JP3750561B2 - 圧電部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電基板の表面に電極をスパッタリング、真空蒸着などの薄膜形成法によって形成する圧電部品の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
厚み縦振動モードを利用した二重モードフィルタのように、圧電基板の表面に振動電極、入,出力用端子電極、リード電極、中継容量電極などの複雑な形状の電極を有する圧電部品を製作する場合、蒸着やスパッタリングにより基板の全面に電極を形成した後、フォトリソグラフィーを用いたエッチング等により電極整形を行うという手順で行っている。しかしながら、フォトリソグラフィー等を用いたエッチングは、工程数が多く、コスト高となる。
【0003】
フォトリソグラフィー等を用いたエッチングに比べ、ハードマスク等を用いて電極材料を基板に付着させる方が工程が少なく、かつ安価である。しかし、複雑な形状からなる電極を形成する場合には、ハードマスクの開口部も複雑な形状となり、ハードマスクの強度が低下する。そのため、電極付着時の熱によりハードマスクが変形し、基板との間に隙間ができ、その隙間に電極材料が回り込んで正確な電極パターンを形成できないという問題がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
その解決策として、電極形状を2個以上のパターンに分割したハードマスクを用いる方法がある(例えば特開平11−297471号公報参照)。
しかしながら、圧電部品の場合には、分割ハードマスクを用いた電極形成法は次のような理由により実用化されていない。
すなわち、電極パターンの分割箇所では、電極の断線防止のために電極材を重ねて付着させる必要があるが、圧電部品の場合には、この重なり部つまり電極厚みが他より厚い部分の基板内位置により、圧電部品の電気的特性が劣化してしまうことがあるからである。
【0005】
そこで、本発明の目的は、複数の分割ハードマスクを用いることにより、マスク強度を図りながら精度の高い電極パターンを形成できるとともに、電気的特性を劣化させない圧電部品の製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、圧電基板の表面に蒸着法もしくはスパッタリング法により振動電極、端子電極およびこれら電極を接続するリード電極を形成する方法であって、上記振動電極とリード電極とに対応した開口部を持つ第1のハードマスクを準備する工程と、少なくとも上記端子電極に対応した開口部を持つ第2のハードマスクを準備する工程と、圧電基板の上に第1のハードマスクを配置し、蒸着法もしくはスパッタリング法により振動電極とリード電極とを形成する工程と、圧電基板の上に第2のハードマスクを配置し、蒸着法もしくはスパッタリング法により少なくとも端子電極を形成する工程とを有し、上記第1のハードマスクの開口部と第2のハードマスクの開口部とが一部で重なる位置に設けられ、この重なり部は上記リード電極上または端子電極上であって振動電極から圧電基板の厚みの3倍以上離れた位置にあることを特徴とする圧電部品の製造方法を提供する。
【0007】
まず、振動電極とリード電極とに対応した開口部を持つ第1のハードマスクと、少なくとも端子電極に対応した開口部を持つ第2のハードマスクとを準備する。第1のハードマスクに形成された開口部は、振動電極からリード電極の全部または一部にかけて連続している。また、第2のハードマスクに形成された開口部は、少なくとも端子電極に対応しており、リード電極の一部にかけて連続していてもよい。このように分割ハードマスクに形成された開口部は、単純形状あるいは小面積となるので、ハードマスクの強度低下を防止できる。
次に、電極が形成されていない圧電基板の上に第1のハードマスクを配置し、薄膜形成法により振動電極とリード電極とを形成する。薄膜形成法としては、例えばスパッタリングや蒸着法などがある。薄膜形成時にはハードマスクに熱が加わるが、上記のようにハードマスクの強度が大きいので、精度の高い電極パターンを形成できる。
