JP3740991B2 - Green sheet laminating apparatus, green sheet laminating method, and multilayer ceramic electronic component manufacturing method - Google Patents

Green sheet laminating apparatus, green sheet laminating method, and multilayer ceramic electronic component manufacturing method Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層コンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造に好適に用いられるグリーンシート積層装置、グリーンシート積層方法及び該積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、より薄いセラミックグリーンシートを用いて積層コンデンサなどのセラミック電子部品を製造する方法が種々提案されている。
【０００３】
例えば、特開平５−６８４４号公報には、図１０に示すカッティング・積層ヘッド５１を用いた製造方法が開示されている。ここでは、支持フィルム５２上にセラミックグリーンシート５３が支持されている。
【０００４】
ステージ５４上に支持フィルム５２に支持されたセラミックグリーンシート５３が位置している状態において、カッティング・積層ヘッド５１が矢印で示すように上下方向に移動される。カッティング・積層ヘッド５１は、本体５５と、本体５５の周囲に設けられた切断刃５６とを有する。本体５５の下面５５ａが積層面を構成している。
【０００５】
また、切断刃５６は矩形環状の形状を有している。セラミックグリーンシート５３に対して、上記カッティング・積層ヘッド５１が降下され、切断刃５６によりセラミックグリーンシート５３が矩形の平面形状を有するように切断される。また、上記カッティング・積層ヘッド５１が下方に移動された際に、本体５５の下面５５ａまたは下面５５ａに既に積層されているセラミックグリーンシート５３ａに、切断されたセラミックグリーンシートが圧着される。上記圧着後に、カッティング・積層ヘッド５１を上方に引き上げることにより、切断されたセラミックグリーンシート５３ａが支持フィルム５２から剥離され、本体５５の下面５５ａ上において積層される。この工程を繰り返すことにより、カッティング・積層ヘッド５１の本体５５の下面５５ａ上に、複数のセラミックグリーンシート５３ａが積層され、積層体５７が得られる。
【０００６】
しかる後、別途用意された積層ステージ上に、積層体５７を載置した後、積層体５７が厚み方向にプレスされる。この積層体を焼成することにより、積層コンデンサなどを構成するためのセラミック焼結体が得られる。
【０００７】
特開平５−６８４４号公報に記載の製造方法では、カッティング・積層ヘッド５１を用いてセラミックグリーンシートの切断及び積層が行われている。従って、セラミックグリーンシート５３の切断に先立ち、支持フィルム５２からセラミックグリーンシート５３を剥離し、セラミックグリーンシート５３のみを独立に取り扱う必要がない。よって、薄いセラミックグリーンシート５３を用いて、積層体を得ることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記先行技術に記載の方法で得られたセラミック焼結体では、焼結後に側面や端面における層間剥離現象が生じがちであるという問題があった。
【０００９】
すなわち、カッティング・積層ヘッド５１の本体５５の下面５５ａ上において複数枚のセラミックグリーンシート５３ａが積層されている。ここで、１枚のセラミックグリーンシート５３ａを切断刃５６により切断する場合、本体５５とは独立に切断刃５６が上下方向に移動される。
【００１０】
従って、既に積層されているセラミックグリーンシート５３ａの側面すなわち切断面上を、切断刃５６の内面５６ａが上下方向に摺動することになる。そのため、セラミックグリーンシート屑が発生したり、積層されているセラミックグリーンシート５３ａ間の密着性が低下し、部分的に剥がれが生じたりすることがあった。加えて、上記セラミックグリーンシート５３ａの切断面と切断刃５６の内面５６ａとの接触による負荷により、次のセラミックグリーンシート５３の切断操作が不安定になることもあった。
【００１１】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、積層体におけるセラミックグリーンシート間における剥離を生じさせることなく、かつ複数枚のセラミックグリーンシートを安定にかつ連続的に積層することを可能とするグリーンシート積層装置及びグリーンシートの積層方法を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的は、本発明にかかるグリーンシート積層装置を用いてセラミックグリーンシートを積層する工程を備え、層間剥離現象が生じ難い信頼性に優れたセラミック焼結体を得ることができ、該セラミック焼結体を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明のある広い局面によれば、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを積層するためのグリーンシート積層装置であって、セラミックグリーンシートを搬送する搬送部材と、前記搬送部材によって搬送されてきたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように切断するための切断刃を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動されるカット部材と、前記カット部材により切断された所定の平面形状のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、位置決めして積層する積層面を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動される積層部材と、前記積層部材と対向する位置にあり、前記所定の平面形状を有する前記セラミックグリーンシートを積層するための積層ステージとを備え、前記搬送部材によって前記セラミックグリーンシートが搬送される方向に沿って、前記カット部材と前記積層部材とが並んで配置されている装置が提供される。
【００１４】
本発明にかかるグリーンシート積層装置の特定の局面では、積層部材が積層面に開いた吸引孔を有し、該吸引孔に連結された吸引手段がさらに備えられ、それによって積層面においてセラミックグリーンシートが吸引手段からの吸引により密着された状態で確実に支持される。
【００１５】
本発明にかかるグリーンシート積層装置の別の広い局面では、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを積層するためのグリーンシート積層装置であって、セラミックグリーンシートを搬送する搬送部材と、前記搬送部材によって搬送されてきたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように切断するための切断刃を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動されるカット部材と、前記カット部材により切断された所定の平面形状のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、位置決めして積層する積層面を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動される積層部材と、前記積層部材と対向する位置にあり、前記所定の平面形状を有する前記セラミックグリーンシートを積層するための積層ステージとを備え、前記セラミックグリーンシートが長尺状セラミックグリーンシートであり、前記セラミックグリーンシートの搬送方向がセラミックグリーンシートの長さ方向であり、該長さ方向と直交する方向において前記カット部材及び前記積層部材が並べられており、前記セラミックグリーンシートを切断するためにセラミックグリーンシートの上方にカット部材が位置する第１の状態と、切断されたセラミックグリーンシートを圧着・積層するために積層部材がセラミックグリーンシートの上方に位置する第２の状態とをとり得るように、カット部材及び積層部材を上下方向に移動させる、移動部材がさらに備えられる。この場合には、上記第１の状態において、カット部材によりセラミックグリーンシートの切断が行われ、移動部材を駆動することによりカット部材及び積層部材を移動させ第２の状態とし、第２の状態において切断されたセラミックグリーンシートを積層部材により圧着・積層することができる。
【００１６】
