JP3828346B2 - マイクホルダとその製造方法、及びマイクユニット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話や無線機に代表される小型通信機器の本体内部に組み込まれるエレクトレット・コンデンサ・マイクロホン（以下、「ＥＣＭ」という）を収納するための収納部を備えたマイクホルダ及びその製造方法に関する。また、本発明は、ＥＣＭをマイクホルダに収納してなるＥＣＭユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＥＣＭの外周をゴムブッシュで覆い、電極面にゴムコネクタを装着したＥＣＭユニットは、プリント配線基板（以下、「ＰＣＢ」という）上の電極面にゴムコネクタを圧着するだけで、ＥＣＭとＰＣＢとの電気接続が完了する。従って、はんだ付作業とリード線を配設するスペースとがともに不要となり、実装工程の簡略化と装置の小型化とが達成される。
【０００３】
このようなＥＣＭユニット及びそのためのマイクホルダとして以下のようなものが知られている。
【０００４】
特開平１１−４１６８３号公報及び特開平１１−７５２７９号公報には、導電部を有するゴムコネクタと、ＥＣＭの電極面及び集音部に相当する領域に開口を有するゴムブッシュとを別個に成型した後、電極面及び集音部を除くＥＣＭの外周をゴムブッシュで覆い、電極面側のゴムブッシュの開口内にゴムコネクタを嵌め込んだＥＣＭユニットが開示されている。
【０００５】
また、特開平１１−８８９９０号公報には、ゴムブッシュとゴムコネクタとを別個に成型した後、両者を少なくとも一方が未加硫の状態で金型内にセットして、熱プレスして一体化して得たマイクホルダが開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
携帯電話や無線機等の小型薄型軽量化が急速に進んでおり、それに使用されるＥＣＭユニットも薄型軽量化が求められている。この結果、ＥＣＭユニットを構成する各部品の小型化、薄型化が求められる。
【０００７】
しかしながら、上記の従来のＥＣＭユニット及びマイクホルダでは、ゴムコネクタを薄くしようとすると以下のような問題があった。
【０００８】
特開平１１−４１６８３号公報及び特開平１１−７５２７９号公報に記載されたＥＣＭユニットでは、ゴムコネクタの外周面がゴムブッシュの開口内壁面と密着することでゴムコネクタが保持される構造であるため、ゴムコネクタの厚さが薄くなると、ゴムブッシュによる圧縮力でゴムコネクタが容易に変形してしまい、ゴムコネクタがＥＣＭの電極面から浮き上がったり、脱落したりしてしまう。これを防止するため、薄型のゴムコネクタを使用する場合には、ゴムコネクタの外周面とゴムブッシュの開口内壁面とのはめあいを緩くするとともに、ゴムコネクタに粘着材を塗布してＥＣＭの電極面に貼り付ける方法が採られている。しかしながら、この方法によっても、何らかの衝撃が加わるとゴムコネクタがＥＣＭから簡単に脱落してしまうという問題があった。
【０００９】
また、特開平１１−８８９９０号公報に記載されたマイクホルダでは、ゴムコネクタはその外周面でゴムブッシュと接合一体化されるため、接合時にはゴムコネクタの面と平行方向の圧力がゴムコネクタに作用する。従って、ゴムコネクタの厚みを薄くすると、ゴムコネクタが接合時のこの圧力に耐え切れなくなって、変形したり傾いたりする。従って、この方法では、薄型ゴムコネクタにゴムブッシュを一体に成型することは実際には極めて困難である。また、仮に接合できたとしても、ゴムコネクタの厚みを薄くすれば上記接合部分の面積も小さくなるから接合強度が低下する。
【００１０】
これらに対して、特開平１１−１９１４６９号公報には、所定の金型内に液状ポリマーを投入して、ゴムブッシュとゴムコネクタとが一体化されたマイクホルダを一度に成型する例が記載されている。この方法によれば、ゴムブッシュとゴムコネクタとの一体化物を一度に成型するので、上記の問題は解消される。しかしながら、一度に最終形状まで成型し、同時に導電部も形成するので、金型形状が複雑となって、設備が高価となる。また、ＥＣＭやＥＣＭユニットを収納するホルダの形状などの変更により、ゴムコネクタ及びゴムブッシュのいずれか一方のみを設計変更したい場合にも、全体を変更する必要があり、そのたびに高価な金型を作り直す必要があるという問題がある。
【００１１】
本発明は、上記の問題を解決し、簡単かつ低コストな方法で、ゴムコネクタを薄型化することにより全体厚みを薄くすることが可能なマイクホルダ及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、ゴムコネクタを薄くしても、ゴムコネクタが脱落したり、生産性が低下したり、ゴムコネクタとゴムブッシュとの接合強度が低下したりすることがないマイクホルダ及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、ゴムコネクタを薄型化しながら、高い接続信頼性を得ることが可能なマイクホルダ及びその製造方法を提供することを目的とする。さらに、本発明は、厚みを薄くした安価なマイクユニットを提供することを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の問題を解決するために以下の構成とする。
【００１３】
本発明に係るマイクホルダは、表裏間に導電性を示す導電部を備えたゴムコネクタと、略中央部にマイク収納用の空間を有するゴムブッシュとを備えたマイクホルダであって、前記ゴムコネクタのマイクの電極面と対向する面に前記ゴムブッシュの一方の端面が接合されて、前記ゴムコネクタと前記ゴムブッシュとが一体化されていることを特徴とする。
【００１４】
かかる構成によれば、ゴムコネクタとゴムブッシュとが一体化されているから、ゴムコネクタを薄くしても、ゴムコネクタが脱落することがない。しかも、ゴムブッシュはゴムコネクタの外周面ではなく片面に接続されるから、ゴムコネクタを薄くしても、両者の接合一体化時にゴムコネクタが変形したり傾いたりすることがなく、また、接合面積を十分に確保できるから、接合強度が低下することもない。よって、安定した高い接合強度が得られる。さらに、ゴムコネクタとゴムブッシュとは別個に成型され、接合面を介して一体化されるから、それぞれの成型用金型の形状は比較的簡単で、設計変更に対しても柔軟に対応できる。従って、製造コストが低減できる。以上により、ゴムコネクタを薄くした安価なマイクホルダを提供することができる。
【００１５】
上記のマイクホルダにおいて、前記ゴムコネクタの前記ゴムブッシュが接合された側の面において、少なくとも前記導電部が突出して形成されていることが好ましい。かかる好ましい構成によれば、収納されるマイクの電極との接続信頼性を向上させることができる。
【００１６】
本発明のマイクユニットは、上記のマイクホルダの収納用空間内にマイクを収納して構成される。これにより、薄型で安価なマイクニットが得られる。
【００１７】
次に、本発明のマイクホルダの製造方法は、ゴムコネクタのマイクの電極面と対向する面に、略中央部にマイク収納用の空間を有するゴムブッシュの一方の端面が一体に接合されてなるマイクホルダの製造方法であって、表裏間に導電性を示す導電部を備えた前記ゴムコネクタを有するゴムコネクタシートを成型する工程と、前記ゴムコネクタシートを金型内に設置して、その一方の面側からゴムを注入して、前記ゴムコネクタ上に所定形状の前記ゴムブッシュを成型して、マイクホルダシートを成型する工程と、前記マイクホルダシートから、前記ゴムコネクタと前記ゴムブッシュとの一体化物を打ち抜く工程とを有することを特徴とする。
【００１８】
かかる構成によれば、ゴムコネクタとゴムブッシュとが一体化されるから、ゴムコネクタを薄くしても、ゴムコネクタが脱落することがない。しかも、ゴムブッシュはゴムコネクタシートの片面上に成型されるから、ゴムコネクタを薄くしても、成型時にゴムコネクタシートが変形したり傾いたりすることがない。また、両者の接合面積を十分に確保できるから、接合強度が低下することもない。さらに、ゴムコネクタシートを成型した後、ゴムブッシュを成型するから、それぞれの成型用金型の形状は比較的簡単で、設計変更に対しても柔軟に対応できる。従って、製造コストが低減できる。以上により、ゴムコネクタを薄くした安価なマイクホルダを提供することができる。
【００１９】
上記のマイクホルダの製造方法において、前記ゴムコネクタシートを成型する工程において、前記ゴムコネクタ内に少なくとも一方の面側に突出した突出領域を形成することが好ましい。また、この場合、前記突出領域内に前記導電部を形成することが好ましい。かかる好ましい構成によれば、収納されるマイクの電極との接続信頼性を向上させることができる。
【００２０】
また、上記のマイクホルダの製造方法において、前記導電部の形成を、前記ゴムコネクタシートを成型する工程において磁界を付与することにより行なうことが好ましい。かかる好ましい構成によれば、導電部の形成を効率よく行なうことができる。
【００２１】
