JP3804064B2 - ウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法及び装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、研磨終点検出方法及び装置に係り、特に化学的機械研磨法(CMP:Chemical Mechanical Polishing )によってウェーハを研磨するウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭い状況になってきている。特に0.5μm以下の光リソグラフィの場合、焦点深度が浅くなるため、ステッパの結像面の平坦度が必要となる。このため、半導体ウェーハ表面の平坦化が必要となるが、この平坦化の一手段としてCMPによるウェーハ表面の研磨が行われている。
【0003】
一般にCMP装置は、表面に研磨パッドが貼付された研磨定盤と、ウェーハを保持する研磨ヘッドとで構成されており、研磨ヘッドで保持したウェーハを研磨パッドに押し付けて、そのウェーハと研磨定盤との間に研磨材(スラリ)を供給しながら、両者を回転させることによりウェーハを研磨する。
【0004】
ところで、このCMP装置は、ウェーハの表面に形成された酸化膜やメタル膜を研磨する装置であるため、微妙な研磨量のコントロールが要求され、正確に研磨終点を検出することが必要とされている。
【0005】
従来、このような加工における終点を検出するため、加工中のウェーハに単一波長の光を照射し、その反射光の強度変化から研磨終点を検出する方法が知られている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、単一波長の光を用いて終点を検出する方法では、単一の情報に基づいて終点を検出するため、誤判定が生じやすいという欠点があった。
【0007】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、正確に研磨終点を検出することができるウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法及び装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するために、研磨パッドにウェーハを押し付け、スラリを供給しながら相対摺動させることにより前記ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法であって、前記研磨パッドに形成された窓材を通して光源からの白色光を研磨中の前記ウェーハに照射し、その反射光の光強度スペクトルを測定して、あらかじめ取得したリファレンス試料の光強度スペクトルとの比を測定反射率として求め、該測定反射率に基づいて前記ウェーハの研磨終点を検出するウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法において、ウェーハの研磨終了後、前回研磨されたウェーハの光強度スペクトルと今回研磨されたウェーハの光強度スペクトルとから反射光の光量変化を求める工程と、前記光量変化がなくなるような前記光源の輝度を求め、前記光源の新たな輝度に設定する工程と、次のウェーハの研磨開始前に前記光源の輝度が新たに設定された輝度となるように修正する工程と、次のウェーハの研磨開始前に新たに設定された前記光源の輝度に基づいて前記リファレンス試料の光強度スペクトルを修正する工程と、を含むことを特徴とするウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法を提供する。
【0009】
本発明によれば、白色光を研磨中のウェーハに照射し、その反射光を分光測定解析してウェーハの研磨終点を検出するので、単一波長の光で終点検出する場合に比べ終点検出に利用できる情報量が増え、精度よく研磨終点を検出することができる。
【0013】
本発明によれば、窓材の表面状態が変化して、窓材の透過率が変化することによる反射光の光量変化を是正し、これを常に一定に保つことにより、常に正確な終点検出を行うことができる。
【0016】
