JP3755177B2 - 金属細線用伸線機 - Google Patents
金属細線用伸線機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3755177B2 JP3755177B2 JP34933295A JP34933295A JP3755177B2 JP 3755177 B2 JP3755177 B2 JP 3755177B2 JP 34933295 A JP34933295 A JP 34933295A JP 34933295 A JP34933295 A JP 34933295A JP 3755177 B2 JP3755177 B2 JP 3755177B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- wire drawing
- guide member
- fine metal
- metal wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/745—Apparatus for manufacturing wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/43—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/43—Manufacturing methods
- H01L2224/432—Mechanical processes
- H01L2224/4321—Pulling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/745—Apparatus for manufacturing wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Metal Extraction Processes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体素子上の電極と外部リードとを接続するボンディングワイヤ等の金属細線、特に金属極細線を製造する場合などに用いる金属細線用伸線機に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来たとえばICやLSIなどの半導体素子上の電極と外部リードとを接続する場合には細い金線等よりなるボンディングワイヤが用いられている。このようなボンディングワイヤ等の金属細線、特に直径10〜40μm程度の金属極細線を製造する場合には、例えば直径5〜10mm程度の太径の素材線を単釜伸線機などで直径100〜300μm程度に細径化し、次いで金属細線用伸線機により更に細径化して上記のような所定の径の極細線を得ている。
【0003】
図3および図4は従来の金属細線用伸線機の一例を示すもので、図において、1は伸線槽であり、その伸線槽1の内部に駆動キャプスタンローラ2と従動キャプスタンローラ3とが回転可能に設置されている。その各キャプスタンローラ2・3は、それぞれ漸次段階的に径が大きくなるように形成され、伸線槽1の外にセットされた供給ボビン4からスネールガイド等の繰り出しガイド部材5を介して繰り出された金属細線Wが図のように順に巻回されている。
【0004】
また上記両キャプスタンローラ2・3間には、略短筒状の伸線ダイス群6a〜6dが配設され、それらのダイス群6a〜6dの口径は順に小さくなるように形成されている。そして駆動キャプスタンローラ2の回転で金属細線Wが上記ダイス群6a〜6dの口径内を順に通過することによって漸次細径化され、最後に仕上ダイス7を通過して所定の径に成形された後、ガイドローラ8を経て、回転する巻取ボビン9に巻き取られる構成である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような伸線機で伸線加工する際には、その加工能率を高めるために加工速度、すなわち金属細線Wの移動速度をなるべく速くする必要があり、例えばボンディングワイヤ等の金線を伸線加工する場合には、一般に100〜800m/分の速度で伸線加工を行っている。
【0006】
ところが、上記のような高速で伸線加工を行うと、繰り出しガイド部材5と最初の伸線ダイス6aとの間で従動キャプスタンローラ3に金属細線Wが巻き込まれて断線する場合が多かった。特に線径が細くなるほど顕著であった。また断線時にはキャプスタンローラに巻き付いた金属細線をほぐして除去した後、新たにキャプスタンローラ間に金属細線を掛け回す必要があるが、その線掛けは手数のかかる作業であり、伸線機の稼働率の大幅な低下を来していた。
【0007】
本発明は上記の問題点に鑑みて提案されたもので、上記従来のようにキャプスタンローラに金属細線が巻き込まれるのを未然に防止して良好に伸線加工を行うことのできる金属細線用伸線機を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明による金属細線用伸線機は、以下の構成としたものである。
【0009】
即ち、加工すべき金属細線を供給する供給ボビンの略直上位置に繰り出しガイド部材を設け、その繰り出しガイド部材を経て供給された金属細線を一対のキャプスタンローラ間に複数回巻回し、その両キャプスタンローラ間に配置した伸線ダイス群によって上記金属細線を漸次細径化して極細線を製造する金属細線用伸線機において、上記繰り出しガイド部材と最初の伸線ダイスとの間に、金属細線を案内する第2のガイド部材を、上記最初の伸線ダイスよりも上方に位置させて設けることによって、上記繰り出しガイド部材から最初の伸線ダイスに至る金属細線が、上記繰り出しガイド部材と最初の伸線ダイスとの間に位置するキャプスタンローラからは離れた位置を迂回して通過するようにしたことを特徴とする。
【0010】
【作用】
上記のように繰り出しガイド部材と最初の伸線ダイスとの間に、金属細線を案内する第2のガイド部材を、上記最初の伸線ダイスよりも上方に位置させて設けることによって、上記繰り出しガイド部材から最初の伸線ダイスに至る金属細線が、上記繰り出しガイド部材と最初の伸線ダイスとの間に位置するキャプスタンローラからは離れた位置を迂回して通過するようにしたから、上記金属細線にテンションが掛かってたるみ等の発生を可及的に低減できると共に、万一たるみ等が発生した場合にも金属細線は上記繰り出しガイド部材5と最初の伸線ダイス6aとの間に位置するキャプスタンローラからは離れた位置を通るため、該キャプスタンローラに金属細線が巻き込まれるのを防ぐことが可能となる。
【0011】
なお、必要に応じて上記第2のガイド部材と最初の伸線ダイスとの間に、該伸線ダイスに対して金属細線を直線状に導くための第3のガイド部材を設けてもよく、また前記各ガイド部材のうち少なくとも第2のガイド部材を金属細線の移動方向と略直角方向に移動可能に構成してもよい。さらに前記各ガイド部材との接触で金属細線の表面に損傷等が生じるおそれがある場合には、供給ボビンを潤滑液中に浸漬させた状態で該ボビンから金属細線を繰り出すようにするとよい。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による金属細線用伸線機を、図に基づいて具体的に説明する。図1は本発明による伸線機の一実施形態を示す平面図、図2にはその一部縦断正面図であり、前記図3および図4の従来例と同一の機能を有する部材には同一の符号を付して説明する。
【0013】
図示例は供給ボビン4を潤滑液中に浸漬させるようにしたもので、伸線槽1内に設けたボビン槽10内に、アニオン系界面活性剤等の潤滑液11が満たされ、その潤滑液11中に供給ボビン4が浸漬されている。その供給ボビン4の直上位置には、前記従来例と同様にスネールガイドよりなる繰り出しガイド部材5が配設され、そのガイド部材5と最初の伸線ダイス6aとの間にはスネールガイドよりなる第2のガイド部材12が上記伸線ダイス6aよりも上方に位置させて設けられている。
【0014】
その上記ガイド部材12は、短筒状のスライド部材13に固着され、そのスライド部材13は伸線槽1に取付けた丸棒状のガイドレール14に沿ってキャプスタンローラ3の軸線方向と略平行な方向に移動可能であり、そのスライド部材13にねじ込んだ蝶ボルトよりなる押ねじ15によって上記ガイド部材12を任意の位置に位置決め固定できるように構成されている。
【0015】
また図示例においては、上記第2のガイド部材12と最初の伸線ダイス6aとの間の該伸線ダイス6aの前方位置にも、スネールガイドよりなる第3のガイド部材16が設けられている。そのガイド部材16は、差込治具17に差し込み固着され、その治具17は伸線槽1に取付けた断面略コ字形のガイドレール18に沿ってキャプスタンローラ2・3の軸線方向と略平行な方向に移動可能に保持されている。
【0016】
他の構成は前記従来例と同様であり、供給ボビン4から繰り出しガイド部材5を介して繰り出された金属細線Wは、駆動キャプスタンローラ2の回転で伸線ダイス群6a〜6dの口径内を順に通過することによって漸次細径化され、最後に仕上ダイス7を通過して所定の径に成形された後、ガイドローラ8を経て巻取ボビン9に巻き取られる。
【0017】
その際、上記繰り出しガイド部材5から最初の伸線ダイス6aに至る金属細線Wは、その伸線ダイス6aよりも上方に配置した第2のガイド部材12を迂回するように移動するため、金属細線Wにはテンションが掛かってたるみ等が発生するのを可及的に低減することができる。また万一たるみ等が発生した場合にも、金属細線は上記第2のガイド部材12と最初の伸線ダイス6aとの間にあるキャプスタンローラ3からは離れた位置を通るので、該ローラ3に巻き付くことがなく、良好に伸線加工を行うことができるものである。
【0018】
なお上記実施形態のように第2のガイド部材12と最初の伸線ダイス6aとの間の該伸線ダイス6aの前方位置に、第3のガイド部材16を設ければ、上記伸線ダイス6aの口径内に金属細線Wが直線状に真っ直ぐに進入して摺動抵抗等を少なくすることができる。また第2のガイド部材12や第3のガイド部材16を移動可能に構成すれば、セットダイスの数に関係なく最初の伸線ダイス6aに真っ直ぐに進入させることができる等の利点がある。
【0019】
さらに上記実施形態のように供給ボビン4を潤滑液中に浸漬させた状態で該ボビン4から金属細線Wを繰り出すようにすれば、上記のようなガイド部材12・16等を設けた場合にも、それらとの金属細線Wの接触抵抗が低減されて、金属細線の表面に損傷等が生じるのを防ぐことが可能となる。
【0020】
【実施例】
以下、本発明による金属細線用伸線機を用いてボンディングワイヤ用の金線を伸線加工した実施例について説明する。
【0021】
〔実施例〕
線径60μφの金線(1kg/ボビン)を前記図1および図2に示す本発明による金属細線用伸線機を用いて伸線加工を行い、線径35μφの極細線を製造した。なお伸線速度は500m/分で行った。その結果、金線が従動キャプスタンローラ3に巻きつくことによる断線は発生しなかった。また、金線表面には損傷が観察されなかった。
【0022】
〔比較例〕
一方、上記実施例に対する比較例として、前記図3および図4に示す従来の伸線機を用いて、上記実施例と同じ線径60μφの金線を上記と同一速度で伸線加工して線径35μφの極細線を製造したところ、金線が1ボビン当たり10〜20回、従動キャプスタンローラに巻き付いて断線が発生した。
【0023】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による金属細線用伸線機によれば、金属細線の供給ボビン4の直上に設けた繰り出しガイド部材5と最初の伸線ダイス6aとの間に、金属細線を案内する第2のガイド部材12を、上記最初の伸線ダイス6aよりも上方に位置させて設けることによって、上記繰り出しガイド部材5から最初の伸線ダイス6aに至る金属細線が、上記繰り出しガイド部材5と最初の伸線ダイス6aとの間に位置するキャプスタンローラ3からは離れた位置を迂回して通過するようにしたから、上記繰り出しガイド部材5から最初の伸線ダイス6aに至る金属細線Wにテンションが掛かってたるみ等の発生を可及的に低減できると共に、万一たるみ等が発生した場合にも上記金属細線Wは繰り出しガイド部材5と最初の伸線ダイス6aとの間のキャプスタンローラ3からは上方に離れた位置を通るため、高速で伸線加工を行った場合にも前記従来のようにキャプスタンローラに金属細線が巻き込まれるおそれがなく、良好かつ迅速に伸線加工を施すことができるもので、この種の伸線機の能率および生産性を大幅に向上させることができる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による金属細線用伸線機の一実施形態を示す平面図。
【図2】上記伸線機の縦断正面図。
【図3】従来の金属細線用伸線機の一例を示す平面図。
【図4】上記従来の伸線機の縦断正面図。
【符号の説明】
1 伸線槽
2 駆動キャプスタンローラ
3 従動キャプスタンローラ
4 供給ボビン
5 繰り出しガイド部材
6a〜6d 伸線ダイス
7 仕上ダイス
8 ガイドローラ
9 巻取ボビン
10 ボビン槽
11 潤滑液
12 第2のガイド部材
16 第3のガイド部材
Claims (4)
- 加工すべき金属細線を供給する供給ボビンの略直上位置に繰り出しガイド部材を設け、その繰り出しガイド部材を経て供給された金属細線を一対のキャプスタンローラ間に複数回巻回し、その両キャプスタンローラ間に配置した伸線ダイス群によって上記金属細線を漸次細径化して極細線を製造する金属細線用伸線機において、上記繰り出しガイド部材と最初の伸線ダイスとの間に、金属細線を案内する第2のガイド部材を、上記最初の伸線ダイスよりも上方に位置させて設けることによって、上記繰り出しガイド部材から最初の伸線ダイスに至る金属細線が、上記繰り出しガイド部材と最初の伸線ダイスとの間に位置するキャプスタンローラからは離れた位置を迂回して通過するようにしたことを特徴とする金属細線用伸線機。
- 前記第2のガイド部材と最初の伸線ダイスとの間に、該伸線ダイスに対して金属細線を直線状に導くための第3のガイド部材を設けたことを特徴とする請求項1記載の金属細線用伸線機。
- 前記各ガイド部材のうち少なくとも第2のガイド部材をキャプスタンローラの軸線と略平行な方向に移動可能に構成したことを特徴とする請求項1または2記載の金属細線用伸線機。
- 前記供給ボビンを潤滑液中に浸漬させた状態で該ボビンから金属細線を繰り出すようにした請求項1、2または3記載の金属細線用伸線機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34933295A JP3755177B2 (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 金属細線用伸線機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34933295A JP3755177B2 (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 金属細線用伸線機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09168817A JPH09168817A (ja) | 1997-06-30 |
JP3755177B2 true JP3755177B2 (ja) | 2006-03-15 |
Family
ID=18403067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34933295A Expired - Fee Related JP3755177B2 (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 金属細線用伸線機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3755177B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110883119B (zh) * | 2019-12-18 | 2024-09-13 | 江苏奇鹰电线电缆有限公司 | 多头高速拉丝机 |
CN118122801B (zh) * | 2024-05-07 | 2024-07-05 | 烟台元泰金属材料技术有限公司 | 一种可以在拉丝过程中更换模具的金属拉丝装置 |
-
1995
- 1995-12-20 JP JP34933295A patent/JP3755177B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09168817A (ja) | 1997-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7073363B2 (en) | Method for processing drawn material and drawn material production installation | |
JP4701827B2 (ja) | 伸線機 | |
JP3755177B2 (ja) | 金属細線用伸線機 | |
JPH04258311A (ja) | 伸線方法および伸線機 | |
JP5107520B2 (ja) | 伸線方法 | |
DE10085489B4 (de) | Funkenerosive Drahtschneidemaschine | |
US3651682A (en) | Wire drawing machine | |
JP2015036149A (ja) | 伸線装置及び素線の製造方法 | |
JP4263076B2 (ja) | スチールワイヤゴム複合材料の製造方法及びその装置 | |
JPH0523729A (ja) | 極細鋼線の高速伸線方法 | |
JPS58116922A (ja) | 伸線機 | |
JP2003053418A (ja) | 金極細ワイヤの伸線方法及び伸線装置 | |
CN106583477A (zh) | 一种自调节金属丝均匀拉丝设备 | |
JPH06154840A (ja) | ワイヤ放電加工用電極線の伸線方法 | |
JPH04274815A (ja) | 極細鋼線の高速伸線方法 | |
US4414457A (en) | Wire-cut, electric discharge machine | |
JP3318016B2 (ja) | ワイヤ放電加工用電極線の伸線方法 | |
JPH11285892A (ja) | ステンレス鋼溶接用細径フラックス入りワイヤの製造方法 | |
DE10012718C1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung hochfester und spannungsarmer Stahldrahtlitzen auf Verseilmaschinen | |
JP2009214145A (ja) | ダイヤモンドダイス | |
JP2009101394A (ja) | 細線供給装置 | |
JP2657401B2 (ja) | 熱処理型線条体の製造方法 | |
JP2013146738A (ja) | 金属細線の伸線方法及びこれを用いたボンディングワイヤの製造方法 | |
JP7396994B2 (ja) | 撚線機 | |
JP4301095B2 (ja) | ダイスセット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050802 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050926 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090106 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100106 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100106 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110106 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120106 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120106 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130106 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |