JP3762510B2 - 電流電圧変換回路の調整方法 - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光強度の検出によって物体の動き等を判断する例えばパソコン用の光学式ポインティングデバイスとしてのジョイスティックやマウス等に使用される電流電圧変換回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、フォトダイオードからの受光電流を電流電圧変換して増幅する電流電圧変換回路としては、図7に示すようなものがある。この電流電圧変換回路は、抵抗R21,R22、PNPトランジスタQ21,Q22、NPNトランジスタQ23,Q24および定電流源I11で構成された1組の差動増幅回路と、PNPトランジスタQ25,定電流源I12で構成されたバッファ回路と、NPNトランジスタQ26〜Q28と定電流源I13で構成されたエミッタフォロワ型出力回路と、NPNトランジスタQ23のベースに一端が接続され、他端が出力端子としてのNPNトランジスタQ26のエミッタに接続された帰還抵抗Rfとを備えている。上記NPNトランジスタQ23のベースにフォトダイオードPD2のアノードを接続する一方、フォトダイオードPD2のカソードにカソードバイアス電圧源K(通常は電源VCC)を接続している。また、上記NPNトランジスタQ24のベースに基準電圧発生回路(図示せず)からの基準電圧源VRを接続している。この基準電圧源VRからの基準電圧によって、フォトダイオードPD2の受光量がゼロのときの基準出力電圧が定まる。
【0003】
上記構成の電流電圧変換回路において、フォトダイオードPD2がLED等からの光を受光すると、フォトダイオードPD2に受光電流Ipが流れて、その受光電流Ipは、帰還抵抗Rfを介して出力端子に流れ込む。このとき、上記受光電流Ipは、帰還抵抗Rfに流れた電流に比例して電圧に変換され、出力端子から出力電圧VOとして出力される。すなわち、上記出力電圧VOは次式で表される。
【0004】
VO=VR−Ip×Rf+IB×Rf
(IB:NPNトランジスタQ23のベース電流)
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記電流電圧変換回路では、上記差動増幅回路の入力端子に基準電圧発生回路(基準電圧源VR)からの基準電圧を与える必要がある。したがって、1チップの半導体集積回路でこの回路を実現するには、基準電圧発生回路を半導体集積回路に組み込む必要があるため、回路規模が大きくなって、半導体集積回路の製造コストの上昇を招くという問題がある。また、上記基準電圧を半導体集積回路内部で発生させるため、一度設定された基準電圧を簡単には変更することができないという欠点がある。上記基準電圧を変更する場合は、基準電圧発生回路の設計変更および半導体集積回路製造用マスクの新規製作を伴い、新たに開発期間および開発コストが必要となり、簡単に変更することはできない。
【0005】
そこで、この発明の目的は、低コストに製造できると共に、基準出力電圧やゲインを容易に設定または変更できる電流電圧変換回路の調整方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
【0007】
【0008】
上記目的を達成するため、請求項1の電流電圧変換回路の調整方法は、エミッタが接地された入力用 NPN トランジスタを有し、フォトダイオードからの受光電流を電流電圧変換して増幅する半導体集積回路で構成されたエミッタ接地型増幅回路と、上記入力用 NPN トランジスタのベースとエミッタとの間に接続され、上記フォトダイオードの受光量がゼロのときの上記エミッタ接地型増幅回路の基準出力電圧を定めるための第1の抵抗と、上記入力用 NPN トランジスタのベースと上記エミッタ接地型増幅回路の出力端子との間に接続され、上記エミッタ接地型増幅回路のゲインを定めるための第2の抵抗とを備えて、上記第1の抵抗と上記第2の抵抗が上記半導体集積回路に対して外付けされる電流電圧変換回路の調整方法であって、上記エミッタ接地型増幅回路の出力電圧を目標とする上記基準出力電圧にすべき所定の抵抗値に上記第1の抵抗と上記第2の抵抗とを設定した後、その状態で計測された上記フォトダイオードの受光量がゼロのときの上記エミッタ接地型増幅回路の出力電圧および上記入力用NPNトランジスタのベース・エミッタ間電圧に基づいて、上記入力用 NPN トランジスタのベース電流を求め、求めた上記入力用 NPN トランジスタのベース電流において上記フォトダイオードの受光量がゼロのときの上記エミッタ接地型増幅回路の出力電圧が目標とする上記基準出力電圧になるように、上記第1の抵抗と上記第2の抵抗の抵抗値を調整することを特徴としている。
【0009】
上記請求項1の電流電圧変換回路の調整方法によれば、上記第1の抵抗と第2の抵抗を上記所定の抵抗値に設定した状態で、上記フォトダイオードの受光量がゼロのときのエミッタ接地型増幅回路の出力電圧と入力用NPNトランジスタのベース・エミッタ間電圧とを測定する。そして、その測定結果に基づいて、第1の抵抗と第2の抵抗の最適抵抗値を求めて、その抵抗を最適抵抗値に調整することにより、上記エミッタ接地型増幅回路の出力電圧を目標とする基準出力電圧にする。こうして、この電流電圧変換回路のICチップの製造工程において生じる製造上のばらつきを低減できる。また、この電流電圧変換回路によれば、IC ( 集積回路 ) チップに内蔵される抵抗に比べて、抵抗値のばらつきが例えば± 1 %以下と小さいディスクリート部品の高精度抵抗を第1の抵抗として外付けすることによって、上記フォトダイオードの受光量がゼロのときの上記エミッタ接地型増幅回路の基準出力電圧のばらつきを低減する。また、上記高精度抵抗を第2の抵抗として外付けする ことによって、エミッタ接地型増幅回路のゲインのばらつきを低減する。したがって、半導体集積回路内に基準電圧発生回路を組み込まないので、この電流電圧変換回路の回路素子数を削減でき、ICチップの面積を小さくして低コストに製造できる。また、上記第1の抵抗を外付けする場合、第1の抵抗の抵抗値を設定することによって、エミッタ接地型増幅回路の基準出力電圧を容易に設定または変更できる。さらに、上記第2の抵抗を外付けにする場合、第2の抵抗の抵抗値を設定することによって、エミッタ接地型増幅回路のゲインを調整でき、飽和入射光量や入射光量範囲を容易に設定または変更できる。
【0010】
また、請求項2の電流電圧変換回路の調整方法は、請求項1の電流電圧変換回路の調整方法において、予め抵抗値がランク分けされた複数の抵抗を用いて、上記第1の抵抗と上記第2の抵抗の抵抗値を調整することを特徴としている。
【0011】
上記請求項2の電流電圧変換回路の調整方法によれば、要求される基準出力電圧の精度によって使用する抵抗値を適宜ランク分けして種類を減らし、ランク分けされた抵抗値の中から最適抵抗値に最も近い抵抗値を選択する。こうすることによって、使用する抵抗値の種類が多すぎるために量産時の組立工程等が複雑になることがなく、製造コストの上昇が抑えられる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の電流電圧変換回路の調整方法を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【0013】
図1はこの発明の実施の一形態の電流電圧変換回路の等価回路図である。この電流電圧変換回路は、入力用NPNトランジスタQ1のベースに受光用のフォトダイオードPD1のアノードを接続し、NPNトランジスタQ1のコレクタに定電流源I1を介して電源VCCを接続している。上記フォトダイオードPD1のカソードをフォトダイオードバイアス電圧源Kに接続している。そして、上記NPNトランジスタQ1のエミッタを接地VEEに接続すると共に、NPNトランジスタQ1のベースとエミッタとの間に第1の抵抗としての抵抗R1を接続している。また、上記NPNトランジスタQ1のコレクタにNPNトランジスタQ2のベースを接続し、NPNトランジスタQ2のコレクタを電源VCCに接続すると共に、NPNトランジスタQ2のエミッタを定電流源I2を介して接地VEEに接続している。上記NPNトランジスタQ1のベースにゲイン決定用の第2の抵抗としての帰還抵抗R2の一端を接続する一方、その帰還抵抗R2の他端を出力端子としてのNPNトランジスタQ2のエミッタに接続している。そして、上記帰還抵抗R2に発振防止用コンデンサC1を並列に接続している。上記NPNトランジスタQ1,Q2および定電流源I1,I2でエミッタ接地型増幅回路を構成している。
【0014】
上記フォトダイオードPD1の受光電流Ipが全く流れていない状態において、出力電圧VOは次式で表され、この状態の出力電圧VOを基準出力電圧VOSとする。
【0015】
VO=VOS
=IB×R2+VBE×(1+R2/R1)−Id×R2 ……… (式1)
ここで、IBは入力用NPNトランジスタQ1のベース電流、VBEは入力用NPNトランジスタQ1のコレクタ・エミッタ間電圧、IdはフォトダイオードPD1の暗電流を示す。式1において、暗電流Idがベース電流IBと比較して十分に小さい場合は、式1の第3項の“−Id×R2”を無視でき、基準出力電圧VOSは次式で表される。
【0016】
VOS=IB×R2+VBE×(1+R2/R1) ……… (式2)
そして、上記フォトダイオードPD1が発光ダイオード等からの光を受けると、フォトダイオードPD1の入射光量に比例して受光電流Ipが流れ、その受光電流Ipの大きさに応じて出力電圧VOが下がる。上記フォトダイオードPD1の受光電流Ipに対する出力電圧VOの関係は次式で表される。
【0017】
VO=VOS一Ip×R2 ……… (式3)
また、図2は図1の電流電圧変換回路の具体的な素子および回路定数を示した回路図である。
【0018】
図2に示すように、バイアス源にベースが接続されたNPNトランジスタQ11のエミッタを接地VEEに接続し、NPNトランジスタQ11のコレクタをPNPトランジスタQ12のコレクタに接続している。上記PNPトランジスタQ12のエミッタを抵抗R11(2kΩ)を介して電源VCC(5V)に接続し、PNPトランジスタQ12のベースを抵抗R12(40kΩ)を介して電源VCCに接続している。また、上記PNPトランジスタQ12のベースにPNPトランジスタQ13のエミッタを接続し、PNPトランジスタQ13のベースをNPNトランジスタQ11のコレクタに接続すると共に、PNPトランジスタQ13のコレクタを接地VEEに接続している。上記PNPトランジスタQ12のベースにPNPトランジスタQ14,Q15のベースを夫々接続している。上記PNPトランジスタQ14のコネクタに抵抗R13(2kΩ)を介して電源VCCを接続すると共に、PNPトランジスタQ15のコネクタに抵抗R14(2kΩ)を介して電源VCCを接続している。上記PNPトランジスタQ14のコレクタをNPNトランジスタQ1のコレクタに接続し、NPNトランジスタQ1のベースとエミッタ間の抵抗R1を430kΩとしている。上記NPNトランジスタQ11とPNPトランジスタQ12〜Q14および抵抗R11〜R13で定電流源I1を構成している。
【0019】
また、上記PNPトランジスタQ15のコレクタをNPNトランジスタQ16のコレクタに接続し、NPNトランジスタQ16のエミッタを接地VEEに接続している。そして、上記NPNトランジスタQ16のベースに抵抗R15(40kΩ)を介して接地VEEを接続している。上記PNPトランジスタQ15のコレクタにNPNトランジスタのベースを接続し、NPNトランジスタのコレクタに電源VCCを接続すると共に、NPNトランジスタのエミッタにNPNトランジスタQ16のベースを接続している。さらに、上記NPNトランジスタQ16のベースにNPNトランジスタQ18のベースを接続し、NPNトランジスタQ18のコレクタをNPNトランジスタQ2のエミッタに接続すると共に、NPNトランジスタQ18のエミッタを接地VEEに接続している。そして、上記NPNトランジスタQ1のベースとNPNトランジスタQ2のエミッタとの間に接続された抵抗R2を1.3MΩにし、抵抗R2に並列接続された発振防止用コンデンサC1を2pFとしている。また、フォトダイオードバイアス電圧源Kの電圧を5Vとしている。上記NPNトランジスタQ15〜Q14および抵抗R14,R15で定電流源I2を構成している。
【0020】
図2に示す電流電圧変換回路の場合、ベース・エミッタ間電圧VBE=0.665V、ベース電流IB=133nAとすると、式2より、基準出力電圧VOSは2.85Vとなる。また、図3は図2に示す電流電圧変換回路においてアンプ入力電流(受光電流Ip)と抵抗R1,R2と出力電圧VOの関係を示したもので、抵抗R2を1.3MΩに固定して、抵抗R1を390kΩ、430kΩ、470kΩにそれぞれ変えた場合のシミュレーション結果を示す。また、図4は図2に示す電流電圧変換回路において、アンプ入力電流(受光電流Ip)と抵抗R1,R2と出力電圧VOの関係を示したもので、抵抗R1を430kΩに固定して、抵抗R2を1.0MΩ、1.3MΩ、1.6MΩにそれぞれ変えた場合のシミュレーション結果を示す。なお、上記フォトダイオードPD1の感度は0.5μA/μWであるので、アンプ入力電流1.0μAの場合のフォトダイオードPD1の入射光量は2.0μWである。
