JP3704952B2 - 媒質の測定装置および測定方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透明もしくは略透明な薄板や薄膜等の測定対象となる媒質の厚さと屈折率の光学的な測定に係り、その測定を高精度で測定できるようにした測定装置及び測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
薄膜や光ガラス等の透明試料の厚さを測定する手段として、低コヒーレンス干渉法やレーザ光を試料にスポット照射する方法などが知られている。低コヒーレンス干渉法を用いる光学測定系として、例えば特開平10−2855号公報に開示されているものがある。この公報に記載された光学測定系は、積層構造体に対して光を照射する光源と、この点光源と積層構造体との間に順に配列されたビームスプリッターおよび対物レンズと、点光源と積層構造体とを結ぶ直線上において、ビームスプリッターの一方に配置された参照光ミラーと、ビームスプリッターの他方に配置した検出器を備えるというものである。このような光学測定系の基本的な構成は、低コヒーレンス干渉法を利用するものではごく一般的なものして従来から知られている。
【0003】
一方、低コヒーレンス干渉法は、光学的に透明な測定対象に平行なまたは集光されたビームを照射し、測定対象である媒質の前面または後面からのそれぞれの反射信号光と参照光との光路差が等しくなるように参照光ミラーの2点の位置を特定し、これらの2点の位置の間隔から測定対象の前面と後面の光路差を測定するというのが基本原理である。ところが、測定対象の前面と後面との間の光路差は、測定対象の群屈折率と厚さの積で表される光学的厚さである。したがって、このような低コヒーレンス干渉法による測定では、測定対象である媒質の位相屈折率と群屈折率を容易には分離して測定できない。
【0004】
これに対し、本出願人らは、媒質の位相屈折率及び複屈折率と厚さの分離測定を可能とするとともに位相屈折率を群屈折率の測定を可能とする光干渉法を利用した測定方法及びその装置を創作し、特願平9−199621号として出願した。以下にこれを説明する。
【0005】
図4は従来の測定装置の全体の概略図である。この図4においては、低コヒーレンス光を照射する発光素子51に対峙してその光軸方向に移動可能とした測定ステージ52を配置し、この測定ステージ52に測定対象である媒質Mを保持搭載可能としている。発光素子51から測定ステージ52までの光路にはコリメートレンズ53、ビームスプリッター54、集光レンズ55を光軸に合わせて配置し、集光レンズ55は測定ステージ52と同じ方向に移動操作可能としたステージ55aに搭載されている。更に、発光素子51からの光軸に対してビームスプリッター54内で直交する位置関係として参照光ミラー56及び受光素子57を配置する。参照光ミラー56は発光素子51の光軸と直交する方向に移動操作可能なステージ56aに搭載した振動子56bに固定され、受光素子57はその前面側に配置したレンズ57aからの光を受け、その検出信号を検出回路58に出力可能としたものである。以上の要素のなかで、検出回路58を除く全ては剛性の高い定盤(図示せず)の上に配置され、パーソナルコンピュータ等を利用した操作端末59を備える。この操作端末59は検出回路58からのデジタル信号を受けてデータ処理するとともに、ステージコントローラ60に信号を入力して各ステージ52,56a,55aの移動方向及び移動量を制御する。
【0006】
このような光学測定系では、発光素子51からの低コヒーレンス光はコリメートレンズ53によってコリメートされた後ビームスプリッター54によって二等分され、その光の一方は集光レンズ55を通過して媒質Mに集光され、他方の光は参照光ミラー56側へ進む。そして、媒質Mからの反射光はビームスプリッター54から受光素子57へ進み、振動子56bによって或る周波数で所定の振幅の振動を加えられている参照光ミラー56からの反射光は位相変調されて受光素子57へ入射する。これらの受光素子57への2つの入射光によって干渉信号が得られ、干渉信号強度が最大となるようにステージ52または55aおよび56aの位置をステージコントローラ60によって制御する。
【0007】
実際の測定では、まず、発光素子51からの低コヒーレンス光が媒質Mの前面に焦点を持つように測定ステージ52の位置を設定する。そして、検出回路58による干渉信号強度が最大となるように、ステージ56aを移動させて参照光ミラー56の位置を調整する。次いで、発光素子51からの低コヒーレンス光が測定対象の媒質Mの後面に焦点を持つように測定ステージ52を発光素子51側へ移動させ、このときの移動量をzとする。