本発明にかかるグリーンシート積層装置のさらに別の特定の局面では、搬送される前記セラミックグリーンシートがある長さ寸法を有し、前記キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートが載置される搬送ユニットがさらに備えられ、前記搬送ユニットにセラミックグリーンシートが供給される供給位置と、前記セラミックグリーンシートが切断・積層される加工位置との間で搬送ユニットが前記搬送部材により搬送されるように構成されており、前記セラミックグリーンシートが切断・積層される加工位置の上方に前記カット部材が位置する第１の状態と、前記積層部材が加工位置の上方に位置する第２の状態とをとり得るようにカット部材及び積層部材を移動させる移動部材がさらに備えられる。この場合には、上記搬送機構により、ある長さ方向を有するセラミックグリーンシートが供給位置から加工位置まで移動され、加工位置において、第１の状態においてカット部材によりセラミックグリーンシートが切断され、次に移動部材を駆動し、カット部材及び積層部材を移動させ第２の状態とすることにより、該第２の状態において切断されているセラミックグリーンシートが積層部材により積層される。
【００１７】
本発明にかかるグリーンシートの積層方法は、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシート上に電極を形成する工程と、前記電極が形成されたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように前記セラミックグリーンシートの上方に配置されたカット部材を上下方向に移動させることにより切断する工程と、前記切断されたセラミックグリーンシートにセラミックグリーンシートの上方に配置された積層部材を上下方向に移動させて該積層部材の積層面または積層面に既に積層されているセラミックグリーンシートを圧着させ、切断されたグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、積層面上にて積層する工程とを備え、前記切断工程及び積層工程が順次繰り返されて積層面上において積層体が得られる。
【００１８】
本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、本発明にかかるグリーンシートの積層方法により得られた積層体を切断して焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、セラミック焼結体の外表面に複数の外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２０】
図１は本発明の第１の実施例にかかるグリーンシート積層装置を用いたグリーンシート積層方法を説明するための模式的正面断面図である。
まず、略図的に示すロール１に、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの合成樹脂フィルムからなる支持フィルム２に支持されたセラミックグリーンシート３が巻回されている。本実施例では、セラミックグリーンシート３は、積層セラミックコンデンサを構成するための誘電体セラミックスを主体とする材料で構成されている。
【００２１】
ロール１と隔てられて、ロール４が配置されている。ロール４には、セラミックグリーンシート３から後述のようにして矩形のセラミックグリーンシートが切断・除去された後のセラミックグリーンシート残部が支持フィルム２に積層されている長尺状部材が巻きとられる。ロール１，４の少なくとも一方を回転駆動することにより、セラミックグリーンシート３がその長さ方向に搬送される。
【００２２】
本実施例では、図１に略図的に示すようにロール４に回転駆動源としてのモーター５が連結されており、該モーター５により上記搬送部材が構成されている。他方、ロール１，４間においては、カッティングステージ６と積層ステージ７とが配置されている。カッティングステージ６及び積層ステージ７は、いずれも、その上面６ａ，７ａが平坦面とされている。カッティングステージ６と積層ステージ７は一体に構成されていてもよい。
【００２３】
本実施例では、セラミックグリーンシート３の搬送方向において、上流側にカッティングステージ６が、下流側に積層ステージ７が配置されている。そして、上流側においてはカッティングステージ６の上方にカット部材８が配置されており、下流側において積層ステージ７の上方に積層部材９が配置されている。
【００２４】
カット部材８は、本体１０と、本体１０とは上下方向に独立に移動し得るように構成された切断刃１１とを備える。本体１０は、図示しないエアシリンダーなどの往復駆動源により上下方向に移動可能に構成されている。また、切断刃１１は、本体１０にバネなどの付勢手段を介して（図示せず）連結されており、本体１０とは上下方向に独立して移動し得るように構成されている。切断刃１１の刃先１１ａは、本体１０の下面１０ａよりも下方に突出されている。刃先１１ａは、矩形環状の平面形状を有する。
【００２５】
切断刃１１は、搬送されてきたセラミックグリーンシート３を矩形環状に切り出すために設けられており、かつセラミックグリーンシート３を切断するが、支持フィルム２は切断しないように構成されている。もっとも、刃先１１ａが支持フィルム２の上面から中間高さ位置まで至るように切断が行われてもよい。
【００２６】
上記本体１０及び切断刃１１は、ステンレスなどの適宜の金属材料により構成されるが、特に本体１０及び切断刃１１を構成する材料については限定されるものではない。
【００２７】
他方、下流に配置された積層部材９は、特に限定されるわけではないが、ステンレスなどの金属材料などの剛性材料からなるブロック状の形状を有する。積層部材９の下面が積層面９ａを構成している。この積層面９ａに、複数の吸引孔１２が開いている。吸引孔１２は、積層部材９の上下方向に延び、特に図示はしないが、上端側が、真空ポンプなどの図示しない吸引源に連結されている。
【００２８】
積層部材９は、図示しないエアシリンダーなどの往復駆動源により上下方向に移動可能に構成されている。本実施例のグリーンシート積層装置を用いた積層セラミック電子部品の製造方法を図２〜図４をも参照して説明する。
【００２９】
また、モーター５を回転駆動することにより、支持フィルム２に支持されたセラミックグリーンシート３がロール１から繰り出され、ロール４側に搬送される。この搬送を一度停止した状態で、カット部材８を降下させることによりセラミックグリーンシート３の切断が行われる。切断はカット部材８をセラミックグリーンシート３側に降下させ、切断刃１１の刃先１１ａによりセラミックグリーンシート３を矩形環状に打ち抜くことにより行われる。切断後、カット部材８は直ちに上方に移動される。従って、カッティングステージ６の上方において、セラミックグリーンシート３が矩形の平面形状を有するように切断される。もっとも、上記切断は支持フィルム２を切断するまでには至らないように行われる。
【００３０】
次に、切断されたセラミックグリーンシートが、積層ステージ７上まで搬送される。積層ステージ７上において、セラミックグリーンシート３の搬送を一旦停止し、あるいは停止することなく積層部材９が降下され、積層面９ａにセラミックグリーンシート３が圧着される。この場合、積層部材９の積層面９ａが、切断された矩形の平面形状を有するセラミックグリーンシート３ａに接触するように、積層部材９の位置決め及びセラミックグリーンシート３の切断されている部分の位置決めが行われて積層が行われる。
【００３１】
積層部材９を降下させ、積層面９ａに切断されているセラミックグリーンシート３ａを圧着し、吸引孔１２から吸引することによりセラミックグリーンシート３を積層面９ａ上に吸引・保持することができる。しかる後積層部材９を上方に移動させることにより、積層面９ａにセラミックグリーンシート３ａが積層される。
【００３２】
この操作を繰り返すことにより、積層面９ａに、図示のように複数枚のセラミックグリーンシート３ａが積層され、積層体１５が得られる。
なお、複数枚のセラミックグリーンシート３ａの内、一部のセラミックグリーンシート３ａには、図１では示していないが、積層セラミックコンデンサを構成するための内部電極が印刷されている。
【００３３】
図２は、本実施例において積層される矩形のセラミックグリーンシートを説明するための模式的分解斜視図である。
本実施例では、多数の積層セラミックコンデンサを構成するために、複数枚の矩形のセラミックグリーンシートのうち、厚み方向中央に位置する複数枚のセラミックグリーンシート３ａ上に多数の内部電極１３，１４が印刷されている。内部電極１３，１４の印刷は導電ペーストのスクリーン印刷などの適宜の方法により行われる。それぞれの内部電極１３，１４が厚み方向において交互に位置するように内部電極を有する複数枚のセラミックグリーンシート３ａが積層され、さらに上下に無地のセラミックグリーンシート３ａが積層される。
【００３４】
すなわち、図１において、長尺状のセラミックグリーンシート３には、図２に示す積層構造を有する積層体１５が得られるように内部電極１３，１４が印刷されている。
【００３５】
積層体１５は、積層部材９の積層面９ａから吸引孔１２による吸引を除去した状態で取り外され、厚み方向に再度加圧される。次に、該積層体１５を切断して、個々の積層体にして焼成することにより、図３に示すセラミック焼結体１６が得られる。そして、図４に示すようにセラミック焼結体１６の端面１６ａ，１６ｂに外部電極１７，１８を形成することにより、積層セラミック部品としての積層コンデンサ１９が得られる。
【００３６】
なお、本発明は、積層コンデンサだけでなく、セラミック多層基板などの他の積層セラミック電子部品の製造にも適用することができる。
