JP3715874B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等(以下、単に「基板」と称する)の処理に必要な液体、例えば恒温水等を循環使用する基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製造されている。これらの諸処理を行う基板処理装置においては種々の液体が使用されており、それらの中には例えば温調のための恒温水の如く循環使用される液体も含まれている。
【0003】
従来、恒温水を循環使用する基板処理装置においては、複数のサーキュレータを設置し、それら複数のサーキュレータによって恒温水を必要とする各処理部に循環供給するようにしていた。具体的には、複数のサーキュレータのそれぞれが、内蔵タンク、循環ポンプ、温調部等を備えており、内蔵タンク内の恒温水を循環ポンプによって配管を介して各処理部に送給するとともに、各処理部からの使用済み恒温水が配管を介して内蔵タンクに帰還するという循環経路が形成されていた。
【0004】
また、通常、複数のサーキュレータのそれぞれ、各処理部およびそれらを結ぶ配管にて形成される上記循環経路は閉鎖系とされていた。すなわち、循環経路内では常に所定量の恒温水が循環されているのみであり、循環経路から外部に漏れ出る恒温水や循環経路に外部から流入する恒温水は原則として存在しない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般に、基板処理装置においては恒温水を使用する各処理部がサーキュレータよりも高位置に配置されている。例えば、恒温水は現像液の温調や現像処理部のスピンモータの温調等に使用されるが、サーキュレータは現像処理部より下方のキャビネット内に収容されていることが多い。また、恒温水の循環経路は単調な配管ではなく、ループ状に配管され、しかも配管の太さも経路途中にて多様に変化するものであった。
【0006】
このような基板処理装置の事情に起因して、循環経路の使用開始時に相当の高圧で恒温水を循環させたとしても、循環経路の配管に空気の気泡が不可避的に残留していた。このような気泡は、その後も常に配管内に残留し続けるものではなく、徐々に循環経路に沿って恒温水とともに内蔵タンクに帰還することが多い。このため、内蔵タンク内に徐々に空気が溜まり、それにともなって貯留されている恒温水の水位が低下するという現象が生じていた。
【0007】
内蔵タンク内に多量の空気が溜まって水位が過度に低下すると、循環ポンプがエアを巻き込んで損傷を受けるため、内蔵タンク内にフロートセンサを設けて水位低下を検知するようにしていた。フロートセンサが水位低下の異常を検知すると、アラームが発生して基板処理が停止するため、従来においては、このような事態になる前に、作業者が目視によって定期的に内蔵タンク内の水位を確認するようにしていた。そして、内蔵タンク内の水位低下を確認したときには、作業者が例えば樹脂製のタンク等を用いて逐次内蔵タンクに給水・補充するようにしていた。
【0008】
一般的な基板処理装置には、10個程度のサーキュレータが設置されており、全てのサーキュレータの内蔵タンクについて作業者が監視をしておくことは多大な作業工数を必要とし、しかも水位低下時における内蔵タンクへの給水・補充も重労働であるという問題が生じていた。
【0009】
上記問題への対策として、各サーキュレータの内蔵タンクに水位センサや電磁弁を設け、所定の水位まで低下したときには、電磁弁を開放して自動的に給水するシステムも考えられるが、全ての内蔵タンクにこれらの付帯設備を設けると、著しいコストアップを招くこととなる。
【0010】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、複雑な機構を設けることなく、容易に自動的に内蔵タンクへの液体の補充を行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板処理に必要な液体を循環使用する基板処理装置において、前記液体が循環する循環経路と、前記循環経路の一部として設けられ、前記循環経路から帰還した液体を貯留する内蔵タンクおよび前記内蔵タンク内の液体を前記循環経路に送り出す循環ポンプを有する循環手段と、前記内蔵タンクに液体を供給する予備タンクと、前記予備タンクから前記内蔵タンクに液体を送給する送給管と、を備え、前記予備タンクを前記内蔵タンクよりも高位置に設置し、前記循環経路の最高位置を前記予備タンクの設置位置よりも高位置とし、前記予備タンクを閉鎖系としている。
【0012】
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る基板処理装置において、前記内蔵タンクから前記予備タンクに向けてエアを逃がすエア抜きラインをさらに設けている。
【0013】
また、請求項3の発明は、請求項1または請求項2の発明に係る基板処理装置において、前記内蔵タンクにおける前記エア抜きラインの接続位置を、前記循環経路の送り出し側出口よりも高位置としている。
【0015】
また、請求項4の発明は、請求項1から請求項3のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記液体を恒温水とし、前記循環手段に、恒温水を温調する温調手段を備えている。
【0016】
なお、本明細書における「循環」とは、送り出した液体を全て帰還させる完全循環と送り出した液体の一部を消費して残部を帰還させる一部循環との双方を含むものとする。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【0018】
図1は、本発明に係る基板処理装置の恒温水循環システムの概略構成を示す図である。基板処理装置には複数の(例えば10式の)サーキュレータ20が設置されている。複数のサーキュレータ20のそれぞれは、恒温水を使用する処理部90と配管を介して接続されている。複数のサーキュレータ20のそれぞれは、異なる処理部90と接続されて1つの閉鎖系の循環経路を形成しており、当該処理部90に恒温水を循環供給している。そして、本実施形態の基板処理装置においては、複数のサーキュレータ20のそれぞれに恒温水を補充するためのリザーブタンク10を固定的に1つ設置している。
【0019】
図2は、リザーブタンク10および循環経路の配置構成を示す図である。図2においては、図示の便宜上、1つのサーキュレータ20およびそれを含む循環経路のみを示しているが、他のサーキュレータ20についても同様の構成とされている。
【0020】
循環手段たるサーキュレータ20は、内蔵タンク21と、温調部22と、循環ポンプ23とを備えている。内蔵タンク21内には配管80から帰還した恒温水が貯留されている。温調部22は、例えばPtセンサを備えて恒温水の温度を検知するとともに、その検知結果に基づいて例えばペルチェ素子によって恒温水を冷却または加熱することにより所定の温度に温調する機能を有する。循環ポンプ23は、内蔵タンク21内の恒温水を配管80に送り出す。
【0021】
配管80は、サーキュレータ20と処理部90との間に配置され、循環ポンプ23からの恒温水を処理部90に導くとともに、処理部90からの恒温水を内蔵タンク21に帰還させる。
【0022】
処理部90は、恒温水を使用する部位であり、本実施形態では熱交換器92とスピン処理部94とを備えている。また、処理部90内には1本の内部配管91が配設されている。内部配管91は、熱交換器92およびスピンモータ93の内側をループ状に通るように設けられている。熱交換器92は、スピン処理部94において使用するレジスト液や現像液等を温調するものであり、内部配管91を通過する恒温水によって現像液等を加熱または冷却して所定の温度に温調する。また、スピン処理部94はスピンモータ93によって基板を回転させつつレジスト液や現像液等を供給するものであり、内部配管91を通過する恒温水によってスピンモータ93を所定の温度に温調することにより、スピンモータ93からの発熱が現像処理等に影響を与えないようにする。
【0023】
処理部90の内部配管91は、その入り口および出口ともに配管80と接続されている。従って、内蔵タンク21内の恒温水は温調部22によって所定温度に温調された後、循環ポンプ23によって配管80から内部配管91へと送給され、熱交換器92およびスピンモータ93の内側を通過して熱交換による温調を行った後、配管80から内蔵タンク21へと帰還するように循環される。すなわち、内蔵タンク21、温調部22、循環ポンプ23、配管80、内部配管91が恒温水の循環経路を形成している。
【0024】
内蔵タンク21に恒温水を供給するリザーブタンク10は、内蔵タンク21よりも高位置に設置されている。正確には、リザーブタンク10内の液面レベルRLが内蔵タンク21内の液面レベルILよりも高位置となるように配置されている。そして、内蔵タンク21とリザーブタンク10とは送給管51およびエア抜きライン52を介して接続されている。
【0025】
送給管51は、リザーブタンク10から内蔵タンク21に恒温水を送給するための配管である。また、エア抜きライン52は、内蔵タンク21からリザーブタンク10に向けてエアを逃がすための配管である。送給管51は、リザーブタンク10において常に恒温水と接触している部分(例えば、タンク底面)に接続されるとともに、内蔵タンク21の側壁面に接続されている。また、エア抜きライン52は、リザーブタンク10において常に空気と接触している部分(例えば、タンク側面上部)に接続されるともに、内蔵タンク21の側壁面に接続されている。そして、図2に示すように、内蔵タンク21におけるエア抜きライン52の接続位置PAは、循環経路の送り出し側出口PEよりも高位置とされている。
【0026】
また、リザーブタンク10には供給バルブ15とエア抜きバルブ17とが設けられている。供給バルブ15を開放することによって、装置外部(例えば、基板処理装置が設置される工場用力)からリザーブタンク10への給水を行うことができる。一方、エア抜きバルブ17を開放することによって、リザーブタンク10内に溜まっている空気を装置外部に放出することができる。そして、供給バルブ15およびエア抜きバルブ17の双方を閉鎖することによって、リザーブタンク10を閉鎖系とすることができる。ここでの「閉鎖系」とは、リザーブタンク10と装置外部との通気が遮断されていることを意味している。
【0027】
次に、図2の恒温水循環システムにおける動作内容について説明する。上述のように、恒温水は内蔵タンク21から温調部22、循環ポンプ23、配管80を経て処理部90に送給され、配管80を経て再び内蔵タンク21に帰還されるという循環経路を辿る。このときに、配管80および内部配管91に残留していた空気の気泡が徐々に循環経路に沿って内蔵タンク21に混入することも既述した通りである。
【0028】
図3は、内蔵タンク21に残留空気が混入する様子を示す図である。循環経路に沿って流され、内蔵タンク21に混入した空気は内蔵タンク21の内部上方に溜まる。そして、内蔵タンク21内に溜まる空気量が増加するにしたがって、液面レベルILが低下する。液面レベルILがエア抜きライン52の接続位置PAよりも低下したとすると、高位置のリザーブタンク10に貯留されている恒温水が自重によって(厳密には、リザーブタンク10内の恒温水と内蔵タンク21内の恒温水との圧力差によって)送給管51を経て内蔵タンク21に送給されるとともに、内蔵タンク21内の上方に溜まっていた空気がエア抜きライン52からリザーブタンク10へと抜ける。
【0029】
内蔵タンク21から空気が抜けるとともに、恒温水が送り込まれることによって、液面レベルILが上昇する。そして、液面レベルILがエア抜きライン52の接続位置PAよりも上昇すると、内蔵タンク21内の空気の抜け道が存在しなくなり、リザーブタンク10内の恒温水と内蔵タンク21内の恒温水との圧力差が無くなる。その結果、リザーブタンク10から内蔵タンク21への恒温水送給が停止する。その後、再び、内蔵タンク21内に溜まる空気量が徐々に増加し、上記の動作を繰り返すのである。
【0030】
以上のことから明らかなように、リザーブタンク10を内蔵タンク21よりも高位置に設置することによって、液面レベルILがエア抜きライン52の接続位置PAよりも低下するとリザーブタンク10から内蔵タンク21へと自動的に給水され、液面レベルILがエア抜きライン52の接続位置PAよりも上昇した時点でその給水が自動的に停止されることとなる。換言すれば、水位センサや電磁弁等の複雑な機構を設けることなく、容易に自動的に内蔵タンク21への給水を行うことができ、しかも、内蔵タンク21内の液面レベルILがその接続位置PA近傍となるように制御されるのである。
【0031】
これによって、作業者が複数のサーキュレータ20の全ての内蔵タンク21を監視する必要がなくなるとともに、人手によって内蔵タンク21への給水を行うことも不要となり、大幅な工数削減が可能となる。また、基板処理装置の立ち上げ時にも、各サーキュレータ20の内蔵タンク21に自動的に給水を行うことができるため、装置のセットアップのための作業工数を大幅に削減することができる。さらに、作業者の人手によって内蔵タンク21への給水を行う場合のような漏液を防止することもできる。
【0032】
また、本実施形態においては、内蔵タンク21におけるエア抜きライン52の接続位置PAを循環経路の送り出し側出口PEよりも高位置としている。エア抜きライン52の接続位置PAは内蔵タンク21内の液面レベルILを規定するものであり、これが送り出し側出口PEよりも高位置であることは、送り出し側出口PEが常に恒温水に接していることを意味している。従って、送り出し側出口PEから空気が入り込んで循環ポンプ23を損傷させることを防止できる。
【0033】
また、通常処理時、すなわちリザーブタンク10に対して給水やエア抜きを行うとき以外は、供給バルブ15およびエア抜きバルブ17の双方を閉鎖することによって、リザーブタンク10を閉鎖系としている。一般に基板処理装置においては、恒温水の循環経路の最高位置がリザーブタンク10の設置位置よりも高位置である。正確には、図2に示すように、循環経路において恒温水が到達する最高位置SLがリザーブタンク10内の液面レベルRLよりも高位置となるように配置されている。従って、エア抜きバルブ17等が開放されてリザーブタンク10が開放系とされている場合は、装置停止時に循環ポンプ23を停止すると、循環経路内の恒温水が圧力差によって逆流してエア抜きバルブ17から吹き出すこととなる。このため、本実施形態においては、供給バルブ15およびエア抜きバルブ17の双方を閉鎖することによって、リザーブタンク10を閉鎖系とし、循環ポンプ23の停止時であっても恒温水が逆流しないようにしている。
【0034】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、循環経路に送り出した恒温水を全て帰還させる完全循環としていたが、循環経路に送り出した液体の一部を消費して残部を帰還させる一部循環の形態としても良い。具体的には、例えば、循環させる液体を恒温水ではなくバッチ式の基板処理装置における洗浄液等としたときには一部循環の形態となる。一部循環の循環形態としたときには、循環液の一部が消費されて内蔵タンク21内の液量が常に減少し続けることとなる。そして、内蔵タンク21内の液面レベルILがエア抜きライン52の接続位置PAよりも低下したときには、上記恒温水の場合と同様に、高位置のリザーブタンク10に貯留されている液体が自重によって送給管51を経て内蔵タンク21に自動的に送給される。その結果、水位センサや電磁弁等の複雑な機構を設けることなく、容易に自動的に内蔵タンク21への液体の補充を行うことができ、液体補充に伴う作業者の工数を大幅に削減することができる。
【0035】
なお、循環液として恒温水以外のものを用いる場合には、温調部22に代えて循環液の性質を調整する適宜の処理部を採用することができる。
【0036】
また、上記実施形態においては、処理部90に熱交換器92およびスピン処理部94を設けていたが、これに代えて恒温水を使用する適宜の装置を処理部90に組み込むことができる。
【0037】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項1の発明によれば、予備タンクを内蔵タンクよりも高位置に設置しているため、予備タンク内の液体が自重によって内蔵タンクに供給されることとなるため、複雑な機構を設けることなく、容易に自動的に内蔵タンクへの液体の補充を行うことができる。また、循環経路の最高位置が予備タンクの設置位置よりも高位置であり、予備タンクを閉鎖系としているため、循環経路から予備タンクへの液体の逆流を防止することができる。
【0038】
また、請求項2の発明によれば、内蔵タンクから予備タンクに向けてエアを逃がすエア抜きラインを設けているため、循環経路から帰還してきた空気を予備タンクに逃がすことができる。
【0039】
また、請求項3の発明によれば、内蔵タンクにおけるエア抜きラインの接続位置を循環経路の送り出し側出口よりも高位置としているため、その送り出し側出口から空気が入り込んで循環ポンプを損傷させるのを防止することができる。
【0041】
また、請求項4の発明によれば、液体が恒温水であって、恒温水を温調する温調手段を備えるため、恒温水を循環させて温調を行うとともに、その恒温水を自動的に内蔵タンクに補充することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置の恒温水循環システムの概略構成を示す図である。
【図2】リザーブタンクおよび循環経路の配置構成を示す図である。
【図3】内蔵タンクに残留空気が混入する様子を示す図である。
【符号の説明】
10 リザーブタンク
15 供給バルブ
17 エア抜きバルブ
20 サーキュレータ
21 内蔵タンク
22 温調部
23 循環ポンプ
51 送給管
52 エア抜きライン
80 配管
90 処理部
PA エア抜きラインの接続位置
PE 循環経路の送り出し側出口
Claims (4)
- 基板処理に必要な液体を循環使用する基板処理装置であって、
前記液体が循環する循環経路と、
前記循環経路の一部として設けられ、前記循環経路から帰還した液体を貯留する内蔵タンクおよび前記内蔵タンク内の液体を前記循環経路に送り出す循環ポンプを有する循環手段と、
前記内蔵タンクに液体を供給する予備タンクと、
前記予備タンクから前記内蔵タンクに液体を送給する送給管と、
を備え、
前記予備タンクを前記内蔵タンクよりも高位置に設置し、
前記循環経路の最高位置は前記予備タンクの設置位置よりも高位置であり、
前記予備タンクは閉鎖系とされていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1記載の基板処理装置において、
前記内蔵タンクから前記予備タンクに向けてエアを逃がすエア抜きラインをさらに設けることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、
前記内蔵タンクにおける前記エア抜きラインの接続位置は、前記循環経路の送り出し側出口よりも高位置であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記液体は恒温水であり、
前記循環手段は、恒温水を温調する温調手段を備えることを特徴とする基板処理装置。
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