JP3742877B2 - SiC単結晶薄膜の作製法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、SiC単結晶薄膜の作製法に関するものであり、より詳しくは、プラズマCVDを用いて低温において高品質なα―SiC単結晶薄膜を作製する方法及びそれを用いる半導体装置の作製法に関する。
【0002】
【従来の技術】
炭化珪素(SiC)は、大きなバンドギャップ、高い熱伝導率、高い飽和電子ドリフト速度及び高い絶縁破壊電圧などの優れた諸特性を有する半導体材料であることから、次世代の低損失パワーデバイス素子材料として注目されている。そのようなデバイスにSiCを応用するには、単結晶エピタキシャル膜が必要不可欠となる。
SiCには、組成が同じでも積層構造の異なる結晶多形が多数存在するが、その対称性により立方晶SiC(β―SiC)と六方晶SiC(α―SiC)の二種類に分けられる。
現在、β―SiCは、ホモエピ用基板が得られないため単結晶薄膜を作製できず、したがって電子デバイスへの応用が遅れている。一方、α―SiCは、昇華法によりバルク単結晶が得られるため、高品質なホモエピタキシャル薄膜が、主に化学気相成長法(CVD法)により得られている。
【0003】
α―SiC薄膜の作製に用いられている薄膜成長法は、熱により原料ガスを分解させて、基板上に薄膜を堆積させる薄膜成長法であり、熱CVD法とも呼ばれている。従来より、SiC単結晶薄膜を作製する過程では、二種類以上の結晶多形が混在してしまうという欠点があり、この問題を解決するために、例えば米国特許第4912064号明細書には、1°以上オフ角を付けたSiC(0001)基板上に、1350〜1800℃という高い成長温度において、ステップフローモードによりホモエピタキシャル成長させる方法が提案されている。
しかし、従来の熱CVD法は、その成長温度が高いためにSiCデバイスプロセスの幅が制限されること、また、高温で分解されたサセプター材料が不純物として薄膜に混入するなどの問題がある。
また、プラズマCVDによるSiC薄膜の低温成長については既に多数試みられているが、それらはβ―SiC(例えばP. Mandracci et al., Thin Solid Films 383 (2001) p.169)あるいは無定型SiC(例えばA. Tabata et al., J. Phys. D: Appl. Phys. 30 (1997) p.194)をSi基板上にヘテロエピタキシャル成長させるものにすぎず、SiC単結晶薄膜のホモエピタキシャル成長をプラズマCVDで行うものについては知られていない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、低い成長温度でSiCの単結晶をホモエピタキシャル成長させて高品質のSiC単結晶薄膜を作製する方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、プラズマCVD法をSiC単結晶薄膜作製に適用することにより、従来では1500℃程度が必要であった成長温度を800〜1200℃程度に低減させて、高品位のα−SiCの単結晶薄膜を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、単結晶のα−SiC領域を含む基板上に、プラズマ化学気相成長法(プラズマCVD法)を用いて、800〜1200℃でSiCの単結晶をホモエピタキシャル成長させることを特徴とするα−SiC単結晶薄膜の作製法である。特に、マイクロ波でプラズマを発生させた高密度・高エネルギーのプラズマを利用すること、炭素と珪素の原子供給比(C/Si比)を100以上、供給される原料珪素原子濃度を100mol.ppm以下として成長させることが好ましい。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
本発明におけるSiC薄膜の作製方法では、例えば、図1に示すような構成のプラズマCVD装置を用いて薄膜の形成が行われる。すなわち、真空容器内に設置された基板上に、Si元素およびC元素を含む原料ガスを導入し、その原料ガスをプラズマで励起することにより、低温において基板の表面上にSiCの単結晶を堆積させて、SiCの単結晶薄膜を形成させるものである。
【0007】