本実施例のグリーンシート積層装置を用いた場合に、予めカット部材８によりセラミックグリーンシート３の切断が行われ、次に下流側に配置された積層部材９により切断されたセラミックグリーンシート３ａの積層が行われる。従って、切断後には積層面９ａ上に積層された複数枚のセラミックグリーンシート３ａの切断面が切断刃１１に接触することはない。よって、セラミックグリーンシート３ａ間の密着性に優れた積層体１５を得ることができる。また、切断刃１１に既に切断されたセラミックグリーンシート３ａが接触しないので、切断に際してのグリーンシート屑も付着し難い。
【００３７】
よって、積層体１５を用いて得られた焼結体１６における層間剥離現象を確実に抑制することができ、信頼性に優れた積層コンデンサ１９を得ることができる。
【００３８】
図１に示したグリーンシート積層装置では、長尺状のセラミックグリーンシート３の長さ方向にセラミックグリーンシート３が搬送され、上流側にカット部材８が下流側に積層部材９が配置されていたが、本発明にかかるグリーンシート積層装置は、様々に変形することができる。
【００３９】
図５は、上記実施例のグリーンシート積層装置の第１の変形例を説明するための略図的断面図である。図５に示すグリーンシート積層装置２１では、上記実施例と同様に、一対のロール間において長尺状のセラミックグリーンシート３が支持フィルム２に支持された状態で搬送される。図５において、セラミックグリーンシート３の長さ方向は図面の紙面−紙背方向である。図５では、セラミックグリーンシート３及び支持フィルム２が、カッティング・積層ステージ２２上に位置している状態の断面が示されている。
【００４０】
他方、セラミックグリーンシート３の上方には、カット部材８と積層部材９とが配置されている。カット部材８及び積層部材９は第１の実施例と同様に構成されている。異なるところは、セラミックグリーンシート３の搬送方向と直交する方向にカット部材８及び積層部材９が配置されていることにある。また、カット部材８と積層部材９とは、移動部材２３により図示の矢印Ａ方向、すなわちセラミックグリーンシート３の搬送方向と直交する方向に移動されるように構成されている。この移動部材２３は、図５に示す状態、すなわちカット部材８がセラミックグリーンシート３を切断するためにセラミックグリーンシート３の上方に位置する第１の状態と、積層部材９がセラミックグリーンシート３の上方に位置し、切断されたセラミックグリーンシートを積層するための第２の状態とをとり得るように、カット部材８及び積層部材９を図示の矢印Ａ方向に移動させるように構成されている。移動部材２３の駆動源については、特に限定されないが、適宜の往復駆動源を用いることができる。
【００４１】
本実施例のグリーンシート積層装置２１を用いた場合に、図示のカッティング・積層ステージ２２上において、セラミックグリーンシート３の搬送が一旦停止され、その状態でまずカット部材８によりセラミックグリーンシート３の切断が行われ、次に移動部材２３を第１の状態から第２の状態まで移動させることにより、積層部材９が切断されたセラミックグリーンシートの上方に位置される。そして、第２の状態において、切断されたセラミックグリーンシート３ａの積層が積層部材９により行われる。このように、カット部材８及び積層部材９は、セラミックグリーンシート３の搬送方向と直交する方向に配置されていてもよい。
【００４２】
図６は、図５に示したグリーンシート積層装置を略図的に示す平面図である。セラミックグリーンシート３の搬送方向に直交する方向において、カット部材８と積層部材９とが配置されており、矢印Ａで示すように移動部材２３により上記第１の状態と第２の状態とをとり得るようにカット部材８及び積層部材９の位置が移動される。
【００４３】
上記の実施例及び上記第１の変形例では、ロールに巻回された長尺状のセラミックグリーンシート３を用いたが、本発明にかかるグリーンシート積層装置では、ある長さ寸法を有するセラミックグリーンシート、例えば矩形の平面形状を有するセラミックグリーンシートを用いてもよい。
【００４４】
図７に示す第２の変形例では、矩形の合成樹脂フィルムからなる支持フィルム３２上に矩形のセラミックグリーンシート３１が支持されている。ここでは、この矩形のセラミックグリーンシート３１がカット部材８及び積層部材９を備えるグリーンシート積層装置に供給される。図８に示すように、カット部材及び積層部材９は、上述した実施例のカット部材８及び積層部材９と全く同様に構成されている。
【００４５】
第２の変形例では、上記のように、矩形のセラミックグリーンシート３１が矩形の支持フィルム３２上に支持された状態で、搬送ユニット３３上に載置されている。搬送ユニット３３は、上面３３ａが平坦面とされている。従って、搬送ユニット３３を移動し、カット部材８の下方に位置されることにより、その状態でセラミックグリーンシート３１をカット部材８により切断することができる。次に、搬送ユニット３３を積層部材９の下方に移動させることにより、積層部材９により切断されたセラミックグリーンシート３１ａを積層することができる。
【００４６】
従って、搬送ユニット３３を、カット部材８及び積層部材９の各下方に順次移動することにより、前述した実施例の場合と同様に、セラミックグリーンシートの切断及び積層を行うことができる。図７及び図８に示した第１の変形例では、搬送ユニット３３による搬送方向の上流側にカット部材８が、下流側に積層部材９が配置されている。
【００４７】
図９は、図７及び図８に示したグリーンシート積層装置のさらなる変形例を説明するための模式的平面図である。図９に示すグリーンシート積層装置４１では、搬送ユニット３３が、図示の矢印Ｘ及び−Ｘ方向に移動し得るように構成されている。この搬送ユニット３３上に、矩形のセラミックグリーンシート３１が矩形の合成樹脂フィルムに支持された状態で載置されている。搬送ユニット３３は、図９に示す供給位置と、カット部材８の下方に位置する加工位置との間で矢印Ｘ方向及び矢印−Ｘ方向に移動し得るように構成されている。
【００４８】
他方、カット部材８及び積層部材９は、図５に示した変形例と同様に移動部材２３により連結されており、図９に示した第１の状態と、積層部材９が上記加工位置の上方に位置する第２の状態とをとり得るように構成されている。なお、Ｘ方向及び−Ｘ方向と、移動部材２３によるカット部材８及び積層部材９の移動方向は直交しているが、特に直交する関係に限定されるものではない。従って、セラミックグリーンシート３１を上記加工位置に移動した状態において、まずカット部材８によりセラミックグリーンシート３１の切断を行い、次に移動部材２３を第２の状態とし、積層部材９を切断されたセラミックグリーンシート上の上方に位置させる。この状態で、積層部材９によるセラミックグリーンシートの積層が行われる。
【００４９】
上述した各変形例から明らかなように、本発明におけるカット部材及び積層部材の配置形態、並びに長尺状またはある長さ寸法を有するセラミックグリーンシートの搬送方向や供給方法については特に限定されるものではない。
【００５０】
【発明の効果】
本発明にかかるグリーンシート積層装置を用いた場合、本発明にかかるグリーンシート積層方法に従ってグリーンシートの積層方法が行われる。すなわち、カット部材と積層部材とが別部材として構成されており、搬送されてきたセラミックグリーンシートがカット部材により所定の平面形状を有するように切断され、切断されたセラミックグリーンシートが積層部材の積層面上に積層される。
【００５１】
従来のカット及び積層が単一のヘッドで行われるグリーンシート積層方法では、切断刃の内面に積層されているセラミックグリーンシートの切断面が接触し、切断の度に該切断面がこすられることになる。従って、セラミック焼結体において層間剥離現象が生じたり、グリーンシート屑により切断不良が生じがちであったのに対し、本発明にかかるグリーンシート積層装置及び積層方法によれば、このような層間剥離現象を確実に抑制することができ、さらに切断及び積層を連続的にかつ安定に行うことが可能となる。
【００５２】
従って、本発明にかかるグリーンシート積層方法を用いることにより、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法に従って、デラミネーションの少ない、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例にかかるグリーンシート積層装置及びグリーンシートの積層方法を説明するための略図的正面断面図。
【図２】本発明の一実施例において積層されるセラミックグリーンシートを説明するための分解斜視図。
【図３】本発明の一実施例で得られる焼結体を説明するための正面断面図。
【図４】本発明の一実施例で得られる積層セラミックコンデンサを示す正面断面図。
【図５】本発明の実施例のグリーンシート積層装置の第１の変形例を説明するための正面断面図。
【図６】図５に示した変形例のグリーンシート積層装置を説明するための模式的平面図。
【図７】本発明の実施例のグリーンシート積層装置の第２の変形例を説明するための模式的平面図。
【図８】図７に示した変形例のグリーンシート積層装置の正面断面図。
【図９】本発明の実施例のグリーンシート積層装置の第３の変形例を説明するための模式的平面図。
【図１０】従来のグリーンシート積層装置を説明するための正面断面図。
【符号の説明】
１…ロール
２…支持フィルム
３…セラミックグリーンシート
３ａ…セラミックグリーンシート
４…ロール
６…カッティングステージ
７…積層ステージ
