JP3773643B2

JP3773643B2 - Electrical circuit device

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Publication number: JP3773643B2
Application number: JP35365197A
Authority: JP
Inventors: 光彦神田; 勝己富山; 登志男大竹; 広一瀬上; 尚人岡; 千春宮崎
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1997-12-22
Filing date: 1997-12-22
Publication date: 2006-05-10
Anticipated expiration: 2017-12-22
Also published as: JPH11186686A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気的絶縁を保持しながら信号を伝達するアイソレーション回路を有する電気回路装置に関するもので、特にアイソレーション回路を構成するプリント基板間を接続するフレキシブルプリント配線板のシールド効果の向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のフレキシブルプリント配線板、その接続装置、及び電気回路装置として、例えば特開平７−２８８３７１号公報に示されたものがある。
図１４は、上記文献に示されたフレキシブルプリント配線板とそのコネクタを示す断面図である。
図において、２１はフレキシブルプリント配線板で、シールド層２２、信号パターン層２３、絶縁支持層２４、絶縁性保護層２５から構成され、２６は上記フレキシブルプリント配線板２１用のコネクタで、２７，２８は接点、２９はモールド部である。
図１５は、上記文献に示された上記フレキシブルプリント配線板とそのコネクタを備えた電気回路装置を説明する図である。
図において、電気回路装置の例の液晶表示装置１４は、３０は液晶パネル、３２はバス基板、３１はドライバＩＣ、３３は制御基板であり、液晶パネル３０と制御基板３３とはＦＰＣ２１とコネクタ２６を介して接続されている。
【０００３】
上記の構成によれば、ＦＰＣ２１においてコネクタ２６に対する結合部を絶縁支持層２４と信号パターン層２３およびシールド層２２との積層構造にすることにより、ＦＰＣ２１全体の幅の増大を押さえ、高密度化することができるとともに、信号パターン層２３に対向してシールド層２２を設けているのでＦＰＣ２１からの放射ノイズを抑えることができる。
この従来技術によれば、制御基板３３とバス基板３２のＧＮＤ層をＦＰＣ２１のシールド層２２により接続し、各基板の信号パターンをＦＰＣ２１の信号パターン層２３で接続することにより、ＦＰＣからの放射ノイズが抑制される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来のフレキシブルプリント配線板、その接続装置、及び電気回路装置は、以上のように構成されており、ＦＰＣを介して接続される双方のプリント基板のＧＮＤが同電位であるという条件の下にＦＰＣのシールド層を介して接続され、このためＦＰＣのシールド層がシールドの役割を果たしている。
しかし、電気的絶縁を保持しながら信号を伝達するアイソレーション回路を有する電気回路装置においては、アイソレーション回路を構成する双方のプリント基板間のＧＮＤ接続を、従来のような構成のＦＰＣを介してのＧＮＤ接続はできず、ＦＰＣのシールド効果が得られないことになる。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、電気的絶縁を保持しながら信号を伝達するアイソレーション回路を有する電気回路装置において、アイソレーション回路を構成するプリント基板間を接続するフレキシブルプリント配線板のシールド効果を向上させた電気回路装置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項１の発明の電気回路装置は、電気的絶縁を保持しながら信号を伝達するアイソレーション回路を有する電気回路装置において、このアイソレーション回路は２つのプリント基板と、その間を接続するフレキシブルプリント配線板と、を備え、上記プリント基板は回路構成により決まる回路パターンを配置した信号パターン層とグランド層と電源層とを有し、アイソレーション素子の入力側回路とアイソレーション素子とを有する一方のプリント基板は、アイソレーション素子の出力側回路を有する他方のプリント基板の有する電源とグランドとは電気的に絶縁された電源とグランドを有し、上記一方のプリント基板のグランド層の一部にこのグランド層と電気的に絶縁したグランドパターンを有するとともに、信号パターン層にアイソレーション素子出力の信号パターンを有するアイソレーション領域を設け、上記フレキシブルプリント配線板がマイクロストリップ構成を有し、その信号パターンとグランドパターンを介して、上記一方のプリント基板のアイソレーション領域の信号パターンとグランドパターンを、他方のプリント基板のそれぞれ信号パターンとグランド層に接続することを特徴とする。
【０００７】
また、請求項２の発明は、請求項１記載の電気回路装置のアイソレーション回路の一方のプリント基板のアイソレーション領域のグランドパターンと他方のプリント基板のグランド層のそれぞれが、この電気回路装置の筐体のフレームグランドと接続することを特徴とする。
【０００８】
また、請求項３の発明は、請求項１記載の電気回路装置のアイソレーション回路のプリント基板間を接続するフレキシブルプリント配線板が、フレキシブルプリント配線板の一部または全部にフェライトコアを装荷することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項４の発明は、請求項１記載の電気回路装置のアイソレーション回路のフレキシブルプリント配線板が信号パターンをグランドパターンで挟み込むストリップ構成を有することを特徴とする請求項１記載の電気回路装置。
【００１０】
また、請求項５の発明は、請求項１記載の電気回路装置のアイソレーション回路のフレキシブルプリント配線板として、信号パターンの周りをグランドパターンで包み込む同軸構成のフレキシブルプリント配線板を用いて構成することを特徴とする請求項１記載の電気回路装置。フレキシブルプリント配線板が信号パターンの周りをグランドパターンで包み込む同軸構成を有することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項６の発明は、電気的絶縁を保持しながら信号を伝達するアイソレーション回路を有する電気回路装置において、このアイソレーション回路は２つのプリント基板と、その間を接続するフレキシブルプリント配線板と、を備え、上記プリント基板は回路構成により決まる回路パターンを配置した信号パターン層とグランド層と電源層とを有し、アイソレーション素子の入力側回路とアイソレーション素子とを有する一方のプリント基板は、アイソレーション素子の出力側回路を有する他方のプリント基板の有する電源とグランドとは電気的に絶縁された電源とグランドとを有し、上記一方のプリント基板のグランド層と異なる内層の一部にこのグランド層と電気的に絶縁したグランドパターンを有するとともに、信号パターン層にアイソレーション素子出力の信号パターンを有するアイソレーション領域を設け、上記フレキシブルプリント配線板がマイクロストリップ構成を有し、その信号パターンとグランドパターンを介して、上記一方のプリント基板のアイソレーション領域の信号パターンとグランドパターンを、他方のプリント基板のそれぞれ信号パターンとグランド層に接続することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項７の発明は、電気的絶縁を保持しながら信号を伝達するアイソレーション回路を有する電気回路装置において、このアイソレーション回路は第１と第２の２つのプリント基板と、その間を接続するフレキシブルプリント配線板と、を備え、上記プリント基板は回路構成により決まる回路パターンを配置した信号パターン層とグランド層と電源層とを有し、上記第１のプリント基板は上記第２のプリント基板の有する電源とグランドとは電気的に絶縁された電源とグランドを有し、上記第１のプリント基板は第１の信号を伝達するアイソレーション素子の入力側回路とアイソレーション素子とを有するとともに、上記第２のプリント基板に有する第２の信号を伝達するアイソレーション素子の出力側回路を有し、上記第２のプリント基板は、第２の信号を伝達するアイソレーション素子の入力側回路とアイソレーション素子とを有するとともに、上記第１のプリント基板に有する第１の信号を伝達するアイソレーション素子の出力側回路を有し、上記第１のプリント基板のグランド層の一部にこのグランド層と電気的に絶縁したグランドパターンを有するとともに、信号パターン層に第１の信号を伝達するアイソレーション素子出力の信号パターンを有するアイソレーション領域を設け、上記第２のプリント基板のグランド層の一部にこのグランド層と電気的に絶縁したグランドパターンを有するとともに、信号パターン層に第２の信号を伝達するアイソレーション素子出力の信号パターンを有するアイソレーション領域を設け、マイクロストリップ構成のフレキシブルプリント配線板の信号パターンとグランドパターンを介して、上記第１のプリント基板のアイソレーション領域の信号パターンとグランドパターンを、上記第２のプリント基板の信号パターンとグランド層に接続するとともに、上記第２のプリント基板のアイソレーション領域の信号パターンとグランドパターンを、上記第１のプリント基板の信号パターンとグランド層に接続することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項８の発明は、請求項７記載の電気回路装置のアイソレーション回路のフレキシブルプリント配線板として、信号パターンをグランドパターンで挟み込むストリップ構成のフレキシブルプリント配線板を用いて構成するとを特徴とする。
【００１４】
また、請求項９の発明は、請求項７記載の電気回路装置のアイソレーション回路のフレキシブルプリント配線板として、信号パターンの周りをグランドパターンで包み込む同軸構成のフレキシブルプリント配線板を用いて構成することを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１を示す図である。
