JP3714799B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、メモリセルに電荷を蓄積することによってデータを記憶する半導体記憶装置に関し、特に高集積化に伴って電源が低電圧化し、トランジスタ閾値が低下しても安定で確実な動作を保証できるように非選択時のワード線電位を負電位にする半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体記憶装置(メモリ)では高集積化が進められており、それに伴ってメモリセルは微細化されている。メモリセルが微細化されると耐圧が低下するため駆動電圧を低下させる必要があり、メモリの安定で確実な動作を保証するのが難しくなる。特にダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)のような、各メモリセルに容量を設け、容量に電荷が蓄積されている状態といない状態をデータ値に対応させるメモリでは、メモリセルのリーク電流のため、容量に蓄積した電荷が徐々に低下するため、リフレッシュと呼ばれる再書込み動作を定期的に行う必要がある。メモリセルが微細化されると容量の耐圧が低下するために高電圧を印加できなくなり、電源を低電圧化する必要がある。これに伴って閾値(スレッシュホールド)を低下させる必要があるので、セルトランジスタの非選択時のリーク電流(サブスレッシュホールドリーク)が増加し、データ保持時間が短くなる。データ保持時間が短くなると、その分リフレッシュ動作の周期を短くする必要があり、リフレッシュ電流の増大などのDRAMの性能の低下を招く。
【0003】
このような問題を低減するため、特開平9−134591号公報は、非選択のワード線の電位(リセット電位)をグランドレベル以下の負電位にすることにより、サブスレッシュホールドリークを低減する構成を開示している。図1は、特開平9−134591号公報が開示している半導体メモリ装置の基本構成を示す図である。図示のように、メモリセルアレイ1とワード線ドライバ2とX(ロウ)デコーダ3を有する従来の構成に加えて、WL(ワード線)リセットレベル発生回路4を設け、そこで発生した負電位をワード線ドライバ2に供給するようにしている。セルトランジスタのソース及びドレインはそれぞれ容量の一端とビット線に接続されるが、ソース及びドレインの電位がグランドレベル以下にならないように設計している場合、セルトランジスタのゲートに接続されるワード線の電位をグランドレベル以下にすると、非選択セルのトランジスタのゲート・ソース間に負のバイアスがかかることになる。トランジスタのゲート・ソース間電位差が負になればなるほど、トランジスタのサブスレッシュホールドリークは指数関数的に減少するため、リーク電流による蓄積電荷の減少を削減できる。従って、このリーク電流の削減は、メモリの動作の安定性及び確実性を向上し、消費電流の低減などの性能の向上を実現する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来、半導体記憶装置で使用されていた負電位発生回路は、セルトランジスタの基板電位を与えるためのものであり、その電流供給・吸収能力は、該当するトランジスタの接合(ジャックション)リークを補うのに十分であればよかった。しかし、ワード線のリセット電位を負電位にする場合、負電位電源でワード線などの負荷を充放電するため、従来のものより大きな電流供給能力が必要になる。特開平9−134591号公報は、単に負電位発生回路を設けることを開示しているだけで、その構成、電流供給能力及び電流供給方法などについては言及していない。しかし、特開平9−134591号公報に開示された負電位発生回路は、当然大きな電流供給能力を有するものと推察される。
【0005】
負電位発生回路が大きな電流供給能力を有する場合には、負電位発生回路における消費電力も大きくなる。半導体装置は、消費電力の低減が求められており、負電位発生回路における消費電力も低減することが求められている。
本発明の目的は、ワード線のリセット電位を負電位にするための電位を発生する負電位発生回路を備える半導体記憶装置の消費電力の低減を図ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を実現するため、本発明の半導体記憶装置は、負電位の供給量が可変のワード線リセットレベル発生回路を使用し、メモリセルアレイの動作に応じて負電位の供給量を変化させる。
すなわち、本発明の半導体記憶装置は、平行に配列された複数のワード線と、ワード線が延びる方向に対して垂直な方向に延びる複数のビット線と、複数のワード線と複数のビット線に対応してアレイ状に配置され、対応する複数のワード線と複数のビット線に接続され、電荷を保持することによってデータを保持する複数のメモリセルを配列したメモリセルアレイと、負電位を発生するワード線リセットレベル発生回路とを備え、非選択のワード線にワード線リセットレベル発生回路の出力を印加することにより非選択のワード線を負電位に設定する半導体記憶装置において、ワード線リセットレベル発生回路は、負電位の供給量が可変であり、メモリセルアレイの動作に応じて負電位の供給量を変化させることを特徴とする。
【0007】
選択されて活性化されたワード線をリセットする時にはワード線リセットレベル発生回路には大きな負荷電流が流れるため、この回路の電流供給能力を大きくする必要がある。逆に、半導体装置が待機中であれば、リセットレベルを維持するのに必要な電流供給能力があれば十分である。そこで、ワード線リセットレベル発生回路を、大きな電流供給能力を必要とする時には供給量を大きくし、小さな電流供給能力でよい時には供給量を小さくする。これにより、ワード線リセットレベルを負電位にした上で、ワード線リセットレベル発生回路の消費電力を低減できる。
【0008】
半導体記憶装置が複数のバンクで構成される場合には、ワード線リセットレベル発生回路を複数のバンクに対応した独立に動作可能な複数の回路ユニットで構成し、メモリセルアレイの動作に応じて複数の回路ユニットを選択して動作させるようにする。
実際には、ワード線リセットレベル発生回路の出力状態を監視してフィードバック制御することが望ましい。図2は、本発明の原理構成図である。図2に示すように、メモリセルアレイ1とワード線ドライバ2とロウデコーダ3に加えてWL(ワード線)リセットレベル発生回路4を設け、更にワード線リセットレベル発生回路の出力状態を検出するリセットレベル検出回路5と、リセットレベル検出回路の検出結果に基づいてワード線リセットレベル発生回路の動作を制御するリセットレベル制御回路6とを設ける。その場合、リセットレベル制御回路は、ワード線リセットレベル発生回路の出力が第1の所定値以下の時にはワード線リセットレベル発生回路の動作を停止し、ワード線リセットレベル発生回路の出力が第2の所定値以上の時にはワード線リセットレベル発生回路の供給量が最大になるように動作させ、ワード線リセットレベル発生回路の出力が第1と第2の所定値の間である時にはメモリセルアレイへのアクセス動作に応じてワード線リセットレベル発生回路の供給量を制御する。
【0009】
ワード線リセットレベル発生回路が、発振回路と、容量と、容量を駆動する容量駆動回路とを備える場合には、外部電源の安定性、電圧条件などに応じて、容量駆動回路の高電位側電源電位が、発振回路の高電位側電源電位より高くするか、等しくするか、低くする。また、発振回路から出力され容量駆動回路を介して容量に印加される発振信号は、単一の場合も複数の場合もある。
【0010】
ワード線リセットレベル発生回路が、発振回路と、容量と、容量を駆動する容量駆動回路とを備える場合には、容量駆動回路の高電位側電源線の接続を、複数の異なる電位の電源線の間で切り換える電源切り換え回路を設けて、ワード線リセットレベル発生回路の供給量を変化させる。その場合、電源切り換え回路は、発振回路の高電位側電源電位より高い電位の電源線と等しい電位の電源線の間で切り換えるか、発振回路の高電位側電源電位と等しい電位の電源線と低い電位の電源線の間で切り換える。
【0011】
ワード線リセットレベル発生回路の供給量を変化させる別の方法としては、異なる周波数の発振信号を出力する複数の発振回路と、容量駆動回路に供給する発振信号を複数の発振回路の出力から選択する選択回路とを設け、容量の駆動信号の周波数を変化させる。
ワード線リセットレベル発生回路の供給量を変化させる別の方法としては、容量と容量駆動回路を複数のユニットとし、各容量駆動回路ユニットへの入力を切り換えるスイッチを設け、メモリセルアレイの動作に応じてスイッチを切り換える。
【0012】
ワード線リセットレベル発生回路の供給量を変化させる方法として、上記の方法を組み合わせることも可能である。
発振回路の電源として、外部から供給される電源電圧を降圧する電源電圧降圧回路を使用すれば、動作が安定する。
【0013】
【発明の実施の形態】
図3は、本発明の第1実施例のDRAMチップ7のバンク構成と、WLリセットレベル発生回路のチップ7内での配置を示す図である。図示のように、メモリセルは16個のブロックに分けられている。各ブロックでは、通常のDRAMと同様に、ワード線、ビット線、メモリセル、センスアンプ、ワードデコーダ、ワードドライバ、コラムデコーダ、データアンプ、ライトアンプなどが配置されている。16個のブロックは、4個のバンクに分割され、同一のバンクのブロックは並行してアクセスされる。従って、この例では4個のブロックが並行してアクセスされる。更に、各ブロックでは8個のメモリセルが並行してアクセスされるので、32ビットのデータ幅を有する。
【0014】
WLリセットレベル発生回路もバンク数に対応する4個の回路ユニット4−0〜4−3で構成され、これらはチップ7の中央部に配置されている。回路ユニット4−0〜4−3で発生された負電位は、配線9を介して各ブロックまで供給される。なお、ここに示した配置は一例で、各種の変形が可能である。更に、バンク数やバンク配置も変形例が可能であり、それに応じて各種の配置があり得る。なお、図3ではリセットレベル検出回路やリセットレベル制御回路は図示していないが、WLリセットレベル発生回路の回路ユニット4−0〜4−3の近傍に配置されている。
【0015】
図4は、第1実施例のDRAMの機能構成を示すブロック図である。図示のように、アドレスポート11から入力されたアドレス信号は各バンクのロウデコーダ3とコラムデコーダ14に供給される。ロウデコーダ3の出力するロウ選択信号は、ワード線ドライバ2を介して各ワード線15に印加され、アクセスするメモリセルが接続されるワード線(選択ワード線)を活性化し、それ以外のワード線(非選択ワード線)は非活性状態に保持される。コラムデコーダ14の出力するコラム選択信号は、センスアンプ列17に印加され、アクセスするメモリセルが接続されるビット線が接続されるセンスアンプを活性化し、それ以外のセンスアンプは非活性状態に保持される。入力されたアドレス信号及び制御信号(図示せず)は論理回路12に供給され、そこで発生された内部制御信号が各バンクに供給される。データ書込み時には、I/Oポート13に入力された書込みデータが、ライトアンプ19を介してセンスアンプ列17に供給され、活性化されたセンスアンプがビット線を書込みデータに応じた状態に設定する。選択ワード線に接続されるメモリセルは、このビット線の状態に対応した状態になる。データ読み出し時には、選択ワード線に接続されるメモリセルが状態に応じてビット線の状態が変化し、その状態を活性化されたセンスアンプが増幅する。データアンプ18は、その状態をI/Oポート13へ出力する。以上は、従来の一般的な構成である。
【0016】
第1実施例のDRAMは、図示のように、WL(ワード線)リセットレベル発生回路4と、リセットレベル検出回路5と、リセットレベル制御回路6とを有する。WLリセットレベル発生回路4は、負電位出力を各ブロックのワード線ドライバ2とロウデコーダ3に供給する。リセットレベル検出回路5は、WLリセットレベル発生回路4の負電位出力のレベルを検出し、その検出結果をリセットレベル制御回路6に出力する。リセットレベル制御回路6は、検出結果に基づいてWLリセットレベル発生回路4の負電位発生動作を制御する。
【0017】
図5は、第1実施例のWLリセットレベル発生回路4と、リセットレベル検出回路5と、リセットレベル制御回路6の構成をより詳細に示すブロック図である。図示のように、WLリセットレベル発生回路4はn個のWLリセットレベル発生回路ユニット(以下、発生回路ユニット)4−0〜4−nで構成され、リセットレベル制御回路6もn個のリセットレベル制御回路ユニット(以下、制御回路ユニット)6−0〜6−nで構成されている。第1実施例では、nはバンク数、すなわち4である。制御回路ユニット6−0〜6−nと発生回路ユニット4−0〜4−nはそれぞれ組になっており、各制御回路ユニット6−0〜6−nは、対応する発生回路ユニット4−0〜4−nを動作状態と非動作状態の間で切り換える制御信号EN0〜ENnを発生する。発生回路ユニット4−0〜4−nの出力は共通に接続され、負電位出力vnwlとして出力される。リセットレベル検出回路5は、負電位出力vnwlが第1の参照レベルV4以下であるかを検出してV4検出信号を出力する第1リセットレベル検出回路5−1と、負電位出力vnwlが第2の参照レベルV5以上であるかを検出してV5検出信号を出力する第2リセットレベル検出回路5−2とで構成される。第1リセットレベル検出回路5−1と第2リセットレベル検出回路5−2の検出結果は各制御回路ユニット6−0〜6−nに入力される。各制御回路ユニット6−0〜6−nは、V4及びV5検出信号とバンク選択信号BAに基づいて制御信号EN0〜ENnを発生する。
【0018】
図6は、各発生回路ユニット4−0〜4−nの構成を示すブロック図である。図示のように、各発生回路ユニットは、発振回路21と、レベル変換回路22と、容量駆動回路23と、容量24と、出力回路(トランジスタ)25とを有する。発振回路21の動作は、各制御回路ユニット6−0〜6−nからの制御信号ENで制御される。発振回路21の高電位側電源電圧はV2であり、容量駆動回路23の高電位側電源電圧はV3であり、2つの回路の電源電圧が異なる。そのため、レベル変換回路22が設けられている。例えば、容量駆動回路23の電源V3は外部から供給される電源であり、発振回路21の電源V2は電源V3をチップ内部で降圧した電源である。
【0019】
内部降圧電源回路の構成例を図7に示す。図では、外部電源をVdd、内部降圧電源電位をV2で示す。従って、第1実施例では、VddがV3に相当する。図7の(1)は、Pチャンネルトランジスタのドライバを用いた負帰還回路を使用した回路で、vrefと等しい電位をV2として出力するものである。従って、定電位電源で発生させた正確な電位をvrefとして使用すれば、外部電源Vddが変動しても安定した内部降圧電源V2が得られる。図7の(2)は、Nチャンネルトランジスタを用いた降圧回路であり、Nチャンネルトランジスタのゲート電圧をVgとすると、V2はVg−Vth(トランジスタの閾値)になる。同様に、定電位電源で発生させた正確な電位をVgとして使用すれば、外部電源Vddが変動しても安定した内部降圧電源V2が得られる。V2が安定していれば、発振回路21の発生する発振信号の周期を安定させることが可能である。また、V3がV2より高いので、vnwl発生回路の電流供給能力を高くでき、チップ面積の増大を押さえることができる。なお、V3としてチップ内部で降圧した電源を使用することも可能である。更に、V2とV3を等しくすることも可能であり、その場合にはレベル変換回路22はなくてもよい。
【0020】
図8は、第1実施例のWLリセットレベル発生回路ユニットの具体的な回路構成を示す図である。発振回路21、レベル変換回路22、容量駆動回路23、容量24及び出力回路の各回路部分の構成については広く知られているので、ここでは詳しい説明は省略する。発振回路21の2段目のNANDゲートには制御信号ENが入力され、発振回路の動作を制御できるようになっている。なお、発振回路21の5段目のNANDゲートと、出力部に入力される制御信号vtxは外部の制御信号で、テスト時などにEN信号にかかわらずWLリセットレベル発生回路を強制的に停止する時に使用する信号である。図示のように、発振回路21の電源はV2であり、容量駆動回路23の電源はV2より高いV3である。そのため、発振回路21の発振信号は、レベル変換回路22でV3に対応するレベルに変換した後、容量駆動回路23に印加している。
【0021】
図9は、WLリセットレベル発生回路ユニットの変形例の回路構成を示す図である。図9の回路は、図8の構成で、内部で降圧した電源V2を発振回路21と容量駆動回路23の電源として共通に使用したものである。レベル変換回路22は必要ないので除かれている。他は図8の構成と同じである。
図10は、WLリセットレベル発生回路ユニットの別の変形例の回路構成を示す図である。図10の回路は、図8の構成で、発振回路21の電源V2より低い電源V6を容量駆動回路23の電源として使用したものである。V6がV2より小さいので、レベル変換回路22を使用しなくても発振回路21の出力で容量駆動回路23を駆動できる。他は図8の構成と同じである。
【0022】
図11は、リセットレベル検出回路の回路構成を示す図である。(1)から(4)のいずれの回路でも、負電位出力vnwlが所定のレベルより高いか低いかを検出できる。所定のレベルは回路を構成するトランジスタのサイズによって変化するので、サイズを適当に設定することにより、負電位出力vnwlが第1の参照レベルV4以下であるかを検出する第1リセットレベル検出回路5−1としたり、負電位出力vnwlが第2の参照レベルV5以上であるかを検出する第2リセットレベル検出回路5−2とすることができる。なお、この回路にも前述の外部から強制的に回路を停止させる制御信号vtxが入力されており、外部から回路を停止できる。
【0023】
図12は、リセットレベル制御回路ユニット6−0〜6−nの回路構成を示す図であり、図13はリセットレベル制御回路ユニットの制御動作を説明する図である。図13の(1)に示すように、負電位出力vnwlがV4以下の時には負電位出力は充足しており、それ以上発生する必要はないのですべての発生回路ユニット4−0〜4−nの動作を停止させ、負電位出力vnwlがV5以上の時には負電位のレベルが不足しているのですべての発生回路ユニット4−0〜4−nを動作させ、負電位出力vnwlがV4以上でV5以下の時には負電位出力vnwlは不足も充足もしていない状態なので、メモリセルアレイのアクセス動作、具体的にはバンクのアクセス動作に応じてアクセスされたバンクに対応する発生回路ユニットを動作させる。図13の(2)に示すように、負電位出力vnwlがV4以下の時にはV4とV5は「低(L)」であり、バンク選択信号BAにかかわらずENは「低(L)」であり、発振回路21から発振信号OSは出力されない。負電位出力vnwlがV4以上でV5以下の時にはV4は「高(H)」でV5は「低(L)」であり、バンク選択信号BAが「H」の時にはENは「H」になり、BAが「L」の時にはENは「L」になり、BAに応じて発振回路21から発振信号OSが出力される。負電位出力vnwlがV5以上の時にはV4とV5は「H」であり、バンク選択信号BAにかかわらずENは「H」であり、発振回路21から発振信号OSが出力される。
【0024】
以上のように、第1実施例では、リセットレベル発生回路4を複数のユニットで構成し、何個のユニットを動作させるかでリセットレベル発生回路4の負電位供給量を可変にしている。そして、負電位出力vnwlに応じて、すべてのユニットの動作を停止させたり、すべてのユニットを動作させたり、メモリセルアレイのアクセス動作に応じて一部を動作させている。これにより、必要な負電位出力を維持した上で無駄な負電位発生動作を行わないようにしており、消費電力を低減できる。
【0025】
以上のようにして発生された負電位出力vnwlは、ワード線ドライバ2とロウデコーダ3に供給される。図14は、第1実施例のワード線ドライバ2とロウデコーダ3の回路構成を示す図であり、この回路では、1本のmwlに対し、複数のswlの中から1本を選択する階層化ワード線方式を用いている。ロウデコーダ3では、ロウアドレス信号addaz、addbz及びブロック選択信号BLSにより1本のメインワード線mwlを選択する。ワード線ドライバ2では、選択された1本のメインワード線mwlに対して、信号swdzにより1本のサブワード線swlが選択され、活性化するワード線WLが決定する。ワード線ドライバ2とロウデコーダ3の低電位側電源に負電位出力vnwlを使用する。mwlとswlは逆極性で、低電位側は共に負電位vnwlである。
【0026】
図15から図17は第1実施例のDRAMの動作を示すタイミングチャートであり、図15が1個のバンク0のみがアクセスされる場合を、図16が2個のバンク0とバンク2がアクセスされる場合を、図17が4個のバンク0〜バンク3がアクセスされる場合を示している。図示のように、アクセスされたビット線対の低電位側の電位はゼロであるが、非選択のワード線の電位はゼロより低い負電位である。図で長円で示したタイミングで負電位出力vnwlに係わる信号が遷移するので、負電位出力vnwlの電源線にワード線(ここではメインとサブワード線)の負荷を充放電するだけの電流が流れ込むことになる。従って、WLリセットレベル発生回路4は、この電流を吸収するだけの能力を必要とする。ただし、バンクを活性化している期間は最小時間が規定されているだけで最大時間は規定されていない。従って、図示のように、1バンクのみ活性化してワード線を活性化(選択)する場合と、4バンク活性化して並行してワード線を活性化する場合では、必要な電流に差が生じる。このように、内部の動作状態により必要な電流に大きな差がある場合に、必要十分な電流を供給するために、本実施例のようにバンク毎に一つの発生回路ユニットを配置し、バンク選択信号BAに応じて動作を制御する方式が効果的となる。
【0027】
なお、図13に示した制御において、第1と第2のリセットレベル検出回路の一方のみを設け、V4とV5の一方のみを設定して制御を行ってもよい。また、複数ある発生回路ユニットと制御回路ユニットの組のうちの一部について上記のような制御を行うようにしてもよい。すなわち、制御回路ユニット6−0〜6−nのうち一部を削除し、削除した部分についてはバンク選択信号BAを直接発生回路ユニットに入力するか、発生回路ユニットを常時動作状態にする。
【0028】
更に、上記の制御において、いずれかのバンクへのアクセスが常時行われ、実際に必要な負電位出力vnwlの量がアクセスするバンク数に比例する場合には、図5における第1及び第2リセットレベル検出回路5−1、5−2と制御回路ユニット6−0〜6−nを設ける必要はなく、制御信号EN0〜ENnの代わりにバンク選択信号BA0〜BAnを発生回路ユニット4−0〜4−nに直接入力するようにできる。
【0029】
図18は、第1実施例のWLリセットレベル発生回路の変形例の構成を示すブロック図である。この変形例は、図6の構成において、レベル変換回路22を複数のレベル変換回路ユニット22−0〜22−nに、容量駆動回路23を複数の容量駆動回路ユニット23−0〜23−nに、容量24を複数の容量ユニット24−0〜24−nに、出力回路25を複数の出力回路ユニット25−0〜25−nに分け、それぞれを組み合わせてn組としたもので、各組には共通の発振回路21から異なる位相の発振信号OS0〜OSnがそれぞれ供給される。各組の出力は共通に接続されている。この変形例は、発振信号の周期に対してポンピング容量24が大きい時に有効である。発振信号の周期が短くなると、大きな容量を十分に充電できなくなり、電流供給効率が低下する。そのため、発振信号の周期をあまり短くできない。一方、負電位発生回路の面積の増大を抑制し、その消費電流を抑制するためには発振信号の周期を短くすることが望ましい。この変形例のように、各組の出力を共通に接続し、各組に異なる位相の発振信号を入力すると、たとえ発振信号の周期が短く小さな容量しか十分に充電できないとしても、他の組が交互に補うため電流供給効率は低下しない。
【0030】
図19は、上記の変形例を具体化したWLリセットレベル発生回路ユニットの変形例の回路構成を示す図であり、2組に分けた例である。図示のように、この回路は、発振回路21と、2個のレベル変換回路22Aと22Bと、2個の容量駆動回路23Aと23Bと、2個の容量24Aと24Bと、2個の出力回路を有する。いいかえれば、図11の回路は、図8の発生回路ユニットを2組設け、発振回路21を共通とし、発振回路21の異なる位相の2つの発振信号が容量駆動回路23Aと23Bに入力されるようにしたものである。これにより、2個の容量24Aと24Bはほぼ逆相の2つの発振信号で駆動されることになり、2組の発生回路ユニットの出力は共通に接続されているので、図8の構成に比べて発振信号の周期に対応した出力のリップルが低減される。なお、レベル変換回路と容量駆動回路と容量と出力回路を3組以上設けて、3つ以上の異なる発振信号で容量を駆動することも可能である。
【0031】
図19のように容量駆動回路と容量と出力回路を複数組設け、発振回路を共通化する構成は、図8や図9や図10のいずれの回路にも適用可能である。
図20は、第2実施例のWLリセットレベル発生回路4と、リセットレベル検出回路5と、リセットレベル制御回路6の構成を示すブロック図である。第2実施例の構成は、リセットレベル検出回路5が分割されていない点が第1実施例と異なる。第2実施例のリセットレベル検出回路5は、負電位出力vnwlがV4以下であるか、V5以上であるかを検出する。いわば、第2実施例のリセットレベル検出回路5は、第1実施例の第1と第2のリセットレベル検出回路5−1と5−2の機能をまとめて行う。他の部分は第1実施例と同じである。
【0032】
図21と図22は、第2実施例のリセットレベル検出回路5の構成例を示す図である。これらの回路もトランジスタのサイズを調整することによりV4とV5のレベルを調整できる。これ以上の詳しい説明は省略する。
第1及び第2実施例では、リセットレベル発生回路4を複数のユニットで構成し、何個のユニットを動作させるかでリセットレベル発生回路4の負電位供給量を可変にしている。リセットレベル発生回路4の負電位供給量を可変にする方法としては、他に容量駆動回路の電源電位を変化させる方法や、容量を駆動する発振信号の周期を変化させる方法や、容量の値を変化させる方法などがある。またこれらの方法を、第1及び第2実施例の複数のリセットレベル発生回路ユニットの全部又は一部に適用することも可能である。以下、これらの方法を適用した実施例を説明する。
【0033】
図23は、第3実施例のWLリセットレベル発生回路の基本構成を示す図である。この実施例は、図18に示した構成と類似の構成を有するWLリセットレベル発生回路に、容量駆動回路の電源電位を変化させる方法を適用して負電位供給量を可変にした例である。図示のように、各容量駆動回路23−0〜23−nはスイッチとして動作するトランジスタを介して2つの異なる電位の電源に接続される。ここでは、外部電源V3とそれを降圧した内部電源V2に接続される。スイッチとして動作するトランジスタには切り換え信号VSWが印加され、いずれかのトランジスタが導通状態になる。電源V3の方がV2より高いので、V3に接続されている時の方が容量駆動信号の振幅が大きく、WLリセットレベル発生回路の供給能力は大きくなる。
【0034】
図24は、第3実施例のWLリセットレベル発生回路の具体的な回路構成とその動作を示す図である。この実施例は、(1)に示すように、図8の第1実施例の回路において容量駆動回路23の電源を切り換える回路26を設けたものである。(2)に示すように、制御信号ENが「H」で発振信号n00が発生されている時に負電位が発生される。切り換え信号VSWが「L」の時には電源V3が接続されるので、このWLリセットレベル発生回路の平均供給電流は大きいが、切り換え信号VSWが「H」の時には電源V2が接続されるので、このWLリセットレベル発生回路の平均供給電流は小さくなる。
【0035】
なお、第3実施例の容量駆動回路23の電源を切り換える方法は、図9や図10の回路にも適用可能である。
図25は、第4実施例のWLリセットレベル発生回路の基本構成を示す図である。この実施例は、図18に示した構成と類似の構成を有するWLリセットレベル発生回路に、容量を駆動する発振信号の周期を変化させる方法を適用して負電位供給量を可変にした例である。図示のように、発振回路21の代わりに、高周波の発振信号を出力する高速発振回路21Aと、低周波の発振信号を出力する低速発振回路21Bとを設け、どちらの出力を各レベル変換回路22−0〜22−nに入力するかをトランスファーゲート回路27で選択する。トランスファーゲートは、切換制御信号により制御される。上記のように、容量を駆動する発振信号の周期が短いほど平均供給電流は大きくなるので、高周波の発振信号を各レベル変換回路22−0〜22−nに入力すると平均供給電流は大きくなる。
【0036】
図26は、第3実施例のWLリセットレベル発生回路の具体的な回路構成を示す図であり、図27はその動作を示すタイムチャートである。この実施例では、図26に示すように、図8の第1実施例の回路において発振回路21の代わりに、高速発振回路21Aと低速発振回路21Bとを設けたものである。制御信号ENも、高速発振回路21Aの動作を制御する制御信号ENAと、低速発振回路21Bの動作を制御する制御信号ENBとし、制御信号ENAとENBを切換制御信号としても使用する。図27に示すように、制御信号ENAが「H」でENBが「L」の時には、高速発振回路21Aで高周波数の発振信号n00が発生されてレベル変換回路22に入力される。この時、低速発振回路21Bは動作しないので、低周波数の発振信号n01は発生されない。高周波数の発振信号n00で容量が駆動されるので、WLリセットレベル発生回路の平均供給電流は大きい。制御信号ENAが「L」でENBが「H」の時には、低速発振回路21Bで低周波数の発振信号n00が発生されてレベル変換回路22に入力される。この時、高速発振回路21Aは動作しないので、高周波数の発振信号n00は発生されない。低周波数の発振信号n01で容量が駆動されるので、WLリセットレベル発生回路の平均供給電流は小さく、消費電流は少なくなる。
【0037】
なお、第4実施例の容量を駆動する発振信号の周期を変化させる方法は、図9や図10の回路にも適用可能である。
図28は、第5実施例のWLリセットレベル発生回路の基本構成を示す図である。この実施例は、第3実施例の容量駆動回路の電源電位を変化させる方法と第4実施例の容量を駆動する発振信号の周期を変化させる方法組み合わせて負電位供給量を可変にした例である。また、図29は、第5実施例の具体的な回路構成を示す図であり、図30はその動作を示すタイムチャートである。詳しい説明は省略する。なお、第5実施例の方法も、図9や図10の回路にも適用可能である。
【0038】
図31は、第6実施例のWLリセットレベル発生回路の基本構成を示す図である。この実施例は、図18に示したWLリセットレベル発生回路において、容量の値を変化させる方法を適用して負電位供給量を可変にした例である。図示のように、レベル変換回路の一部への発振信号の入力を禁止するためのスイッチ回路28を設け、一部のユニットの組を動作させなくしたものである。これにより実質的に使用される容量の値が変化し、平均供給電流が変化する。スイッチ回路28は容量面積制御信号ACSで制御される。なお、同一の発振信号を使用するのであれば、レベル変換回路を共通化して、スイッチ回路を各容量駆動回路の入力部に設けることも可能である。
【0039】
図32は、第6実施例のWLリセットレベル発生回路の具体的な回路構成を示す図であり、図33はその動作を示すタイムチャートである。この実施例では、図32に示すように、図19の第1実施例の変形例の回路において、ACSに応じて一方の組のレベル変換回路22Aへの発振信号n01の入力を禁止できるようにすると共に、容量24Aの電源駆動部への発振信号n00の入力も禁止できるようにしている。他方の組のレベル変換回路23Bには常時発振信号n00が入力され、電源駆動部へも常時発振信号n01が入力される。従って他方の組は常時動作する。
【0040】
図33に示すように、このWLリセットレベル発生回路は制御信号ENが「H」の時に動作し、ASSが「H」の時には2つの組が共に動作するので平均供給電流は大きくなり、ASSが「L」の時には一方の組は動作しないので平均供給電流は小さくなる。
図34は、第6実施例の変形例のWLリセットレベル発生回路の回路構成と動作を示す図である。この実施例では、図34の(1)に示すように、2組の容量駆動回路23Aと23B及び容量24Aと24Bを設け、ACSに応じて一方の容量駆動回路23Bへのレベル変換後の発振信号の入力を禁止できるようにしている。動作は、図34の(2)に示すように、図33と類似しているので、これ以上の説明は省略する。
【0041】
以上、本発明の実施例を説明したが、すでに説明したように、実施例の構成を各種組み合わせることが可能であり、要求される使用に応じて最適な方法を使用することが重要である。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ワード線のリセットレベルを負電位にすることによりサブスレッシュルドリーク電流を削減してデータ保持時間を延長した半導体記憶装置において、低消費電力化、安定確実な動作などの特性の改善が実現され、微細化や高集積化が進められる半導体記憶装置において特に効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】ワード線のリセットレベルを負にする従来例のDRAMの基本構成の例を示す図である。
【図2】本発明の原理構成図である。
【図3】本発明の第1実施例のDRAMのバンク構成を示す図である。
【図4】第1実施例のDRAMのブロック構成図である。
【図5】第1実施例のWLリセットレベル発生と制御に関する構成を示す図である。
【図6】第1実施例のWLリセットレベル発生回路の構成を示す図である。
【図7】内部降圧電源回路の構成例を示す図である。
【図8】第1実施例のWLリセットレベル発生回路の具体的な構成を示す図である。
【図9】第1実施例のWLリセットレベル発生回路の他の構成例を示す図である。
【図10】第1実施例のWLリセットレベル発生回路の他の構成例を示す図である。
【図11】リセットレベル検出回路の構成例を示す図である。
【図12】第1実施例のリセットレベル制御回路の構成を示す図である。
【図13】第1実施例におけるリセットレベル制御方法の説明図である。
【図14】第1実施例のロウデコーダとWLドライバの構成を示す図である。
【図15】第1実施例におけるワード線とビット線のレベル変化を示すタイミング図(1バンク動作時)である。
【図16】第1実施例におけるワード線とビット線のレベル変化を示すタイミング図(2バンク動作時)である。
【図17】第1実施例におけるワード線とビット線のレベル変化を示すタイミング図(4バンク動作時)である。
【図18】第1実施例の変形例のWLリセットレベル発生回路の基本構成を示す図である。
【図19】第1実施例の変形例のWLリセットレベル発生回路の構成を示す図である。
【図20】本発明の第2実施例のWLリセットレベル発生と制御に関する構成を示す図である。
【図21】第2実施例のリセットレベル検出回路の構成例を示す図である。
【図22】第2実施例のリセットレベル検出回路の構成例を示す図である。
【図23】本発明の第3実施例のWLリセットレベル発生回路の基本構成を示す図である。
【図24】第3実施例のWLリセットレベル発生回路の構成と動作を示す図である。
【図25】本発明の第4実施例のWLリセットレベル発生回路の基本構成を示す図である。
【図26】第4実施例のWLリセットレベル発生回路の構成を示す図である。
【図27】第4実施例のWLリセットレベル発生回路の動作を示す図である。
【図28】本発明の第5実施例のWLリセットレベル発生回路の基本構成を示す図である。
【図29】第5実施例のWLリセットレベル発生回路の構成を示す図である。
【図30】第5実施例のWLリセットレベル発生回路の動作を示す図である。
【図31】本発明の第6実施例のWLリセットレベル発生回路の基本構成を示す図である。
【図32】第6実施例のWLリセットレベル発生回路の構成を示す図である。
【図33】第6実施例のWLリセットレベル発生回路の動作を示す図である。
【図34】第6実施例の変形例のWLリセットレベル発生回路の構成と動作を示す図である。
【符号の説明】
1…メモリセルアレイ
2…ワード線ドライバ
3…ロウデコーダ
4…WLリセットレベル発生回路(負電位発生回路)
4−0〜4−n…WLリセットレベル発生回路ユニット
5…リセットレベル検出回路
5−1…第1リセットレベル検出回路
5−2…第2リセットレベル検出回路
6…リセットレベル制御回路
6−0〜6−n…リセットレベル制御回路ユニット
21…発振回路
22…レベル変換回路
23…容量駆動回路
24…容量
25…出力トランジスタ(出力回路)

Claims (13)

  1. 平行に配列された複数のワード線と、
    該ワード線が延びる方向に対して垂直な方向に延びる複数のビット線と、
    前記複数のワード線と前記複数のビット線に対応してアレイ状に配置され、対応する前記複数のワード線と前記複数のビット線に接続された複数のメモリセルを配列したメモリセルアレイと、
    負電位を発生するワード線リセットレベル発生回路とを備え、
    非選択の前記ワード線に前記ワード線リセットレベル発生回路の出力を印加することにより非選択の前記ワード線を負電位に設定する半導体記憶装置において、
    前記ワード線リセットレベル発生回路の出力状態を検出するリセットレベル検出回路と、
    該リセットレベル検出回路の検出結果に基づいて前記ワード線リセットレベル発生回路の動作を制御するリセットレベル制御回路とを備え、
    当該半導体記憶装置は複数のバンクで構成され、
    前記ワード線リセットレベル発生回路は、前記複数のバンクに対応した独立に動作可能な複数の回路ユニットで構成され、
    前記リセットレベル制御回路は、前記ワード線リセットレベル発生回路の出力が第1の所定値以下の時には前記ワード線リセットレベル発生回路の動作を停止し、前記ワード線リセットレベル発生回路の出力が第2の所定値以上の時には前記ワード線リセットレベル発生回路の供給量が最大になるように動作させ、前記ワード線リセットレベル発生回路の出力が第1と第2の所定値の間である時には前記メモリセルアレイへのアクセス動作に応じて前記複数の回路ユニットを選択して動作させることにより、前記ワード線リセットレベル発生回路の供給量を制御することを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 請求項に記載の半導体記憶装置であって、
    前記ワード線リセットレベル発生回路は、発振回路と、容量と、該容量を駆動する容量駆動回路とを備え、該容量駆動回路の高電位側電源電位が、前記発振回路の高電位側電源電位より高い半導体記憶装置。
  3. 請求項に記載の半導体記憶装置であって、
    前記ワード線リセットレベル発生回路は、発振回路と、容量と、該容量を駆動する容量駆動回路とを備え、該容量駆動回路の高電位側電源電位が、前記発振回路の高電位側電源電位と等しい半導体記憶装置。
  4. 請求項に記載の半導体記憶装置であって、
    前記ワード線リセットレベル発生回路は、発振回路と、容量と、該容量を駆動する容量駆動回路とを備え、該容量駆動回路の高電位側電源電位が、前記発振回路の高電位側電源電位より低い半導体記憶装置。
  5. 請求項に記載の半導体記憶装置であって、
    前記ワード線リセットレベル発生回路は、発振回路と、容量と、該容量を駆動する容量駆動回路と、該容量駆動回路の高電位側電源線の接続を、複数の異なる電位の電源線の間で切り換える電源切り換え回路とを備える半導体記憶装置。
  6. 請求項に記載の半導体記憶装置であって、
    前記電源切り換え回路は、前記発振回路の高電位側電源電位より高い電位の電源線と、前記発振回路の高電位側電源電位と等しい電位の電源線の間で切り換える半導体記憶装置。
  7. 請求項に記載の半導体記憶装置であって、
    前記電源切り換え回路は、前記発振回路の高電位側電源電位と等しい電位の電源線と、前記発振回路の高電位側電源電位より低い電位の電源線の間で切り換える半導体記憶装置。
  8. 請求項に記載の半導体記憶装置であって、
    前記ワード線リセットレベル発生回路は、発振回路と、容量と、該容量を駆動する容量駆動回路とを備え、該容量駆動回路は、前記発振回路から出力される単一の発振信号を前記容量に印加する半導体記憶装置。
  9. 請求項に記載の半導体記憶装置であって、
    前記ワード線リセットレベル発生回路は、発振回路と、容量と、該容量を駆動する容量駆動回路とを備え、該容量駆動回路は、前記発振回路から出力される複数の発振信号を前記容量に印加する半導体記憶装置。
  10. 請求項に記載の半導体記憶装置であって、
    前記ワード線リセットレベル発生回路は、異なる周波数の発振信号を出力する複数の発振回路と、容量と、該容量を駆動する容量駆動回路と、該容量駆動回路に供給する発振信号を前記複数の発振回路の出力から選択する選択回路とを備える半導体記憶装置。
  11. 請求項に記載の半導体記憶装置であって、
    前記ワード線リセットレベル発生回路は、異なる周波数の発振信号を出力する複数の発振回路と、容量と、該容量を駆動する容量駆動回路の高電位側電源線の接続を複数の異なる電位の電源線の間で切り換える電源切り換え回路と、前記容量駆動回路に供給する発振信号を前記複数の発振回路の出力から選択する選択回路とを備える半導体記憶装置。
  12. 請求項に記載の半導体記憶装置であって、
    前記ワード線リセットレベル発生回路は、発振回路と、複数の容量ユニットと、各容量ユニットを駆動する複数の容量駆動回路ユニットと、前記発振回路の出力する発振信号の各容量駆動回路ユニットへの入力を切り換えるスイッチとを備え、前記メモリセルアレイの動作に応じて前記スイッチを切り換える半導体記憶装置。
  13. 請求項2から12のいずれか1項に記載の半導体記憶装置であって、
    外部から供給される電源電圧を降圧する電源電圧降圧回路を備え、前記発振回路の高電位側電源は前記電源電圧降圧回路から供給される半導体記憶装置。
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