JP3807001B2 - 実装外観検査装置及び実装基板検査方法 - Google Patents
実装外観検査装置及び実装基板検査方法 Download PDFInfo
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- H05K1/02—Details
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品実装分野における実装外観検査装置及び実装基板検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子部品実装は、商品の軽薄短小化に伴い、高密度実装化が進んでおり、そのことにより実装外観検査装置の開発も盛んに行われている。
【０００３】
以下図面を参照しながら上記した従来の実装外観検査装置の検査方法の一例について説明する。
【０００４】
図４に示すシステムにおいて、搬送手段１により搬送されている検査対象プリント基板２を、その検査対象プリント基板２の上方に設置されたラインセンサカメラ３により撮像し、その画像を画像記憶手段４に記憶して、ある一定領域の画像５を切り出し、切り出された画像を画像処理手段６により処理を行い、その結果をもとに検査判定を判定処理手段７で行う際、最初に搬送中のプリント基板２の位置補正を、搬送方向においてプリント基板の先頭に配置された２つの基板補正マーク８ａ、８ｂで行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記のような構成では、搬送方向においてプリント基板の先頭に配置された２つの基板補正マークのみを使用しているため、プリント基板を搬送手段により搬送しながら外観検査を行う場合において、補正を行った後の搬送手段のベルトとプリント基板の間の滑り、ベルトの振動などにより基板補正が正確に行えないという問題を有していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記問題点を解決するために、プリント基板上に相当数の基板補正マークを設け、ラインセンサとカメラと搬送手段上のプリント基板の相対位置関係に応じて基板補正マークを選択して基板補正を行うことを特徴とする。
【０００７】
上記のように本発明の実装外観検査装置は、検査対象基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送中の検査対象基板を撮像するラインセンサカメラと、前記ラインセンサカメラにより撮像された画像を記憶する画像記憶手段と、前記画像記憶手段に記憶された画像からある一定の領域の画像を切り出し画像計測処理を行う画像処理手段と、前記ラインセンサカメラにより撮像された基板上に設けられた基板補正マークの位置情報に基き基板の位置補正を行う基板位置補正手段と、前記画像処理手段及び前記基板位置補正手段の結果により判定を行う判定処理手段を持ち、基板搬送中に検査を行う実装外観検査装置であって、前記基板は前記搬送手段の基板搬送方向に沿って中央を境にして２グループに分け、それぞれのグループに複数の基板補正マークを設け、前記基板位置補正手段は前記それぞれのグループから一つずつの基板補正マークを選択して基板の位置補正を行い、前記基板補正マークの選択は、前記ラインセンサカメラの撮像範囲を通過し撮像されたそれぞれのグループの直近の基板補正マークに順次切替えることを特徴とする。
又、本発明の実装基板検査方法は、検査対象基板を搬送し、ラインセンサカメラにより撮像し、前記ラインセンサカメラにより撮像された画像を記憶し、前記記憶された画像からある一定の領域の画像を切り出し画像計測処理を行い、前記ラインセンサカメラにより撮像された基板上に設けられた基板補正マークの位置情報に基き基板の位置補正を行い、前記画像処理及び基板の位置補正の結果により判定を行う、基板搬送中に基板検査を行う実装基板検査方法であって、前記基板は基板搬送方向に沿って中央を境にして２グループに分け、それぞれのグループに複数の基板補正マークを設け、前記それぞれのグループから一つずつの基板補正マークを選択し、基板の位置補正を行い、前記基板補正マークの選択は、ラインセンサカメラの撮像範囲を通過し撮像されたそれぞれのグループの直近の基板補正マークに順次切替えることを特徴とする。
これにより、基板を搬送手段により搬送しながら外観検査を行う場合において、搬送手段のベルトとプリント基板の間の滑り、ベルトの振動などによる影響を受けることなく基板補正を行うことが可能になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を実施例にもとづき図１、図２、図３を参照して説明する。
【０００９】
図１において、９は検査対象プリント基板、１０〜１３は前記検査対象プリント基板に設けられた相当数の基板補正マークである。
【００１０】
まず、基板補正マークを図１のＹ方向で、基板の幅Ｗの１／２を境に２つのグループＡ、Ｂに分ける。基板の補正はグループＡの基板補正マーク１０ａ〜１３ａとグループＢの１０ｂ〜１３ｂから１つずつ選択して行う。その選択の方法は、図１において各グループ別にＸ方向（搬送方向）でその座標値が大きいものから順番に選択を行う。このとき図２に示すように例えば、グループＢの現在基板補正に使用している基板補正マーク１４ｂと次に使用予定の基板マーク１５ｂの間にグループＡの基板補正マークが複数個（１４ａ、１５ａ、１６ａ）存在した場合、グループＢの基板補正マーク１５ｂがラインセンサカメラ１７により撮像され、画像記憶手段１８に記憶され、画像処理手段１９に送られる一定領域に入るまでは、その前の基板補正マーク１４ｂを使用して補正を行う。以上の基板補正処理を検査と共に適宜行う。
【００１１】
また、図３に示すようにラインセンサカメラ（２０、２１）を複数台使用した場合、各ラインセンサカメラ２０、２１で撮像される範囲でプリント基板に相当数設けられた基板補正マークをＣ、Ｄのグループ分けを行い、そのＣ、Ｄの中で前記記した基板補正を行う。
