JP3734154B2 - 液処理装置及びその方法 - Google Patents
液処理装置及びその方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3734154B2 JP3734154B2 JP2001210758A JP2001210758A JP3734154B2 JP 3734154 B2 JP3734154 B2 JP 3734154B2 JP 2001210758 A JP2001210758 A JP 2001210758A JP 2001210758 A JP2001210758 A JP 2001210758A JP 3734154 B2 JP3734154 B2 JP 3734154B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chemical
- liquid
- nozzle
- chemical solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体ウエハやLCD基板(液晶ディスプレイ用ガラス基板)等の基板に対し、例えば塗布処理後の基板に露光処理を行い、その後該基板表面に現像液を供給する現像処理等の液処理を行う装置及びその方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、半導体デバイスやLCDの製造プロセスにおいて行われる現像処理では、例えば図11(a)に示されるように、被処理対象であるウエハWの直径方向に対応する長さに亘って多数の吐出孔11が配列されるノズル12を用いて、ウエハWに対する現像液の供給が行われている。この現像液の供給は図11(b)に示すように、例えばノズル12をウエハWの1mm上方となるように位置させ、吐出孔11から現像液をウエハW表面の直径方向中央部に供給しながらウエハWを180度回転させる。こうすることで、ウエハWの直径方向に亘って吐出される現像液は、中央部からウエハW一円に広げられ、現像液の液膜がウエハW表面全体に所定の厚さで液盛りされることになる。
【0003】
しかし、この方法ではウエハWを回転させるため、最初に吐出した現像液と最後に吐出した現像液とが混じり合ってしまうこと、或いは回転により生じる現像液の慣性力により、液盛りされた現像液の液面に浪打ちが発生し、現像液の混じり合い方も激しいところとそうでないところが発生してしまうこと等の理由により、現像の程度に差が生じ、線幅の均一性が損なわれてしまうおそれがある。
【0004】
このため、近年では上述したものと同様のノズルを使い、ウエハWを回転させずに行う現像液供給方法が検討されている。その一例としては、例えば図12に示すようなスキャン方式がある。この手法は、先ずノズル12を点線で示すようにウエハWの周縁外側に配置し、ここから現像液の吐出を行いながら反対側のウエハ周縁外側まで移動させ、ウエハWの表面全体に現像液の液膜を形成しようとするものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述したスキャン方式によれば、図11にて説明したようなウエハWの回転により生じる各種問題を回避できるものの、その一方で現像液の無駄が多くなるという問題がある。即ち、ウエハWを回転させていたときにはごく僅かな量の現像液がウエハW外縁からこぼれ落ちる程度であったが、スキャン方式によれば、ノズル12から図12中に斜線13で示す部位に供給される現像液が全て無駄となってしまう。具体的には従来の手法に比べて2倍程度の現像液が必要となるのだが、現像液は非常に高価であることから何らかの対策が必要であった。
【0006】
本発明はこのような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、例えば現像処理装置のような基板に対し液処理をおこなう装置において、薬液の無駄を防ぐと共に、製品の歩留まりを向上させることができる技術を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る液処理装置は、基板を水平に保持する基板保持部と、
この基板保持部により保持される基板の上方に設けられ、基板表面に薬液の供給を行うノズルと、
このノズルにおける薬液供給時に、基板に接触しなかった薬液を、基板に接触した薬液から分離して回収するための薬液回収手段と、
回収した薬液を再利用するために、該薬液を前記薬液回収手段からノズルへと循環させる循環機構と、を備えることを特徴とする。
他の発明に係る液処理装置は、基板を水平に保持する基板保持部と、
この基板保持部により保持される基板の上方に設けられ、基板表面に薬液の供給を行うノズルと、
このノズルにおける薬液供給時に、基板に塗布されなかった薬液を回収するための薬液回収手段と、
回収した薬液を再利用するために、該薬液を前記薬液回収手段からノズルへと循環させる循環機構と、
薬液が供給された基板上に洗浄液を供給するためのノズルと、
前記洗浄液により基板から洗い流された薬液を排出する、前記薬液回収手段とは別個のドレインラインと、を備え、
基板表面に薬液の供給を行うノズルは基板の有効領域の幅と同じかそれ以上の長さに亘って左右方向に配列された薬液の吐出口を有し、前方に移動しながら薬液の供給を行うものであり、
薬液回収手段は、基板の周囲に設けられた薬液回収口を有するものであり、
基板と薬液回収口の口縁との間には、基板表面に供給された塗布液が薬液回収口に流れ落ちないように、隙間が形成されていることを特徴とする。
更に他の発明は、基板を水平に保持する基板保持部と、
この基板保持部により保持される基板の上方に設けられ、基板表面に薬液の供給を行うノズルと、
このノズルにおける薬液供給時に、基板に塗布されなかった薬液を回収するための薬液回収手段と、
回収した薬液を再利用するために、該薬液を前記薬液回収手段からノズルへと循環させる循環機構と、
薬液が供給された基板上に洗浄液を供給するためのノズルと、
前記洗浄液により基板から洗い流された薬液を排出する、前記薬液回収手段とは別個のドレインラインと、を備え、
ノズルは基板の有効領域の幅と同じかそれ以上の長さに亘って左右方向に配列された薬液の吐出口を有し、前方に移動しながら薬液の供給を行うものであり、
薬液回収手段は、前記ノズルの両端に対応する位置に互いに対向して設けられる一対の液受けユニットを備えたことを特徴とする。
【0008】
このような構成によれば、液処理において従来無駄に捨てられていた分の薬液を有効に再利用できるため、装置のランニングコストを下げることができる。中でも現像液のような高価な薬液を用いたときに効果的であり、具体例としては基板の有効領域の幅と同じかそれ以上の長さに亘って左右方向に配列された薬液の吐出口を有するノズルを用い、該ノズルを前方に移動させながら薬液の供給を行うとき、基板の周囲に薬液回収口を有する薬液供給手段にて、基板に供給されなかった現像液を受け止める構成とした装置を挙げることができる。
【0009】
この例において、例えば基板外縁と薬液回収口の口縁と間には基板表面に供給された塗布液が薬液回収口に流れ落ちないように、隙間が形成されていることが好ましく、このようにすることで例えば基板表面にて他の薬液と反応して生じる反応生成物が薬液回収手段に入り込むことを防ぐことができる。従って、回収した薬液に対して浄化或いは分離といった処理を行わずして再利用することができる。
【0010】
また、薬液回収手段に排気手段を設け、現像時には該排気手段による排気を停止する構成としてもよい。このような構成によれば、現像液(薬液)供給の直前までは基板表面に気流を形成してパーティクル汚染を防ぐことができ、静止現像時には基板表面に気流が形成されず、現像液の液面が波立たないため、現像欠陥の発生を抑えることができ、製品の歩留まりを向上することができる。
【0011】
なお、上記構成による装置において、薬液回収手段は前記ノズルの両端に対応する位置に、互いに対向して設けられる一対の液受けユニットを備えたものであってもよい。このような構成による薬液回収手段は基板に半導体ウエハを用いた際に有効であり、例えばノズルから基板の薬液供給領域以外の部位に供給される薬液を回収できるように、前記液受けユニットを半導体ウエハの輪郭に応じて左右方向に移動させることで、無駄な薬液を効果的に回収できる。
【0012】
また、本発明に係る液処理方法は、水平保持した基板に対し、ノズルから薬液の供給を行う工程と、
ノズルから供給された薬液のうち、基板に接触しなかった薬液を、薬液回収手段により基板に接触した薬液から分離して回収する工程と、
次いで、基板上に洗浄液を供給し、この洗浄液により基板から洗い流された薬液を前記薬液回収手段とは別個のドレインラインにより排出する工程と、
薬液回収手段により回収された薬液をノズルへ送って再利用する工程と、を含むことを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下に本発明に係る液処理装置を現像装置に適用したときの実施の形態について、図1及び図2を参照しながら説明する。図中21は基板である半導体ウエハ(以下ウエハという)Wを裏面側から真空吸着し、これを水平に保持する基板保持部をなすスピンチャックであり、その下方側を支持する駆動部22により回転自在に構成されると共に、現像処理位置と図示しない搬送アームとの受け渡し高さまで上下可動となっている。スピンチャック21により吸着保持されたウエハWの側方には、これを取り囲むようにして各々上下可動な外カップ23と内カップ24とが設けられている。外カップ23は昇降部25の働きにより昇降可能とされており、外カップ23の下端円周に沿って一定間隔ごとに設けられたL字部26が引っ掛かることで、内カップ24が外カップ23の移動範囲の一部において連動して昇降するように構成されている。
【0014】
外カップ23は、四角筒状の上部側カップ23aと円筒状の下部側カップ23bとを一体成形した構造をなしており、上部側カップ23aは図1及び図2に示すように、下方側に載置されるウエハWに対して現像液の供給を行うためのノズル3が、該上部側カップ23aの一辺と平行に移動できる程度の大きさとなっている。一方の内カップ24は、上部側が上方内側に傾斜し、上部側開口部が下部側開口部より狭くなるように形成された円筒体であり、上部側の傾斜面には計4カ所の薬液回収手段である液受け部4(4a,4b,4c,4d)が設けられている。これら液受け部4(4a〜4d)や、これに接続する関連部位等の詳細については後述する。
【0015】