【0008】
以上の設定の後、ステージ56aをビームスプリッター54から離れる向きに移動させ、参照光ミラー56からの反射光と媒質Mの後面からの反射光との間の干渉信号強度が再び最大となるようにステージ56aの位置を設定する。このときの参考光ミラー7のステージ56aの移動量をΔLとする。これらの各ステージの移動量であるzとΔLの値から、測定対象の媒質Mの位相屈折率nと厚さtを導出することができる。低コヒーレンス光を媒質Mに対して集光させる集光レンズ55の開口数をS、媒質Mの位相屈折率をn、媒質Mの屈折率波長分散量をΔnとする。波長分散量Δn<<1の近似の下で、上記の移動量であるΔLとzを用い、媒質Mの位相屈折率nは(数1)で表される。また(数1)中の波長分散量Δnも上記のΔLとzと定数aおよびbを用いて、(数2)で表される。ここで定数aおよびbは、実験的に得られており、固体に対してはaが0.0241、bが1.69となり、液体に対してはaが0.0460、bが1.53となる。さらに測定対象の媒質Mの厚さtは、ここで求められた媒体Mの位相屈折率n、波長分散量Δnと、上記の上記のΔLとzを用いて(数3)で表される。
【0009】
【数1】
Figure 0003704952
【0010】
【数2】
Figure 0003704952
【0011】
【数3】
Figure 0003704952
【0012】
以上より、この測定においては、媒質Mの位相屈折率nと厚さtを同時に光学的な測定によって得ることができる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
低コヒーレンス光を利用した干渉法による光学測定においては、ビームスプリッター54から媒質Mへ向かうまでの光路長と、参照光ミラー56へ向かうまでの光路長のそれぞれの長さを等しく設定できることが必須の条件である。このため、測定ステージ52とステージ56aの移動量の制御は厳しく精度管理する必要があるほか、光学測定に必要なステージ走査範囲を持たせるため、それぞれの機器の配置にも制約を受ける。
【0014】
図5は従来の測定装置における平面配置を示す模式図である。この例では、参照光ミラー56と受光素子57が図4の例と上下逆の関係として示しているが、測定原理については同様である。発光素子51、媒質Mを保持搭載する測定ステージ52、参照光ミラー56を保持搭載したステージ56a、受光素子57は、水平レベルを保持された定盤61の上に配置されている。そして、従来構造のものでは、ビームスプリッター54を交点として2つの光路が直交する関係の配置となっている。ところが、先に述べたように光学測定に必要な光路長および走査範囲を持たせるため、ビームスプリッター54から媒質Mおよび参照光ミラー56の位置関係は、各々が搭載されたステージ52,56aの走査範囲の中で、光路長が等しくなる部分を設定しなければならない。ゆえに、発光素子51、媒質Mを保持搭載する測定ステージ52等の構成要素部品の配置については、測定光学系の光路長を基準とした配置とする必要がある。このような状態における干渉光学系の測定装置では、振動による外乱が測定精度に大きく影響する。このため定盤61は振動を減衰させる基台等の上に搭載して水平姿勢を保持できるような特殊な支持構造とすることが必要である。しかしながら、図4に示したように、測定ステージ52や集光レンズ55用のステージ55a及び参照光ミラー56用のステージ56aはステージコントローラ60にコード結線され、検出回路58と操作端末59との間もコードで接続される。このため、これらのコードが基台側に連結されていると、基台側に伝わる振動がコードを介して定盤61に伝達されることになる。そして、各コードが定盤61の周りに分散して結線されると、それぞれのコードから伝わる振動が共振を伴う恐れがあり、測定精度に大きな影響を及ぼす。
【0015】
このように従来の測定装置では、基台側が防振構造を持っていてもコードを介して振動が定盤61に伝わるため測定精度への影響が避けられないという問題がある。
【0016】
一方、測定対象の媒質Mの厚さが薄くなる場合、その前面と後面の両反射光による干渉信号の重なりの現象を生じ、測定精度が大幅に低下するだけでなく測定が困難になる。本発明者等の知見によれば、測定対象の媒質Mの厚さが1mm程度であれば、測定ステージ52や参照光ミラー56用のステージ56aを従来の技術で説明した走査方法を適用すれば、測定精度への影響は無視しうる。しかしながら、測定対象の媒質Mの厚さが概ね100μm以下となると、従来の技術の項で説明した測定ステージ52及び参照光ミラー56用のステージ56aの走査では、高い精度の測定ができないことが判った。一例として、測定ステージ52を1μmのステップで±50μmの範囲で走査させ、参照光ミラー56用のステージ56aを5μmステップで±20μmの範囲で走査させると、1mm程度の厚さの測定対象Mについては0.2%以下の測定精度での厚さの測定が可能である。ところが測定対象の媒質Mの厚さが100μm以下になる場合、測定ステージ52を1μmのステップ及び参照光ミラー56用のステージ56aを5μmのステップとしても、媒質Mの厚さに対する走査間隔が粗すぎるため、高精度の測定は実質的に困難である。これに対し、測定ステージ52とステージ56aをたとえば0.1μmのステップで走査させるようにすれば、反射光の干渉信号の最大値を精度良く検出でき、高精度の測定は可能である。しかしながら、0.1μmのステップによる走査では、測定時間が大幅に長くなることになり、1μmのステップの走査の場合と比べると10倍以上もの時間を費やしてしまう。
【0017】
このように従来の測定方法では、測定対象の媒質Mが薄いものであると、測定精度が低下する傾向にあり、これを補うために測定ステージ52とステージ56aのステップを短くすると測定時間が長大となってしまうという問題がある。
【0018】
さらに前述の従来の技術で述べてきたように、本出願人らが出願した特願平9−199621号出願の測定方法では、測定される媒質の屈折率と厚さtの同時測定が可能となっているが、ここでの屈折率が位相屈折率nであることを前提としたものであった。しかし、光学的な分野で用いられる高精度な設計には媒質の光学的な厚さが必要であり、この媒質の光学的な厚さは群屈折率n’と媒体の厚さtの単純な積で表されるため、媒体の屈折率を位相屈折率と群屈折率に分離しておくことが求められている。
【0019】
本発明は、屈折率と厚さを同時に測定する測定装置において、配線系統による機器への振動伝達による外乱の抑制、および屈折率を位相屈折率と群屈折率に分離すること等により、高精度の測定に対応できる測定装置を提供することを目的とする。さらに本発明は、屈折率と厚さを同時に測定する測定装置において、薄い媒質に対しても高精度の測定に対応できることを可能にする測定方法を提供することを目的とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】
本発明は、低コヒーレンス光を照射する光源と、前記光源の光軸方向に移動可能であって測定対象の媒質を保持する第1ステージと、前記光源と第1ステージとの間の光路に設けたビームスプリッターと、前記光源の光軸と平行に移動可能であって参照光ミラーを備えた第2ステージと、光の検波を行う受光素子とを定盤の上に配し、前記ビームスプリッターを介して前記媒質からの反射光と前記参照光ミラーからの参照光を合波して干渉させる干渉光学系による媒質の測定装置であって、少なくとも前記光源と、第1ステージと、第2ステージと、受光素子に接続された給電用、制御用および信号検出用等の複数のケーブルを、前記定盤の表面においてそのほぼ外郭に沿わせて配線し、全ての前記ケーブルを集束して前記定盤の外郭から外部に繰り出し配線してなる構成としたことを特徴とする。
【0021】
この構成では、複数のケーブルを定盤の表面において外郭に沿わせることと、この全てのケーブルを集束して定盤から外部に繰り出すことで、配線系統による機器への振動伝達を抑制し、高精度の測定が可能になる。
【0022】
また本発明は、低コヒーレンス光を照射する光源と、前記光源の光軸方向に移動可能であって測定対象の媒質を保持する第1ステージと、前記光源と第1ステージとの間の光路に設けたビームスプリッターと、前記光源の光軸と平行に移動可能であって参照光ミラーを備えた第2ステージと、光の検波を行う受光素子とを定盤の上に配し、前記ビームスプリッターを介して前記媒質からの反射光と前記参照光ミラーからの参照光を合波して干渉させる干渉光学系による媒質の測定装置であって、前記媒質を2枚の透明板どうしの間にそれぞれ間隙を設けて固定する媒質ホルダーを備えてなる構成としたことを特徴とする。
【0023】
この構成では、媒質を2枚の透明板どうしの間にそれぞれ間隙を設けて固定する媒質ホルダーを備えることにより、屈折率を位相屈折率と群屈折率に分離することが可能となり、高精度の測定に対応できる。
【0024】