また、上記のマイクホルダの製造方法において、前記ゴムコネクタシートに複数個の前記ゴムコネクタを配列し、それぞれの前記ゴムコネクタ上に前記ゴムブッシュを成型することもできる。かかる好ましい構成によれば、多数のマイクホルダを効率よく低コストで製造することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を図面を用いて詳細に説明する。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は実施の形態１に係るマイクホルダの概略構成を示した図であり、図１（Ａ）は上面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の１Ｂ−１Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図１（Ｃ）は底面図である。また、図２は実施の形態１に係るＥＣＭユニットの概略構成を示した図であり、図２（Ａ）は上面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図２（Ｃ）は底面図である。
【００２４】
図１に示したように、本実施の形態のマイクホルダ１は、ゴムブッシュ１０とゴムコネクタ２０とが一体化されて構成される。ゴムブッシュ１０は、略中央部にＥＣＭを収納するための空間（収納部）１１と、ＥＣＭの集音部を露出するための開口１２とを有する。ゴムブッシュ１０の開口１２と反対側の端面が、略平板状のゴムコネクタ２０の片面に密着されて、両者が一体化されている。ゴムコネクタ２０は、導電部２１，２２ａ，２２ｂを有する。導電部２１はゴムコネクタ２０の略中央部に形成され、導電部２２ａ，２２ｂは、導電部２１を挟むように、かつこれより略等間隔だけ離間して配置される。
【００２５】
かかるマイクホルダ１の開口１２からＥＣＭ３０を収納部１１に組み込むことにより、図２に示すような本実施の形態のＥＣＭユニット２が得られる。ＥＣＭ３０は、集音部を有する面が開口１２側になるようにマイクホルダ１に組み込まれる。３１はＥＣＭの集音部側の面に貼り付けられた不織布や金属メッシュなどからなる防塵カバーである。ＥＣＭ３０の集音部とは反対側の面は電極面であり、同心円状の電極３２，３３が形成されている。電極３２は電極面の略中央に円形状に形成され、電極３３は電極３２を取り巻くようにリング状に形成されている。そして、導電部２１は電極３２と当接し、導電部２２ａ，２２ｂは電極３３と当接する。
【００２６】
ゴムブッシュ１０を構成するゴム材料としては、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＲ）、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ＮＢＲ）、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ）、ポリウレタンポリエステル系ゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴムが挙げられるが、電気特性及び耐候性等からシリコーンゴムが最も好ましい。例えば東レダウコーニングシリコーン株式会社製ＳＨ８３１Ｕを用いることができる。
【００２７】
ゴムコネクタ２０は、ゴムブッシュ１０と同様のゴム材料と導電性微粉末との混合物から構成される。かかる導電性微粉末としては、白金、金、銀、ニッケル、コバルト、銅、錫、アルミニウム、パラジウムを含む金属粉末、ハンダを含む合金微粉末、有機ポリマー微粉末に金属被覆をした導電性微粉末、無機微粉末に金属被覆をした導電性微粉末、及びカーボン微粉末のうちの少なくとも一種を用いることができる。
【００２８】
このような導電性微粉末を含むゴム組成物を用いてゴムコネクタ２０を成型する際、導電部２１，２２ａ，２２ｂに相当する部分のみに後述する方法で磁界を付与する。これにより、その部分に導電性微粉末が凝集し、配列して導電部２１，２２ａ，２２ｂが形成される。
【００２９】
このように構成されたＥＣＭユニット２は、携帯電話や無線機に代表される小型通信機器の本体内部にある筒状のＥＣＭユニット用ホルダに挿入され、導電部２１，２２ａ，２２ｂをＰＣＢ上の電極に対向させて、厚さ方向（図２（Ｂ）の上下方向）に所定の圧力が付与されるようにして組み込まれる。ゴムコネクタ２０が厚さ方向に圧縮されることによりＥＣＭとＰＣＢとの電気的接続が得られるとともに、ＥＣＭがゴムブッシュ１０とゴムコネクタ２０とによって弾性保持されることによりＥＣＭの耐衝撃性が向上する。また、ゴムブッシュ１０がＥＣＭユニット用ホルダと密着することで、ＥＣＭ取付部分から小型通信機器の本体内部に水やほこりなどが侵入するのを防止できる。
【００３０】
このとき、ＥＣＭに加わる圧力が高すぎると、ＥＣＭが正常に動作しなかったり、損傷したりする。従って、ＥＣＭに加わる圧力が小さくなるように、ＥＣＭユニット２とＥＣＭユニット用ホルダとの当接部の形状を工夫することが好ましい。
【００３１】
本実施の形態のＥＣＭユニット２は、後述する製造方法を採用することによりゴムコネクタ２０の厚みを薄くすることができる。例えば、小型通信機器の本体内部にある筒状のＥＣＭユニット用ホルダの厚さ方向の内寸法が２．５０ｍｍで、これに装着される、特開平１１−４１６８３号公報に従って製造された従来のＥＣＭユニットの厚さが３．００ｍｍ（ゴムコネクタの厚さは１．０ｍｍ）である場合、厚さ方向に０．５０ｍｍ圧縮して組み込む必要があった。しかしながら、本発明によれば、同一サイズのＥＣＭとゴムブッシュとを用いた場合にゴムコネクタの厚みを０．２０ｍｍ薄くすることができる。その結果、ＥＣＭユニット用ホルダの厚さ方向の内寸法を変えない場合には、ＥＣＭに付与される圧縮荷重を緩和することができる。また、同一の圧縮荷重を付与して良い場合には、ＥＣＭユニット用ホルダの厚さ方向の内寸法を小さくでき、小型通信機器の小型化に貢献する。
【００３２】
（実施の形態２）
図３は実施の形態２に係るマイクホルダの概略構成を示した図であり、図３（Ａ）は上面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図３（Ｃ）は底面図、図３（Ｄ）は図３（Ｂ）のＤ部の部分拡大断面図である。また、図４は実施の形態２に係るＥＣＭユニットの概略構成を示した図であり、図４（Ａ）は上面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の４Ｂ−４Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図４（Ｃ）は底面図である。図３，図４において、図１，図２と同一の機能を有する部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３３】
図３に示したように、本実施の形態のマイクホルダ３は、ゴムブッシュ１０とゴムコネクタ４０とが一体化されて構成される。本実施の形態では、ゴムコネクタ４０の構成が実施の形態１のゴムコネクタ２０と相違する。即ち、本実施の形態のゴムコネクタ４０は、収納部１１側の面の中央部の円形の領域４３が突出して形成されている。導電部４１，４２ａ，４２ｂはこの突出領域４３内に形成されている。導電部４１はゴムコネクタ４０の略中央部に形成され、導電部４２ａ，４２ｂは、導電部４１を挟むように、かつこれより略等間隔だけ離間して配置される。ゴムブッシュ１０の構成は実施の形態１と同様である。
【００３４】
かかるマイクホルダ３の開口１２からＥＣＭ５０を収納部１１に組み込むことにより、図４に示すような本実施の形態のＥＣＭユニット４が得られる。ＥＣＭ５０の電極面は、実施の形態１のＥＣＭ３０と異なり、中央部が周囲部より窪んだ後退領域５５を有している。後退領域５５内に、実施の形態１と同様に、同心円状の電極５２，５３が形成されている。電極５２は電極面の略中央に円形状に形成され、電極５３は電極５２を取り巻くようにリング状に形成されている。導電部４１は電極５２と当接し、導電部４２ａ，４２ｂは電極５３と当接する。５１はＥＣＭの集音部側の面に貼り付けられた防塵カバーである。
【００３５】
本実施の形態では、ゴムコネクタ４０のＥＣＭ５０側の面に突出領域４３を設け、その領域内に導電部４１，４２ａ，４２ｂを形成しているので、電極面に後退領域５５を有し、その中に電極５２，５３を有するＥＣＭ５０に対して、信頼性の高い電気的接続を得ることができる。また、後退領域５５を有していないＥＣＭを使用する場合には、電極面とゴムコネクタとの当接面積が小さくなるので、電気的接続の信頼性が向上する。あるいは、信頼性の高い電気的接続を得るために必要な圧縮力を小さくすることができるので、ＥＣＭに付与される圧縮荷重を低下させることができる。
【００３６】
上記から明らかなように、ゴムコネクタ４０の突出領域４３の突出量Ｈは装着しようとするＥＣＭの後退領域５５の後退量Ｄに応じて決定される。具体的には、突出量Ｈと後退量Ｄとが、Ｄ≦Ｈ、さらに１．１×Ｄ≦Ｈ、特に１．２×Ｄ≦Ｈを満足することが好ましい。突出量Ｈが上記の範囲より小さいとＥＣＭユニット５０を小型通信機器の本体内部に組み込んだときに、突出領域４３が厚さ方向に充分に圧縮されず、ＥＣＭとＰＣＢとの良好な電気的接続が得られにくくなる。一方、後退量Ｄに対する突出量Ｈの上限は特に制限はないが、Ｈ≦１．５×Ｄ、さらにＨ≦１．３×Ｄを満足することが好ましい。突出量Ｈが上記の範囲より大きいと、ゴムコネクタの薄型化ができない。また、ＥＣＭユニット５０を小型通信機器の本体内部に組み込んだときに、突出領域４３によってＥＣＭ５０に局所的に大きな圧縮力が付与されることとなって、ＥＣＭ５０が正常に動作しなくなったり、ＥＣＭ５０が損傷したりすることがある。
【００３７】
また、ゴムコネクタ４０の突出領域４３の平面形状及びその大きさは装着しようとするＥＣＭの後退領域５５の平面形状及びその大きさに応じて決定される。即ち、突出領域４３の平面形状及び大きさは、ＥＣＭの後退領域５５からはみ出さないような形状及び大きさとすることが好ましい。
【００３８】
上記以外は、実施の形態１と同様であり、重複する説明を省略する。
【００３９】
上記において、ゴムコネクタ４０のＥＣＭとは反対側の面に、突出領域４３と同形状の突出領域を形成しても良い。
【００４０】
（実施の形態３）
実施の形態２のゴムコネクタの変形例を以下に示す。
【００４１】
図５（Ａ）はゴムコネクタのＥＣＭ側から見た上面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の５Ｂ−５Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。本例のゴムコネクタ６０では、実施の形態１，２に示したゴムコネクタと同様に、導電部６１はゴムコネクタ６０の略中央部に形成され、導電部６２ａ，６２ｂは、導電部６１を挟むように、かつこれより略等間隔だけ離間して配置される。但し、本例のゴムコネクタ６０の突出領域は実施の形態２と異なり、導電部６１，６２ａ，６２ｂの形成位置に対応して分離して形成されている。即ち、図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、突出領域６３，６４ａ，６４ｂはそれぞれ導電部６１，６２ａ，６２ｂを含む所定の領域に独立して形成されている。なお、図６（Ｃ）に示すように、ＥＣＭとは反対側の面にも突出領域６３，６４ａ，６４ｂと同形状の突出領域６５，６６ａ，６６ｂを形成しても良い。
【００４２】
図６（Ａ）はゴムコネクタのＥＣＭ側から見た上面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。本例のゴムコネクタ７０では、上記図５に示したゴムコネクタ６０と同様に、導電部７１はゴムコネクタ７０の略中央部に形成され、導電部７２ａ，７２ｂは、導電部７１を挟むように、かつこれより略等間隔だけ離間して配置される。但し、本例のゴムコネクタ７０は、導電部７１，７２ａ，７２ｂの部分のみが突出して形成されている点で、上記図５に示したゴムコネクタ６０と異なる。なお、図７（Ｃ）に示すように、ＥＣＭとは反対側の面にも導電部７１，７２ａ，７２ｂを突出して形成しても良い。
【００４３】
図７（Ａ）はゴムコネクタのＥＣＭ側から見た上面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の７Ｂ−７Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。本例のゴムコネクタ８０は、上記の例と異なり、同心円状の導電部８１，８２を有する。導電部８１はゴムコネクタ８０の中央部に円形状に形成され、導電部８２は導電部８１を取り巻くようにリング状に形成されている。導電部８１，８２の配置位置は使用するＥＣＭの電極配置に対応している。そして、中央部に円形状の突出領域８３を有し、その領域内に上記の導電部８１，８２を有している。なお、図７（Ｃ）に示すように、ＥＣＭとは反対側の面にも突出領域８３と同形状の突出領域８４を形成しても良い。
【００４４】
図８（Ａ）はゴムコネクタのＥＣＭ側から見た上面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の８Ｂ−８Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。本例のゴムコネクタ９０は、図７に示したゴムコネクタ８０と同様の同心円状の導電部９１，９２を有する。但し、本例のゴムコネクタ８０の突出領域は図７のゴムコネクタ８０と異なり、導電部９１，９２の形成位置に対応して分離して形成されている。即ち、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、突出領域９３，９４はそれぞれ導電部９１，９２を含む所定の領域に独立して形成されている。なお、図８（Ｃ）に示すように、ＥＣＭとは反対側の面にも突出領域９３，９４と同形状の突出領域９５，９６を形成しても良い。
【００４５】
図９（Ａ）はゴムコネクタのＥＣＭ側から見た上面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）の９Ｂ−９Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。本例のゴムコネクタ１００は、図７，図８に示したゴムコネクタ８０，９０と同様の同心円状の導電部１０１，１０２を有する。但し、本例のゴムコネクタ１００は、導電部１０１，１０２の部分のみが突出して形成されている点で、上記ゴムコネクタ８０，９０と異なる。なお、図９（Ｃ）に示すように、ＥＣＭとは反対側の面にも導電部１０１，１０２を突出して形成しても良い。
【００４６】
図５〜図９では、導電部又は導電部を含む所定領域を少なくとも一方に突出させたゴムコネクタの例を示したが、そのような突出を形成することなく、導電部を図７〜図９に示すように同心円状に配置したゴムコネクタを使用することもできる。
【００４７】
また、導電部の平面形状は上記の例に限定されず、使用するＥＣＭの電極配置に応じて適宜変更することができる。そして、突出領域を形成する場合は、その導電部の平面形状に応じて、全ての導電部含む連続した突出領域としても良く、各導電部に応じて独立した突出領域としても良く、あるいは、導電部のみを突出させても良い。
【００４８】
（実施の形態４）
次に、本発明のマイクホルダの製造方法を、実施の形態２で示したマイクホルダ３の場合を例にとって説明する。
【００４９】
まず、図１０に示すように、ゴムコネクタ用金型２００を用いて、ゴムコネクタ部分を有するゴムコネクタシートを成型する。上金型２０１と下金型２０２との間にゴムコネクタ用ゴム２０６を投入して、上下の金型２０１，２０２をプレスする。ゴムコネクタ用ゴム２０６としては、前述のゴム材料に導電性微粉末が混合されたゴム組成物を使用することができる。ゴム材料としてシリコーンゴムを使用する場合、上金型２０１と下金型２０２とを約６０℃に保持して行なう。図１０に示すように、上下の金型２０１，２０２はいずれも非磁性材料から構成されているが、導電部を形成する箇所には上下方向に設けた貫通穴に磁性体材料２０５が埋め込まれている。プレスした状態で上下方向から磁界を付与すると、キャビティ内では磁性体材料２０５が対向する部分にのみ、上下方向の磁界が形成され、ゴムコネクタ用ゴム２０６中の導電性微粉末がこの磁界形成領域に凝集し上下方向に配向して導電部が形成される。このような磁場を利用した成型方法は例えば特開平１１−１９１４６９号公報、特開昭６０−３２２８２号公報、特開平７−１０５７４１号公報、特開平１０−１３４８６８号公報に説明されている。図１０において、２０４は得られるゴムコネクタシートと後述するゴムブッシュ成型用の下金型との位置合わせを行なうために下金型２０２に形成された凹部である。
【００５０】
その後、上下金型２０１，２０２を開放すると、図１１に示すように、ゴムコネクタ４０が格子点状に多数配列されたゴムコネクタシート２０８が得られる。図１１（Ａ）はゴムコネクタシート２０８の上面図であり、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）の１１Ｂ−１１Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。２０９は、下金型２０２の凹部２０４によって形成された位置合わせ用の凸部である。図１１において、実施の形態２と同一の部分には同一の符号を付してある。
【００５１】
このようにして得たゴムコネクタシート２０８を、図１２に示すように、ゴムブッシュ成型用金型２１０の下金型２１２上にセットする。下金型２１２には位置合わせ用の凹部２１４が形成されており、これにゴムコネクタシート２０８の位置合わせ用凸部２０９を嵌合させる。その後、上金型２１１をかぶせ、上金型２１１に多数形成したゴムブッシュ用ゴム注入ゲート２１５からゴムブッシュ用ゴム２１６を注入する。ゴム材料としてシリコーンゴムを使用する場合、上金型２１１と下金型２１２とを約１７０℃に保持して行なう。注入ゲート２１５は、例えばゴムコネクタシート２０８の格子点状に配置されたゴムコネクタ４０の中心を頂点とする長方形の対角線の交点位置に配置することができる。ゴムコネクタシート２０８の上面に注入ゲート２１５を設け、ゴムコネクタシート２０８の面に対して略直角方向にゴムブッシュ用ゴム２１６を注入するので（さらに、位置合わせ用凸部２０９を位置合わせ用凹部２１４に嵌合させているので）、ゴムコネクタシート２０８の厚みが薄くなっても、注入時にゴムコネクタシート２０８が傾いたり、移動したり、変形したりすることがない。この結果、ゴムコネクタシート２０８にゴムブッシュ用ゴム２１６を確実かつ正確に接合させることができ、所望するとおりに一体化された成型品を得ることができる。
【００５２】
その後、上下金型２１１，２１２を開放し、上金型２１１に付着したゴムコネクタシート２０８とゴムブッシュ用ゴム２１６とが一体化したマイクホルダシート２１８を取り外す。図１３（Ａ）は得られたマイクホルダシート２１８の上面図であり、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）の１３Ｂ−１３Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。図示したように、ゴムコネクタシート２０８に格子点状に形成された各ゴムコネクタ４０上にゴムブッシュ１０が成型されている。その後、マイクホルダシート２１８を加熱して２次架橋させる。シリコーンゴムの場合、２００℃で約４時間保持する。図１３において、実施の形態２と同一の部分には同一の符号を付してある。
【００５３】
最後に、マイクホルダシート２１８のマイクホルダ３の部分のみを打ち抜いて、図３に示したようなマイクホルダ３が得られる。
【００５４】
その後、マイクホルダ３の収納部１１にＥＣＭを挿入し、図４に示したようなＥＣＭユニット４が得られる。
【００５５】
なお、上記の例は実施の形態２のマイクホルダ３を製造する場合を例に説明したが、実施の形態１，３に示したマイクホルダも同様に製造することができる。
【００５６】
また、マイクホルダ３、注入ゲート２１５、位置合わせ用凸部２０９等の配置は上記の例に限定されず、適宜変更することができる。
【００５７】
更に、上記の例では１枚のマイクホルダシート２１８に複数個のマイクホルダ３を一度に製造する例を示したが、本発明はこれに限定されない。即ち、１枚のマイクホルダシート２１８で１つのマイクホルダ３を製造することもできる。この場合、例えば１枚のゴムコネクタシートにゴムコネクタを１つのみ成型し、これをゴムブッシュ成型用金型にセットしてゴムコネクタシートの片面側からゴムを注入してゴムコネクタ上にゴムブッシュを成型すればよい。
【００５８】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、ゴムコネクタの片面にゴムブッシュが接合されて一体化されるため、ゴムコネクタが脱落することがなく、安定した高い接合強度が得られる。さらに、ゴムコネクタとゴムブッシュとは別個に成型されるから、それぞれの成型用金型の形状は比較的簡単で、設計変更に対して柔軟に対応できる。従って、製造コストが低減できる。以上により、ゴムコネクタを薄くした安価なマイクホルダ及びマイクユニットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１に係るマイクホルダの概略構成を示した図であり、図１（Ａ）は上面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の１Ｂ−１Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図１（Ｃ）は底面図である。
【図２】 本発明の実施の形態１に係るＥＣＭユニットの概略構成を示した図であり、図２（Ａ）は上面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図２（Ｃ）は底面図である。
【図３】 本発明の実施の形態２に係るマイクホルダの概略構成を示した図であり、図３（Ａ）は上面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図３（Ｃ）は底面図、図３（Ｄ）は図３（Ｂ）のＤ部の部分拡大断面図である。
【図４】 本発明の実施の形態２に係るＥＣＭユニットの概略構成を示した図であり、図４（Ａ）は上面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の４Ｂ−４Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図４（Ｃ）は底面図である。
【図５】 本発明のゴムコネクタ別の例を示した図であり、図５（Ａ）は上面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の５Ｂ−５Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。また、図５（Ｃ）は、さらに別の例の断面図である。
【図６】 本発明のゴムコネクタ別の例を示した図であり、図６（Ａ）は上面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。また、図６（Ｃ）は、さらに別の例の断面図である。
【図７】 本発明のゴムコネクタ別の例を示した図であり、図７（Ａ）は上面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の７Ｂ−７Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。また、図７（Ｃ）は、さらに別の例の断面図である。
【図８】 本発明のゴムコネクタ別の例を示した図であり、図８（Ａ）は上面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の８Ｂ−８Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。また、図８（Ｃ）は、さらに別の例の断面図である。
【図９】 本発明のゴムコネクタ別の例を示した図であり、図９（Ａ）は上面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）の９Ｂ−９Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。また、図９（Ｃ）は、さらに別の例の断面図である。
【図１０】 本発明のゴムコネクタシートの成型方法を示した断面図である。
【図１１】 本発明のゴムコネクタシートの概略構成を示した図であり、図１１（Ａ）は上面図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）の１１Ｂ−１１Ｂ線における矢印方向に見た断面図である。
【図１２】 本発明のマイクホルダシートの成型方法を示した断面図である。
【図１３】 本発明のマイクホルダシートの概略構成を示した図であり、図１３（Ａ）は上面図、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）の１３Ｂ−１３Ｂ線における矢印方向に見た断面図である。
【符号の説明】
１，３ マイクホルダ
２，４ ＥＣＭユニット
１０ ゴムブッシュ
１１ 収納部
１２ 開口
２０ ゴムコネクタ
２１，２２ａ，２２ｂ 導電部
３０ ＥＣＭ
３１ 防塵カバー
３２，３３ 電極
４０ ゴムコネクタ
４１，４２ａ，４２ｂ 導電部
４３ 突出領域
５０ ＥＣＭ
５１ 防塵カバー
５２，５３ 電極
５５ 後退領域
６０ ゴムコネクタ
６１，６２ａ，６２ｂ 導電部
６３，６４ａ，６４ｂ，６５，６６ａ，６６ｂ 突出領域
７０ ゴムコネクタ
７１，７２ａ，７２ｂ 導電部
８０ ゴムコネクタ
８１，８２ 導電部
８３，８４ 突出領域
９０ ゴムコネクタ
９１，９２ 導電部
９３，９４，９５，９６ 突出領域
１００ ゴムコネクタ
１０１，１０２ 導電部
２００ ゴムコネクタ用金型
２０１ 上金型
２０２ 下金型
２０４ 凹部
２０５ 磁性体材料
２０６ ゴムコネクタ用ゴム
２０８ ゴムコネクタシート
２０９ 位置合わせ用凸部
２１０ ゴムブッシュ成型用金型
２１１ 上金型
２１２ 下金型
２１４ 位置合わせ用凹部
２１５ ゴムブッシュ用ゴム注入ゲート
２１６ ゴムブッシュ用ゴム
２１８ マイクホルダシート
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話や無線機に代表される小型通信機器の本体内部に組み込まれるエレクトレット・コンデンサ・マイクロホン（以下、「ＥＣＭ」という）を収納するための収納部を備えたマイクホルダ及びその製造方法に関する。また、本発明は、ＥＣＭをマイクホルダに収納してなるＥＣＭユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＥＣＭの外周をゴムブッシュで覆い、電極面にゴムコネクタを装着したＥＣＭユニットは、プリント配線基板（以下、「ＰＣＢ」という）上の電極面にゴムコネクタを圧着するだけで、ＥＣＭとＰＣＢとの電気接続が完了する。従って、はんだ付作業とリード線を配設するスペースとがともに不要となり、実装工程の簡略化と装置の小型化とが達成される。
【０００３】
このようなＥＣＭユニット及びそのためのマイクホルダとして以下のようなものが知られている。
【０００４】
特開平１１−４１６８３号公報及び特開平１１−７５２７９号公報には、導電部を有するゴムコネクタと、ＥＣＭの電極面及び集音部に相当する領域に開口を有するゴムブッシュとを別個に成型した後、電極面及び集音部を除くＥＣＭの外周をゴムブッシュで覆い、電極面側のゴムブッシュの開口内にゴムコネクタを嵌め込んだＥＣＭユニットが開示されている。
【０００５】
また、特開平１１−８８９９０号公報には、ゴムブッシュとゴムコネクタとを別個に成型した後、両者を少なくとも一方が未加硫の状態で金型内にセットして、熱プレスして一体化して得たマイクホルダが開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
携帯電話や無線機等の小型薄型軽量化が急速に進んでおり、それに使用されるＥＣＭユニットも薄型軽量化が求められている。この結果、ＥＣＭユニットを構成する各部品の小型化、薄型化が求められる。
【０００７】
しかしながら、上記の従来のＥＣＭユニット及びマイクホルダでは、ゴムコネクタを薄くしようとすると以下のような問題があった。
【０００８】
特開平１１−４１６８３号公報及び特開平１１−７５２７９号公報に記載されたＥＣＭユニットでは、ゴムコネクタの外周面がゴムブッシュの開口内壁面と密着することでゴムコネクタが保持される構造であるため、ゴムコネクタの厚さが薄くなると、ゴムブッシュによる圧縮力でゴムコネクタが容易に変形してしまい、ゴムコネクタがＥＣＭの電極面から浮き上がったり、脱落したりしてしまう。これを防止するため、薄型のゴムコネクタを使用する場合には、ゴムコネクタの外周面とゴムブッシュの開口内壁面とのはめあいを緩くするとともに、ゴムコネクタに粘着材を塗布してＥＣＭの電極面に貼り付ける方法が採られている。しかしながら、この方法によっても、何らかの衝撃が加わるとゴムコネクタがＥＣＭから簡単に脱落してしまうという問題があった。
【０００９】
また、特開平１１−８８９９０号公報に記載されたマイクホルダでは、ゴムコネクタはその外周面でゴムブッシュと接合一体化されるため、接合時にはゴムコネクタの面と平行方向の圧力がゴムコネクタに作用する。従って、ゴムコネクタの厚みを薄くすると、ゴムコネクタが接合時のこの圧力に耐え切れなくなって、変形したり傾いたりする。従って、この方法では、薄型ゴムコネクタにゴムブッシュを一体に成型することは実際には極めて困難である。また、仮に接合できたとしても、ゴムコネクタの厚みを薄くすれば上記接合部分の面積も小さくなるから接合強度が低下する。
【００１０】
これらに対して、特開平１１−１９１４６９号公報には、所定の金型内に液状ポリマーを投入して、ゴムブッシュとゴムコネクタとが一体化されたマイクホルダを一度に成型する例が記載されている。この方法によれば、ゴムブッシュとゴムコネクタとの一体化物を一度に成型するので、上記の問題は解消される。しかしながら、一度に最終形状まで成型し、同時に導電部も形成するので、金型形状が複雑となって、設備が高価となる。また、ＥＣＭやＥＣＭユニットを収納するホルダの形状などの変更により、ゴムコネクタ及びゴムブッシュのいずれか一方のみを設計変更したい場合にも、全体を変更する必要があり、そのたびに高価な金型を作り直す必要があるという問題がある。
【００１１】
本発明は、上記の問題を解決し、簡単かつ低コストな方法で、ゴムコネクタを薄型化することにより全体厚みを薄くすることが可能なマイクホルダ及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、ゴムコネクタを薄くしても、ゴムコネクタが脱落したり、生産性が低下したり、ゴムコネクタとゴムブッシュとの接合強度が低下したりすることがないマイクホルダ及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、ゴムコネクタを薄型化しながら、高い接続信頼性を得ることが可能なマイクホルダ及びその製造方法を提供することを目的とする。さらに、本発明は、厚みを薄くした安価なマイクユニットを提供することを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の問題を解決するために以下の構成とする。
【００１３】
本発明に係るマイクホルダは、表裏間に導電性を示す導電部を備えたゴムコネクタと、略中央部にマイク収納用の空間を有するゴムブッシュとを備えたマイクホルダであって、前記ゴムコネクタのマイクの電極面と対向する面に前記ゴムブッシュの一方の端面が接合されて、前記ゴムコネクタと前記ゴムブッシュとが一体化されていることを特徴とする。
【００１４】
かかる構成によれば、ゴムコネクタとゴムブッシュとが一体化されているから、ゴムコネクタを薄くしても、ゴムコネクタが脱落することがない。しかも、ゴムブッシュはゴムコネクタの外周面ではなく片面に接続されるから、ゴムコネクタを薄くしても、両者の接合一体化時にゴムコネクタが変形したり傾いたりすることがなく、また、接合面積を十分に確保できるから、接合強度が低下することもない。よって、安定した高い接合強度が得られる。さらに、ゴムコネクタとゴムブッシュとは別個に成型され、接合面を介して一体化されるから、それぞれの成型用金型の形状は比較的簡単で、設計変更に対しても柔軟に対応できる。従って、製造コストが低減できる。以上により、ゴムコネクタを薄くした安価なマイクホルダを提供することができる。
【００１５】
上記のマイクホルダにおいて、前記ゴムコネクタの前記ゴムブッシュが接合された側の面において、少なくとも前記導電部が突出して形成されていることが好ましい。かかる好ましい構成によれば、収納されるマイクの電極との接続信頼性を向上させることができる。
【００１６】
本発明のマイクユニットは、上記のマイクホルダの収納用空間内にマイクを収納して構成される。これにより、薄型で安価なマイクニットが得られる。
【００１７】
次に、本発明のマイクホルダの製造方法は、ゴムコネクタのマイクの電極面と対向する面に、略中央部にマイク収納用の空間を有するゴムブッシュの一方の端面が一体に接合されてなるマイクホルダの製造方法であって、表裏間に導電性を示す導電部を備えた前記ゴムコネクタを有するゴムコネクタシートを成型する工程と、前記ゴムコネクタシートを金型内に設置して、その一方の面側からゴムを注入して、前記ゴムコネクタ上に所定形状の前記ゴムブッシュを成型して、マイクホルダシートを成型する工程と、前記マイクホルダシートから、前記ゴムコネクタと前記ゴムブッシュとの一体化物を打ち抜く工程とを有することを特徴とする。
【００１８】
かかる構成によれば、ゴムコネクタとゴムブッシュとが一体化されるから、ゴムコネクタを薄くしても、ゴムコネクタが脱落することがない。しかも、ゴムブッシュはゴムコネクタシートの片面上に成型されるから、ゴムコネクタを薄くしても、成型時にゴムコネクタシートが変形したり傾いたりすることがない。また、両者の接合面積を十分に確保できるから、接合強度が低下することもない。さらに、ゴムコネクタシートを成型した後、ゴムブッシュを成型するから、それぞれの成型用金型の形状は比較的簡単で、設計変更に対しても柔軟に対応できる。従って、製造コストが低減できる。以上により、ゴムコネクタを薄くした安価なマイクホルダを提供することができる。
【００１９】
上記のマイクホルダの製造方法において、前記ゴムコネクタシートを成型する工程において、前記ゴムコネクタ内に少なくとも一方の面側に突出した突出領域を形成することが好ましい。また、この場合、前記突出領域内に前記導電部を形成することが好ましい。かかる好ましい構成によれば、収納されるマイクの電極との接続信頼性を向上させることができる。
【００２０】
また、上記のマイクホルダの製造方法において、前記導電部の形成を、前記ゴムコネクタシートを成型する工程において磁界を付与することにより行なうことが好ましい。かかる好ましい構成によれば、導電部の形成を効率よく行なうことができる。
【００２１】
また、上記のマイクホルダの製造方法において、前記ゴムコネクタシートに複数個の前記ゴムコネクタを配列し、それぞれの前記ゴムコネクタ上に前記ゴムブッシュを成型することもできる。かかる好ましい構成によれば、多数のマイクホルダを効率よく低コストで製造することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を図面を用いて詳細に説明する。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は実施の形態１に係るマイクホルダの概略構成を示した図であり、図１（Ａ）は上面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の１Ｂ−１Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図１（Ｃ）は底面図である。また、図２は実施の形態１に係るＥＣＭユニットの概略構成を示した図であり、図２（Ａ）は上面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図２（Ｃ）は底面図である。
【００２４】
図１に示したように、本実施の形態のマイクホルダ１は、ゴムブッシュ１０とゴムコネクタ２０とが一体化されて構成される。ゴムブッシュ１０は、略中央部にＥＣＭを収納するための空間（収納部）１１と、ＥＣＭの集音部を露出するための開口１２とを有する。ゴムブッシュ１０の開口１２と反対側の端面が、略平板状のゴムコネクタ２０の片面に密着されて、両者が一体化されている。ゴムコネクタ２０は、導電部２１，２２ａ，２２ｂを有する。導電部２１はゴムコネクタ２０の略中央部に形成され、導電部２２ａ，２２ｂは、導電部２１を挟むように、かつこれより略等間隔だけ離間して配置される。
【００２５】
かかるマイクホルダ１の開口１２からＥＣＭ３０を収納部１１に組み込むことにより、図２に示すような本実施の形態のＥＣＭユニット２が得られる。ＥＣＭ３０は、集音部を有する面が開口１２側になるようにマイクホルダ１に組み込まれる。３１はＥＣＭの集音部側の面に貼り付けられた不織布や金属メッシュなどからなる防塵カバーである。ＥＣＭ３０の集音部とは反対側の面は電極面であり、同心円状の電極３２，３３が形成されている。電極３２は電極面の略中央に円形状に形成され、電極３３は電極３２を取り巻くようにリング状に形成されている。そして、導電部２１は電極３２と当接し、導電部２２ａ，２２ｂは電極３３と当接する。
【００２６】
ゴムブッシュ１０を構成するゴム材料としては、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＲ）、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ＮＢＲ）、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ）、ポリウレタンポリエステル系ゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴムが挙げられるが、電気特性及び耐候性等からシリコーンゴムが最も好ましい。例えば東レダウコーニングシリコーン株式会社製ＳＨ８３１Ｕを用いることができる。
【００２７】
ゴムコネクタ２０は、ゴムブッシュ１０と同様のゴム材料と導電性微粉末との混合物から構成される。かかる導電性微粉末としては、白金、金、銀、ニッケル、コバルト、銅、錫、アルミニウム、パラジウムを含む金属粉末、ハンダを含む合金微粉末、有機ポリマー微粉末に金属被覆をした導電性微粉末、無機微粉末に金属被覆をした導電性微粉末、及びカーボン微粉末のうちの少なくとも一種を用いることができる。
【００２８】
このような導電性微粉末を含むゴム組成物を用いてゴムコネクタ２０を成型する際、導電部２１，２２ａ，２２ｂに相当する部分のみに後述する方法で磁界を付与する。これにより、その部分に導電性微粉末が凝集し、配列して導電部２１，２２ａ，２２ｂが形成される。
【００２９】
このように構成されたＥＣＭユニット２は、携帯電話や無線機に代表される小型通信機器の本体内部にある筒状のＥＣＭユニット用ホルダに挿入され、導電部２１，２２ａ，２２ｂをＰＣＢ上の電極に対向させて、厚さ方向（図２（Ｂ）の上下方向）に所定の圧力が付与されるようにして組み込まれる。ゴムコネクタ２０が厚さ方向に圧縮されることによりＥＣＭとＰＣＢとの電気的接続が得られるとともに、ＥＣＭがゴムブッシュ１０とゴムコネクタ２０とによって弾性保持されることによりＥＣＭの耐衝撃性が向上する。また、ゴムブッシュ１０がＥＣＭユニット用ホルダと密着することで、ＥＣＭ取付部分から小型通信機器の本体内部に水やほこりなどが侵入するのを防止できる。
【００３０】
このとき、ＥＣＭに加わる圧力が高すぎると、ＥＣＭが正常に動作しなかったり、損傷したりする。従って、ＥＣＭに加わる圧力が小さくなるように、ＥＣＭユニット２とＥＣＭユニット用ホルダとの当接部の形状を工夫することが好ましい。
【００３１】
本実施の形態のＥＣＭユニット２は、後述する製造方法を採用することによりゴムコネクタ２０の厚みを薄くすることができる。例えば、小型通信機器の本体内部にある筒状のＥＣＭユニット用ホルダの厚さ方向の内寸法が２．５０ｍｍで、これに装着される、特開平１１−４１６８３号公報に従って製造された従来のＥＣＭユニットの厚さが３．００ｍｍ（ゴムコネクタの厚さは１．０ｍｍ）である場合、厚さ方向に０．５０ｍｍ圧縮して組み込む必要があった。しかしながら、本発明によれば、同一サイズのＥＣＭとゴムブッシュとを用いた場合にゴムコネクタの厚みを０．２０ｍｍ薄くすることができる。その結果、ＥＣＭユニット用ホルダの厚さ方向の内寸法を変えない場合には、ＥＣＭに付与される圧縮荷重を緩和することができる。また、同一の圧縮荷重を付与して良い場合には、ＥＣＭユニット用ホルダの厚さ方向の内寸法を小さくでき、小型通信機器の小型化に貢献する。
【００３２】
（実施の形態２）
図３は実施の形態２に係るマイクホルダの概略構成を示した図であり、図３（Ａ）は上面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図３（Ｃ）は底面図、図３（Ｄ）は図３（Ｂ）のＤ部の部分拡大断面図である。また、図４は実施の形態２に係るＥＣＭユニットの概略構成を示した図であり、図４（Ａ）は上面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の４Ｂ−４Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図４（Ｃ）は底面図である。図３，図４において、図１，図２と同一の機能を有する部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３３】
図３に示したように、本実施の形態のマイクホルダ３は、ゴムブッシュ１０とゴムコネクタ４０とが一体化されて構成される。本実施の形態では、ゴムコネクタ４０の構成が実施の形態１のゴムコネクタ２０と相違する。即ち、本実施の形態のゴムコネクタ４０は、収納部１１側の面の中央部の円形の領域４３が突出して形成されている。導電部４１，４２ａ，４２ｂはこの突出領域４３内に形成されている。導電部４１はゴムコネクタ４０の略中央部に形成され、導電部４２ａ，４２ｂは、導電部４１を挟むように、かつこれより略等間隔だけ離間して配置される。ゴムブッシュ１０の構成は実施の形態１と同様である。
【００３４】
かかるマイクホルダ３の開口１２からＥＣＭ５０を収納部１１に組み込むことにより、図４に示すような本実施の形態のＥＣＭユニット４が得られる。ＥＣＭ５０の電極面は、実施の形態１のＥＣＭ３０と異なり、中央部が周囲部より窪んだ後退領域５５を有している。後退領域５５内に、実施の形態１と同様に、同心円状の電極５２，５３が形成されている。電極５２は電極面の略中央に円形状に形成され、電極５３は電極５２を取り巻くようにリング状に形成されている。導電部４１は電極５２と当接し、導電部４２ａ，４２ｂは電極５３と当接する。５１はＥＣＭの集音部側の面に貼り付けられた防塵カバーである。
【００３５】
本実施の形態では、ゴムコネクタ４０のＥＣＭ５０側の面に突出領域４３を設け、その領域内に導電部４１，４２ａ，４２ｂを形成しているので、電極面に後退領域５５を有し、その中に電極５２，５３を有するＥＣＭ５０に対して、信頼性の高い電気的接続を得ることができる。また、後退領域５５を有していないＥＣＭを使用する場合には、電極面とゴムコネクタとの当接面積が小さくなるので、電気的接続の信頼性が向上する。あるいは、信頼性の高い電気的接続を得るために必要な圧縮力を小さくすることができるので、ＥＣＭに付与される圧縮荷重を低下させることができる。
【００３６】
上記から明らかなように、ゴムコネクタ４０の突出領域４３の突出量Ｈは装着しようとするＥＣＭの後退領域５５の後退量Ｄに応じて決定される。具体的には、突出量Ｈと後退量Ｄとが、Ｄ≦Ｈ、さらに１．１×Ｄ≦Ｈ、特に１．２×Ｄ≦Ｈを満足することが好ましい。突出量Ｈが上記の範囲より小さいとＥＣＭユニット５０を小型通信機器の本体内部に組み込んだときに、突出領域４３が厚さ方向に充分に圧縮されず、ＥＣＭとＰＣＢとの良好な電気的接続が得られにくくなる。一方、後退量Ｄに対する突出量Ｈの上限は特に制限はないが、Ｈ≦１．５×Ｄ、さらにＨ≦１．３×Ｄを満足することが好ましい。突出量Ｈが上記の範囲より大きいと、ゴムコネクタの薄型化ができない。また、ＥＣＭユニット５０を小型通信機器の本体内部に組み込んだときに、突出領域４３によってＥＣＭ５０に局所的に大きな圧縮力が付与されることとなって、ＥＣＭ５０が正常に動作しなくなったり、ＥＣＭ５０が損傷したりすることがある。
【００３７】
また、ゴムコネクタ４０の突出領域４３の平面形状及びその大きさは装着しようとするＥＣＭの後退領域５５の平面形状及びその大きさに応じて決定される。即ち、突出領域４３の平面形状及び大きさは、ＥＣＭの後退領域５５からはみ出さないような形状及び大きさとすることが好ましい。
【００３８】
上記以外は、実施の形態１と同様であり、重複する説明を省略する。
【００３９】
上記において、ゴムコネクタ４０のＥＣＭとは反対側の面に、突出領域４３と同形状の突出領域を形成しても良い。
【００４０】
（実施の形態３）
実施の形態２のゴムコネクタの変形例を以下に示す。
【００４１】
図５（Ａ）はゴムコネクタのＥＣＭ側から見た上面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の５Ｂ−５Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。本例のゴムコネクタ６０では、実施の形態１，２に示したゴムコネクタと同様に、導電部６１はゴムコネクタ６０の略中央部に形成され、導電部６２ａ，６２ｂは、導電部６１を挟むように、かつこれより略等間隔だけ離間して配置される。但し、本例のゴムコネクタ６０の突出領域は実施の形態２と異なり、導電部６１，６２ａ，６２ｂの形成位置に対応して分離して形成されている。即ち、図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、突出領域６３，６４ａ，６４ｂはそれぞれ導電部６１，６２ａ，６２ｂを含む所定の領域に独立して形成されている。なお、図６（Ｃ）に示すように、ＥＣＭとは反対側の面にも突出領域６３，６４ａ，６４ｂと同形状の突出領域６５，６６ａ，６６ｂを形成しても良い。
【００４２】
図６（Ａ）はゴムコネクタのＥＣＭ側から見た上面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。本例のゴムコネクタ７０では、上記図５に示したゴムコネクタ６０と同様に、導電部７１はゴムコネクタ７０の略中央部に形成され、導電部７２ａ，７２ｂは、導電部７１を挟むように、かつこれより略等間隔だけ離間して配置される。但し、本例のゴムコネクタ７０は、導電部７１，７２ａ，７２ｂの部分のみが突出して形成されている点で、上記図５に示したゴムコネクタ６０と異なる。なお、図７（Ｃ）に示すように、ＥＣＭとは反対側の面にも導電部７１，７２ａ，７２ｂを突出して形成しても良い。
【００４３】
図７（Ａ）はゴムコネクタのＥＣＭ側から見た上面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の７Ｂ−７Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。本例のゴムコネクタ８０は、上記の例と異なり、同心円状の導電部８１，８２を有する。導電部８１はゴムコネクタ８０の中央部に円形状に形成され、導電部８２は導電部８１を取り巻くようにリング状に形成されている。導電部８１，８２の配置位置は使用するＥＣＭの電極配置に対応している。そして、中央部に円形状の突出領域８３を有し、その領域内に上記の導電部８１，８２を有している。なお、図７（Ｃ）に示すように、ＥＣＭとは反対側の面にも突出領域８３と同形状の突出領域８４を形成しても良い。
【００４４】
図８（Ａ）はゴムコネクタのＥＣＭ側から見た上面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の８Ｂ−８Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。本例のゴムコネクタ９０は、図７に示したゴムコネクタ８０と同様の同心円状の導電部９１，９２を有する。但し、本例のゴムコネクタ８０の突出領域は図７のゴムコネクタ８０と異なり、導電部９１，９２の形成位置に対応して分離して形成されている。即ち、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、突出領域９３，９４はそれぞれ導電部９１，９２を含む所定の領域に独立して形成されている。なお、図８（Ｃ）に示すように、ＥＣＭとは反対側の面にも突出領域９３，９４と同形状の突出領域９５，９６を形成しても良い。
【００４５】
図９（Ａ）はゴムコネクタのＥＣＭ側から見た上面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）の９Ｂ−９Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。本例のゴムコネクタ１００は、図７，図８に示したゴムコネクタ８０，９０と同様の同心円状の導電部１０１，１０２を有する。但し、本例のゴムコネクタ１００は、導電部１０１，１０２の部分のみが突出して形成されている点で、上記ゴムコネクタ８０，９０と異なる。なお、図９（Ｃ）に示すように、ＥＣＭとは反対側の面にも導電部１０１，１０２を突出して形成しても良い。
【００４６】
図５〜図９では、導電部又は導電部を含む所定領域を少なくとも一方に突出させたゴムコネクタの例を示したが、そのような突出を形成することなく、導電部を図７〜図９に示すように同心円状に配置したゴムコネクタを使用することもできる。
【００４７】
また、導電部の平面形状は上記の例に限定されず、使用するＥＣＭの電極配置に応じて適宜変更することができる。そして、突出領域を形成する場合は、その導電部の平面形状に応じて、全ての導電部含む連続した突出領域としても良く、各導電部に応じて独立した突出領域としても良く、あるいは、導電部のみを突出させても良い。
【００４８】
（実施の形態４）
次に、本発明のマイクホルダの製造方法を、実施の形態２で示したマイクホルダ３の場合を例にとって説明する。
【００４９】
まず、図１０に示すように、ゴムコネクタ用金型２００を用いて、ゴムコネクタ部分を有するゴムコネクタシートを成型する。上金型２０１と下金型２０２との間にゴムコネクタ用ゴム２０６を投入して、上下の金型２０１，２０２をプレスする。ゴムコネクタ用ゴム２０６としては、前述のゴム材料に導電性微粉末が混合されたゴム組成物を使用することができる。ゴム材料としてシリコーンゴムを使用する場合、上金型２０１と下金型２０２とを約６０℃に保持して行なう。図１０に示すように、上下の金型２０１，２０２はいずれも非磁性材料から構成されているが、導電部を形成する箇所には上下方向に設けた貫通穴に磁性体材料２０５が埋め込まれている。プレスした状態で上下方向から磁界を付与すると、キャビティ内では磁性体材料２０５が対向する部分にのみ、上下方向の磁界が形成され、ゴムコネクタ用ゴム２０６中の導電性微粉末がこの磁界形成領域に凝集し上下方向に配向して導電部が形成される。このような磁場を利用した成型方法は例えば特開平１１−１９１４６９号公報、特開昭６０−３２２８２号公報、特開平７−１０５７４１号公報、特開平１０−１３４８６８号公報に説明されている。図１０において、２０４は得られるゴムコネクタシートと後述するゴムブッシュ成型用の下金型との位置合わせを行なうために下金型２０２に形成された凹部である。
【００５０】
その後、上下金型２０１，２０２を開放すると、図１１に示すように、ゴムコネクタ４０が格子点状に多数配列されたゴムコネクタシート２０８が得られる。図１１（Ａ）はゴムコネクタシート２０８の上面図であり、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）の１１Ｂ−１１Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。２０９は、下金型２０２の凹部２０４によって形成された位置合わせ用の凸部である。図１１において、実施の形態２と同一の部分には同一の符号を付してある。
【００５１】
このようにして得たゴムコネクタシート２０８を、図１２に示すように、ゴムブッシュ成型用金型２１０の下金型２１２上にセットする。下金型２１２には位置合わせ用の凹部２１４が形成されており、これにゴムコネクタシート２０８の位置合わせ用凸部２０９を嵌合させる。その後、上金型２１１をかぶせ、上金型２１１に多数形成したゴムブッシュ用ゴム注入ゲート２１５からゴムブッシュ用ゴム２１６を注入する。ゴム材料としてシリコーンゴムを使用する場合、上金型２１１と下金型２１２とを約１７０℃に保持して行なう。注入ゲート２１５は、例えばゴムコネクタシート２０８の格子点状に配置されたゴムコネクタ４０の中心を頂点とする長方形の対角線の交点位置に配置することができる。ゴムコネクタシート２０８の上面に注入ゲート２１５を設け、ゴムコネクタシート２０８の面に対して略直角方向にゴムブッシュ用ゴム２１６を注入するので（さらに、位置合わせ用凸部２０９を位置合わせ用凹部２１４に嵌合させているので）、ゴムコネクタシート２０８の厚みが薄くなっても、注入時にゴムコネクタシート２０８が傾いたり、移動したり、変形したりすることがない。この結果、ゴムコネクタシート２０８にゴムブッシュ用ゴム２１６を確実かつ正確に接合させることができ、所望するとおりに一体化された成型品を得ることができる。
【００５２】
その後、上下金型２１１，２１２を開放し、上金型２１１に付着したゴムコネクタシート２０８とゴムブッシュ用ゴム２１６とが一体化したマイクホルダシート２１８を取り外す。図１３（Ａ）は得られたマイクホルダシート２１８の上面図であり、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）の１３Ｂ−１３Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。図示したように、ゴムコネクタシート２０８に格子点状に形成された各ゴムコネクタ４０上にゴムブッシュ１０が成型されている。その後、マイクホルダシート２１８を加熱して２次架橋させる。シリコーンゴムの場合、２００℃で約４時間保持する。図１３において、実施の形態２と同一の部分には同一の符号を付してある。
【００５３】
最後に、マイクホルダシート２１８のマイクホルダ３の部分のみを打ち抜いて、図３に示したようなマイクホルダ３が得られる。
【００５４】
その後、マイクホルダ３の収納部１１にＥＣＭを挿入し、図４に示したようなＥＣＭユニット４が得られる。
【００５５】
なお、上記の例は実施の形態２のマイクホルダ３を製造する場合を例に説明したが、実施の形態１，３に示したマイクホルダも同様に製造することができる。
【００５６】
また、マイクホルダ３、注入ゲート２１５、位置合わせ用凸部２０９等の配置は上記の例に限定されず、適宜変更することができる。
【００５７】
更に、上記の例では１枚のマイクホルダシート２１８に複数個のマイクホルダ３を一度に製造する例を示したが、本発明はこれに限定されない。即ち、１枚のマイクホルダシート２１８で１つのマイクホルダ３を製造することもできる。この場合、例えば１枚のゴムコネクタシートにゴムコネクタを１つのみ成型し、これをゴムブッシュ成型用金型にセットしてゴムコネクタシートの片面側からゴムを注入してゴムコネクタ上にゴムブッシュを成型すればよい。
【００５８】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、ゴムコネクタの片面にゴムブッシュが接合されて一体化されるため、ゴムコネクタが脱落することがなく、安定した高い接合強度が得られる。さらに、ゴムコネクタとゴムブッシュとは別個に成型されるから、それぞれの成型用金型の形状は比較的簡単で、設計変更に対して柔軟に対応できる。従って、製造コストが低減できる。以上により、ゴムコネクタを薄くした安価なマイクホルダ及びマイクユニットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１に係るマイクホルダの概略構成を示した図であり、図１（Ａ）は上面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の１Ｂ−１Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図１（Ｃ）は底面図である。
【図２】 本発明の実施の形態１に係るＥＣＭユニットの概略構成を示した図であり、図２（Ａ）は上面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図２（Ｃ）は底面図である。
【図３】 本発明の実施の形態２に係るマイクホルダの概略構成を示した図であり、図３（Ａ）は上面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図３（Ｃ）は底面図、図３（Ｄ）は図３（Ｂ）のＤ部の部分拡大断面図である。
【図４】 本発明の実施の形態２に係るＥＣＭユニットの概略構成を示した図であり、図４（Ａ）は上面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の４Ｂ−４Ｂ線における矢印方向に見た断面図、図４（Ｃ）は底面図である。
【図５】 本発明のゴムコネクタ別の例を示した図であり、図５（Ａ）は上面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の５Ｂ−５Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。また、図５（Ｃ）は、さらに別の例の断面図である。
【図６】 本発明のゴムコネクタ別の例を示した図であり、図６（Ａ）は上面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。また、図６（Ｃ）は、さらに別の例の断面図である。
【図７】 本発明のゴムコネクタ別の例を示した図であり、図７（Ａ）は上面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の７Ｂ−７Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。また、図７（Ｃ）は、さらに別の例の断面図である。
【図８】 本発明のゴムコネクタ別の例を示した図であり、図８（Ａ）は上面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の８Ｂ−８Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。また、図８（Ｃ）は、さらに別の例の断面図である。
【図９】 本発明のゴムコネクタ別の例を示した図であり、図９（Ａ）は上面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）の９Ｂ−９Ｂ線での矢印方向から見た断面図である。また、図９（Ｃ）は、さらに別の例の断面図である。
【図１０】 本発明のゴムコネクタシートの成型方法を示した断面図である。
【図１１】 本発明のゴムコネクタシートの概略構成を示した図であり、図１１（Ａ）は上面図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）の１１Ｂ−１１Ｂ線における矢印方向に見た断面図である。
【図１２】 本発明のマイクホルダシートの成型方法を示した断面図である。
【図１３】 本発明のマイクホルダシートの概略構成を示した図であり、図１３（Ａ）は上面図、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）の１３Ｂ−１３Ｂ線における矢印方向に見た断面図である。
【符号の説明】
１，３ マイクホルダ
２，４ ＥＣＭユニット
１０ ゴムブッシュ
１１ 収納部
１２ 開口
２０ ゴムコネクタ
２１，２２ａ，２２ｂ 導電部
３０ ＥＣＭ
３１ 防塵カバー
３２，３３ 電極
４０ ゴムコネクタ
４１，４２ａ，４２ｂ 導電部
４３ 突出領域
５０ ＥＣＭ
５１ 防塵カバー
５２，５３ 電極
５５ 後退領域
６０ ゴムコネクタ
６１，６２ａ，６２ｂ 導電部
６３，６４ａ，６４ｂ，６５，６６ａ，６６ｂ 突出領域
７０ ゴムコネクタ
７１，７２ａ，７２ｂ 導電部
８０ ゴムコネクタ
８１，８２ 導電部
８３，８４ 突出領域
９０ ゴムコネクタ
９１，９２ 導電部
９３，９４，９５，９６ 突出領域
１００ ゴムコネクタ
１０１，１０２ 導電部
２００ ゴムコネクタ用金型
２０１ 上金型
２０２ 下金型
２０４ 凹部
２０５ 磁性体材料
２０６ ゴムコネクタ用ゴム
２０８ ゴムコネクタシート
２０９ 位置合わせ用凸部
２１０ ゴムブッシュ成型用金型
２１１ 上金型
２１２ 下金型
２１４ 位置合わせ用凹部
２１５ ゴムブッシュ用ゴム注入ゲート
２１６ ゴムブッシュ用ゴム
２１８ マイクホルダシート
Claims (8)
- 表裏間に導電性を示す導電部を備えたゴムコネクタと、略中央部にマイク収納用の空間を有するゴムブッシュとを備えたマイクホルダであって、
前記ゴムコネクタのマイクの電極面と対向する面に前記ゴムブッシュの一方の端面が接合されて、前記ゴムコネクタと前記ゴムブッシュとが一体化されていることを特徴とするマイクホルダ。 - 前記ゴムコネクタの前記ゴムブッシュが接合された側の面において、少なくとも前記導電部が突出して形成されている請求項１に記載のマイクホルダ。
- 請求項１に記載のマイクホルダの前記マイク収納用空間内にマイクを収納してなるマイクユニット。
- ゴムコネクタのマイクの電極面と対向する面に、略中央部にマイク収納用の空間を有するゴムブッシュの一方の端面が一体に接合されてなるマイクホルダの製造方法であって、
表裏間に導電性を示す導電部を備えた前記ゴムコネクタを有するゴムコネクタシートを成型する工程と、
前記ゴムコネクタシートを金型内に設置して、その一方の面側からゴムを注入して、前記ゴムコネクタ上に所定形状の前記ゴムブッシュを成型して、マイクホルダシートを成型する工程と、
前記マイクホルダシートから、前記ゴムコネクタと前記ゴムブッシュとの一体化物を打ち抜く工程とを有することを特徴とするマイクホルダの製造方法。 - 前記ゴムコネクタシートを成型する工程において、前記ゴムコネクタ内に少なくとも一方の面側に突出した突出領域を形成する請求項４に記載のマイクホルダの製造方法。
- 前記突出領域内に前記導電部を形成する請求項５に記載のマイクホルダの製造方法。
- 前記導電部の形成を、前記ゴムコネクタシートを成型する工程において磁界を付与することにより行なう請求項４に記載のマイクホルダの製造方法。
- 前記ゴムコネクタシートには複数個の前記ゴムコネクタが配列されており、それぞれの前記ゴムコネクタ上に前記ゴムブッシュを成型する請求項４に記載のマイクホルダの製造方法。
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