JP3769952B2 - ラミネート治具 - Google Patents
ラミネート治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3769952B2 JP3769952B2 JP34829298A JP34829298A JP3769952B2 JP 3769952 B2 JP3769952 B2 JP 3769952B2 JP 34829298 A JP34829298 A JP 34829298A JP 34829298 A JP34829298 A JP 34829298A JP 3769952 B2 JP3769952 B2 JP 3769952B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elastic body
- cavity
- green sheet
- laminating
- flat plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はラミネート治具に関し、より詳細には、キャビティ及び該キャビティに連通する穴部を有するグリーンシート積層体を圧着する際に使用されるラミネート治具に関する。
【0002】
【従来の技術】
最近の光通信技術の発達に伴い、光通信用集積回路等の光通信素子を保護すると同時に、光通信用配線(光ファイバ等)や、マザーボード上に形成された電気配線との容易な接続を図るために、前記光通信素子の搭載に適した配線基板(パッケージ)が求められている。これら配線基板の中で、セラミック配線基板は熱伝導性、耐湿性、耐熱性等に優れているために信頼性が高く、光通信の分野でも盛んに使用され始めている。
【0003】
図4は光通信用セラミック配線基板の一例を模式的に示した斜視図である。
セラミック基板11には光通信用集積回路等の光通信素子(図示せず)を納めるためのキャビティ12が形成され、キャビティ12の内部には、光ファイバ等の光通信用配線(図示せず)を挿通させるために、キャビティ12の側壁面12aからセラミック基板11の端面11aに通じる配線用貫通孔14が形成されている。前記光通信素子と前記光通信用配線とはキャビティ12の内部で結合され、前記光通信用配線を介してレーザ光等の送受信を行なうようになっている。
【0004】
キャビティ12の内部は、側壁面12aを挟んだ両側壁面と側壁面12aに対向する側壁面12bとが階段状に形成され、階段部13には前記光通信素子の端子と接続するためのインナパッド13aが形成されている。
【0005】
図5は従来のラミネート装置の要部を模式的に示した断面図である。
図中21はラミネート治具を示しており、ラミネート治具21は平板形状の弾性体22とキャビティ27形状に合わせた形状の弾性体23とを含んで構成され、平板形状の弾性体22は位置決め用ピン24bを有した支持治具24の支持板24aに載設されている。キャビティ27を有したグリーンシート積層体26が載置される載置盤25には、位置決め用ピン24bを収納するためのピン収納部25aが形成されている。
【0006】
載置盤25の所定位置に載置されたグリーンシート積層体26は、ラミネート治具21及び支持板24aを介して矢印F4 で示す方向に圧縮されて一度に全層の加圧が行なわれる(いわゆる多層ラミネート方式である)。このとき、弾性体23を正確にキャビティ27内へ挿入することによって、キャビティ27内においても十分な圧着作用を及ぼすことができる。
また、ここでの支持治具24は加圧面における平坦性の確保や、弾性体23を正確にキャビティ27へ挿入させるための位置決めの役割を果たしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
図6(a)(b)は図4に示した光通信用セラミック配線基板を得るために実施されるグリーンシート積層体のラミネート工程を模式的に示した断面図である。
【0008】
図中5は図4に示した光通信用セラミック配線基板を得るためのグリーンシート積層体を示しており、グリーンシート積層体5は、キャビティ6と光ファイバ等の光通信用配線を挿通させる配線用貫通孔14(図4参照)を形成するための穴部7とを有している。
【0009】
ラミネート治具31は、平板形状の弾性体32とキャビティ6形状に合わせた形状の弾性体33とを含んで構成され、平板形状の弾性体32は位置決め用ピン(図示せず)を有した支持治具34の支持板34aに載設されている。
【0010】
載置盤(図示せず)の所定位置に載置されたグリーンシート積層体5は、ラミネート治具31及び支持板34aを介して矢印F5 で示す方向に圧縮されて一度に全層の加圧が行なわれる。このとき、弾性体33を正確にキャビティ6内へ挿入することによって、キャビティ6内においても十分な圧着作用を及ぼすことができる。
【0011】
ところが、グリーンシート積層体5のように、キャビティ6に連通する穴部7が形成されている場合には、加圧時に弾性体33が穴部7に流れ込み、グリーンシート積層体5の一部5aが変形してしまうことがある。