また、本発明は前記目的を達成するために、前記光源の輝度修正は、前記光源に供給する電力量を可変することにより行うことを特徴とする請求項1に記載のウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法を提供する。
【0017】
本発明によれば、光源の輝度修正を 光源に供給する電力量を可変することにより行う。
【0018】
また、本発明は前記目的を達成するために、前記光源の輝度修正は、輝度の異なる光源を複数用意し、該光源の1つを選択することにより行うことを特徴とする請求項1に記載のウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法を提供する。
【0019】
本発明によれば、輝度の異なる光源を複数用意し、この光源のなかから1つを選択することにより、光源の輝度修正を行う。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従って本発明に係るウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法及び装置の好ましい実施の形態について詳説する。
【0021】
図1は、本発明に係るウェーハ研磨装置と研磨終点検出装置の構成を示すブロック図である。
【0022】
ウェーハ研磨装置10は、図示しないモータに駆動されて水平に回転するプラテン14と、このプラテン14の表面に貼着された研磨パッド16と、ウェーハWを保持して研磨パッド16に所定の圧力で押し付けるウェーハ保持ヘッド18と、研磨パッド16の表面に研磨液を供給する研磨液供給ノズル20と、装置全体の駆動を制御する制御部22とで構成されている。
【0023】
プラテン14は、円盤状に形成されており、所定の位置に観測孔24が形成されている。観測孔24は、プラテン14を貫通して形成されており、その上端開口部には透明な観測窓26が嵌め込まれている。
【0024】
ウェーハ保持ヘッド18は、プラテン14の回転中心から偏心した位置でウェーハWを研磨パッド16に押圧するとともに、図示しないモータに駆動されて水平に回転する。また、このウェーハ保持ヘッド18は、図示しない昇降手段に駆動されることにより、研磨パッド16に対して垂直に昇降する。
【0025】
ウェーハWの研磨は、ウェーハ保持ヘッド18で保持したウェーハWを研磨パッド16に所定の圧力で押し付け、その研磨パッド16とウェーハWとを回転させながら、研磨液供給ノズル20から研磨パッド16に研磨液を供給して研磨する。
【0026】
研磨終点検出装置12は、主として照射・受光光学系28、2分岐ライトガイド30、光源ユニット32、分光器34及びコンピュータ36で構成されている。
【0027】
照射・受光光学系28は、レンズ鏡筒内に図示しない集光レンズを内蔵しており、図示しないブラケットに支持されて観測孔24の下方位置に設置されている。
【0028】
2分岐ライトガイド30は、多数の光ファイバーを結束して構成したもので、一方側の端部が二手に分岐されている。分岐された一方のライトガイド30Aは照射側ライトガイド30Aとして光源ユニット32に接続され、他方のライトガイド30Bは受光側ライトガイド30Bとして分光器34に接続される。また、結合された一端は照射・受光光学系28に接続される。
【0029】
光源ユニット32は、光源ランプ(たとえば、ハロゲンランプ)32Aを内蔵しており、この光源ランプ32Aから出射した白色光が、2分岐ライトガイド30の照射側ライトガイド30Aによって照射・受光光学系28へと導かれる。そして、その2分岐ライトガイド30から出た白色光が照射・受光光学系28で集光されたのち、プラテン14に形成された観測窓26を通して研磨パッド16上のウェーハWの研磨面に照射される。ウェーハWの研磨面に照射された白色光はウェーハWの研磨面で反射し、その反射光が照射・受光光学系28で集光されて2分岐ライトガイド30へと導かれ、受光側ライトガイド30Bを介して分光器34へと導かれる。
【0030】
また、この光源ユニット32には、光源ランプ32Aの輝度を調整する輝度調整機構32Bが内蔵されており、輝度調整機構32Bはコンピュータ36から出力される制御信号に基づいて光源ランプ32Aの輝度を調整する。この輝度調整機構32Bは、たとえば光源ランプ32Aに供給する電力量を調整することにより、光源ランプ32Aの輝度を調整する。