８…カット部材
９…積層部材
９ａ…積層面
１０…本体
１１…切断刃
１２…吸引孔
１３，１４…内部電極
１５…積層体
１６…セラミック焼結体
１７，１８…外部電極
１９…積層セラミックコンデンサ
２１…グリーンシート積層装置
２３…移動部材
３１…セラミックグリーンシート
３１ａ…セラミックグリーンシート
３２…支持フィルム
３３…搬送ユニット
４１…グリーンシート積層装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a green sheet laminating apparatus, a green sheet laminating method, and a method for producing the monolithic ceramic electronic component, which are suitably used for the production of monolithic ceramic electronic components such as multilayer capacitors.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, various methods for manufacturing ceramic electronic components such as multilayer capacitors using thinner ceramic green sheets have been proposed.
[0003]
For example, Japanese Patent Laid-Open No. 5-6844 discloses a manufacturing method using the cutting / lamination head 51 shown in FIG. Here, the ceramic green sheet 53 is supported on the support film 52.
[0004]
In a state where the ceramic green sheet 53 supported by the support film 52 is positioned on the stage 54, the cutting / lamination head 51 is moved in the vertical direction as indicated by an arrow. The cutting / lamination head 51 includes a main body 55 and a cutting blade 56 provided around the main body 55. The lower surface 55a of the main body 55 constitutes a laminated surface.
[0005]
The cutting blade 56 has a rectangular annular shape. The cutting and laminating head 51 is lowered with respect to the ceramic green sheet 53, and the ceramic green sheet 53 is cut by the cutting blade 56 so as to have a rectangular planar shape. Further, when the cutting / lamination head 51 is moved downward, the cut ceramic green sheet is pressed onto the lower surface 55a of the main body 55 or the ceramic green sheet 53a already laminated on the lower surface 55a. After the pressure bonding, the cut ceramic green sheet 53a is peeled off from the support film 52 and stacked on the lower surface 55a of the main body 55 by lifting the cutting / lamination head 51 upward. By repeating this process, a plurality of ceramic green sheets 53a are laminated on the lower surface 55a of the main body 55 of the cutting / lamination head 51, and a laminate 57 is obtained.
[0006]
Thereafter, after the laminated body 57 is placed on a separately prepared laminated stage, the laminated body 57 is pressed in the thickness direction. By firing this multilayer body, a ceramic sintered body for constituting a multilayer capacitor or the like can be obtained.
[0007]
In the manufacturing method described in Japanese Patent Laid-Open No. 5-6844, the cutting and laminating of the ceramic green sheets is performed using the cutting / lamination head 51. Therefore, prior to cutting the ceramic green sheet 53, it is not necessary to peel the ceramic green sheet 53 from the support film 52 and handle only the ceramic green sheet 53 independently. Therefore, a laminated body can be obtained using the thin ceramic green sheet 53.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, the ceramic sintered body obtained by the method described in the above prior art has a problem in that delamination phenomenon tends to occur on the side surfaces and end surfaces after sintering.
[0009]
That is, a plurality of ceramic green sheets 53 a are laminated on the lower surface 55 a of the main body 55 of the cutting / lamination head 51. Here, when one ceramic green sheet 53 a is cut by the cutting blade 56, the cutting blade 56 is moved in the vertical direction independently of the main body 55.
[0010]
Therefore, the inner surface 56a of the cutting blade 56 slides in the vertical direction on the side surface of the ceramic green sheet 53a that has already been stacked, that is, on the cut surface. For this reason, ceramic green sheet scraps may be generated, or the adhesion between the laminated ceramic green sheets 53a may be reduced, causing partial peeling. In addition, due to the load caused by the contact between the cut surface of the ceramic green sheet 53a and the inner surface 56a of the cutting blade 56, the next cutting operation of the ceramic green sheet 53 may become unstable.
[0011]
The object of the present invention is to eliminate the above-mentioned disadvantages of the prior art and to stably and continuously laminate a plurality of ceramic green sheets without causing separation between the ceramic green sheets in the laminate. A green sheet laminating apparatus and a green sheet laminating method are provided.
[0012]
Another object of the present invention includes a step of laminating ceramic green sheets using the green sheet laminating apparatus according to the present invention, and can provide a ceramic sintered body with excellent reliability that hardly causes delamination phenomenon, An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component including the ceramic sintered body.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
According to a broad aspect of the present invention, there is provided a green sheet laminating apparatus for laminating ceramic green sheets supported by a carrier film, which has been conveyed by a conveying member that conveys a ceramic green sheet, and the conveying member. A cutting blade for cutting a ceramic green sheet to have a predetermined planar shape , Located above the ceramic green sheet and moved up and down The cutting member and the ceramic green sheet having a predetermined planar shape cut by the cutting member are peeled from the carrier film, Positioning Laminate surface to be laminated Located above the ceramic green sheet and moved up and down Laminated members and A lamination stage for laminating the ceramic green sheets having the predetermined planar shape at a position facing the laminated member With The cut member and the laminated member are arranged side by side along the direction in which the ceramic green sheet is conveyed by the conveying member. A device is provided.
[0014]
In a specific aspect of the green sheet laminating apparatus according to the present invention, the laminated member further has a suction hole opened in the lamination surface, and further includes suction means connected to the suction hole, whereby the ceramic green sheet is formed on the lamination surface. Is reliably supported in a state of being in close contact by suction from the suction means.
[0015]
The green sheet laminating apparatus according to the present invention Another wide In an aspect, A green sheet laminating apparatus for laminating ceramic green sheets supported by a carrier film, comprising a conveying member for conveying a ceramic green sheet, and the ceramic green sheet conveyed by the conveying member having a predetermined planar shape A cutting member positioned above the ceramic green sheet and moved up and down, and a ceramic green sheet having a predetermined planar shape cut by the cutting member. A laminated surface that is separated from, positioned and laminated, is located above the ceramic green sheet and is moved up and down, and is located at a position facing the laminated member, and the predetermined planar shape A lamination step for laminating the ceramic green sheets having And a di-, The ceramic green sheet is a long ceramic green sheet, the conveying direction of the ceramic green sheet is the length direction of the ceramic green sheet, and the cut member and the laminated member are arranged in a direction orthogonal to the length direction. A first state in which a cutting member is positioned above the ceramic green sheet to cut the ceramic green sheet, and a laminated member is a ceramic green sheet for pressure-bonding and laminating the cut ceramic green sheet. The cut member and the laminated member are arranged so that the second state located above can be taken. Vertically Move , A moving member is further provided. In this case, in the first state, the ceramic green sheet is cut by the cutting member, and the cutting member and the laminated member are moved to the second state by driving the moving member. In the second state, The cut ceramic green sheet can be pressure-bonded and laminated with a laminated member.
[0016]
In still another specific aspect of the green sheet laminating apparatus according to the present invention, the ceramic green sheet to be conveyed has a certain length dimension, and a conveyance unit on which the ceramic green sheet supported by the carrier film is placed And a conveyance unit is conveyed by the conveyance member between a supply position where the ceramic green sheet is supplied to the conveyance unit and a processing position where the ceramic green sheet is cut and stacked. A first state in which the cut member is located above a processing position where the ceramic green sheet is cut and laminated, and a second state in which the laminated member is located above the processing position. And a moving member for moving the cut member and the laminated member. In this case, the ceramic green sheet having a certain length direction is moved from the supply position to the processing position by the transport mechanism, and the ceramic green sheet is cut by the cutting member in the first state at the processing position. By driving the moving member to move the cut member and the laminated member to the second state, the ceramic green sheets cut in the second state are laminated by the laminated member.
[0017]
The method for laminating green sheets according to the present invention includes a step of preparing a ceramic green sheet supported by a carrier film, a step of forming an electrode on the ceramic green sheet, and a ceramic green sheet on which the electrode is formed. To have a planar shape of Arranged above the ceramic green sheet Cut material To move up and down And cutting the ceramic green sheet Placed above the ceramic green sheet Laminated member The laminated member is moved up and down The ceramic green sheet already laminated on the laminated surface or the laminated surface, and the step of peeling the cut green sheet from the carrier film and laminating on the laminated surface, the cutting step and the laminating step comprising It repeats sequentially and a laminated body is obtained on a lamination surface.
[0018]
The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention includes a step of cutting and firing the laminate obtained by the method for laminating green sheets according to the present invention to obtain a ceramic sintered body, And a step of forming a plurality of external electrodes on the surface.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific examples of the present invention.
[0020]
FIG. 1 is a schematic front sectional view for explaining a green sheet laminating method using the green sheet laminating apparatus according to the first embodiment of the present invention.
First, the ceramic green sheet 3 supported by the support film 2 which consists of synthetic resin films, such as a polyethylene terephthalate film, is wound by the roll 1 shown schematically. In this embodiment, the ceramic green sheet 3 is made of a material mainly composed of dielectric ceramics for constituting a multilayer ceramic capacitor.
[0021]
A roll 4 is disposed separately from the roll 1. The roll 4 is wound with a long member in which the remaining portion of the ceramic green sheet after the rectangular ceramic green sheet is cut and removed from the ceramic green sheet 3 as described later is laminated on the support film 2. The ceramic green sheet 3 is conveyed in the length direction by rotationally driving at least one of the rolls 1 and 4.
[0022]
In the present embodiment, as schematically shown in FIG. 1, a motor 5 as a rotational drive source is connected to the roll 4, and the conveying member is configured by the motor 5. On the other hand, a cutting stage 6 and a lamination stage 7 are arranged between the rolls 1 and 4. Both the cutting stage 6 and the lamination stage 7 have flat upper surfaces 6a and 7a. The cutting stage 6 and the lamination stage 7 may be integrally formed.
[0023]
In this embodiment, the cutting stage 6 is arranged on the upstream side and the lamination stage 7 is arranged on the downstream side in the conveying direction of the ceramic green sheet 3. A cut member 8 is disposed above the cutting stage 6 on the upstream side, and a laminated member 9 is disposed above the laminated stage 7 on the downstream side.
[0024]
The cutting member 8 includes a main body 10 and a cutting blade 11 configured to be able to move independently from the main body 10 in the vertical direction. The main body 10 is configured to be movable in the vertical direction by a reciprocating drive source such as an air cylinder (not shown). Further, the cutting blade 11 is connected to the main body 10 via an urging means such as a spring (not shown), and is configured to move independently from the main body 10 in the vertical direction. The cutting edge 11 a of the cutting blade 11 protrudes downward from the lower surface 10 a of the main body 10. The blade edge 11a has a rectangular annular planar shape.
[0025]
The cutting blade 11 is provided in order to cut the conveyed ceramic green sheet 3 into a rectangular ring shape, and cuts the ceramic green sheet 3 but does not cut the support film 2. However, the cutting may be performed so that the blade edge 11a extends from the upper surface of the support film 2 to the intermediate height position.
[0026]
The main body 10 and the cutting blade 11 are made of an appropriate metal material such as stainless steel. However, the materials constituting the main body 10 and the cutting blade 11 are not particularly limited.
[0027]
On the other hand, the laminated member 9 disposed downstream is not particularly limited, but has a block shape made of a rigid material such as a metal material such as stainless steel. The lower surface of the laminated member 9 constitutes a laminated surface 9a. A plurality of suction holes 12 are opened in the laminated surface 9a. The suction hole 12 extends in the vertical direction of the laminated member 9, and the upper end side is connected to a suction source (not shown) such as a vacuum pump (not shown).
[0028]
The laminated member 9 is configured to be movable in the vertical direction by a reciprocating drive source such as an air cylinder (not shown). A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component using the green sheet laminating apparatus of the present embodiment will be described with reference to FIGS.
[0029]
Further, by rotating the motor 5, the ceramic green sheet 3 supported by the support film 2 is unwound from the roll 1 and conveyed to the roll 4 side. The ceramic green sheet 3 is cut by lowering the cutting member 8 in a state where the conveyance is once stopped. Cutting is performed by lowering the cutting member 8 toward the ceramic green sheet 3 and punching the ceramic green sheet 3 into a rectangular ring shape by the cutting edge 11 a of the cutting blade 11. After cutting, the cutting member 8 is immediately moved upward. Therefore, the ceramic green sheet 3 is cut so as to have a rectangular planar shape above the cutting stage 6. But the said cutting | disconnection is performed so that it may not reach until the support film 2 is cut | disconnected.
[0030]
Next, the cut ceramic green sheet is conveyed onto the lamination stage 7. On the lamination stage 7, the conveyance of the ceramic green sheet 3 is temporarily stopped or the lamination member 9 is lowered without stopping, and the ceramic green sheet 3 is pressure-bonded to the lamination surface 9a. In this case, positioning of the laminated member 9 and positioning of the cut portion of the ceramic green sheet 3 are performed such that the laminated surface 9a of the laminated member 9 contacts the ceramic green sheet 3a having a cut rectangular planar shape. Lamination is performed.
[0031]
The ceramic green sheet 3 can be sucked and held on the laminated surface 9 a by lowering the laminated member 9, pressing the ceramic green sheet 3 a cut to the laminated surface 9 a, and sucking it from the suction holes 12. Thereafter, the ceramic green sheet 3a is laminated on the laminated surface 9a by moving the laminated member 9 upward.
[0032]
By repeating this operation, a plurality of ceramic green sheets 3a are laminated on the laminated surface 9a as shown in the figure, and a laminated body 15 is obtained.
Although not shown in FIG. 1, an internal electrode for constituting a multilayer ceramic capacitor is printed on some of the ceramic green sheets 3a among the plurality of ceramic green sheets 3a.
[0033]
FIG. 2 is a schematic exploded perspective view for explaining rectangular ceramic green sheets stacked in the present embodiment.
In the present embodiment, in order to constitute a large number of multilayer ceramic capacitors, among a plurality of rectangular ceramic green sheets, a large number of internal electrodes 13, 14 are formed on a plurality of ceramic green sheets 3 a located at the center in the thickness direction. It is printed. The internal electrodes 13 and 14 are printed by an appropriate method such as screen printing of a conductive paste. A plurality of ceramic green sheets 3a having internal electrodes are stacked such that the internal electrodes 13 and 14 are alternately positioned in the thickness direction, and a plain ceramic green sheet 3a is stacked on the top and bottom.
[0034]
That is, in FIG. 1, internal electrodes 13 and 14 are printed on the long ceramic green sheet 3 so as to obtain a laminated body 15 having the laminated structure shown in FIG. 2.
[0035]
The laminated body 15 is removed in a state where the suction by the suction holes 12 is removed from the laminated surface 9a of the laminated member 9, and is pressed again in the thickness direction. Next, the laminated body 15 is cut into individual laminated bodies and fired to obtain a ceramic sintered body 16 shown in FIG. Then, as shown in FIG. 4, by forming the external electrodes 17 and 18 on the end faces 16a and 16b of the ceramic sintered body 16, a multilayer capacitor 19 as a multilayer ceramic component is obtained.
[0036]
The present invention can be applied not only to the production of multilayer capacitors but also to the production of other multilayer ceramic electronic components such as ceramic multilayer substrates.
When the green sheet laminating apparatus of this embodiment is used, the ceramic green sheet 3 is cut in advance by the cutting member 8, and then the ceramic green sheet 3a is cut by the laminating member 9 disposed on the downstream side. Is done. Therefore, the cut surfaces of the plurality of ceramic green sheets 3a laminated on the laminated surface 9a do not contact the cutting blade 11 after cutting. Therefore, the laminated body 15 excellent in the adhesiveness between the ceramic green sheets 3a can be obtained. Further, since the ceramic green sheet 3a that has already been cut does not contact the cutting blade 11, it is difficult for the green sheet waste during the cutting to adhere.
[0037]
Therefore, the delamination phenomenon in the sintered body 16 obtained using the multilayer body 15 can be reliably suppressed, and the multilayer capacitor 19 having excellent reliability can be obtained.
[0038]
In the green sheet laminating apparatus shown in FIG. 1, the ceramic green sheet 3 is conveyed in the length direction of the long ceramic green sheet 3, and the cut member 8 is arranged on the upstream side and the laminated member 9 is arranged on the downstream side. However, the green sheet laminating apparatus according to the present invention can be variously modified.
[0039]
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining a first modification of the green sheet laminating apparatus of the above embodiment. In the green sheet laminating apparatus 21 shown in FIG. 5, the long ceramic green sheet 3 is conveyed between the pair of rolls while being supported by the support film 2, as in the above embodiment. In FIG. 5, the length direction of the ceramic green sheet 3 is a paper surface-back direction of the drawing. FIG. 5 shows a cross section in a state where the ceramic green sheet 3 and the support film 2 are positioned on the cutting / lamination stage 22.
[0040]
On the other hand, a cut member 8 and a laminated member 9 are disposed above the ceramic green sheet 3. The cut member 8 and the laminated member 9 are configured in the same manner as in the first embodiment. The difference is that the cut member 8 and the laminated member 9 are arranged in a direction orthogonal to the conveying direction of the ceramic green sheet 3. Further, the cut member 8 and the laminated member 9 are configured to be moved by the moving member 23 in the direction indicated by the arrow A, that is, in the direction orthogonal to the conveying direction of the ceramic green sheet 3. This moving member 23 is in the state shown in FIG. 5, that is, the first state in which the cutting member 8 is positioned above the ceramic green sheet 3 in order to cut the ceramic green sheet 3, and the laminated member 9 is the ceramic green sheet 3. The cut member 8 and the laminated member 9 are configured to move in the direction of the arrow A shown in the drawing so that the second state for laminating the cut ceramic green sheets can be taken. The driving source of the moving member 23 is not particularly limited, but an appropriate reciprocating driving source can be used.
[0041]
When the green sheet laminating apparatus 21 of the present embodiment is used, the conveyance of the ceramic green sheet 3 is temporarily stopped on the cutting and laminating stage 22 shown in the drawing, and in this state, the ceramic green sheet 3 is first cut by the cutting member 8. Then, the laminated member 9 is positioned above the cut ceramic green sheet by moving the moving member 23 from the first state to the second state. Then, in the second state, the laminated ceramic green sheets 3 a are laminated by the laminated member 9. Thus, the cut member 8 and the laminated member 9 may be arranged in a direction orthogonal to the conveyance direction of the ceramic green sheet 3.
[0042]
6 is a plan view schematically showing the green sheet laminating apparatus shown in FIG. The cutting member 8 and the laminated member 9 are arranged in a direction orthogonal to the conveying direction of the ceramic green sheet 3, and the first state and the second state are taken by the moving member 23 as indicated by an arrow A. The positions of the cut member 8 and the laminated member 9 are moved so as to obtain.
[0043]
In the above embodiment and the first modification, the long ceramic green sheet 3 wound around the roll is used. However, in the green sheet laminating apparatus according to the present invention, the ceramic green having a certain length dimension is used. A sheet, for example, a ceramic green sheet having a rectangular planar shape may be used.
[0044]
In the second modification shown in FIG. 7, a rectangular ceramic green sheet 31 is supported on a support film 32 made of a rectangular synthetic resin film. Here, the rectangular ceramic green sheet 31 is supplied to a green sheet laminating apparatus including the cutting member 8 and the laminating member 9. As shown in FIG. 8, the cut member and the laminated member 9 are configured in exactly the same manner as the cut member 8 and the laminated member 9 of the above-described embodiment.
[0045]
In the second modified example, as described above, the rectangular ceramic green sheet 31 is placed on the transport unit 33 in a state of being supported on the rectangular support film 32. The transport unit 33 has a flat upper surface 33a. Therefore, by moving the transport unit 33 and being positioned below the cut member 8, the ceramic green sheet 31 can be cut by the cut member 8 in that state. Next, the ceramic green sheets 31 a cut by the laminated member 9 can be laminated by moving the transport unit 33 below the laminated member 9.
[0046]
Therefore, by sequentially moving the transport unit 33 below each of the cut member 8 and the laminated member 9, the ceramic green sheets can be cut and laminated in the same manner as in the above-described embodiment. In the first modification shown in FIGS. 7 and 8, the cut member 8 is arranged on the upstream side in the conveyance direction by the conveyance unit 33, and the laminated member 9 is arranged on the downstream side.
[0047]
FIG. 9 is a schematic plan view for explaining a further modification of the green sheet laminating apparatus shown in FIGS. 7 and 8. In the green sheet laminating apparatus 41 shown in FIG. 9, the transport unit 33 is configured to be movable in the directions indicated by the arrows X and −X. On this conveyance unit 33, the rectangular ceramic green sheet 31 is mounted in the state supported by the rectangular synthetic resin film. The transport unit 33 is configured to move in the arrow X direction and the arrow −X direction between the supply position shown in FIG. 9 and the processing position positioned below the cut member 8.
[0048]
On the other hand, the cut member 8 and the laminated member 9 are connected by the moving member 23 as in the modification shown in FIG. 5, and the first state shown in FIG. 9 and the laminated member 9 are located above the processing position. It is comprised so that the 2nd state located in can be taken. Note that the X direction and the −X direction and the moving directions of the cut member 8 and the laminated member 9 by the moving member 23 are orthogonal to each other, but are not particularly limited to the orthogonal relationship. Therefore, in the state where the ceramic green sheet 31 is moved to the processing position, the ceramic green sheet 31 is first cut by the cutting member 8, and then the moving member 23 is set to the second state, and the laminated member 9 is cut. Located above the green sheet. In this state, the ceramic green sheets are laminated by the laminated member 9.
[0049]
As is apparent from each of the above-described modifications, the arrangement of the cut member and the laminated member in the present invention, and the conveying direction and supply method of the ceramic green sheet having a long shape or a certain length are particularly limited. is not.
[0050]
【The invention's effect】
When the green sheet laminating apparatus according to the present invention is used, the green sheet laminating method is performed according to the green sheet laminating method according to the present invention. That is, the cut member and the laminated member are configured as separate members, and the conveyed ceramic green sheet is cut by the cut member so as to have a predetermined planar shape, and the cut ceramic green sheet is laminated on the laminated member. Laminated on the surface.
[0051]
In the conventional green sheet laminating method in which cutting and laminating are performed with a single head, the cut surface of the ceramic green sheet laminated on the inner surface of the cutting blade comes into contact, and the cut surface is rubbed at each cutting. Become. Therefore, delamination phenomenon is likely to occur in the ceramic sintered body, or cutting failure tends to occur due to the green sheet waste. According to the green sheet laminating apparatus and laminating method of the present invention, such delamination is caused. The phenomenon can be reliably suppressed, and further, cutting and lamination can be performed continuously and stably.
[0052]
Therefore, by using the green sheet laminating method according to the present invention, it is possible to provide a highly reliable multilayer ceramic electronic component with less delamination according to the method for producing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic front sectional view for explaining a green sheet laminating apparatus and a green sheet laminating method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view for explaining ceramic green sheets stacked in one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a front sectional view for explaining a sintered body obtained in one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a front sectional view showing a multilayer ceramic capacitor obtained in one embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a front sectional view for explaining a first modification of the green sheet laminating apparatus according to the embodiment of the present invention.
6 is a schematic plan view for explaining a green sheet laminating apparatus according to a modified example shown in FIG.
FIG. 7 is a schematic plan view for explaining a second modification of the green sheet laminating apparatus according to the embodiment of the present invention.
8 is a front cross-sectional view of a green sheet laminating apparatus according to a modification shown in FIG.
FIG. 9 is a schematic plan view for explaining a third modification of the green sheet laminating apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a front cross-sectional view for explaining a conventional green sheet laminating apparatus.