本発明に用いる基板としては、基板に含まれるSiC領域が六方晶炭化珪素(α−SiC)であって、その上にα−SiCの単結晶薄膜をホモエピタキシャル成長させるものである。そのα−SiCの結晶多形には、2H、4H、6Hの3種があるが、これらのいずれも用いることができる。また、成長結晶面としては、(0001)面、(000−1)面、(11−20)面のいずれの面にもホモエピタキシャル成長を行うことができる。その基板の構造としては、例えば、SiC/SiO2/Si構造或いはSiC/SiO2/poly−SiC構造を有する基板(SiCOI基板)なども含まれる。
【0008】
供給原料ガスには、炭素(C)源及び珪素(Si)源を含むガスを用いる。その炭素源としては、メタン、エタン、プロパン、ブタン、アセチレン等の炭化水素の単独ガス或いはそれらの混合ガスが用いられる。また、珪素源としては、モノシラン、ジシラン、ジクロロシランなどの単独ガス或いはそれらの混合ガスが用いられる。さらに、供給原料ガスには、必要に応じて、キャリアガスとして水素、アルゴン、ヘリウムなどを混合して用いる。
【0009】
供給原料ガスに含まれる炭素原子と珪素原子の原子数比(C/Si比)としては、平坦な薄膜の形成などから、好ましくは100以上、より好ましくは100〜750であり、また、供給される珪素源ガスのモル濃度については、100mol.ppm以下、より好ましくは1〜100mol.ppmである。
【0010】
本発明においては、プラズマにより低い成長温度で高品質のSiC単結晶薄膜を作製することができるものであって、そのプラズマの発生には、DCグロー放電、アーク放電、rfプラズマ、ECRプラズマ、ICPプラズマ、マイクロ波プラズマのいずれの方式も使用できるが、周波数2.45GHzのマイクロ波プラズマを用いることが望ましい。
本発明におけるホモエピタキシャルの成長温度は、800〜1200℃で行うが、好ましくは800〜1000℃である。
また、本発明を用いれば、0°〜8°の範囲のオフ角を持つ基板上にホモエピタキシャル成長できるが、特に基板の結晶面方位のオフ角が0°〜1°においても、プラズマによる表面拡散の促進によりホモエピタキシャル成長が可能である。
【0011】
基板に形成されるα−SiCの単結晶薄膜品質を制御するには、バイアスを印加することが好ましい。そのバイアスとしては、基板に50〜400Vの直流(DC)のバイアス電圧を印加することにより、プラズマの成長表面へのイオン衝撃を制御でき、得られるSiC薄膜の平坦性を向上させることができる。
【0012】
以上のとおり、本発明では、低温でα−SiC薄膜を製造できることから、様々なデバイスプロセスに応用可能である。
例えば、SiC/SiO2/Si構造又はSiC/SiO2/poly−SiC構造を有する基板(SiCOI基板)は、絶縁体の上にデバイスを形成できるから、金属―半導体(ショットキー)構造を有する電界効果型トランジスタ(MESFET)などへの応用が有効であると考えられている。しかし、これらの基板は酸化膜を含むため、通常の熱CVDエピタキシャル成長では1500℃程度の高い成長温度により、酸化膜が分解されてSiCOI基板が損傷してしまうという欠点がある。
ところが、本発明を適用すれば、SiCOI基板上に低温でエピタキシャル成長できるため、酸化膜を損傷させることなくα−SiC薄膜を作製できる。すなわち、本発明によれば、SiC/SiO2/Si構造又はSiC/SiO2/poly−SiC構造を有する基板(SiCOI基板)上に、原料ガスを導入し、プラズマ化学気相成長法を用いて800〜1200℃でホモエピタキシャル成長させることにより、α−SiC単結晶薄膜を有する半導体装置を容易に作製することができる。
【0013】
また、従来の熱CVD法では、マスクを用いるSiC単結晶薄膜の選択成長は、高温でマスク材が損傷してしまうため行えなかったが、本発明を用いることにより可能となる。すなわち、本発明によれば、α−SiC単結晶基板上に、あらかじめ決められた所望の形状(パターン)のマスク材を蒸着し、その上からプラズマ化学気相成長法を用いて800〜1200℃でα−SiCの単結晶をホモエピタキシャル成長させた後、そのマスク材を除去することによりSiCの単結晶を選択的にホモエピタキシャル成長させたα−SiCの単結晶薄膜を有する半導体装置を作製することができる。そのマスク材としては、金属酸化物や窒化物、高融点金属、炭化金属などを用いることが望ましい。したがって、この本発明方法は、金属−絶縁体―半導体(MOS)構造を有する電界効果型トランジスタ(MOSFET)におけるチャネル領域への成長(エピチャネル)やイオン注入後の活性化アニールによって荒れた表面の平坦化などにも応用可能である。
【0014】
以下、実施例により、本発明をさらに具体的に説明する。
【実施例】
図1に示したマイクロ波プラズマCVD装置を用いてSiC薄膜を作製した。ここでは、原料ガスとしてシランガスとメタンガスを用い、キャリアガスには水素を用いた。
基板には、4H−SiC単結晶基板を用い、2.45GHzのマイクロ波プラズマを用いてプラズマを発生させ、そのSiC単結晶表面へホモエピタキシャル成長を行なった。成長結晶面としては、通常(0001)面、(000−1)面、(11−20)面のいずれかが用いられるが、いずれの面を用いてもホモエピタキシャル成長を行うことができた。
また、0°〜8°の範囲のオフ角を持つ基板上に作製した結果、0°〜8°の範囲では、如何なるオフ角においても他の結晶多形が混入することなくホモエピタキシャル成長することが確認された。オフ角が1°以下においてもα−SiC薄膜がホモエピタキシャル成長するのは、プラズマにより原料ガスが活性化され、表面拡散距離が大きくなるため低オフ角でもホモエピタキシャル成長が行われたものと考えられる。
【0015】
成長基板として4H−SiC(0001)面8°オフ単結晶基板を用い、マイクロ波パワーが1300W、バイアス電圧が0V、成長温度(パイロメータにより試料表面の温度を測定)が970℃の条件下で、C/Si比が175、モノシラン濃度が4mol.ppmの原料ガスを真空容器に導入し、その単結晶基板上に、ホモエピタキシャル成長させて200nmの薄膜を得た。得られた薄膜について、共焦点ラマン分光法で結晶多形を評価した結果を図2に示す。
LOフォノン−プラズモン結合モードピーク(LOPCピーク)は、試料に含まれる電子キャリア濃度が高いほど高cm−1側へ移動し、ピーク形状も広帯化することが知られている(S. Nakashima et al., Phys. Stat. Sol. (a) Vol. 162 (1997) 39)。
図2のLOPCピークに注目すると、高濃度にnドープされている基板からのスペクトルではかなり広帯化しているのに対し、薄膜からのスペクトルではシャープなピークが観察された。さらに、そのシャープなピーク位置はノンドープ4H−SiCのピーク位置(964cm−1)に一致しており、その他の結晶構造によるピーク(6H:789cm−1、3C:972cm−1など)が観測されなかったことから、得られた薄膜は4H−SiCであることが示された。
また、反射高速電子線回折(RHEED)パターンより、得られた薄膜が単結晶であることを確認した。
これらの事実から、4H−SiC単結晶薄膜が970℃の低温で他の結晶多形が混入することなくホモエピタキシャル成長していることが確認された。
なお、従来の熱CVD法においては、1000℃以下で作製すると膜中にβ―SiCが混入するが、本実施例では、プラズマにより原料ガスを活性化させることができ、1000℃以下の低温においても単結晶α−SiCが成長したものと考えられる。
【0016】
次に、C/Si比が薄膜品質に及ぼす影響について、得られた薄膜の表面形態を原子間力顕微鏡により観察し、算術平均粗さRaを調べた結果を、図3に示す。C/Si比以外は、図2の試料と同じ作製条件である。
図3より、大きなC/Si比において平坦な薄膜が得られていることがわかる。ただし、C/Si比を750以上にすると膜表面にパーティクルが発生する。高濃度な炭素源ガスにより、ダイヤモンドの微粒子が発生したと考えられる。
そこで、プラズマCVD法によって十分に平坦なα−SiC薄膜(Ra<10nm)を得るには100〜750のC/Si比が望ましいことが分った。
【0017】
また、同じC/Si比(175)における、シラン流量による影響について、同じように表面粗さを調べた結果を図4に示す。図4より、低いシラン流量において平坦性が向上していることがわかる。しかし、シラン流量の減少に伴って成長速度も低下するため、薄膜成長を得るにはシラン流量1mol.ppm程度は必要である。
そこで、プラズマCVD法によって十分に平坦なα−SiC薄膜(Ra<10nm)を得るには1〜100mol.ppm程度という極めて低いシラン流量が望ましいことがわかる。
さらに、基板へバイアスを印加すると平坦性が向上した。バイアスなしではRa=5.7nmに対し、バイアスを+200V印加することによりRa=3.4nmとなった。