【0031】
分光器34は、受光側ライトガイド30Bによって導かれた反射光を各波長ごとの光に分光する。そして、その分光した光を各波長ごとに光強度に応じた電気信号に変換し、各波長ごとの光強度信号としてコンピュータ36に出力する。
【0032】
コンピュータ36は、所定の終点検出アルゴリズムに従って分光器34からの光強度信号を演算処理し、特定の膜の研磨終点を検出する。そして、研磨終点を検出した時点でウェーハ研磨装置10の制御部22に研磨終点信号を出力し、研磨工程を終了させる。
【0033】
前記のごとく構成された本実施の形態の研磨終点検出装置12の作用は次のとおりである。
【0034】
本実施の形態の研磨終点検出装置12では、ウェーハWの研磨面に光を照射し、その反射光の光強度スペクトルを測定して研磨終点を検出する。まず、この光強度スペクトルの測定方法について説明する。
【0035】
光源ユニット32の光源ランプ32Aを点灯すると、その光源ランプ32Aの白色光が2分岐ライトガイド30の照射側ライトガイド30Aに入射され、照射・受光光学系28に導かれる。そして、その照射・受光光学系28で集光されたのち、ウェーハ研磨装置10のプラテン14に形成された観測窓26を通して研磨中のウェーハWの研磨面に照射される。
【0036】
ウェーハWの研磨面で反射した光は、観測窓26を通って照射・受光光学系28で集光されたのち、2分岐ライトガイド30に導入される。そして、分岐された受光側ライトガイド30Bによって分光器34へと導かれる。
【0037】
分光器34に導かれた反射光は、その分光器34で各波長ごとの光に分光され、その各波長ごとに光強度に応じた電気信号に変換されて各波長ごとの光強度信号(光強度スペクトル)としてコンピュータ36に出力される。
【0038】
コンピュータ36は、この反射光の各波長ごとの光強度信号(光強度スペクトル)を所定の終点検出アルゴリズムに従って演算処理することにより、特定の膜の研磨終点を検出する。より詳しくは、分光器34から取得したウェーハWの光強度スペクトルと、メモリに記憶されたリファレンス試料からの反射光の光強度スペクトルとの比を演算し、この比を測定反射率とし、この測定反射率のデータに基づいて研磨終点を検出する。たとえば、この測定反射率のデータに基づいて色座標の変化から研磨終点を検出する。
【0039】
ここで、リファレンス試料(たとえば、アルミ製の板)の光強度スペクトルは、研磨パッド16の交換後、新たに研磨を開始する前にあらかじめ測定しておき、これをコンピュータ36に内蔵されたメモリに記憶させておく。このリファレンス試料からの反射光の光強度スペクトルの測定は、研磨パッド16の観測窓26の上にリファレンス試料を載置して測定する。
【0040】
また、ウェーハWの研磨面に照射する光は、観測窓26を介して照射されることから、分光器34で測定されるウェーハWの光強度スペクトルは、この観測窓26や光学系自体の影響を受ける。このような観測窓26や光学系自体の影響はダークネス成分(いわゆるノイズ成分)として、終点検出に悪影響を及ぼす。
【0041】
このため、コンピュータ36は、分光器34で測定されたウェーハWの光強度スペクトルに対してダークネス成分を取り除いて終点検出を行う。すなわち、検出されたウェーハの光強度スペクトルからダークネスを引いたものを真の光強度スペクトルとし、これを用いて終点検出を行う。このダークネス成分は、リファレンス試料の光強度スペクトルにも含まれていることから、同様にダークネス成分を取り除いて終点検出を行う。すなわち、測定したリファレンス試料の光強度スペクトルからダークネスを引いたものを真の光強度スペクトルとし、これを用いて終点検出を行う。
【0042】
ここで、このダークネス成分の測定は、研磨パッド16の観測窓26上に何も置かない状態で観測窓26に光を入射し、その反射光の光強度スペクトルを測定することにより行う。測定されたダークネスは、コンピュータ36に内蔵されたメモリに記憶される。
【0043】
以上のように、本実施の形態の研磨終点検出装置12では、ウェーハの研磨面に光を照射し、その反射光の光強度スペクトルを測定し、リファレンス試料の光強度スペクトルとの比(測定反射率)に基づいて研磨終点を検出する。