さらに本発明は、低コヒーレンス光を照射する光源と、前記光源の光軸方向に移動可能であって測定対象の媒質を保持する第1ステージと、前記光源と第1ステージとの間の光路に設けたビームスプリッターと、前記光源の光軸と平行に移動可能であって参照光ミラーを備えた第2ステージと、光の検波を行う受光素子とを定盤の上に配し、前記ビームスプリッターを介して前記媒質からの反射光と前記参照光ミラーからの参照光を合波して干渉させる干渉光学系による媒質の測定方法であって、前記第1ステージおよび前記第2ステージのそれぞれを反復走査し、前記光源側に面した前記媒質の前面と、前記光源側と反対側となる媒質の後面とで、前記受光素子における光の最大干渉信号が得られる座標の収束値を特定し、前記収束値を前記媒質の屈折率および厚さの測定因子とする媒質の測定方法を用いる。
【0025】
この測定方法では、第1ステージおよび第2ステージを反復走査し、媒質の前面と後面とで最大干渉信号が得られる座標の収束値を特定し、薄い媒質に対しても短時間で高精度の測定を可能にする。
【0026】
【発明の実施の形態】
請求項1に記載の発明は、低コヒーレンス光を照射する光源と、前記光源の光軸方向に移動可能であって測定対象の媒質を保持する第1ステージと、前記光源と第1ステージとの間の光路に設けたビームスプリッターと、前記光源の光軸と平行に移動可能であって参照光ミラーを備えた第2ステージと、光の検波を行う受光素子とを定盤の上に配し、前記ビームスプリッターを介して前記媒質からの反射光と前記参照光ミラーからの参照光を合波して干渉させる干渉光学系による媒質の測定装置であって、少なくとも前記光源と、第1ステージと、第2ステージと、受光素子に接続された給電用、制御用および信号検出用等の複数のケーブルを、前記定盤の表面においてそのほぼ外郭に沿わせて配線し、全ての前記ケーブルを集束して前記定盤の外郭から外部に繰り出し配線してなる媒質の測定装置であり、複数のケーブルを定盤の表面において外郭に沿わせることと、この全てのケーブルを集束して定盤から外部に繰り出すことで、この定盤は常に安定した姿勢に保持され、光軸のずれ等を伴うことなく高精度での測定が可能となるという作用を有する。
【0027】
請求項2に記載の発明は、低コヒーレンス光を照射する光源と、前記光源の光軸方向に移動可能であって測定対象の媒質を保持する第1ステージと、前記光源と第1ステージとの間の光路に設けたビームスプリッターと、前記光源の光軸と平行に移動可能であって参照光ミラーを備えた第2ステージと、光の検波を行う受光素子とを定盤の上に配し、前記ビームスプリッターを介して前記媒質からの反射光と前記参照光ミラーからの参照光を合波して干渉させる干渉光学系による媒質の測定装置であって、前記媒質を2枚の透明板どうしの間にそれぞれ間隙を設けて固定する媒質ホルダーを備えてなる媒質の測定装置であり、媒質を挟む2枚の透明板どうしの間の間隙が空気としての屈折率を有していることを利用して、位相屈折率と厚さのみならず群屈折率を加えた高精度の同時測定も可能にするという作用を有する。
【0028】
請求項3に記載の発明は、低コヒーレンス光を照射する光源と、前記光源の光軸方向に移動可能であって測定対象の媒質を保持する第1ステージと、前記光源と第1ステージとの間の光路に設けたビームスプリッターと、前記光源の光軸と平行に移動可能であって参照光ミラーを備えた第2ステージと、光の検波を行う受光素子とを定盤の上に配し、前記ビームスプリッターを介して前記媒質からの反射光と前記参照光ミラーからの参照光を合波して干渉させる干渉光学系による媒質の測定方法であって、前記第1ステージおよび前記第2ステージのそれぞれを反復走査し、前記光源側に面した前記媒質の前面と、前記光源側と反対側となる媒質の後面とで、前記受光素子における光の最大干渉信号が得られる座標の収束値を特定し、前記収束値を前記媒質の屈折率および厚さの測定因子とする媒質の測定方法であり、この反復走査で最大干渉信号が得られる座標の収束値を特定することにより、短い測定時間で高い精度の測定値が得られるという作用を有する。
【0029】
図1は本発明の媒質の測定装置の平面配置を示す模式図であり、定盤1の上に構成要素となる各種機器を模式的に表したものである。
【0030】
図1の(a)において、定盤1の上に、発光素子2,ビームスプリッター3,第1ステージ4,受光素子5,第2ステージ6がそれぞれ配置され、第1ステージ4には測定対象の媒質Mを搭載し、第2ステージ6には参照光ミラー7が図4の従来の技術で示した振動子を介して搭載されている。第1ステージ4は図中において発光素子2の光軸方向に移動可能であり、第2ステージ6は光軸と平行な方向に移動可能に設定されている。ここでビームスプリッター3は発光素子2の光軸に調心配置され、この光軸の延長上に第1ステージ4の中心が位置している。そして、受光素子5と第2ステージ6は、光軸に対して左右に離れた位置であって発光素子2とビームスプリッター3との間の中間に配置されている。このような受光素子5と第2ステージ6の位置にビームスプリッター3からの光を導くために、第1ミラー8aと第2ミラー8bを発光素子2の光軸と45°の交差角度を持たせて配置する。ビームスプリッター3から第2ミラー8bを経由しての参照光ミラー7までの光路長は、第1ステージ4上の測定対象の媒質Mの前面及び後面での反射光と参照光で干渉させたとき、各々の干渉信号強度が最大になるように設定する。このように第1,第2ミラー8a,8bを設けて光路を設定することによって、図5の例のようにビームスプリッター3と受光素子5及び参照光ミラー7と直線配列するのに比べると、図において定盤1のY方向の寸法を小さくしても、光路長を確保した測定系が得られる。
