JP3823204B2 - 回路体および該回路体を備えたジャンクションボックス - Google Patents

回路体および該回路体を備えたジャンクションボックス Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路体および該回路体を備えたジャンクションボックスに関し、特に、ジャンクションボックス内にコネクタモジュールとして収容する場合において、該コネクタモジュールの回路体として好適に用いられるもので、簡単に分岐回路を形成できると共に、薄型化を図れるものである。
【0002】
【従来の技術】
近時、自動車に搭載される電装品の急増に伴い、ジャンクションボックスの内部に収容される回路が急増し、高密度で分岐回路を形成するために、部品点数が非常に多くなり、組み立て手数も非常にかかるようになっている。
【0003】
回路構成に応じて導電板を打ち抜き加工したバスバーにて回路を形成すると、回路変更した場合に金型費用が増大し、かつ、バスバーを絶縁板に固定する作業もあり、バスバーを用いると高コストになる問題がある。
【0004】
そこで、図8(A)に示すように、平行配線された導体4、6の上下を絶縁フィルム5、7で被覆したFFC(フレキシブル・フラット・ケーブル)2、3を2つ上下に積層し、かつ、上下のFFC2、3の導体4、6が互いに直交するように積層している回路体1を本出願人は提案している。
図8(B)に示すように、FFC2、3には所要のクロス位置にて予め絶縁フィルム5、7を除去して露出部5a、7aを設けており、露出部5a、7aにて上層の導体4と下層の導体6とを溶接接続することにより分岐回路を形成している。
【0005】
上記構成とすると、導電板を打ち抜き加工したバスバーにて回路を形成する場合に比べて、バスバーの重なりを回避するために生じる多層化が抑制されると共に、薄肉のFFCを用いているのでジャンクションボックスを薄型化することができる。かつ、回路取り回しも簡単となるため、ジャンクションボックスの面積増大も抑制することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記FFC2、3にて分岐回路を構成するために、所要のクロス位置にて溶接するにあたり、FFC2、3の所要位置にて予め絶縁フィルム5、7を除去し、露出部5a、7aを設けておく必要があり、作業工数がかかる問題がある。
【0007】
また、FFCは薄肉の導体を2枚の絶縁フィルムにより上下から挟んで構成するが、1つの回路体を形成する際には、計4層の絶縁フィルムが存在することになる。上記回路体において絶縁が必要なのは、上層の導体4と下層の導体6の間のみであり、絶縁フィルムの材料が無駄になっている。
【0008】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、作業工数および材料の低減を図りつつ、回路体を薄型化することを課題としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、平行配列したFFCの導体を絶縁樹脂フィルムで被覆せずに露出させると共に、これら導体の長さ方向の両端部をそれぞれ絶縁材で被覆保持してフラットケーブルを形成し、更に該フラットケーブルの上記絶縁材の両端を夫々絶縁材で連結して前記フラットケーブルの導体を枠状に囲み、
上記絶縁材で枠状に囲んだフラットケーブルを、絶縁板または絶縁シートの一面に配置すると共に、他面に上記フラットケーブルとX−Y方向にクロス配線される他の導体を平行配置し、所要の交差位置に穿設している絶縁板または絶縁シートの開口を通して上下導体を溶接して所要の回路形状とすることを特徴とする回路体を提供している。
【0010】
上記のように、本発明では、FFCの絶縁樹脂フィルムを両端部のみに取り付けて、導体が露出した状態で平行配線を保持するようにしている。
この構成とすると、上記フラットケーブルは薄肉導体が両端部を除いて露出しているため、溶接部において、絶縁フィルムの除去作業が不要となり、作業手数を大幅に低減することができる。
また、絶縁材も、フラットケーブルの両端を保持しているだけであるため、コスト低減を図ることができる。
また、上記フラットケーブルは平行配列されているため、絶縁板または絶縁シートに配線する際には、単に、絶縁板に搭載するだけよく、作業効率が向上する。
上記絶縁板とは剛性を有する絶縁樹脂で成形された平板形状の基板を指し、絶縁シートとは絶縁樹脂で成形された薄肉の可撓シートを指す。
【0011】
上記導体の両端を絶縁フィルムからなる絶縁板にて保持すると、絶縁フィルムの厚さは薄く、回路体の厚さを薄くすることができる。また、絶縁フィルムは非常に軽量であり、よって、回路体全体を軽量化することができる。
【0012】
あるいは、上記絶縁材として絶縁樹脂板を用いると剛性を有しているので、導線群の形状保持力を増すことができる。
具体的には、導体挿入溝を並設した基部と、導体固定用の蓋部から構成し、基部の導体挿入溝に各導体の端部を挿入後、蓋部を被せて固定している。
なお、上記導体の端部を絶縁樹脂内にインサートモールドする構成としてもよい。
【0013】
また、上記上下の導体を所要のクロス位置で絶縁板または絶縁シートに予め設けた開口を通して溶接し回路形状を形成するため、バスバーのみの積層回路に対して、1枚の回路体で多くの回路を形成することができ、積層数が削減されると共に、薄肉の導体にて形成しているので、上記回路体は薄型化を図ることができる。さらに、回路変更が生じた場合でも接続する交差位置を変えるだけで対応でき、導体自体を変更する必要はないため、コストアップにならずに容易に回路変更に対応できる。
【0014】
上記絶縁板または絶縁シートの他面に配線する他の導体も、上記一面に配線するフラットケーブルと同一構成のフラットケーブルとすることが好ましい。
即ち、絶縁板または絶縁シートを挟んで、上記フラットケーブルと溶接する導体は、単芯線、短冊状のバスバー等としてもよいが、絶縁板の両面を上記フラットケーブルとすると、作業工数が減少すると共に、溶接作業が容易となる。
【0015】
上記のように、フラットケーブルの両端を被覆保持する絶縁材の両端を連結して、絶縁材でフラットケーブルを枠状に囲んでいるため、形状保持を図ることができ、取り扱いが容易となる。
【0016】
上記絶縁板には、上記導体を平行に位置決めするガイドリブを並列して突設しており、隣接するガイドリブの間に形成されたガイド溝に上記導体を配線していることが好ましい。
【0017】
上記のように、絶縁板にガイドリブを設けることで、絶縁板の両側からフラットケーブルにて挟み込む際に、各導体が配置されるべき溝が設けられていることで、スムーズに正しい位置に配置することができる。
また、各導体が各ガイド溝に配置された状態では、隣合う導体がガイドリブの側壁により絶縁されることになるので、空気絶縁する場合に比べて隣合う導体間のピッチを狭くすることができるので、回路の高密化を図ることが可能となる。
【0018】
ジャンクションボックス内に、外部コネクタと接続させるコネクタモジュール、ヒューズと接続させるヒューズモジュール、リレーと接続させるリレーモジュールを収容し、上記コネクタモジュールとして上記回路体を積層して形成していると好適である。
上記回路体はそれぞれ薄くすることができるため、該回路体を積層してもコネクタモジュールの薄型化を図ることができる。
かつ、コネクタモジュールにおいて回路変更があった場合には、容易に対応することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の参考第一実施形態を図1乃至図3を参照して説明する。
回路体10は、絶縁板12を上下から2枚のフラットケーブル11、13により挟むように積層して形成している。
上記フラットケーブル11、13はそれぞれ、従来汎用されているFFCの平行配列された導体からなり、絶縁フィルムで上下を被覆せずに、導体を露出させた形態となっている。
【0020】
フラットケーブル11は、銅合金からなる短冊状の薄肉の導体15を多数、間隔をあけて平行配列しており、これら導体15の両端を導体15と直交するように短冊状の2枚の絶縁フィルム14a、14bからなる絶縁材14の間に一括して挟み込み、絶縁フィルム14a、14bと導体15とを接着して、導体15が平行配列されるように保持している。
なお、下層に配置されるフラットケーブル13は、上層に配置されるフラットケーブル11と全く同様のものである。
【0021】
絶縁板12は剛性を有する合成樹脂製であり、フラットケーブル11、13の輪郭と略同一の四角平板状としている。また、上下に積層される導体15、17を接続するための開口12aを所要箇所に設けている。
なお、絶縁板12にかえて可撓性を有する絶縁樹脂製のシートとしてもよい。
【0022】
次に、回路体10の形成方法を説明する。
フラットケーブル11を、その導体15がY方向に平行となるように絶縁板12の上面に配置する一方、フラットケーブル13を、その導体17がX方向に平行となるように絶縁板12の下面に配置し、上層の導体15と下層の導体17はクロス配線している。
上下導体15と17とは所要の交差位置で、図3(B)に示すように、絶縁板12に予め設けていた開口12aを通して上下の導体15、17を超音波溶接あるいは抵抗溶接で溶接接続して電気接続部20を設け、分岐回路を形成している。
この際、フラットケーブル11、13の導体15、17は被覆されておらず、露出しているので、従来必要とされた絶縁フィルムの剥離作業を行うことなく、直接溶接作業を行うだけでよい。
【0023】
次に、図4は参考第二実施形態を示す。
参考実施形態と第一実施形態の相違点は、導体15、17の両端部を保持する絶縁材14、16を、短冊状の絶縁樹脂板としている点である。
他の構成は第一実施形態と同様であるため、導体15の端部を保持する絶縁樹脂板14′についてのみ説明する。
【0024】
図4(A)に示すように、絶縁樹脂板14′は、導体15の両端を設置するための基部14b′と、導体15の脱落防止のための蓋部14a′とからなる。
基部14b′は短冊状であり、その上面には、導体15の端部を設置するための溝部14b―2′を同一ピッチで凹設し、また、基部14b′の側面端部の所要位置に、係止爪14b―1′を突設している。
【0025】
蓋部14a′は、基部14b′の上面に重ねるための同様の短冊状であり、蓋部14a′の側面と基部14b′の溝部14b―2′を除く側面との間にヒンジ部14c′を介在させて接続している。また、蓋部14a′の側面端部に、基部14b′の係止爪14b―1′と係止するための係止枠部14a―1′を側面に沿って突設している。
なお、絶縁樹脂板14′の一端側のみを図示しているが、他端側についても同様な係止構造を有する。
【0026】
図4(B)に示すように、導体15の端部を基部14b′の溝部14b―2′に設置後、蓋部14a′を折り返し(図中矢印)、図4(C)に示すように、係止枠部14a―1′の枠内に係止爪14b―1′を係止することで蓋部14a′を上方から固定し導体15を保持する。
なお、導体15の保持力向上のために、蓋部14a′、基部14b′および導体15を接着させるとさらに好ましい。
【0027】
次に、本発明の実施形態を図5に示す。
本実施形態と上記参考実施形態との相違点は、導体15の両端を被覆保持する絶縁材14の両端を連結し、枠状に囲んでいる点である。
【0028】
本実施形態の絶縁材14″は、2枚の四角枠状の絶縁フィルム14a″、14b″からなり、平行配列された導体15の両端を導体15と直交するように絶縁フィルム14a″の対向する2辺14a―1″、14a―3″と、絶縁フィルム14b″の対向する2辺14b―1″、14b―3″との間に一括して挟み込み、絶縁フィルム14a″、14b″と導体15とを接着して、フラットケーブル11″が平行配列されるように保持している。
【0029】
絶縁フィルム14a″の残りの2辺14a−2″、14a−4″と、絶縁フィルム14b″の残りの2辺14b―2″、14b―4″とにより形成される絶縁材14″の残りの2辺14d″、14g″により、導体15の両端を直接狭持する2辺14c″、14f″が連続しているため、第一実施形態のように2つの絶縁材14を連続させずに導体15を保持する場合に比べ、フラットケーブル11″は全体として剛性を有し、形状保持を図ることができる。
また、絶縁材14″を合成樹脂を用いて形成すると、さらに剛性を有することができる。
【0030】
次に、他の実施形態を図6に示す。
本実施形態は、絶縁板12の両面に導体用のガイドリブを多数突設するものである。
【0031】
絶縁板12′の上面12f′では、ガイドリブ12b′をY方向に平行に並列して突設し、下面12g′では、ガイドリブ12c′をX方向に平行に並列して突設しており、隣合うガイドリブ12b′12c′の間に形成された凹部をガイド溝12d′、12e′としている。
絶縁板12′の上方からフラットケーブル11を、下方からフラットケーブル13を設置して回路体を形成する際は、導体15を上面12f′側のガイド溝12d′に嵌め込み、導体17を下面12g′のガイド溝12e′に嵌め込む。
【0032】
上記構成によると、隣合う導体15、17の間にガイドリブ12b′、12c′が介在するので、絶縁効果が向上する。
なお、本実施形態においても、絶縁板12′のガイド溝12d′、12e′の底面にて所要位置に開口12a′を穿設しており、開口12a′を通して上下の導体15、17を溶接接続して接続部20を設け、分岐回路を形成する。
【0033】
図7は更に他の実施形態を示す。
実施形態では絶縁板12の上面に両端を絶縁材14でモールドしたフラットケーブル11をX方向に配置する一方、絶縁板12の下面に絶縁被覆していない単芯線30をY方向に間隔をあけて平行配線している。
上記フラットケーブル11の導体15と単芯線30とは所要の交差位置において絶縁板12の開口を通して抵抗溶接あるいは超音波溶接している。
【0034】
この場合も、絶縁板12を挟んで交差させる導体同士は絶縁被覆されていないため、絶縁被覆を剥離することなく直接溶接することができる
【0035】
次に、図8(A)は本発明のジャンクションボックス40の分解斜視図である。
アッパーケース41とロアケース48の内部にコネクタモジュール45、リレーモジュール49、ヒューズモジュール50を収容すると共にコネクタモジュール45の上部に中間ケース43で隔てて電子制御ユニット42を配置し、コネクタモジュール45の導体と中継端子44を介して接続している。
【0036】
コネクタモジュール45は、両端にコネクタ収容部46、47を備えており、その内部回路は、図8(B)に示すように、上述の参考第1実施形態の回路体10と同様の2つの回路体10、10′を絶縁板52を介して積層して回路を形成している。
回路体10、10′はそれぞれ薄くすることができるため、回路体10、10′を積層したコネクタモジュール45の薄型化を図ることができる。
また、コネクタモジュールにおいて回路変更があった場合には、容易に対応することができる。上記参考第1実施形態の回路体に変えて図5等に示す実施形態の回路体でコネクタモジュール45の回路体を構成してもよい。
【0037】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、FFCの絶縁樹脂フィルムを導体の両端部のみに取り付けると、溶接部において、絶縁フィルムの除去作業が不要となり、作業手数を大幅に低減できると共に、材料コストの低減も図ることができる。
また、上記フラットケーブルの導体は予め平行配列されており、絶縁板あるいは絶縁シートに導体を配置する際には、フラットケーブルを搭載するだけよくなり、作業効率が向上する。
【0038】
上記導体の両端部を保持する絶縁材として、薄くて軽量である絶縁樹脂フィルムを用いると、回路体を薄型・軽量化できる一方、絶縁樹脂板を用いると、剛性を増すことができ、導線群の形状保持力を向上できる。
また、上記フラットケーブルの両端を被覆保持する絶縁材の両端を連結して枠状に囲むと、さらに形状保持力が向上し、取り扱いが容易となる。
【0039】
また、上記上下の導体を所要のクロス位置で絶縁板の開口を通して溶接し回路形成するため、バスバーのみの積層回路に対して、積層数が削減されると共に、薄肉の導体にて形成しているので、上記回路体の薄型化を図ることができる。さらに、回路変更にも上記クロス位置を変えるだけで容易に対応できる。
なお、上記絶縁板の他面に配線する導体を、上記フラットケーブルと同一構成のフラットケーブルとする代わりに、単芯線やバスバー等としても、同様に作業工数が減少すると共に、溶接作業が容易となる。
【0040】
また、上記絶縁板にガイドリブを設けることで、絶縁板の両側から挟み込むフラットケーブルを、スムーズに正しい位置に配置することができると共に、空気絶縁する場合に比べて絶縁性を高めることができ、隣合う導体間のピッチを狭くし、回路の高密化を図ることができる。
【0041】
ジャンクションボックスの内部回路をモジュール化し、外部コネクタと接続させるコネクタモジュールとして上記回路体を積層させて用いることで、コネクタモジュールの薄型化およびジャンクションボックスの薄型化を図ることができると共に、コネクタモジュールにおいて回路変更があった場合に、容易に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の参考第一実施形態に係る回路体の分解斜視図である。
【図2】 (A)は参考第一実施形態のフラットケーブルの分解斜視図、(B)は一部断面斜視図である。
【図3】 (A)は参考第一実施形態の回路体の斜視図、(B)は概略断面図である。
【図4】 (A)は参考第二実施形態の絶縁材の一部断面斜視図、(B)は導体を設置した状態の一部断面斜視図、(C)は固定後の一部断面斜視図である。
【図5】 (A)は実施形態のフラットケーブルの分解斜視図、(B)は斜視図である。
【図6】 (A)は他の実施形態の絶縁板の斜視図、(B)は正面図、(C)は側面図、(D)は回路体の概略断面図である。
【図7】 更に他の実施形態の要部断面図である。
【図8】 (A)は本発明のジャンクションボックスの分解斜視図、(B)はコネクタモジュールの概略断面図である。
【図9】(A)は従来の回路体の斜視図、(B)は概略断面図である。
【符号の説明】
10 回路体
11、13 フラットケーブル
12、12′ 絶縁板
12a、12a′ 開口
14、16、14″ 絶縁材
14a、14b、14a″、14b″ 絶縁フィルム
15、17 導体
20 接続部
40 ジャンクションボックス
45 コネクタモジュール
49 リレーモジュール
50 ヒューズモジュール
12b′、12c′ ガイドリブ
12d′、12e′ ガイド溝
14′ 絶縁樹脂板
14a′ 蓋部
14b′ 基部
14b―2′ 溝部

Claims (4)

  1. 平行配列したFFCの導体を絶縁樹脂フィルムで被覆せずに露出させると共に、これら導体の長さ方向の両端部をそれぞれ絶縁材で被覆保持してフラットケーブルを形成し、更に該フラットケーブルの上記絶縁材の両端を夫々絶縁材で連結して前記フラットケーブルの導体を枠状に囲み、
    上記絶縁材で枠状に囲んだフラットケーブルを、絶縁板または絶縁シートの一面に配置すると共に、他面に上記フラットケーブルとX−Y方向にクロス配線される他の導体を平行配置し、所要の交差位置に穿設している絶縁板または絶縁シートの開口を通して上下導体を溶接して所要の回路形状とすることを特徴とする回路体。
  2. 上記絶縁板または絶縁シートの他面に配線する他の導体も、上記一面に配線するフラットケーブルと同一構成の絶縁材で枠状に囲まれたフラットケーブルとしている請求項1に記載の回路体。
  3. 上記両面のフラットケーブルの間に配置する上記絶縁板には、上記導体を平行に位置決めするガイドリブを並列して突設しており、隣接するガイドリブの間に形成されたガイド溝に上記導体を配線している請求項1または請求項2に記載の回路体。
  4. ジャンクションボックス内に、外部コネクタと接続させるコネクタモジュール、ヒューズと接続させるヒューズモジュール、リレーと接続させるリレーモジュールを収容し、上記コネクタモジュールとして請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の回路体を積層して形成していることを特徴とするジャンクションボックス。
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