【0044】
ところで、上記のように本実施の形態の研磨終点検出装置12は、観測窓26を介してウェーハWの研磨面に光を照射するようにしているが、この観測窓26は、ウェーハWの処理条件や環境が変わると透過率が変化する。そして、この透過率が変化すると、分光器34に入射する反射光の光量が変化し、正確な終点検出ができなくなるという問題がある。
【0045】
そこで、本実施の形態の研磨終点検出装置12では、観測窓26の状態が変化しても分光器34に入射する反射光の光量が常に一定に保たれるように、光源の輝度を自動調整する。また、この光源の輝度が変わることによるリファレンス試料の光強度スペクトルの変更で自動修正する。
【0046】
以下、この光源の輝度の調整方法と併せてウェーハWの処理方法について説明する(図2参照)。
【0047】
まず、研磨パッド16を交換すると(ステップS1)、その新規な研磨パッド16の下で光源の輝度設定が行われる(ステップS2)。このときの光源の輝度をL1 とする。
【0048】
光源の輝度設定が終了すると、コンピュータ36は、その設定された輝度L1 の下でリファレンス試料の光強度スペクトルを測定する。そして、求めた光強度スペクトルを基準の光強度スペクトルR1 に設定し、メモリに記憶する(ステップS3)。
【0049】
以上により、初期設定が完了し、この後、ウェーハの連続加工が開始される(ステップS4)。
【0050】
加工が開始すると、まず、ダークネスが測定される(ステップS5)。上述したようにダークネスの測定は、研磨パッド16の観測窓26上に何も置かない状態で観測窓26に白色光を入射し、その反射光の光強度スペクトルを測定することにより行う。測定されたダークネスD1 は、コンピュータ36に内蔵されたメモリに記憶される。
【0051】
次に、1枚目のウェーハW1 が研磨パッド16上にセットされ、その1枚目のウェーハW1 の加工が開始される(ステップS6)。そして、この加工と同時に1枚目のウェーハW1 の光強度スペクトルT1 が測定される。
【0052】
コンピュータ36は、測定された光強度スペクトルT1 とメモリに記憶されたリファレンス試料の光強度スペクトルR1 及びダークネスD1 に基づいて終点検出を行う(ステップS7)。すなわち、まず、ダークネス成分を取り除くために、測定された光強度スペクトルT1 とリファレンス試料の光強度スペクトルR1 とからダークネスD1 を引き、そのダークネス成分を取り除いたあとのウェーハW1 の光強度スペクトルT1 とリファレンス試料の光強度スペクトルR1 とから測定反射率V1 を求めて、その測定反射率V1 に基づいて終点検出を行う。そして、終点検出後、制御部22に研磨終点信号を出力し、研磨を終了させる。
【0053】
なお、ウェーハW1 の光強度スペクトルT1 は、研磨パッド16が1回転するごとに測定され、測定された光強度スペクトルは測定データとしてコンピュータ36のメモリに記憶される。
【0054】
研磨が終了すると、1枚目のウェーハW1 が研磨パッド16から回収され、その回収後、再びダークネスD2 が測定される(ステップS9)。ダークネスD2 が測定されると、2枚目のウェーハW2 が研磨パッド16上にセットされ、研磨が開始される(ステップS10)。そして、この研磨開始と同時に終点検出が行われる(ステップS11)。
【0055】
ここで、この2枚目のウェーハW2 の終点検出は、光源の輝度を変えずに行い(L2 =L1 )、また、1枚目のウェーハW1 と同じリファレンス試料の光強度スペクトルを用いて行う(R2 =R1 )。また、ダークネスには2枚目のウェーハW2 の加工開始前に測定したダークネスD2 を使用する。
【0056】
2枚目のウェーハW2 の研磨終点が検出されて研磨が完了すると、研磨パッド16上から2枚目のウェーハW2 が回収される(ステップS12)。
【0057】
この2枚目のウェーハW2 の加工終了後、コンピュータ36は、図3に示すフローに従って光源の輝度修正を行う(ステップS13)。
【0058】
まず、コンピュータ36は、1枚目のウェーハW1 の研磨時に測定された光強度スペクトルT1 と2枚目のウェーハW2 の研磨時に測定された光強度スペクトルT2 とから反射光、すなわち分光器34に入射する光の光量変化Xを求める(ステップS13−1)。
【0059】
ここで、この1枚目のウェーハW1 の研磨時に測定された光強度スペクトルT1 と2枚目のウェーハW2 の研磨時に測定された光強度スペクトルT2 は、上記のようにメモリに測定データとして記憶されているので、この測定データを利用して反射光の光量変化Xを求める。
【0060】
この際、光強度スペクトルは、加工開始から終点検出まで複数回測定されているので、複数回測定された光強度スペクトルのうち、あらかじめ指定された測定回数範囲の光強度スペクトルを用いて反射光の光量変化Xを求める。
【0061】
次に、求めた反射光の光量変化Xから、その光量の変化をなくすような新たな光源の輝度L3 を推定する(ステップS13−2)。そして、推定した光源の輝度L3 を新たな光源の輝度に設定する(ステップS13−3)。
【0062】
ここで、コンピュータ36のメモリには、光量変化Xに基づく光源の輝度Lの補正量がデータとして記憶されており、この光量変化Xと光源の輝度Lとの関係データに基づいて新たな光源の輝度L3 が求められる。
【0063】
新たな光源の輝度L3 が設定されると、コンピュータ36は光源ユニット32の輝度調整機構32Bに制御信号を出力し、光源ランプ32Aの輝度が設定された新たな輝度L3 になるように輝度調整を行う。
【0064】
一方、光源の輝度が変わることにより、リファレンス試料の光強度スペクトルも変わるので、設定した新たな光源の輝度L3 に基づいて2枚目研磨時のリファレンス試料の光強度スペクトルR2 (=1枚目研磨時のリファレンス試料の光強度スペクトルR1 )を修正する(ステップS13−4)。
【0065】
ここで、コンピュータ36のメモリには、光源の輝度変化に基づくリファレンス試料の光強度スペクトルRの修正量がデータとして記憶されており、この輝度変化Xと修正量との関係データに基づいて2枚目研磨時のリファレンス試料の光強度スペクトルR2 (=1枚目研磨時のリファレンス試料の光強度スペクトルR1 )を修正する。そして、その修正した新たなリファレンス試料の光強度スペクトルR3 を3枚目研磨時のリファレンス試料の光強度スペクトルに設定する(ステップS13−5、ステップS14)。
【0066】
以上により、光源の輝度修正とリファレンス試料の光強度スペクトルの修正が完了する。この光源の輝度修正とリファレンス試料の光強度スペクトルの修正が完了すると、ダークネスD3 が測定され(ステップS15)、そのダークネスD3 の測定後、3枚目のウェーハW3 が研磨パッド16上にセットされ、研磨が開始される(ステップS16)。そして、この研磨開始と同時に終点検出が行われる(ステップS17)。
【0067】
ここで、この3枚目のウェーハW3 の終点検出は、新たに設定した輝度L3 の下で新たに設定したリファレンス試料の光強度スペクトルR3 と3枚目のウェーハW3 の加工開始前に測定したダークネスD3 を使用する。
【0068】
3枚目のウェーハW3 の研磨終点が検出されて研磨が完了すると、研磨パッド16上から3枚目のウェーハW3 が回収される(ステップS18)。そして、この3枚目のウェーハW3 の加工終了後、コンピュータ36は、再び光源の輝度修正を行う。修正方法は、上述した方法と同じである。
【0069】
すなわち、まず、2枚目のウェーハW2 の研磨時に測定された光強度スペクトルT2 と3枚目のウェーハW3 の研磨時に測定された光強度スペクトルT3 とから反射光の光量変化Xを求める。次に、その求めた光量変化Xをなくすような新たな光源の設定輝度L4 を求める。
【0070】
新たな光源の設定輝度L4 が求められると、コンピュータ36は光源ユニット32の輝度調整機構32Bに制御信号を出力し、光源ランプ32Aの輝度が求めた輝度L4 になるように輝度調整を行う。
【0071】
一方、光源の輝度が変わることにより、リファレンス試料の光強度スペクトルも変わるので、設定した新たな光源の輝度L4 に基づいて3枚目研磨時のリファレンス試料の光強度スペクトルR3 を修正する。そして、その修正した新たなリファレンス試料の光強度スペクトルを4枚目研磨時のリファレンス試料の光強度スペクトルR4 に設定する。
【0072】
以後同様の方法でウェーハを1枚処理するたびに光源の輝度とリファレンス試料の光強度スペクトルを修正し、ウェーハを連続的に処理してゆく。
【0073】
すなわち、コンピュータ36は、ウェーハWn の加工が終了すると、前回研磨されたウェーハWn-1 の光強度スペクトルTn-1 と今回研磨されたウェーハWn の光強度スペクトルTn とから反射光の光量変化Xを求め、その光量変化Xがなくなるような光源の輝度Lを求め、これを新たな光源の輝度Lに設定する。
【0074】
一方、光源の輝度が変わることにより、リファレンス試料の光強度スペクトルも変わるので、設定した新たな光源の輝度に基づいて研磨時のリファレンス試料の光強度スペクトルRn を修正し、その修正した新たなリファレンス試料の光強度スペクトルを次のウェーハWn+1 の研磨時のリファレンス試料の光強度スペクトルRn+1 に設定する。
【0075】
このように、本実施の形態の終点検出方法では、ウェーハを1枚処理するたびに光源の輝度とリファレンス試料の光強度スペクトルを修正する。これにより、観測窓26の状態が変化した場合であっても、分光器34に入射する光(反射光)の光量が一定に保たれるので、常に正確な終点検出を行うことができる。
【0076】
なお、本実施の形態では、光源ランプ32Aに供給する電力量を調整することにより、光源ランプ32Aの輝度を調整するようにしているが、光源の輝度調整方法は、これに限定されるものではない。
【0077】
たとえば、図4に示すように、輝度の異なる光源ランプ58A〜58Gを複数揃え、このうちの1つをスイッチ60で選択して点灯させることにより、光源の輝度を調整するようにしてもよい。
【0078】
また、図5に示すように、ガイドレール64上をスライドするスライドブロック66上に光源ランプ62を設置し、光源ランプ62を照射側ライトガイド30Aに対して前後移動させることにより、光源ランプ62から観測窓26までの光路長を可変して、光源の輝度を調整するようにしてもよい。
【0079】
さらに、図6に示すように、光源ランプ68の前段に絞り装置70を設置し、この絞り装置70の開口量Uを可変することにより、光源の輝度を調整するようにしてもよい。
【0080】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、白色光を研磨中のウェーハに照射し、その反射光を分光測定解析してウェーハの研磨終点を検出するので、単一波長の光で終点検出する場合に比べ終点検出に利用できる情報量が増え、精度よく研磨終点を検出することができる。
【0081】
また、本発明によれば、窓材の表面状態が変化して、窓材の透過率が変化することによる反射光の光量変化を是正し、これを常に一定に保つことにより、常に正確な終点検出を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ウェーハ研磨装置及び研磨終点検出装置の構成を示すブロック図
【図2】本発明に係る研磨終点検出方法を用いたウェーハの処理手順を示すフローチャート
【図3】光源の輝度修正方法の手順を示すフローチャート
【図4】輝度調整機構の他の実施の形態の構成図
【図5】輝度調整機構の他の実施の形態の構成図
【図6】輝度調整機構の他の実施の形態の構成図
【符号の説明】
10…ウェーハ研磨装置、12…研磨終点検出装置、14…プラテン、16…研磨パッド、18…ウェーハ保持ヘッド、20…研磨液供給ノズル、22…制御部、24…観測孔、26…観測窓、28…照射・受光光学系、30…2分岐ライトガイド、30A…照射側ライトガイド、30B…受光側ライトガイド、32…光源ユニット、32A…光源ランプ、32B…輝度調整機構、34…分光器、36…コンピュータ、58A〜58G…光源ランプ、60…スイッチ、62…光源ランプ、64…ガイドレール、66…スライドブロック、68…光源ランプ、70…絞り装置
Claims (8)
- 研磨パッドにウェーハを押し付け、スラリを供給しながら相対摺動させることにより前記ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法であって、前記研磨パッドに形成された窓材を通して光源からの白色光を研磨中の前記ウェーハに照射し、その反射光の光強度スペクトルを測定して、あらかじめ取得したリファレンス試料の光強度スペクトルとの比を測定反射率として求め、該測定反射率に基づいて前記ウェーハの研磨終点を検出するウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法において、
ウェーハの研磨終了後、前回研磨されたウェーハの光強度スペクトルと今回研磨されたウェーハの光強度スペクトルとから反射光の光量変化を求める工程と、
前記光量変化がなくなるような前記光源の輝度を求め、前記光源の新たな輝度に設定する工程と、
次のウェーハの研磨開始前に前記光源の輝度が新たに設定された輝度となるように修正する工程と、
次のウェーハの研磨開始前に新たに設定された前記光源の輝度に基づいて前記リファレンス試料の光強度スペクトルを修正する工程と、
を含むことを特徴とするウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法。 - 前記リファレンス試料の光強度スペクトルは、前記研磨パッドの交換後、新たに研磨を開始する前に前記研磨パッドの上に前記リファレンス試料を載置し、前記研磨パッドに形成された窓材を通して光源からの白色光を前記リファレンス試料に照射し、その反射光の光強度スペクトルを測定して取得することを特徴とする請求項1に記載のウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法。
- 前記ウェーハの研磨開始前、前記研磨パッドの窓材の上に何も置かない状態で前記窓材に光源からの白色光を入射し、その反射光の光強度スペクトルを測定してダークネス成分を取得し、前記ウェーハの研磨中に測定されるウェーハの光強度スペクトルとリファレンス試料の光強度スペクトルとから前記ダークネス成分を取り除き、該ダークネス成分を取り除いた後のウェーハの光強度スペクトルとリファレンス試料の光強度スペクトルとから前記測定反射率を求めることを特徴とする請求項1又は2に記載のウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法。
- 研磨パッドにウェーハを押し付け、スラリを供給しながら相対摺動させることにより前記ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置の研磨終点検出装置であって、前記研磨パッドに形成された窓材を通して光源からの白色光を研磨中の前記ウェーハに照射し、その反射光の光強度スペクトルを測定して、あらかじめ取得したリファレンス試料の光強度スペクトルとの比を測定反射率として求め、該測定反射率に基づいて前記ウェーハの研磨終点を検出するウェーハ研磨装置の研磨終点検出装置において、
前記光源の輝度を調整する輝度調整手段と、
次のウェーハの研磨開始前、前回研磨されたウェーハの光強度スペクトルと今回研磨されたウェーハの光強度スペクトルとから反射光の光量変化を求めるとともに、該光量変化がなくなるような前記光源の輝度を求め、前記光源の新たな輝度に設定する設定手段と、
次のウェーハの研磨開始前、前記光源の輝度が、前記設定手段で新たに設定された輝度となるように前記輝度調整手段を制御する制御手段と、
次のウェーハの研磨開始前、前記設定手段で新たに設定された前記光源の輝度に基づいて前記リファレンス試料の光強度スペクトルを修正する修正手段と、
を備えたことを特徴とするウェーハ研磨装置の研磨終点検出装置。 - 前記輝度調整手段は、前記光源へ供給する電力量を可変して調整することを特徴とする請求項4に記載のウェーハ研磨装置の研磨終点検出装置。
- 前記輝度調整手段は、輝度の異なる複数の光源を備え、該光源の1つを選択して調整することを特徴とする請求項4に記載のウェーハ研磨装置の研磨終点検出装置。
- 前記輝度調整手段は、前記光源から前記窓材までの光路長を可変して調整することを特徴とする請求項4に記載のウェーハ研磨装置の研磨終点検出装置。
- 前記輝度調整手段は、前記光源から出射した白色光を絞りに通し、該絞りの開口量を可変して調整することを特徴とする請求項4に記載のウェーハ研磨装置の研磨終点検出装置。
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