図２は図１のＦＰＣとプリント基板の接続例を示す図である。
図３は本発明の実施の形態１を示す電気回路装置のアイソレーション回路の概要図である。
図１において、この電気回路装置のアイソレーション回路は２つのプリント基板６，９と、その間を接続するフレキシブルプリント配線板１（以下、ＦＰＣと呼ぶ）とを備え、
一方のプリント基板は、他方のプリント基板の有する電源とグランド（以下、ＧＮＤと呼ぶ）とは電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有する。
上記一方のプリント基板９には、アイソレーション素子の入力側回路とアイソレーション素子とを有し、上記他方のプリント基板６には、上記アイソレーション素子の出力側回路を有する。
このプリント基板９のＧＮＤ層１０の一部にこのＧＮＤ層と電気的に絶縁したＧＮＤパターン８を設けるとともに、その信号パターン層２０にアイソレーション素子出力の信号パターンを有するアイソレーション領域を設ける。
上記ＦＰＣ１はマイクロストリップ構成を有し、その信号パターン４とＧＮＤパターン２を介して、上記プリント基板９のアイソレーション領域の信号パターンとＧＮＤパターンを、プリント基板６の信号パターンとＧＮＤパターンに接続している。
図１において説明を簡単にするため、プリント基板の各層間の誘電体、信号パターン層２０の信号パターンは省略している。
【００１６】
図２は図１のＦＰＣ１とプリント基板の接続例を示す図である。
図２（ａ）はＦＰＣ１とプリント基板９との接続例を示し、図１のＡＡ´断面図であり、図２（ｂ）はＦＰＣ１とプリント基板９との接続を示す図１のＢＢ´断面図である。
図２において、１２はＦＰＣ１とプリント基板６，９と接続するコネクタ、１５はプリント基板６，９の外表面の信号パターン層と内層との接続を行うブラインドビアである。
図２（ａ）は、ＦＰＣ１のＧＮＤパターン２がコネクタ１２、ブラインドビア１５を介して、先に説明したプリント基板９のＧＮＤ層１０の一部に設けたこのＧＮＤ層１０と電気的に絶縁したＧＮＤパターン８と接続している図を代表として示している。
図２（ｂ）は、ＦＰＣ１のＧＮＤパターン２がコネクタ１２、ブラインドビア１５を介して、プリント基板６のＧＮＤ層７と接続している図を代表として示している。
図２（ａ），図２（ｂ）において説明を簡単にするため、プリント基板の各層間の誘電体、信号パターン、電源層は省略している。
【００１７】
図３は本発明の実施の形態１を示す電気回路装置のアイソレーション回路の概要図である。
ここで、電気回路装置として、モータ制御装置を例として、モータを駆動制御するインバータ制御回路とこれの制御信号を与える制御信号回路のインターフェースのアイソレーション回路に注目して説明する。
図３において、アイソレーション回路はプリント基板６とプリント基板９とその間を接続するＦＰＣ１を備え、ここでプリント基板６はインバータ制御回路に、プリント基板９は制御信号回路に含まれるものである。
一方のプリント基板９には、アイソレーション素子の入力側回路３１とアイソレーション素子３０とを有し、他方のプリント基板６にはアイソレーション素子の出力側回路３４を有する。
一方のプリント基板は、他方のプリント基板の有する電源とＧＮＤとは電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有している。
上記プリント基板９のＧＮＤ層１０の一部に、このＧＮＤ層１０と電気的に絶縁したＧＮＤパターン８を設けるとともに、信号パターン層にアイソレーション素子出力の信号パターン有するアイソレーション領域を、新たに設けている。
上記の２つのプリント基板６，９を接続するＦＰＣ１は、マイクロストリップ構成を有し、その信号パターン４とＧＮＤパターン２を介して、上記プリント基板９のアイソレーション領域のアイソレーション素子出力の信号パターンとＧＮＤパターンを、プリント基板６のアイソレーション素子の出力側回路の信号パターンとＧＮＤ層７に接続している。
モータを駆動制御するインバータ制御回路に含まれるプリント基板６のＧＮＤ層７は、通常この電気回路装置の筐体フレームＧＮＤ（以下、ＦＧと略記する）に接続されているので、上記プリント基板９のアイソレーション領域のＧＮＤパターン８も共通の電位となる。
【００１８】
以上のように、電気回路装置のアイソレーション回路を構成することにより、一方のプリント基板が、他方のプリント基板の有する電源とＧＮＤとは電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有するプリント基板間においても、電気的絶縁を保持しながら一方のプリント基板から他方のプリント基板に信号を伝達することができるとともに、
一方のプリント基板に他方のプリント基板のＧＮＤ層と共通の電位をもつＧＮＤパターンを設けたので、これらのプリント基板間をマイクロストリップ構成のＦＰＣを介して接続することにより、ＦＰＣのＧＮＤパターンによるシールド効果が得られ、ＦＰＣからの放射ノイズを低減することができるとともに、外来ノイズの干渉を低減することができる。
【００１９】
ここでは、アイソレーション素子の例としてフォトカプラの場合を説明したが、これに限らず、アプリケーションによりオプトロジック、フォトトライアックなど電気的絶縁を保持しながら信号を伝達するアイソレーション素子を用いても同様の構成により、効果を得ることができる。
また、ここではアイソレーション回路において、１チャンネルの信号を伝達する例を説明したが、これに限らず、アプリケーション回路において、複数の信号を伝達する場合も、同様の考えに基づいて、効果を得ることができる。
【００２０】
実施の形態２．
図４は本発明の実施の形態２を示す図である。
図４において、１３はプリント基板６のＧＮＤ層７およびプリント基板９のアイソレーション領域のＧＮＤパターン８に、この電気回路装置の筐体のフレームＧＮＤ（ＦＧ）と接続するフレームＧＮＤ接続部である。
通常は、パワー系を含む制御回路はこの制御回路を含む電気回路装置の筐体フレームＧＮＤ（ＦＧ）に接続されている。
その他は実施の形態１と同様の構成である。
【００２１】
以上の構成により、実施の形態１に記載の効果に加え、プリント基板６のＧＮＤ層７およびプリント基板９のアイソレーション領域のＧＮＤパターン８に、この電気回路装置の筐体のフレームＧＮＤ接続部１３を設け、この電気回路装置の筐体フレームＧＮＤに接続することにより、上記プリント基板６のＧＮＤ層７、ＦＰＣ１のＧＮＤパターン２およびプリント基板９のアイソレーション領域のＧＮＤパターン８により形成されるＧＮＤの電位が安定し、プリント基板６、９およびＦＰＣ１のシールド効果をより強化することができる。
【００２２】
実施の形態３．
図５は本発明の実施の形態３を示す図である。
図５において、１４はフェライトコアである。この例では、プリント基板６とプリント基板９の間を接続するマイクロストリップ構成のＦＰＣ１のプリント基板９との接続側に、このＦＰＣ１の全部をまとめてこれにフェライトコアを装荷したものである。
その他は実施の形態１と同様の構成である。
【００２３】
以上の構成により、実施の形態１に記載の効果に加え、ＦＰＣ１にフェライトコア１４を装荷することにより、フェライトコア１４のインダクタンス分によりＦＰＣ１の信号パターン４およびＧＮＤパターン２に流れるノイズ電流が抑制され、ＦＰＣ１からの放射ノイズが低減される。
【００２４】
ここでは、プリント基板６とプリント基板９の間を接続するマイクロストリップ構成のＦＰＣ１のプリント基板９との接続側に、このＦＰＣ１の全部をまとめてこれにフェライトコアを装荷したものを例示したが、これに限らずこのＦＰＣ１の全部ではなく所要の一部のみをまとめてこれにフェライトコアを装荷する場合も同様の効果を奏する。
【００２５】
実施の形態４．
図６は本発明の実施の形態４を示すＦＰＣの断面図である。
図６において、１ａは当該ＦＰＣ、４はＦＰＣ１ａの内層の信号パターン、２はＦＰＣ１ａの内層の信号パターン４を挟み込むように構成するＧＮＤパターンである。
この実施の形態４は、実施の形態１を示す図１のプリント基板６とプリント基板９の間を接続するＦＰＣ１の代替として、ＦＰＣ１ａを用いて構成したものである。
その他は実施の形態１を示す図１と同様の構成である。
【００２６】
以上のように、電気回路装置のアイソレーション回路を構成することにより、実施の形態１に記載の効果に加えて、ＦＰＣがストリップ構成となっているため、シールド効果が強化され、ＦＰＣからの放射ノイズをさらに低減すことができる。
【００２７】
実施の形態５．
図７は本発明の実施の形態５を示すＦＰＣの断面図である。
図７において、１ｂは当該ＦＰＣ、４はＦＰＣ１ｂの内層の信号パターン、２はＦＰＣ１ｂの内層の信号パターン４を包み込むように構成するＧＮＤパターンである。
ここで、１６はＦＰＣ１ｂの内層の信号パターン４間に設けた、ＧＮＤパターン２間を接続するインナービアである。
この実施の形態５は、実施の形態１を示す図１のプリント基板６とプリント基板９の間を接続するＦＰＣ１の代替として、ＦＰＣ１ｂを用いて構成したものである。
その他は実施の形態１を示す図１と同様の構成である。
【００２８】
以上のように、電気回路装置のアイソレーション回路を構成することにより、実施の形態１に記載の効果に加えて、ＦＰＣが同軸構成となっているため、シールド効果が強化され、ＦＰＣからの放射ノイズをさらに低減すことができる。
【００２９】
実施の形態６．
図８は本発明の実施の形態６を示す図である。
図９は図８のＦＰＣ１とプリント基板の接続例を示す図である。
図８において、この電気回路装置のアイソレーション回路は２つのプリント基板６，９と、その間を接続するＦＰＣ１とを備え、
一方のプリント基板は、他方のプリント基板の有する電源とＧＮＤとは電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有する。
上記一方のプリント基板９には、アイソレーション素子の入力側回路とアイソレーション素子とを有し、上記他方のプリント基板６には、上記アイソレーション素子の出力側回路を有する（図示していない）。
また、上記の一方のプリント基板９のＧＮＤ層１０とは異なる内層の一部に、このＧＮＤ層１０とは電気的に絶縁され、上記他方のプリント基板６と共通の電位を有するＧＮＤパターンを設けている。（アイソレーション領域と呼ぶ）
上記ＦＰＣ１はマイクロストリップ構成を有し、その信号パターン４とＧＮＤパターン２を介して、上記プリント基板９のアイソレーション領域のアイソレーション素子出力の信号パターンとＧＮＤパターン８を、プリント基板６のアイソレーション素子の出力側回路の信号パターンとＧＮＤ層７に接続している。