次に、振動電極とリード電極とが形成された圧電基板の上に第2のハードマスクを配置し、同様に薄膜形成法により少なくとも端子電極を形成する。このとき、断線防止のために第1のハードマスクによって形成されたリード電極と第2のハードマスクによって形成された端子電極あるいはリード電極とが一部で重なり、この重なり部でリード電極の厚みが厚くなる。しかし、重なり部の位置は、振動電極から圧電基板の厚みの3倍以上離れた位置にあるので、振動電極によって発生する圧電振動に殆ど影響を与えず、不要振動や反射波による特性劣化を防ぐことができる。
【0008】
不必要箇所への電極材の付着は電気的特性の悪化に直結するので、圧電基板上の電極の精度要求は厳しい。分割ハードマスクを用いた場合には、前に付着した電極材の厚みにより、2番目以降のハードマスクが基板から浮き上がり、ハードマスクと基板との間に隙間ができる。この隙間に電極材が回り込むことにより、仕上がりの電極形状にボケや変形が発生し、特性劣化を起こす。
そこで、請求項2では、圧電基板の表面と接触する第2のハードマスクの接触面に、第1のハードマスクによって形成された振動電極およびリード電極が収まる凹部が形成されていることを特徴とする。
すなわち、第2のハードマスクを圧電基板の表面に配置したとき、振動電極およびリード電極が第2のハードマスクに形成された凹部に収まり、第2のハードマスクが圧電基板から浮き上がるのを防止できる。そのため、端子電極およびリード電極を形成する際に、電極形状のボケや変形が発生せず、特性劣化を防止できる。
【0009】
なお、圧電基板に電極を形成する順序は、上記のように第1のハードマスクを用いて振動電極とリード電極を形成した後、第2のハードマスクを用いて端子電極とリード電極とを形成する方法に限らず、第2のハードマスクを用いて端子電極とリード電極とを形成した後、第1のハードマスクを用いて振動電極とリード電極とを形成してもよい。
そこで、請求項3では、圧電基板の表面と接触する第1のハードマスクの接触面に、第2のハードマスクによって形成された端子電極およびリード電極が収まる凹部が形成されていることを特徴とする。
【0010】
請求項4のように、リード電極が途中に屈曲部を有する場合には、分割部分をリード電極の屈曲部分とすることで、開口部をより単純形状にすることができる。すなわち、第1のハードマスクの開口部が振動電極からリード電極の屈曲部に対応する位置まで延び、第2のハードマスクの開口部が端子電極からリード電極の屈曲部に対応する位置まで延びておればよい。
【0011】
請求項5のように、リード電極が直線形状に形成されている場合には、第1のハードマスクの開口部が振動電極からリード電極の端子電極との接続部に対応する位置まで延び、第2のハードマスクの開口部が端子電極のみに対応しておればよい。この場合には、リード電極の終端部分と端子電極とが重なることになる。
【0012】
分割ハードマスクを用いる場合に、分割点をリード電極上とするのが望ましい理由は次の通りである。すなわち、もし分割点を端子電極上とすると、第1のハードマスクに振動電極からリード電極を介して端子電極の一部まで延びる開口部を形成する必要があり、第1のハードマスクの開口部の形状が複雑になり、第1のハードマスクの強度低下を招くからである。同様に、分割点を振動電極上とすると、第2のハードマスクに端子電極からリード電極を介して振動電極の一部まで延びる開口部を形成する必要があり、第2のハードマスクの開口部の形状が複雑になり、第2のハードマスクの強度低下を招くからである。このような問題は、リード電極上に屈曲部を有する場合には、特に顕著になる。さらに、分割点を振動電極上とした場合には、振動電極に厚みの異なる部分が存在し、振動特性に悪影響を及ぼすことになる。したがって、振動特性およびハードマスクの強度確保とを考慮して、分割点をリード電極上とするのが望ましい。
なお、リード電極の幅寸法は狭く、例えば0.2mm程度であるが、ハードマスクの開口部の精度およびハードマスクの位置決め精度はそれ以上であるから、問題が生じない。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1は本発明にかかる製造方法により製造される圧電部品の一例を示し、ここでは厚み縦振動を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電フィルタの例を示す。