【0018】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明によれば、800〜1200℃という低温領域でα−SiCの単結晶をホモエピタキシャル成長させて高品位のα−SiC単結晶薄膜を容易に作製できるから、各種の広範なデバイスプロセスに応用可能である。例えば、金属―半導体(ショットキー)構造を有する電界効果型トランジスタ(MESFET)、金属−絶縁体―半導体(MOS)構造を有する電界効果型トランジスタ(MOSFET)におけるチャネル領域への成長(エピチャネル)やイオン注入後の活性化アニールによって荒れた表面の平坦化技術などにも適用できるから、この発明の工業的価値は大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明におけるSiC単結晶薄膜の作製に用いられる一例の製造装置の構成を示す概念図である。
【図2】 本発明の実施例により得られた低温成長SiC薄膜の結晶多形を、共焦点ラマン分光測定により調べた結果を示したグラフであり、(a)は基板からのピーク、(b)は堆積された薄膜からのピークを示している。
【図3】 本発明の実施例により得られた低温成長SiC薄膜を、原子間力顕微鏡により求めた表面粗さ(Ra)のC/Si比依存性について示したグラフである。
【図4】 本発明の実施例により得られた低温成長SiC薄膜を、原子間力顕微鏡により求めた表面粗さ(Ra)のシラン流量依存性について示したグラフである。
【符号の説明】
1 真空容器
2 基板
3 rfヒータコイル
4 グラファイトサセプター
5 プラズマ発生領域
Claims (8)
- 単結晶のα−SiC領域を含む基板上に、プラズマ化学気相成長法を用いて、供給原料ガスに含まれる炭素原子と珪素原子の原子数比(C/Si比)が100〜750である条件において、800〜1200℃でSiCの単結晶をホモエピタキシャル成長させることを特徴とするα−SiC単結晶薄膜の作製法。
- 供給される珪素源ガスのモル濃度が、1〜100mol.ppmであることを特徴とする請求項1に記載のα−SiC単結晶薄膜の作製法。
- 供給原料ガス中の炭素源が、メタン、エタン、プロパン及びアセチレンから選ばれる1種以上の炭化水素ガスであり、かつ、珪素源が、モノシラン、ジシラン及びジクロロシランから選ばれる1種以上の珪素含有ガスであることを特徴とする請求項1または2に記載のα−SiC単結晶薄膜の作製法。
- 基板に含まれるα―SiC領域が、α―SiC(0001)、(000−1)または(11−20)面のいずれかであり、その上にSiCの単結晶をホモエピタキシャル成長させることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のα―SiC単結晶薄膜の作製法。
- 基板に含まれるα―SiC領域のオフ角が、(0001)面又は(000−1)面に対して1°以下であることを特徴とする請求項4に記載のα―SiC単結晶薄膜の作製法。
- 基板に50〜400Vの直流バイアス電圧を印加することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のα―SiC単結晶薄膜の作製法。
- SiC/SiO2/Si構造又はSiC/SiO2/poly−SiC構造を有する基板(SiCOI基板)上に、プラズマ化学気相成長法を用いて、供給原料ガスに含まれる炭素原子と珪素原子の原子数比(C/Si比)が100〜750である条件において、800〜1200℃でSiCの単結晶をホモエピタキシャル成長させたα−SiC単結晶薄膜を有することを特徴とする半導体装置の作製法。
- SiC単結晶基板上に、SiO2、Si3N4、金属及び炭化金属から選ばれるあらかじめ決められたパターンのマスク材を蒸着し、その上からプラズマ化学気相成長法を用いて、供給原料ガスに含まれる炭素原子と珪素原子の原子数比(C/Si比)が100〜750である条件において、800〜1200℃でSiCの単結晶をホモエピタキシャル成長させた後、そのマスク材を除去することによりα−SiCの単結晶を選択的にホモエピタキシャル成長させたα−SiCの単結晶薄膜を有することを特徴とする半導体装置の作製法。
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