【0031】
なお、受光素子5の検出回路は、たとえば図4の従来の技術と同様に操作端末59に接続されたものとし、この操作端末59に接続したステージコントローラ60によって第1,第2ステージ4,6の移動を制御する。
【0032】
また図1の(b)の例は、受光素子5と第2ステージ6とを第1ステージ4側に配置したもので、第1,第2ミラー8a,8bの姿勢を変えた例である。また図1の(c)の例は、この図1の(b)の例において発光素子2を受光素子5とビームスプリッター3との間に位置させ、第3ミラー8cと第4ミラー8dとによって発光素子2からビームスプリッター4までの光路を形成したものである。これらの機器の平面レイアウトにおいては、いずれも図1の(a)と同様に、低コヒーレンス光を照射する光源と、この光源の光軸方向に移動可能であって測定対象の媒質を保持する第1ステージと、この光源と第1ステージとの間の光路に設けたビームスプリッターと、この光軸と平行に移動可能であって参照光ミラーを備えた第2ステージと、光の検波を行う受光素子とを定盤の上に配し、ビームスプリッターを介して媒質からの反射光と参照光ミラーからの参照光を合波して干渉させる干渉光学系による媒質の測定装置となっている。
【0033】
図2は本発明の媒質の測定装置の具体的な構成を示す平面図である。この図2の例は、図1の(a)に示した機器のレイアウトに対応するものである。図2に示すように、定盤1の上に発光素子2,ビームスプリッター3,第1ステージ4,受光素子5,第2ステージ6がそれぞれ配置されている。これらの各機器の配置の位置関係は図1の(a)で説明したとおりであり、第2ステージ6には振動子6aを固定してこの振動子6aに参照光ミラー7を連結している。光路中には第1ミラー8a及び第2ミラー8bを配置するとともに、発光素子2からの低コヒーレンス光をコリメートするコリメートレンズ9a,ビームスプリッター3からの光を測定対象Mに集光させる集光レンズ9b,受光素子5への反射光を集光させる反射光集光レンズ9cをそれぞれ備える。なお、図示の例は、定盤1上の全ての光学系についてのプレアラインメントの操作に使用するHe−Neレーザーを用いたレーザー照射装置10も付帯したもので、第2ステージ4側から光軸に臨ませるための光路を形成する2枚のミラー10a,10bを所定の位置に設けている。
【0034】
図2において、定盤1の上に配置する機器のなかで、第1,第2ステージ4,6,発光素子2,受光素子5及びレーザー照射装置10には給電及び制御用のケーブル11が接続される。これらのケーブル11は、たとえば図4の従来の技術で示した操作端末に接続され、給電と制御信号のやり取りをする。また、定盤1上で走査のために移動する第1,第2ステージ4,6にはそれぞれ第1増幅器12a及び第1増幅器12bを接続し、これらの第1,第2増幅機12a,12bにも同様にケーブル11を接続する。更に、第2ステージ6に設けた振動子6aにも独自にケーブル11を接続する。ここで、定盤1は剛性を高くしたもので、その下面には防震ベースを一体に設けて設置面に定盤1の表面が水平姿勢となるように据え付けられる。この防震ベースには空気圧を用いたもの等がある。
【0035】
これらの各機器に接続されたケーブル11は合計10本であり、図2から明らかなように、いずれも定盤1の外郭に沿って配線され、第1,第2増幅器12a,12bとの間から外に繰り出されている。すなわち、10本のケーブル11は全て一つの束となるようにまとめて定盤1の外郭から外に引き出された配線であり、もしこれらのケーブル11に外力が作用しても、この束になった部分からのみ定盤1側に振動が伝わるだけである。このように、定盤1上の各機器からのケーブル11を分散して外に配線するのに代えて、一つの束になるようにまとめて定盤1の外郭から外に繰り出すことによって、外力による定盤1への振動の伝達を抑えることができる。したがって、光学系による測定対象の媒質Mに対する干渉法を利用した測定の最中でも定盤1は常に安定した姿勢に保持され、光軸のずれ等を伴うことなく高精度での測定が可能となる。
【0036】
ここで、測定対象の媒質Mの厚さが100μm以下等の薄い場合では、媒質Mの前面及び後面の干渉信号の最大値を検出する場合、第1,第2ステージ4,6の走査ステップを小さくすることが必要であることは既に述べた。これに対して本発明においては、高精度の測定と短時間の走査の両面の改善のため、初期の段階では粗い走査ステップで第1,第2ステージ4,6のそれぞれを走査し、媒質Mの前面及び後面における干渉信号強度の概略のピーク座標をまず予め検出する。そして、この検出の後に、概略のピーク座標付近を第1,第2ステージ4,6を細かいステップで走査することによって、干渉信号の最大値が得られる座標を決定する。また、厚さ10μmオーダーの媒質の場合には、参照光ミラー側の光路(参照光アーム)と媒質側の光路(信号光アーム)の波長分散のバランスをとり(分散補償)、媒質前面と後面からの反射光の干渉を極力抑制して、干渉信号強度を検出する必要がある。以下、本発明の反復走査による測定方法について具体的に説明する。
【0037】
(1)第1ステージ4を媒質Mの前面で最大干渉強度が得られる位置(概略座標zF1)まで移動させる。この後、第2ステージ6を測定対象Mの前面で最大の干渉強度が得られた位置(概略座標LF1)を中心に±2μmの領域で0.1μmのステップで走査させ、干渉信号強度を取り込む。この取り込んだデータから、概略座標zF1に対して最大干渉信号強度が得られた座標LF2を決定する。
【0038】
(2)第1ステージ4を測定対象Mの後面で最大干渉強度が得られる位置(概略座標zR1)まで移動させる。この後、第2ステージ6を測定対象Mの後面で最大の干渉強度が得られた位置(概略座標LR1)を中心に±2μmの領域で0.1μmのステップで走査させ、干渉信号強度を取り込む。この取り込んだデータから、概略座標zR1に対して最大干渉信号強度が得られた座標LR2を決定する。
【0039】
以上の(1),(2)により、1回目の第2ステージ6の走査が完了する。
(3)第2ステージ6を(1)の走査で最大の干渉強度が得られた前面位置(座標LF2)まで移動させる。この後、第1ステージ4を測定対象Mの前面で最大の干渉強度が得られた位置(概略座標zF1)を中心に±2μmの領域で0.1μmのステップで走査させ、干渉信号強度を取り込む。この取り込んだデータから、概略座標LF2に対して最大干渉信号強度が得られた座標zF2を決定する。
【0040】
(4)第2ステージ6を(2)の走査で最大の干渉強度が得られた後面位置(座標LR2)まで移動させる。この後、第1ステージ4を測定対象Mの後面で最大の干渉強度が得られた位置(概略座標zR1)を中心に±2μmの領域で0.1μmのステップで走査させ、干渉信号強度を取り込む。この取り込んだデータから、概略座標LF2に対して最大干渉信号強度が得られた座標zR2を決定する。
【0041】
以上の(3),(4)により1回目の第1ステージ4の走査が完了する。
(5)第1ステージ4を(3)の走査で最大の干渉強度が得られた前面位置(座標zF2)まで移動させる。この後、第2ステージ6を(1)の走査で最大の干渉強度が得られた前面位置(座標LF2)を中心に±2μmの領域で0.1μmのステップで走査させ、干渉信号強度を取り込む。この取り込んだデータから、座標zF2に対して最大干渉信号強度が得られた座標LF3を決定する。
【0042】
(6)第1ステージ4を(4)の走査で最大の干渉強度が得られた後面位置(座標zR2)まで移動させる。この後、第2ステージ6を(2)の走査で最大の干渉強度が得られた後面位置(座標LR2)を中心に±2μmの領域で0.1μmのステップで走査させ、干渉信号強度を取り込む。この取り込んだデータから、座標zR2に対して最大干渉信号強度が得られた座標LR3を決定する。
【0043】
以上の(5),(6)により2回目の第2ステージ6の走査が完了する。
(7)第2ステージ4を(5)の走査で最大の干渉強度が得られた前面位置(座標LF3)まで移動させる。この後、(3)の走査で最大の干渉強度が得られた前面位置(座標zF2)を中心に±2μmの領域で0.1μmのステップで走査させ、干渉信号強度を取り込む。この取り込んだデータから、概略座標LF3に対して最大干渉信号強度が得られた座標zF3を決定する。
【0044】
(8)第2ステージ6を(6)の走査で最大の干渉強度が得られた後面位置(座標LR3)まで移動させる。この後、第2ステージ6を(2)の走査で最大の干渉強度が得られた後面位置(座標zR2)を中心に±2μmの領域で0.1μmのステップで走査させ、干渉信号強度を取り込む。この取り込んだデータから、概略座標LR3に対して最大干渉信号強度が得られた座標zR3を決定する。
【0045】
以上の(7),(8)により2回目の第1ステージ4の走査が完了する。
このような(1)〜(8)の第1,第2ステージ4,6のそれぞれの走査を繰り返すことにより、最大干渉信号が得られる測定対象Mの前面及び後面の座標を絞りこんでいく。たとえば、測定対象Mが20μm程度の厚さであれば、10回程度の反復動作による走査を繰り返すと、第1ステージ4と第2ステージ6の測定対象の媒質Mの前面及び後面に対する座標が収束していく。そして、この収束した座標値を用いて媒質Mの前面及び後面における第1ステージ4の移動量zと第2ステージ6の移動量ΔLを特定する。
【0046】
(表1)は50μmの溶融石英板を測定対象として実際に走査したときの測定例である。このようにして特定したzとΔLは高精度な値となり、前述した(数1)、(数2)および(数3)を用いて算出することにより、媒質の厚さと位相屈折率の高精度な測定が可能になっている。
【0047】
【表1】
Figure 0003704952
【0048】
図3は本発明の媒質の測定装置における媒質近傍を示す断面図であり、測定対象の媒質とこれを間隙を有して挟み込むホルダーの側面図となっている。このホルダーは、平行に配置された2枚の透明板17aおよび17bの間に空気層を設けて媒質Mを挟持できる構造となっており、集光レンズ9bからの光が透明板17a側から入射する。透明板17aおよび17bの空隙t0は使用する集光レンズ9bの焦点距離によって任意に決定することができる。
【0049】
測定に際しては、透明板17aおよび17bからなるホルダーの空隙t0に媒質Mを挿入して挟持固定すると、透明板17aおよび17bと媒質Mの間に、厚さt1およびt2の空気層ができる。ここで、透明板17aの後面18,媒質Mの前後面位置19,20および透明板17bの前面21の4面において、各々、zとΔLを決定する。透明板17aの後面18と媒質Mの前面位置19および媒質Mの後面位置20と透明板17bの前面21の間は空気層であり、位相屈折率n=群屈折率n’=1であるので、透明板17aの後面18と媒質Mの前面位置19および媒質Mの後面位置20と透明板17bの前面21の間で測定される各々のzは、t1,t2となり、ΔLは0となる。従って、前記した4面(18,19,20,21)の各々の測定によって、透明板17aの後面18と媒質Mの前面位置19の空気層t1、媒質Mの前後面位置19,20におけるzとΔL、および媒質Mの後面位置20と透明板17bの前面21の空気層t2が得られる。ここで、透明板17aの後面18と透明板17bの前面21の間隔t0は、前もって測定しておけば既知であるので、下記(数4)により、媒質の厚さtが求められる。
【0050】
【数4】
Figure 0003704952
【0051】
このようにtが測定できるので、下記(数5)および(数6)を用いて位相屈折率nおよび群屈折率n’を求めることができる。
【0052】
【数5】
Figure 0003704952
【0053】
【数6】
Figure 0003704952
【0054】
この場合の一例として、測定対象の媒質Mに、厚みが997μmで位相屈折率nが1.7589および群屈折率n’が1.7793のサファイヤ板を用いた結果を示す。図3において、集光レンズ9bの較正された開口数を0.140、また透明板17aおよび透明板17b間の空隙t0を2292μmとして、媒質Mであるサファイヤ板をこの空隙間に挿入した。集光レンズ9b側の透明板17aの後面18と、媒質Mの前面位置19の間の測定によって、空隙の屈折率が1であるため、上記ΔLが0となる時の上記zは、空隙の長さt1に等しく1105μmの値を得た。同様に透明板17bの前面21と、媒質Mの後面位置20の間の測定によって、上記ΔLが0となる時の上記zは、空隙の長さt2に等しく188μmの値を得た。これを基に(数4)より、媒質Mであるサファイヤ板の厚みの測定値として999μmが得られ、これは上記のサファイヤ板の厚みである997μmに対して0.2%のずれしかなく、高精度の測定となっている。ここで、媒質Mの前面位置19および媒質Mの後面位置20の間の測定によって、上記zとして565μmおよび上記ΔLとして1210μmが得られ、これらを基に(数5)および(数6)により、位相屈折率nで1.7563および群屈折率n’で1.7768の測定値が得られた。これらの測定値は上記のサファイヤ板の位相屈折率および群屈折率に対して、0.2%および0.1%のずれしかなく、非常に高精度な測定結果が得られていることがわかる。
【0055】
以上のように、媒質Mを固定するホルダーとして、媒質Mを2枚の透明板17a,17bどうしの間に間隙を設けて挟持できる媒質ホルダーを用いることにより、媒質Mの厚さおよび屈折率を位相屈折率と群屈折率に分離して測定することができる。
【0056】
なお、本方法によれば、媒質Mの厚さtを特定できるため、先に述べた反復走査と併用することにより、コヒーレンス長と同等な厚さの薄板、薄膜媒質の測定を行うことも可能である。
【0057】
【発明の効果】
本請求項1に記載の媒質の測定装置によれば、機器のケーブルをまとめて束のようにしてテーブルから繰り出すことによりテーブルに対する振動の伝達が抑えられるので、測定精度が向上する。
【0058】
また本請求項2に記載の媒質の測定装置によれば、測定対象の媒質を固定するホルダーとして、媒質を2枚の透明板に間隙を設けて挟持できる媒質ホルダーを用いることにより、媒質の厚さおよび屈折率を位相屈折率と群屈折率に分離した高精度な測定を行うことができる。
【0059】
また、本請求項3に記載の媒質の測定方法によれば、薄い媒質であっても、媒質のステージ及び参照光ミラーのステージの走査を細かくして短時間で高精度の測定ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の媒質の測定装置の平面配置を示す模式図
【図2】本発明の媒質の測定装置の具体的な構造を示す平面図
【図3】本発明の媒質の測定装置における媒質近傍を示す断面図
【図4】従来の測定装置の全体の概略図
【図5】従来の測定装置における平面配置を示す模式図
【符号の説明】
1 定盤
2 発光素子
3 ビームスプリッター
4 第1ステージ
5 受光素子
6 第2ステージ
6a 振動子
7 参照光ミラー
8a 第1ミラー
8b 第2ミラー
8c 第3ミラー
8d 第4ミラー
9a コリメートレンズ
9b 集光レンズ
9c 反射光集光レンズ
10 レーザー照射装置
10a,10b ミラー
11 ケーブル
12a 第1増幅器
12b 第2増幅器
17a,17b 透明板
18 透明板17aの後面
19 媒質Mの前面位置
20 媒質Mの後面位置
21 透明板17bの前面

Claims (3)

  1. 低コヒーレンス光を照射する光源と、前記光源の光軸方向に移動可能であって測定対象の媒質を保持する第1ステージと、前記光源と第1ステージとの間の光路に設けたビームスプリッターと、前記光源の光軸と平行に移動可能であって参照光ミラーを備えた第2ステージと、光の検波を行う受光素子とを定盤の上に配し、前記ビームスプリッターを介して前記媒質からの反射光と前記参照光ミラーからの参照光を合波して干渉させる干渉光学系による媒質の測定装置であって、
    少なくとも前記光源と、第1ステージと、第2ステージと、受光素子に接続された給電用、制御用および信号検出用等の複数のケーブルを、前記定盤の表面においてそのほぼ外郭に沿わせて配線し、全ての前記ケーブルを集束して前記定盤の外郭から外部に繰り出し配線してなる構成を特徴とした媒質の測定装置。
  2. 低コヒーレンス光を照射する光源と、前記光源の光軸方向に移動可能であって測定対象の媒質を保持する第1ステージと、前記光源と第1ステージとの間の光路に設けたビームスプリッターと、前記光源の光軸と平行に移動可能であって参照光ミラーを備えた第2ステージと、光の検波を行う受光素子とを定盤の上に配し、前記ビームスプリッターを介して前記媒質からの反射光と前記参照光ミラーからの参照光を合波して干渉させる干渉光学系による媒質の測定装置であって、
    前記媒質を2枚の透明板どうしの間にそれぞれ間隙を設けて固定する媒質ホルダーを備えてなることを特徴とした媒質の測定装置。
  3. 低コヒーレンス光を照射する光源と、前記光源の光軸方向に移動可能であって測定対象の媒質を保持する第1ステージと、前記光源と第1ステージとの間の光路に設けたビームスプリッターと、前記光源の光軸と平行に移動可能であって参照光ミラーを備えた第2ステージと、光の検波を行う受光素子とを定盤の上に配し、前記ビームスプリッターを介して前記媒質からの反射光と前記参照光ミラーからの参照光を合波して干渉させる干渉光学系による媒質の測定方法であって、
    前記第1ステージおよび前記第2ステージのそれぞれを反復走査し、前記光源側に面した前記媒質の前面と、前記光源側と反対側となる媒質の後面とで、前記受光素子における光の最大干渉信号が得られる座標の収束値を特定し、前記収束値を前記媒質の屈折率および厚さの測定因子とすることを特徴とした媒質の測定方法。
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