【0021】
図3において、抵抗R1の抵抗値を選択することによって、入射光量に対する出力電圧VOの線形性を変えることなく、基準出力電圧VOSを任意に設定可能であることが分かる。また、図4において、抵抗R2の抵抗値を選択することによって、飽和する入射光量の値および基準出力電圧VOSを任意に設定可能であることが分かる。以上、図3および図4に示すように、抵抗R1,R2の抵抗値を目的に応じて選択することによって、基準出力電圧VOS、飽和入射光量、ダイナミックレンジを適宜設定することが可能である。
【0022】
このように、上記電流電圧変換回路では、上記抵抗R1,R2をIC(集積回路)チップに内蔵せずに、ICチップに内蔵の抵抗に比べて抵抗値のばらつきが小さいディスクリート部品の高精度抵抗を外付けにすることによって、基準出力電圧VOSとゲインのばらつきを低減する。すなわち、ICチップ内蔵の抵抗では、抵抗値のばらつきが±10〜15%程度となるが、ディスクリート部品の高精度抵抗を用いた場合では、その抵抗値のばらつきを±1%以下にすることが可能である。上記電流電圧変換回路の利得が大きく、抵抗R1,R2の抵抗値が大きい場合は、抵抗R1,R2をディスクリート部品にして外付けすることによって、ディスクリート部品の余分なコストをICチップ面積の縮小により吸収することが十分可能である。
【0023】
したがって、上記電流電圧変換回路は、ICチップ内に基準電圧発生回路を組み込まないので、この電流電圧変換回路のICチップの製造コストに低減することができる。また、外付けされる第1の抵抗R1の抵抗値を設定することによって、基準出力電圧VOSを容易に設定または変更することができる。さらに、外付けされる第2の抵抗R2の抵抗値を設定することによって、ゲインを調整でき、飽和入射光量や入射光量範囲を容易に設定または変更することができる。
【0024】
次に、上記電流電圧変換回路の製造工程において生じる製造上のばらつきについて説明すると共に、そのばらつきを低減するための電流電圧変換回路の調整方法について以下に説明する。
【0025】
上記電流電圧変換回路の半導体集積回路製造プロセスにおいて、入力用NPNトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEは±20mVのばらつきを生じる。例えば、図2に示す入力用NPNトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEは、製造プロセスの目標値を0.665Vとしたとき、最小0.645Vから最大0.685Vのばらつきを生じる。また、同時に、上記入力用NPNトランジスタQ1の電流増幅率hFEについても、目標値を150としたとき、電流増幅率hFEは、100から200まで±33%のばらつきを生じ、これに従ってベース電流IBも変動する。上記電流電圧変換回路では、入力用NPNトランジスタQ1のコレクタ電流が20μAなので、電流増幅率hFEが150のときのベース電流IBの目標値は133nAとなるが、上述の電流増幅率hFEのばらつきによって、入力用NPNトランジスタQ1のベース電流IBは、100nA〜200nAのばらつきを生じる。そのため、基準出力電圧VOSは、2.84Vを中心として2.73〜3.02Vの範囲でばらつく。このような基準出力電圧VOSのばらつきを低減するために、基準出力電圧VOSの測定により良品の選別を行うと、要求される基準出力電圧VOSのばらつきの精度によっては、チップの歩留まりが悪くなリ、結果的に半導体集積回路の製造コストが高くなる。
【0026】
そこで、上記ベース・エミッタ間電圧VBEのばらつきによる基準出力電圧VOSのばらつきを低減するため、以下の手順に従って抵抗R1の最適値を調整する。
【0027】
まず、上記電流電圧変換回路において、外付け抵抗R1,R2をプロセスの中心条件である目標とすべき基準出力電圧VOSが発生する抵抗値に設定する(抵抗R1=430kΩ、抵抗R2=1.3MΩ)。
【0028】
次に、上記フォトダイオードPD1の受光量がゼロのときの基準出力電圧VOSおよび入力用NPNトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEを測定する。
【0029】
次に、上記測定結果を式2にフィードバックすることによって、入力用NPNトランジスタQ1のベース電流IBを求める。すなわち、測定された基準出力電圧VOS,ベース・エミッタ間電圧VBEおよび抵抗R1,R2を式2に代入して、ベース電流IBを算出するのである。これより、測定されたベース・エミッタ間電圧VBEと、上述の計算により求めたベース電流IBと、目標とする基準出力電圧VOSおよび抵抗R2の抵抗値を式2に再び代入することにより、目標とする基準出力電圧VOSに最適な抵抗R1の抵抗値を求める。
【0030】
そして、求めた最適抵抗値に抵抗R1を設定する。
【0031】
このようにして、各ICチップ毎に電気的特性を測定して、求めた最適抵抗値を抵抗R1に夫々設定することによって、ばらつきを理想的にゼロにすることができる。
【0032】
しかしながら、使用する抵抗値の種類を多くし過ぎると、量産時に本チップを使用した基板の組立工程等において、組立を複雑にしてしまうため、要求される基準出力電圧VOSの精度によって使用する抵抗値の種類を適宜ランク分けして選択する必要がある。
【0033】
以下、上記抵抗R1を2種類の抵抗値にランク分けした場合について説明する。
【0034】
図5は入力用NPNトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEと電流増幅率hFEの相関関係を示し、図6は基準出力電圧VOSのばらつき低減のための抵抗R1のランク分けの例を示している。上記電流電圧変換回路において、抵抗R1を430kΩ、470kΩの2種類の抵抗を使用することによってばらつきの低減を計った。具体的には、入力用NPNトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEが0.675V以下の場合に430kΩの抵抗を使用し、ベース・エミッタ間電圧VBEが0.676V以上の場合に470kΩの抵抗を使用した。
【0035】
図5に示すように、入力用NPNトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEは、電流増幅率hFEと相関関係があるので、入力用NPNトランジスタQ1のコレクタ電流が一定の場合は、ベース・エミッタ間電圧VBEが大きいとき、ベース電流IBは大きくなる一方、ベース・エミッタ間電圧VBEが小さいとき、ベース電流IBは小さくなる。この場合の出力電圧VOは、最小2.73V、最大2.92Vと抵抗R1の種類を1本にした場合よりも、基準出力電圧VOSのばらつきを100mV低減することが可能となった。
【0036】
このように、上記電流電圧変換回路では、ICチップの電気的特性を測定した結果に基づいて、抵抗値がランク分けされた第1の抵抗R1によって、出力電圧VOを調整することによって、半導体集積回路の製造工程において生じる製造上のばらつきを低減することができる。
【0037】
上記実施の形態では、第1の抵抗R1および第2の抵抗R2を外付け抵抗としたが、要求される出力電圧の精度等によって、第1の抵抗と第2の抵抗R2のうちのどちらか一方をICチップに内蔵してもよい。
【0038】
【発明の効果】
【0039】
【0040】
以上より明らかなように、請求項1の発明の電流電圧変換回路の調整方法は、エミッタが接地された入力用 NPN トランジスタを有し、フォトダイオードからの受光電流を電流電圧変換して増幅する半導体集積回路で構成されたエミッタ接地型増幅回路と、上記入力用 NPN トランジスタのベースとエミッタとの間に接続され、上記フォトダイオードの受光量がゼロのときのエミッタ接地型増幅回路の基準出力電圧を定めるための第1の抵抗と、上記入力用 NPN トランジスタのベースとエミッタ接地型増幅回路の出力端子との間に接続され、エミッタ接地型増幅回路のゲインを定めるための第2の抵抗とを備えて、上記第1の抵抗と第2の抵抗が上記半導体集積回路に対して外付けされている電流電圧変換回路の調整方法であって、上記エミッタ接地型増幅回路の出力電圧を目標とする基準出力電圧にすべき所定の抵抗値に上記第1の抵抗と第2の抵抗とを設定した後、その状態で計測された上記フォトダイオードの受光量がゼロのときのエミッタ接地型増幅回路の出力電圧および入力用NPNトランジスタのベース・エミッタ間電圧に基づいて、上記入力用 NPN トランジスタのベース電流を求め、求めた入力用 NPN トランジスタのベース電流においてフォトダイオードの受光量がゼロのときのエミッタ接地型増幅回路の出力電圧が目標とする基準出力電圧になるように、第1の抵抗と第2の抵抗の抵抗値を調整するものである。
【0041】
したがって、請求項1の発明の電流電圧変換回路の調整方法によれば、この電流電圧変換回路を内蔵する半導体集積回路チップの電気的特性を測定した結果に基づいて、第1の抵抗と第2の抵抗の抵抗値を最適に調整することによって、半導体集積回路の製造工程において生じる製造上のばらつきを低減することができる。また、この電流電圧変換回路によれば、ICチップに内蔵の抵抗に比べて抵抗値のばらつきが小さいディスクリート部品の高精度抵抗を第1の抵抗として外付けにした場合は、基準出力電圧のばらつきを低減する一方、上記高精度抵抗を第2の抵抗として外付けにした場合は、ゲインのばらつきを低減する。したがって、基準電圧発生回路を半導体集積回路内に組み込まないので、この電流電圧変換回路の回路素子を少なくして、ICチップの面積を小さくできるので、製造コストを低減することができる。また、外付けする第1の抵抗の抵抗値を設定することによって、上記エミッタ接地型増幅回路の基準出力電圧を容易に設定または変更することができる。さらに、外付けする第2の抵抗の抵抗値を設定することによって、上記エミッタ接地型増幅回路のゲインを調整でき、入射光量範囲を容易に設定または変更することができる。したがって、基準出力電圧やゲインの異なる多くの用途に対応可能な電流電圧変換回路を実現することができる。
【0042】
また、請求項2の発明の電流電圧変換回路の調整方法は、請求項1の電流電圧変換回路の調整方法において、予め抵抗値がランク分けされた複数の抵抗を用いて、上記第1の抵抗と上記第2の抵抗の抵抗値を調整するので、要求される基準出力電圧の精度によって使用する抵抗値を適宜ランク分けして種類を減らし、ランク分けされた抵抗値の中から最適抵抗値に最も近い抵抗値を選択して、使用する抵抗値の種類が多すぎるために量産時の組立工程等が複雑になるのを防ぎ、製造コストの上昇を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1はこの発明の実施の一形態の電流電圧変換回路の等価回路図である。
【図2】 図2は上記電流電圧変換回路の具体的な素子および回路定数を示した回路図である。
【図3】 図3は上記電流電圧変換回路において、抵抗R2の抵抗値を固定して、抵抗R1の抵抗値を変えた場合の出力電圧とアンプ入力電流との関係を示す図である。
【図4】 図4は上記電流電圧変換回路において、抵抗R1の抵抗値を固定して、抵抗R2の抵抗値を変えた場合の出力電圧とアンプ入力電流との関係を示す図である。
【図5】 図5は上記電流電圧変換回路の入力用NPNトランジスタのベース・エミッタ間電圧と電流増幅率との関係を示す図である。
【図6】 図6は上記電流電圧変換回路の出力電圧のばらつき低減のための抵抗R2のランク分けの例を示す図である。
【図7】 図7は従来の電流電圧変換回路を示す等価回路図である。
【符号の説明】
PD1…フォトダイオード、
Q1,Q2…NPNトランジスタ、
R1,R2…抵抗、
C1…発振防止用コンデンサ、
I1,I2…定電流源。
【発明の属する技術分野】
この発明は、光強度の検出によって物体の動き等を判断する例えばパソコン用の光学式ポインティングデバイスとしてのジョイスティックやマウス等に使用される電流電圧変換回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、フォトダイオードからの受光電流を電流電圧変換して増幅する電流電圧変換回路としては、図7に示すようなものがある。この電流電圧変換回路は、抵抗R21,R22、PNPトランジスタQ21,Q22、NPNトランジスタQ23,Q24および定電流源I11で構成された1組の差動増幅回路と、PNPトランジスタQ25,定電流源I12で構成されたバッファ回路と、NPNトランジスタQ26〜Q28と定電流源I13で構成されたエミッタフォロワ型出力回路と、NPNトランジスタQ23のベースに一端が接続され、他端が出力端子としてのNPNトランジスタQ26のエミッタに接続された帰還抵抗Rfとを備えている。上記NPNトランジスタQ23のベースにフォトダイオードPD2のアノードを接続する一方、フォトダイオードPD2のカソードにカソードバイアス電圧源K(通常は電源VCC)を接続している。また、上記NPNトランジスタQ24のベースに基準電圧発生回路(図示せず)からの基準電圧源VRを接続している。この基準電圧源VRからの基準電圧によって、フォトダイオードPD2の受光量がゼロのときの基準出力電圧が定まる。
【0003】
上記構成の電流電圧変換回路において、フォトダイオードPD2がLED等からの光を受光すると、フォトダイオードPD2に受光電流Ipが流れて、その受光電流Ipは、帰還抵抗Rfを介して出力端子に流れ込む。このとき、上記受光電流Ipは、帰還抵抗Rfに流れた電流に比例して電圧に変換され、出力端子から出力電圧VOとして出力される。すなわち、上記出力電圧VOは次式で表される。
【0004】
VO=VR−Ip×Rf+IB×Rf
(IB:NPNトランジスタQ23のベース電流)
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記電流電圧変換回路では、上記差動増幅回路の入力端子に基準電圧発生回路(基準電圧源VR)からの基準電圧を与える必要がある。したがって、1チップの半導体集積回路でこの回路を実現するには、基準電圧発生回路を半導体集積回路に組み込む必要があるため、回路規模が大きくなって、半導体集積回路の製造コストの上昇を招くという問題がある。また、上記基準電圧を半導体集積回路内部で発生させるため、一度設定された基準電圧を簡単には変更することができないという欠点がある。上記基準電圧を変更する場合は、基準電圧発生回路の設計変更および半導体集積回路製造用マスクの新規製作を伴い、新たに開発期間および開発コストが必要となり、簡単に変更することはできない。
【0005】
そこで、この発明の目的は、低コストに製造できると共に、基準出力電圧やゲインを容易に設定または変更できる電流電圧変換回路の調整方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
【0007】
【0008】
上記目的を達成するため、請求項1の電流電圧変換回路の調整方法は、エミッタが接地された入力用 NPN トランジスタを有し、フォトダイオードからの受光電流を電流電圧変換して増幅する半導体集積回路で構成されたエミッタ接地型増幅回路と、上記入力用 NPN トランジスタのベースとエミッタとの間に接続され、上記フォトダイオードの受光量がゼロのときの上記エミッタ接地型増幅回路の基準出力電圧を定めるための第1の抵抗と、上記入力用 NPN トランジスタのベースと上記エミッタ接地型増幅回路の出力端子との間に接続され、上記エミッタ接地型増幅回路のゲインを定めるための第2の抵抗とを備えて、上記第1の抵抗と上記第2の抵抗が上記半導体集積回路に対して外付けされる電流電圧変換回路の調整方法であって、上記エミッタ接地型増幅回路の出力電圧を目標とする上記基準出力電圧にすべき所定の抵抗値に上記第1の抵抗と上記第2の抵抗とを設定した後、その状態で計測された上記フォトダイオードの受光量がゼロのときの上記エミッタ接地型増幅回路の出力電圧および上記入力用NPNトランジスタのベース・エミッタ間電圧に基づいて、上記入力用 NPN トランジスタのベース電流を求め、求めた上記入力用 NPN トランジスタのベース電流において上記フォトダイオードの受光量がゼロのときの上記エミッタ接地型増幅回路の出力電圧が目標とする上記基準出力電圧になるように、上記第1の抵抗と上記第2の抵抗の抵抗値を調整することを特徴としている。
【0009】
上記請求項1の電流電圧変換回路の調整方法によれば、上記第1の抵抗と第2の抵抗を上記所定の抵抗値に設定した状態で、上記フォトダイオードの受光量がゼロのときのエミッタ接地型増幅回路の出力電圧と入力用NPNトランジスタのベース・エミッタ間電圧とを測定する。そして、その測定結果に基づいて、第1の抵抗と第2の抵抗の最適抵抗値を求めて、その抵抗を最適抵抗値に調整することにより、上記エミッタ接地型増幅回路の出力電圧を目標とする基準出力電圧にする。こうして、この電流電圧変換回路のICチップの製造工程において生じる製造上のばらつきを低減できる。また、この電流電圧変換回路によれば、IC ( 集積回路 ) チップに内蔵される抵抗に比べて、抵抗値のばらつきが例えば± 1 %以下と小さいディスクリート部品の高精度抵抗を第1の抵抗として外付けすることによって、上記フォトダイオードの受光量がゼロのときの上記エミッタ接地型増幅回路の基準出力電圧のばらつきを低減する。また、上記高精度抵抗を第2の抵抗として外付けする ことによって、エミッタ接地型増幅回路のゲインのばらつきを低減する。したがって、半導体集積回路内に基準電圧発生回路を組み込まないので、この電流電圧変換回路の回路素子数を削減でき、ICチップの面積を小さくして低コストに製造できる。また、上記第1の抵抗を外付けする場合、第1の抵抗の抵抗値を設定することによって、エミッタ接地型増幅回路の基準出力電圧を容易に設定または変更できる。さらに、上記第2の抵抗を外付けにする場合、第2の抵抗の抵抗値を設定することによって、エミッタ接地型増幅回路のゲインを調整でき、飽和入射光量や入射光量範囲を容易に設定または変更できる。
【0010】
また、請求項2の電流電圧変換回路の調整方法は、請求項1の電流電圧変換回路の調整方法において、予め抵抗値がランク分けされた複数の抵抗を用いて、上記第1の抵抗と上記第2の抵抗の抵抗値を調整することを特徴としている。
【0011】
上記請求項2の電流電圧変換回路の調整方法によれば、要求される基準出力電圧の精度によって使用する抵抗値を適宜ランク分けして種類を減らし、ランク分けされた抵抗値の中から最適抵抗値に最も近い抵抗値を選択する。こうすることによって、使用する抵抗値の種類が多すぎるために量産時の組立工程等が複雑になることがなく、製造コストの上昇が抑えられる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の電流電圧変換回路の調整方法を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【0013】