内カップ24の下部側はスピンチャック21の周囲を囲む円板27aと、この円板27aの周り全周に亘って凹部が形成された液受け部27bとが設けられており、この液受け部27bの側面より僅かに内側に外カップ23(及び内カップ24)が収まるように構成されている。また液受け部27bの底面には排液管、排気管を兼用するドレインライン27cが接続されており、円板33周縁部には上端がウエハW裏面に接近する断面山形のリング体28が設けられている。図1中29aは例えばウエハWの外縁裏面側を洗浄するために設けられる洗浄ノズルであり、29bは例えば前記洗浄ノズル29aから供給され、円板27a側へ跳ね返った洗浄液を自然排水するためのドレインラインである。また、スピンチャック21や外カップ23からなる現像装置の上方には空気供給部30が設けられており、ウエハWにパーティクルが付着することを抑えるため、例えば所定温度及び湿度に調整された清浄な空気を下降流としてウエハW表面に供給できるように構成されている。
【0016】
ここで、本実施の形態の要部である液受け部4及びこれに関連する部位について詳述する。液受け部4(4a〜4d)は図2に示すように、ウエハWの直径方向に対応する長さに亘って吐出孔31が形成されるノズル3による現像液供給領域のうち、現像液がウエハW表面に供給されない領域に対応するように、且つ前記現像液供給領域よりも僅かに広い範囲をカバーするように設けられる。ここで液受け部4(4a〜4d)について液受け部4aを例に取り、図3の斜視図を参照しながら説明を行う。液受け部4aは上面に概ね三角形をなす薬液回収口41が形成された器であり、その内側上端はウエハWと接近すると共にその外周に沿うように弧を描いた形状とされている。また薬液回収口41の高さは、例えば内カップ23が下降する現像処理時において、ウエハW表面と同レベルとなるように位置決めされており、更に薬液回収口41における円弧部41aとウエハW外縁との間には、例えばノズル3が現像液の吐出を行いながら、ウエハW側から液受け部4aに向けて移動するときに、ウエハW表面に一旦供給された現像液が表面張力で繋がって液受け部4a側に向かうことがないように、一定の離間距離αが設けられている。αの値は例えば5mm〜20mm程度である。
【0017】
また、液受け部4aの外側壁面には排気手段である排気用ダクト42が接続され、底面には液受け部4a内に溜まった現像液を排出(回収)するための回収管51が接続されている。ここで図2に戻って排気用ダクト42の下流側について説明すると、液受け部4a及び4bの排気用ダクト42はバルブ43を介して、液受け部4c及び4dの排気用ダクト42はバルブ44を介して夫々排気ポンプ45に接続されており、制御部6からバルブ43及びバルブ44における開閉制御を行うことで液受け部4の中で排気を行う部位と行わない部位とを2つずつ切り替えることができるようになっている。X座標を等しくする2つの液受け部4ごとに排気の切り替えを行うようにしたのは、ノズル3がX方向にスキャンするとき、現像液を回収済みの部位と未回収の部位とで排気の有無を切り替えられるようにするためである。
【0018】
次に、液受け部4の回収管51を含む現像液の循環機構、及びこれに関連する現像液の供給系について図4を参照しながら説明を行う。液受け4(4a〜4d)に接続する各回収管51の下流側には、回収槽52が設けられており、その内部には制御部6と接続する例えば液面の高さを測定するためのセンサ53が設けられている。そして回収槽52の底面には回収した現像液をノズル3へと循環し、再利用を可能にするための循環路54が接続されており、その途中には例えば上流側から順に、センサ53から送られる測定データに基づいて制御部6により開閉制御が行われるバルブ55と、回収槽52から送られる現像液を例えば再利用可能なレベルまで浄化するためのフィルター部56と、浄化された現像液または現像液供給源57から供給される現像液の新液を貯留する貯留槽58とが介設されている。また、循環路54における貯留槽58の上流側にはポンプP1が、同じく下流側にはポンプP2が夫々介設されている。
【0019】
ここで再び図2に戻り、外カップ23の外側について説明する。外カップ23の外側には例えば上部側カップ23aの一辺と平行になるようにY方向に延びるガイドレール71が設けられている。図2で示す状態では、ガイドレール71の一端側にはノズル3を移動させる第1の移動機構72が、他端側には洗浄ノズル73を移動させる第2の移動機構74が夫々位置しており、これらがガイドレール71に案内されてウエハWの上方を移動する構成となっている。また、既述の駆動部22、昇降部25、第1の移動機構72及び第2の移動機構74は夫々制御部6と接続されている。
【0020】
次に本実施の形態における作用について図5、6及び7を参照しながら説明を行う。先ずスピンチャック21が下降位置にある外カップ23の上方まで上昇し、既に前工程でレジストが塗布され、露光処理されたウエハWが図示しない搬送アームからスピンチャック2に受け渡される。続いてウエハWは上面が内カップ24上端とほぼ同じ高さになる位置まで下降し、ノズル3が例えばウエハWの周縁外側の待機位置まで移動する。このときノズル3は、ウエハWに対して現像液の供給を行う高さ、即ち例えば吐出孔31がウエハW表面レベルよりも例えば1mm程度高くなるように位置決めされる。そして、例えばドレインライン27cにおける排気を停止すると共に、現像液の吐出を行いながら例えば10cm/secのスピードでノズル3のスキャンを開始し、ノズル3は図5に示すようにウエハWの一端側から他端側へと移動していく。
【0021】
ここでスキャン時におけるノズル3の位置と、各液受け部4(4a〜4d)における排気状態との関係を説明すると、ノズル3がスキャンを開始する直前までは例えば図6(a)に示すように、全ての液受け部4a〜4dで排気が行われている。即ち、空気供給部30から供給される清浄な空気はウエハW表面で外方側に向きを変え4つの液受け部4a〜4dへ向かって気流を形成するため、ウエハW表面はパーティクルの付着しにくい状態に保たれている。
【0022】
そしてノズル3の移動開始に伴い、先ず制御部6はバルブ43を閉じる制御を行い、図6(b)に示すように液受け部4a及び4bにおける排気が停止され、かかる状況下で現像液の供給が行われていく。このときウエハW表面に供給されない現像液は、斜線で図示されるように液受け部4a,4bの夫々に回収され、その後ノズル3がウエハWの中心まで到達すると、制御部6がこんどはバルブ44を閉じる制御を行い、液受け部4a,4bに加えて液受け部4c,4dの排気も停止される。
【0023】
ウエハW表面上の塗布液の層(塗布膜)は、ノズル3から供給される現像液と反応し、当該部位から現像が進行していくが、図6(c)に示すようにノズル3が液受け4c,4d側に到達するとき、図7に示すようにウエハW外縁では塗布膜Q1と現像液Q2との反応生成物が液受け部4(4c)側へ向かおうとすることがある。しかし、既述のように吐出孔31近傍部位における現像液の表面張力はウエハW表面から円弧部41aまで維持されずに途切れるため、ウエハW外方に溢れ出る前記反応生成物は、例えばウエハWと円弧部41aとの隙間に落下し、ノズル3の移動先である液受け部4c内には到達しない。従って液受け部4c内には塗布液成分と反応していない純粋な現像液のみが回収されることとなる。
【0024】
液受け部4(4a〜4d)にて回収された現像液は、予め定めた量を越えると回収槽52から貯留槽58へと送られ、一定の清浄化を図った後にノズル3にて再利用されるが、以下に具体例を挙げて説明を行う。例えば、一回(ウエハW、1枚分)の現像処理においてノズル3から吐出される現像液の量を10とし、液受け部4(4a〜4d)を介して回収槽52にて回収される現像液の量を3とすると、4枚のウエハWを処理する途中で一回分の現像液が得られることとなる。従って、ノズル3では先ず4枚分の処理を行う間は、現像液供給源57から貯留槽58を介して送液される現像液を使用して現像処理を行い、回収槽52内に貯留される現像液の量が10に達すると制御部6はバルブ55を開き、回収槽52内の現像液を10だけ再利用可能な程度に浄化しながら貯留槽58へと送液する。そして例えば貯留槽58には現像液供給源57からは新液の供給が行われず、回収現像液のみで5枚目のウエハWに対する現像処理が行われる。
【0025】
ここで再び、一枚のウエハWに対する現像処理に話を戻すと、ノズル3のスキャン終了時には、ウエハWの表面に例えば1.2mmの高さの液膜が形成され、ウエハWの静止現像が行われる。一方、ノズル3はウエハWの外方位置にて上部側カップ23a上側まで上昇し、図2に示す基準位置へと戻る。そして例えば静止現像終了後、ドレインライン27c及び液受け部4(4a〜4d)における排気を復帰させ、外カップ23と共に内カップ24を上昇させた後にウエハWを回転させ、ノズル3と入れ替わった洗浄ノズル73により洗浄液の供給を行うことで、ウエハW上の現像液が洗い流される。洗浄終了後、こんどは例えば洗浄ノズル29aによるウエハW裏面側の洗浄が行われ、スピン乾燥等を行った後、ウエハWは図示しない搬送アームにより現像装置から搬出される。
【0026】
このように本実施の形態によれば、ノズル3における現像液供給領域のうち、ウエハW以外の部分に対応して液受け部4(4a〜4d)を設けると共に、この液受け部4(4a〜4d)にて回収した現像液を循環させ、再度ノズル3にて利用できるようにしているため、従来無駄に捨てられていた分の現像液を効率的に利用することができ、ランニングコストを軽減させることができる。
【0027】
また、現像液供給時における液受け部4とウエハWとの距離を接近させ、より多くの現像液を回収できるようにすると共に、各々の最も接近する部分については、例えばウエハW表面にて塗布膜成分と反応した現像液の反応生成物が表面張力で液受け部4側に向かわないように、一定の離間距離を形成する構成としているため、高い純度の現像液を回収することができ、再利用に係る手間が少なくて済むという利点もある。
【0028】
更に液受け部4における排気については、制御部6にて別個に排気のON、OFFを切り替えることができるように構成し、例えばノズル3がウエハW中央に達するまでは手前側のみ排気を行い、中央に達した後、全ての部位で排気を行うようにノズル3の位置と連動した制御を行っているため、現像液が供給される直前までウエハWにおける未供給領域の清浄化を図ることができ、一方で既供給領域については排気が停止されて気流が形成されないため、例えば現像液表面が波打って現像欠陥が生じるおそれが軽減する。
【0029】