【0012】
上記問題を解決する手段として、図7に示したように、グリーンシート積層体5に対して段差形状ごとに金属板35で逐次加圧を行なう(1回目:下2層、2回目:下5層、3回目:全層)、いわゆる逐次ラミネート方式が考えられるが、段差を生む高さHが高いと、加圧時の圧力が高い場合にクラック5bが発生したり、逆に圧力が低い場合にデラミが発生するといった問題があるので、グリーンシート積層体5に逐次ラミネート方式を採用することは難しい。
よって、グリーンシート積層体5の圧着には、逐次ラミネート方式ではなく、ラミネート治具31を用いた多層ラミネート方式が多く採用されている。
【0013】
図6(b)に示したように、弾性体33の穴部7への流れ込みは、そもそも平板形状の弾性体32の弾性体33への流れ込みの影響を受けているため、ラミネート治具31から弾性体32を排除すれば、上記問題を解決することができると考えられるが、支持板34aへの均一的加圧確保には弾性体32が必要となるので、弾性体32を排除することはできない。
【0014】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、キャビティ及び該キャビティに連通する穴部を有するグリーンシート積層体の圧着を適切に行なうことのできるラミネート治具を提供することを目的としている。
【0015】
【課題を解決するための手段及びその効果】
上記目的を達成するために本発明に係るラミネート治具(1)は、キャビティ、及び該キャビティに連通する穴部を有するグリーンシート積層体を圧着する際に使用されるラミネート治具において、平板形状の第1の弾性体と前記キャビティ形状に合わせた形状の第2の弾性体との間に、ヤング率78.45GPa以上の平板が介装されていることを特徴としている。
【0016】
上記ラミネート治具(1)によれば、前記第1の弾性体と前記第2の弾性体との間に、ヤング率78.45GPa以上の平板が介装されているので、加圧時における前記第1の弾性体の前記第2の弾性体側への過度の流れ込みを防止することができる。よって、前記第2の弾性体の前記穴部への流れ込みを防止することができ、前記グリーンシート積層体の前記穴部周辺における変形不良の問題を解決することができる。前記平板としては、SUS材等の金属板が望ましい。前記平板が軟らかすぎると、加圧時に前記平板が大きく変形してしまい、前記第1の弾性体の前記第2の弾性体側への流れ込みを防止することができなくなる。
【0017】
また、本発明に係るラミネート治具(2)は、上記ラミネート治具(1)において、前記平板の厚みが、0.2〜1.0mmの範囲内であることを特徴としている。
【0018】
前記平板の厚みが薄すぎると(0.1mm以下であると)、加圧時に前記平板が大きく変形してしまい、前記第1の弾性体の前記第2の弾性体側への流れ込みを過度に防止することができず、前記グリーンシート積層体の前記穴部周辺に変形不良が生じてしまうことがあり、逆に前記平板の厚みが厚すぎると(1.5mm以上であると)、前記グリーンシート積層体のキャビティ部を均一に加圧することができなくなってしまう虞れがある。
【0019】
上記ラミネート治具(2)によれば、前記平板の厚みを、0.2〜1.0mmの範囲内にすることによって、変形不良を防止することができると共に、前記グリーンシート積層体のキャビティ部の生密度均一化を図ることができる。
【0020】
また、本発明に係るラミネート治具(3)は、上記ラミネート治具(1)又は(2)において、前記キャビティ形状に合わせた形状の弾性体の硬度が、30〜50°の範囲内であることを特徴としている。
【0021】
前記弾性体の硬度が低すぎると、デラミが発生してしまう場合があり、前記弾性体の硬度が高すぎると、前記グリーンシート積層体に前記弾性体の跡が付いてしまう場合がある。
【0022】
上記ラミネート治具(3)によれば、前記キャビティ形状に合わせた形状の弾性体の硬度が、30〜50°の範囲内に設定されており、デラミの発生及び前記跡が付くことを防止することができる。
【0023】
また、本発明に係るラミネート治具(4)は、上記ラミネート治具(1)〜(3)のいずれかにおいて、前記穴部が前記キャビティの壁面側に形成されたものであることを特徴としている。
【0024】
前記キャビティの壁面側に形成された前記穴部を有する前記グリーンシートとして、例えば、光ファイバ等の光通信用配線を挿通させる配線用貫通孔を形成するための穴部を有する、光通信用セラミック配線基板を得るためのグリーンシート積層体がある。
【0025】
上記ラミネート治具(4)によれば、前記光通信用セラミック配線基板を製造するためのグリーンシート積層体の加圧時における変形不良問題の解決に効果的である。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るラミネート治具の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1(a)(b)は実施の形態(1)に係るラミネート治具を用いた場合のラミネート工程を模式的に示した断面図である。図中1はラミネート治具を示しており、ラミネート治具1は平板形状の弾性体2、キャビティ6形状に合わせた形状の弾性体3、及びヤング率78.45GPa以上の平板4を含んで構成されている。弾性体2と弾性体3との間に介装された平板4は、位置決め用ピン(図示せず)を有した支持治具8の支持板8aに載設されている。
【0027】
図4に示した光通信用セラミック配線基板を得るためのグリーンシート積層体5は、キャビティ6と光ファイバ等の光通信用配線を挿通させる配線用貫通孔14(図4参照)を形成するための穴部7とを有している。
【0028】
載置盤(図示せず)の所定位置に載置されたグリーンシート積層体5は、ラミネート治具1及び支持板8aを介して矢印F1 で示す方向に圧縮されて一度に全層の加圧が行なわれる。このとき、弾性体3を正確にキャビティ6内へ挿入することによって、キャビティ6内においても十分な圧着作用を及ぼすことができる。
【0029】
上記実施の形態(1)に係るラミネート治具1には、弾性体2と弾性体3との間に、ヤング率78.45GPa以上の平板4が介装されているので、加圧時における弾性体2の弾性体3側への過度の流れ込みを防止することができる。よって、弾性体3の穴部7への流れ込みを防止することができ、グリーンシート積層体5の穴部7周辺における変形不良の問題を解決することができる。
【0030】
図2(a)(b)は実施の形態(2)に係るラミネート治具を用いた場合のラミネート工程を模式的に示した断面図である。図中1Aはラミネート治具を示しており、ラミネート治具1Aは平板形状の弾性体2A、キャビティ6形状に合わせた形状の弾性体3A、及びヤング率78.45GPa以上の平板4Aを含んで構成され、平板4Aは弾性体2Aと弾性体3Aとの間に介装されている。
【0031】
図4に示した光通信用セラミック配線基板を得るためのグリーンシート積層体5は、キャビティ6と光ファイバ等の光通信用配線を挿通させる配線用貫通孔14(図4参照)を形成するための穴部7とを有している。
【0032】
グリーンシート積層体5は、ラミネート治具1Aを介して矢印F2 で示す方向に圧縮されて一度に全層の加圧が行なわれる。このとき、弾性体3Aを正確にキャビティ6内へ挿入することによって、キャビティ6内においても十分な圧着作用を及ぼすことができる。
【0033】
上記実施の形態(2)に係るラミネート治具1Aには、弾性体2Aと弾性体3Aとの間に、ヤング率78.45GPa 以上の平板4Aが介装されているので、加圧時における弾性体2Aの弾性体3A側への過度の流れ込みを防止することができる。よって、弾性体3Aの穴部7への流れ込みを防止することができ、グリーンシート積層体5の穴部7周辺における変形不良の問題を解決することができる。
【0034】
また、ここでは支持治具8を使用していないが、加圧面の平坦性を確保するといった役割を平板4Aが果たしているので、弾性体3Aの位置決めを支持治具8がなくてもできるのであれば、支持治具8を使用しなくても差し支えない。
【0035】
【実施例】
以下、本発明に係るラミネート治具の実施例について説明する。
図3は実施の形態(1)に係るラミネート治具を用いた場合のラミネート工程を模式的に示した断面図である。図中1Bはラミネート治具を示しており、ラミネート治具1Bは平板形状の弾性体2B、キャビティ6B形状に合わせた形状の弾性体3B、及び平板4Bを含んで構成されている。弾性体2Bと弾性体3Bとの間に介装された平板4Bは、位置決め用ピン(図示せず)を有した支持治具8Bの支持板8Baに載設されている。
【0036】
載置盤(図示せず)の所定位置に載置された、キャビティ6B及びキャビティ6Bに連通する穴部7Bを有するグリーンシート積層体5Bは、ラミネート治具1B及び支持板8Baを介して矢印F3 で示す方向に圧縮されて一度に全層の加圧が行なわれる。
【0037】
《実施条件》
キャビティ6Bの開口部の長さd: 8.00mm
グリーンシート積層体5Bの高さh1 : 4.72mm
穴部7Bの高さh2 : 1.63mm
支持板8Baの材質としては、SUS材を用いる。
【0038】
●実施例1、比較例1
《その他の実施条件》
弾性体2Bの材質: シリコンゴム(硬度30°)
弾性体3Bの材質: シリコンゴム(硬度50°)
平板4Bの厚み: 0.4mm
平板4Bのヤング率を、68.65GPa(材質:アルミニウム)、176.52GPa(材質:SUS)とした場合のグリーンシート積層体5Bの状態について調べた。
【0039】
《評価結果》ヤング率68.65GPaの場合(比較例1)、加圧時に平板4Bが大きく変形し、弾性体2Bの弾性体3B側への過度の流れ込みを防止することができず、その結果、グリーンシート積層体5Bに変形不良が生じた。
ヤング率176.52GPaの場合(実施例1)、グリーンシート積層体5Bに変形不良は生じなかった。
【0040】
●実施例2〜4、比較例2、3
《その他の実施条件》
弾性体2Bの材質: シリコンゴム(硬度30°)
弾性体3Bの材質: シリコンゴム(硬度50°)
平板4Bの材質: SUS材