図1はこの発明の実施の一形態の電流電圧変換回路の等価回路図である。この電流電圧変換回路は、入力用NPNトランジスタQ1のベースに受光用のフォトダイオードPD1のアノードを接続し、NPNトランジスタQ1のコレクタに定電流源I1を介して電源VCCを接続している。上記フォトダイオードPD1のカソードをフォトダイオードバイアス電圧源Kに接続している。そして、上記NPNトランジスタQ1のエミッタを接地VEEに接続すると共に、NPNトランジスタQ1のベースとエミッタとの間に第1の抵抗としての抵抗R1を接続している。また、上記NPNトランジスタQ1のコレクタにNPNトランジスタQ2のベースを接続し、NPNトランジスタQ2のコレクタを電源VCCに接続すると共に、NPNトランジスタQ2のエミッタを定電流源I2を介して接地VEEに接続している。上記NPNトランジスタQ1のベースにゲイン決定用の第2の抵抗としての帰還抵抗R2の一端を接続する一方、その帰還抵抗R2の他端を出力端子としてのNPNトランジスタQ2のエミッタに接続している。そして、上記帰還抵抗R2に発振防止用コンデンサC1を並列に接続している。上記NPNトランジスタQ1,Q2および定電流源I1,I2でエミッタ接地型増幅回路を構成している。
【0014】
上記フォトダイオードPD1の受光電流Ipが全く流れていない状態において、出力電圧VOは次式で表され、この状態の出力電圧VOを基準出力電圧VOSとする。
【0015】
VO=VOS
=IB×R2+VBE×(1+R2/R1)−Id×R2 ……… (式1)
ここで、IBは入力用NPNトランジスタQ1のベース電流、VBEは入力用NPNトランジスタQ1のコレクタ・エミッタ間電圧、IdはフォトダイオードPD1の暗電流を示す。式1において、暗電流Idがベース電流IBと比較して十分に小さい場合は、式1の第3項の“−Id×R2”を無視でき、基準出力電圧VOSは次式で表される。
【0016】
VOS=IB×R2+VBE×(1+R2/R1) ……… (式2)
そして、上記フォトダイオードPD1が発光ダイオード等からの光を受けると、フォトダイオードPD1の入射光量に比例して受光電流Ipが流れ、その受光電流Ipの大きさに応じて出力電圧VOが下がる。上記フォトダイオードPD1の受光電流Ipに対する出力電圧VOの関係は次式で表される。
【0017】
VO=VOS一Ip×R2 ……… (式3)
また、図2は図1の電流電圧変換回路の具体的な素子および回路定数を示した回路図である。
【0018】
図2に示すように、バイアス源にベースが接続されたNPNトランジスタQ11のエミッタを接地VEEに接続し、NPNトランジスタQ11のコレクタをPNPトランジスタQ12のコレクタに接続している。上記PNPトランジスタQ12のエミッタを抵抗R11(2kΩ)を介して電源VCC(5V)に接続し、PNPトランジスタQ12のベースを抵抗R12(40kΩ)を介して電源VCCに接続している。また、上記PNPトランジスタQ12のベースにPNPトランジスタQ13のエミッタを接続し、PNPトランジスタQ13のベースをNPNトランジスタQ11のコレクタに接続すると共に、PNPトランジスタQ13のコレクタを接地VEEに接続している。上記PNPトランジスタQ12のベースにPNPトランジスタQ14,Q15のベースを夫々接続している。上記PNPトランジスタQ14のコネクタに抵抗R13(2kΩ)を介して電源VCCを接続すると共に、PNPトランジスタQ15のコネクタに抵抗R14(2kΩ)を介して電源VCCを接続している。上記PNPトランジスタQ14のコレクタをNPNトランジスタQ1のコレクタに接続し、NPNトランジスタQ1のベースとエミッタ間の抵抗R1を430kΩとしている。上記NPNトランジスタQ11とPNPトランジスタQ12〜Q14および抵抗R11〜R13で定電流源I1を構成している。
【0019】
また、上記PNPトランジスタQ15のコレクタをNPNトランジスタQ16のコレクタに接続し、NPNトランジスタQ16のエミッタを接地VEEに接続している。そして、上記NPNトランジスタQ16のベースに抵抗R15(40kΩ)を介して接地VEEを接続している。上記PNPトランジスタQ15のコレクタにNPNトランジスタのベースを接続し、NPNトランジスタのコレクタに電源VCCを接続すると共に、NPNトランジスタのエミッタにNPNトランジスタQ16のベースを接続している。さらに、上記NPNトランジスタQ16のベースにNPNトランジスタQ18のベースを接続し、NPNトランジスタQ18のコレクタをNPNトランジスタQ2のエミッタに接続すると共に、NPNトランジスタQ18のエミッタを接地VEEに接続している。そして、上記NPNトランジスタQ1のベースとNPNトランジスタQ2のエミッタとの間に接続された抵抗R2を1.3MΩにし、抵抗R2に並列接続された発振防止用コンデンサC1を2pFとしている。また、フォトダイオードバイアス電圧源Kの電圧を5Vとしている。上記NPNトランジスタQ15〜Q14および抵抗R14,R15で定電流源I2を構成している。
【0020】
図2に示す電流電圧変換回路の場合、ベース・エミッタ間電圧VBE=0.665V、ベース電流IB=133nAとすると、式2より、基準出力電圧VOSは2.85Vとなる。また、図3は図2に示す電流電圧変換回路においてアンプ入力電流(受光電流Ip)と抵抗R1,R2と出力電圧VOの関係を示したもので、抵抗R2を1.3MΩに固定して、抵抗R1を390kΩ、430kΩ、470kΩにそれぞれ変えた場合のシミュレーション結果を示す。また、図4は図2に示す電流電圧変換回路において、アンプ入力電流(受光電流Ip)と抵抗R1,R2と出力電圧VOの関係を示したもので、抵抗R1を430kΩに固定して、抵抗R2を1.0MΩ、1.3MΩ、1.6MΩにそれぞれ変えた場合のシミュレーション結果を示す。なお、上記フォトダイオードPD1の感度は0.5μA/μWであるので、アンプ入力電流1.0μAの場合のフォトダイオードPD1の入射光量は2.0μWである。
【0021】
図3において、抵抗R1の抵抗値を選択することによって、入射光量に対する出力電圧VOの線形性を変えることなく、基準出力電圧VOSを任意に設定可能であることが分かる。また、図4において、抵抗R2の抵抗値を選択することによって、飽和する入射光量の値および基準出力電圧VOSを任意に設定可能であることが分かる。以上、図3および図4に示すように、抵抗R1,R2の抵抗値を目的に応じて選択することによって、基準出力電圧VOS、飽和入射光量、ダイナミックレンジを適宜設定することが可能である。
【0022】
このように、上記電流電圧変換回路では、上記抵抗R1,R2をIC(集積回路)チップに内蔵せずに、ICチップに内蔵の抵抗に比べて抵抗値のばらつきが小さいディスクリート部品の高精度抵抗を外付けにすることによって、基準出力電圧VOSとゲインのばらつきを低減する。すなわち、ICチップ内蔵の抵抗では、抵抗値のばらつきが±10〜15%程度となるが、ディスクリート部品の高精度抵抗を用いた場合では、その抵抗値のばらつきを±1%以下にすることが可能である。上記電流電圧変換回路の利得が大きく、抵抗R1,R2の抵抗値が大きい場合は、抵抗R1,R2をディスクリート部品にして外付けすることによって、ディスクリート部品の余分なコストをICチップ面積の縮小により吸収することが十分可能である。
【0023】
したがって、上記電流電圧変換回路は、ICチップ内に基準電圧発生回路を組み込まないので、この電流電圧変換回路のICチップの製造コストに低減することができる。また、外付けされる第1の抵抗R1の抵抗値を設定することによって、基準出力電圧VOSを容易に設定または変更することができる。さらに、外付けされる第2の抵抗R2の抵抗値を設定することによって、ゲインを調整でき、飽和入射光量や入射光量範囲を容易に設定または変更することができる。
【0024】
次に、上記電流電圧変換回路の製造工程において生じる製造上のばらつきについて説明すると共に、そのばらつきを低減するための電流電圧変換回路の調整方法について以下に説明する。
【0025】
上記電流電圧変換回路の半導体集積回路製造プロセスにおいて、入力用NPNトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEは±20mVのばらつきを生じる。例えば、図2に示す入力用NPNトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEは、製造プロセスの目標値を0.665Vとしたとき、最小0.645Vから最大0.685Vのばらつきを生じる。また、同時に、上記入力用NPNトランジスタQ1の電流増幅率hFEについても、目標値を150としたとき、電流増幅率hFEは、100から200まで±33%のばらつきを生じ、これに従ってベース電流IBも変動する。上記電流電圧変換回路では、入力用NPNトランジスタQ1のコレクタ電流が20μAなので、電流増幅率hFEが150のときのベース電流IBの目標値は133nAとなるが、上述の電流増幅率hFEのばらつきによって、入力用NPNトランジスタQ1のベース電流IBは、100nA〜200nAのばらつきを生じる。そのため、基準出力電圧VOSは、2.84Vを中心として2.73〜3.02Vの範囲でばらつく。このような基準出力電圧VOSのばらつきを低減するために、基準出力電圧VOSの測定により良品の選別を行うと、要求される基準出力電圧VOSのばらつきの精度によっては、チップの歩留まりが悪くなリ、結果的に半導体集積回路の製造コストが高くなる。
【0026】
そこで、上記ベース・エミッタ間電圧VBEのばらつきによる基準出力電圧VOSのばらつきを低減するため、以下の手順に従って抵抗R1の最適値を調整する。
【0027】
まず、上記電流電圧変換回路において、外付け抵抗R1,R2をプロセスの中心条件である目標とすべき基準出力電圧VOSが発生する抵抗値に設定する(抵抗R1=430kΩ、抵抗R2=1.3MΩ)。
【0028】
次に、上記フォトダイオードPD1の受光量がゼロのときの基準出力電圧VOSおよび入力用NPNトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEを測定する。
【0029】
次に、上記測定結果を式2にフィードバックすることによって、入力用NPNトランジスタQ1のベース電流IBを求める。すなわち、測定された基準出力電圧VOS,ベース・エミッタ間電圧VBEおよび抵抗R1,R2を式2に代入して、ベース電流IBを算出するのである。これより、測定されたベース・エミッタ間電圧VBEと、上述の計算により求めたベース電流IBと、目標とする基準出力電圧VOSおよび抵抗R2の抵抗値を式2に再び代入することにより、目標とする基準出力電圧VOSに最適な抵抗R1の抵抗値を求める。
【0030】
そして、求めた最適抵抗値に抵抗R1を設定する。
【0031】
このようにして、各ICチップ毎に電気的特性を測定して、求めた最適抵抗値を抵抗R1に夫々設定することによって、ばらつきを理想的にゼロにすることができる。
【0032】
しかしながら、使用する抵抗値の種類を多くし過ぎると、量産時に本チップを使用した基板の組立工程等において、組立を複雑にしてしまうため、要求される基準出力電圧VOSの精度によって使用する抵抗値の種類を適宜ランク分けして選択する必要がある。
【0033】
以下、上記抵抗R1を2種類の抵抗値にランク分けした場合について説明する。
【0034】
図5は入力用NPNトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEと電流増幅率hFEの相関関係を示し、図6は基準出力電圧VOSのばらつき低減のための抵抗R1のランク分けの例を示している。上記電流電圧変換回路において、抵抗R1を430kΩ、470kΩの2種類の抵抗を使用することによってばらつきの低減を計った。具体的には、入力用NPNトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEが0.675V以下の場合に430kΩの抵抗を使用し、ベース・エミッタ間電圧VBEが0.676V以上の場合に470kΩの抵抗を使用した。
【0035】
図5に示すように、入力用NPNトランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VBEは、電流増幅率hFEと相関関係があるので、入力用NPNトランジスタQ1のコレクタ電流が一定の場合は、ベース・エミッタ間電圧VBEが大きいとき、ベース電流IBは大きくなる一方、ベース・エミッタ間電圧VBEが小さいとき、ベース電流IBは小さくなる。この場合の出力電圧VOは、最小2.73V、最大2.92Vと抵抗R1の種類を1本にした場合よりも、基準出力電圧VOSのばらつきを100mV低減することが可能となった。
【0036】
このように、上記電流電圧変換回路では、ICチップの電気的特性を測定した結果に基づいて、抵抗値がランク分けされた第1の抵抗R1によって、出力電圧VOを調整することによって、半導体集積回路の製造工程において生じる製造上のばらつきを低減することができる。
