JP3825028B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
このCSP構造の半導体装置は一般的には以下のような工程により形成されている。すなわち、複数の半導体素子を半導体ウエハ上に形成する工程の後、その半導体ウエハを金型内に装着し熱硬化性の樹脂でその半導体ウエハの半導体素子が形成された面を樹脂封止する工程、樹脂封止された半導体ウエハを金型から取り出して樹脂を所定の厚さだけ研磨し各半導体素子上の電極を露出させる工程、半導体ウエハを切断し個々の半導体装置に分離する工程が順に施されることにより、CSP構造の半導体装置が得られる。露出した半導体素子の電極上に半田ボールなどの外部電極を形成することも必要により行われる。また、半導体ウエハを金型内に装着しウエハの表面を樹脂封止する工程においては、樹脂をウエハの一端から注入してウエハ全体に広げていた。
上述の目的を達成するため、本願の代表的な発明では、下型に樹脂を導入するためのポットが設けられており、ウエハの略中央部から周辺部にかけて樹脂が導入される。
また、樹脂タブレットを投入するポットを下型に設けているため、樹脂タブレットのセッティングが容易になる。
図1〜図4には本発明の実施の形態に係る半導体ウエハの樹脂封止工程が示されている。各図において、同一の構成には同一の符号を付し、その詳細な説明が省略される場合がある。
キャビティブロック202には、凹部208が設けられており、下型200と上型300とで挟まれた凹部208に対応する空間がキャビティとなる。
ポット204、エジェクタピン205は、キャビティブロック202に設けられた凹部208の底部に設けられ、キャビティブロック202とチェイス201とをそれぞれ貫通している。
キャビティブロック202は、チェイス201に固定されている。また、ポット204とエジェクタピン205はそれぞれエジェクタプレート203に固定されている。ポット204およびエジェクタピン205は、チェイス201およびキャビティブロック202に対して可動である。すなわち、ポット204およびエジェクタピン205は、エジェクタプレート203に連動してキャビティブロック202に対して鉛直方向に上下動を行うとともに、キャビティブロック202から突出可能になっている。
樹脂封止するにあたっては、まず、ポット204内に固形の樹脂タブレット110を投入する。樹脂タブレット110は、ポット204の径よりも小さいものを用いる。本実施の形態では、ポット204をキャビティに対して鉛直方向の下側に設けている。このため、ポット204の径よりも小さい樹脂タブレット110を用いると、樹脂タブレット110をポット204内に落とし込むだけで樹脂タブレット110を適切な位置にセットすることができる。
例えば、ポットがキャビティに対して鉛直方向の上側に設けられている場合、ポットと同じ径の樹脂タブレットをポット内に押し込むことによりポット内に固定する必要がある。あるいは、半導体ウエハを金型内に配置した後に、半導体ウエハ上に樹脂タブレットを配置することも可能である。しかしながら、ポットと同じ径の樹脂タブレットをポット内に押し込む場合は、樹脂タブレットの径が少しでも設計値よりも大きい場合は押し込むことが困難となる。また、半導体ウエハ上に樹脂タブレットを配置する場合は、型締めする際にポットとの位置がずれると、樹脂タブレットにより半導体ウエハを破損してしまう可能性が有る。
したがって、ポットは、キャビティに対して鉛直方向の下側に配置することが望ましく、また、樹脂タブレットは、ポットの径よりも小さい径のものを用いることが望ましい。すなわち、樹脂タブレットは、重力を利用して、ポット内に落とし込む形態が望ましい。
半導体ウエハ210の表面には、図6に示すように、導電ポスト211が形成されている。この導電ポスト211は、半導体ウエハ210に形成されている集積回路と電気的に接続されている。具体的には、集積回路と信号のやり取りを行う電極パッド212と、例えば銅などの導電パターン213により接続される。
キャビティブロック202には、集積回路が形成された面を下向きに半導体ウエハ210は配置される。すなわち、下型200内のポット204と集積回路が形成された面とが向かい合う格好となる。
次に、図2(a)に示すように、下型200が上昇し、半導体ウエハ210が上型300と下型200とで型締めされる。上型300は固定されており、移動しない。型締めされることにより半導体ウエハ201の裏面、すなわち、集積回路が形成された面と反対側の面は実質的に全面が上型300と密着する。半導体ウエハ210の表面、すなわち、集積回路が形成された面は、周囲が下型200と密着する。具体的には、半導体ウエハ210の表面の周囲が下型200の内キャビティブロック202と密着する。
この状態で、樹脂タブレット110を溶融させる。樹脂タブレット110は、熱硬化性の樹脂が用いられる。金型100は、樹脂タブレット110を可塑化させる温度、すなわち、樹脂タブレット110が溶融する温度に加熱される。樹脂タブレット110が溶融する温度は例えば170℃程度である。
熱硬化性樹脂は熱を与え続けることにより粘度が低下して流動化し、所定時間加熱し続けると再度粘度が高まり硬化する性質を有している。この流動化してから硬化するまでの時間は、樹脂の種類により異なるが、一般的には数秒程度である。したがって、この樹脂の粘度が低下している数秒の間に半導体ウエハ210の表面全面に樹脂を行き渡らせなければならない。
本実施形態では、半導体ウエハ210の中央部分から周辺部分にかけて樹脂を注入しているため、樹脂の流れる距離が半導体ウエハ210の半径の長さ程度である。半導体ウエハの端から樹脂を注入する場合は、樹脂の流れる距離は最大で半導体ウエハの直径の長さとなる。したがって、同じ時間で樹脂を充填する場合、中央から注入する場合の樹脂の流れる速度は、端から注入する場合の樹脂の流れる速度の1/2で済む。さらに、中央から注入する場合は、中央から周辺にかけて樹脂が広がるため、樹脂を均等に行き渡らせることができる。
本実施形態に用いられる半導体ウエハ210は、表面に導電ポスト211が形成されている。このため、樹脂の流れる速度が速くなると、導電ポスト211の近傍において樹脂が空気を巻き込み、樹脂の成形後に樹脂内に気泡ができる不良が起こることがある。本実施形態においては、中央から樹脂を注入することにより、このような気泡の発生を抑制することができる。
しかしながら、樹脂タブレットの大きさのばらつきや、半導体ウエハ210の厚さのばらつき等により、完全に同一面にすることは困難である。もしも樹脂量が足りなくて、プランジャ206が半導体ウエハ210にあたってしまった場合、半導体ウエハ210が割れてしまうことがある。
このような不良を回避するために、余裕を見て大きめの樹脂タブレットを用いる必要がある。その結果、樹脂111には突起部分112が形成されてしまうのである。
次に、図3(a)に示すように、下型200が下降する。このとき、半導体ウエハ210は上型300から離れて、下型200とともに下降する。
下型200が一定距離下降すると、エジェクタプレート203がエジェクトロット220に突き当たる。
エジェクトロット220に突き当たった後、さらに下型200を下降させる。チェイス201とキャビティブロック202はさらに下降するが、エジェクタプレート203はエジェクトロット220に突き当たっているためそれ以上下降できない。エジェクタピン205とポット204は、エジェクタプレート203に固定されているため、エジェクタピン205の先端とポット204の先端はキャビティブロック202から突き出す。すなわち、エジェクタピン205とポット204とは、相対的にキャビティブロック202に対して上昇する。これにより、樹脂封止された半導体ウエハ210は下型200から引き離される。このとき、プランジャ206は、ポット204とともに、キャビティブロック201に対して相対的に上昇する。
次に、図4に示すように、下型200が上昇する。チェイス201とエジェクタプレート203との間には図示しない例えばバネが挟まれており、このバネは、下型200を上昇させた時にチェイス201とエジェクタプレート203との間を所定の間隔に広げる作用をする。これにより、エジェクタピン205とポット204とは、キャビティブロック202に対して相対的に下降し、元の位置に戻る。このとき、プランジャ206は動かさない。これにより、半導体ウエハ210の表面に形成された樹脂における突起部分112はプランジャ206によりポット204から押し出される。この状態で、樹脂封止された半導体ウエハ210を金型100から取り出すことができる。
図5には、樹脂封止の終了した半導体ウエハ210が示される。図5(a)には上面図、図5(b)には断面図が示される。
半導体ウエハ210の表面には硬化した樹脂111が形成されており、中央部には突起部分112が形成されている。樹脂の表面を研磨する前に、突起部分112を除去する。除去の方法としては、円形の回転刃113により切断することができる。
そして、突起部分を切断した後、図7(b)に示されるように、樹脂111の表面を研磨刃221により研磨して半導体ウエハ210の表面に形成されている導電ポストの先端を露出させる。
突起部分112を除去する方法としては、研磨装置を用いて研磨することも可能である。その場合は、導電ポストの先端を露出させるための研磨よりも速い速度で研磨することが望ましい。
このように、本願発明では、半導体ウエハ210の中央部分から周辺部分にかけて樹脂を導入して半導体ウエハ210の表面を封止しているため、樹脂が流れる経路が短くて済み、したがって、樹脂の流れる速度を遅くすることができる。このため、樹脂内の気泡の発生を抑制することができる。
また、樹脂タブレットを下型内に設けられたポットに投入する形態としているため、樹脂タブレットのセッティングが容易である。
本発明は例証的な実施態様を用いて説明されたが、この説明は限定的な意味に受け取られてはならない。この例証的な実施態様の様々な変更、並びに本発明のその他の実施態様は当業者にはこの説明を参考にすることによって明らかになるであろうと考えられる。従って、特許請求の範囲はそれら全ての変更または実施態様を本発明の真の範囲に含むものであろうと考えられる。
110 樹脂タブレット
200 下型
201 チェイス
202 キャビティブロック
203 エジェクタプレート
204 ポット
205 エジェクタピン
206 プランジャ
210 半導体ウエハ
300 上型
Claims (3)
- 下型に設けられた樹脂導入部内に固形樹脂を投入する工程と、
前記下型に対向する上型と該下型とにより構成されるキャビティ内に、表面に複数の半導体素子が形成された半導体ウエハを、前記ウエハの前記表面の中央に前記樹脂導入部が配置されるように挟みこむ工程と、
前記樹脂導入部内で加熱された前記樹脂を前記キャビティ内に導入し、前記ウエハの前記表面をその中央から前記樹脂で覆う工程と、
前記樹脂導入部に対応して形成された前記樹脂からなる突起を除去する工程と、
前記樹脂にて封止された前記ウエハを個片に分割する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記突起を研磨した後に、前記封止樹脂の表面全体を該突起の研磨速度よりも遅い速度で研磨する工程を含むことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 凹部を備えた下型の、前記凹部の底部に設けられたポット内に樹脂タブレットを投入する工程と、
表面に複数の集積回路素子が形成されたウエハの該表面の中央を前記下型の前記凹部に対向させて配置し、前記ウエハの裏面を上型により押さえつけ、前記上型と下型とにより前記ウエハを型締めする工程と、
前記ポット内に投入された樹脂タブレットを加熱し、前記樹脂タブレットを流動化させて前記凹部と前記ウエハの表面とで形成されるキャビティ内に充填して該ウエハの該表面をその中央から該樹脂で覆う工程と、
前記ポットに対応して形成された前記樹脂からなる突起を除去する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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