JPH11186686A - Electric circuit device - Google Patents
Electric circuit deviceInfo
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- JPH11186686A JPH11186686A JP35365197A JP35365197A JPH11186686A JP H11186686 A JPH11186686 A JP H11186686A JP 35365197 A JP35365197 A JP 35365197A JP 35365197 A JP35365197 A JP 35365197A JP H11186686 A JPH11186686 A JP H11186686A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的絶縁を保持
しながら信号を伝達するアイソレーション回路を有する
電気回路装置に関するもので、特にアイソレーション回
路を構成するプリント基板間を接続するフレキシブルプ
リント配線板のシールド効果の向上に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric circuit device having an isolation circuit for transmitting a signal while maintaining electrical insulation, and more particularly to a flexible printed circuit for connecting printed circuit boards constituting an isolation circuit. It relates to improving the shielding effect of a plate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のフレキシブルプリント配線板、そ
の接続装置、及び電気回路装置として、例えば特開平７
−２８８３７１号公報に示されたものがある。図１４
は、上記文献に示されたフレキシブルプリント配線板と
そのコネクタを示す断面図である。図において、２１は
フレキシブルプリント配線板で、シールド層２２、信号
パターン層２３、絶縁支持層２４、絶縁性保護層２５か
ら構成され、２６は上記フレキシブルプリント配線板２
１用のコネクタで、２７，２８は接点、２９はモールド
部である。図１５は、上記文献に示された上記フレキシ
ブルプリント配線板とそのコネクタを備えた電気回路装
置を説明する図である。図において、電気回路装置の例
の液晶表示装置１４は、３０は液晶パネル、３２はバス
基板、３１はドライバＩＣ、３３は制御基板であり、液
晶パネル３０と制御基板３３とはＦＰＣ２１とコネクタ
２６を介して接続されている。2. Description of the Related Art As a conventional flexible printed wiring board, a connecting device thereof, and an electric circuit device, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No.
Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 288371/1990. FIG.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a flexible printed wiring board and its connector disclosed in the above document. In the figure, reference numeral 21 denotes a flexible printed wiring board, which comprises a shield layer 22, a signal pattern layer 23, an insulating support layer 24, and an insulating protective layer 25;
1 is a connector, 27 and 28 are contact points, and 29 is a mold part. FIG. 15 is a diagram illustrating an electric circuit device provided with the flexible printed wiring board and its connector disclosed in the literature. In the figure, a liquid crystal display device 14 as an example of an electric circuit device has a liquid crystal panel 30, a bus substrate 32, a driver IC 31, and a control substrate 33. The liquid crystal panel 30 and the control substrate 33 are composed of the FPC 21 and the connector 26. Connected through.
【０００３】上記の構成によれば、ＦＰＣ２１において
コネクタ２６に対する結合部を絶縁支持層２４と信号パ
ターン層２３およびシールド層２２との積層構造にする
ことにより、ＦＰＣ２１全体の幅の増大を押さえ、高密
度化することができるとともに、信号パターン層２３に
対向してシールド層２２を設けているのでＦＰＣ２１か
らの放射ノイズを抑えることができる。この従来技術に
よれば、制御基板３３とバス基板３２のＧＮＤ層をＦＰ
Ｃ２１のシールド層２２により接続し、各基板の信号パ
ターンをＦＰＣ２１の信号パターン層２３で接続するこ
とにより、ＦＰＣからの放射ノイズが抑制される。[0003] According to the above configuration, the coupling portion to the connector 26 in the FPC 21 has a laminated structure of the insulating support layer 24, the signal pattern layer 23, and the shield layer 22, thereby suppressing an increase in the overall width of the FPC 21 and increasing the height. The density can be increased, and the radiation noise from the FPC 21 can be suppressed because the shield layer 22 is provided so as to face the signal pattern layer 23. According to this conventional technique, the GND layers of the control board 33 and the bus board 32 are
By connecting by the shield layer 22 of C21 and connecting the signal pattern of each substrate by the signal pattern layer 23 of the FPC 21, radiation noise from the FPC is suppressed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来のフレキシブルプ
リント配線板、その接続装置、及び電気回路装置は、以
上のように構成されており、ＦＰＣを介して接続される
双方のプリント基板のＧＮＤが同電位であるという条件
の下にＦＰＣのシールド層を介して接続され、このため
ＦＰＣのシールド層がシールドの役割を果たしている。
しかし、電気的絶縁を保持しながら信号を伝達するアイ
ソレーション回路を有する電気回路装置においては、ア
イソレーション回路を構成する双方のプリント基板間の
ＧＮＤ接続を、従来のような構成のＦＰＣを介してのＧ
ＮＤ接続はできず、ＦＰＣのシールド効果が得られない
ことになる。The conventional flexible printed wiring board, its connection device, and the electric circuit device are configured as described above, and the GND of both printed boards connected via the FPC is the same. The connection is made via the shield layer of the FPC under the condition that the potential is the electric potential. Therefore, the shield layer of the FPC plays a role of a shield.
However, in an electric circuit device having an isolation circuit for transmitting a signal while maintaining electrical insulation, a GND connection between both printed circuit boards constituting the isolation circuit is made via an FPC having a conventional configuration. G
ND connection cannot be performed, and the shielding effect of the FPC cannot be obtained.
【０００５】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、電気的絶縁を保持しながら信号
を伝達するアイソレーション回路を有する電気回路装置
において、アイソレーション回路を構成するプリント基
板間を接続するフレキシブルプリント配線板のシールド
効果を向上させた電気回路装置を得ることを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems. In an electric circuit device having an isolation circuit for transmitting a signal while maintaining electrical insulation, a print forming the isolation circuit is provided. An object of the present invention is to obtain an electric circuit device in which the shielding effect of a flexible printed wiring board for connecting boards is improved.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１の発明の電気回路装置は、電気的絶縁を
保持しながら信号を伝達するアイソレーション回路を有
する電気回路装置において、このアイソレーション回路
は２つのプリント基板と、その間を接続するフレキシブ
ルプリント配線板と、を備え、上記プリント基板は回路
構成により決まる回路パターンを配置した信号パターン
層とグランド層と電源層とを有し、アイソレーション素
子の入力側回路とアイソレーション素子とを有する一方
のプリント基板は、アイソレーション素子の出力側回路
を有する他方のプリント基板の有する電源とグランドと
は電気的に絶縁された電源とグランドを有し、上記一方
のプリント基板のグランド層の一部にこのグランド層と
電気的に絶縁したグランドパターンを有するとともに、
信号パターン層にアイソレーション素子出力の信号パタ
ーンを有するアイソレーション領域を設け、上記フレキ
シブルプリント配線板がマイクロストリップ構成を有
し、その信号パターンとグランドパターンを介して、上
記一方のプリント基板のアイソレーション領域の信号パ
ターンとグランドパターンを、他方のプリント基板のそ
れぞれ信号パターンとグランド層に接続することを特徴
とする。According to an aspect of the present invention, there is provided an electric circuit device having an isolation circuit for transmitting a signal while maintaining electrical insulation. The isolation circuit includes two printed boards and a flexible printed wiring board connecting between the two printed boards, and the printed board has a signal pattern layer on which a circuit pattern determined by a circuit configuration is arranged, a ground layer, and a power supply layer. The power supply and the ground are electrically insulated from the power supply and the ground of the other printed circuit board having the input side circuit of the isolation element and the isolation element. Having a part of the ground layer of the one printed circuit board and electrically insulated from this ground layer. And it has a land pattern,
An isolation region having a signal pattern of an isolation element output is provided in a signal pattern layer, the flexible printed wiring board has a microstrip configuration, and the isolation of the one printed circuit board is performed via the signal pattern and the ground pattern. The signal pattern and the ground pattern of the area are connected to the signal pattern and the ground layer of the other printed circuit board, respectively.
【０００７】また、請求項２の発明は、請求項１記載の
電気回路装置のアイソレーション回路の一方のプリント
基板のアイソレーション領域のグランドパターンと他方
のプリント基板のグランド層のそれぞれが、この電気回
路装置の筐体のフレームグランドと接続することを特徴
とする。According to a second aspect of the present invention, the ground pattern of the isolation region of one of the printed circuit boards and the ground layer of the other printed circuit board of the isolation circuit of the electric circuit device according to the first aspect of the present invention are respectively provided with the electric circuit. It is characterized in that it is connected to the frame ground of the housing of the circuit device.
【０００８】また、請求項３の発明は、請求項１記載の
電気回路装置のアイソレーション回路のプリント基板間
を接続するフレキシブルプリント配線板が、フレキシブ
ルプリント配線板の一部または全部にフェライトコアを
装荷することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a flexible printed wiring board for connecting printed circuit boards of an isolation circuit of an electric circuit device according to the first aspect of the present invention, wherein a ferrite core is provided on part or all of the flexible printed wiring board. It is characterized by loading.
【０００９】また、請求項４の発明は、請求項１記載の
電気回路装置のアイソレーション回路のフレキシブルプ
リント配線板が信号パターンをグランドパターンで挟み
込むストリップ構成を有することを特徴とする請求項１
記載の電気回路装置。According to a fourth aspect of the present invention, the flexible printed wiring board of the isolation circuit of the electric circuit device according to the first aspect has a strip configuration in which a signal pattern is sandwiched between ground patterns.
The electric circuit device according to claim 1.
【００１０】また、請求項５の発明は、請求項１記載の
電気回路装置のアイソレーション回路のフレキシブルプ
リント配線板として、信号パターンの周りをグランドパ
ターンで包み込む同軸構成のフレキシブルプリント配線
板を用いて構成することを特徴とする請求項１記載の電
気回路装置。フレキシブルプリント配線板が信号パター
ンの周りをグランドパターンで包み込む同軸構成を有す
ることを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, a coaxial flexible printed circuit board surrounding a signal pattern with a ground pattern is used as a flexible printed circuit board of the isolation circuit of the electric circuit device according to the first aspect. The electric circuit device according to claim 1, wherein the electric circuit device is configured. The flexible printed wiring board has a coaxial configuration in which a signal pattern is wrapped around a ground pattern.
【００１１】また、請求項６の発明は、電気的絶縁を保
持しながら信号を伝達するアイソレーション回路を有す
る電気回路装置において、このアイソレーション回路は
２つのプリント基板と、その間を接続するフレキシブル
プリント配線板と、を備え、上記プリント基板は回路構
成により決まる回路パターンを配置した信号パターン層
とグランド層と電源層とを有し、アイソレーション素子
の入力側回路とアイソレーション素子とを有する一方の
プリント基板は、アイソレーション素子の出力側回路を
有する他方のプリント基板の有する電源とグランドとは
電気的に絶縁された電源とグランドとを有し、上記一方
のプリント基板のグランド層と異なる内層の一部にこの
グランド層と電気的に絶縁したグランドパターンを有す
るとともに、信号パターン層にアイソレーション素子出
力の信号パターンを有するアイソレーション領域を設
け、上記フレキシブルプリント配線板がマイクロストリ
ップ構成を有し、その信号パターンとグランドパターン
を介して、上記一方のプリント基板のアイソレーション
領域の信号パターンとグランドパターンを、他方のプリ
ント基板のそれぞれ信号パターンとグランド層に接続す
ることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electric circuit device having an isolation circuit for transmitting a signal while maintaining electrical insulation, wherein the isolation circuit includes two printed boards and a flexible printed circuit connecting between the two printed boards. A printed circuit board, wherein the printed board has a signal pattern layer, a ground layer, and a power supply layer in which a circuit pattern determined by a circuit configuration is arranged, and has one of an input side circuit of the isolation element and an isolation element. The printed circuit board has a power supply and a ground that are electrically insulated from a power supply and a ground of the other printed circuit board having an output circuit of the isolation element, and has an inner layer different from a ground layer of the one printed circuit board. Some have a ground pattern that is electrically insulated from this ground layer, An isolation area having an isolation element output signal pattern is provided on the turn layer, and the flexible printed wiring board has a microstrip configuration, and the isolation area of the one printed circuit board is provided via the signal pattern and the ground pattern. Are connected to the signal pattern and the ground layer of the other printed circuit board, respectively.
【００１２】また、請求項７の発明は、電気的絶縁を保
持しながら信号を伝達するアイソレーション回路を有す
る電気回路装置において、このアイソレーション回路は
第１と第２の２つのプリント基板と、その間を接続する
フレキシブルプリント配線板と、を備え、上記プリント
基板は回路構成により決まる回路パターンを配置した信
号パターン層とグランド層と電源層とを有し、上記第１
のプリント基板は上記第２のプリント基板の有する電源
とグランドとは電気的に絶縁された電源とグランドを有
し、上記第１のプリント基板は第１の信号を伝達するア
イソレーション素子の入力側回路とアイソレーション素
子とを有するとともに、上記第２のプリント基板に有す
る第２の信号を伝達するアイソレーション素子の出力側
回路を有し、上記第２のプリント基板は、第２の信号を
伝達するアイソレーション素子の入力側回路とアイソレ
ーション素子とを有するとともに、上記第１のプリント
基板に有する第１の信号を伝達するアイソレーション素
子の出力側回路を有し、上記第１のプリント基板のグラ
ンド層の一部にこのグランド層と電気的に絶縁したグラ
ンドパターンを有するとともに、信号パターン層に第１
の信号を伝達するアイソレーション素子出力の信号パタ
ーンを有するアイソレーション領域を設け、上記第２の
プリント基板のグランド層の一部にこのグランド層と電
気的に絶縁したグランドパターンを有するとともに、信
号パターン層に第２の信号を伝達するアイソレーション
素子出力の信号パターンを有するアイソレーション領域
を設け、マイクロストリップ構成のフレキシブルプリン
ト配線板の信号パターンとグランドパターンを介して、
上記第１のプリント基板のアイソレーション領域の信号
パターンとグランドパターンを、上記第２のプリント基
板の信号パターンとグランド層に接続するとともに、上
記第２のプリント基板のアイソレーション領域の信号パ
ターンとグランドパターンを、上記第１のプリント基板
の信号パターンとグランド層に接続することを特徴とす
る。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an electric circuit device having an isolation circuit for transmitting a signal while maintaining electrical insulation, wherein the isolation circuit includes first and second printed circuit boards; A flexible printed wiring board for connecting between them, wherein the printed board has a signal pattern layer on which a circuit pattern determined by a circuit configuration is arranged, a ground layer, and a power supply layer;
The printed circuit board has a power supply and a ground that are electrically insulated from the power supply and the ground of the second printed circuit board, and the first printed circuit board has an input side of an isolation element that transmits a first signal. A circuit and an isolation element, and an output circuit of the isolation element for transmitting the second signal of the second printed circuit board, wherein the second printed circuit board transmits the second signal. And an output circuit of the isolation element for transmitting a first signal included in the first printed circuit board, the input circuit of the first printed circuit board. A part of the ground layer has a ground pattern electrically insulated from the ground layer, and the first signal pattern layer has a ground pattern.
An isolation region having a signal pattern of an isolation element output for transmitting the signal of the second printed circuit board is provided, and a ground pattern electrically insulated from the ground layer is provided in a part of the ground layer of the second printed circuit board. An isolation region having an isolation element output signal pattern for transmitting a second signal is provided in the layer, and a signal pattern of a microstrip configuration flexible printed wiring board and a ground pattern are provided.
The signal pattern and the ground pattern of the isolation area of the first printed board are connected to the signal pattern and the ground layer of the second printed board, and the signal pattern and the ground of the isolation area of the second printed board are connected. A pattern is connected to the signal pattern and the ground layer of the first printed circuit board.
【００１３】また、請求項８の発明は、請求項７記載の
電気回路装置のアイソレーション回路のフレキシブルプ
リント配線板として、信号パターンをグランドパターン
で挟み込むストリップ構成のフレキシブルプリント配線
板を用いて構成するとを特徴とする。According to an eighth aspect of the present invention, a flexible printed wiring board having a strip configuration in which a signal pattern is sandwiched between ground patterns is used as the flexible printed wiring board of the isolation circuit of the electric circuit device according to the seventh aspect. It is characterized by.
【００１４】また、請求項９の発明は、請求項７記載の
電気回路装置のアイソレーション回路のフレキシブルプ
リント配線板として、信号パターンの周りをグランドパ
ターンで包み込む同軸構成のフレキシブルプリント配線
板を用いて構成することを特徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, as the flexible printed wiring board of the isolation circuit of the electric circuit device according to the seventh aspect, a flexible printed wiring board having a coaxial configuration surrounding a signal pattern with a ground pattern is used. It is characterized by comprising.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は本発明の実
施の形態１を示す図である。図２は図１のＦＰＣとプリ
ント基板の接続例を示す図である。図３は本発明の実施
の形態１を示す電気回路装置のアイソレーション回路の
概要図である。図１において、この電気回路装置のアイ
ソレーション回路は２つのプリント基板６，９と、その
間を接続するフレキシブルプリント配線板１（以下、Ｆ
ＰＣと呼ぶ）とを備え、一方のプリント基板は、他方の
プリント基板の有する電源とグランド（以下、ＧＮＤと
呼ぶ）とは電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有する。
上記一方のプリント基板９には、アイソレーション素子
の入力側回路とアイソレーション素子とを有し、上記他
方のプリント基板６には、上記アイソレーション素子の
出力側回路を有する。このプリント基板９のＧＮＤ層１
０の一部にこのＧＮＤ層と電気的に絶縁したＧＮＤパタ
ーン８を設けるとともに、その信号パターン層２０にア
イソレーション素子出力の信号パターンを有するアイソ
レーション領域を設ける。上記ＦＰＣ１はマイクロスト
リップ構成を有し、その信号パターン４とＧＮＤパター
ン２を介して、上記プリント基板９のアイソレーション
領域の信号パターンとＧＮＤパターンを、プリント基板
６の信号パターンとＧＮＤパターンに接続している。図
１において説明を簡単にするため、プリント基板の各層
間の誘電体、信号パターン層２０の信号パターンは省略
している。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing an example of connection between the FPC of FIG. 1 and a printed circuit board. FIG. 3 is a schematic diagram of an isolation circuit of the electric circuit device according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 1, an isolation circuit of this electric circuit device includes two printed boards 6, 9 and a flexible printed wiring board 1 (hereinafter referred to as F
One printed circuit board has a power supply and GND which are electrically insulated from the power supply and ground (hereinafter referred to as GND) of the other printed circuit board.
The one printed circuit board 9 has an input circuit of the isolation element and an isolation element, and the other printed circuit board 6 has an output circuit of the isolation element. GND layer 1 of this printed circuit board 9
A GND pattern 8 which is electrically insulated from the GND layer is provided in a part of 0, and an isolation region having a signal pattern of an output of the isolation element is provided in a signal pattern layer 20 thereof. The FPC 1 has a microstrip configuration, and connects the signal pattern and the GND pattern in the isolation area of the printed board 9 to the signal pattern and the GND pattern of the printed board 6 via the signal pattern 4 and the GND pattern 2. ing. In FIG. 1, for simplicity of description, the dielectric between the layers of the printed circuit board and the signal pattern of the signal pattern layer 20 are omitted.
【００１６】図２は図１のＦＰＣ１とプリント基板の接
続例を示す図である。図２（ａ）はＦＰＣ１とプリント
基板９との接続例を示し、図１のＡＡ´断面図であり、
図２（ｂ）はＦＰＣ１とプリント基板９との接続を示す
図１のＢＢ´断面図である。図２において、１２はＦＰ
Ｃ１とプリント基板６，９と接続するコネクタ、１５は
プリント基板６，９の外表面の信号パターン層と内層と
の接続を行うブラインドビアである。図２（ａ）は、Ｆ
ＰＣ１のＧＮＤパターン２がコネクタ１２、ブラインド
ビア１５を介して、先に説明したプリント基板９のＧＮ
Ｄ層１０の一部に設けたこのＧＮＤ層１０と電気的に絶
縁したＧＮＤパターン８と接続している図を代表として
示している。図２（ｂ）は、ＦＰＣ１のＧＮＤパターン
２がコネクタ１２、ブラインドビア１５を介して、プリ
ント基板６のＧＮＤ層７と接続している図を代表として
示している。図２（ａ），図２（ｂ）において説明を簡
単にするため、プリント基板の各層間の誘電体、信号パ
ターン、電源層は省略している。FIG. 2 is a diagram showing an example of connection between the FPC 1 of FIG. 1 and a printed circuit board. FIG. 2A shows a connection example between the FPC 1 and the printed circuit board 9 and is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG.
FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 1 showing the connection between the FPC 1 and the printed circuit board 9. In FIG. 2, reference numeral 12 denotes FP
A connector for connecting C1 to the printed circuit boards 6 and 9 and a blind via 15 for connecting the signal pattern layer on the outer surface of the printed circuit boards 6 and 9 to the inner layer. FIG.
The GND pattern 2 of the PC 1 is connected to the GN of the printed circuit board 9 described above via the connector 12 and the blind via 15.
FIG. 1 shows, as a representative, a diagram that is connected to a GND pattern 8 provided on a part of the D layer 10 and electrically insulated from the GND layer 10. FIG. 2B shows, as a representative, a diagram in which the GND pattern 2 of the FPC 1 is connected to the GND layer 7 of the printed circuit board 6 via the connector 12 and the blind via 15. In FIG. 2A and FIG. 2B, for simplicity of description, a dielectric, a signal pattern, and a power supply layer between layers of the printed circuit board are omitted.
【００１７】図３は本発明の実施の形態１を示す電気回
路装置のアイソレーション回路の概要図である。ここ
で、電気回路装置として、モータ制御装置を例として、
モータを駆動制御するインバータ制御回路とこれの制御
信号を与える制御信号回路のインターフェースのアイソ
レーション回路に注目して説明する。図３において、ア
イソレーション回路はプリント基板６とプリント基板９
とその間を接続するＦＰＣ１を備え、ここでプリント基
板６はインバータ制御回路に、プリント基板９は制御信
号回路に含まれるものである。一方のプリント基板９に
は、アイソレーション素子の入力側回路３１とアイソレ
ーション素子３０とを有し、他方のプリント基板６には
アイソレーション素子の出力側回路３４を有する。一方
のプリント基板は、他方のプリント基板の有する電源と
ＧＮＤとは電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有してい
る。上記プリント基板９のＧＮＤ層１０の一部に、この
ＧＮＤ層１０と電気的に絶縁したＧＮＤパターン８を設
けるとともに、信号パターン層にアイソレーション素子
出力の信号パターン有するアイソレーション領域を、新
たに設けている。上記の２つのプリント基板６，９を接
続するＦＰＣ１は、マイクロストリップ構成を有し、そ
の信号パターン４とＧＮＤパターン２を介して、上記プ
リント基板９のアイソレーション領域のアイソレーショ
ン素子出力の信号パターンとＧＮＤパターンを、プリン
ト基板６のアイソレーション素子の出力側回路の信号パ
ターンとＧＮＤ層７に接続している。モータを駆動制御
するインバータ制御回路に含まれるプリント基板６のＧ
ＮＤ層７は、通常この電気回路装置の筐体フレームＧＮ
Ｄ（以下、ＦＧと略記する）に接続されているので、上
記プリント基板９のアイソレーション領域のＧＮＤパタ
ーン８も共通の電位となる。FIG. 3 is a schematic diagram of an isolation circuit of the electric circuit device according to the first embodiment of the present invention. Here, as an electric circuit device, a motor control device is taken as an example.
The following description focuses on an inverter control circuit for driving and controlling a motor and an isolation circuit of an interface of a control signal circuit for providing a control signal therefor. In FIG. 3, the isolation circuit includes a printed circuit board 6 and a printed circuit board 9.
The printed circuit board 6 is included in an inverter control circuit, and the printed circuit board 9 is included in a control signal circuit. One printed circuit board 9 has an input circuit 31 of the isolation element and an isolation element 30, and the other printed circuit board 6 has an output circuit 34 of the isolation element. One printed circuit board has a power supply and GND that are electrically insulated from the power supply and GND of the other printed circuit board. A GND pattern 8 electrically insulated from the GND layer 10 is provided on a part of the GND layer 10 of the printed circuit board 9, and an isolation region having a signal pattern of an isolation element output is newly provided on a signal pattern layer. ing. The FPC 1 connecting the two printed boards 6 and 9 has a microstrip configuration, and a signal pattern of an isolation element output in an isolation region of the printed board 9 via the signal pattern 4 and the GND pattern 2. And the GND pattern are connected to the signal pattern of the output side circuit of the isolation element of the printed circuit board 6 and the GND layer 7. G of the printed circuit board 6 included in the inverter control circuit for driving and controlling the motor
The ND layer 7 is usually formed of the housing frame GN of the electric circuit device.
D (hereinafter abbreviated as FG), the GND pattern 8 in the isolation region of the printed circuit board 9 also has a common potential.
【００１８】以上のように、電気回路装置のアイソレー
ション回路を構成することにより、一方のプリント基板
が、他方のプリント基板の有する電源とＧＮＤとは電気
的に絶縁された電源とＧＮＤを有するプリント基板間に
おいても、電気的絶縁を保持しながら一方のプリント基
板から他方のプリント基板に信号を伝達することができ
るとともに、一方のプリント基板に他方のプリント基板
のＧＮＤ層と共通の電位をもつＧＮＤパターンを設けた
ので、これらのプリント基板間をマイクロストリップ構
成のＦＰＣを介して接続することにより、ＦＰＣのＧＮ
Ｄパターンによるシールド効果が得られ、ＦＰＣからの
放射ノイズを低減することができるとともに、外来ノイ
ズの干渉を低減することができる。As described above, by forming the isolation circuit of the electric circuit device, one of the printed circuit boards has a printed circuit having the power supply and GND electrically isolated from the power supply and GND of the other printed circuit board. Signals can be transmitted from one printed circuit board to another printed circuit board while maintaining electrical insulation between the printed circuit boards, and one printed circuit board has a common potential with the GND layer of the other printed circuit board. Since a pattern is provided, these printed circuit boards are connected to each other via an FPC having a microstrip structure, so that the GN of the FPC is formed.
The shielding effect by the D pattern is obtained, so that the noise radiated from the FPC can be reduced and the interference of the external noise can be reduced.
【００１９】ここでは、アイソレーション素子の例とし
てフォトカプラの場合を説明したが、これに限らず、ア
プリケーションによりオプトロジック、フォトトライア
ックなど電気的絶縁を保持しながら信号を伝達するアイ
ソレーション素子を用いても同様の構成により、効果を
得ることができる。また、ここではアイソレーション回
路において、１チャンネルの信号を伝達する例を説明し
たが、これに限らず、アプリケーション回路において、
複数の信号を伝達する場合も、同様の考えに基づいて、
効果を得ることができる。Here, the case of a photocoupler has been described as an example of the isolation element. However, the present invention is not limited to this, and an isolation element that transmits a signal while maintaining electrical insulation, such as an opto logic or a photo triac, depending on the application may be used. However, the same configuration can provide the effect. Also, here, an example in which a signal of one channel is transmitted in the isolation circuit has been described. However, the present invention is not limited to this.
When transmitting multiple signals, based on the same idea,
The effect can be obtained.
【００２０】実施の形態２．図４は本発明の実施の形態
２を示す図である。図４において、１３はプリント基板
６のＧＮＤ層７およびプリント基板９のアイソレーショ
ン領域のＧＮＤパターン８に、この電気回路装置の筐体
のフレームＧＮＤ（ＦＧ）と接続するフレームＧＮＤ接
続部である。通常は、パワー系を含む制御回路はこの制
御回路を含む電気回路装置の筐体フレームＧＮＤ（Ｆ
Ｇ）に接続されている。その他は実施の形態１と同様の
構成である。Embodiment 2 FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the present invention. In FIG. 4, reference numeral 13 denotes a frame GND connection portion that connects to the GND layer 7 of the printed circuit board 6 and the GND pattern 8 of the isolation area of the printed circuit board 9 to the frame GND (FG) of the housing of the electric circuit device. Normally, a control circuit including a power system is provided with a housing frame GND (F) of an electric circuit device including the control circuit.
G). Other configurations are the same as those of the first embodiment.
【００２１】以上の構成により、実施の形態１に記載の
効果に加え、プリント基板６のＧＮＤ層７およびプリン
ト基板９のアイソレーション領域のＧＮＤパターン８
に、この電気回路装置の筐体のフレームＧＮＤ接続部１
３を設け、この電気回路装置の筐体フレームＧＮＤに接
続することにより、上記プリント基板６のＧＮＤ層７、
ＦＰＣ１のＧＮＤパターン２およびプリント基板９のア
イソレーション領域のＧＮＤパターン８により形成され
るＧＮＤの電位が安定し、プリント基板６、９およびＦ
ＰＣ１のシールド効果をより強化することができる。With the above configuration, in addition to the effects described in the first embodiment, the GND pattern 7 in the isolation region of the printed circuit board 9 and the GND layer 7 of the printed circuit board 6
The frame GND connection portion 1 of the housing of the electric circuit device
3 and connected to the housing frame GND of the electric circuit device, the GND layer 7 of the printed circuit board 6
The potential of GND formed by the GND pattern 2 of the FPC 1 and the GND pattern 8 in the isolation region of the printed board 9 is stabilized, and the printed boards 6, 9 and F
The shield effect of PC1 can be further enhanced.
【００２２】実施の形態３．図５は本発明の実施の形態
３を示す図である。図５において、１４はフェライトコ
アである。この例では、プリント基板６とプリント基板
９の間を接続するマイクロストリップ構成のＦＰＣ１の
プリント基板９との接続側に、このＦＰＣ１の全部をま
とめてこれにフェライトコアを装荷したものである。そ
の他は実施の形態１と同様の構成である。Embodiment 3 FIG. FIG. 5 is a diagram showing a third embodiment of the present invention. In FIG. 5, reference numeral 14 denotes a ferrite core. In this example, on the connection side of the FPC 1 having a microstrip configuration connecting the printed circuit board 6 and the printed circuit board 9 to the printed circuit board 9, the entire FPC 1 is collectively loaded with a ferrite core. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
【００２３】以上の構成により、実施の形態１に記載の
効果に加え、ＦＰＣ１にフェライトコア１４を装荷する
ことにより、フェライトコア１４のインダクタンス分に
よりＦＰＣ１の信号パターン４およびＧＮＤパターン２
に流れるノイズ電流が抑制され、ＦＰＣ１からの放射ノ
イズが低減される。With the above configuration, in addition to the effects described in the first embodiment, by loading the ferrite core 14 on the FPC 1, the signal pattern 4 and the GND pattern 2 of the FPC 1 are determined by the inductance of the ferrite core 14.
Is suppressed, and the radiation noise from the FPC 1 is reduced.
【００２４】ここでは、プリント基板６とプリント基板
９の間を接続するマイクロストリップ構成のＦＰＣ１の
プリント基板９との接続側に、このＦＰＣ１の全部をま
とめてこれにフェライトコアを装荷したものを例示した
が、これに限らずこのＦＰＣ１の全部ではなく所要の一
部のみをまとめてこれにフェライトコアを装荷する場合
も同様の効果を奏する。Here, the FPC 1 having a microstrip structure for connecting between the printed circuit board 6 and the printed circuit board 9 is connected to the printed circuit board 9 on the connection side, and the FPC 1 is collectively loaded with a ferrite core. However, the present invention is not limited to this, and a similar effect can be obtained when only a required part of the FPC 1 is collectively loaded and a ferrite core is loaded thereon.
【００２５】実施の形態４．図６は本発明の実施の形態
４を示すＦＰＣの断面図である。図６において、１ａは
当該ＦＰＣ、４はＦＰＣ１ａの内層の信号パターン、２
はＦＰＣ１ａの内層の信号パターン４を挟み込むように
構成するＧＮＤパターンである。この実施の形態４は、
実施の形態１を示す図１のプリント基板６とプリント基
板９の間を接続するＦＰＣ１の代替として、ＦＰＣ１ａ
を用いて構成したものである。その他は実施の形態１を
示す図１と同様の構成である。Embodiment 4 FIG. 6 is a sectional view of the FPC showing the fourth embodiment of the present invention. In FIG. 6, 1a is the FPC, 4 is the signal pattern of the inner layer of the FPC 1a, 2
Is a GND pattern configured to sandwich the signal pattern 4 of the inner layer of the FPC 1a. This Embodiment 4
As an alternative to the FPC 1 for connecting between the printed circuit board 6 and the printed circuit board 9 of FIG.
It is configured using. The other configuration is the same as that of the first embodiment shown in FIG.
【００２６】以上のように、電気回路装置のアイソレー
ション回路を構成することにより、実施の形態１に記載
の効果に加えて、ＦＰＣがストリップ構成となっている
ため、シールド効果が強化され、ＦＰＣからの放射ノイ
ズをさらに低減すことができる。As described above, by configuring the isolation circuit of the electric circuit device, in addition to the effects described in the first embodiment, the FPC has a strip configuration, so that the shielding effect is enhanced, Radiation noise from the radiator can be further reduced.
【００２７】実施の形態５．図７は本発明の実施の形態
５を示すＦＰＣの断面図である。図７において、１ｂは
当該ＦＰＣ、４はＦＰＣ１ｂの内層の信号パターン、２
はＦＰＣ１ｂの内層の信号パターン４を包み込むように
構成するＧＮＤパターンである。ここで、１６はＦＰＣ
１ｂの内層の信号パターン４間に設けた、ＧＮＤパター
ン２間を接続するインナービアである。この実施の形態
５は、実施の形態１を示す図１のプリント基板６とプリ
ント基板９の間を接続するＦＰＣ１の代替として、ＦＰ
Ｃ１ｂを用いて構成したものである。その他は実施の形
態１を示す図１と同様の構成である。Embodiment 5 FIG. FIG. 7 is a sectional view of an FPC showing a fifth embodiment of the present invention. In FIG. 7, 1b is the FPC, 4 is the signal pattern of the inner layer of the FPC 1b, 2
Is a GND pattern configured to wrap around the signal pattern 4 of the inner layer of the FPC 1b. Where 16 is the FPC
1b is an inner via provided between the signal patterns 4 in the inner layer of FIG. In the fifth embodiment, an FP is used as an alternative to the FPC 1 for connecting the printed circuit board 6 and the printed circuit board 9 shown in FIG.
It is configured using C1b. The other configuration is the same as that of the first embodiment shown in FIG.
【００２８】以上のように、電気回路装置のアイソレー
ション回路を構成することにより、実施の形態１に記載
の効果に加えて、ＦＰＣが同軸構成となっているため、
シールド効果が強化され、ＦＰＣからの放射ノイズをさ
らに低減すことができる。As described above, by configuring the isolation circuit of the electric circuit device, in addition to the effects described in the first embodiment, the FPC has a coaxial configuration.
The shielding effect is enhanced, and the radiation noise from the FPC can be further reduced.
【００２９】実施の形態６．図８は本発明の実施の形態
６を示す図である。図９は図８のＦＰＣ１とプリント基
板の接続例を示す図である。図８において、この電気回
路装置のアイソレーション回路は２つのプリント基板
６，９と、その間を接続するＦＰＣ１とを備え、一方の
プリント基板は、他方のプリント基板の有する電源とＧ
ＮＤとは電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有する。上
記一方のプリント基板９には、アイソレーション素子の
入力側回路とアイソレーション素子とを有し、上記他方
のプリント基板６には、上記アイソレーション素子の出
力側回路を有する（図示していない）。また、上記の一
方のプリント基板９のＧＮＤ層１０とは異なる内層の一
部に、このＧＮＤ層１０とは電気的に絶縁され、上記他
方のプリント基板６と共通の電位を有するＧＮＤパター
ンを設けている。（アイソレーション領域と呼ぶ）上記
ＦＰＣ１はマイクロストリップ構成を有し、その信号パ
ターン４とＧＮＤパターン２を介して、上記プリント基
板９のアイソレーション領域のアイソレーション素子出
力の信号パターンとＧＮＤパターン８を、プリント基板
６のアイソレーション素子の出力側回路の信号パターン
とＧＮＤ層７に接続している。図８において説明を簡単
にするため、プリント基板の各層間の誘電体、信号パタ
ーン層２０の信号パターンは省略している。Embodiment 6 FIG. FIG. 8 is a diagram showing a sixth embodiment of the present invention. FIG. 9 is a diagram showing an example of connection between the FPC 1 of FIG. 8 and a printed circuit board. In FIG. 8, the isolation circuit of this electric circuit device includes two printed boards 6 and 9 and an FPC 1 connecting the two printed boards.
The ND includes a power supply and a GND that are electrically insulated. The one printed circuit board 9 has an input circuit of the isolation element and an isolation element, and the other printed circuit board 6 has an output circuit of the isolation element (not shown). . In addition, a GND pattern which is electrically insulated from the GND layer 10 and has a common potential with the other printed circuit board 6 is provided on a part of an inner layer of the one printed circuit board 9 different from the GND layer 10. ing. The FPC 1 has a microstrip configuration (referred to as an isolation region). The signal pattern 4 and the GND pattern 2 are used to connect the signal pattern of the isolation element output in the isolation region of the printed circuit board 9 and the GND pattern 8 to each other. , The signal pattern of the output side circuit of the isolation element of the printed circuit board 6 and the GND layer 7. In FIG. 8, for simplicity of explanation, the dielectric between the layers of the printed circuit board and the signal pattern of the signal pattern layer 20 are omitted.
【００３０】図９は図８のＦＰＣ１とプリント基板の接
続を示す断面図である。図９（ａ）はＦＰＣ１とプリン
ト基板９との接続例を示し、図８のＡＡ´断面図、図９
（ｂ）はＦＰＣ１とプリント基板９との接続例を示す図
８のＢＢ´断面図、図９（ｃ）はＦＰＣ１とプリント基
板９との接続例を示す図である。図９において、１２は
ＦＰＣ１とプリント基板６，９と接続するコネクタ、１
５はプリント基板６，９の外表面の信号パターン層と内
層との接続を行うブラインドビア、１７はプリント基板
の外表面の信号パターン間を接続するスルーホールであ
る。図９（ａ）は、ＦＰＣ１のＧＮＤパターン２がコネ
クタ１２、ブラインドビア１５を介して、先に説明した
プリント基板９のＧＮＤ層１０と異なる内層の一部に設
けたこのＧＮＤ層１０と電気的に絶縁したＧＮＤパター
ン８と接続している図を代表として示している。図９
（ｂ）は、ＦＰＣ１のＧＮＤパターン２がコネクタ１
２、ブラインドビア１５を介して、プリント基板６のＧ
ＮＤ層７と接続している図を代表として示している。図
９（ｃ）は、ＦＰＣ１のＧＮＤパターン２と信号パター
ン４がそれぞれ、コネクタ１２とブラインドビア１５を
介してプリント基板９のＧＮＤ層１０と異なる内層の一
部に設けたこのＧＮＤ層１０と電気的に絶縁したＧＮＤ
パターン８に、コネクタ１２とスルーホール１７を介し
てプリント基板の外表面の信号パターンに、接続してい
る図を代表として示している。図９（ａ），図９
（ｂ），図９（ｃ）において説明を簡単にするため、プ
リント基板の各層間の誘電体、信号パターン、電源層は
省略している。FIG. 9 is a sectional view showing the connection between the FPC 1 of FIG. 8 and a printed circuit board. FIG. 9A shows an example of connection between the FPC 1 and the printed circuit board 9, and is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG.
FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 8 illustrating an example of connection between the FPC 1 and the printed circuit board 9, and FIG. 9C is a diagram illustrating an example of connection between the FPC 1 and the printed circuit board 9. In FIG. 9, reference numeral 12 denotes a connector for connecting the FPC 1 to the printed circuit boards 6 and 9;
Reference numeral 5 denotes a blind via for connecting the signal pattern layer on the outer surface of the printed circuit boards 6 and 9 to the inner layer, and reference numeral 17 denotes a through hole for connecting between signal patterns on the outer surface of the printed circuit board. FIG. 9A shows that the GND pattern 2 of the FPC 1 is electrically connected to the GND layer 10 provided on a part of an inner layer different from the GND layer 10 of the printed circuit board 9 through the connector 12 and the blind via 15. FIG. 1 shows a diagram connected to the insulated GND pattern 8 as a representative. FIG.
(B), the GND pattern 2 of the FPC 1 is the connector 1
2. G of the printed circuit board 6 through the blind via 15
A diagram connected to the ND layer 7 is shown as a representative. FIG. 9C shows that the GND pattern 2 and the signal pattern 4 of the FPC 1 are provided on a part of an inner layer different from the GND layer 10 of the printed circuit board 9 via the connector 12 and the blind via 15, respectively. Insulated GND
FIG. 2 shows a typical connection of the pattern 8 to the signal pattern on the outer surface of the printed circuit board via the connector 12 and the through hole 17. 9 (a), 9
In FIG. 9B and FIG. 9C, for simplicity of description, a dielectric, a signal pattern, and a power supply layer between layers of the printed circuit board are omitted.
【００３１】実施の形態１の説明に参照した図３の電気
回路装置のアイソレーション回路の概要図は、実施の形
態６においても、以下のみ読み替えれば同様であり、説
明を省く。プリント基板９の内層の一部に設けた、ＧＮ
Ｄ層と電気的に絶縁したＧＮＤパターン８が、ＧＮＤ層
の一部にあるのを、ＧＮＤ層と異なる内層の一部にある
と読み替える。The schematic diagram of the isolation circuit of the electric circuit device of FIG. 3 referred to in the description of the first embodiment is the same in the sixth embodiment if only the following is replaced, and the description is omitted. GN provided on a part of the inner layer of the printed circuit board 9
The fact that the GND pattern 8 electrically insulated from the D layer is in a part of the GND layer is read as being in a part of an inner layer different from the GND layer.
【００３２】以上のように、電気回路装置のアイソレー
ション回路を構成することにより、一方のプリント基板
が、他方のプリント基板の有する電源とＧＮＤとは電気
的に絶縁された電源とＧＮＤを有するプリント基板間に
おいても、電気的絶縁を保持しながら一方のプリント基
板から他方のプリント基板に信号を伝達することができ
るとともに、一方のプリント基板に他方のプリント基板
のＧＮＤ層と共通の電位をもつＧＮＤパターンを設けた
ので、これらのプリント基板間をマイクロストリップ構
成のＦＰＣを介して接続することにより、ＦＰＣのＧＮ
Ｄパターンによるシールド効果が得られ、ＦＰＣからの
放射ノイズを低減することができる。さらに、一方のプ
リント基板９のＧＮＤ層１０とは異なる内層の一部に、
他方のプリント基板６のＧＮＤ層７と共通の電位をもつ
ＧＮＤパターン８を設けたことにより、一方のプリント
基板９の信号パターン層における回路部品配置の自由度
が大きくなり高密度の実装が可能になる利点がある。As described above, by configuring the isolation circuit of the electric circuit device, one of the printed circuit boards is printed with the power supply and GND which are electrically insulated from the power supply and GND of the other printed circuit board. Signals can be transmitted from one printed circuit board to another printed circuit board while maintaining electrical insulation between the printed circuit boards, and one printed circuit board has a common potential with the GND layer of the other printed circuit board. Since a pattern is provided, these printed circuit boards are connected to each other via an FPC having a microstrip structure, so that the GN of the FPC is formed.
A shielding effect by the D pattern is obtained, and radiation noise from the FPC can be reduced. Further, a part of an inner layer of the one printed circuit board 9 different from the GND layer 10,
By providing the GND pattern 8 having the same potential as the GND layer 7 of the other printed circuit board 6, the degree of freedom of circuit component arrangement on the signal pattern layer of the one printed circuit board 9 is increased, and high-density mounting is enabled. There are advantages.
【００３３】実施の形態７．図１０は本発明の実施の形
態７を示す図である。図１１は本発明の実施の形態７を
示すアイソレーション回路の概要図である。図１０にお
いて、１ｃはこの電気回路装置のアイソレーション回路
を構成する２つのプリント基板間を接続するＦＰＣであ
り、このＦＰＣ１ｃは断面図に示すように、内部で２分
され、内層の信号パターン４とＧＮＤパターン２は一方
のマイクロストリップを構成し、信号パターン５とＧＮ
Ｄパターン３は他方のマイクロストリップを構成し、相
互に独立している。６は一方のプリント基板で、外表面
に回路構成により決まる回路パターンを配置した信号パ
ターン層２０と内層にＧＮＤ層７と電源層１９とを有
し、さらに、このプリント基板６のＧＮＤ層７の一部に
このＧＮＤ層７と電気的に絶縁したＧＮＤパターン１１
を設けている。９は他方のプリント基板で、外表面に回
路構成により決まる回路パターンを配置した信号パター
ン層２０と内層にＧＮＤ層１０と電源層１９とを有し、
さらに、このプリント基板９のＧＮＤ層１０の一部にこ
のＧＮＤ層１０と電気的に絶縁したＧＮＤパターン８を
設けている。図１０において、説明を簡単にするため、
プリント基板の各層間の誘電体、信号パターン層２０の
信号パターンは省略している。Embodiment 7 FIG. 10 shows a seventh embodiment of the present invention. FIG. 11 is a schematic diagram of an isolation circuit according to the seventh embodiment of the present invention. In FIG. 10, reference numeral 1c denotes an FPC for connecting between two printed circuit boards constituting an isolation circuit of the electric circuit device. As shown in the cross-sectional view, the FPC 1c is internally divided into two parts, and a signal pattern 4 of an inner layer is formed. And GND pattern 2 constitute one microstrip, and signal pattern 5 and GND pattern
The D pattern 3 constitutes the other microstrip and is independent of each other. Reference numeral 6 denotes one printed circuit board, which has a signal pattern layer 20 in which a circuit pattern determined by the circuit configuration is arranged on the outer surface, a GND layer 7 and a power supply layer 19 in the inner layer. A GND pattern 11 partially insulated from this GND layer 7
Is provided. Reference numeral 9 denotes the other printed circuit board, which has a signal pattern layer 20 in which a circuit pattern determined by a circuit configuration is arranged on an outer surface, a GND layer 10 and a power supply layer 19 in an inner layer,
Further, a GND pattern 8 which is electrically insulated from the GND layer 10 is provided on a part of the GND layer 10 of the printed circuit board 9. In FIG. 10, to simplify the description,
The dielectric between the layers of the printed circuit board and the signal pattern of the signal pattern layer 20 are omitted.
【００３４】図１１は本発明の電気回路装置の実施の形
態２を示すアイソレーション回路の概要図である。この
実施の形態１は、電気回路装置として、モータ制御装置
を例として、モータを駆動制御するインバータ制御回路
と、これの制御信号を送る制御信号回路のインターフェ
ースのアイソレーション回路に注目して説明したが、こ
の実施の形態２は、上記構成による制御信号（以下、第
１の信号と呼ぶ）の伝達に加えて、モータを駆動制御す
るインバータ制御回路側に設けた例えば過電流検出回路
の過電流検出信号（以下、第２の信号と呼ぶ）を制御信
号回路へ伝達するアイソレーション回路に注目して説明
する。即ち、この実施の形態２は、電気的絶縁を保持し
ながら双方向に信号を伝達するアイソレーション回路を
有する電気回路装置について説明する。図１１におい
て、アイソレーション回路はプリント基板６とプリント
基板９とその間を接続するＦＰＣ１ｃを備え、上記プリ
ント基板６，９は回路構成により決まる回路パターンを
配置した信号パターン層とＧＮＤ層と電源層とをそれぞ
れ有している。FIG. 11 is a schematic diagram of an isolation circuit showing a second embodiment of the electric circuit device of the present invention. In the first embodiment, a motor control device is taken as an example of an electric circuit device, and an inverter control circuit that drives and controls a motor and an isolation circuit of an interface of a control signal circuit that sends a control signal therefor have been described. However, in the second embodiment, in addition to the transmission of the control signal (hereinafter, referred to as a first signal) having the above-described configuration, for example, the overcurrent detection circuit provided on the inverter control circuit side that controls the driving of the motor has the overcurrent. The following description focuses on an isolation circuit that transmits a detection signal (hereinafter, referred to as a second signal) to a control signal circuit. That is, the second embodiment describes an electric circuit device having an isolation circuit that transmits a signal in both directions while maintaining electrical insulation. In FIG. 11, the isolation circuit includes a printed circuit board 6 and a printed circuit board 9 and an FPC 1c for connecting the printed circuit boards 6 and 9. The printed circuit boards 6 and 9 include a signal pattern layer, a GND layer, and a power supply layer on which a circuit pattern determined by a circuit configuration is arranged. Respectively.
【００３５】上記プリント基板９は上記プリント基板６
の有する電源とＧＮＤとは電気的に絶縁された電源とＧ
ＮＤを有している。上記プリント基板９は第１の信号を
送るアイソレーション素子３０の入力側回路３１とアイ
ソレーション素子３０とを有するとともに、上記プリン
ト基板６から送られるる第２の信号のアイソレーション
素子４０の出力側回路を有し、且つ、上記プリント基板
６は上記プリント基板９から送られる第１の信号のアイ
ソレーション素子３０の出力側回路を有するとともに、
上記第２の信号を送るアイソレーション素子４０の入力
側回路とアイソレーション素子４０を有する。また、上
記プリント基板９のＧＮＤ層１０の一部にこのＧＮＤ層
と電気的に絶縁したＧＮＤパターン８を有するととも
に、この信号パターン層２０に第１の信号を送るアイソ
レーション素子出力の信号パターンを有するアイソレー
ション領域を設け、且つ上記プリント基板６のＧＮＤ層
７の一部にこのＧＮＤ層と電気的に絶縁したＧＮＤパタ
ーン１１を有するとともに、この信号パターン層２０に
第２の信号を送るアイソレーション素子出力の信号パタ
ーンを有するアイソレーション領域を設けている。上記
マイクロストリップ構成のＦＰＣ１ｃの内部で２分され
それぞれ独立の信号パターンとＧＮＤパターンを介し
て、上記プリント基板９のアイソレーション領域の信号
パターンとＧＮＤパターンを、上記プリント基板６のア
イソレーション素子の出力側回路の信号パターンとＧＮ
Ｄ層に接続するとともに、上記プリント基板６のアイソ
レーション領域の信号パターンとＧＮＤパターンを、上
記プリント基板９のアイソレーション素子の出力側回路
の信号パターンとＧＮＤ層に接続している。The printed circuit board 9 is the same as the printed circuit board 6
Power supply and GND are electrically insulated and G
ND. The printed circuit board 9 has an input side circuit 31 of the isolation element 30 for transmitting the first signal and the isolation element 30, and also has an output side of the isolation element 40 for the second signal transmitted from the printed circuit board 6. A circuit, and the printed board 6 has an output side circuit of the isolation element 30 for the first signal sent from the printed board 9,
An input side circuit of the isolation element 40 for transmitting the second signal and the isolation element 40 are provided. A part of the GND layer 10 of the printed circuit board 9 has a GND pattern 8 that is electrically insulated from the GND layer, and a signal pattern of an isolation element output for sending a first signal to the signal pattern layer 20. An isolation region having a GND pattern 11 that is electrically insulated from the GND layer on a part of the GND layer 7 of the printed circuit board 6 and that transmits a second signal to the signal pattern layer 20 An isolation region having an element output signal pattern is provided. The signal pattern and GND pattern of the isolation area of the printed circuit board 9 are divided into two by the independent signal pattern and the GND pattern inside the FPC 1c having the microstrip configuration, and output from the isolation element of the printed circuit board 6. Signal pattern of side circuit and GN
In addition to the connection to the D layer, the signal pattern and the GND pattern in the isolation region of the printed board 6 are connected to the signal pattern of the output circuit of the isolation element of the printed board 9 and the GND layer.
【００３６】以上のように、電気回路装置のアイソレー
ション回路を構成することにより、一方のプリント基板
が、他方のプリント基板の有する電源とＧＮＤとは電気
的に絶縁された電源とＧＮＤを有するプリント基板間に
おいても、電気的絶縁を保持しながら一方のプリント基
板と他方のプリント基板の間で双方向に信号を伝達でき
るとともに、上記それぞれのプリント基板に設けたアイ
ソレーション領域の信号パターンとＧＮＤパターンとの
マイクロストリップ構成を保持してＦＰＣを介してそれ
ぞれ他方のプリント基板に接続することにより、それぞ
れのアイソレーション領域の独立したＧＮＤパターンの
電位を、上記それぞれ他方のプリント基板のＧＮＤ層と
共通の電位をもつのでＦＰＣのＧＮＤパターンによるシ
ールド効果がえられ、ＦＰＣからの放射ノイズを低減す
ることができる。As described above, by forming the isolation circuit of the electric circuit device, one of the printed circuit boards has a printed circuit having the power supply and GND electrically isolated from the power supply and GND of the other printed circuit board. Between the printed circuit boards, signals can be transmitted bidirectionally between one printed circuit board and the other printed circuit board while maintaining electrical insulation, and signal patterns and GND patterns of the isolation regions provided on the respective printed circuit boards are provided. And by connecting the microstrip configuration to the other printed circuit board via the FPC, the potential of the independent GND pattern of each isolation region is shared with the GND layer of the other printed circuit board. Since it has a potential, the shielding effect by the FPC GND pattern is , It is possible to reduce the radiated noise from the FPC.
【００３７】実施の形態８．図１２は本発明の実施の形
態８を示すＦＰＣの断面図である。図１２において、１
ｄは当該ＦＰＣ、４はＦＰＣ１ｄの内部を２分した一方
の信号パターン、２はＦＰＣ１ｄの信号パターン４を挟
み込むように構成するＧＮＤパターン、５はＦＰＣ１ｄ
の内部を２分した他方の信号パターン、３はＦＰＣ１ｄ
の信号パターン５を挟み込むように構成したＧＮＤパタ
ーンを示す。この実施の形態８は、実施の形態７を示す
図１０のプリント基板６とプリント基板９の間を接続す
るＦＰＣ１ｃの代替として、ＦＰＣ１ｄを用いて構成し
たものである。その他は実施の形態７を示す図１０と同
様の構成である。Embodiment 8 FIG. FIG. 12 is a sectional view of an FPC showing an eighth embodiment of the present invention. In FIG. 12, 1
d is the FPC, 4 is one signal pattern obtained by bisecting the inside of the FPC 1d, 2 is a GND pattern configured to sandwich the signal pattern 4 of the FPC 1d, and 5 is the FPC 1d.
Is the other signal pattern obtained by dividing the inside of the FPC into two, and 3 is the FPC 1d
5 shows a GND pattern configured to sandwich the signal pattern 5 of FIG. In the eighth embodiment, an FPC 1d is used instead of the FPC 1c for connecting the printed circuit board 6 and the printed circuit board 9 shown in FIG. Other configurations are the same as those in FIG. 10 showing the seventh embodiment.
【００３８】以上のように、電気回路装置のアイソレー
ション回路を構成することにより、実施の形態７に記載
の効果に加えて、ＦＰＣがストリップ構成となっている
ため、シールド効果が強化され、ＦＰＣからの放射ノイ
ズをさらに低減することができる。As described above, by forming the isolation circuit of the electric circuit device, in addition to the effects described in the seventh embodiment, the shielding effect is enhanced because the FPC has a strip structure, Radiated noise can be further reduced.
【００３９】実施の形態９．図１３はこの発明の実施の
形態９を示すＦＰＣの断面図である。図１３において、
１ｅは当該ＦＰＣ、４はＦＰＣ１ｅの内部を２分した一
方の信号パターン、２はＦＰＣ１ｅの信号パターン４を
包み込むように構成するＧＮＤパターン、５はＦＰＣ１
ｅの内部を２分した他方の信号パターン、３はＦＰＣ１
ｅの信号パターン５を包み込むように構成したＧＮＤパ
ターンを示す。ここで、１６はＦＰＣ１ｅの内層の信号
パターン４間に設けた、ＧＮＤパターン２間を接続する
インナービアである。この実施の形態９は、実施の形態
７を示す図１０のプリント基板６とプリント基板９の間
を接続するＦＰＣ１ｃの代替として、ＦＰＣ１ｅを用い
て構成したものである。その他は実施の形態７を示す図
１０と同様の構成である。Embodiment 9 FIG. 13 is a sectional view of an FPC showing a ninth embodiment of the present invention. In FIG.
1e is the FPC, 4 is one signal pattern obtained by dividing the inside of the FPC 1e into two, 2 is a GND pattern configured to wrap the signal pattern 4 of the FPC 1e, and 5 is the FPC 1
e is the other signal pattern obtained by dividing the inside of e into two, and 3 is the FPC1
14 shows a GND pattern configured to wrap around the signal pattern 5 of e. Here, reference numeral 16 denotes an inner via provided between the signal patterns 4 in the inner layer of the FPC 1e and connecting between the GND patterns 2. In the ninth embodiment, an FPC 1e is used as an alternative to the FPC 1c for connecting the printed circuit board 6 and the printed circuit board 9 shown in FIG. Other configurations are the same as those in FIG. 10 showing the seventh embodiment.
【００４０】以上のように、電気回路装置のアイソレー
ション回路を構成することにより、実施の形態７に記載
の効果に加えて、ＦＰＣが同軸構成となっているため、
シールド効果が強化され、ＦＰＣからの放射ノイズをさ
らに低減させすることができる。また、クロストークも
抑えることができる。As described above, by configuring the isolation circuit of the electric circuit device, in addition to the effects described in the seventh embodiment, the FPC has a coaxial configuration.
The shielding effect is enhanced, and the radiation noise from the FPC can be further reduced. Also, crosstalk can be suppressed.
【００４１】[0041]
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、それぞれ電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有する
プリント基板間においても、電気的絶縁を保持しながら
一方のプリント基板から他方のプリント基板に信号を伝
達することができるとともに、一方のプリント基板に他
方のプリント基板のＧＮＤ層と共通の電位をもつＧＮＤ
パターンとアイソレーション素子出力の信号パターンを
有するアイソレーション領域が存在し、上記アイソレー
ション領域と他方のプリント基板とをマイクロストリッ
プ構成のＦＰＣを介して接続することにより、ＦＰＣの
ＧＮＤパターンによるシールド効果が得られ、ＦＰＣか
らの放射ノイズを低減するとともに、外来ノイズの干渉
を低減する電子回路装置を得ることができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, even between a power supply and a printed circuit board having GND, each of which is electrically insulated from one printed circuit board while maintaining electrical insulation. That can transmit a signal to one printed circuit board and has a common potential on one printed circuit board with the GND layer of the other printed circuit board.
There is an isolation region having a pattern and a signal pattern of the output of the isolation element, and by connecting the isolation region and the other printed circuit board via a microstrip FPC, the shielding effect of the GND pattern of the FPC is reduced. As a result, it is possible to obtain an electronic circuit device that reduces the noise radiated from the FPC and the interference of external noise.
【００４２】また、請求項２の発明によれば、請求項１
記載の電子回路装置のアイソレーション回路の一方のプ
リント基板のＧＮＤ層とこのＧＮＤ層にＦＰＣのＧＮＤ
パターンを介して接続される他方プリント基板に設けら
れたＧＮＤパターンとをそれぞれ筐体のフレームＧＮＤ
に接続することにより、これらのＧＮＤの電位が安定
し、ＦＰＣおよびプリント基板から放射するノイズを一
層低減した電子回路装置を得ることができる。According to the invention of claim 2, according to claim 1,
The GND layer of one printed circuit board of the isolation circuit of the electronic circuit device described above, and the GND of the FPC is provided on this GND layer.
And a GND pattern provided on a printed circuit board, which is connected via the pattern, to a frame GND of the housing, respectively.
, The potential of these GNDs is stabilized, and an electronic circuit device in which noise radiated from the FPC and the printed circuit board is further reduced can be obtained.
【００４３】また、請求項３の発明によれば、請求項１
記載の電子回路装置のアイソレーション回路のプリント
基板間を接続するＦＰＣの一部もしくは全部をフェライ
トコアを装架したことにより、フェライトコアのインダ
クタンス分によりＦＰＣのノイズ電流が抑制され、ＦＰ
Ｃから放射するノイズをさらに低減した電子回路装置を
得ることができる。According to the invention of claim 3, according to claim 1,
By mounting a ferrite core on part or all of the FPC connecting the printed circuit boards of the isolation circuit of the electronic circuit device described above, the noise current of the FPC is suppressed by the inductance of the ferrite core, and the FP
An electronic circuit device in which noise radiated from C is further reduced can be obtained.
【００４４】また、請求項４の発明によれば、請求項１
記載の電子回路装置のアイソレーション回路を構成する
プリント基板間を接続するＦＰＣとして、信号パターン
を挟み込むように構成するＧＮＤパターンのＦＰＣを用
いることにより、ＦＰＣがストリップ構成となっている
ため請求項１記載の効果におけるＦＰＣのシールド効果
が強化され、ＦＰＣから放射するノイズをさらに低減し
た電子回路装置を得ることができる。According to the invention of claim 4, according to claim 1,
2. The FPC of claim 1, wherein the FPC has a strip configuration by using a GND pattern FPC configured to sandwich a signal pattern as the FPC connecting the printed circuit boards configuring the isolation circuit of the electronic circuit device according to the present invention. An electronic circuit device in which the shielding effect of the FPC in the described effects is enhanced and noise radiated from the FPC is further reduced can be obtained.
【００４５】また、請求項５の発明によれば、請求項１
記載の電子回路装置のアイソレーション回路を構成する
プリント基板間を接続するＦＰＣとして、信号パターン
を包み込むように構成するＧＮＤパターンのＦＰＣを用
いることにより、ＦＰＣが同軸構成となっているため請
求項１記載の効果におけるＦＰＣのシールド効果が強化
され、ＦＰＣから放射するノイズをさらに低減し、信号
パターン間の結合も低減した電子回路装置を得ることが
できる。According to the invention of claim 5, according to claim 1,
2. The FPC according to claim 1, wherein the FPC has a coaxial configuration by using an FPC having a GND pattern configured to wrap around a signal pattern as an FPC connecting between printed circuit boards forming an isolation circuit of the electronic circuit device. It is possible to obtain an electronic circuit device in which the shielding effect of the FPC in the effect described above is enhanced, noise radiated from the FPC is further reduced, and coupling between signal patterns is also reduced.
【００４６】また、請求項６の発明によれば、それぞれ
電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有するプリント基板
間においても、電気的絶縁を保持しながら一方のプリン
ト基板から他方のプリント基板に信号を伝達することが
できるとともに、一方のプリント基板に他方のプリント
基板のＧＮＤ層と共通の電位をもつＧＮＤパターンとア
イソレーション素子出力の信号パターンを有するアイソ
レーション領域が存在し、上記アイソレーション領域と
他方のプリント基板とをマイクロストリップ構成のＦＰ
Ｃを介して接続することにより、ＦＰＣのＧＮＤパター
ンによるシールド効果が得られ、ＦＰＣからの放射ノイ
ズを低減した電子回路装置を得ることができる。さら
に、一方のプリント基板のＧＮＤ層と異なる内層の一部
に、他方のプリント基板のＧＮＤ層と共通の電位をもつ
ＧＮＤパターンを設けたことにより、一方のプリント基
板の信号パターン層における回路部品配置の自由度が大
きくなり高密度の実装が可能になる利点を有する。According to the sixth aspect of the present invention, a signal is transmitted from one printed circuit board to another printed circuit board while maintaining electrical insulation even between a power supply and a printed circuit board having a GND. And an isolation region having a GND pattern having a common potential with a GND layer of the other printed circuit board and a signal pattern of an isolation element output on one printed circuit board. FP in microstrip configuration with other printed circuit board
By connecting via C, a shielding effect by the GND pattern of the FPC can be obtained, and an electronic circuit device with reduced radiation noise from the FPC can be obtained. Further, by providing a GND pattern having a common potential with the GND layer of the other printed circuit board on a part of an inner layer different from the GND layer of the one printed circuit board, the circuit component arrangement in the signal pattern layer of the one printed circuit board is provided. This has the advantage that the degree of freedom is increased and high-density mounting is possible.
【００４７】また、請求項７の発明によれば、それぞれ
電気的に絶縁された電源とＧＮＤを有するプリント基板
間においても、電気的絶縁を保持しながら一方のプリン
ト基板から他方のプリント基板に双方向に信号を伝達す
ることができるとともに、それぞれのプリント基板に設
けたアイソレーション領域の信号パターンとＧＮＤパタ
ーンのマイクロストリップ構成を保持して、ＦＰＣを介
してそれぞれ他方のプリント基板と接続することによ
り、それぞれのアイソレーション領域の独立したＧＮＤ
パターンが上記それぞれ他方のプリント基板のＧＮＤ層
と共通の電位をもつのでＦＰＣのＧＮＤパターンによる
シールド効果が得られ、ＦＰＣからの放射ノイズを低減
した電子回路装置を得ることができる。According to the seventh aspect of the present invention, even between a printed circuit board having a power supply and a ground, which are electrically insulated from each other, the printed circuit board is transferred from one printed circuit board to the other while maintaining electrical insulation. Signals can be transmitted in the same direction, the signal pattern of the isolation area provided on each printed circuit board and the microstrip configuration of the GND pattern are held, and each is connected to the other printed circuit board via the FPC. , Independent GND for each isolation region
Since the patterns have the same potential as the GND layer of the other printed circuit board, the shielding effect of the GND pattern of the FPC can be obtained, and an electronic circuit device with reduced radiation noise from the FPC can be obtained.
【００４８】また、請求項８の発明によれば、請求項７
記載の電子回路装置のアイソレーション回路を構成する
プリント基板間を接続するＦＰＣとして、信号パターン
を挟み込むように構成するＧＮＤパターンのＦＰＣを用
いることにより、ＦＰＣがストリップ構成となっている
ため請求項７記載の効果におけるＦＰＣのシールド効果
が強化され、ＦＰＣから放射するノイズをさらに低減し
た電子回路装置を得ることができる。According to the invention of claim 8, according to claim 7,
8. An FPC having a GND pattern configured to sandwich a signal pattern as an FPC for connecting printed circuit boards constituting an isolation circuit of the electronic circuit device according to the above, so that the FPC has a strip configuration. An electronic circuit device in which the shielding effect of the FPC in the described effects is enhanced and noise radiated from the FPC is further reduced can be obtained.
【００４９】また、請求項９の発明によれば、請求項７
記載の電子回路装置のアイソレーション回路を構成する
プリント基板間を接続するＦＰＣとして、信号パターン
を包み込むように構成するＧＮＤパターンのＦＰＣを用
いることにより、ＦＰＣが同軸構成となっているため請
求項７記載の効果におけるＦＰＣのシールド効果が強化
され、ＦＰＣから放射するノイズをさらに低減し、信号
パターン間の結合も低減した電子回路装置を得ることが
できる。According to the ninth aspect of the present invention, the seventh aspect is provided.
8. The FPC according to claim 7, wherein the FPC has a coaxial configuration by using an FPC having a GND pattern configured to wrap around a signal pattern as an FPC connecting between printed circuit boards configuring an isolation circuit of the electronic circuit device. It is possible to obtain an electronic circuit device in which the shielding effect of the FPC in the effect described above is enhanced, noise radiated from the FPC is further reduced, and coupling between signal patterns is also reduced.
【図１】 本発明の実施の形態１を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図２】 図１のＦＰＣとプリント基板の接続例を示す
図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of connection between the FPC of FIG. 1 and a printed circuit board.
【図３】 図１の電気回路装置のアイソレーション回路
の概要図である。3 is a schematic diagram of an isolation circuit of the electric circuit device of FIG.
【図４】 本発明の実施の形態２を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の実施の形態３を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図６】 本発明の実施の形態４を示すＦＰＣの断面図
である。FIG. 6 is a sectional view of an FPC showing a fourth embodiment of the present invention.
【図７】 本発明の実施の形態５を示すＦＰＣの断面図
である。FIG. 7 is a sectional view of an FPC showing a fifth embodiment of the present invention.
【図８】 本発明の実施の形態６を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a sixth embodiment of the present invention.
【図９】 図８のＦＰＣとプリント基板の接続例を示す
図である。9 is a diagram illustrating a connection example between the FPC of FIG. 8 and a printed circuit board.
【図１０】 本発明の実施の形態７を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a seventh embodiment of the present invention.
【図１１】 図１０の電気回路装置のアイソレーション
回路の概要図である。11 is a schematic diagram of an isolation circuit of the electric circuit device of FIG.
【図１２】 本発明の実施の形態８を示すＦＰＣの断面
図である。FIG. 12 is a sectional view of an FPC showing an eighth embodiment of the present invention.
【図１３】 本発明の実施の形態９を示すＦＰＣの断面
図である。FIG. 13 is a sectional view of an FPC showing a ninth embodiment of the present invention.
【図１４】 従来のＦＰＣおよびその接続装置を示す断
面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing a conventional FPC and its connection device.
【図１５】 従来のＦＰＣおよびその接続装置を用いた
電気回路装置を示す模式図である。FIG. 15 is a schematic diagram showing an electric circuit device using a conventional FPC and its connection device.
１，１ａ，１ｂ フレキシブルプリント配線板（ＦＰ
Ｃ）、１ｃ，１ｄ，１ｅフレキシブルプリント配線板
（ＦＰＣ）、２，３ グランドパターン（ＧＮＤパター
ン）、４，５ 信号パターン、６ プリント基板、７
グランド層（ＧＮＤ層）、８ アイソレーション領域の
グランドパターン（ＧＮＤパターン）、９プリント基
板、１０ グランド層（ＧＮＤ層）、１１ アイソレー
ション領域のグランドパターン（ＧＮＤパターン）、１
２ コネクタ、１３ フレームグランド接続部（ＦＧ接
続部）、１４ フェライトコア、１５ ブラインドビ
ア、１６ インナービア、１７ スルーホール、１９
電源層、２０ 信号パターン層、３０ フォトカプラ、
３１ フォトカプラの入力側回路、３２ 電源端子、３
３ グランド端子（ＧＮＤ端子）、３４ フォトカプラ
の出力側回路、３５ 電源端子、３６ グランド端子
（ＧＮＤ端子）、４０ フォトカプラ、４１ フォトカ
プラの入力側回路、４２ 電源端子、４３ グランド端
子（ＧＮＤ端子）、４４ フォトカプラの出力側回路、
４５ 電源端子、４６ グランド端子（ＧＮＤ端子）。1,1a, 1b Flexible printed wiring board (FP
C) 1c, 1d, 1e Flexible printed circuit board (FPC), 2, 3 ground pattern (GND pattern), 4, 5 signal pattern, 6 printed circuit board, 7
Ground layer (GND layer), 8 ground pattern (GND pattern) in isolation area, 9 printed circuit board, 10 ground layer (GND layer), 11 ground pattern (GND pattern) in isolation area, 1
2 connector, 13 frame ground connection (FG connection), 14 ferrite core, 15 blind via, 16 inner via, 17 through hole, 19
Power supply layer, 20 signal pattern layer, 30 photocoupler,
31 Photocoupler input side circuit, 32 Power supply terminal, 3
3 ground terminal (GND terminal), 34 photocoupler output side circuit, 35 power supply terminal, 36 ground terminal (GND terminal), 40 photocoupler, 41 photocoupler input side circuit, 42 power supply terminal, 43 ground terminal (GND terminal) ), 44 Photocoupler output side circuit,
45 Power supply terminal, 46 Ground terminal (GND terminal).
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 瀬上 広一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 岡 尚人 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 宮崎 千春 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Koichi Segami 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Mitsubishi Electric Corporation (72) Inventor Naoto Oka 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Mitsubishi Electric Corporation (72) Inventor Chiharu Miyazaki 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsubishi Electric Corporation
Claims (9)
るアイソレーション回路を有する電気回路装置におい
て、 このアイソレーション回路は２つのプリント基板と、そ
の間を接続するフレキシブルプリント配線板と、を備
え、 上記プリント基板は回路構成により決まる回路パターン
を配置した信号パターン層とグランド層と電源層とを有
し、 アイソレーション素子の入力側回路とアイソレーション
素子とを有する一方のプリント基板は、アイソレーショ
ン素子の出力側回路を有する他方のプリント基板の有す
る電源とグランドとは電気的に絶縁された電源とグラン
ドを有し、 上記一方のプリント基板のグランド層の一部にこのグラ
ンド層と電気的に絶縁したグランドパターンを有すると
ともに、信号パターン層にアイソレーション素子出力の
信号パターンを有するアイソレーション領域を設け、 上記フレキシブルプリント配線板がマイクロストリップ
構成を有し、その信号パターンとグランドパターンを介
して、上記一方のプリント基板のアイソレーション領域
の信号パターンとグランドパターンを、他方のプリント
基板のそれぞれ信号パターンとグランド層に接続するこ
とを特徴とする電気回路装置。1. An electric circuit device having an isolation circuit for transmitting a signal while maintaining electrical insulation, wherein the isolation circuit includes two printed boards and a flexible printed wiring board connecting between the two printed boards. The printed circuit board has a signal pattern layer in which a circuit pattern determined by a circuit configuration is arranged, a ground layer, and a power supply layer. One of the printed circuit boards having an input side circuit of the isolation element and the isolation element is an isolation element. The power supply and the ground of the other printed circuit board having the output side circuit have a power supply and a ground that are electrically insulated, and a part of the ground layer of the one printed circuit board is electrically insulated from the ground layer. With a ground pattern and an isolation element on the signal pattern layer. The flexible printed wiring board has a microstrip configuration, and a signal pattern and a ground pattern of the isolation area of the one printed circuit board are provided via the signal pattern and the ground pattern. An electric circuit device connected to the signal pattern and the ground layer of the other printed circuit board.
基板のアイソレーション領域のグランドパターンと他方
のプリント基板のグランド層のそれぞれが、この電気回
路装置の筐体のフレームグランドと接続することを特徴
とする請求項１記載の電気回路装置。2. A ground pattern of an isolation region of one printed circuit board of the isolation circuit and a ground layer of the other printed circuit board are connected to a frame ground of a housing of the electric circuit device. The electric circuit device according to claim 1.
を接続するフレキシブルプリント配線板が、フレキシブ
ルプリント配線板の一部または全部にフェライトコアを
装荷することを特徴とする請求項１記載の電気回路装
置。3. The electric circuit device according to claim 1, wherein the flexible printed wiring board for connecting the printed circuit boards of the isolation circuit has a ferrite core loaded on a part or the whole of the flexible printed wiring board.
リント配線板として、信号パターンをグランドパターン
で挟み込むストリップ構成のフレキシブルプリント配線
板を用いて構成することを特徴とする請求項１記載の電
気回路装置。4. The electric circuit device according to claim 1, wherein the flexible printed circuit board of the isolation circuit is configured by using a flexible printed circuit board having a strip configuration in which a signal pattern is sandwiched between ground patterns.
リント配線板として、信号パターンの周りをグランドパ
ターンで包み込む同軸構成のフレキシブルプリント配線
板を用いて構成することを特徴とする請求項１記載の電
気回路装置。5. The electric circuit device according to claim 1, wherein the flexible printed wiring board of the isolation circuit is formed using a coaxial flexible printed wiring board that wraps around a signal pattern with a ground pattern.
るアイソレーション回路を有する電気回路装置におい
て、 このアイソレーション回路は２つのプリント基板と、そ
の間を接続するフレキシブルプリント配線板と、を備
え、 上記プリント基板は回路構成により決まる回路パターン
を配置した信号パターン層とグランド層と電源層とを有
し、 アイソレーション素子の入力側回路とアイソレーション
素子とを有する一方のプリント基板は、アイソレーショ
ン素子の出力側回路を有する他方のプリント基板の有す
る電源とグランドとは電気的に絶縁された電源とグラン
ドとを有し、 上記一方のプリント基板のグランド層と異なる内層の一
部にこのグランド層と電気的に絶縁したグランドパター
ンを有するとともに、信号パターン層にアイソレーショ
ン素子出力の信号パターンを有するアイソレーション領
域を設け、 上記フレキシブルプリント配線板がマイクロストリップ
構成を有し、その信号パターンとグランドパターンを介
して、上記一方のプリント基板のアイソレーション領域
の信号パターンとグランドパターンを、他方のプリント
基板のそれぞれ信号パターンとグランド層に接続するこ
とを特徴とする電気回路装置。6. An electric circuit device having an isolation circuit that transmits a signal while maintaining electrical insulation, wherein the isolation circuit includes two printed boards and a flexible printed wiring board that connects the two printed boards. The printed circuit board has a signal pattern layer in which a circuit pattern determined by a circuit configuration is arranged, a ground layer, and a power supply layer. One of the printed circuit boards having an input side circuit of the isolation element and the isolation element is an isolation element. The power supply and the ground of the other printed circuit board having the output side circuit have a power supply and a ground that are electrically insulated, and the ground layer and the ground layer are partly different from the ground layer of the one printed circuit board. It has a ground pattern that is electrically insulated and The flexible printed wiring board has a microstrip configuration, and a signal pattern of the isolation area of the one printed circuit board is provided via the signal pattern and the ground pattern. An electric circuit device, wherein a ground pattern is connected to a signal pattern and a ground layer of the other printed circuit board.
るアイソレーション回路を有する電気回路装置におい
て、 このアイソレーション回路は第１と第２の２つのプリン
ト基板と、その間を接続するフレキシブルプリント配線
板と、を備え、 上記プリント基板は回路構成により決まる回路パターン
を配置した信号パターン層とグランド層と電源層とを有
し、 上記第１のプリント基板は上記第２のプリント基板の有
する電源とグランドとは電気的に絶縁された電源とグラ
ンドを有し、 上記第１のプリント基板は第１の信号を伝達するアイソ
レーション素子の入力側回路とアイソレーション素子と
を有するとともに、上記第２のプリント基板に有する第
２の信号を伝達するアイソレーション素子の出力側回路
を有し、 上記第２のプリント基板は、第２の信号を伝達するアイ
ソレーション素子の入力側回路とアイソレーション素子
とを有するとともに、上記第１のプリント基板に有する
第１の信号を伝達するアイソレーション素子の出力側回
路を有し、 上記第１のプリント基板のグランド層の一部にこのグラ
ンド層と電気的に絶縁したグランドパターンを有すると
ともに、信号パターン層に第１の信号を伝達するアイソ
レーション素子出力の信号パターンを有するアイソレー
ション領域を設け、 上記第２のプリント基板のグランド層の一部にこのグラ
ンド層と電気的に絶縁したグランドパターンを有すると
ともに、信号パターン層に第２の信号を伝達するアイソ
レーション素子出力の信号パターンを有するアイソレー
ション領域を設け、 マイクロストリップ構成のフレキシブルプリント配線板
の信号パターンとグランドパターンを介して、 上記第１のプリント基板のアイソレーション領域の信号
パターンとグランドパターンを、上記第２のプリント基
板の信号パターンとグランド層に接続するとともに、上
記第２のプリント基板のアイソレーション領域の信号パ
ターンとグランドパターンを、上記第１のプリント基板
の信号パターンとグランド層に接続することを特徴とす
る電気回路装置。7. An electric circuit device having an isolation circuit for transmitting a signal while maintaining electrical insulation, wherein the isolation circuit includes a first and a second printed circuit board and a flexible printed circuit connecting between the first and second printed circuit boards. A printed circuit board, wherein the printed circuit board has a signal pattern layer on which a circuit pattern determined by a circuit configuration is arranged, a ground layer, and a power supply layer; and the first printed circuit board has a power supply included in the second printed circuit board. The ground has a power supply and a ground that are electrically insulated. The first printed circuit board has an input-side circuit of an isolation element that transmits a first signal, and an isolation element. An output circuit of an isolation element for transmitting a second signal included in the printed circuit board; An input circuit of the isolation element for transmitting the second signal and an isolation element, and an output circuit of the isolation element for transmitting the first signal on the first printed circuit board; An isolation region having a ground pattern electrically insulated from the ground layer on a part of the ground layer of the first printed circuit board, and having a signal pattern of an isolation element output transmitting a first signal to a signal pattern layer; A ground pattern electrically insulated from the ground layer on a part of the ground layer of the second printed circuit board, and a signal pattern of an isolation element output for transmitting a second signal to a signal pattern layer. Microstrip flexible printing The signal pattern and the ground pattern in the isolation area of the first printed circuit board are connected to the signal pattern and the ground layer of the second printed circuit board via the signal pattern and the ground pattern of the wiring board. An electric circuit device, wherein the signal pattern and the ground pattern in the isolation area of the printed circuit board are connected to the signal pattern and the ground layer of the first printed circuit board.
リント配線板として、信号パターンをグランドパターン
で挟み込むストリップ構成のフレキシブルプリント配線
板を用いて構成するとを特徴とする請求項７記載の電気
回路装置。8. The electric circuit device according to claim 7, wherein the flexible printed circuit board of the isolation circuit is configured using a strip-shaped flexible printed circuit board in which a signal pattern is sandwiched between ground patterns.
リント配線板として、信号パターンの周りをグランドパ
ターンで包み込む同軸構成のフレキシブルプリント配線
板を用いて構成することを特徴とする請求項７記載の電
気回路装置。9. The electric circuit device according to claim 7, wherein the flexible printed circuit board of the isolation circuit is constituted by using a coaxial flexible printed circuit board surrounding a signal pattern with a ground pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35365197A JP3773643B2 (en) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Electrical circuit device |
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| JP35365197A JP3773643B2 (en) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Electrical circuit device |
Publications (2)
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| JPH11186686A true JPH11186686A (en) | 1999-07-09 |
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ID=18432297
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