この圧電フィルタは、矩形板状の圧電セラミックスまたは圧電単結晶よりなる圧電基板1を備え、その表側主面に所定距離隔てて分割電極(振動電極)2,3と4,5とが形成され、裏側主面に分割電極2,3および4,5とそれぞれ対向する共通電極(振動電極)6,7が形成されたものであり、これら振動電極2,3,6によって一方の二重モードフィルタ素子F1が構成され、振動電極4,5,7によって他方の二重モードフィルタ素子F2が構成される。
【0014】
圧電基板1の表側主面において、分割電極2は圧電基板1の1つの角部に形成された入力用の端子電極8とリード電極9を介して接続され、分割電極4は圧電基板1の他の1つの角部に形成された出力用の端子電極10とリード電極11を介して接続されている。いずれのリード電極9,11も途中に屈曲部9a,11aを有する。さらに、分割電極3と5は、リード電極12を介して相互に接続されている。また、圧電基板1の中央部には中継容量用の容量電極13が形成され、この容量電極13はリード電極14を介してリード電極12の中央部に接続されている。
【0015】
圧電基板1の裏側主面において、共通電極6,7はそれぞれリード電極15,16を介して容量電極を兼ねるアース用の端子電極17に接続されている。このアース用の端子電極17は、容量電極13と圧電基板1を間にして対向し、中継容量Cを構成している。
上記リード電極9,11,12,14,15,16は他の電極に比べて細幅な電極で形成されている。
図2は、上記圧電フィルタの回路図である。
【0016】
図3は上記圧電フィルタの表側主面の電極を形成するための第1のハードマスク20、図4は第2のハードマスク30を示す。
なお、図3,図4は圧電フィルタ1個分のハードマスクを示したものであり、実際のハードマスク20,30は、図5,図6に示すように、マザー基板に対して複数の電極を同時に形成できるように、複数の開口部が形成されている。
【0017】
第1のハードマスク20は、耐熱性を有する金属板あるいは樹脂板により形成され、分割電極2,3および4,5を形成するための開口部21,22,23,24を有するとともに、リード電極9の一部およびリード電極11の一部を形成するための開口部25,26、リード電極12を形成するための開口部27が形成されている。開口部25,26は分割電極2,4と対応する位置からリード電極9,11の屈曲部9a,11aと対応する位置まで延びている。
なお、これら開口部21〜27の口縁には、金属粒子が開口部を均等に通過できるように、テーパ状の拡開部が形成されている。
【0018】
第2のハードマスク30も第1のハードマスク20と同様に、耐熱性を有する金属板あるいは樹脂板により形成されている。第2のハードマスク30には、端子電極8,10および容量電極13を形成するための開口部31,32,33が形成されるとともに、これら開口部から延びるリード電極形成用の細幅の開口部34,35,36が形成されている。開口部34,35は端子電極8,10と対応する位置から、リード電極9,11の屈曲部9a,11aに対応する位置まで延びている。また、ハードマスク30の裏面、すなわち圧電基板1に接する接触面には、分割電極2,3および4,5、リード電極9,11の一部、およびリード電極12が収まる凹部37が形成されている。この凹部37の深さは、第1のハードマスク20を用いて形成される電極の厚み以上であればよく、また凹部37の形状は少なくとも上記電極を包含できる形状であればよい。
なお、上記開口部31〜36の口縁にも、テーパ状の拡開部が形成されている。
【0019】
第2のハードマスク30においては、リード電極9,11の一部に対応する開口部34,35の端部と、第1のハードマスク20によって形成される分割電極2,3および4,5との距離L1,L2はそれぞれ、圧電基板1の厚みtの3倍以上に設定されている。
L1≧3t
L2≧3t
【0020】
上記ハードマスク20,30を用いて圧電基板1の表面に電極を形成する方法を図5,図6にしたがって説明する。