【００１２】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント基板を搬送手段により搬送しながら外観検査を行う場合において、搬送手段のベルトとプリント基板の間の滑り、ベルトの振動などによる影響を受けることなく基板補正を行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板の実施例を示す平面図
【図２】本発明の実装基板方法の実施例を示す構成図
【図３】本発明の基板とラインセンサとの関係の実施例を示す平面図
【図４】従来の実装外観検査装置を示す構成図
【符号の説明】
９ 検査対象プリント基板
１０ 基板補正マーク
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品実装分野における実装外観検査装置及び実装基板検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子部品実装は、商品の軽薄短小化に伴い、高密度実装化が進んでおり、そのことにより実装外観検査装置の開発も盛んに行われている。
【０００３】
以下図面を参照しながら上記した従来の実装外観検査装置の検査方法の一例について説明する。
【０００４】
図４に示すシステムにおいて、搬送手段１により搬送されている検査対象プリント基板２を、その検査対象プリント基板２の上方に設置されたラインセンサカメラ３により撮像し、その画像を画像記憶手段４に記憶して、ある一定領域の画像５を切り出し、切り出された画像を画像処理手段６により処理を行い、その結果をもとに検査判定を判定処理手段７で行う際、最初に搬送中のプリント基板２の位置補正を、搬送方向においてプリント基板の先頭に配置された２つの基板補正マーク８ａ、８ｂで行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記のような構成では、搬送方向においてプリント基板の先頭に配置された２つの基板補正マークのみを使用しているため、プリント基板を搬送手段により搬送しながら外観検査を行う場合において、補正を行った後の搬送手段のベルトとプリント基板の間の滑り、ベルトの振動などにより基板補正が正確に行えないという問題を有していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記問題点を解決するために、プリント基板上に相当数の基板補正マークを設け、ラインセンサとカメラと搬送手段上のプリント基板の相対位置関係に応じて基板補正マークを選択して基板補正を行うことを特徴とする。
【０００７】
上記のように本発明の実装外観検査装置は、検査対象基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送中の検査対象基板を撮像するラインセンサカメラと、前記ラインセンサカメラにより撮像された画像を記憶する画像記憶手段と、前記画像記憶手段に記憶された画像からある一定の領域の画像を切り出し画像計測処理を行う画像処理手段と、前記ラインセンサカメラにより撮像された基板上に設けられた基板補正マークの位置情報に基き基板の位置補正を行う基板位置補正手段と、前記画像処理手段及び前記基板位置補正手段の結果により判定を行う判定処理手段を持ち、基板搬送中に検査を行う実装外観検査装置であって、前記基板は前記搬送手段の基板搬送方向に沿って中央を境にして２グループに分け、それぞれのグループに複数の基板補正マークを設け、前記基板位置補正手段は前記それぞれのグループから一つずつの基板補正マークを選択して基板の位置補正を行い、前記基板補正マークの選択は、前記ラインセンサカメラの撮像範囲を通過し撮像されたそれぞれのグループの直近の基板補正マークに順次切替えることを特徴とする。
又、本発明の実装基板検査方法は、検査対象基板を搬送し、ラインセンサカメラにより撮像し、前記ラインセンサカメラにより撮像された画像を記憶し、前記記憶された画像からある一定の領域の画像を切り出し画像計測処理を行い、前記ラインセンサカメラにより撮像された基板上に設けられた基板補正マークの位置情報に基き基板の位置補正を行い、前記画像処理及び基板の位置補正の結果により判定を行う、基板搬送中に基板検査を行う実装基板検査方法であって、前記基板は基板搬送方向に沿って中央を境にして２グループに分け、それぞれのグループに複数の基板補正マークを設け、前記それぞれのグループから一つずつの基板補正マークを選択し、基板の位置補正を行い、前記基板補正マークの選択は、ラインセンサカメラの撮像範囲を通過し撮像されたそれぞれのグループの直近の基板補正マークに順次切替えることを特徴とする。
これにより、基板を搬送手段により搬送しながら外観検査を行う場合において、搬送手段のベルトとプリント基板の間の滑り、ベルトの振動などによる影響を受けることなく基板補正を行うことが可能になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を実施例にもとづき図１、図２、図３を参照して説明する。
【０００９】
図１において、９は検査対象プリント基板、１０〜１３は前記検査対象プリント基板に設けられた相当数の基板補正マークである。
【００１０】
まず、基板補正マークを図１のＹ方向で、基板の幅Ｗの１／２を境に２つのグループＡ、Ｂに分ける。基板の補正はグループＡの基板補正マーク１０ａ〜１３ａとグループＢの１０ｂ〜１３ｂから１つずつ選択して行う。その選択の方法は、図１において各グループ別にＸ方向（搬送方向）でその座標値が大きいものから順番に選択を行う。このとき図２に示すように例えば、グループＢの現在基板補正に使用している基板補正マーク１４ｂと次に使用予定の基板マーク１５ｂの間にグループＡの基板補正マークが複数個（１４ａ、１５ａ、１６ａ）存在した場合、グループＢの基板補正マーク１５ｂがラインセンサカメラ１７により撮像され、画像記憶手段１８に記憶され、画像処理手段１９に送られる一定領域に入るまでは、その前の基板補正マーク１４ｂを使用して補正を行う。以上の基板補正処理を検査と共に適宜行う。
【００１１】
また、図３に示すようにラインセンサカメラ（２０、２１）を複数台使用した場合、各ラインセンサカメラ２０、２１で撮像される範囲でプリント基板に相当数設けられた基板補正マークをＣ、Ｄのグループ分けを行い、そのＣ、Ｄの中で前記記した基板補正を行う。
【００１２】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント基板を搬送手段により搬送しながら外観検査を行う場合において、搬送手段のベルトとプリント基板の間の滑り、ベルトの振動などによる影響を受けることなく基板補正を行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板の実施例を示す平面図
【図２】本発明の実装基板方法の実施例を示す構成図
【図３】本発明の基板とラインセンサとの関係の実施例を示す平面図
【図４】従来の実装外観検査装置を示す構成図
【符号の説明】
９ 検査対象プリント基板
１０ 基板補正マーク
Claims (2)
- 検査対象基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送中の検査対象基板を撮像するラインセンサカメラと、前記ラインセンサカメラにより撮像された画像を記憶する画像記憶手段と、前記画像記憶手段に記憶された画像からある一定の領域の画像を切り出し画像計測処理を行う画像処理手段と、前記ラインセンサカメラにより撮像された基板上に設けられた基板補正マークの位置情報に基き基板の位置補正を行う基板位置補正手段と、前記画像処理手段及び前記基板位置補正手段の結果により判定を行う判定処理手段を持ち、基板搬送中に検査を行う実装外観検査装置であって、前記基板は前記搬送手段の基板搬送方向に沿って中央を境にして２グループに分け、それぞれのグループに複数の基板補正マークを設け、前記基板位置補正手段は前記それぞれのグループから一つずつの基板補正マークを選択して基板の位置補正を行い、前記選択する基板補正マークは、前記ラインセンサカメラの撮像範囲を通過し撮像されたそれぞれのグループの直近の基板補正マークに順次切替えることを特徴とする実装外観検査装置。
- 検査対象基板を搬送し、ラインセンサカメラにより撮像し、前記ラインセンサカメラにより撮像された画像を記憶し、前記記憶された画像からある一定の領域の画像を切り出し画像計測処理を行い、前記ラインセンサカメラにより撮像された基板上に設けられた基板補正マークの位置情報に基き基板の位置補正を行い、前記画像処理及び基板の位置補正の結果により判定を行う、基板搬送中に基板検査を行う実装基板検査方法であって、前記基板は基板搬送方向に沿って中央を境にして２グループに分け、それぞれのグループに複数の基板補正マークを設け、前記それぞれのグループから一つずつの基板補正マークを選択し、基板の位置補正を行い、前記選択する基板補正マークは、ラインセンサカメラの撮像範囲を通過し撮像されたそれぞれのグループの直近の基板補正マークに順次切替えることを特徴とする実装基板検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00051897A JP3807001B2 (ja) | 1997-01-07 | 1997-01-07 | 実装外観検査装置及び実装基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00051897A JP3807001B2 (ja) | 1997-01-07 | 1997-01-07 | 実装外観検査装置及び実装基板検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200300A JPH10200300A (ja) | 1998-07-31 |
| JP3807001B2 true JP3807001B2 (ja) | 2006-08-09 |
Family
ID=11476000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00051897A Expired - Fee Related JP3807001B2 (ja) | 1997-01-07 | 1997-01-07 | 実装外観検査装置及び実装基板検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3807001B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63251863A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-19 | Sharp Corp | 基板実装部品位置認識装置 |
| JP2840417B2 (ja) * | 1990-09-27 | 1998-12-24 | 三洋電機株式会社 | 部品装着装置 |
| JP2982032B2 (ja) * | 1992-06-24 | 1999-11-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像処理装置 |
| JPH06185994A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-07-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | 実装基板検査装置 |
-
1997
- 1997-01-07 JP JP00051897A patent/JP3807001B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10200300A (ja) | 1998-07-31 |
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