JP3804020B2 - 無機材料膜、無機材料膜構造物、およびその製造方法並びに転写フィルム - Google Patents
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Description
一方、誘電率などの電気的特性を制御するため、材料を選定することで、誘電率を低下させる試みがなされている。しかしながら、さらに低下させることが望まれており、それを実現する方法の開発が望まれていた。
この方法は、高アスペクト比のパターンが形成できることや精度が高いなどの特徴を有している。しかしながら、サンドブラスト工程において、誘電体形成層と隔壁形成層のサンドブラスト性の相違させ、サンドブラスト加工に際して、レジストパターンの開口部の隔壁形成層のみを除去し、その下層である誘電体形成層を残存させることが望ましいが、サンドブラスト性の差異をつけるのが難しかった。
又、誘電体層を感光性のドライフィルムとサンドブラスト法を用いて、パターン形成するとき、隔壁形成層と感光性レジストとの密着が弱く、現像中やサンドブラスト中にはがれるという問題があった。
また、誘電体層の誘電率を下げる場合、ガラス組成から軟化点が高くなってしまう問題があった。
サンドブラスト性を損なうことなく、感光性のサンドブラスト用レジストとの密着性がよく、焼成時にダレや変形、ひび割れの少ない、低誘電率の隔壁形成層に用いられる材料が望まれていた。
特許文献3には、無機組成物の塗布時における欠陥やサンドブラスト時におけるパターンの欠け、さらに、焼成時のひび割れなどの問題に対して、2種類の平均粒子サイズを有する無機粒子を混合したリブペーストを用いて、スクリーン印刷にてパターンを形成する方法が述べられている。
しかしながら、焼成後の高解像度の微細なパターンを形成することはできず、又、印刷法を用いているため、均一性などの点で十分満足のいくものではなかった。
特許文献4には、粒度分布において、2つのピークを有するガラスを用いた誘電体ペーストが述べられている。しかしながら、本発明で用いるフィラーを含有しておらず、隔壁形成に供することはできなかった。また、転写フィルムを用いる方法については記載されていなかった。
また、特許文献14には、蛍光体ペーストを画素内面に押し込む際に画素面内の空気の抜けをよくするために多孔質の隔壁を使用するPDPの製造方法が記載されている。しかしながら、隔壁の加工性や低誘電率にするために、どのような材質にしたらよいのか、また、多孔性を形成する空隙サイズや空隙率などの多孔性の度合いについての記載がない。
更に、特許文献15には、隔壁の表面に隔壁よりも多孔質な層を形成することにより、パネル発光時に放電空間内に不純ガスが混入しにくくして、放電空間内の不活性ガスの純度を保持、発光輝度を向上させることが記載されている。しかし、低誘電率にするための指針については何も開示がなく、隔壁表面の層の空隙サイズや空隙率などの多孔性の度合いについての記載がない。焼成時のひび割れについての記載はいっさいなかった。
また、本発明は、焼成後の隔壁や誘電体の各種パターンの線幅や膜厚の変化がほとんどない、高精度で微細な構造を有した無機材料膜、無機材料膜構造物、およびその製造方法並びにその製造に用いられる転写フィルムを提供することにある。
また、本発明は、隔壁や誘電体の各種パターンを、スクリーン印刷などの塗布する方式に比べて、簡単に、基板上に形成させることができる転写フィルム、及びそれを用いた無機材料膜構造物の製造方法を提供することにある。
更に、本発明は、隔壁や誘電体の各種パターン形成用の非感光性組成物が基板に良好に密着し、また感光性レジストとの密着も良好な組成物を有する転写フィルム、及びそれを用いた無機材料膜構造物の製造方法を提供することである。
(1)少なくとも無機粉末を含む非感光性組成物を焼成して得られる多孔性のPDP隔壁用の無機材料膜であって、該無機材料膜は、空隙面積率が10〜65%で、空隙サイズが0.3〜15μmであり、前記無機粉末は、軟化点が焼成温度以下の平均粒子径0.2〜2.5μmの無機粉末Aと、軟化点が焼成温度を超える平均粒子径2.5μmより大きく12μm以下の無機粉末Bとを含むことを特徴とするPDP隔壁用の無機材料膜。
(2)上記(1)に記載の無機材料膜を基板上に設けてなることを特徴とするPDP隔壁用の無機材料膜構造物。
(3)上記(1)に記載の非感光性組成物を基板上に設け、該非感光性組成物上に感光性組成物を設け、露光、現像処理した後、非感光性組成物にパターンを形成し、次いで焼成して上記(2)に記載のPDP隔壁用の無機材料膜構造物を得ることを特徴とするPDP隔壁用の無機材料膜構造物の製造方法。
(4)上記(3)に記載の基板上に設けられる非感光性組成物は、可撓性仮支持体上に形成してなる塗布層を有する転写フィルムから該塗布層を基板上に転写したものであることを特徴とする上記(3)に記載のPDP隔壁用の無機材料膜構造物の製造方法。
(5)可撓性仮支持体上に上記(3)に記載の非感光性組成物からなる塗布層を有することを特徴とする転写フィルム。
また、本発明は、上記非感光性組成物の塗布層を可撓性仮支持体上に有した転写フィルムとしたことにより、転写塗布層と基板、及び感光性ドライフィルムと転写塗布層との密着性が良好で、現像により、未焼成のパターンが精度よく、かつ容易に作製でき、焼成後も線幅や膜厚の変化の少ない、高精度で省電力なパターンを有したPDPなどの精密電子装置を提供することができる。
該無機材料膜は上記構成としたことにより、非感光性組成物を隔壁や誘電体の各種パターン形成後に焼成して得られる各種パターンが、その中に適正な空隙が存在する多孔性となるので耐収縮率が改善されると共に誘電率が低減するという効果がある。誘電率の低減は、PDP等の発熱を抑えかつ電力消費を低減する効果がある。
また、本発明は転写フィルム形態としたことにより、非感光性組成物の塗布層を支持体に転写して得られた転写塗布層の表面性を平滑にすることができるので、精度のよいプロファイルの優れたパターンを所望の支持体上に形成することができる。
空隙サイズは、該断面の最長の直径(2点間の距離)を意味し、本発明では0.1〜30μmであり、0.3〜15μmが更に好ましい。
空隙面積は、孔の断面の総和を意味し、個々の断面の面積は、SEMの断面写真の孔の部分をトレーシングペーパーに写し取り、それをきりとって質量をはかることで求めることができる。
孔の断面形状は、特に制限はなく、不定形であり、円形でもかまわない。
また、本発明では、無機材料膜の断面積に対する空隙面積の割合を空隙面積率と定義する。ここで、空隙面積率は、無機材料膜の断面をSEM写真にとり、100μm×100μmの大きさ3個の断面からの測定値の平均を求めたものを言う。本発明では無機材料膜の空隙面積率は、5〜75%であり、10〜65%が更に好ましい。
(1)無機粉末として、軟化点が焼成温度以下の平均粒子径0.2〜2.5μmの無機粉末Aと、軟化点が焼成温度を超える平均粒子径2.5μmより大きく12μm以下の無機粉末Bを含むものを用いること。
(2)無機粉末として、軟化点が焼成温度以下の平均粒子径0.2μm以上0.9μm未満の無機粉末Aと、軟化点が焼成温度を超える平均粒子径2〜12μmの無機粉末Bを含むものを用いること。
上記(1)及び(2)の手段において無機粉末Bの軟化点が無機粉末Aの軟化点より50℃以上高いことが好ましく、更に好ましくは100℃以上高くなるように選定する。この高い方の軟化点は600〜1500℃が好ましく、700〜1400℃がさらに好ましい。また、無機粉末Aと無機粉末Bは、元素組成および/または結晶構造が異なる。
上記(1)の手段において、無機粉末Aと無機粉末Bの平均粒子径を上記の通り特定することが重要である。即ち、無機粉末Aの平均粒子径は0.2〜2.5μmであり、好ましくは0.3〜2.0μmであり、無機粉末Bの平均粒子径は2.5より大きく12μm以下である。また、無機粉末Aと無機粉末Bは、元素組成および/または結晶構造は同じでもよい。
上記(2)の手段において、無機粉末Aと無機粉末Bの平均粒子径を上記の通り特定することが重要である。即ち、無機粉末Aの平均粒子径は0.2〜2.5μmであり、好ましくは0.3〜2.0μmであり、無機粉末Bの平均粒子径は2〜12μm、好ましくは2.5〜9μmである。また、無機粉末Aと無機粉末Bは、元素組成および/または結晶構造は同じでもよい。
また、本発明に用いる無機粉末は、その粒子サイズ分布曲線が少なくとも二つの極大ピークを有することが好ましい。この無機粉末としては、例えば、無機粉末AまたはB並びにそれらの混合物が挙げられる。この粒子サイズ分布曲線は、レーザー回折散乱法により、横軸に粒子径を縦軸に頻度(体積)をとってプロットしたものである。尚、本発明において平均粒子径とは該頻度の累積体積の総和を100%とした時に累積体積が50%となる粒子径(D50)を言う(ただし、粒子サイズ分布曲線において、必ずしも極大ピークを有しなくとも良いが、D50近辺に極大ピークを有していることが好ましい)。
無機粉末が少なくとも二つの極大ピークを有するようにするには、その極大ピークを与える粉末成分の配合割合を、各々の粉末全体の平均粒子径が本発明範囲となるように調整すればよい。
従って、この場合、極大ピークを与える粉末成分の粒子サイズ分布曲線は、種々選定されうる。 尚、本発明において粒子サイズ分布曲線の累積体積の総和を100%とした時の累積体積が10%となる粒子径(D10)は、無機粉末Aでは0.1〜2.0μmが好ましく、無機粉末Bでは1.0〜8.0μmが好ましい。
また、本発明において粒子サイズ分布曲線の累積体積の総和を100%とした時の累積体積が90%となる粒子径(D90)は、無機粉末Aでは2.5〜8.0μmが好ましく、無機粉末Bでは5〜15μmが好ましい。
また、本発明の非感光性組成物は、上記特定の粉末成分以外の無機成分を含有してもよい。該無機成分として、例えば、サイズ、軟化点の異なる無機粉末等を用いることができる。例えば、平均粒子径50nm以下のコロイダルシリカ等を用いることもできる。
本発明の無機材料膜の高さは、50〜800μm、隔壁として使用する場合、アスペクト比は1〜10であることが好ましい。
また、本発明の無機材料膜の誘電率は、3.5〜12が好ましい。
本発明の非感光性組成物は、基板上に直接塗布することもできるし、フィルムに塗布し、その後、基板上に転写して膜を形成することができる。
離型性層は、非感光性組成物の塗布層をガラスなどの基板上に容易にかつ正確に転写できるように設けられる。
離型性層としては、離型剤を基板上に設けたものが挙げられ、離型剤としては、シリコーン系化合物(例えば、高粘度シリコーン化合物、低粘度シリコーン化合物、変性シリコーン化合物)、フッ素系化合物、植物油脂系化合物(例えば、植物性の燐脂体(レシチン)を主成分としたもの)、ワックス等が挙げられる。
本発明の転写フィルムは、離型性層と塗布層が共に基板上に転写されてもよいし、離型性層は可撓性仮支持体上に留まり塗布層のみが転写されるようにしてもよい。従って、本発明の転写フィルムを用いて、基板上に非感光性組成物の塗布層を転写して得られる転写塗布層は、離型性層を有していてもよい。
また、本発明の転写フィルムを用いると転写塗布層の表面を平滑にすることができ、その中心線平均表面粗さ(Ra)は、0.5μm以下であることが好ましく、0.3μm以下であることが更に好ましい。
A.可撓性仮支持体
本発明の転写フィルムに用いる可撓性仮支持体は、非感光性組成物を塗布により担持させるものである。この塗設された非感光性組成物からなる塗布層は、経時的に保存され、使用時にガラス基板等の基板に転写されると共に可撓性仮支持体は剥離される。
本発明の非感光性組成物、または可撓性仮支持体に塗布され塗布層となる非感光性組成物は、少なくとも無機粉末を含有し、更に樹脂及び溶剤を成分とする。非感光性組成物は、上記成分以外に公知の各種添加剤、例えば、可塑剤、保存剤、界面活性剤等を含むことができる。
ただし、非感光性組成物は、無機粉末成分の配合率を高めた組成であり、その利点を有効に発揮させるためには有機成分はできるだけ少ない方が望ましい。
無機粉末としては、特に制限されるべきものではないが、焼成された無機材料膜に主として不透明性を与える機能を有した無機物質、例えば、アルミナ、酸化チタン、ジルコニア、コーディライト等の金属酸化物、金属等、焼成された無機材料膜に主として透明性を与える機能を有した無機物質、例えば、ガラス、好ましくは低融点ガラス等を挙げることができる。
低融点ガラス粉末の組成の好ましい例としては、(1) 酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素(PbO−B2 O3 −SiO2 系)の混合物、(2) 酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素(ZnO−B2 O3 −SiO2 系)の混合物、(3) 酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム(PbO−B2 O3 −SiO2 −Al2 O3 系)の混合物、(4) 酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素(PbO−ZnO−B2 O3 −SiO2 系)の混合物などを例示することができる。
更に、(5)酸化スズ、酸化亜鉛、酸化リン系(SnO−ZnO−P2O5系)の混合物、(6)酸化銅、酸化リン系(CuO−P2O5系)の混合物、(7)酸化ビスマス、酸化ホウ素系(Bi2O3−B2O3系)の混合物を例示することができる。
特に、上記(1)〜(7)において鉛成分を除去した混合物、所謂、非鉛ガラスは、環境保全上好ましいだけでなく、無機材料膜の誘電率を低下させるのに有効であり、PDP用部材に応用した場合、省電力性に優れ、また、アルミナ等の金属酸化物粉末との混練性もよくなり、無機質膜均一性が改良できる。
また、非鉛ガラスとしては、上記成分の他、BaO、CaO、MgO、Na2O、K2O、Li2O、Al2O3、TiO2、ZrO2、Nb2O5、Bi2O3、SrO、V2O5、CuO等から選択される1種以上を含むことができ、更に所望の元素を配合することができる。
非鉛ガラスとしては、少なくともZnO、B2O3、SnO、SiO2、P2O5、BaO及びBi2O3のうちの少なくとも一種以上を含むものが望ましい。この組成としては、モル比でZnO/B2O3/SnO/SiO2/P2O5/BaO/Bi2O3/その他=20〜70/0〜80/0〜55/0〜45/0〜60/0〜50/0〜15/0〜15が好ましく、25〜65/0〜75/0〜50/0〜40/0〜55/0〜45/0〜13/0〜13が更に好ましい。
非感光性組成物に含まれる樹脂としては、特に制限されるべきものではないが、セルロース化合物やアクリル化合物を用いることができる。
非感光性組成物に用いるセルロース化合物は、セルロース及びその誘導体を含む。セルロース化合物は、エチルセルロース、メチルセルロース、エチルプロピルセルロース、ニトロセルロース、セルロースアセテート、セルロースプロピオネート、セルロースアセテートブチレート、セルロースブチレートなどのセルロース系樹脂である。
セルロース誘導体の置換基の置換率は、セルロース水酸基の0〜90%,好ましくは10〜80%である。たとえばエチルセルロースでは、10〜70%の置換率のものが適している。これらのバインダーは、単一種のポリマーを用いてもよく、また互いに混和するポリマー同士であれば上記した他のセルロース誘導体又は非セルロース系ポリマーと混合して使用してもよい。混合比率は、混和できて、かつバインダーとしての機能が維持されるかぎり任意である。
アクリル化合物としては、下記一般式(1)で表される(メタ)アクリレート化合物(R1が水素原子の場合のアクリレート化合物及びR1がメチル基の場合のメタクリレート化合物の総称)の単独重合体(1a)、下記一般式(1)で表される(メタ)アクリレート化合物の2種以上の共重合体(1b)、および下記一般式(1)で表される(メタ)アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体(1c)が含まれる。
H2C=C(R1)COOR2 (1)
〔式中、R1 は水素原子またはメチル基を示し、R2 は1価の有機機を示す。有機基としては、アルキル基、シクロアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、ポリアルキレングリコールのハーフエステル残基、ポリアルキレングリコールモノエーテルのエステル残基等が挙げられる。〕
共重合体(1c)を生成するために用いる(メタ)アクリレート化合物との共重合に供される他の共重合性単量体としては、上記(メタ)アクリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制限はなく、例えば(メタ)アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類;ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物を挙げることができる。共重合体(1c)において、上記一般式(1)で表される(メタ)アクリレート化合物由来の共重合成分は、通常40質量%以上、好ましくは50質量%以上である。
単独重合体(1a)、共重合体(1b)または(1C)であるアクリル化合物の分子量としては、GPCによるポリスチレン換算の質量平均分子量として1,000〜300,000であることが好ましく、さらに好ましくは2,000〜200,000である。
本発明の非感光性組成物を構成する溶剤としては、無機粉末との親和性、樹脂の溶解性が良好で、非感光性組成物に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥されることにより容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。また、特に好ましい溶剤として、標準沸点(1気圧における沸点)が60〜300℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類等を挙げることができる。
かかる溶剤の具体例としては、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、ヘプタノン、オクタノン、シクロヘキサノン、N−メチルピロリドンなどのケトン類;メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール類、n−ペンタノール、4−メチル−2−ペンタノール、シクロヘキサノール、7−ブロモ−ヘプタノール、オクタノール、ジアセトンアルコール、グリセリン、ベンジルアルコール、テレビン油、テーピネオールなどのアルコール類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルなどのエーテル系アルコール類;酢酸−n−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類;乳酸エチル、乳酸−n−ブチルなどの乳酸エステル類;メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−3−エトキシプロピオネート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどのエーテル系エステル類などを例示することができ、これらのうち、ターピネオール、N−メチルピロリドン、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、エチル−3−エトキシプロピオネートなどが好ましい。これらの溶剤は、単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
又、無機材料膜の柔軟性を高めたり、自己接着性を付与するために可塑剤を添加することができる。可塑剤としては、ブチルベンジルフタレート、ジオクチルフタレート、ジカプリルフタレート、ジブチルフタレートなど単独あるいは混合して使用できる。
本発明の非感光性組成物(塗布層形成前)における溶剤の含有割合としては、非感光性組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、無機粉末100質量部に対して、5〜50質量部であることが好ましく、さらに好ましくは8.0〜40質量部である。又、可塑剤の割合は、無機粉末100質量部に対して、0〜20質量部であるのが好ましい。
本発明の非感光性組成物には、上記の必須成分のほかに、分散剤、レベリング剤、粘着性付与剤、表面張力調整剤、安定剤、消泡剤などの各種添加剤が任意成分として含有されていてもよい。好ましい非感光性組成物(塗布層形成前)の一例を示せば、無機粉末100質量部に対して、樹脂1〜20質量部、溶剤10〜50質量部、可塑剤2〜10質量部を含有する非感光性組成物を挙げることができる。本発明の非感光性組成物は、上記成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、サンドミルなどの混練・分散機を用いて混練することにより調製することができる。上記のようにして調製される本発明の非感光性組成物は、塗布層の形成に適した流動性を有する非感光性組成物である。
上記非感光性組成物は、可撓性仮支持体上に塗布層を形成するために使用される。
塗布に供される非感光性組成物の粘度としては、1〜300Pa・secであることが好ましい。塗布機としては、ロールコーター、ブレードコーター、カーテンコーター、ワイヤーコーターなどが挙げられ、これにより可撓性仮支持体上に非感光性組成物の塗布層を塗布することができ、塗布層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。可撓性仮支持体の厚さとしては、例えば10〜100μmが挙げられる。転写フィルムを構成する塗布層は、本発明の非感光性組成物を可撓性仮支持体上に塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部又は全部を除去することにより形成することができる。本発明の非感光性組成物を可撓性仮支持体上に塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい(例えば20μm以上)塗膜を効率よく形成することができるものであることが好ましい。
なお、本発明の非感光性組成物が塗布される可撓性仮支持体の表面には離型性層を有していることが好ましい。これにより、基板上への塗布層の転写工程において、可撓性仮支持体の剥離操作を容易に行うことができる。また、転写フィルムには、塗布層の表面に保護フィルム層が設けられてもよい。このような保護フィルム層としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
本発明の無機材料膜構造物の製造方法は、転写フィルムからガラス板のような基板上に転写塗布層を形成し、該転写塗布層の表面に感光性ドライフィルムをラミネートし、該感光性ドライフィルム上にパターン露光、現像を順次行って形成したレジストパターンを用い、サンドブラスト法により該基板上にパターンを形成し、次いで焼成して形成する方法が好ましい。
この転写塗布層の表面にラミネートされる感光性ドライフィルムは、PETフィルムのような仮支持体上に感光性樹脂組成物層(レジスト層ともいう)が設けられてなるものであり、ポジ型のレジスト材料であってもネガ型のレジスト材料であってもよいが、ネガ型の方が好ましい。ポジ型では、とくにアルカリ可溶性フェノール樹脂とナフトキノンジアジドの混合物からなるポジ型レジストが好ましい。その中でもクレゾールノボラック樹脂とo−ナフトキノンジアジドスルホン酸誘導体からなるものが好ましい。ネガ型としては、アリシクロ環を有する鎖状ポリマーなどの環化ゴムと芳香族ビスアジド化合物などのビスアジド化合物が組み合わされた環化ゴムービスアジド系レジスト、メタクレゾールノボラック樹脂に1−アジドピレンが組み合わせられたノボラック樹脂−アジド系レジスト、アクリル系モノマーと光重合開始剤が組み合わさったアクリル系レジスト液などが挙げられる。これらは、市販品として入手できる。
転写塗布層が形成される基板とは、ガラス等の単体の基板、電極乃至回路等を有した基板等を言い、基板面とは基板の表でも裏でもよい。
露光工程は通常のフォトリソグラフィーで行われるように、フォトマスクを用いてマスク露光する方法が一般的である。用いるマスクは、レジスト層の感光性有機成分の種類によって、ネガ型もしくはポジ型のどちらかを選定する。また、フォトマスクを用いずに、赤色や青色の可視光レーザー光、Arイオンレーザー、UVイオンレーザーなどで直接描画する方法を用いても良い。
尚、転写塗布層のエッチングには、特開2000−16412号公報に記載の高圧スプレー現像を用いることもできる。
転写塗布層のエッチングの後、転写塗布層上のレジストパターンを除去する工程を設けてもよいし、そのまま焼成工程へ移ってもよい。このレジストパターンを除去する工程では、剥離液に浸漬するか、スプレー塗布して除去することができる。
他の型押し法としては、パターンの凸部に対応した穴を有した雌型を転写塗布層に当てて該凸部のみを取り込み、次いで雌型に取り込まれた転写塗布層を基板上に該穴に対応した雄型や液圧や気圧にて押し出すことによりパターンを形成する方法が挙げられる。
これら型の表面及び/又は転写塗布層表面には前記離型性層に用いたような離型剤が施されていることが好ましい。また、本発明は、例えば、特開平10−326562号公報、特開2002−93313号公報に記載の方法が採用できる。
この場合の転写塗布層は、上記型成形が可能なようにその転写塗布層の組成(特に溶剤、可塑剤等の種類、量)が選定され、その可塑性が適正に調整される。
1)塗布用非感光性組成物の調製
塗布用非感光性組成物1の調製
平均粒子径が1.2μmの無機粉末ア(A)(表1に記載)70gと平均粒子径が7μmの無機粉末イ(アルミナ、軟化点:1200℃)30gからなる無機粉末成分を、ターピネオールとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤に2gの樹脂(エチルセルロース)を溶解した溶液に分散、その後、可塑剤として、ジブチルフタレートを加え、混練して、塗布用非感光性組成物1を得た。尚、無機粉末アの種類は組成成分の比率を設定して所定の軟化点を得た。
塗布用非感光性組成物2〜15の調製
塗布用非感光性組成物1において、表2に記載のように無機粉末成分、樹脂、可塑剤、及び溶剤を変更した以外は同様にして、塗布用非感光性組成物2〜12を得た。塗布用非感光性組成物2〜4は、樹脂、可塑剤、溶剤を変更した例であり、同組成物5〜8及び11並びに12は、無機粉末成分のサイズを変更した例であり、同組成物9〜10は無機粉末成分の素材を変更した例である。
上記の塗布用非感光性組成物1を、予め離型性層が施されたポリエチレンテレフタレート(PET)よりなる可撓性仮支持体(幅400mm、長さ30m、厚さ70μm)上にロールコーターを用いて塗布し、形成された塗膜を100℃で30分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ120μmの塗布層が形成されてなる転写フィルムを製造した。この転写フィルムについて、塗布層の表面状態を顕微鏡を用いて観測したところ、ガラス粉末の凝集物、筋状の塗装跡、クレーター、ピンホールなどの膜欠陥は認められず、クレーター状のへこみも観測されなかった。
3)塗布層の転写
20インチパネル用のガラス基板の表面(バス電極の固定面)に、塗布層の表面が当接されるよう、転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラーにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ロールの表面温度を110℃、ロール圧を3kg/cm2(294kPa)、加熱ロールの移動速度を1m/分とした。熱圧着処理の終了後、塗布層から仮基板を剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に塗布層が転写されて密着した状態になった転写塗布層が得られた。転写塗布層の密着性は良好であった。また、転写塗布層の中心線平均表面粗さRaは、0.1μmであった。
4)感光性ドライフィルムのラミネート
次いで、転写塗布層上に、保護膜を有するネガ型ドライフイルムレジスト(日本合成化学工業(株)製、NCP225、25μm)を100℃の熱ロールでラミネートした。
5)パターンの形成
レジスト層上に、線幅220μm、スペース80μmのラインアンドスペースのパターンマスクを位置合わせして配置し、紫外線照射(364nm、強度20mW/cm2 、照射量120mJ/cm2 )し、露光した後フォトレジスト層上の保護膜を剥離し、液温30℃の炭酸ナトリウム1質量%水溶液を使用しスプレー現像した。ラインパターンマスクに応じたレジストパターンが得られた。
その後、パターン処理された転写塗布層を有した基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を常温から5℃/分の昇温速度で570℃まで昇温し、570℃の温度雰囲気で30分間にわたって焼成処理することにより、ガラス基板表面に、白色で不透明な焼成パターンを形成した。形成された焼成パターンを目視で観測したところ、ひび割れ、基板からの剥離などは認められなかった。
さらに電子顕微鏡にて無機材料膜の断面を観察した結果、0.5〜10μmの無数の空隙が確認され、多孔性のパターンが形成されたことが認められた。
形成されたパターンの多孔性、耐収縮率、解像性につき評価し、結果を表2に示した。また、塗布用非感光性組成物2〜12についても、上記2)〜5)を実施し、同様に評価した。塗布用非感光性組成物2〜12を用いた作製した転写フィルムを用いて形成したパターンは、塗布用非感光性組成物1を用いたものと同様に目視観測された。
多孔性:空隙面積率を求めた。
耐収縮率(%):(100×焼成後膜厚/焼成前膜厚)で求めた。
解像性:露光量を変更して線幅を替え、焼成後のパターンの限界解像力を調べた。この解像力は焼成後の無機材料膜の幅である。
1)塗布用非感光性組成物の調製
塗布用非感光性組成物13の調製
平均粒子径が1.2μmの無機粉末ア(A1)(表3に記載)70gと平均粒子径が7μmの無機粉末イ(B1)(表3に記載)30gからなる無機粉末成分を、ターピネオールとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートの混合溶剤に樹脂(エチルセルロース)を溶解した溶液に分散、その後、可塑剤として、ジブチルフタレートを加え、混練して、塗布用非感光性組成物13を得た。尚、無機粉末の種類は組成成分の比率を設定して所定の軟化点を得た。
塗布用非感光性組成物14の調製
塗布用非感光性組成物1のエチルセルロースの代わりにポリメチルメタクリレートを用い、同様に塗布用非感光性組成物14を得た。
塗布用非感光性組成物15〜27の調製
塗布用非感光性組成物13において、表4に記載のように無機粉末ア及びイの組合せを変更した以外は同様にして、塗布用非感光性組成物15〜27を得た。
上記の塗布用非感光性組成物13を、予め離型性層が施されたポリエチレンテレフタレート(PET)よりなる可撓性仮支持体(幅400mm、長さ30m、厚さ90μm)上にロールコーターを用いて塗布し、形成された塗膜を100℃で30分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ50μmの塗布層が形成されてなる転写フィルムを製造した。この転写フィルムについて、塗布層の表面状態を顕微鏡を用いて観測したところ、ガラス粉末の凝集物、筋状の塗装跡、クレーター、ピンホールなどの膜欠陥は認められず、クレーター状のへこみも観測されなかった。
3)塗布層の転写
20インチパネル用のガラス基板の表面(バス電極の固定面)に、塗布層の表面が当接されるよう、転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラーにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ロールの表面温度を110℃、ロール圧を3kg/cm2(294kPa)、加熱ロールの移動速度を1m/分とした。熱圧着処理の終了後、塗布層から仮支持体を剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に塗布層が転写されて密着した状態になった転写塗布層が得られた。転写塗布層の密着性は良好であった。また、転写塗布層の中心線平均表面粗さRaは、0.1μmであった。
4)感光性ドライフィルムのラミネート
次いで、転写塗布層上に、保護膜を有するネガ型ドライフイルムレジスト(日本合成化学工業(株)製、NCP225、25μm)を100℃の熱ロールでラミネートした。
5)パターンの形成
レジスト層上に、線幅200μm、スペース50μmのラインアンドスペースのパターンマスクを位置合わせして配置し、紫外線照射(364nm、強度20mW/cm2 、照射量120mJ/cm2 )し、露光した後フォトレジスト層上の保護膜を剥離し、液温30℃の炭酸ナトリウム1質量%水溶液を使用しスプレー現像した。ラインパターンマスクに応じたレジストパターンが得られた。
その後、パターン処理された転写塗布層を有した支持体を焼成炉内に配置し、炉内の温度を常温から5℃/分の昇温速度で570℃まで昇温し、570℃の温度雰囲気で30分間にわたって焼成処理することにより、ガラス基板表面に透明な焼成パターンを形成した。形成された焼成パターンを目視で観測したところ、ひび割れ、支持体からの剥離などは認められなかった。
さらに電子顕微鏡にて誘電体層の断面を観察した結果、0.1〜10μmの無数の空隙が確認され、多孔性の無機材料膜が形成されたことが認められた。また、透明性も良好であった。
形成された焼成パターンの多孔性、耐収縮率、解像性につき上記と同様に評価し、結果を表4に示した。また、塗布用非感光性組成物12〜27についても、上記2)〜5)を実施し、同様に評価した。塗布用非感光性組成物12〜27を用いた作製した転写フィルムを用いて形成した焼成パターンは、塗布用非感光性組成物1を用いたものと同様に目視観測された。
1)塗布用非感光性組成物の調製
塗布用非感光性組成物28〜54の調製
平均粒子径が各0.1、0.2、0.5、1.2、2.5、3.5μmの無機粉末ア(表5に種類と組成を記載)70gと平均粒子径が1、2、3、7、10、12μmの無機粉末イ(アルミナ、軟化点:1200℃)30gからなる無機粉末成分を、表6及び7のように組み合わせ、ターピネオールとブチルカルビトールアセテートの混合溶剤に2gの樹脂(エチルセルロース)を溶解した溶液に分散、その後、可塑剤として、ジブチルフタレートを加え、混練して、塗布用非感光性組成物28〜54を得た。
上記塗布用非感光性組成物28〜54をガラス基板(1m×1m)上に所定の膜厚でブレードコーターで塗布し、各々のペースト層を作製した。
3)感光性ドライフィルムのラミネート
次いで、ペースト層上に、保護膜を有するネガ型ドライフイルムレジスト(日本合成化学工業(株)製、NCP225、25μm)を100℃の熱ロールでラミネートした。
4)パターンの形成
レジスト層上に、線幅220μm、スペース80μmのラインアンドスペースのパターンマスクを位置合わせして配置し、紫外線照射(364nm、強度20mW/cm2、照射量120mJ/cm2)し、露光した後フォトレジスト層上の保護膜を剥離し、液温30℃の炭酸ナトリウム1質量%水溶液を使用し、スプレー現像した。ラインパターンマスクに応じたレジストパターンが得られた。
その後、パターン処理されたペースト層を有した基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を常温から5℃/分の昇温速度で570℃まで昇温し、570℃の温度雰囲気で30分間にわたって焼成処理することにより、ガラス基板表面に、隔壁焼成パターンを形成した。
形成された隔壁パターンのアスペクト比、隔壁高さ、空隙面積率、空隙サイズ、耐収縮率、ひび割れ、誘電率及び解像性につき評価し、結果を表6及び7に示した。下記以外は、前記と同様の評価法を用いた。
空隙サイズ:空隙面積率を求めるとき、100μm×100μmの大きさの3個の断面写真からトレースした複数の孔の最長の直径の平均値を求めた。
ひび割れ:目視にて詳細に観察した。観察してなければなしと、観察されればありとした。
誘電率:横河電機製誘電率測定器(1MHz)にて測定した。
解像性:露光量を変更して線幅を替え、焼成後のパターンの限界解像力を調べた。この解像力は焼成後の隔壁の幅である。
実施例3−14〜19は、無機粉末アと無機粉末イの各々の平均粒子径を固定し、無機粉末アとして種々の無鉛ガラスを用いた例であり、無鉛ガラスを用いても、ひび割れなく、高アスペクト比で焼成時の収縮率が低い、低誘電率で、多孔性(空隙のある)の隔壁を形成することができたことが分かる。
実施例3−20〜26は、無機粉末アと無機粉末イの各々の平均粒子径を固定し、特にペースト層の塗布厚を変更した例であるが、収縮率が低いため、膜厚が厚くても、ひび割れが起きていないことが分かる。なお、実施例3−8、3−12及び3−13は、請求項1の補正により、本願発明外となるものである。
Claims (5)
- 少なくとも無機粉末を含む非感光性組成物を焼成して得られる多孔性のPDP隔壁用の無機材料膜であって、該無機材料膜は、空隙面積率が10〜65%で、空隙サイズが0.3〜15μmであり、前記無機粉末は、軟化点が焼成温度以下の平均粒子径0.2〜2.5μmの無機粉末Aと、軟化点が焼成温度を超える平均粒子径2.5μmより大きく12μm以下の無機粉末Bとを含むことを特徴とするPDP隔壁用の無機材料膜。
- 請求項1に記載のPDP隔壁用の無機材料膜を基板上に設けてなることを特徴とするPDP隔壁用の無機材料膜構造物。
- 請求項1に記載の非感光性組成物を基板上に設け、該非感光性組成物上に感光性組成物を設け、露光、現像処理した後、非感光性組成物にパターンを形成し、次いで焼成して請求項2に記載のPDP隔壁用の無機材料膜構造物を得ることを特徴とするPDP隔壁用の無機材料膜構造物の製造方法。
- 請求項3に記載の基板上に設けられる非感光性組成物は、可撓性仮支持体上に形成してなる塗布層を有する転写フィルムから該塗布層を基板上に転写したものであることを特徴とする請求項3に記載のPDP隔壁用の無機材料膜構造物の製造方法。
- 可撓性仮支持体上に請求項3に記載の非感光性組成物からなる塗布層を有することを特徴とする転写フィルム。
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