[Explanation of symbols]
1 ... Roll
2 ... Support film
3 ... Ceramic green sheet
3a ... Ceramic green sheet
4 ... Roll
6 ... Cutting stage
7 ... Lamination stage
8 ... Cut member
9 ... Laminated member
9a ... Laminated surface
10 ... Body
11 ... Cutting blade
12 ... Suction hole
13, 14 ... internal electrodes
15 ... Laminated body
16 ... Ceramic sintered body
17, 18 ... External electrode
19 ... Multilayer ceramic capacitor
21 ... Green sheet laminating equipment
23 ... Moving member
31 ... Ceramic green sheet
31a ... Ceramic green sheet
32 ... Supporting film
33 ... Conveyance unit
41 ... Green sheet laminating device

Claims (6)

キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを積層するためのグリーンシート積層装置であって、
セラミックグリーンシートを搬送する搬送部材と、
前記搬送部材によって搬送されてきたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように切断するための切断刃を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動されるカット部材と、
前記カット部材により切断された所定の平面形状のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、位置決めして積層する積層面を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動される積層部材と、
前記積層部材と対向する位置にあり、前記所定の平面形状を有する前記セラミックグリーンシートを積層するための積層ステージとを備え、
前記搬送部材によって前記セラミックグリーンシートが搬送される方向に沿って、前記カット部材と前記積層部材とが並んで配置されていることを特徴とするグリーンシート積層装置。A green sheet laminating apparatus for laminating ceramic green sheets supported by a carrier film,
A conveying member for conveying a ceramic green sheet;
A cutting member for cutting the ceramic green sheet conveyed by the conveying member so as to have a predetermined planar shape , located above the ceramic green sheet and moved up and down ;
The ceramic green sheet of a predetermined plane shape which is cut by the cutting member is peeled from the carrier film, comprising a stacking surface for stacking and positioning, situated above the ceramic green sheet, and Ru stacked is moved up and down Members ,
A lamination stage for laminating the ceramic green sheets having the predetermined planar shape at a position facing the lamination member ;
Wherein the conveying member ceramic green sheet along the direction to be conveyed, the green sheet laminating apparatus characterized that you have been placed alongside the cutting member and the laminated member. 前記積層部材が積層面に開いた吸引孔を有し、該吸引孔に連結された吸引手段をさらに備える、請求項１に記載のグリーンシート積層装置。  The green sheet laminating apparatus according to claim 1, further comprising suction means connected to the suction holes, wherein the lamination member has suction holes opened in a lamination surface. キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを積層するためのグリーンシート積層装置であって、
セラミックグリーンシートを搬送する搬送部材と、
前記搬送部材によって搬送されてきたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように切断するための切断刃を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動されるカット部材と、
前記カット部材により切断された所定の平面形状のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、位置決めして積層する積層面を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動される積層部材と、
前記積層部材と対向する位置にあり、前記所定の平面形状を有する前記セラミックグリーンシートを積層するための積層ステージとを備え、
前記セラミックグリーンシートが長尺状セラミックグリーンシートであり、前記セラミックグリーンシートの搬送方向がセラミックグリーンシートの長さ方向であり、該長さ方向と直交する方向において前記カット部材及び前記積層部材が並べられており、
前記セラミックグリーンシートを切断するためにセラミックグリーンシートの上方にカット部材が位置する第１の状態と、切断されたセラミックグリーンシートを圧着・積層するために積層部材がセラミックグリーンシートの上方に位置する第２の状態とをとり得るように、前記カット部材及び前記積層部材を上下方向に移動させる、移動部材をさらに備える、グリーンシート積層装置。 A green sheet laminating apparatus for laminating ceramic green sheets supported by a carrier film,
A conveying member for conveying a ceramic green sheet;
A cutting member for cutting the ceramic green sheet conveyed by the conveying member so as to have a predetermined planar shape, located above the ceramic green sheet and moved up and down;
A laminated surface that is provided with a laminated surface for peeling and positioning and laminating a ceramic green sheet having a predetermined planar shape cut by the cut member, positioned above the ceramic green sheet, and moved up and down Members,
A lamination stage for laminating the ceramic green sheets having the predetermined planar shape at a position facing the lamination member;
The ceramic green sheet is a long ceramic green sheet, the conveying direction of the ceramic green sheet is the length direction of the ceramic green sheet, and the cut member and the laminated member are arranged in a direction orthogonal to the length direction. And
A first state in which a cutting member is located above the ceramic green sheet to cut the ceramic green sheet, and a laminated member is located above the ceramic green sheet to crimp and laminate the cut ceramic green sheet as can take a second state, moves the cutting member and the lamination members in the vertical direction, further comprising a moving member, green sheet laminating apparatus. 搬送される前記セラミックグリーンシートがある長さ寸法を有し、
前記キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートが載置される搬送ユニットをさらに備え、
前記搬送ユニットにセラミックグリーンシートが供給される供給位置と、前記セラミックグリーンシートが切断・積層される加工位置との間で搬送ユニットが前記搬送部材により搬送されるように構成されており、
前記セラミックグリーンシートが切断・積層される加工位置の上方に前記カット部材が位置する第１の状態と、前記積層部材が加工位置の上方に位置する第２の状態とをとり得るようにカット部材及び積層部材を移動させる移動部材をさらに備える、請求項１または２に記載のグリーンシート積層装置。The ceramic green sheet to be conveyed has a certain length dimension,
A transport unit on which the ceramic green sheet supported by the carrier film is placed;
The conveyance unit is configured to be conveyed by the conveyance member between a supply position where the ceramic green sheet is supplied to the conveyance unit and a processing position where the ceramic green sheet is cut and stacked.
Cut member that can take a first state in which the cut member is positioned above a processing position where the ceramic green sheet is cut and stacked, and a second state in which the stacked member is positioned above the processing position The green sheet laminating apparatus according to claim 1, further comprising a moving member that moves the laminated member. キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシート上に電極を形成する工程と、
前記電極が形成されたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように前記 セラミックグリーンシートの上方に配置されたカット部材を上下方向に移動させることにより切断する工程と、
前記切断されたセラミックグリーンシートにセラミックグリーンシートの上方に配置された積層部材を上下方向に移動させて該積層部材の積層面または積層面に既に積層されているセラミックグリーンシートを圧着させ、切断されたグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、積層面上にて積層する工程とを備え、
前記切断工程及び積層工程が順次繰り返されて積層面上において積層体が得られることを特徴とする、グリーンシートの積層方法。Preparing a ceramic green sheet supported by a carrier film;
Forming an electrode on the ceramic green sheet;
Cutting the ceramic green sheet on which the electrodes are formed by moving a cutting member disposed above the ceramic green sheet in a vertical direction so as to have a predetermined planar shape;
A laminated member disposed above the ceramic green sheet is moved in the vertical direction to the cut ceramic green sheet, and the laminated surface of the laminated member or the ceramic green sheet already laminated on the laminated surface is pressed and cut. And removing the green sheet from the carrier film and laminating on the lamination surface,
A method for laminating green sheets, characterized in that the cutting step and the laminating step are sequentially repeated to obtain a laminate on the lamination surface. 請求項５に記載のグリーンシート積層方法により得られた積層体を切断して焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、
前記セラミック焼結体の外表面に複数の外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。Cutting and firing the laminate obtained by the green sheet lamination method according to claim 5 to obtain a ceramic sintered body;
And a step of forming a plurality of external electrodes on the outer surface of the ceramic sintered body.
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