図８において説明を簡単にするため、プリント基板の各層間の誘電体、信号パターン層２０の信号パターンは省略している。
【００３０】
図９は図８のＦＰＣ１とプリント基板の接続を示す断面図である。
図９（ａ）はＦＰＣ１とプリント基板９との接続例を示し、図８のＡＡ´断面図、図９（ｂ）はＦＰＣ１とプリント基板９との接続例を示す図８のＢＢ´断面図、図９（ｃ）はＦＰＣ１とプリント基板９との接続例を示す図である。
図９において、１２はＦＰＣ１とプリント基板６，９と接続するコネクタ、１５はプリント基板６，９の外表面の信号パターン層と内層との接続を行うブラインドビア、１７はプリント基板の外表面の信号パターン間を接続するスルーホールである。
図９（ａ）は、ＦＰＣ１のＧＮＤパターン２がコネクタ１２、ブラインドビア１５を介して、先に説明したプリント基板９のＧＮＤ層１０と異なる内層の一部に設けたこのＧＮＤ層１０と電気的に絶縁したＧＮＤパターン８と接続している図を代表として示している。
図９（ｂ）は、ＦＰＣ１のＧＮＤパターン２がコネクタ１２、ブラインドビア１５を介して、プリント基板６のＧＮＤ層７と接続している図を代表として示している。
図９（ｃ）は、ＦＰＣ１のＧＮＤパターン２と信号パターン４がそれぞれ、コネクタ１２とブラインドビア１５を介してプリント基板９のＧＮＤ層１０と異なる内層の一部に設けたこのＧＮＤ層１０と電気的に絶縁したＧＮＤパターン８に、コネクタ１２とスルーホール１７を介してプリント基板の外表面の信号パターンに、接続している図を代表として示している。
図９（ａ），図９（ｂ），図９（ｃ）において説明を簡単にするため、プリント基板の各層間の誘電体、信号パターン、電源層は省略している。
【００３１】
実施の形態１の説明に参照した図３の電気回路装置のアイソレーション回路の概要図は、実施の形態６においても、以下のみ読み替えれば同様であり、説明を省く。
プリント基板９の内層の一部に設けた、ＧＮＤ層と電気的に絶縁したＧＮＤパターン８が、ＧＮＤ層の一部にあるのを、ＧＮＤ層と異なる内層の一部にあると読み替える。
【００３２】
以上のように、電気回路装置のアイソレーション回路を構成することにより、一方のプリント基板が、他方のプリント基板の有する電源とＧＮＤとは電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有するプリント基板間においても、電気的絶縁を保持しながら一方のプリント基板から他方のプリント基板に信号を伝達することができるとともに、
一方のプリント基板に他方のプリント基板のＧＮＤ層と共通の電位をもつＧＮＤパターンを設けたので、これらのプリント基板間をマイクロストリップ構成のＦＰＣを介して接続することにより、ＦＰＣのＧＮＤパターンによるシールド効果が得られ、ＦＰＣからの放射ノイズを低減することができる。
さらに、一方のプリント基板９のＧＮＤ層１０とは異なる内層の一部に、他方のプリント基板６のＧＮＤ層７と共通の電位をもつＧＮＤパターン８を設けたことにより、一方のプリント基板９の信号パターン層における回路部品配置の自由度が大きくなり高密度の実装が可能になる利点がある。
【００３３】
実施の形態７．
図１０は本発明の実施の形態７を示す図である。
図１１は本発明の実施の形態７を示すアイソレーション回路の概要図である。
図１０において、１ｃはこの電気回路装置のアイソレーション回路を構成する２つのプリント基板間を接続するＦＰＣであり、このＦＰＣ１ｃは断面図に示すように、内部で２分され、内層の信号パターン４とＧＮＤパターン２は一方のマイクロストリップを構成し、信号パターン５とＧＮＤパターン３は他方のマイクロストリップを構成し、相互に独立している。
６は一方のプリント基板で、外表面に回路構成により決まる回路パターンを配置した信号パターン層２０と内層にＧＮＤ層７と電源層１９とを有し、さらに、このプリント基板６のＧＮＤ層７の一部にこのＧＮＤ層７と電気的に絶縁したＧＮＤパターン１１を設けている。
９は他方のプリント基板で、外表面に回路構成により決まる回路パターンを配置した信号パターン層２０と内層にＧＮＤ層１０と電源層１９とを有し、さらに、このプリント基板９のＧＮＤ層１０の一部にこのＧＮＤ層１０と電気的に絶縁したＧＮＤパターン８を設けている。
図１０において、説明を簡単にするため、プリント基板の各層間の誘電体、信号パターン層２０の信号パターンは省略している。
【００３４】
図１１は本発明の電気回路装置の実施の形態２を示すアイソレーション回路の概要図である。
この実施の形態１は、電気回路装置として、モータ制御装置を例として、モータを駆動制御するインバータ制御回路と、これの制御信号を送る制御信号回路のインターフェースのアイソレーション回路に注目して説明したが、
この実施の形態２は、上記構成による制御信号（以下、第１の信号と呼ぶ）の伝達に加えて、モータを駆動制御するインバータ制御回路側に設けた例えば過電流検出回路の過電流検出信号（以下、第２の信号と呼ぶ）を制御信号回路へ伝達するアイソレーション回路に注目して説明する。
即ち、この実施の形態２は、電気的絶縁を保持しながら双方向に信号を伝達するアイソレーション回路を有する電気回路装置について説明する。
図１１において、アイソレーション回路はプリント基板６とプリント基板９とその間を接続するＦＰＣ１ｃを備え、上記プリント基板６，９は回路構成により決まる回路パターンを配置した信号パターン層とＧＮＤ層と電源層とをそれぞれ有している。
【００３５】
上記プリント基板９は上記プリント基板６の有する電源とＧＮＤとは電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有している。
上記プリント基板９は第１の信号を送るアイソレーション素子３０の入力側回路３１とアイソレーション素子３０とを有するとともに、上記プリント基板６から送られるる第２の信号のアイソレーション素子４０の出力側回路を有し、
且つ、上記プリント基板６は上記プリント基板９から送られる第１の信号のアイソレーション素子３０の出力側回路を有するとともに、上記第２の信号を送るアイソレーション素子４０の入力側回路とアイソレーション素子４０を有する。また、上記プリント基板９のＧＮＤ層１０の一部にこのＧＮＤ層と電気的に絶縁したＧＮＤパターン８を有するとともに、この信号パターン層２０に第１の信号を送るアイソレーション素子出力の信号パターンを有するアイソレーション領域を設け、
且つ上記プリント基板６のＧＮＤ層７の一部にこのＧＮＤ層と電気的に絶縁したＧＮＤパターン１１を有するとともに、この信号パターン層２０に第２の信号を送るアイソレーション素子出力の信号パターンを有するアイソレーション領域を設けている。
上記マイクロストリップ構成のＦＰＣ１ｃの内部で２分されそれぞれ独立の信号パターンとＧＮＤパターンを介して、
上記プリント基板９のアイソレーション領域の信号パターンとＧＮＤパターンを、上記プリント基板６のアイソレーション素子の出力側回路の信号パターンとＧＮＤ層に接続するとともに、
上記プリント基板６のアイソレーション領域の信号パターンとＧＮＤパターンを、上記プリント基板９のアイソレーション素子の出力側回路の信号パターンとＧＮＤ層に接続している。
【００３６】
以上のように、電気回路装置のアイソレーション回路を構成することにより、一方のプリント基板が、他方のプリント基板の有する電源とＧＮＤとは電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有するプリント基板間においても、電気的絶縁を保持しながら一方のプリント基板と他方のプリント基板の間で双方向に信号を伝達できるとともに、
上記それぞれのプリント基板に設けたアイソレーション領域の信号パターンとＧＮＤパターンとのマイクロストリップ構成を保持してＦＰＣを介してそれぞれ他方のプリント基板に接続することにより、それぞれのアイソレーション領域の独立したＧＮＤパターンの電位を、上記それぞれ他方のプリント基板のＧＮＤ層と共通の電位をもつのでＦＰＣのＧＮＤパターンによるシールド効果がえられ、ＦＰＣからの放射ノイズを低減することができる。
【００３７】
実施の形態８．
図１２は本発明の実施の形態８を示すＦＰＣの断面図である。
図１２において、１ｄは当該ＦＰＣ、４はＦＰＣ１ｄの内部を２分した一方の信号パターン、２はＦＰＣ１ｄの信号パターン４を挟み込むように構成するＧＮＤパターン、５はＦＰＣ１ｄの内部を２分した他方の信号パターン、３はＦＰＣ１ｄの信号パターン５を挟み込むように構成したＧＮＤパターンを示す。
この実施の形態８は、実施の形態７を示す図１０のプリント基板６とプリント基板９の間を接続するＦＰＣ１ｃの代替として、ＦＰＣ１ｄを用いて構成したものである。
その他は実施の形態７を示す図１０と同様の構成である。
【００３８】
以上のように、電気回路装置のアイソレーション回路を構成することにより、実施の形態７に記載の効果に加えて、ＦＰＣがストリップ構成となっているため、シールド効果が強化され、ＦＰＣからの放射ノイズをさらに低減することができる。
【００３９】
実施の形態９．
図１３はこの発明の実施の形態９を示すＦＰＣの断面図である。
図１３において、１ｅは当該ＦＰＣ、４はＦＰＣ１ｅの内部を２分した一方の信号パターン、２はＦＰＣ１ｅの信号パターン４を包み込むように構成するＧＮＤパターン、５はＦＰＣ１ｅの内部を２分した他方の信号パターン、３はＦＰＣ１ｅの信号パターン５を包み込むように構成したＧＮＤパターンを示す。
ここで、１６はＦＰＣ１ｅの内層の信号パターン４間に設けた、ＧＮＤパターン２間を接続するインナービアである。
この実施の形態９は、実施の形態７を示す図１０のプリント基板６とプリント基板９の間を接続するＦＰＣ１ｃの代替として、ＦＰＣ１ｅを用いて構成したものである。
その他は実施の形態７を示す図１０と同様の構成である。
【００４０】
以上のように、電気回路装置のアイソレーション回路を構成することにより、実施の形態７に記載の効果に加えて、ＦＰＣが同軸構成となっているため、シールド効果が強化され、ＦＰＣからの放射ノイズをさらに低減させすることができる。また、クロストークも抑えることができる。
【００４１】
【発明の効果】
以上のように、請求項１の発明によれば、それぞれ電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有するプリント基板間においても、電気的絶縁を保持しながら一方のプリント基板から他方のプリント基板に信号を伝達することができるとともに、
一方のプリント基板に他方のプリント基板のＧＮＤ層と共通の電位をもつＧＮＤパターンとアイソレーション素子出力の信号パターンを有するアイソレーション領域が存在し、上記アイソレーション領域と他方のプリント基板とをマイクロストリップ構成のＦＰＣを介して接続することにより、ＦＰＣのＧＮＤパターンによるシールド効果が得られ、ＦＰＣからの放射ノイズを低減するとともに、外来ノイズの干渉を低減する電子回路装置を得ることができる。
【００４２】
また、請求項２の発明によれば、請求項１記載の電子回路装置のアイソレーション回路の一方のプリント基板のＧＮＤ層とこのＧＮＤ層にＦＰＣのＧＮＤパターンを介して接続される他方プリント基板に設けられたＧＮＤパターンとをそれぞれ筐体のフレームＧＮＤに接続することにより、これらのＧＮＤの電位が安定し、ＦＰＣおよびプリント基板から放射するノイズを一層低減した電子回路装置を得ることができる。
【００４３】
また、請求項３の発明によれば、請求項１記載の電子回路装置のアイソレーション回路のプリント基板間を接続するＦＰＣの一部もしくは全部をフェライトコアを装架したことにより、フェライトコアのインダクタンス分によりＦＰＣのノイズ電流が抑制され、ＦＰＣから放射するノイズをさらに低減した電子回路装置を得ることができる。
【００４４】
また、請求項４の発明によれば、請求項１記載の電子回路装置のアイソレーション回路を構成するプリント基板間を接続するＦＰＣとして、信号パターンを挟み込むように構成するＧＮＤパターンのＦＰＣを用いることにより、ＦＰＣがストリップ構成となっているため請求項１記載の効果におけるＦＰＣのシールド効果が強化され、ＦＰＣから放射するノイズをさらに低減した電子回路装置を得ることができる。
【００４５】
また、請求項５の発明によれば、請求項１記載の電子回路装置のアイソレーション回路を構成するプリント基板間を接続するＦＰＣとして、信号パターンを包み込むように構成するＧＮＤパターンのＦＰＣを用いることにより、ＦＰＣが同軸構成となっているため請求項１記載の効果におけるＦＰＣのシールド効果が強化され、ＦＰＣから放射するノイズをさらに低減し、信号パターン間の結合も低減した電子回路装置を得ることができる。
【００４６】
また、請求項６の発明によれば、それぞれ電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有するプリント基板間においても、電気的絶縁を保持しながら一方のプリント基板から他方のプリント基板に信号を伝達することができるとともに、
一方のプリント基板に他方のプリント基板のＧＮＤ層と共通の電位をもつＧＮＤパターンとアイソレーション素子出力の信号パターンを有するアイソレーション領域が存在し、上記アイソレーション領域と他方のプリント基板とをマイクロストリップ構成のＦＰＣを介して接続することにより、ＦＰＣのＧＮＤパターンによるシールド効果が得られ、ＦＰＣからの放射ノイズを低減した電子回路装置を得ることができる。
さらに、一方のプリント基板のＧＮＤ層と異なる内層の一部に、他方のプリント基板のＧＮＤ層と共通の電位をもつＧＮＤパターンを設けたことにより、一方のプリント基板の信号パターン層における回路部品配置の自由度が大きくなり高密度の実装が可能になる利点を有する。
【００４７】
また、請求項７の発明によれば、それぞれ電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有するプリント基板間においても、電気的絶縁を保持しながら一方のプリント基板から他方のプリント基板に双方向に信号を伝達することができるとともに、
それぞれのプリント基板に設けたアイソレーション領域の信号パターンとＧＮＤパターンのマイクロストリップ構成を保持して、ＦＰＣを介してそれぞれ他方のプリント基板と接続することにより、それぞれのアイソレーション領域の独立したＧＮＤパターンが上記それぞれ他方のプリント基板のＧＮＤ層と共通の電位をもつのでＦＰＣのＧＮＤパターンによるシールド効果が得られ、ＦＰＣからの放射ノイズを低減した電子回路装置を得ることができる。
【００４８】
また、請求項８の発明によれば、請求項７記載の電子回路装置のアイソレーション回路を構成するプリント基板間を接続するＦＰＣとして、信号パターンを挟み込むように構成するＧＮＤパターンのＦＰＣを用いることにより、ＦＰＣがストリップ構成となっているため請求項７記載の効果におけるＦＰＣのシールド効果が強化され、ＦＰＣから放射するノイズをさらに低減した電子回路装置を得ることができる。
【００４９】
また、請求項９の発明によれば、請求項７記載の電子回路装置のアイソレーション回路を構成するプリント基板間を接続するＦＰＣとして、信号パターンを包み込むように構成するＧＮＤパターンのＦＰＣを用いることにより、ＦＰＣが同軸構成となっているため請求項７記載の効果におけるＦＰＣのシールド効果が強化され、ＦＰＣから放射するノイズをさらに低減し、信号パターン間の結合も低減した電子回路装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１を示す図である。
【図２】図１のＦＰＣとプリント基板の接続例を示す図である。
【図３】図１の電気回路装置のアイソレーション回路の概要図である。
【図４】本発明の実施の形態２を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態３を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態４を示すＦＰＣの断面図である。
【図７】本発明の実施の形態５を示すＦＰＣの断面図である。
【図８】本発明の実施の形態６を示す図である。
【図９】図８のＦＰＣとプリント基板の接続例を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態７を示す図である。
【図１１】図１０の電気回路装置のアイソレーション回路の概要図である
。
【図１２】本発明の実施の形態８を示すＦＰＣの断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態９を示すＦＰＣの断面図である。
【図１４】従来のＦＰＣおよびその接続装置を示す断面図である。
【図１５】従来のＦＰＣおよびその接続装置を用いた電気回路装置を示す模式図である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、１ｃ，１ｄ，１ｅフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、２，３グランドパターン（ＧＮＤパターン）、４，５信号パターン、６プリント基板、７グランド層（ＧＮＤ層）、８アイソレーション領域のグランドパターン（ＧＮＤパターン）、９プリント基板、１０グランド層（ＧＮＤ層）、１１アイソレーション領域のグランドパターン（ＧＮＤパターン）、１２コネクタ、１３フレームグランド接続部（ＦＧ接続部）、１４フェライトコア、１５ブラインドビア、１６インナービア、１７スルーホール、１９電源層、２０信号パターン層、３０フォトカプラ、３１フォトカプラの入力側回路、３２電源端子、３３グランド端子（ＧＮＤ端子）、３４フォトカプラの出力側回路、３５電源端子、３６グランド端子（ＧＮＤ端子）、４０フォトカプラ、４１フォトカプラの入力側回路、４２電源端子、４３グランド端子（ＧＮＤ端子）、４４フォトカプラの出力側回路、４５電源端子、４６グランド端子（ＧＮＤ端子）。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electric circuit device having an isolation circuit that transmits a signal while maintaining electrical insulation, and more particularly to an improvement in the shielding effect of a flexible printed wiring board that connects printed circuit boards constituting the isolation circuit. .
[0002]
[Prior art]
As a conventional flexible printed wiring board, its connection device, and an electric circuit device, for example, there is one disclosed in JP-A-7-288371.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing the flexible printed wiring board and its connector shown in the above document.
In the figure, 21 is a flexible printed wiring board, which is composed of a shield layer 22, a signal pattern layer 23, an insulating support layer 24, and an insulating protective layer 25, and 26 is a connector for the flexible printed wiring board 21, 27 and 28. Is a contact, 29 is a mold part.
FIG. 15 is a diagram for explaining an electric circuit device provided with the flexible printed wiring board and its connector shown in the literature.
In the figure, a liquid crystal display device 14 as an example of an electric circuit device includes a liquid crystal panel 30, a bus board 32, a driver IC 31, and a control board 33. The liquid crystal panel 30 and the control board 33 are the FPC 21 and the connector 26. Connected through.