【0037】
上記実施の形態では、第1の抵抗R1および第2の抵抗R2を外付け抵抗としたが、要求される出力電圧の精度等によって、第1の抵抗と第2の抵抗R2のうちのどちらか一方をICチップに内蔵してもよい。
【0038】
【発明の効果】
【0039】
【0040】
以上より明らかなように、請求項1の発明の電流電圧変換回路の調整方法は、エミッタが接地された入力用 NPN トランジスタを有し、フォトダイオードからの受光電流を電流電圧変換して増幅する半導体集積回路で構成されたエミッタ接地型増幅回路と、上記入力用 NPN トランジスタのベースとエミッタとの間に接続され、上記フォトダイオードの受光量がゼロのときのエミッタ接地型増幅回路の基準出力電圧を定めるための第1の抵抗と、上記入力用 NPN トランジスタのベースとエミッタ接地型増幅回路の出力端子との間に接続され、エミッタ接地型増幅回路のゲインを定めるための第2の抵抗とを備えて、上記第1の抵抗と第2の抵抗が上記半導体集積回路に対して外付けされている電流電圧変換回路の調整方法であって、上記エミッタ接地型増幅回路の出力電圧を目標とする基準出力電圧にすべき所定の抵抗値に上記第1の抵抗と第2の抵抗とを設定した後、その状態で計測された上記フォトダイオードの受光量がゼロのときのエミッタ接地型増幅回路の出力電圧および入力用NPNトランジスタのベース・エミッタ間電圧に基づいて、上記入力用 NPN トランジスタのベース電流を求め、求めた入力用 NPN トランジスタのベース電流においてフォトダイオードの受光量がゼロのときのエミッタ接地型増幅回路の出力電圧が目標とする基準出力電圧になるように、第1の抵抗と第2の抵抗の抵抗値を調整するものである。
【0041】
したがって、請求項1の発明の電流電圧変換回路の調整方法によれば、この電流電圧変換回路を内蔵する半導体集積回路チップの電気的特性を測定した結果に基づいて、第1の抵抗と第2の抵抗の抵抗値を最適に調整することによって、半導体集積回路の製造工程において生じる製造上のばらつきを低減することができる。また、この電流電圧変換回路によれば、ICチップに内蔵の抵抗に比べて抵抗値のばらつきが小さいディスクリート部品の高精度抵抗を第1の抵抗として外付けにした場合は、基準出力電圧のばらつきを低減する一方、上記高精度抵抗を第2の抵抗として外付けにした場合は、ゲインのばらつきを低減する。したがって、基準電圧発生回路を半導体集積回路内に組み込まないので、この電流電圧変換回路の回路素子を少なくして、ICチップの面積を小さくできるので、製造コストを低減することができる。また、外付けする第1の抵抗の抵抗値を設定することによって、上記エミッタ接地型増幅回路の基準出力電圧を容易に設定または変更することができる。さらに、外付けする第2の抵抗の抵抗値を設定することによって、上記エミッタ接地型増幅回路のゲインを調整でき、入射光量範囲を容易に設定または変更することができる。したがって、基準出力電圧やゲインの異なる多くの用途に対応可能な電流電圧変換回路を実現することができる。
【0042】
また、請求項2の発明の電流電圧変換回路の調整方法は、請求項1の電流電圧変換回路の調整方法において、予め抵抗値がランク分けされた複数の抵抗を用いて、上記第1の抵抗と上記第2の抵抗の抵抗値を調整するので、要求される基準出力電圧の精度によって使用する抵抗値を適宜ランク分けして種類を減らし、ランク分けされた抵抗値の中から最適抵抗値に最も近い抵抗値を選択して、使用する抵抗値の種類が多すぎるために量産時の組立工程等が複雑になるのを防ぎ、製造コストの上昇を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1はこの発明の実施の一形態の電流電圧変換回路の等価回路図である。
【図2】 図2は上記電流電圧変換回路の具体的な素子および回路定数を示した回路図である。
【図3】 図3は上記電流電圧変換回路において、抵抗R2の抵抗値を固定して、抵抗R1の抵抗値を変えた場合の出力電圧とアンプ入力電流との関係を示す図である。
【図4】 図4は上記電流電圧変換回路において、抵抗R1の抵抗値を固定して、抵抗R2の抵抗値を変えた場合の出力電圧とアンプ入力電流との関係を示す図である。
【図5】 図5は上記電流電圧変換回路の入力用NPNトランジスタのベース・エミッタ間電圧と電流増幅率との関係を示す図である。
【図6】 図6は上記電流電圧変換回路の出力電圧のばらつき低減のための抵抗R2のランク分けの例を示す図である。
【図7】 図7は従来の電流電圧変換回路を示す等価回路図である。
【符号の説明】
PD1…フォトダイオード、
Q1,Q2…NPNトランジスタ、
R1,R2…抵抗、
C1…発振防止用コンデンサ、
I1,I2…定電流源。
Claims (2)
- エミッタが接地された入力用 NPN トランジスタを有し、フォトダイオードからの受光電流を電流電圧変換して増幅する半導体集積回路で構成されたエミッタ接地型増幅回路と、
上記入力用 NPN トランジスタのベースとエミッタとの間に接続され、上記フォトダイオードの受光量がゼロのときの上記エミッタ接地型増幅回路の基準出力電圧を定めるための第1の抵抗と、
上記入力用 NPN トランジスタのベースと上記エミッタ接地型増幅回路の出力端子との間に接続され、上記エミッタ接地型増幅回路のゲインを定めるための第2の抵抗とを備えて、
上記第1の抵抗と上記第2の抵抗が上記半導体集積回路に対して外付けされる電流電圧変換回路の調整方法であって、
上記エミッタ接地型増幅回路の出力電圧を目標とする上記基準出力電圧にすべき所定の抵抗値に上記第1の抵抗と上記第2の抵抗とを設定した後、その状態で計測された上記フォトダイオードの受光量がゼロのときの上記エミッタ接地型増幅回路の出力電圧および上記入力用NPNトランジスタのベース・エミッタ間電圧に基づいて、上記入力用 NPN トランジスタのベース電流を求め、
求めた上記入力用 NPN トランジスタのベース電流において上記フォトダイオードの受光量がゼロのときの上記エミッタ接地型増幅回路の出力電圧が目標とする上記基準出力電圧になるように、上記第1の抵抗と上記第2の抵抗の抵抗値を調整することを特徴とする電流電圧変換回路の調整方法。 - 請求項1に記載の電流電圧変換回路の調整方法において、
予め抵抗値がランク分けされた複数の抵抗を用いて、上記第1の抵抗と上記第2の抵抗の抵抗値を調整することを特徴とする電流電圧変換回路の調整方法。
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