JP3779591B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の製造方法に関し、特に、筒状のスルーホール導体を有し、このスルーホール導体内の貫通孔に樹脂充填体を充填した配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、筒状のスルーホール導体を有し、このスルーホール導体内の貫通孔に樹脂充填体を有する配線基板の製造方法では、スルーホール形成工程、メッキ工程、スルーホール導体内の貫通孔に樹脂充填体を形成する樹脂充填体形成工程、この樹脂充填体のうちスルーホール導体の貫通孔から膨出した部分や導体層に被着した樹脂を除去する除去工程、の工程順に配線基板を製造していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、樹脂充填体形成工程の際に、樹脂充填体をスルーホール導体の貫通孔から膨出させると共に、樹脂が導体層表面に被着してしまう場合や、意図的に樹脂を導体層表面に被着させることがある。これは、最初から樹脂充填体の端面が導体層の表面と面一になるように樹脂充填体を形成することが困難であるため、樹脂充填体の一部が導体層表面から膨出するように樹脂充填体を大きめに形成しておく必要があるからである。しかるに、樹脂と導体層との接着強度が、導体層と基層との接着強度よりも大きい場合、特に、導体層表面に被着した樹脂と導体層表面との接着面積が大きくなった場合には、除去工程において、導体層表面に被着した樹脂をすべて除去しきれずに、導体層表面に樹脂の一部が残る樹脂残りが発生したり、また逆に、樹脂と共に導体層の一部が削りとられて基層がむき出しとなる導体剥がれが発生することもあった。
【０００４】
この現象は、隣り合うスルーホールの間隙が小さい配線基板ほど、顕著に現れる傾向にある。これは、導体層の面積が小さくなる一方、近くにスルーホールが存在するので、導体層の表面に被着する樹脂が多くなる傾向にあるからである。加えて、近年のＩＣの高速化及び高密度化に伴い、スルーホールを高密度化にする必要に迫られている。このため、隣り合うスルーホールの間隙を小さくしなければならず、すると、樹脂残り及び導体剥がれが発生し易くなるという問題が生じている。
【０００５】
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、樹脂残り及び導体剥がれを防止することができ、さらに、ＩＣの高速化及び高密度化に伴うスルーホールの高密度化に対応することも可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
その解決手段は、基層の表面上に導体層を有し、上記基層の厚さ方向に貫通するスルーホールの内壁面に、内部に貫通孔を有する筒状のスルーホール導体を有する板状体のうち、上記導体層の表面に、仮設層を形成する仮設層形成工程と、上記スルーホール導体内の上記貫通孔に樹脂を充填して、樹脂充填体を形成する樹脂充填体形成工程と、上記仮設層、上記樹脂充填体のうち上記スルーホール導体の上記貫通孔から膨出した膨出部、及び上記仮設層に被着した被着樹脂を除去する除去工程と、を備え、上記除去工程は、機械的研磨によって、上記仮設層と共に上記膨出部及び上記被着樹脂を除去する機械的除去工程を含む配線基板の製造方法である。
【０００７】
本発明では、スルーホール導体内の貫通孔に樹脂充填体を形成する樹脂充填体形成工程の前に、導体層の表面に仮設層を形成する仮設層形成工程を設けている。このため、スルーホール導体の貫通孔に樹脂を充填したときに、導体層の表面に樹脂が直接接着することがなく、樹脂は仮設層の表面に被着する。さらに、次の除去工程では、仮設層、樹脂充填体のうちスルーホール導体の貫通孔から膨出した膨出部、及び仮設層に被着した被着樹脂を除去するようにしている。従って、本発明の配線基板の製造方法では、樹脂残りを確実に防止することができる。
【０００８】
本明細書において、基層とは、表面に形成した導体層の基礎となる基板であって、その厚さ方向に貫通するスルーホール内にスルーホール導体を有する基板をいう。例えば、１層の樹脂絶縁層からなるコア基板が挙げられる。また、積層された複数の樹脂絶縁層の層間内に配線層が形成された積層基板なども挙げられる。
【０００９】
また、仮設層としては、導体層の表面に形成でき、後の除去工程で除去可能であれば、いずれの材質でも良い。この仮設層は、スルーホール導体の貫通孔に樹脂を充填したときに、導体層の表面に樹脂が直接接着することを一時的に防ぐためのものであり、その後に除去してしまうものであるからである。仮設層の材質としては、例えば、ポリビニルシンナメート、環化ゴム系樹脂、ノボラック系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール−メラシン系樹脂等の樹脂等が挙げられる。また、これらは、ペースト状のものを塗布しても、フィルム状のものを貼り付けても良い。
【００１０】
樹脂充填体形成工程では、スルーホール導体の貫通孔に樹脂充填体を形成することができれば、どのような方法を利用しても良い。例えば、スルーホール導体の貫通孔に対応した位置に透孔を有する所定パターンのマスクを用いて、スルーホール導体の貫通孔に樹脂ペーストを印刷充填し、その後、樹脂ペーストを熱硬化させるなどして、樹脂充填体を形成する方法が挙げられる。また、シリンジを用いて、各貫通孔内に樹脂ペーストを注入充填することもできる。
【００１１】
本発明の除去工程としては、例えば、以下のものが挙げられる。
【００１２】
ａ．ベルトサンダやバフ研磨等の機械的研磨によって、仮設層、樹脂充填体のうちスルーホール導体の貫通孔から膨出した膨出部、及び仮設層に被着した被着樹脂を除去する機械的除去工程と、その後に除去されずに残った仮設層（残存仮設層）を溶解又は剥離によって除去する化学的除去工程とを備える除去工程。
ｂ．ベルトサンダやバフ研磨等の機械的研磨によって仮設層と共に、樹脂充填体のうちスルーホール導体の貫通孔から膨出した膨出部と、仮設層に被着した被着樹脂とを除去する除去工程。
【００１３】
さらに、上記の配線基板の製造方法であって、前記仮設層は、上記仮設層と前記導体層との接着強度が、上記導体層と前記基層との接着強度よりも低い、配線基板の製造方法とすると良い。
【００１４】
本発明では、仮設層と導体層との接着強度が、導体層と基層との接着強度よりも低い。このため、ベルトサンダやバフ研磨等の機械的な除去工程の際、各層間に応力がかかると、導体層と基層との間よりも接着強度の低い仮設層と導体層との間を境界にして破壊する。従って、本発明の配線基板の製造方法では、樹脂残りのほか、樹脂と共に導体層の一部が削りとられて基層がむき出しとなる導体剥がれの発生を確実に防ぐことができる。
【００１５】
さらに、上記いずれかの配線基板の製造方法であって、前記仮設層形成工程は、前記導体層の表面に、前記除去工程で除去可能なフィルムを貼り付けるフィルム貼付工程と、上記フィルムのうち、前記スルーホール導体の前記貫通孔に対応する部分を穿孔する穿孔工程と、を含む配線基板の製造方法とすると良い。
【００１６】
本発明では、導体層の表面に除去工程で除去可能なフィルムを貼り付けることによって、仮設層を形成する。フィルムを貼り付ける作業は容易であるため、本発明の配線基板の製造方法は、実施が容易である。フィルムとしては、例えば、樹脂フィルム等が挙げられる。
【００１７】
さらに、上記の配線基板の製造方法であって、前記フィルム貼付工程は、感光性の樹脂フィルムを貼り付ける工程であり、前記穿孔工程は、上記感光性の樹脂フィルムを露光、現像により穿孔する工程である配線基板の製造方法とすると良い。
【００１８】
本発明の配線基板の製造方法では、樹脂残り及びメッキ剥がれを防止するための仮設層を形成するフィルムとして、感光性の樹脂フィルムを使用する。この感光性の樹脂フィルムとしては、例えば、ネガ形のポリビニルシンナメートフィルム、環化ゴム系樹脂フィルム、ポジ形のノボラック系樹脂フィルム等の、従来の製造方法で導体パターンを形成する際にエッチングレジストとして使用されているものが挙げられる。この場合、本発明のフィルム貼付工程及び穿孔工程は、従来の製造方法で導体パターンを形成するための写真法によるエッチングレジスト形成工程と同様で良い。
このため、本発明の配線基板の製造方法は実施が容易であり、さらに、従来の製造方法に対して新たな材料・新たな設備等が必要でないため、コスト面でも有利である。
【００１９】
さらに、上記いずれかの配線基板の製造方法であって、前記除去工程は、前記機械的除去工程の後、前記仮設層のうち上記機械的除去工程において除去されずに残った残存仮設層を、化学的方法によって除去する化学的除去工程を含む配線基板の製造方法とすると良い。
【００２０】
本発明の除去工程では、機械的除去工程で除去できなかった部分（残存仮設層）を、化学的除去工程で除去することができる。つまり、スルーホール導体の貫通孔に樹脂充填体を形成した後も、樹脂残り及び導体剥がれのない、きれいな導体層表面を提供することができる。従って、本発明の配線基板の製造方法では、信頼性の高い配線基板を提供することができる。
なお、化学的除去工程の具体例としては、薬品等を利用した残存仮設層の剥離、溶解が挙げられる。
【００２１】
さらに、上記いずれかの配線基板の製造方法であって、上記配線基板は、前記スルーホールを複数備え、上記複数のスルーホールから選択した互いに隣り合う複数のスルーホールであって、隣り合うスルーホール同士の間隙が１５０μｍ以下である近接スルーホール群を備える配線基板の製造方法とすると良い。
【００２２】
前述したように、樹脂残り及び導体剥がれは、隣り合うスルーホールの間隙が小さい配線基板ほど、顕著に現れる傾向にある。特に、その間隙が１５０μｍ以下で隣り合う近接スルーホール群では、樹脂残り及び導体剥がれが発生し易い。
これに対し、本発明の配線基板の製造方法は、このような近接スルーホール群が存在する配線基板でありながら、仮設層を形成した後に樹脂充填体を形成し、除去工程を行う。このため、樹脂残り及び導体剥がれを確実に防止して、配線基板を形成することができる。従って、ＩＣの高速化及び高密度化に伴うスルーホールの高密度化に対応することも可能になる。
【００２３】
さらに、上記配線基板の製造方法であって、上記近接スルーホール群を形成する各々のスルーホールの直径が３００μｍ以上の配線基板の製造方法とすると好ましい。
【００２４】
スルーホールの直径が大きいほど、スルーホール導体内の貫通孔に樹脂充填体を形成したときに、この樹脂充填体のうちスルーホール導体の貫通孔から膨出する部分が大きくなったり、樹脂と導体層表面との接着面積が大きくなる。このため、特に、隣り合うスルーホール同士の間隙が１５０μｍ以下で、さらに各々のスルーホールの直径が３００μｍ以上である近接スルーホール群では、さらに、樹脂残り及び導体剥がれが発生し易い。これに対し、本発明の配線基板の製造方法は、このような近接スルーホール群が存在する配線基板でありながら、仮設層を形成した後に樹脂充填体を形成し、除去工程を行う。このため、樹脂残り及び導体剥がれを確実に防止して、配線基板を形成することができるので好ましい。従って、ＩＣの高速化及び高密度化に伴うスルーホールの高密度化に対応することも可能になるので好ましい。
【００２５】
【発明の実施形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
本実施形態の配線基板１０について、図１に主面１１側の部分拡大断面図を示す。この配線基板１０は、主面１１と図示しない裏面とを有する略長方形の略板形状である。その中心には、ガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる略板形状のコア基板１２（基層）を備える。
コア基板１２には、これを貫通する直径約３００μｍのスルーホール１４が所定の位置に複数形成され、それらの内壁面には、略筒状で厚さ約２０μｍのスルーホール導体１５がそれぞれ形成されている。そして、各スルーホール導体１５内の貫通孔１６には、エポキシ樹脂等からなる略円柱形状の樹脂充填体１７がそれぞれ充填されている。
【００２６】
コア基板１２上には、配線やパッド等の所定パターンの配線層１９（厚さ約３０μｍ）が形成されている。配線層１９の一部は、コア基板１２に形成されたスルーホール導体１５と接続している。さらに、コア基板１２、樹脂充填体１７、及び配線層１９上には、エポキシ樹脂等からなるソルダーレジスト層１３が積層され、これを貫通するパッド用開口部１８が所定の位置に複数形成されている。
また、配線層１９のうちパッド１９ｐは、配線基板１０にＩＣチップなどの電子部品を搭載するため、ソルダーレジスト層１３のパッド用開口部１８内に露出している。なお、このパッド１９ｐの表面には、酸化防止のため、Ｎｉメッキ層が形成され、さらにその表面にはＡｕメッキ層が形成されている（図示しない）。
【００２７】
このような配線基板１０は、次のようにして製造する。
即ち、まず、コア基板１２の両面に厚さ１０μｍのＣｕ箔２１が張られた略板形状の両面銅張基板２０を用意し、スルーホール形成工程において、図２に示すように、ドリルによりスルーホール１４を所定の位置に複数穿孔する。このとき、両面銅張基板２０（コア基板１２）に形成された隣り合う複数のスルーホール１４には、各々の直径が共に３００μｍで、且つその間隙が１５０μｍ以下であるスルーホール１４の群が存在する。
【００２８】
次に、メッキ工程において、両面銅張基板２０に無電解Ｃｕメッキ及び電解Ｃｕメッキを順次施し、図３に示すように、Ｃｕ箔２１上に厚さ約２０μｍのＣｕメッキ層２３を加え、Ｃｕ箔２１とＣｕメッキ層２３とからなる導体層２５を形成する。また、これと共に、スルーホール１４の内壁面に、導通に十分な厚さ約２０μｍの略筒状のスルーホール導体１５を形成して、板状体３０とする。
【００２９】
次に、仮設層形成工程において、図４に示すように、まず、感光性樹脂フィルム２７を導体層２５の表面２５ｍに貼付する。次いで、感光性樹脂フィルム２７のうちスルーホール導体１５の貫通孔１６に対応する部分を露光、現像により穿孔し、図５に示すように、導体層２５の表面２５ｍに仮設層２８を形成する。
このとき、感光性樹脂フィルム２７とＣｕメッキ層２３との接着強度は、コア基板１２と導体層２５（Ｃｕ箔２１）との接着強度よりも低くしている。
【００３０】
また、本実施形態では、感光性樹脂フィルム２７として、後に配線層１９を形成する工程でエッチングレジスト層として使用するものと同一の、ポジ形のノボラック系樹脂フィルムを使用する。このため、本実施形態の仮設層形成工程は、後に配線層１９を形成する際のエッチングレジストを形成する工程と同様となり、実施が容易である。さらに、従来の製造方法に対して新たな材料・新たな設備等が必要でないため、コスト面でも有利である。
【００３１】
次に、樹脂充填体形成工程において、図６に示すように、スルーホール導体１５の貫通孔１６にエポキシ樹脂等からなる樹脂充填体１７を充填形成する。具体的には、ステンレス製で、スルーホール導体１５の貫通孔１６の位置に対応した透孔を有する所定パターンの印刷マスク（図示しない）を用いて、スルーホール導体１５の貫通孔１６に樹脂ペーストを印刷充填し、その後、樹脂ペーストを熱硬化させて、樹脂充填体１７を形成する。その際、前述のように、樹脂充填体１７の一部がスルーホール導体１５の貫通孔１６から膨出するように樹脂充填体１７を大きめに形成する。
【００３２】
このとき、樹脂充填体１７の膨出部１７ｂ及び被着樹脂１７ｃが形成されるが、被着樹脂１７ｃは導体層２５の表面２５ｍに直接被着することなく、仮設層２８の表面２８ｍに被着する。また、被着樹脂１７ｃは、樹脂ペーストを熱硬化させるとき、その加熱によって樹脂ペーストが一時的に液状となるため、周囲にぬれ広がる。特に、隣り合うスルーホールの間隙が小さい部分（特に１５０μｍ以下で隣り合うスルーホール１４の群）では、図６の中央に示すように仮設層２８の表面２８ｍ全体に広がって被着することもある。
【００３３】
次の除去工程では、まず、機械的除去工程としてベルトサンダによって研磨を行い、仮設層２８、樹脂充填体１７の膨出部１７ｂ、及び仮設層に被着した被着樹脂１７ｃを除去する。この研磨の際、各層間に過大な応力がかかったとしても、最も接着強度の低い仮設層２８と導体層２５との間を境界にして仮設層２８が剥がれる。これは、感光性樹脂フィルム２７と導体層２５（Ｃｕメッキ層２３）との接着強度が、コア基板１２と導体層２５（Ｃｕ箔２１）との接着強度よりも低くしてあるからである。
【００３４】
ところで、従来の配線基板の製造方法では、樹脂充填体形成工程の前に仮設層形成工程を設けていないため、次の表１に示すように、除去工程の際に、各々の直径が共に３００μｍで、且つその間隙が１５０μｍで隣り合う近接スルーホール１４の群で、樹脂残り及び導体剥がれが発生していた。しかし、本実施形態の除去工程では、仮設層２８と導体層２５との間を境界にして仮設層２８が剥がれるため、間隙が１５０μｍ以下で隣り合うスルーホール１４の群でも、導体層２５の一部が剥がれる導体剥がれを確実に防止することができる。さらに、各々の直径が３００μｍであるスルーホール１４の群でも、導体層２５の一部が剥がれる導体剥がれを確実に防止することができる。
【００３５】
【表１】

【００３６】
このベルトサンダによる研磨により、図７に示すように、導体層２５の表面２５ｍと樹脂充填体１７の端面１７ｍとが面一になる。しかし、このベルトサンダによる研磨だけでは仮設層２８を完全に除去できないことがある。即ち、図７に示すように、導体層２５の表面２５ｍに残存仮設層２８ｂが発生することがある。
これに対し、本実施形態の除去工程では、ベルトサンダによる研磨後さらに、化学的除去工程として、残存仮設層２８ｂを専用の剥離液によって除去する。これにより、導体層２５の表面２５ｍに被着樹脂１７ｃも仮設層２８も残ることがない。このため、各々の直径が共に３００μｍで、且つその間隙が１５０μｍ以下で隣り合うスルーホール１４の群でも、樹脂残りを確実に防止することができる。
従って、図８に示すように、スルーホール導体１５の貫通孔１６に樹脂充填体１７を形成した後も、本実施形態の除去工程により、樹脂残り及び導体剥がれのない、きれいな導体層２５の表面２５ｍを提供することができる。
【００３７】
その後、導体層２５をパターニングして、図１に示すような配線層１９（厚さ３０μｍ）を形成する。具体的には、導体層２５上にエッチングレジスト層を形成し、これを露光、現像して、配線層１９のパターンと対応する所定パターンに形成する。なお、本実施形態では、エッチングレジスト層として、前述の仮設層形成工程で使用した、感光性樹脂フィルム２７と同一のものを使用する。次いで、このレジスト層から露出する導体層２５をエッチング除去する。エッチング後、エッチングレジスト層を剥離すれば、所定パターンの配線層１９が形成される。
【００３８】
次に、パッド用開口部１８を有するソルダーレジスト層１３を、コア基板１２、樹脂充填体１７、及び配線層１９上に形成する。具体的には、コア基板１２、樹脂充填体１７、及び配線層１９上全体に半硬化のソルダーレジスト層を形成し、パッド用開口部１８に対応した所定パターンのマスクを用いて露光、現像する。その後、さらに加熱処理し硬化させて、所定パターンのソルダーレジスト層１３を形成する。その後、ソルダーレジスト層１３から露出するパッド１９ｐの表面に、酸化防止のため、Ｎｉメッキ層を形成し、さらにその表面にＡｕメッキ層を形成する。
このようにして、図１に示した配線基板１０が完成する。
【００３９】
上述のように、本実施形態の配線基板の製造方法によれば、従来の製造方法で問題となっていた樹脂残り及び導体剥がれの発生を防止することができる。特に、各々の直径が共に３００μｍで且つその間隙が１５０μｍ以下で隣り合う近接スルーホール群でも、樹脂残り及び導体剥がれの発生を確実に防止することができる。従って、本実施形態の配線基板の製造方法によって、信頼性の高い配線基板を提供することができ、さらに、ＩＣの高速化及び高密度化に伴うスルーホールの高密度化に対応することもできる。
【００４０】
以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、仮設層形成工程において、感光性樹脂フィルム２７を導体層２５の表面２５ｍに貼付し、感光性樹脂フィルム２７のうちスルーホール導体１５の貫通孔１６に対応する部分を露光、現像により穿孔して仮設層２８を形成していた。しかし、樹脂ペーストを導体層２５の表面２５ｍに塗布し、硬化させて仮設層を形成しても良い。
また、仮設層２８は、貫通孔１６に対応する部分の周囲の近傍部まで穿孔しても良い。即ち、貫通孔１６に対応する部分以外の部分を露光・現像により、穿孔しても良い。
【００４１】
また、本実施形態では、コア基板１２の表裏面にソルダーレジスト層１３を形成したが、コア基板１２の両面又は片面に、公知のビルドアップ配線基板の形成手法により、樹脂絶縁層及び配線層を交互に複数層形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施形態１に係る配線基板の部分拡大断面図である。
【図２】 実施形態１の配線基板の製造方法に関し、基層２０にスルーホール１４を穿孔した様子を示す説明図である。
【図３】 実施形態１の配線基板の製造方法に関し、基層２０に導体層２５及びスルーホール導体１５を形成した、板状体３０の部分拡大断面図である。
【図４】 実施形態１の配線基板の製造方法に関し、導体層２５の表面に感光性樹脂フィルム２７を貼付した様子を示す説明図である。
【図５】 実施形態１の配線基板の製造方法に関し、感光性樹脂フィルム２７のうちスルーホール導体１５の貫通孔１６に対応する部分を露光、現像により穿孔し、仮設層２８を形成した様子を示す説明図である。
【図６】 実施形態１の配線基板の製造方法に関し、スルーホール導体１５内の貫通孔１６に樹脂充填体１７を形成した様子を示す説明図である。
【図７】 実施形態１の配線基板の製造方法に関し、仮設層２８、樹脂充填体１７の膨出部１７ｂ、及び被着樹脂１７ｃを研磨除去した様子を示す説明図である。
【図８】 実施形態１の配線基板の製造方法に関し、研磨除去後の残存仮設層２８ｂを剥離除去した様子を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 配線基板
１２ コア基板（基層）
１４ スルーホール
１５ スルーホール導体
１６ （スルーホール導体の）貫通孔
１７ 樹脂充填体
１７ｂ （樹脂充填体の）膨出部
１７ｃ 被着樹脂
１７ｍ 樹脂充填体の端面
２０ 両面銅張基板
２５ 導体層
２５ｍ 導体層の表面
２７ 感光性樹脂フィルム
２８ 仮設層
３０ 板状体

Claims (6)

1. 基層の表面上に導体層を有し、上記基層の厚さ方向に貫通するスルーホールの内壁面に、内部に貫通孔を有する筒状のスルーホール導体を有する板状体のうち、上記導体層の表面に、仮設層を形成する仮設層形成工程と、
   上記スルーホール導体内の上記貫通孔に樹脂を充填して、樹脂充填体を形成する樹脂充填体形成工程と、
   上記仮設層、上記樹脂充填体のうち上記スルーホール導体の上記貫通孔から膨出した膨出部、及び上記仮設層に被着した被着樹脂を除去する除去工程と、を備え、
   上記除去工程は、
   機械的研磨によって、上記仮設層と共に上記膨出部及び上記被着樹脂を除去する機械的除去工程を含む
   配線基板の製造方法。
2. 請求項１に記載の配線基板の製造方法であって、
   前記仮設層は、上記仮設層と前記導体層との接着強度が、上記導体層と前記基層との接着強度よりも低い、
   配線基板の製造方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の配線基板の製造方法であって、
   前記仮設層形成工程は、
   前記導体層の表面に、前記除去工程で除去可能なフィルムを貼り付けるフィルム貼付工程と、
   上記フィルムのうち、少なくとも前記スルーホール導体の前記貫通孔に対応する部分を穿孔する穿孔工程と、
   を含む
   配線基板の製造方法。
4. 請求項３に記載の配線基板の製造方法であって、
   前記フィルム貼付工程は、感光性の樹脂フィルムを貼り付ける工程であり、
   前記穿孔工程は、上記感光性の樹脂フィルムを露光、現像により穿孔する工程である
   配線基板の製造方法。
5. 請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法であって、
   前記除去工程は、
   前記機械的除去工程の後、前記仮設層のうち上記機械的除去工程において除去されずに残った残存仮設層があったとしても、これを化学的方法によって除去する化学的除去工程を含む
   配線基板の製造方法。
6. 請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法であって、
   上記配線基板は、
   前記スルーホールを複数備え、
   上記複数のスルーホールから選択した互いに隣り合う複数のスルーホールであって、隣り合うスルーホール同士の間隙が１５０μｍ以下である近接スルーホール群を備える
   配線基板の製造方法。

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