[0003]
According to the above configuration, the connecting portion to the connector 26 in the FPC 21 has a laminated structure of the insulating support layer 24, the signal pattern layer 23, and the shield layer 22, thereby suppressing an increase in the overall width of the FPC 21 and increasing the density. In addition, since the shield layer 22 is provided facing the signal pattern layer 23, radiation noise from the FPC 21 can be suppressed.
According to this prior art, the GND layer of the control board 33 and the bus board 32 are connected by the shield layer 22 of the FPC 21, and the signal pattern of each board is connected by the signal pattern layer 23 of the FPC 21, thereby radiating noise from the FPC. Is suppressed.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The conventional flexible printed circuit board, its connecting device, and the electric circuit device are configured as described above, and the FPC is provided under the condition that the GNDs of both printed circuit boards connected via the FPC are at the same potential. For this reason, the shield layer of the FPC plays a role of a shield.
However, in an electrical circuit device having an isolation circuit that transmits a signal while maintaining electrical insulation, the GND connection between both printed circuit boards constituting the isolation circuit is made via an FPC having a conventional configuration. Thus, the GND connection cannot be made, and the shielding effect of the FPC cannot be obtained.
[0005]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and in an electric circuit device having an isolation circuit that transmits a signal while maintaining electrical insulation, between printed circuit boards constituting the isolation circuit. An object of the present invention is to obtain an electric circuit device in which the shielding effect of a flexible printed wiring board to be connected is improved.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an electrical circuit device according to claim 1 of the present invention is an electrical circuit device having an isolation circuit for transmitting a signal while maintaining electrical insulation, wherein the isolation circuit includes two printed circuit boards. And a flexible printed wiring board connecting between them, the printed circuit board having a signal pattern layer on which a circuit pattern determined by a circuit configuration is arranged, a ground layer, and a power supply layer, and an input side circuit of an isolation element; One printed circuit board having an isolation element has a power supply and a ground that are electrically isolated from the power supply and the ground of the other printed circuit board having the output side circuit of the isolation element. And having a ground pattern electrically insulated from the ground layer in a part of the ground layer In addition, an isolation region having a signal pattern of an isolation element output is provided in the signal pattern layer, and the flexible printed wiring board has a microstrip configuration, and the one printed circuit board is provided via the signal pattern and the ground pattern. The signal pattern and ground pattern of the isolation region are connected to the signal pattern and ground layer of the other printed circuit board, respectively.
[0007]
According to a second aspect of the present invention, each of the ground pattern of the isolation region of one printed circuit board and the ground layer of the other printed circuit board of the isolation circuit of the electric circuit device according to the first aspect of the electric circuit device is provided. It is connected to the frame ground of the housing.
[0008]
According to a third aspect of the present invention, the flexible printed wiring board for connecting the printed circuit boards of the isolation circuit of the electric circuit device according to the first aspect loads a ferrite core on a part or all of the flexible printed wiring board. It is characterized by.
[0009]
According to a fourth aspect of the present invention, the flexible printed wiring board of the isolation circuit of the electric circuit device according to the first aspect has a strip configuration in which the signal pattern is sandwiched between ground patterns. apparatus.
[0010]
Further, the invention of claim 5 is constituted by using a flexible printed wiring board having a coaxial configuration that wraps around a signal pattern with a ground pattern as the flexible printed wiring board of the isolation circuit of the electric circuit device according to claim 1. The electric circuit device according to claim 1. The flexible printed wiring board has a coaxial configuration in which a signal pattern is surrounded by a ground pattern.
[0011]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electrical circuit device having an isolation circuit for transmitting a signal while maintaining electrical insulation. The isolation circuit includes two printed circuit boards and a flexible printed wiring board connecting between the printed circuit boards. The printed circuit board includes a signal pattern layer in which a circuit pattern determined by a circuit configuration is arranged, a ground layer, and a power supply layer, and one printed circuit board having an input side circuit of the isolation element and the isolation element is The power supply and the ground of the other printed circuit board having the output side circuit of the isolation element have a power supply and a ground that are electrically insulated from each other, and are part of an inner layer different from the ground layer of the one printed circuit board. In addition to having a ground pattern that is electrically insulated from this ground layer, the signal pattern layer An isolation region having a signal pattern of the isolation element output is provided, and the flexible printed wiring board has a microstrip configuration, and the signal pattern of the isolation region of the one printed circuit board through the signal pattern and the ground pattern And the ground pattern are connected to the signal pattern and the ground layer of the other printed circuit board, respectively.
[0012]
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an electrical circuit device having an isolation circuit for transmitting a signal while maintaining electrical insulation. The isolation circuit is connected between the first and second printed circuit boards. A flexible printed wiring board, and the printed circuit board includes a signal pattern layer on which a circuit pattern determined by a circuit configuration is arranged, a ground layer, and a power supply layer, and the first printed circuit board is the second printed circuit board. And the first printed circuit board includes an input side circuit of the isolation element that transmits the first signal and the isolation element, and the power supply and the ground that are electrically isolated from each other. An output side circuit of an isolation element for transmitting a second signal included in the second printed circuit board; The substrate includes an isolation element input side circuit for transmitting the second signal and an isolation element, and an isolation element output side circuit for transmitting the first signal included in the first printed circuit board. The ground pattern of the first printed circuit board has a ground pattern electrically insulated from the ground layer, and the signal pattern layer has a signal pattern of an isolation element output for transmitting the first signal. An isolation region is provided, and a part of the ground layer of the second printed circuit board has a ground pattern electrically insulated from the ground layer, and outputs an isolation element that transmits a second signal to the signal pattern layer. Flexible with microstrip configuration with isolation region with signal pattern The signal pattern and the ground pattern of the isolation region of the first printed circuit board are connected to the signal pattern and the ground layer of the second printed circuit board through the signal pattern and the ground pattern of the lint wiring board, and the first pattern The signal pattern and the ground pattern in the isolation region of the second printed circuit board are connected to the signal pattern and the ground layer of the first printed circuit board.
[0013]
The invention of claim 8 is characterized in that the flexible printed wiring board of the isolation circuit of the electric circuit device according to claim 7 is configured using a flexible printed wiring board having a strip configuration in which a signal pattern is sandwiched between ground patterns. To do.
[0014]
The invention of claim 9 is constituted by using a flexible printed wiring board having a coaxial configuration in which a signal pattern is wrapped around a ground pattern as the flexible printed wiring board of the isolation circuit of the electric circuit device according to claim 7. It is characterized by.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a diagram showing Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing an example of connection between the FPC of FIG. 1 and a printed board.
FIG. 3 is a schematic diagram of an isolation circuit of the electric circuit device according to Embodiment 1 of the present invention.
In FIG. 1, the isolation circuit of this electric circuit device includes two printed circuit boards 6 and 9 and a flexible printed wiring board 1 (hereinafter referred to as FPC) that connects between the printed circuit boards 6 and 9.
One printed circuit board has a power supply and a ground that are electrically insulated from a power supply and a ground (hereinafter referred to as GND) of the other printed circuit board.
The one printed circuit board 9 has an isolation element input side circuit and an isolation element, and the other printed circuit board 6 has an isolation element output side circuit.
A GND pattern 8 electrically insulated from the GND layer is provided on a part of the GND layer 10 of the printed circuit board 9, and an isolation region having a signal pattern of an isolation element output is provided in the signal pattern layer 20.
The FPC 1 has a microstrip configuration, and the signal pattern and the GND pattern of the printed circuit board 9 are connected to the signal pattern and the GND pattern of the printed circuit board 6 through the signal pattern 4 and the GND pattern 2. ing.
In FIG. 1, for simplicity of explanation, the dielectric between each layer of the printed circuit board and the signal pattern of the signal pattern layer 20 are omitted.
[0016]
FIG. 2 is a diagram showing an example of connection between the FPC 1 of FIG. 1 and a printed board.
2A shows an example of connection between the FPC 1 and the printed circuit board 9, and is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1. FIG. 2B shows a connection taken between the FPC 1 and the printed circuit board 9. FIG.
In FIG. 2, 12 is a connector for connecting the FPC 1 to the printed boards 6 and 9, and 15 is a blind via for connecting the signal pattern layer on the outer surface of the printed boards 6 and 9 to the inner layer.
FIG. 2A shows that the GND pattern 2 of the FPC 1 is electrically insulated from the GND layer 10 provided on a part of the GND layer 10 of the printed circuit board 9 described above via the connector 12 and the blind via 15. A figure connected to the GND pattern 8 is shown as a representative.
FIG. 2B shows a diagram in which the GND pattern 2 of the FPC 1 is connected to the GND layer 7 of the printed circuit board 6 through the connector 12 and the blind via 15 as a representative.
In order to simplify the description in FIGS. 2A and 2B, the dielectric, signal pattern, and power supply layer between layers of the printed circuit board are omitted.
[0017]
FIG. 3 is a schematic diagram of an isolation circuit of the electric circuit device according to Embodiment 1 of the present invention.
Here, as an electric circuit device, a motor control device will be described as an example, focusing attention on an inverter control circuit that controls driving of a motor and an isolation circuit that is an interface of a control signal circuit that provides a control signal thereof.
In FIG. 3, the isolation circuit includes a printed circuit board 6 and a printed circuit board 9 and an FPC 1 connecting the printed circuit board 6. The printed circuit board 6 is included in an inverter control circuit, and the printed circuit board 9 is included in a control signal circuit.
One printed circuit board 9 has an isolation element input side circuit 31 and an isolation element 30, and the other printed circuit board 6 has an isolation element output side circuit 34.
One printed circuit board has a power supply and a GND that are electrically insulated from the power supply and GND of the other printed circuit board.
A GND pattern 8 that is electrically insulated from the GND layer 10 is provided in a part of the GND layer 10 of the printed circuit board 9 and an isolation region having a signal pattern of an isolation element output is newly provided in the signal pattern layer. ing.
The FPC 1 connecting the two printed circuit boards 6 and 9 has a microstrip configuration, and the signal pattern of the isolation element output in the isolation region of the printed circuit board 9 through the signal pattern 4 and the GND pattern 2. The GND pattern is connected to the signal pattern of the output side circuit of the isolation element of the printed circuit board 6 and the GND layer 7.
Since the GND layer 7 of the printed circuit board 6 included in the inverter control circuit that controls the drive of the motor is normally connected to a housing frame GND (hereinafter abbreviated as FG) of this electric circuit device, The GND pattern 8 in the isolation region also has a common potential.
[0018]
As described above, by configuring the isolation circuit of the electric circuit device, one printed circuit board is connected between the power supply and GND of the other printed circuit board that are electrically insulated from the power supply and GND. Can transmit signals from one printed circuit board to the other while maintaining electrical insulation,
Since a GND pattern having the same potential as that of the GND layer of the other printed circuit board is provided on one printed circuit board, the printed circuit board is connected to each other via an FPC having a microstrip configuration, thereby shielding the GND pattern of the FPC. An effect is obtained, and radiation noise from the FPC can be reduced, and interference of external noise can be reduced.
[0019]
Here, the case of a photocoupler has been described as an example of an isolation element. However, the present invention is not limited to this, and an isolation element that transmits a signal while maintaining electrical insulation, such as an optologic or a phototriac, may be used depending on the application. With this configuration, an effect can be obtained.
Further, here, an example in which a signal of one channel is transmitted in the isolation circuit has been described. However, the present invention is not limited to this, and an effect can be obtained based on the same idea when transmitting a plurality of signals in the application circuit. be able to.
[0020]
Embodiment 2. FIG.
FIG. 4 is a diagram showing Embodiment 2 of the present invention.
In FIG. 4, reference numeral 13 denotes a frame GND connection portion that connects the GND layer 7 of the printed circuit board 6 and the GND pattern 8 in the isolation region of the printed circuit board 9 to the frame GND (FG) of the casing of this electric circuit device.
Usually, a control circuit including a power system is connected to a housing frame GND (FG) of an electric circuit device including the control circuit.
Other configurations are the same as those of the first embodiment.
[0021]
With the above configuration, in addition to the effects described in the first embodiment, the GND layer 7 of the printed circuit board 6 and the GND pattern 8 in the isolation region of the printed circuit board 9 are connected to the frame GND connection portion 13 of the casing of this electric circuit device. And is connected to the housing frame GND of this electric circuit device, whereby the GND layer 7 of the printed circuit board 6, the GND pattern 2 of the FPC 1, and the GND pattern 8 of the isolation region of the printed circuit board 9 are formed. The potential is stabilized, and the shielding effect of the printed circuit boards 6 and 9 and the FPC 1 can be further enhanced.
[0022]
Embodiment 3 FIG.
FIG. 5 is a diagram showing Embodiment 3 of the present invention.
In FIG. 5, 14 is a ferrite core. In this example, all of the FPC 1 is collected and loaded with a ferrite core on the connection side of the FPC 1 having a microstrip configuration connecting the printed circuit board 6 and the printed circuit board 9 to the printed circuit board 9.
Other configurations are the same as those of the first embodiment.
[0023]
With the above configuration, in addition to the effects described in the first embodiment, by loading the ferrite core 14 on the FPC 1, the noise current flowing in the signal pattern 4 and the GND pattern 2 of the FPC 1 is suppressed by the inductance of the ferrite core 14. , Radiation noise from the FPC 1 is reduced.
[0024]
Here, the FPC 1 of the microstrip configuration connecting the printed circuit board 6 and the printed circuit board 9 is illustrated on the connection side with the printed circuit board 9 and all of the FPC 1 are collectively loaded with a ferrite core. However, the present invention is not limited to this, and the same effect can be obtained also when only a part of the FPC 1 is collected and a ferrite core is loaded.
[0025]
Embodiment 4 FIG.
FIG. 6 is a cross-sectional view of an FPC showing Embodiment 4 of the present invention.
In FIG. 6, 1a is the FPC, 4 is the signal pattern of the inner layer of the FPC 1a, and 2 is a GND pattern configured to sandwich the signal pattern 4 of the inner layer of the FPC 1a.
The fourth embodiment is configured using an FPC 1a as an alternative to the FPC 1 that connects the printed circuit board 6 and the printed circuit board 9 shown in FIG.
Other configurations are the same as those in FIG. 1 showing the first embodiment.
[0026]
As described above, since the FPC has a strip configuration in addition to the effect described in the first embodiment by configuring the isolation circuit of the electric circuit device, the shielding effect is enhanced and the radiation from the FPC is enhanced. Noise can be further reduced.
[0027]
Embodiment 5. FIG.
FIG. 7 is a cross-sectional view of an FPC showing Embodiment 5 of the present invention.
In FIG. 7, 1b is the FPC, 4 is a signal pattern on the inner layer of the FPC 1b, and 2 is a GND pattern configured to wrap around the signal pattern 4 on the inner layer of the FPC 1b.
Here, 16 is an inner via provided between the signal patterns 4 on the inner layer of the FPC 1b and connecting between the GND patterns 2.
In the fifth embodiment, an FPC 1b is used as an alternative to the FPC 1 that connects the printed circuit board 6 and the printed circuit board 9 shown in FIG.
Other configurations are the same as those in FIG. 1 showing the first embodiment.
[0028]
As described above, by configuring the isolation circuit of the electric circuit device, in addition to the effects described in the first embodiment, the FPC has a coaxial configuration, so that the shielding effect is enhanced and radiation from the FPC is achieved. Noise can be further reduced.
[0029]
Embodiment 6 FIG.
FIG. 8 is a diagram showing Embodiment 6 of the present invention.
FIG. 9 is a diagram showing an example of connection between the FPC 1 of FIG. 8 and a printed circuit board.
In FIG. 8, the isolation circuit of this electric circuit device includes two printed circuit boards 6 and 9 and an FPC 1 that connects between them.
One printed circuit board has a power supply and a GND that are electrically insulated from the power supply and GND of the other printed circuit board.
The one printed circuit board 9 has an isolation element input side circuit and an isolation element, and the other printed circuit board 6 has an isolation element output side circuit (not shown). .
In addition, a GND pattern that is electrically insulated from the GND layer 10 and has a common potential with the other printed circuit board 6 is provided on a part of the inner layer different from the GND layer 10 of the one printed circuit board 9 described above. ing. (Referred to as isolation region)
The FPC 1 has a microstrip configuration. The signal pattern 4 and the GND pattern 8 in the isolation region of the printed circuit board 9 are separated from the printed circuit board 6 via the signal pattern 4 and the GND pattern 2. The signal pattern of the output side circuit of the element is connected to the GND layer 7.
In FIG. 8, for the sake of simplicity, the dielectric between each layer of the printed circuit board and the signal pattern of the signal pattern layer 20 are omitted.
[0030]
FIG. 9 is a cross-sectional view showing the connection between the FPC 1 of FIG. 8 and the printed board.
9A shows an example of connection between the FPC 1 and the printed circuit board 9, and is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. 8. FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ in FIG. 8 that shows an example of connection between the FPC 1 and printed circuit board 9. FIG. 9C is a diagram showing an example of connection between the FPC 1 and the printed circuit board 9.
In FIG. 9, 12 is a connector for connecting the FPC 1 and the printed circuit boards 6 and 9, 15 is a blind via for connecting the signal pattern layer and the inner layer on the outer surface of the printed circuit boards 6 and 9, and 17 is the outer surface of the printed circuit board. This is a through hole that connects signal patterns.
FIG. 9A shows that the GND pattern 2 of the FPC 1 is electrically connected to the GND layer 10 provided in a part of the inner layer different from the GND layer 10 of the printed circuit board 9 described above via the connector 12 and the blind via 15. The figure connected to the insulated GND pattern 8 is shown as a representative.
FIG. 9B shows a diagram in which the GND pattern 2 of the FPC 1 is connected to the GND layer 7 of the printed circuit board 6 through the connector 12 and the blind via 15 as a representative.
FIG. 9C shows that the GND pattern 2 and the signal pattern 4 of the FPC 1 are electrically connected to the GND layer 10 provided on a part of the inner layer different from the GND layer 10 of the printed circuit board 9 via the connector 12 and the blind via 15, respectively. As a representative, a diagram is shown in which the electrically insulated GND pattern 8 is connected to the signal pattern on the outer surface of the printed circuit board via the connector 12 and the through hole 17.
In order to simplify the description in FIGS. 9A, 9B, and 9C, the dielectric, signal pattern, and power supply layer between layers of the printed circuit board are omitted.
[0031]
The schematic diagram of the isolation circuit of the electric circuit device of FIG. 3 referred to the description of the first embodiment is the same in the sixth embodiment as long as it is read as follows, and the description is omitted.
The GND pattern 8 provided in a part of the inner layer of the printed board 9 and electrically insulated from the GND layer is read as being in a part of the inner layer different from the GND layer.
[0032]
As described above, by configuring the isolation circuit of the electric circuit device, one printed circuit board is connected between the power supply and GND of the other printed circuit board that are electrically insulated from the power supply and GND. Can transmit signals from one printed circuit board to the other while maintaining electrical insulation,
Since a GND pattern having the same potential as that of the GND layer of the other printed circuit board is provided on one printed circuit board, the printed circuit board is connected to each other via an FPC having a microstrip configuration, thereby shielding the GND pattern of the FPC. An effect is acquired and the radiation noise from FPC can be reduced.
Furthermore, by providing a GND pattern 8 having the same potential as that of the GND layer 7 of the other printed circuit board 6 on a part of the inner layer different from the GND layer 10 of the one printed circuit board 9, There is an advantage that the degree of freedom of circuit component arrangement in the signal pattern layer is increased and high-density mounting is possible.
[0033]
Embodiment 7 FIG.
FIG. 10 is a diagram showing Embodiment 7 of the present invention.
FIG. 11 is a schematic diagram of an isolation circuit showing Embodiment 7 of the present invention.
In FIG. 10, reference numeral 1c denotes an FPC that connects two printed circuit boards constituting the isolation circuit of the electric circuit device. The FPC 1c is divided into two as shown in the sectional view, and the signal pattern 4 on the inner layer is shown in FIG. The GND pattern 2 constitutes one microstrip, and the signal pattern 5 and the GND pattern 3 constitute the other microstrip and are independent of each other.
Reference numeral 6 denotes one printed circuit board, which has a signal pattern layer 20 having a circuit pattern determined by the circuit configuration on the outer surface, a GND layer 7 and a power supply layer 19 on the inner layer, and further includes a GND layer 7 of the printed circuit board 6. A GND pattern 11 that is electrically insulated from the GND layer 7 is provided in part.
The other printed circuit board 9 has a signal pattern layer 20 in which a circuit pattern determined by the circuit configuration is arranged on the outer surface, a GND layer 10 and a power supply layer 19 on the inner layer, and further, the GND layer 10 of the printed circuit board 9 In part, a GND pattern 8 electrically insulated from the GND layer 10 is provided.
In FIG. 10, for simplicity of explanation, the dielectric between each layer of the printed board and the signal pattern of the signal pattern layer 20 are omitted.
[0034]
FIG. 11 is a schematic diagram of an isolation circuit showing a second embodiment of the electric circuit device of the present invention.
In the first embodiment, as an electric circuit device, a motor control device is taken as an example, and an inverter control circuit that controls driving of a motor and an isolation circuit that is an interface of a control signal circuit that sends the control signal are described. But,
In the second embodiment, in addition to the transmission of the control signal (hereinafter referred to as the first signal) according to the above configuration, for example, an overcurrent detection signal of an overcurrent detection circuit provided on the inverter control circuit side that controls driving of the motor. An explanation will be given focusing on an isolation circuit that transmits (hereinafter referred to as a second signal) to the control signal circuit.
That is, in the second embodiment, an electric circuit device having an isolation circuit that transmits signals bidirectionally while maintaining electrical insulation will be described.
In FIG. 11, the isolation circuit includes a printed circuit board 6 and a printed circuit board 9 and an FPC 1c for connecting the printed circuit board 6 and the printed circuit board 9, and the printed circuit boards 6 and 9 include a signal pattern layer, a GND layer, and a power supply layer in which circuit patterns determined by the circuit configuration are arranged. Respectively.
[0035]
The printed circuit board 9 has a power supply and a GND that are electrically insulated from the power supply and the GND of the printed circuit board 6.
The printed circuit board 9 has an input side circuit 31 and an isolation element 30 of an isolation element 30 for sending a first signal, and an output side of an isolation element 40 for a second signal sent from the printed circuit board 6. Have a circuit,
The printed circuit board 6 has an output side circuit of the isolation element 30 for the first signal sent from the printed circuit board 9, and an input side circuit and an isolation element for the isolation element 40 for sending the second signal. 40. A part of the GND layer 10 of the printed circuit board 9 has a GND pattern 8 electrically insulated from the GND layer, and a signal pattern of an isolation element output for sending a first signal to the signal pattern layer 20 is provided. Providing an isolation region having,
In addition, a part of the GND layer 7 of the printed circuit board 6 has a GND pattern 11 that is electrically insulated from the GND layer, and a signal pattern of an isolation element output that sends a second signal to the signal pattern layer 20. An isolation region is provided.
Through the signal pattern and the GND pattern which are divided into two inside the FPC 1c having the microstrip configuration, respectively,
The signal pattern and the GND pattern of the isolation region of the printed circuit board 9 are connected to the signal pattern and the GND layer of the output side circuit of the isolation element of the printed circuit board 6,
The signal pattern and the GND pattern in the isolation region of the printed circuit board 6 are connected to the signal pattern and the GND layer of the output side circuit of the isolation element of the printed circuit board 9.
[0036]
As described above, by configuring the isolation circuit of the electric circuit device, one printed circuit board is connected between the power supply and GND of the other printed circuit board that are electrically insulated from the power supply and GND. However, while maintaining electrical insulation, signals can be transmitted bidirectionally between one printed circuit board and the other printed circuit board,
By holding the microstrip configuration of the signal pattern and the GND pattern of the isolation region provided on each printed circuit board and connecting to the other printed circuit board via the FPC, the independent GND of each isolation region is provided. Since the potential of the pattern has a common potential with the GND layer of the other printed circuit board, the shielding effect by the GND pattern of the FPC can be obtained, and the radiation noise from the FPC can be reduced.
[0037]
Embodiment 8 FIG.
FIG. 12 is a cross-sectional view of an FPC showing Embodiment 8 of the present invention.
In FIG. 12, 1d is the FPC, 4 is one signal pattern that bisects the inside of the FPC 1d, 2 is a GND pattern configured to sandwich the signal pattern 4 of the FPC 1d, and 5 is the other that bisects the inside of the FPC 1d. A signal pattern 3 indicates a GND pattern configured to sandwich the signal pattern 5 of the FPC 1d.
In the eighth embodiment, an FPC 1d is used as an alternative to the FPC 1c for connecting the printed circuit board 6 and the printed circuit board 9 shown in FIG.
Other configurations are the same as those in FIG. 10 showing the seventh embodiment.
[0038]
As described above, by configuring the isolation circuit of the electric circuit device, in addition to the effects described in the seventh embodiment, since the FPC has a strip configuration, the shielding effect is enhanced and the radiation from the FPC is enhanced. Noise can be further reduced.
[0039]
Embodiment 9 FIG.
FIG. 13 is a sectional view of an FPC showing Embodiment 9 of the present invention.
In FIG. 13, 1e is the FPC, 4 is one signal pattern that bisects the inside of the FPC 1e, 2 is a GND pattern configured to wrap the signal pattern 4 of the FPC 1e, and 5 is the other that bisects the inside of the FPC 1e. A signal pattern 3 indicates a GND pattern configured to wrap around the signal pattern 5 of the FPC 1e.
Here, 16 is an inner via provided between the signal patterns 4 on the inner layer of the FPC 1e and connecting the GND patterns 2.
In the ninth embodiment, an FPC 1e is used as an alternative to the FPC 1c for connecting the printed circuit board 6 and the printed circuit board 9 shown in FIG.
Other configurations are the same as those in FIG. 10 showing the seventh embodiment.
[0040]
As described above, by configuring the isolation circuit of the electric circuit device, in addition to the effects described in the seventh embodiment, the FPC has a coaxial configuration, so that the shielding effect is enhanced and the radiation from the FPC is enhanced. Noise can be further reduced. Also, crosstalk can be suppressed.
[0041]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, a signal is transmitted from one printed circuit board to the other printed circuit board while maintaining electrical insulation between the electrically insulated power supply and the printed circuit board having GND. As well as
An isolation region having a GND pattern having a common potential with the GND layer of the other printed circuit board and a signal pattern of an isolation element output exists on one printed circuit board, and the isolation region and the other printed circuit board are microstripped. By connecting via the FPC having the configuration, a shielding effect by the GND pattern of the FPC can be obtained, and an electronic circuit device that reduces radiation noise from the FPC and reduces interference of external noise can be obtained.
[0042]
According to the invention of claim 2, the GND layer of one printed circuit board of the isolation circuit of the electronic circuit device according to claim 1 and the other printed circuit board connected to the GND layer via the GND pattern of the FPC By connecting the provided GND patterns to the frame GND of the housing, an electronic circuit device can be obtained in which the potentials of these GNDs are stabilized and noise emitted from the FPC and the printed circuit board is further reduced.
[0043]
According to a third aspect of the present invention, a ferrite core is mounted on a part or all of the FPC that connects the printed circuit boards of the isolation circuit of the electronic circuit device according to the first aspect. The noise current of the FPC is suppressed by the minute, and an electronic circuit device that further reduces noise radiated from the FPC can be obtained.
[0044]
According to a fourth aspect of the present invention, an FPC having a GND pattern configured to sandwich a signal pattern is used as an FPC for connecting printed circuit boards constituting the isolation circuit of the electronic circuit device according to the first aspect. Thus, since the FPC has a strip configuration, the shielding effect of the FPC in the effect described in claim 1 is enhanced, and an electronic circuit device in which noise radiated from the FPC is further reduced can be obtained.
[0045]
According to a fifth aspect of the present invention, an FPC having a GND pattern configured to wrap a signal pattern is used as an FPC for connecting printed circuit boards constituting the isolation circuit of the electronic circuit device according to the first aspect. Accordingly, since the FPC has a coaxial configuration, the shielding effect of the FPC in the effect of claim 1 is enhanced, and the noise emitted from the FPC is further reduced and the coupling between the signal patterns is obtained. Can do.
[0046]
According to the invention of claim 6, a signal is transmitted from one printed circuit board to the other printed circuit board while maintaining electrical insulation between the electrically insulated power supply and the printed circuit board having GND. As well as
An isolation region having a GND pattern having a common potential with the GND layer of the other printed circuit board and a signal pattern of an isolation element output exists on one printed circuit board, and the isolation region and the other printed circuit board are microstripped. By connecting through the FPC having the configuration, the shielding effect by the GND pattern of the FPC can be obtained, and an electronic circuit device with reduced radiation noise from the FPC can be obtained.
Further, by providing a GND pattern having a common potential with the GND layer of the other printed circuit board in a part of the inner layer different from the GND layer of one printed circuit board, circuit component arrangement in the signal pattern layer of the one printed circuit board There is an advantage that the degree of freedom becomes larger and high-density mounting becomes possible.
[0047]
According to the invention of claim 7, a bidirectional signal is transmitted from one printed circuit board to the other printed circuit board while maintaining electrical insulation between the electrically insulated power supply and the printed circuit board having GND. As well as
By holding the microstrip configuration of the signal pattern and GND pattern of the isolation region provided on each printed circuit board, and connecting to the other printed circuit board via the FPC, an independent GND pattern of each isolation region Have a common potential with the GND layer of the other printed circuit board, the shielding effect by the GND pattern of the FPC can be obtained, and an electronic circuit device with reduced radiation noise from the FPC can be obtained.
[0048]
According to an eighth aspect of the present invention, an FPC having a GND pattern configured to sandwich a signal pattern is used as an FPC for connecting printed circuit boards constituting the isolation circuit of the electronic circuit device according to the seventh aspect. Thus, since the FPC has a strip configuration, the shielding effect of the FPC in the effect of the seventh aspect is enhanced, and an electronic circuit device in which noise radiated from the FPC is further reduced can be obtained.
[0049]
According to a ninth aspect of the present invention, an FPC having a GND pattern configured to wrap a signal pattern is used as an FPC for connecting printed circuit boards constituting the isolation circuit of the electronic circuit device according to the seventh aspect. As a result, the FPC shield effect in the effect of claim 7 is enhanced because the FPC has a coaxial configuration, and the electronic circuit device that further reduces the noise radiated from the FPC and also reduces the coupling between the signal patterns is obtained. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of connection between the FPC of FIG. 1 and a printed circuit board.
3 is a schematic diagram of an isolation circuit of the electric circuit device of FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view of an FPC showing Embodiment 4 of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of an FPC showing a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram showing a sixth embodiment of the present invention.
9 is a diagram showing an example of connection between the FPC of FIG. 8 and a printed circuit board.
FIG. 10 is a diagram showing a seventh embodiment of the present invention.
11 is a schematic diagram of an isolation circuit of the electric circuit device of FIG.
.
FIG. 12 is a cross-sectional view of an FPC showing Embodiment 8 of the present invention.
FIG. 13 is a cross-sectional view of an FPC showing Embodiment 9 of the present invention.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a conventional FPC and its connecting device.
FIG. 15 is a schematic diagram showing an electric circuit device using a conventional FPC and its connecting device.
[Explanation of symbols]
1, 1a, 1b Flexible printed wiring board (FPC), 1c, 1d, 1e Flexible printed wiring board (FPC), 2, 3 Ground pattern (GND pattern), 4, 5 Signal pattern, 6 Printed circuit board, 7 Ground layer ( GND layer), 8 Isolation region ground pattern (GND pattern), 9 Printed circuit board, 10 Ground layer (GND layer), 11 Isolation region ground pattern (GND pattern), 12 Connector, 13 Frame ground connection (FG 14) Ferrite core, 15 Blind via, 16 Inner via, 17 Through hole, 19 Power supply layer, 20 Signal pattern layer, 30 Photocoupler, 31 Photocoupler input side circuit, 32 Power supply terminal, 33 Ground terminal (GND) Terminal), 34 of the photocoupler Power side circuit, 35 Power terminal, 36 Ground terminal (GND terminal), 40 Photocoupler, 41 Photocoupler input side circuit, 42 Power supply terminal, 43 Ground terminal (GND terminal), 44 Photocoupler output side circuit, 45 Power supply Terminal, 46 Ground terminal (GND terminal).

Claims

In an electrical circuit device having an isolation circuit that transmits a signal while maintaining electrical insulation,
This isolation circuit includes two printed circuit boards and a flexible printed wiring board that connects between the two printed circuit boards.
The printed circuit board has a signal pattern layer on which a circuit pattern determined by a circuit configuration is arranged, a ground layer, and a power supply layer,
One printed circuit board having the input side circuit of the isolation element and the isolation element has a power supply and ground that are electrically isolated from the power supply and ground of the other printed circuit board having the output side circuit of the isolation element. Have
A ground pattern electrically insulated from the ground layer is provided in a part of the ground layer of the one printed circuit board, and an isolation region having a signal pattern of an isolation element output is provided in the signal pattern layer.
The flexible printed wiring board has a microstrip configuration, and the signal pattern and the ground pattern in the isolation region of the one printed circuit board are connected to the signal pattern and the ground pattern of the other printed circuit board through the signal pattern and the ground pattern, respectively. An electrical circuit device, characterized by being connected to a layer.

The ground pattern of the isolation region of one printed circuit board of the isolation circuit and the ground layer of the other printed circuit board are respectively connected to the frame ground of the casing of the electric circuit device. Electrical circuit device.

2. The electric circuit device according to claim 1, wherein the flexible printed wiring board for connecting the printed circuit boards of the isolation circuit is loaded with a ferrite core on a part or all of the flexible printed wiring board.

2. The electric circuit device according to claim 1, wherein a flexible printed wiring board having a strip configuration in which a signal pattern is sandwiched between ground patterns is used as the flexible printed wiring board of the isolation circuit.

2. The electric circuit device according to claim 1, wherein the flexible printed wiring board of the isolation circuit is configured by using a flexible printed wiring board having a coaxial configuration in which a signal pattern is surrounded by a ground pattern.

In an electrical circuit device having an isolation circuit that transmits a signal while maintaining electrical insulation,
This isolation circuit includes two printed circuit boards and a flexible printed wiring board that connects between the two printed circuit boards.
The printed circuit board has a signal pattern layer on which a circuit pattern determined by a circuit configuration is arranged, a ground layer, and a power supply layer,
One printed circuit board having the input side circuit of the isolation element and the isolation element has a power supply and a ground electrically isolated from the power supply and the ground of the other printed circuit board having the output side circuit of the isolation element. Have
A ground pattern electrically insulated from the ground layer is provided in a part of the inner layer different from the ground layer of the one printed circuit board, and an isolation region having a signal pattern of an isolation element output is provided in the signal pattern layer.
The flexible printed wiring board has a microstrip configuration, and the signal pattern and the ground pattern in the isolation region of the one printed circuit board are connected to the signal pattern and the ground pattern of the other printed circuit board through the signal pattern and the ground pattern, respectively. An electrical circuit device, characterized by being connected to a layer.

In an electrical circuit device having an isolation circuit that transmits a signal while maintaining electrical insulation,
The isolation circuit includes first and second printed circuit boards, and a flexible printed wiring board that connects between the two printed circuit boards.
The printed circuit board has a signal pattern layer on which a circuit pattern determined by a circuit configuration is arranged, a ground layer, and a power supply layer,
The first printed circuit board has a power source and a ground that are electrically insulated from the power source and the ground of the second printed circuit board,
The first printed circuit board includes an isolation element input side circuit for transmitting a first signal and an isolation element, and an output of the isolation element for transmitting a second signal included in the second printed circuit board. Side circuit,
The second printed circuit board includes an input-side circuit of an isolation element that transmits a second signal and an isolation element, and an isolation element that transmits the first signal included in the first printed circuit board. It has an output side circuit,
An isolation having a ground pattern electrically insulated from the ground layer in a part of the ground layer of the first printed circuit board and a signal pattern of an isolation element output for transmitting the first signal to the signal pattern layer Provide an area,
An isolation having a ground pattern electrically insulated from the ground layer in a part of the ground layer of the second printed circuit board and a signal pattern of an isolation element output for transmitting a second signal to the signal pattern layer Provide an area,
Through the signal pattern and ground pattern of the flexible printed wiring board of microstrip configuration,
The signal pattern and ground pattern of the isolation region of the first printed circuit board are connected to the signal pattern and ground layer of the second printed circuit board, and the signal pattern and ground of the isolation region of the second printed circuit board are connected. An electrical circuit device, wherein a pattern is connected to a signal pattern and a ground layer of the first printed circuit board.

8. The electric circuit device according to claim 7, wherein a flexible printed wiring board having a strip configuration in which a signal pattern is sandwiched between ground patterns is used as the flexible printed wiring board of the isolation circuit.

8. The electric circuit device according to claim 7, wherein the flexible printed wiring board of the isolation circuit is configured using a flexible printed wiring board having a coaxial configuration in which a signal pattern is surrounded by a ground pattern.