JP2002315151A - 回路体および該回路体を備えたジャンクションボックス - Google Patents
回路体および該回路体を備えたジャンクションボックスInfo
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Abstract
回路体を薄型化する。 【解決手段】 被覆されていないフラット・ケーブルの
導体15を平行配列し、これら導体15の少なくとも長
さ方向の両端部を絶縁材14で被覆保持してフラットケ
ーブル11を形成し、絶縁板12の一面に平行配線する
と共に、他面にフラットケーブル11とX−Y方向にク
ロス配線される別のフラットケーブル13を平行配置
し、所要の交差位置に穿設している絶縁板12の開口1
2aを通して上下導体15、17を溶接して所要の回路
形状とする。
Description
路体を備えたジャンクションボックスに関し、特に、ジ
ャンクションボックス内にコネクタモジュールとして収
容する場合において、該コネクタモジュールの回路体と
して好適に用いられるもので、簡単に分岐回路を形成で
きると共に、薄型化を図れるものである。
に伴い、ジャンクションボックスの内部に収容される回
路が急増し、高密度で分岐回路を形成するために、部品
点数が非常に多くなり、組み立て手数も非常にかかるよ
うになっている。
たバスバーにて回路を形成すると、回路変更した場合に
金型費用が増大し、かつ、バスバーを絶縁板に固定する
作業もあり、バスバーを用いると高コストになる問題が
ある。
線された導体4、6の上下を絶縁フィルム5、7で被覆
したFFC(フレキシブル・フラット・ケーブル)2、
3を2つ上下に積層し、かつ、上下のFFC2、3の導
体4、6が互いに直交するように積層している回路体1
を本出願人は提案している。図8(B)に示すように、
FFC2、3には所要のクロス位置にて予め絶縁フィル
ム5、7を除去して露出部5a、7aを設けており、露
出部5a、7aにて上層の導体4と下層の導体6とを溶
接接続することにより分岐回路を形成している。
したバスバーにて回路を形成する場合に比べて、バスバ
ーの重なりを回避するために生じる多層化が抑制される
と共に、薄肉のFFCを用いているのでジャンクション
ボックスを薄型化することができる。かつ、回路取り回
しも簡単となるため、ジャンクションボックスの面積増
大も抑制することができる。
FC2、3にて分岐回路を構成するために、所要のクロ
ス位置にて溶接するにあたり、FFC2、3の所要位置
にて予め絶縁フィルム5、7を除去し、露出部5a、7
aを設けておく必要があり、作業工数がかかる問題があ
る。
ィルムにより上下から挟んで構成するが、1つの回路体
を形成する際には、計4層の絶縁フィルムが存在するこ
とになる。上記回路体において絶縁が必要なのは、上層
の導体4と下層の導体6の間のみであり、絶縁フィルム
の材料が無駄になっている。
で、作業工数および材料の低減を図りつつ、回路体を薄
型化することを課題としている。
め、本発明は、被覆されていない導体を平行配列し、こ
れら導体の少なくとも長さ方向の両端部を絶縁材で被覆
保持してフラットケーブルを形成し、上記フラットケー
ブルを、絶縁板または絶縁シートの一面に配置すると共
に、他面に上記フラットケーブルとX−Y方向にクロス
配線される他の導体を平行配置し、所要の交差位置に穿
設している絶縁板または絶縁シートの開口を通して上下
導体を溶接して所要の回路形状とすることを特徴とする
回路体を提供している。
樹脂フィルムを両端部のみに取り付けて、導体が露出し
た状態で平行配線を保持するようにしている。この構成
とすると、上記フラットケーブルは薄肉導体が両端部を
除いて露出しているため、溶接部において、絶縁フィル
ムの除去作業が不要となり、作業手数を大幅に低減する
ことができる。また、絶縁材も、フラットケーブルの両
端を保持しているだけであるため、コスト低減を図るこ
とができる。また、上記フラットケーブルは平行配列さ
れているため、絶縁板または絶縁シートに配線する際に
は、単に、絶縁板に搭載するだけよく、作業効率が向上
する。上記絶縁板とは剛性を有する絶縁樹脂で成形され
た平板形状の基板を指し、絶縁シートとは絶縁樹脂で成
形された薄肉の可撓シートを指す。
縁板にて保持すると、絶縁フィルムの厚さは薄く、回路
体の厚さを薄くすることができる。また、絶縁フィルム
は非常に軽量であり、よって、回路体全体を軽量化する
ことができる。
用いると剛性を有しているので、導線群の形状保持力を
増すことができる。具体的には、導体挿入溝を並設した
基部と、導体固定用の蓋部から構成し、基部の導体挿入
溝に各導体の端部を挿入後、蓋部を被せて固定してい
る。なお、上記導体の端部を絶縁樹脂内にインサートモ
ールドする構成としてもよい。
で絶縁板または絶縁シートに予め設けた開口を通して溶
接し回路形状を形成するため、バスバーのみの積層回路
に対して、1枚の回路体で多くの回路を形成することが
でき、積層数が削減されると共に、薄肉の導体にて形成
しているので、上記回路体は薄型化を図ることができ
る。さらに、回路変更が生じた場合でも接続する交差位
置を変えるだけで対応でき、導体自体を変更する必要は
ないため、コストアップにならずに容易に回路変更に対
応できる。
する他の導体も、上記一面に配線するフラットケーブル
と同一構成のフラットケーブルとすることが好ましい。
即ち、絶縁板または絶縁シートを挟んで、上記フラット
ケーブルと溶接する導体は、単芯線、短冊状のバスバー
等としてもよいが、絶縁板の両面を上記フラットケーブ
ルとすると、作業工数が減少すると共に、溶接作業が容
易となる。
る絶縁材の両端を連結して、絶縁材でフラットケーブル
を枠状に囲んでいると、形状保持を図ることができ、取
り扱いが容易となる。
めするガイドリブを並列して突設しており、隣接するガ
イドリブの間に形成されたガイド溝に上記導体を配線し
ていることが好ましい。
ることで、絶縁板の両側からフラットケーブルにて挟み
込む際に、各導体が配置されるべき溝が設けられている
ことで、スムーズに正しい位置に配置することができ
る。また、各導体が各ガイド溝に配置された状態では、
隣合う導体がガイドリブの側壁により絶縁されることに
なるので、空気絶縁する場合に比べて隣合う導体間のピ
ッチを狭くすることができるので、回路の高密化を図る
ことが可能となる。
タと接続させるコネクタモジュール、ヒューズと接続さ
せるヒューズモジュール、リレーと接続させるリレーモ
ジュールを収容し、上記コネクタモジュールとして上記
回路体を積層して形成していると好適である。上記回路
体はそれぞれ薄くすることができるため、該回路体を積
層してもコネクタモジュールの薄型化を図ることができ
る。かつ、コネクタモジュールにおいて回路変更があっ
た場合には、容易に対応することができる。
至図3を参照して説明する。回路体10は、絶縁板12
を上下から2枚のフラットケーブル11、13により挟
むように積層して形成している。上記フラットケーブル
11、13はそれぞれ、従来汎用されているFFCの平
行配列された導体からなり、絶縁フィルムで上下を被覆
せずに、導体を露出させた形態となっている。
短冊状の薄肉の導体15を多数、間隔をあけて平行配列
しており、これら導体15の両端を導体15と直交する
ように短冊状の2枚の絶縁フィルム14a、14bから
なる絶縁材14の間に一括して挟み込み、絶縁フィルム
14a、14bと導体15とを接着して、導体15が平
行配列されるように保持している。なお、下層に配置さ
れるフラットケーブル13は、上層に配置されるフラッ
トケーブル11と全く同様のものである。
り、フラットケーブル11、13の輪郭と略同一の四角
平板状としている。また、上下に積層される導体15、
17を接続するための開口12aを所要箇所に設けてい
る。なお、絶縁板12にかえて可撓性を有する絶縁樹脂
製のシートとしてもよい。
フラットケーブル11を、その導体15がY方向に平行
となるように絶縁板12の上面に配置する一方、フラッ
トケーブル13を、その導体17がX方向に平行となる
ように絶縁板12の下面に配置し、上層の導体15と下
層の導体17はクロス配線している。上下導体15と1
7とは所要の交差位置で、図3(B)に示すように、絶
縁板12に予め設けていた開口12aを通して上下の導
体15、17を超音波溶接あるいは抵抗溶接で溶接接続
して電気接続部20を設け、分岐回路を形成している。
この際、フラットケーブル11、13の導体15、17
は被覆されておらず、露出しているので、従来必要とさ
れた絶縁フィルムの剥離作業を行うことなく、直接溶接
作業を行うだけでよい。
形態と第一実施形態の相違点は、導体15、17の両端
部を保持する絶縁材14、16を、短冊状の絶縁樹脂板
としている点である。他の構成は第一実施形態と同様で
あるため、導体15の端部を保持する絶縁樹脂板14′
についてのみ説明する。
4′は、導体15の両端を設置するための基部14b′
と、導体15の脱落防止のための蓋部14a′とからな
る。基部14b′は短冊状であり、その上面には、導体
15の端部を設置するための溝部14b―2′を同一ピ
ッチで凹設し、また、基部14b′の側面端部の所要位
置に、係止爪14b―1′を突設している。
ねるための同様の短冊状であり、蓋部14a′の側面と
基部14b′の溝部14b―2′を除く側面との間にヒ
ンジ部14c′を介在させて接続している。また、蓋部
14a′の側面端部に、基部14b′の係止爪14b―
1′と係止するための係止枠部14a―1′を側面に沿
って突設している。なお、絶縁樹脂板14′の一端側の
みを図示しているが、他端側についても同様な係止構造
を有する。
を基部14b′の溝部14b―2′に設置後、蓋部14
a′を折り返し(図中矢印)、図4(C)に示すよう
に、係止枠部14a―1′の枠内に係止爪14b―1′
を係止することで蓋部14a′を上方から固定し導体1
5を保持する。なお、導体15の保持力向上のために、
蓋部14a′、基部14b′および導体15を接着させ
るとさらに好ましい。
形態と第一実施形態との相違点は、導体15の両端を被
覆保持する絶縁材14の両端を連結し、枠状に囲んでい
る点である。
枠状の絶縁フィルム14a″、14b″からなり、平行
配列された導体15の両端を導体15と直交するように
絶縁フィルム14a″の対向する2辺14a―1″、1
4a―3″と、絶縁フィルム14b″の対向する2辺1
4b―1″、14b―3″との間に一括して挟み込み、
絶縁フィルム14a″、14b″と導体15とを接着し
て、フラットケーブル11″が平行配列されるように保
持している。
−2″、14a−4″と、絶縁フィルム14b″の残り
の2辺14b―2″、14b―4″とにより形成される
絶縁材14″の残りの2辺14d″、14g″により、
導体15の両端を直接狭持する2辺14c″、14f″
が連続しているため、第一実施形態のように2つの絶縁
材14を連続させずに導体15を保持する場合に比べ、
フラットケーブル11″は全体として剛性を有し、形状
保持を図ることができる。また、絶縁材14″を合成樹
脂を用いて形成すると、さらに剛性を有することができ
る。
形態は、絶縁板12の両面に導体用のガイドリブを多数
突設するものである。
リブ12b′をY方向に平行に並列して突設し、下面1
2g′では、ガイドリブ12c′をX方向に平行に並列
して突設しており、隣合うガイドリブ12b′12c′
の間に形成された凹部をガイド溝12d′、12e′と
している。絶縁板12′の上方からフラットケーブル1
1を、下方からフラットケーブル13を設置して回路体
を形成する際は、導体15を上面12f′側のガイド溝
12d′に嵌め込み、導体17を下面12g′のガイド
溝12e′に嵌め込む。
の間にガイドリブ12b′、12c′が介在するので、
絶縁効果が向上する。なお、本実施形態においても、絶
縁板12′のガイド溝12d′、12e′の底面にて所
要位置に開口12a′を穿設しており、開口12a′を
通して上下の導体15、17を溶接接続して接続部20
を設け、分岐回路を形成する。
では絶縁板12の上面に両端を絶縁材14でモールドし
たフラットケーブル11をX方向に配置する一方、絶縁
板12の下面に絶縁被覆していない単芯線30をY方向
に間隔をあけて平行配線している。上記フラットケーブ
ル11の導体15と単芯線30とは所要の交差位置にお
いて絶縁板12の開口を通して抵抗溶接あるいは超音波
溶接している。
る導体同士は絶縁被覆されていないため、絶縁被覆を剥
離することなく直接溶接することができる。なお、単芯
線に代えて短冊状のバスバーを平行配置して、フラット
ケーブル11の導体15と溶接接続してもよい。
ンボックス40の分解斜視図である。アッパーケース4
1とロアケース48の内部にコネクタモジュール45、
リレーモジュール49、ヒューズモジュール50を収容
すると共にコネクタモジュール45の上部に中間ケース
43で隔てて電子制御ユニット42を配置し、コネクタ
モジュール45の導体と中継端子44を介して接続して
いる。
タ収容部46、47を備えており、その内部回路は、図
8(B)に示すように、上述の第1実施形態の回路体1
0と同様の2つの回路体10、10′を絶縁板52を介
して積層して回路を形成している。回路体10、10′
はそれぞれ薄くすることができるため、回路体10、1
0′を積層したコネクタモジュール45の薄型化を図る
ことができる。また、コネクタモジュールにおいて回路
変更があった場合には、容易に対応することができる。
によれば、FFCの絶縁樹脂フィルムを導体の両端部の
みに取り付けると、溶接部において、絶縁フィルムの除
去作業が不要となり、作業手数を大幅に低減できると共
に、材料コストの低減も図ることができる。また、上記
フラットケーブルの導体は予め平行配列されており、絶
縁板あるいは絶縁シートに導体を配置する際には、フラ
ットケーブルを搭載するだけよくなり、作業効率が向上
する。
て、薄くて軽量である絶縁樹脂フィルムを用いると、回
路体を薄型・軽量化できる一方、絶縁樹脂板を用いる
と、剛性を増すことができ、導線群の形状保持力を向上
できる。また、上記フラットケーブルの両端を被覆保持
する絶縁材の両端を連結して枠状に囲むと、さらに形状
保持力が向上し、取り扱いが容易となる。
で絶縁板の開口を通して溶接し回路形成するため、バス
バーのみの積層回路に対して、積層数が削減されると共
に、薄肉の導体にて形成しているので、上記回路体の薄
型化を図ることができる。さらに、回路変更にも上記ク
ロス位置を変えるだけで容易に対応できる。なお、上記
絶縁板の他面に配線する導体を、上記フラットケーブル
と同一構成のフラットケーブルとする代わりに、単芯線
やバスバー等としても、同様に作業工数が減少すると共
に、溶接作業が容易となる。
とで、絶縁板の両側から挟み込むフラットケーブルを、
スムーズに正しい位置に配置することができると共に、
空気絶縁する場合に比べて絶縁性を高めることができ、
隣合う導体間のピッチを狭くし、回路の高密化を図るこ
とができる。
ュール化し、外部コネクタと接続させるコネクタモジュ
ールとして上記回路体を積層させて用いることで、コネ
クタモジュールの薄型化およびジャンクションボックス
の薄型化を図ることができると共に、コネクタモジュー
ルにおいて回路変更があった場合に、容易に対応するこ
とができる。
視図である。
分解斜視図、(B)は一部断面斜視図である。
(B)は概略断面図である。
視図、(B)は導体を設置した状態の一部断面斜視図、
(C)は固定後の一部断面斜視図である。
分解斜視図、(B)は斜視図である。
(B)は正面図、(C)は側面図、(D)は回路体の概
略断面図である。
分解斜視図、(B)はコネクタモジュールの概略断面図
である。
断面図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 被覆されていない導体を平行配列し、こ
れら導体の少なくとも長さ方向の両端部を絶縁材で被覆
保持してフラットケーブルを形成し、 上記フラットケーブルを、絶縁板または絶縁シートの一
面に配置すると共に、他面に上記フラットケーブルとX
−Y方向にクロス配線される他の導体を平行配置し、所
要の交差位置に穿設している絶縁板または絶縁シートの
開口を通して上下導体を溶接して所要の回路形状とする
ことを特徴とする回路体。 - 【請求項2】 上記絶縁板または絶縁シートの他面に配
線する他の導体も、上記一面に配線するフラットケーブ
ルと同一構成のフラットケーブルとしている請求項1に
記載の回路体。 - 【請求項3】 上記フラットケーブルの両端を被覆保持
する絶縁材の両端を連結して、絶縁材でフラットケーブ
ルを枠状に囲んでいる請求項1または請求項2に記載の
回路体。 - 【請求項4】 上記絶縁板には、上記導体を平行に位置
決めするガイドリブを並列して突設しており、隣接する
ガイドリブの間に形成されたガイド溝に上記導体を配線
している請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の
回路体。 - 【請求項5】 ジャンクションボックス内に、外部コネ
クタと接続させるコネクタモジュール、ヒューズと接続
させるヒューズモジュール、リレーと接続させるリレー
モジュールを収容し、上記コネクタモジュールとして請
求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の回路体を積
層して形成していることを特徴とするジャンクションボ
ックス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001111630A JP3823204B2 (ja) | 2001-04-10 | 2001-04-10 | 回路体および該回路体を備えたジャンクションボックス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
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JP2002315151A true JP2002315151A (ja) | 2002-10-25 |
JP3823204B2 JP3823204B2 (ja) | 2006-09-20 |
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ID=18963200
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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- 2001-04-10 JP JP2001111630A patent/JP3823204B2/ja not_active Expired - Fee Related
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