平板4Bの厚みを、 0.1mm、 0.2mm、 0.4mm、 1.0mm、 1.5mmとした場合のグリーンシート積層体5Bの状態について調べた。
【0041】
《評価結果》
0.1mmの場合(比較例2)、加圧時に平板4Bが大きく変形してしまい、弾性体2Bの弾性体3B側への流れ込みを過度に防止することができず、その結果、グリーンシート積層体5Bに変形不良が生じた。
1.5mmの場合(比較例3)、グリーンシート積層体5Bのキャビティ6Bを均一に加圧することができなくなってしまい、段差部寸法に大きなバラツキが生じた。
0.2、0.4、1.0mmの場合(実施例2〜4)、段差部寸法のバラツキはほとんどなく、グリーンシート積層体5Bにも変形不良は生じなかった。
【0042】
●実施例5〜7、比較例4、5
《実施条件》
弾性体2Bの材質: シリコンゴム(硬度30°)
弾性体3Bの材質: シリコンゴム
平板4Bの材質と厚み: SUS材、0.4mm
弾性体3Bの硬度を、20°、30°、40°、50°、60°とした場合のグリーンシート積層体5Bの状態について調べた。
【0043】
《評価結果》
20°の場合(比較例4)、グリーンシート積層体5Bにデラミが生じた。
60°の場合(比較例5)、グリーンシート積層体5Bに弾性体3Bの跡が付いてしまった。
30、40、50°の場合(実施例5〜7)、グリーンシート積層体5Bに弾性体3Bの跡も付くこともなく、またデラミも生じなかった。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)(b)は本発明の実施の形態(1)に係るラミネート治具を用いた場合のラミネート工程を模式的に示した断面図である。
【図2】(a)(b)は実施の形態(2)に係るラミネート治具を用いた場合のラミネート工程を模式的に示した断面図である。
【図3】実施の形態(1)に係るラミネート治具を用いた場合の、他のラミネート工程を模式的に示した断面図である。
【図4】光通信用セラミック配線基板を模式的に示した斜視図である。
【図5】従来のラミネート装置の要部を模式的に示した断面図である。
【図6】(a)(b)は従来のラミネート治具を用いた場合のラミネート工程を模式的に示した断面図である。
【図7】逐次ラミネート方式を採用した場合のラミネート工程を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
1、1A、1B ラミネート治具
2、2A、2B、3、3A、3B 弾性体
4、4A、4B 平板
5 グリーンシート積層体
6 キャビティ
7 穴部
Claims (4)
- キャビティ、及び該キャビティに連通する穴部を有するグリーンシート積層体を圧着する際に使用されるラミネート治具において、
平板形状の第1の弾性体と前記キャビティ形状に合わせた形状の第2の弾性体との間に、ヤング率78.45GPa以上の平板が介装されていることを特徴とするラミネート治具。 - 前記平板の厚みが、0.2〜1.0mmの範囲内であることを特徴とする請求項1記載のラミネート治具。
- 前記キャビティ形状に合わせた形状の弾性体の硬度が、30〜50°の範囲内であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のラミネート治具。
- 前記穴部が前記キャビティの壁面側に形成されたものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかの項に記載のラミネート治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34829298A JP3769952B2 (ja) | 1998-12-08 | 1998-12-08 | ラミネート治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34829298A JP3769952B2 (ja) | 1998-12-08 | 1998-12-08 | ラミネート治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000174152A JP2000174152A (ja) | 2000-06-23 |
JP3769952B2 true JP3769952B2 (ja) | 2006-04-26 |
Family
ID=18396063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34829298A Expired - Lifetime JP3769952B2 (ja) | 1998-12-08 | 1998-12-08 | ラミネート治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3769952B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4541513B2 (ja) * | 2000-08-23 | 2010-09-08 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック配線基板の製造方法 |
DE102004049115A1 (de) * | 2004-10-07 | 2006-04-27 | Johnson Controls Gmbh | Geschweißte Struktur, insbesondere von Sitzkomponenten |
-
1998
- 1998-12-08 JP JP34829298A patent/JP3769952B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000174152A (ja) | 2000-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7514781B2 (en) | Circuit substrate and manufacturing method thereof | |
JP4205749B2 (ja) | 電子モジュールの製造方法及び電子モジュール | |
TWI475932B (zh) | 帶有補強材之配線基板 | |
CN100576980C (zh) | 用于在绝缘树脂层上形成配线的方法 | |
KR100867148B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JPH0378795B2 (ja) | ||
JP3842267B2 (ja) | 少なくとも1つの電子部品を備えた回路基板 | |
JPWO2007010758A1 (ja) | 配線基板、配線材料、及び銅張積層板、及び配線基板の製造方法 | |
US20150096789A1 (en) | Electronic component embedded printed circuit board and method for manufacturing the same | |
JP4184396B2 (ja) | 電子部品を内蔵した配線基板の製造方法 | |
JP2001291802A (ja) | 配線基板及びその製造方法ならびに半導体装置 | |
TWI586232B (zh) | 印刷電路板及其製造方法 | |
JP3769952B2 (ja) | ラミネート治具 | |
JP3940617B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
KR20080000375A (ko) | 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2009289789A (ja) | 部品内蔵プリント配線板及び部品内蔵プリント配線板の製造方法 | |
JP4711757B2 (ja) | 配線基板 | |
KR100797669B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR102466911B1 (ko) | 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법 | |
JP2725664B2 (ja) | 配線基板のピン取付方法 | |
JP2007335487A5 (ja) | ||
JP2808951B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2007115952A (ja) | インターポーザ基板及びその製造方法 | |
JP2005150447A (ja) | 配線基板とその製造方法 | |
JP2005251780A (ja) | 半導体回路部品およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040105 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040708 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050830 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090217 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100217 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110217 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110217 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120217 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130217 Year of fee payment: 7 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |