圧縮作用を受けることによって溶融しながらスクリュ前方に送られる。
【0025】
本実施例においては、前記射出装置30Aのバレル先端部にあるノズル部には回転式のバルブ31Aが配され、バルブ31Aが回転することによって、樹脂流路の開閉をおこなう。従って、スクリュの前方に送られた溶融樹脂はバルブ31Aが開の状態となっている場合にのみ、射出シリンダにより前進するスクリュにより、バレルの先端部にあるノズルから押出(射出と称することもある)ことができる。
【0026】
同様に射出装置30Bについてもバレル先端部にあるノズル部には回転式のバルブ31Bが配され、溶融樹脂はバルブ31Bが開の状態となっている場合にのみ、射出シリンダにより前進するスクリュにより、バレルの先端部にあるノズルから押出ことができる。
【0027】
次に、本実施例に用いた制御装置60の構成を説明する。
制御装置60は、型締装置20を制御する型締制御部と型締条件設定器、および、多層射出装置30を制御する射出装置制御部と射出条件設定器とからなり、また、本実施例では、金型10の型開量Ltを制御するため、可動盤2の動きを位置センサHで検知し常時測定しており、測定結果が制御装置60に入力される構成となっている。
【0028】
上記のような構成の貼り合わせ成形装置を用いて行った本発明の実施例に係る貼り合わせ成形方法の工程を、図2、および、図4に基づいて以下に詳細に説明する。
貼り合わせ成形工程は、図4(1)で成形開始(サイクルスタート)を始め、次の図4(2)、(3)の工程で、型締装置20の作動により金型10を大きく型開きする。そして、図2(a)に示すように、金型が大きく型開き状態のとき、上下のロール6、6により、表皮材である表皮シートSを固定金型3側に裏面(発泡層)を向けた状態で張架して、固定金型3と可動金型4の間に供給し、表皮シートSを金型間にセットする。
【0029】
表皮シートSを型内にセット完了後、図4(4)の工程に進み、金型10は型締装置20の作動により型閉される。この時、表皮シートSが一定の張力を保って引っ張られたまま、可動金型4によって固定金型3側に押しつけられ、固定金型3と可動金型4の間に挟み込まれる。そして、表皮シートSは、固定金型3と可動金型4の間に挟み込まれることによって、キャビティ形状にそって、伸ばされ、変形し、キャビティ形状とほぼ同様な形状になり金型の中に配される。
また、本実施例においては型閉時に、金型10内に内蔵された図示していないシート切断機構が作動し金型10の上下両端部で表皮シートSを切断する。
【0030】
図5に成形後の成形品の縦断面図を示すが、本実施例で表皮材として使用した表皮シートSは多層構造のシートであり裏面側にポリオレフィン系樹脂(ポリプロピレンとポリエチレンの混合物)の発泡層、中間層(ベース層と称することもある)にポリプロピレン、表面側の表面層にポリ沸化ビニリデン、アクリル等を含有したクリヤー層を有する加飾シートである。
なお、本発明に使用できる表皮材は、本実施例にあるような多層構造のシートに限らず、シートでもプリフォームでも、単層構造でも多層構造でも、裏面が樹脂の発泡層で形成される表皮材であればよい。
【0031】
次に、金型10が型閉された後、図4(5)、(6)の工程に進む。
図4(5)、(6)の工程では、図2(b)に示すように、切替バルブ31Aが閉から開に切替えて、射出装置30Aが射出動作を行い、第一の樹脂(本実施例においては、低密度ポリエチレン)を、表皮シートSの裏面である発泡層と固定金型3のキャビティ5間に射出充填するが、型締装置20は第一の樹脂を射出充填する直前から型開動作をはじめ、可動盤2の位置を位置センサーHでモニターして、前記第一の樹脂を射出充填しながら予め型締条件設定器に設定された所望の型開量Lt(本実施例においては3.5mm)まで、正確に金型を型開きする。
【0032】
充填完了直後の第一の樹脂は、全体の冷却が完了しておらず表面に半固化のスキン層が形成された状態であり、この状態で短時間に型開きを行うと、第一の樹脂は発泡層に融着し第一の樹脂と金型のキャビティ5面との間にわずかな空隙を生じる。しかし、型開き量がわずかなため、スプール部、ランナー部、および、ゲート部等の樹脂は切断されないまま残る。
【0033】
型開き後は、可動金型4が常に所望の位置(型開量制御と称することもある)にあるように可動盤2の位置を制御する。
勿論、この型開き時には、両金型3,4間に形成されるキャビティ空間は、樹脂が漏れ出さないように封止されている。なお、この時の両金型3,4の相対位置は図2(c)に示す通りである。
【0034】
なお、本実施例に使用した第一の樹脂(該低密度ポリエチレン)は射出装置30Aのバレル設定温度140℃で可塑化溶融している。また前記低密度ポリエチレンのメルトフローレートは、ASTMのD1238において50g/10minである。また、該低密度ポリエチレンは、後述する第二の樹脂(本実施例においては、ポリプロピレン)との融着性を高める目的で、成形に用いる前にマレイン化処理を予め行ない、マレイン変性としている。
【0035】
次の図4(7)の工程では、図2(c)に示すように、切替バルブ31Bが閉から開に切替わり、射出装置30Bの射出動作することにより、第二の樹脂(本実施例においては、ポリプロピレン)を金型10内に射出充填する。
本実施例においては、第一の樹脂の射出充填とともに金型を型開きして空隙を形成し、すぐに、第二の樹脂(本実施例においては、ポリプロピレン)を第一の樹脂と同一のゲートから金型10内に射出充填することにより、第二の樹脂は第一の樹脂を前記空隙内に膨らませながら第一の樹脂に内包されるように充填される。
【0036】
なお、本実施例において使用したポリプロピレンのメルトフローレートは、ASTMのD1238において55g/10minであり、射出装置30Bのバレル設定温度200℃で可塑化溶融している。
【0037】
第二の樹脂の射出充填完了後、図4(8)、(9)の工程に進み、図2(d)に示すように切替バルブ31Bを開から閉に切替えるとともに、切替バルブ31Aを閉から開に切替えて第一の樹脂をわずかな量だけ射出充填する。
そして、充填完了とともに、予め型締条件設定器に設定された型開量Lt(本実施例においては、2.5mm)まで金型を閉じることにより、金型内に充填された第一、第二の樹脂に圧力をかけながら(型締による保圧工程と称することもある)成形品の冷却を行なって、第一、第二の樹脂の冷却にともない発生するひけの発生を防止する。
なお、第一の樹脂を最後に射出充填したのは、スプール部やランナー部等に残っている第二の樹脂を第一の樹脂によって金型キャビティ内に押出すことによって、次の成形サイクルにおいて、最初の第一の樹脂の射出充填の際に、第二の樹脂が混入することを防止するためである。
【0038】
冷却完了後、図4(11)の工程に進み、可動盤2の型開量制御を解除する。そして、図4(12)から(14)までの工程では、図2(e)に示すように型締シリンダ22の作動により金型10を大きく型開きし、成形品を金型より取出すことにより1サイクルを終了する。
【0039】
なお、本実施例は、型締による保圧工程をおこなうことで、射出装置31Aより保圧をかけた際に生じる金型ゲート部からの補償流動による樹脂の損傷を防止し、また、保圧の低圧化をはかることができる。
しかしながら、前記ひけの発生を防止するために、射出装置30Bより保圧をかけるといった射出成形において一般的な保圧方法を、本発明においても適用できることは勿論である。
【0040】
図3は、成形後の表皮シートSの発泡層の厚みを測定した結果を示すグラフであり、図3の実施例(第1)が本実施例の場合の発泡層の厚みを示す。
本実施例において使用した裏面側にポリオレフィン系樹脂(ポリプロピレンとポリエチレンの混合物)の発泡層を配する表皮材の発泡層の融点は120℃から140℃の間である。
従来法では、第一の樹脂を充填することなく、充填に高い溶融温度(200℃)を要する第二の樹脂(ポリプロピレン)のみを充填しているため、高い溶融温度を有した第二の樹脂が発泡層に直接接し発泡層は極度に加熱されて溶損が発生し、成形前と比べると発泡層の厚みが著しく減少している。
それに比較して、本実施例(第1)の場合は発泡層の厚みの減少が少なく発泡層の溶損が防止されている。
【0041】
本実施例では、成形品のコア材として2種類の樹脂を充填する。第一の樹脂は溶融温度(本実施例においては、140℃である)が低く、充填の際の発泡層が受ける温度を低く抑えることができ、また充填時に金型10がわずかに型開状態となっていることで該充填時の樹脂流路が拡大されて発泡層にかかる樹脂の充填圧力が低減される等の理由から、第一の樹脂完了後は、発泡層の溶損が少なく、成形後でも発泡層の厚みは十分に厚みを保持している。
その後、第二の樹脂を射出充填するが、第二の樹脂は第一の樹脂に内包されるように充填されるため、高い溶融温度(本実施例においては、200℃である)を有した第二の樹脂が発泡層に直接接することはなく、発泡層は極度に加熱されることがないので溶損することがない。
【0042】
なお、第一の樹脂の充填時の溶融温度が、前記表皮材の裏面の発泡層が溶解する温度(溶解温度と称することもある)より高くても、第二の樹脂が発泡層に直接接する時に比較すれば、発泡層の溶損が抑える効果が認められる。
しかし、第一の樹脂の充填時の溶融温度は該発泡層の溶解温度よりあまり高くない範囲の温度(溶解温度より40℃程度まで高い範囲の温度)であることが好ましく、第一の樹脂の充填時の溶融温度が、該発泡層の溶解温度と同等、あるいは、それより低い範囲の温度であることが特に好ましい。
なお、前記溶解温度は、結晶性樹脂では融点に相当する温度である。
【0043】
また、本実施例の場合、第一の樹脂と第二の樹脂の種類を異ならせたが、一般的に、樹脂は分子量によってその性質が大きくことなり、同じ種類の樹脂であっても、分子量が低いものは軟化温度が低いが強度的に弱く、分子量が大いものは軟化温度が高いが強度的に強いという性質を有することが多いことから、同じ種類で分子量のみが異なる樹脂を2種類用い、分子量の小さいものを第一の樹脂とし、分子量の大きいものを第二の樹脂として用い、本発明を実施しても良い。
【0044】
また、本実施例の場合、第一の樹脂を充填するとともに金型10を所望の型開量Ltまで型開きするようにしたが、大きく型開きした金型10を所望するわずかな型開量Ltになるまで型閉することにより、あるいは、大きく型開きした金型10を一旦完全に型閉して所望の型開量Ltまで型開きすることにより、金型10をわずかに型開き状態とした後、第一の樹脂の射出充填を開始するといった方法を本発明の貼り合わせ成形方法に用いても良い。
この場合は、第一の樹脂を充填する際に金型10内のキャビティ内に未充填部分(該第一の樹脂と金型10のキャビティ面との間の空隙)を残すようにしてショート気味に射出し、次に第二の樹脂を射出して該第一の樹脂を該未充填部分の空隙に膨らませながら、第二の樹脂が第一の樹脂に内包されるように充填する。そして、充填完了とともに、予め型締条件設定器に設定された型開量まで金型を閉じることにより、金型内に充填された第一、第二の樹脂に圧力をかけながら成形品の冷却を行なって、第一、第二の樹脂の冷却にともない発生するひけの発生を防止する。
射出前に金型10を所望の寸法まで開くこの方法は、射出動作と型開動作を同時に行う必要がないため、動作が安定して正確に行え、常に安定した貼り合わせ成形を実施することができる。
【0045】
また、本実施例においては、第一の樹脂の充填とともに、金型をわずかに開いて型開状態として第一の樹脂と固定金型3の金型キャビティ5面との間に空隙を生じさせたが、金型のキャビティ部に中子(可動コア)を配してキャビティ可変機構とし、第一樹脂の充填するとともに、油圧シリンダ等の駆動手段によって該中子を摺動させることにより前記空隙を生じさせる方法を、本発明の貼り合わせ成形方法に用いても良い。
【0046】
なお、第一の樹脂を充填する際において、金型10を開くことなく、金型10内のキャビティ内に未充填部分(金型内の空隙)を残してショート気味に射出し、次に第二の樹脂を射出して該第一の樹脂を該未充填部分の空隙に膨らませながら、第二の樹脂が第一の樹脂に内包されるように充填し、その後、第一の樹脂、あるいは、第二の樹脂により金型10内に保圧をかけるといった一般的なサンドイッチ成形方法の樹脂の充填方法を本発明の貼り合わせ成形方法に用いても良い。
【0047】
次に、本発明による第2の実施例として、図6に示すような工程の貼り合わせ成形方法を以下に説明する。
第2の実施例には、前述した実施例(第1の実施例と称することもある)と同一の材料(表皮材、第一の樹脂、第二の樹脂)を使用した。
第2の実施例は、図6のフローチャートに示すように、図6(4)の工程までは第1の実施例と同一の工程である。
【0048】
第2の実施例では、第一の樹脂が射出充填される前に、金型の型締力を調整して、第一の樹脂の充填により金型10が開くような型締力に設定する。
第2の実施例では、第一の樹脂の射出充填圧力の設定が300kg/cm2であり、金型キャビティの投影面積が600cm2であったので、型締力を30トン(30000kg)として、第一の樹脂の充填により金型10が容易に開くような型締力に調整した。
【0049】
通常、樹脂の充填時の圧力で金型10は開かない型締力で型締されているため、第一の樹脂の射出充填圧力の設定が300kg/cm2の時には、金型10内に最大300kg/cm2の充填圧力が発生する可能性がある。
しかし、金型10内に充填される樹脂の平均圧力は、型締力を投影面積で除した値を超えることはないので、型締力を低く抑えれば該平均圧力を低く抑えることができる。従って、第2の実施例おいては、該第一の樹脂の充填時の平均圧力は、50kg/cm2を超えることはなく、発泡層にかかる圧力を低減化することができる。
【0050】
次に、第二の樹脂の充填圧力で金型10が開くように型締力を調整した後、図2(c)に示すように、第二の樹脂(本実施例においては、ポリプロピレン)を第一の樹脂と同一のゲートから金型10内に射出充填すると、第二の樹脂はその充填圧力で金型10を開きながら第一の樹脂を膨らませて、第一の樹脂に内包されるように充填する。
【0051】
なお、第二の樹脂の充填時の際も、前述した第一の樹脂の充填時同様に、型締力を低く抑えれば該平均圧力を低く抑えることができ、発泡層にかかる圧力を低減化することができる。
【0052】
第二の樹脂の射出充填完了後、図6(8)、(9)の工程に進み、切替バルブ31Bを開から閉に切替えるとともに、切替バルブ31Aを閉から開に切替えて第一の樹脂をわずかな量だけ射出充填し、充填完了とともに、予め型締条件設定器に設定された型締力を金型10に負荷することにより金型内に充填された第一、第二の樹脂に圧力をかけながら(型締による保圧工程と称することもある)成形品の冷却を行ない、第一、第二の樹脂の冷却にともない発生するひけの発生を防止する。
【0053】
冷却完了後、図6(11)の工程に進み、可動盤2の型締力制御を解除する。その後は、第1の実施例と同様な工程を進み、型締シリンダ22の作動により金型10を大きく型開きし、成形品を金型より取出すことにより1サイクルを終了する。
【0054】
第2の実施例は、以上のような工程により、第1の実施例と同様に成形品のコア材として2種類の樹脂を充填する。そして、第1の実施例と同様に、充填の際に発泡層が受ける温度を低く抑えることができ、また、発泡層にかかる圧力を低く抑えることができるので、発泡層の溶損を防止することができる。
図3の実施例(第2)に第2の実施例の場合の発泡層の厚みを示すが、従来法と比べて発泡層の溶損を防止する効果が高いことがわかる。
また、第2の実施例においては、第1の実施例と異なり型開き位置の制御などは必要なく、型締圧力を制御するだけでよいので装置が簡略化でき効率的である。
【0055】
次に、本発明による第3の実施例として、充填時の溶融粘度が第二の樹脂より低く高流動性である樹脂を、第一の樹脂として用いて前述した第1の実施例と同様な貼り合わせ成形方法をおこなった。
その結果、流動性の悪い第二の樹脂を流動性の良好な第一の樹脂に内包した状態で金型10内に充填していくことで、流動性の悪い第二の樹脂を単体で充填していく従来の成形法に比べると充填圧力を低下させることができ、発泡層の溶損を防止することができた。
【0056】
なお、充填時の流動性が第二の樹脂より高流動性である樹脂を第一の樹脂として用い、かつ、第一の樹脂の充填時の溶融温度を第二の樹脂の充填時の溶融温度より低くすれば、成形時に発泡層が溶融樹脂から受ける温度と圧力の両方を低く抑えることができるので、さらに発泡層の溶損を防止する効果が高く、良好な成形品を得ることができる。
【0057】
また、本発明による第4の実施例として、第一の樹脂に熱可塑性エラストマ樹脂を用いて第1の実施例と同様な貼り合わせ成形方法をおこなった。
その結果、発泡層と第二の樹脂との間にソフト感のある熱可塑性エラストマ樹脂が配されて、成形後の貼り合わせ成形品の触感が大きく向上し、高級感のある貼り合わせ成形品を得ることができた。
第4の実施例に使用した熱可塑性エラストマ樹脂は、ポリスチレン系の熱可塑性エラストマ樹脂であり、射出装置30Aのバレル設定温度180℃で可塑化溶融している。この材料の硬度は、JISK6301のA法において、35ポイントのものである。
【0058】
低密度ポリエチレンを使用した実施例に比較すると、発泡層の溶損は大きいが、第二の樹脂のみをコア材として充填する、従来法に比較すれば発泡層の溶損は小さく発泡層の厚みが減少も小さい。
【0059】
なお、熱可塑性エラストマ樹脂(TPEと称することもある)は、常温では加硫ゴムの性質を示すが、加熱すると可塑化されて一般的なプラスチック成形装置で成形できる高分子材料であり、例えば、プラスチックとエラストマのブレンドによって、あるいは、(ポリスチレン)−(ポリブタジエン)−(ポリスチレン)のようなブロックコポリマー等の形で存在している。
また、第4の実施例には第一の樹脂としてポリスチレン系の熱可塑性エラストマ樹脂を使用したが、発泡層、および、第二の樹脂との融着性を有し、充填時の溶融温度が第二の樹脂の充填時の溶融温度より低い、あるいは、第二の樹脂より充填時に高流動性である、かすれば、ポリスチレン系の熱可塑性エラストマ樹脂に限らず、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリブタジエン系等、どのような熱可塑性熱エラストマ樹脂を第一の樹脂として用いても良い。
【0060】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の貼り合わせ成形方法においては、
第1の発明では、裏面に樹脂の発泡層を有する表皮材を用いて貼り合わせ成形する際において、金型のキャビティ面と表皮材の裏面の発泡層との間に、充填時の溶融温度が低い第一の樹脂を充填した後に、充填時の溶融温度が高い第二の樹脂を第一の樹脂に内包するように充填することによって、高い溶融温度を有する第二の樹脂が発泡層に直接接することがなくなり、発泡層は極度に加熱されることがなく溶損が防止されて、良好な貼り合わせ成形品を得ることができる。
【0061】
第2の発明では、裏面に樹脂の発泡層を有する表皮材を用いて貼り合わせ成形する際において、金型のキャビティ面と表皮材の裏面の発泡層との間に、高流動性の第一の樹脂を低い充填圧力で充填した後、第二の樹脂を第一の樹脂に内包するように充填することにより、流動性の悪い第二の樹脂を流動性の良好な第一の樹脂に内包した状態で金型内に充填していくことで、流動性の悪い第二の樹脂を単体で充填していく従来の成形法に比べると充填圧力を低下させることができ、発泡層が受ける圧力を低く抑えることができるので、成形時の発泡層のつぶれが抑えられ発泡層の損傷を防止できる。
【0062】
第3、4の発明では、第一の樹脂を充填する前に金型をわずかに開く、あるいは、第一の樹脂を溶融状態で充填するとともに金型をわずかに開く、ことにより、第一の樹脂の充填時に金型をわずかに型開状態することによって、第一の樹脂が充填時に発泡層に強く衝突しすることを防止し、かつ、第二の樹脂を第一の樹脂に内包するように充填することができるので、発泡層が受ける温度、圧力を低く抑えて溶損のない良好な貼り合わせ成形品を得ることができる。
【0063】
第5の発明では、第一、第二の樹脂の充填圧力により金型が開く型締力で金型を型締し、該第一、第二の樹脂の射出充填の圧力により金型を開きながら金型内に樹脂を充填するといった簡単な方法によって、低い充填圧力により前記第二の樹脂を前記第一の樹脂に内包するよう充填することができ、型締装置や金型等の構造を複雑にすることなく、溶損のない良好な貼り合わせ成形品を得る貼り合わせ成形を実施することができる。
【0064】
第6の発明では、前記第一の樹脂を熱可塑性エラストマ樹脂とすることによって、発泡層と第二の樹脂との間にソフト感のある熱可塑性エラストマ樹脂が配されて、成形後の貼り合わせ成形品の触感が大きく向上し、高級感のある高付加価値な貼り合わせ成形品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の方法に適用される貼り合わせ成形装置の実施例に係る全体構成図である。
【図2】本発明の貼り合わせ成形の実施例に係る際におけるステップを示す金型と金型内の状態を説明する概念図であり、(a)は金型間に表皮シートSをセットした状態を示す図、(b)は第一の樹脂を射出充填した状態を示す図、(c)は第二の樹脂を射出充填した状態を示す図、(d)は第一の樹脂を射出充填した状態を示す図、(e)は成形品を金型より取出した状態を示す図である。
【図3】成形後の発泡層の厚みを従来方法と本発明の実施例とで比較したグラフである。
【図4】本発明の貼り合わせ成形方法の実施例に係る工程フローチャートである。
【図5】本発明の貼り合わせ成形方法の実施例に係る成形品の構造を説明する縦断面図である。
【図6】本発明の貼り合わせ成形方法の第2の実施例に係る工程フローチャートである。
【符号の簡単な説明】
3 固定金型
4 可動金型
5 金型キャビティ
10 金型
20 型締装置
30 多層射出装置
60 制御装置
100 貼り合わせ成形装置
S 表皮シート
Claims (6)
- 型開された一対の金型の間に、裏面に樹脂の発泡層を有する表皮材を配して型閉を行い、該金型のキャビティ面と該発泡層との間に第一の樹脂を溶融状態で充填した後、該第一の樹脂に内包するよう第二の樹脂を溶融状態で充填し、該表皮材と前記二つの樹脂とを一体的に成形する貼り合わせ成形方法であって、
該第一の樹脂の充填時の溶融温度は、該第二の樹脂の充填時の溶融温度より低いことを特徴とする貼り合わせ成形方法。 - 型開された一対の金型の間に、裏面に樹脂の発泡層を有する表皮材を配して型閉を行い、該金型のキャビティ面と該発泡層との間に第一の樹脂を溶融状態で充填した後、該第一の樹脂に内包するよう第二の樹脂を溶融状態で充填し、該表皮材と前記二つの樹脂とを一体的に成形する貼り合わせ成形方法であって、
前記溶融状態で充填する際において該第一の樹脂は該第二の樹脂より高流動性であることを特徴とする貼り合わせ成形方法。 - 前記第一の樹脂を溶融状態で充填するとともに、金型をわずかに開いて該第一の樹脂と金型のキャビティ面との間に空隙を形成し、該第一の樹脂を該空隙内に膨らませながら、前記第二の樹脂を該第一の樹脂に内包するよう充填することを特徴とする請求項1、又は、請求項2記載の貼り合わせ成形方法。
- 前記第一の樹脂の充填前に金型をわずかに開き、該第一の樹脂と金型のキャビティ面との間に空隙を残すようにして該金型に該第一の樹脂を溶融状態で充填し、該第一の樹脂を該空隙内に膨らませながら、前記第二の樹脂を該第一の樹脂に内包するよう充填することを特徴とする請求項1、又は、請求項2記載の貼り合わせ成形方法。
- 前記第一、第二の樹脂を金型に充填する際において、該第一、第二の樹脂の充填圧力により金型がわずかに開く型締力で金型を型締し、該第二の樹脂の充填圧力により該第一の樹脂を膨らませながら、該第二の樹脂を該第一の樹脂に内包するよう充填することを特徴とする請求項1、又は、請求項2記載の貼り合わせ成形方法。
- 前記第一の樹脂は、熱可塑性エラストマ樹脂であることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の貼り合わせ成形方法。
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