JP3742733B2 - 超伝導体フィルタ装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波信号用のフィルタに関し、特に超伝導体を用いた超伝導体フィルタに関する。
【0002】
【従来の技術】
電気回路において、インダクタンスL、キャパシタCを用いて種々のフィルタを形成できることが知られている。信号周波数が高くなるとフィルタに必要なL、Cの値も小さくなる。フィルタ内に表面抵抗R成分が存在すると、フィルタ特性を劣化させる原因となる。
【0003】
近年、移動体通信システム等に高周波通信が用いられている。高品質な通信を可能とするため、急峻な遮断/透過特性を有するフィルタが要求されている。表面抵抗Rが非常に小さい超伝導体を用いてL、Cを形成すると、急峻な特性を有するフィルタを作成することができる。
【0004】
図7に、従来の技術による超伝導体フィルタ装置の構造例を示す。真空容器51は入力端子58、出力端子59を有し、内部に入力端子58、出力端子59に同軸ケーブル57で接続された超伝導体フィルタ50を含む。超伝導体フィルタ50は冷凍機のコールドヘッド56上に載置され、冷却される。
【0005】
超導電体フィルタ50は、パッケージ55内に収納された誘電体基板52と、その裏面に形成された接地導体と、表面に形成されたマイクロストリップ伝送線路54と、複数の超伝導体共振器53とを含む。マイクロストリップ伝送線路54は同軸ケーブル57に接続されている。超伝導体共振器53は、特定の共振周波数を有し、マイクロストリップ伝送線路54と電磁的に結合し、特定の周波性成分を遮断する役割を果たす。従って、マイクロストリップ伝送線路54を伝送する信号成分から特定の周波数成分が除去される。従って、超伝導体フィルタ50は、バンドリジェクションフィルタを形成する。
【0006】
超導電体共振器53、マイクロストリップ伝送線路54および裏面の接地導体を超伝導状態にするため、コールドヘッド56はパッケージ55を低温に冷却する。
【0007】
入力端子58、出力端子59は室温に保持されており、これらの端子58、59とパッケージ55を接続する同軸ケーブル57には、大きな温度差が生じる。同軸ケーブル57は、中心導体の周囲に絶縁体および外側導体が巻かれた構成を有し、特に中心導体および外側導体の熱伝導率は高い。従って、室温に保たれた入力端子58、出力端子59から同軸ケーブル57を介して多量の熱が流入する。コールドヘッド56は、これらの熱を吸収する能力を有さねばならない。このため、冷凍機に必要な能力が増加し、冷凍機の消費電力の増加や大型化の原因となる。同軸ケーブルを細くして熱流入を減少させる方法もあるが、電気的損失が増大する原因となる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
従来の超伝導体フィルタ装置においては、外部からの熱流入を抑え、かつ電気的損失を少なくすることが困難であり、冷凍機の低消費電力化や小型化の障害となっていた。
【0009】
本発明の目的は、外部よりの熱流入を抑え、かつ電気的損失の少ない超伝導体フィルタ装置を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の一観点によれば、入出力端子を有する真空容器と、前記真空容器内に配置されたコールドヘッドと、前記真空容器に支持され、前記入出力端子に接続され、前記コールドヘッドとは熱的に絶縁された常伝導体の伝送線路と、前記コールドヘッドと熱的に結合され、超伝導体層を含み、前記伝送線路と対向し、電磁的に結合してバンドリジェクションフィルタを構成する超伝導構造体とを有する超伝導体フィルタ装置が提供される。
【0011】
入出力端子に接続された伝送線路は常伝導体で形成され、コールドヘッドとは熱的に絶縁されている。コールドヘッドは、超伝導構造体のみを冷却すればよく、冷凍能力を小さくすることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。図1は、本発明の実施例による超伝導体フィルタ装置を概略的に示す。
【0013】
図1(A)において、真空容器1はステンレス(たとえばSUS304)で形成された容器と入力端子8、出力端子9を有し、内部を真空に保つ。入力端子8、出力端子9の間には伝送線路4が接続されている。伝送線路4は、例えばマイクロストリップ伝送路により形成される。伝送線路4の近傍に、コールドヘッド6に載置された超伝導共振器3が配置される。図においては、3個の超伝導共振器3a、3b、3cが配置される例を示すが、超伝導共振器の数は3に限らない。
【0014】
コールドヘッド6は、冷凍機に接続され、その上に載置された超伝導共振器3a、3b、3cを冷却し、超伝導共振器内の超伝導体を超伝導状態に冷却する。伝送線路4は、真空を介してコールドヘッド6から離されているため、コールドヘッドと熱的に絶縁される。このため、伝送線路4からコールドヘッド6への熱流入は著しく減少する。このため、冷凍機に必要な冷凍能力は小さくてすむ。
【0015】
図1(B)は、伝送線路4および超伝導共振器3の構成例を示す断面図である。伝送線路4は、誘電体基板41の裏面に、たとえば銅層で形成された接地導体43を備え、表面に同様銅層で形成されたマイクロストリップ型伝送路42を備えている。接地導体43は、例えばSUS304で形成された真空容器1に機械的、電気的に接続され、共に接地導体を構成する。誘電体基板41が厚さ0.5mmのMgO基板の場合、マイクロストリップ型伝送線路42の幅は例えば0.5mmである。
【0016】
コールドヘッド6の上に載置された超伝導共振器3は、誘電体基板31の両面に超伝導体層32、33を形成した構造を有する。超伝導体は、例えばY−Ba−Cu−O、Bi(Pb)−Sr−Ca−Cu−O、Nd−Ba−Cu−O等の酸化物超伝導体で形成される。基板31は、MgO、サファイア(Al2 0 3)等の基板の両面にCeO2 層を形成した基板、LaAlO3 基板等で形成することができる。
【0017】
超伝導体層は、高温に保持した誘電体基板上にスパッタリング、レーザーアブレション、化学気相成長(CVD)等により形成することができる。また、超伝導体材料を印刷法、スピンコート法により塗布し、その後高温で焼成することにより超伝導体層を形成することもできる。マイクロストリップ型伝送路42が、超伝導共振器3と電磁的に結合することにより、バンドリジェクションフィルタが形成される。超伝導共振器の数、形状は公知の技術に従い、種々に変更できる。
【0018】
コールドヘッド6は、冷凍機11によって、たとえば77K以下の温度に冷却される。冷凍機11に必要な冷凍能力は超伝導共振器3のみを冷却できればよい。従って、冷凍機の冷凍能力を小さくすることができる。冷凍機11としては、たとえばパルス管冷凍機、スターリング冷凍機、ギフォード・マクマホン(GM)冷凍機等を用いることができる。伝送線路4の誘電体基板41裏面に設けた接地導体43は、SUSで形成された真空容器1を接地導体として用いることにより省略することも可能である。
【0019】
図1(C)は、伝送線路の他の形態を示す。本構成例においては、誘電体基板41の裏面に接地導体43、表面にマイクロストリップ型伝送路42を備えた伝送線路4が、真空容器1の壁面から離され、内部空間内に配置されている。接地導体43は、入力端子8、出力端子9の近傍でのみ真空容器1に結合される。伝送線路4からコールドヘッド6へ熱の流入がある場合、伝送線路4を真空容器1から離すことにより、流入する熱量を減少させることが可能である。
【0020】
図8(A)、(B)は、超伝導体フィルタ装置の等価回路図を示す。図8(A)は、超伝導体共振器が1つの場合を示し、図8(B)は超伝導体共振器が3つの場合を示す。
【0021】
図8(A)において、入力端子IN、出力端子OUTは、図1(A)の入力端子8、出力端子9に対応する。インダクタンスLは伝送線路4が持つインダクタンスである。1つの超伝導共振器3はインダクタンスLr 、キャパシタンスCr を有し、伝送線路4のインダクタンスLとの間で相互キャパシタンスCm 、相互インダクタンスLm を形成する。
【0022】
図8(B)は、図1(A)に示すように、3つの超伝導共振器3a、3b、3cが設けられている場合を示す。伝送線路4のインダクタンスは3つのインダクタンスL1 、L2 、L3 で示されている。3つの超伝導共振器3a、3b、3cは、それぞれインダクタンスLr1、Lr2、Lr3とキャパシタンスCr1、Cr2、Cr3を持ち、伝送線路4との間に相互インダクタンスLm1、Lm2、Lm3および相互キャパシタンスCm1、Cm2、Cm3を形成する。さらに、超伝導共振器間でも相互インダクタンスLm4、Lm5を形成する。
【0023】
このような構成により、共振周波数2〜12GHzの共振器を形成することができる。なお、設計数値や形状を工夫することにより、より高周波の共振器を形成することも可能であろう。
【0024】
図2は、本発明の他の実施例による超伝導体フィルタ装置の構成を概略的に示す。図2(A)は、断面構造を示し、図2(B)は上面構造を示す。コールドヘッド6の上には超伝導体層32を表面に形成した誘電体基板31が載置される。この構成により、超伝導共振器が形成される。この超伝導共振器の近傍に、伝送線路4が配置される。伝送線路4は、中心導体45の周囲をポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等の絶縁体46が取り囲み、その周囲に外側導体47が配されている構成を有する同軸ケーブルである。
【0025】
超伝導共振器3の近傍において、同軸ケーブルの外側導体47が除去され、超伝導共振器3と対向する部分にカップリング用開口48が形成されている。同軸ケーブルの中心導体45は、絶縁体46、真空を介して超伝導共振器3と対向する形態となり、電磁的に超伝導共振器3と結合する。本実施例の場合、図1(A)に示した伝送線路4を所定領域の外側導体47を除去した同軸ケーブルで形成することができる。
【0026】
図3は、超伝導共振器の他の構成例を示す。コールドヘッド6の上面に誘電体基板31が載置され、誘電体基板31の表面には超伝導体層32が形成されている。超伝導体層32は、超伝導体平板として機能する。超伝導体層32の上に、例えばサファイアで形成された誘電体共振器34が配置されている。
【0027】
誘電体基板31は、たとえばMgO板やサファイア板の両面にCeO2 層を形成した基板、LaAlO3 基板等で形成される。特に単結晶基板が好ましい。誘電体共振器34は、低誘電損失、高誘電率の材料で形成される。たとえば、上述の基板31の材料の他、TiO2 、Ba(Mg、Ta)O3 セラミクス、Ba(Zn、Ta)O3 セラミクス等を用いることができる。誘電体共振器34はアクリル系接着剤やエポキシ樹脂で超伝導体層32へ接着する。
【0028】
例えば、周波数が2GHz帯の場合、誘電体共振器34は直径50〜60mm、高さ19〜12mmのサファイアで形成される。超伝導体層32は、誘電体基板31を介してコールドヘッド6により所望温度に冷却される。
【0029】
図4は、超伝導共振器の他の構成例を示す。コールドヘッド6の上に、3個の超伝導共振器が配置されている。各超伝導共振器は、誘電体基板34の両面に超伝導体層35、36が形成された構造を有する。基板34が誘電体共振器を構成する。1枚の誘電体基板両面に超伝導体膜を形成し、必要な形状に機械加工して超伝導共振器を作成する。超伝導体膜35は、Inシートや低温で固化するアピエゾングリースでコールドヘッド6と熱的接触を形成する。
【0030】
図5は、超伝導共振器の他の構成例を示す。コールドヘッド6の上に誘電体基板31が配置され、その上に3個の円板状超伝導体層36が形成されている。誘電体基板31がMgO基板の場合、直径約28mmの超伝導体層36により2GHz帯の共振周波数が得られる。誘電体基板31全面に超伝導体層を形成し、フォトリソグラフィとエッチングで所望形状の超伝導体層36を残す。
【0031】
超伝導フィルタは、円形にする以外、楕円形や四角にしてもよい。形状を選ぶ上での選択基準は、超伝導膜に流れる電流密度の大きさや作製のしやすさ、形状の大きさなどである。
【0032】
まず、超伝導膜に流れる電流密度の大きさは、特に大電力の高周波が入力される送信用フィルタの場合に関わる。電流密度がある値を越えると超伝導状態ではなくなる。したがって、大電力に耐えうるためには、電流密度を減少させる必要がある。もちろん、超伝導材料の品質による耐電力性の違いはある。通常のマイクロストリップでは、電流が端面に集中しやすいので、線の幅を太くしたり、四角や円形にして、電流の集中を緩和、つまり、電流密度を減らす。円形のフィルタを用いることにより、耐電力性高めることができる。送信用フィルタでこの効果がより期待できる。楽器の弦ではあまり大きな音がでないのに対し、太鼓では大きな音が出せる現象に類似するであろう。
【0033】
四角よりも円形の方が電流密度を下げられる。作製のしやすさでは、誘電体共振器を用いる場合、円形(円柱)の方が四角よりも作製が容易である。セラミックの誘電体共振器の作製では、粉末を固めるための金型を使用するため、円形(円柱)の方が作製が容易である。超伝導膜のみで共振器をする場合は、リソグラフィやエッチングを利用した加工精度の点では、円形の方がマイクロストリップよりも作製が容易となる。
【0034】
形状の大きさでは、マイクロストリップよりも円形や四角の方が大きくなる。楕円形の場合は長軸と短軸があるため、1つの楕円で2つの円形に相当となり、フィルタの小型化への効果がある。
【0035】
図6(A)は、ヘアピン型マイクロストリップ型線路を用いた超伝導体フィルタの構成例を示す。コールドヘッド6の上に、誘電体基板31が配置され、誘電体基板31の表面上にU字型の超伝導体層37が配置されている。
【0036】
図5の超伝導共振器同様、フォトリソグラフィとエッチングを用いて全面に形成した超伝導体層から任意形状の超伝導体層を作成することができる。
【0037】
超伝導体層37は、誘電体基板31裏面の接地導体と共に、マイクロストリップ型線路を構成する。誘電体基板31がMgO基板の場合、ヘアピンの直線約30mmで2GHz帯の共振周波数が得られる。
【0038】
以上の実施例においては、超伝導体フィルタの共振周波数は固定周波数であった。共振周波数を可変とする超伝導体フィルタを形成することもできる。
【0039】
図6(B)は、共振周波数が可変の超伝導体フィルタの構成例を示す。真空容器1の内面上に、誘電体基板41が固定配置され、その表面上にマイクロストリップ型伝送線路42が形成されている。冷凍機11に接続されたコールドヘッド6の上には、超伝導共振器3が形成されている。
【0040】
伝送線路42と超伝導共振器3との間に、絶縁(誘電)部材18が挿入されている。絶縁部材18の位置を調整することにより、伝送線路42と超伝導共振器3の間の結合係数が変化する。絶縁部材18は、例えば樹脂やガラスで形成することができる。
【0041】
なお、絶縁部材18が伝送線路42および超伝導共振器3と熱的に結合すると、絶縁部材18を介して伝送線路42からコールドヘッド6に熱が流入する可能性がある。
【0042】
図6(C)は、熱の流入を防止し、かつ共振周波数を変化させることのできる構成例を示す。本構成例においては、真空容器1が上下可動機構22および左右可動機構23を含んで構成されている。冷凍機11およびコールドヘッド6は、水平可動機構23を有する部分に接続されている。
【0043】
上下可動機構22および水平可動機構23を動かすことにより、コールドヘッド6の位置を垂直方向、水平方向に移動させることができる。位置を移動させることにより、伝送線路42と超伝導共振器3の相対関係を調整し、共振周波数を調整することができる。伝送線路42と超伝導共振器3を離す程急峻な遮断特性を持ち、冷凍機への熱流入が抑えられる。
【0044】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば種々の変更、改良、組み合わせが可能なことは当業者に自明であろう。
【0045】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、熱流入の少ない超伝導体フィルタ装置が提供される。冷凍機に必要な冷凍能力が減少するため、超伝導体フィルタ装置を小型化することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による超伝導体フィルタ装置の構成例を示す平面図および断面図である。
【図2】本発明の他の実施例による超伝導体フィルタ装置の構成を説明するための断面図および平面図である。
【図3】本発明の他の実施例による超伝導体フィルタ装置を説明するための断面図である。
【図4】本発明の他の実施例による超伝導体フィルタ装置を説明するための断面図である。
【図5】本発明の他の実施例による超伝導体フィルタ装置を説明するための平面図である。
【図6】本発明の他の実施例による超伝導体フィルタ装置を説明するための平面図および断面図である。
【図7】従来の技術による超伝導体フィルタ装置を示す概略平面図である。
【図8】超伝導体フィルタ装置の等価回路図である。
【符号の説明】
1 真空容器
3 超伝導共振器
4 伝送線路
6 コールドヘッド
8 入力端子
9 出力端子
Claims (8)
- 入出力端子を有する真空容器と、
前記真空容器内に配置されたコールドヘッドと、
前記真空容器に支持され、前記入出力端子に接続され、前記コールドヘッドとは熱的に絶縁された常伝導体の伝送線路と、
前記コールドヘッドと熱的に結合され、超伝導体層を含み、前記伝送線路と対向し、電磁的に結合してバンドリジェクションフィルタを構成する超伝導構造体と
を有する超伝導体フィルタ装置。 - 前記伝送線路がマイクロストリップ型伝送線路あるいは芯線の周囲を絶縁層、外側導体が取り囲む同軸ケーブルであって、外側導体が前記超伝導構造体と対向する位置で一部除去されている同軸ケーブルである請求項1記載の超伝導体フィルタ装置。
- 前記超伝導構造体が、誘電体層とその両面上に形成された超伝導体層を含む構造あるいは超伝導体層とその両面に形成された誘電体層を含む構造を有する請求項1または2記載の超伝導体フィルタ装置。
- 前記伝送線路と前記超伝導構造体とが真空を介して対向している請求項1〜3のいずれかに記載の超伝導体フィルタ装置。
- 前記伝送線路と前記超伝導構造体とがスペーサを介して対向している請求項1〜3のいずれかに記載の超伝導体フィルタ装置。
- 前記超伝導体層が、酸化物超伝導体を含む請求項1〜5のいずれかに記載の超伝導体フィルタ装置。
- 前記酸化物超伝導体がY−Ba−Cu−O、Bi(Pb)−Sr−Ca−Cu−O、Nd−Ba−Cu−Oのいずれかを含む請求項6記載の超伝導体フィルタ装置。
- さらに、前記伝送線路と前記超伝導構造体との間の電磁的結合を変化させる可動機構を有する請求項1〜7のいずれかに記載の超伝導体フィルタ装置。
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