ところで、上述実施の形態では排気箇所の切り替えを、液受け部4(4a〜4d)ごとに行うようにしたが、例えば図8に示すように一の液受け部4の中に開閉制御可能な複数の排気用ダクトを設け、更に細かな排気部位の切り替えを行うようにしてもよい。この実施の形態は例えば液受け部4bの側面に、ノズル3の進行方向に沿うように排気用ダクト51a,51b,51c,51dを設けたものであり、制御部6はノズル3がスキャンを開始し、例えば図示する位置まで到達すると先ず排気用ダクト51aの排気を停止し、そして排気用ダクト51aの設けられるY座標に達する頃には排気用ダクト51bの排気を停止し、同様に順次排気用ダクト51c、51dと閉じていく。このような構成によれば、液受け部4ごとに排気制御を行っていた場合よりも更に直前まで、ウエハWにおける現像液の未供給領域の汚染を防ぐことができる。
【0030】
更にまた本実施の形態における液受け部は、例えば図9に示すような構成としても上述実施の形態と同様の効果を挙げることができる。本実施の形態における液受け部100は、ノズル3の両端に、該ノズル3の吐出孔31とウエハWとの間に位置するように設けられる一対の対向するトレー101,102と、これらをノズル3の移動に併せて一体的にY方向に移動させると共に、当該Y座標におけるウエハWの現像液供給領域以外の部位に対応するようにトレー101及び102をX方向に移動させる駆動部103と、を備えた構成とされており、例えばトレー101,102にて回収した現像液を図示しない循環機構を介してノズル3に戻すことができるようになっている。
【0031】
以上において液処理に用いる薬液は現像液に限定されるものでなく、例えば現像処理に先立って行われる塗布処理において用いられるレジスト液であってもよいし、或いは保護膜形成処理において用いられるポリイミド液であってもよい。ところで、特許請求の範囲に記載の「基板に塗布されなかった薬液」とは、基板に接触することなくノズルから直接薬液回収手段にて回収される薬液のみならず、例えば基板表面を介して間接的に基板の側方側または下方側に向かう薬液をも含む意味である。即ち、他の種類の薬液が混在しても再生可能なものであれば、ノズルから吐出された薬液を、不純物が混入したか否かに拘わらず一旦すべて回収し、しかる後に浄化或いは分離してから再利用する構成としてもよい。
【0032】
また、例えば排気制御についてはは静止現像のように、液面への影響が問題とならない処理においては行わなくてもよい。更にまた、液受け部は上述実施の形態のように上方側から落下する薬液を開口部にて受け止める構成のものに限られず、例えばウエハWの周囲を囲むと共に、ウエハWの側方を上下に跨いだ範囲で内側に開口する開口部を有するものであってもよく、このような構成によれば例えばスピンコーティングのようなウエハWを回転させながら薬液の供給を行う工程において、遠心力で側方に飛ばされた薬液を回収することができる。
【0033】
次に上述の現像装置を現像ユニットに組み込んだパターン形成装置について図10を参照しながら簡単に説明する。図中81はカセットステーションであり、例えば25枚のウエハWを収納したカセットCを載置するカセット載置部82と、載置されたカセットCとの間でウエハWの受け渡しを行うための受け渡しアーム83とが設けられている。この受け渡しアーム83の奥側には筐体84にて周囲を囲まれる処理部S1が接続されている。処理部S1の中央には主搬送手段85が設けられており、これを取り囲むように例えば奥を見て右側には塗布・現像ユニットを組み合わせてなる液処理ユニット86が、左側、手前側、奥側には加熱・冷却系のユニット等を多段に積み重ねた棚ユニットU1,U2,U3が夫々配置されている。
【0034】
棚ユニットU1,U2,U3は、液処理ユニット86の前処理及び後処理を行うためのユニットなどを各種組み合わせて構成されるものであり、例えば減圧乾燥ユニット、加熱ユニット、冷却ユニット等が含まれる。なお棚ユニットU2及びU3については、ウエハWを受け渡すための受け渡し台を備えた受け渡しユニットも組み込まれる。また、上述した主搬送手段85は例えば昇降及び前後に移動自在で且つ鉛直軸周りに回転自在に構成されており、液処理ユニット86及び棚ユニットU1,U2,U3を構成する各ユニット間でウエハWの受け渡しを行うことが可能となっている。
【0035】
処理部S1の奥側にはインタ−フェイスユニットS2を介して露光ユニットS3が接続されている。インタ−フェイスユニットS2は例えば昇降自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成された受け渡し手段87により処理部S1と露光ユニットS3との間でウエハWの受け渡しを行うものである。
【0036】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、基板に対し液処理をおこなう装置において、薬液の無駄を防ぐと共に、製品の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る液処理装置の実施の形態を表す断面図である。
【図2】本発明に係る液処理装置の実施の形態を表す平面図である。
【図3】液受け部の構造を示す斜視図である。
【図4】前記液処理装置における現像液の供給及び回収経路について示す概略説明図である。
【図5】本実施の形態の作用を説明する作用説明図である。
【図6】現像液供給工程と前記液受け部における排気との関係を示す説明図である。
【図7】ウエハW外縁における現像液供給の様子を示す説明図である。
【図8】本発明に係る液処理装置の他の実施の形態を示す概略平面図である。
【図9】本発明に係る液処理装置の更に他の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図10】前記液処理装置を組み込んだパターン形成装置の一例を示す平面図である。
【図11】従来の液処理装置の一例を表す説明図である。
【図12】従来の液処理装置の他の一例を表す斜視図である。
【符号の説明】
W 半導体ウエハ
21 スピンチャック
23 外カップ
24 内カップ
3 ノズル
31 吐出孔
4(4a,4b,4c,4d) 液受け部
41 薬液回収口
42 排気用ダクト
51 回収管
52 回収槽
58 貯留槽
6 制御部
Claims (15)
- 基板を水平に保持する基板保持部と、
この基板保持部により保持される基板の上方に設けられ、基板表面に薬液の供給を行うノズルと、
このノズルにおける薬液供給時に、基板に接触しなかった薬液を、基板に接触した薬液から分離して回収するための薬液回収手段と、
回収した薬液を再利用するために、該薬液を前記薬液回収手段からノズルへと循環させる循環機構と、を備えることを特徴とする液処理装置。 - 基板表面に薬液の供給を行うノズルは基板の有効領域の幅と同じかそれ以上の長さに亘って左右方向に配列された薬液の吐出口を有し、前方に移動しながら薬液の供給を行うものであり、
薬液回収手段は、基板の周囲に設けられた薬液回収口を有するものであることを特徴とする請求項1記載の液処理装置。 - 基板と薬液回収口の口縁との間には、基板表面に供給された塗布液が薬液回収口に流れ落ちないように、隙間が形成されていることを特徴とする請求項2記載の液処理装置。
- 基板を水平に保持する基板保持部と、
この基板保持部により保持される基板の上方に設けられ、基板表面に薬液の供給を行うノズルと、
このノズルにおける薬液供給時に、基板に塗布されなかった薬液を回収するための薬液回収手段と、
回収した薬液を再利用するために、該薬液を前記薬液回収手段からノズルへと循環させる循環機構と、
薬液が供給された基板上に洗浄液を供給するためのノズルと、
前記洗浄液により基板から洗い流された薬液を排出する、前記薬液回収手段とは別個のドレインラインと、を備え、
基板表面に薬液の供給を行うノズルは基板の有効領域の幅と同じかそれ以上の長さに亘って左右方向に配列された薬液の吐出口を有し、前方に移動しながら薬液の供給を行うものであり、
薬液回収手段は、基板の周囲に設けられた薬液回収口を有するものであり、
基板と薬液回収口の口縁との間には、基板表面に供給された塗布液が薬液回収口に流れ落ちないように、隙間が形成されていることを特徴とする液処理装置。 - 循環機構は、薬液回収手段にて回収した薬液を貯留する回収槽と、
ノズル側へ送液する前に、前記回収槽から送られてくる薬液または新たな薬液を貯留する貯留槽と、を備えることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の液処理装置。 - 薬液回収手段には排気手段が設けられることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の液処理装置。
- 薬液は現像液であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の液処理装置。
- 現像処理時において、排気手段による排気を停止する制御部を備えることを特徴とする請求項7記載の液処理装置。
- 各々が排気手段を有する複数の薬液回収手段が設けられ、制御部は、ノズルが上方を通過して薬液供給の終わった部位の薬液回収手段ごとに、順次排気を停止していくように排気手段の制御を行うものであることを特徴とする請求項8記載の液処理装置。
- 排気手段はノズルの進路に沿って複数設けられており、制御部は、ノズルが通過した位置に対応する排気手段から順次排気を停止する制御を行うものであることを特徴とする請求項8記載の液処理装置。
- ノズルは基板の有効領域の幅と同じかそれ以上の長さに亘って左右方向に配列された薬液の吐出口を有し、前方に移動しながら薬液の供給を行うものであり、
薬液回収手段は、前記ノズルの両端に対応する位置に互いに対向して設けられる一対の液受けユニットを備えたことを特徴とする請求項1記載の液処理装置。 - 基板を水平に保持する基板保持部と、
この基板保持部により保持される基板の上方に設けられ、基板表面に薬液の供給を行うノズルと、
このノズルにおける薬液供給時に、基板に塗布されなかった薬液を回収するための薬液回収手段と、
回収した薬液を再利用するために、該薬液を前記薬液回収手段からノズルへと循環させる循環機構と、
薬液が供給された基板上に洗浄液を供給するためのノズルと、
前記洗浄液により基板から洗い流された薬液を排出する、前記薬液回収手段とは別個のドレインラインと、を備え、
ノズルは基板の有効領域の幅と同じかそれ以上の長さに亘って左右方向に配列された薬液の吐出口を有し、前方に移動しながら薬液の供給を行うものであり、
薬液回収手段は、前記ノズルの両端に対応する位置に互いに対向して設けられる一対の液受けユニットを備えたことを特徴とする液処理装置。 - 基板は半導体ウエハであり、液受けユニットはノズルから基板の薬液供給領域以外の部位に供給される薬液を回収できるように、半導体ウエハの輪郭に応じて左右方向に移動するように構成されたことを特徴とする請求項11または12記載の液処理装置。
- 各液受けユニットに設けられる排気手段と、薬液に現像液を用いて現像処理を行うとき、前記排気手段による排気を停止する制御を行う制御部と、を備えることを特徴とする請求項13記載の液処理装置。
- 水平保持した基板に対し、ノズルから薬液の供給を行う工程と、
ノズルから供給された薬液のうち、基板に接触しなかった薬液を、薬液回収手段により基板に接触した薬液から分離して回収する工程と、
次いで、基板上に洗浄液を供給し、この洗浄液により基板から洗い流された薬液を前記薬液回収手段とは別個のドレインラインにより排出する工程と、
薬液回収手段により回収された薬液をノズルへ送って再利用する工程と、を含むことを特徴とする液処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001210758A JP3734154B2 (ja) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | 液処理装置及びその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001210758A JP3734154B2 (ja) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | 液処理装置及びその方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003031460A JP2003031460A (ja) | 2003-01-31 |
JP3734154B2 true JP3734154B2 (ja) | 2006-01-11 |
Family
ID=19046176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001210758A Expired - Fee Related JP3734154B2 (ja) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | 液処理装置及びその方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3734154B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104028415A (zh) * | 2014-07-01 | 2014-09-10 | 佛山市顺德区森柏实业有限公司 | 一种基于plc的轴套外圆涂胶的自动化设备 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4573645B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2010-11-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置 |
KR100571770B1 (ko) * | 2005-08-05 | 2006-04-17 | 동원궤도(주) | 궤도지지 장치 |
JP2007268521A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-10-18 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 塗布膜形成装置用前処理装置及び塗布膜形成装置用前処理方法、並びに、塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法 |
JP2019161040A (ja) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | Tdk株式会社 | 現像装置及び現像方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH056855A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-14 | Fujitsu Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2952626B2 (ja) * | 1992-10-20 | 1999-09-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP3383033B2 (ja) * | 1993-10-29 | 2003-03-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理方法 |
JP3396377B2 (ja) * | 1996-07-22 | 2003-04-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP3362767B2 (ja) * | 1997-05-20 | 2003-01-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理方法及び処理装置 |
JP4024351B2 (ja) * | 1997-08-11 | 2007-12-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 現像装置 |
JP3576899B2 (ja) * | 1998-11-18 | 2004-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理装置 |
JP3652559B2 (ja) * | 1999-08-20 | 2005-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及びその方法 |
JP4257816B2 (ja) * | 2000-03-16 | 2009-04-22 | 三益半導体工業株式会社 | 廃液回収機構付ウェーハ表面処理装置 |
-
2001
- 2001-07-11 JP JP2001210758A patent/JP3734154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104028415A (zh) * | 2014-07-01 | 2014-09-10 | 佛山市顺德区森柏实业有限公司 | 一种基于plc的轴套外圆涂胶的自动化设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003031460A (ja) | 2003-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3587723B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5616205B2 (ja) | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP3116297B2 (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
KR100886021B1 (ko) | 액처리방법 및 액처리장치 | |
TWI590360B (zh) | 基板液體處理裝置 | |
WO2018030516A1 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 | |
JP2012033886A (ja) | 基板処理システム | |
WO2003105201A1 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び現像装置 | |
JP5440441B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP3713447B2 (ja) | 現像処理装置 | |
JP2001232250A (ja) | 膜形成装置 | |
KR20140058391A (ko) | 기판 액처리 장치, 및 기판 액처리 장치의 제어 방법 | |
JP3734154B2 (ja) | 液処理装置及びその方法 | |
JP2000147787A (ja) | 現像方法及び現像装置 | |
JP3573445B2 (ja) | 現像装置及び洗浄装置 | |
JP3225452B2 (ja) | 処理装置 | |
JP3667164B2 (ja) | 処理液吐出ノズル、液処理装置および液処理方法 | |
JP2913363B2 (ja) | 回転処理装置 | |
JP3920608B2 (ja) | 現像装置及び現像方法 | |
JP2002299305A (ja) | 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法 | |
JP4028346B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP2001252604A (ja) | 処理液吐出ノズルおよび液処理装置 | |
JP3641707B2 (ja) | 現像処理装置および現像処理方法 | |
JP2003303762A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2002166217A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050315 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050621 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050822 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050920 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051013 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141028 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |