JP3782692B2 - 電子線装置及び該装置を用いた半導体デバイス製造方法 - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001270161A JP3782692B2 (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 電子線装置及び該装置を用いた半導体デバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001270161A JP3782692B2 (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 電子線装置及び該装置を用いた半導体デバイス製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003077413A JP2003077413A (ja) | 2003-03-14 |
| JP2003077413A5 JP2003077413A5 (enExample) | 2004-12-24 |
| JP3782692B2 true JP3782692B2 (ja) | 2006-06-07 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001270161A Expired - Fee Related JP3782692B2 (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 電子線装置及び該装置を用いた半導体デバイス製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3782692B2 (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1820346B (zh) * | 2003-05-09 | 2011-01-19 | 株式会社荏原制作所 | 基于带电粒子束的检查装置及采用了该检查装置的器件制造方法 |
| CN1306582C (zh) * | 2004-05-20 | 2007-03-21 | 上海交通大学 | 基于双目机器视觉的球栅阵列半导体器件品质检测系统 |
| EP1619495A1 (en) * | 2004-07-23 | 2006-01-25 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Method and Apparatus for inspecting a specimen surface and use of fluorescent materials |
| JP2006244875A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Ebara Corp | 写像投影型の電子線装置及び該装置を用いた欠陥検査システム |
| JP2011155119A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置及び検査方法 |
| CN114200504B (zh) * | 2021-12-13 | 2024-04-30 | 中国核动力研究设计院 | 用于模拟β辐射源的电子束发生器及测试方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6014463B2 (ja) * | 1980-04-26 | 1985-04-13 | 日本電子株式会社 | 電子顕微鏡 |
| JPH1073424A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Nikon Corp | 欠陥検査装置 |
| JPH10255709A (ja) * | 1997-01-08 | 1998-09-25 | Nikon Corp | 画像検査装置 |
| JPH11345585A (ja) * | 1998-06-03 | 1999-12-14 | Nikon Corp | 電子ビームによる検査装置および検査方法 |
| US6420713B1 (en) * | 1999-04-28 | 2002-07-16 | Nikon Corporation | Image position and lens field control in electron beam systems |
| JP2002267623A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 電子ビーム欠陥検査装置 |
-
2001
- 2001-09-06 JP JP2001270161A patent/JP3782692B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003077413A (ja) | 2003-03-14 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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