まず、図5に示すように、表面に電極が形成されていない圧電基板1の上に第1のハードマスク20を密着させ、蒸着もしくはスパッタリング装置によって電極材(例えば銀)を圧電基板1に付着させる。これにより、開口部21〜27を通過した電極材が圧電基板1に付着し、図6に示すように振動電極2〜5、およびリード電極9,11,12が形成される。
次に、この圧電基板1の上に第2のハードマスク30を密着させ、同じく蒸着もしくはスパッタリング装置によって電極材を圧電基板1に付着させる。この時、1回目の蒸着もしくはスパッタリングにより形成された電極は第2のハードマスク30の裏面に形成された凹部37に収まり、第2のハードマスク30が圧電基板1から浮き上がるのが防止される。2回目の蒸着もしくはスパッタリングにより、端子電極8,10、容量電極13およびリード電極9,11の残部が形成される。2回目の蒸着もしくはスパッタリングにより形成された電極と、1回目の蒸着もしくはスパッタリングにより形成された電極とが合体し、図1に示すような電極形状の圧電部品が製作される。
なお、ここでは説明を省略するが、圧電基板1の裏面に形成される電極6,7、15〜17については、上記と同様に分割ハードマスクを用いて分割形成してもよいし、単一のハードマスクを用いて同時に形成してもよい。
【0021】
2回目の蒸着もしくはスパッタリングの際に、1回目に形成されたリード電極9,11の上に、2回目に形成されたリード電極9,11の一部が重なり、この重なり部9a,11aで電極材の厚みが他の部分に比べて厚肉になる(図1参照)。これら重なり部9a,11aはリード電極9,11の屈曲部に位置している。重なり部9a,11aが振動領域内に存在すると、厚み縦振動が阻害され、特性が劣化する。しかし、リード電極9,11の一部に対応する第2のハードマスク30の開口部34,35の端部と、分割電極2,3および4,5との距離L1,L2はそれぞれ、圧電基板1の厚みtの3倍以上に設定されているのに設定されているので、これら重なり部(屈曲部)9a,11aも分割電極2,3および4,5から圧電基板1の厚みtの3倍以上離れることになる。そのため、図7、図8に示すように、圧電フィルタとしての電気的特性に悪影響を及ぼさない。
なお、リード電極12とリード電極14との間にも重なり部12aが生じ、この重なり部12aも分割電極2,3および4,5から圧電基板1の厚みtの3倍以上に離れた位置に形成されているので、圧電フィルタとしての電気的特性に悪影響を及ぼさない。
【0022】
図7は振動電極2,3および4,5と重なり部9a,11a,12aとの距離L=0.6mmの場合を示し、図8はL=0.4mmの場合を示す。ここで使用した圧電基板1の厚みtは200μm(10.7MHz)であり、前者ではL≧3t、後者ではL<3tである。
図から明らかなように、10.7MHzにおける損失が前者では3.6dBであるのに対し、後者では4.0dBとなり、約25%増大した。また、図7ではフィルタ波形が左右ほぼ対称形であるのに対し、図8では左右非対称となっていることがわかる。そして、20dBでの帯域幅が前者では450kHzであるのに対し、後者では471kHzとなり、選択度が約5%悪化した。
なお、L=0.8mmについても同様に電気的特性を測定したところ、L=0.6mmの場合と同様の結果が得られた。
上記の結果から分かるように、L≧3tとすることで、良好な電気的特性が得られた。
【0023】
図9は本発明にかかる圧電部品の他の例を示す。この圧電部品は厚み縦振動を利用したセラミックディスクリミネータの例である。
このディスクリミネータは、矩形板状の圧電セラミックスまたは圧電単結晶よりなる圧電基板40を備え、その表側主面の中央部に円形の振動電極41が形成され、裏側主面に振動電極41と対向する振動電極42が形成されている。圧電基板40の表側主面において、振動電極41は圧電基板40の一端部に形成された入力用の端子電極43と細いリード電極44を介して接続されている。また、圧電基板40の裏側主面において、振動電極42は圧電基板40の他端部に形成された出力用の端子電極45と細いリード電極46を介して接続されている。リード電極44,46はいずれも直線状に形成されている。
【0024】
上記端子電極43とリード電極44との接続部には、電極の重なり部44aが形成されており、同様に端子電極45とリード電極46との接続部にも電極の重なり部(図示せず)が形成されている。これら重なり部44aと振動電極41、42との距離L3は、圧電基板40の厚みtの3倍以上に設定されている。
【0025】
図10は図9に示す圧電部品の表側電極を形成するための第1のハードマスク50を示し、図11は第2のハードマスク60を示す。これらハードマスク50,60もディスクリミネータ1個分のハードマスクを示したものであり、実際のハードマスク50,60は、マザー基板に対して複数の電極を同時に形成できるように、複数の開口部が形成されている。
【0026】
第1のハードマスク50は、耐熱性を有する金属板あるいは樹脂板により形成され、振動電極41を形成するための開口部51と、リード電極44を形成するための開口部52とを連続的に有する。
なお、これら開口部51,52の口縁には、図3,図4と同様にテーパ状の拡開部が形成されている。
【0027】
第2のハードマスク60も第1のハードマスク50と同様に、耐熱性を有する金属板あるいは樹脂板により形成されている。第2のハードマスク60は、端子電極43を形成するための開口部61を有する。また、ハードマスク60の裏面、すなわち圧電基板40に接する面には、振動電極41およびリード電極44が収まる凹部62が形成されている。この凹部62の深さは、第1のハードマスク50を用いて形成される電極の厚み以上であればよく、また凹部62の形状は少なくとも上記電極41,44を包含できる形状であればよい。
なお、上記開口部61の口縁にも、テーパ状の拡開部が形成されている。
この第2のハードマスク60の開口部61と、第1のハードマスク50によって形成される振動電極41との距離L3は、圧電基板1の厚みtの3倍以上に設定されている。
L3≧3t
【0028】
この実施例の場合も、第1のハードマスク50を用いて圧電基板40の上に振動電極41およびリード電極44を形成した後、第2のハードマスク60を用いて端子電極43を形成する。後の電極形成時に、リード電極44と端子電極43の一部とが重なり、重なり部44aが発生する。この重なり部44aは振動電極41から圧電基板40の厚みtの3倍以上離れているので、振動電極41,42による振動を阻害せず、反射の影響も少ない。したがって、良好な特性を持つディスクリミネータを得ることができる。
なお、圧電基板40の裏側主面の電極は表側主面の電極と同一形状であるから、表側主面の電極の形成に用いたハードマスク50,60を用いて同様に電極を形成すればよい。
【0029】
図1〜図6で示した第1の実施例においては、リード電極9,11の途中に屈曲部9a,11aを有しており、この屈曲部に重なり部が発生するように設定したが、図9〜図11に示す実施例では、リード電極44,46が直線状に形成されており、リード電極上には屈曲部が存在しない。この場合には、通常、リード電極44,46と端子電極43,45との境界部分に屈曲部や幅変化部が形成されるため、この屈曲部に重なり部が発生するように設定することで、ハードマスクの開口部の形状を単純化し、ハードマスクの強度低下を防止することができる。
【0030】
上記実施例では、分割ハードマスクとして2種類のハードマスクを用いたが、3種類以上のハードマスクを用いてもよい。
また、第1のハードマスクと第2のハードマスクの使用順序を逆としてもよい。つまり、第2のハードマスクを用いて端子電極(およびリード電極)を形成した後、第1のハードマスクを用いて振動電極とリード電極とを形成してもよい。この場合には、第1のハードマスクの裏面に電極が収まる凹部を形成するのがよい。
【0031】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、請求項1に記載の発明によれば、複数の分割ハードマスクを用いて圧電基板の上に電極パターンを形成するので、各ハードマスクに形成される開口部が単純形状となり、ハードマスクの強度低下を防止でき、精度の高い電極パターンを形成できる。
また、第1(または第2)のハードマスクを用いて圧電基板の上に振動電極とリード電極(または端子電極とリード電極)とを連続的に形成した後、第2(または第1)のハードマスクを用いて圧電基板の上に端子電極とリード電極(または振動電極とリード電極)を連続的に形成するとともに、第1(または第2)のハードマスクによって形成されたリード電極の上に第2(または第1)のハードマスクによって形成された端子電極またはリード電極の一部を重ねるようにしたので、リード電極部分で断線することなく、確実に接続することができる。
さらに、電極の重なり部の位置を振動電極から圧電基板の厚みの3倍以上離れた位置としたので、振動電極によって発生する圧電振動に殆ど影響を与えず、不要振動や反射波による特性劣化を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる圧電部品の一例の表面図および裏面図である。
【図2】図1に示す圧電部品の回路図である。
【図3】図1に示す圧電部品の表側電極を形成するための第1ハードマスクの平面図およびA−A線断面図である。
【図4】図1に示す圧電部品の表側電極を形成するための第2ハードマスクの平面図、B−B線断面図およびC−C線断面図である。
【図5】実際の第1ハードマスクと圧電基板(マザー基板)の斜視図である。
【図6】実際の第2ハードマスクと圧電基板(マザー基板)の斜視図である。
【図7】リード電極の重なり部を振動電極から0.6mm離れた位置とした圧電部品のフィルタ波形図である。
【図8】リード電極の重なり部を振動電極から0.4mm離れた位置とした圧電部品のフィルタ波形図である。
【図9】本発明にかかる圧電部品の他の例の表面図である。
【図10】図9に示す圧電部品の表側電極を形成するための第1ハードマスクの平面図である。
【図11】図9に示す圧電部品の表側電極を形成するための第2ハードマスクの平面図である。
【符号の説明】
1 圧電基板
2,3,4,5 分割電極(振動電極)
9,11 リード電極
8,10 端子電極
20 第1ハードマスク
21〜27 開口部
30 第2ハードマスク
31〜36 開口部
37 凹部
Claims (5)
- 圧電基板の表面に蒸着法もしくはスパッタリング法により振動電極、端子電極およびこれら電極を接続するリード電極を形成する方法であって、
上記振動電極とリード電極とに対応した開口部を持つ第1のハードマスクを準備する工程と、
少なくとも上記端子電極に対応した開口部を持つ第2のハードマスクを準備する工程と、
圧電基板の上に第1のハードマスクを配置し、蒸着法もしくはスパッタリング法により振動電極とリード電極とを形成する工程と、
圧電基板の上に第2のハードマスクを配置し、蒸着法もしくはスパッタリング法により少なくとも端子電極を形成する工程とを有し、
上記第1のハードマスクの開口部と第2のハードマスクの開口部とが一部で重なる位置に設けられ、この重なり部は上記リード電極上または端子電極上であって振動電極から圧電基板の厚みの3倍以上離れた位置にあることを特徴とする圧電部品の製造方法。 - 上記圧電基板の表面と接触する第2のハードマスクの接触面に、第1のハードマスクによって形成された振動電極およびリード電極が収まる凹部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品の製造方法。
- 上記圧電基板の表面と接触する第1のハードマスクの接触面に、第2のハードマスクによって形成された端子電極およびリード電極が収まる凹部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品の製造方法。
- 上記リード電極は途中に屈曲部を有し、
上記第1のハードマスクの開口部は上記振動電極からリード電極の屈曲部に対応する位置まで延び、
上記第2のハードマスクの開口部は上記端子電極からリード電極の屈曲部に対応する位置まで延びていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の圧電部品の製造方法。 - 上記リード電極は直線形状に形成され、
上記第1のハードマスクの開口部は上記振動電極からリード電極の端子電極との接続部に対応する位置まで延び、
上記第2のハードマスクの開口部は上記端子電極のみに対応していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の圧電部品の製造方法。
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