JP6338406B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、半導体チップを搭載するダイパッドの裏面が封止樹脂から露出する半導体装置を成形する樹脂封止金型において、前記ダイパッド裏面が接触する第1のダイパッド設置領域を有する第1の金型と、前記第1の金型と対となり、封止領域を成す第2の金型と、周囲を前記第1ダイパッド設置領域に囲まれ、上面を前記ダイパッドによって覆われる凹部と、を備えることを特徴とする樹脂封止金型とした。
図1は、本発明の樹脂封止金型の第1の実施例を示す断面図である。
樹脂封止下金型1上面の凹部2の下部に、上下に可動する突き出しピン10を設けている。このピンの先端は通常時金型上面より低い位置に有り、下金型の上面に対して窪みを形成している。リードフレームの樹脂封止が完了し金型から取り出される際に、上に移動しダイパッドを介して半導体装置の樹脂ボディを金型から突き出す働きをする。樹脂ボディを直接押す為、外部リードを押しての突き出し等に比較し金型からの離型ストレスを低減する事ができる。
2 凹部
3 ダイパッド
4 リード
5 半導体チップ
6 ワイヤ
7 吊りリード
8 樹脂封止上金型
9 ダイパッドに付着したフラッシュバリ
10 突き出しピン
11 封止領域
12 第1のダイパッド設置領域
13 第2のダイパッド設置領域
14 凹部に付着した樹脂バリ
Claims (3)
- 半導体チップを搭載するダイパッドの裏面が封止樹脂から露出する半導体装置の製造方法において、
前記ダイパッド裏面が接触する第1のダイパッド設置領域と、周囲を前記第1のダイパッド設置領域に囲まれ、上面を前記ダイパッドによって覆われる凹部と、前記凹部の内側に設けられた突き出しピンと、を有する第1の金型と、前記第1の金型と対となる第2の金型と、を準備する工程と、
前記第1および第2の金型に前記半導体チップを搭載したリードフレームをクランプする工程と、
前記第1および第2の金型が成す封止領域に前記封止樹脂を注入する工程と、
前記封止樹脂が前記ダイパッドと前記第1のダイパッド設置領域との間に侵入した後、前記凹部端面で侵入が停止する工程と、
前記樹脂封止された半導体装置を前記第1および第2の金型から取り出す取り出し工程と、
を有し、
前記取り出し工程において、前記凹部端面に形成された樹脂バリと接するように前記突き出しピンを上下動させて、前記樹脂バリを前記凹部端面から剥がすことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記取り出し工程の後、フラッシュバリを除去する除去工程を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記除去工程においては、ウォータージェットまたはホーニングを用いることを特徴とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。
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