JP3696154B2 - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3696154B2 JP3696154B2 JP2001379706A JP2001379706A JP3696154B2 JP 3696154 B2 JP3696154 B2 JP 3696154B2 JP 2001379706 A JP2001379706 A JP 2001379706A JP 2001379706 A JP2001379706 A JP 2001379706A JP 3696154 B2 JP3696154 B2 JP 3696154B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light receiving
- semiconductor
- semiconductor laser
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信や光伝送技術および光情報記録技術の光源として用いられる半導体レーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、光通信や光伝送および光情報記録などの分野では出射光のコヒーレンシーや高速動作が可能であること、あるいは非常に小型であることから光源として半導体レーザが広く用いられている。半導体レーザは、外部から電流を注入することにより誘導放出光を出力することと、熱変動に対して光強度が敏感に変化するため放熱路を確保するなどの理由により、リードフレームやメタルブロックなどの金属部材に実装されている。しかしながら金属と半導体レーザを構成する半導体材料との熱膨張係数の違いを緩和するために、SiやAlNなどからなるサブマウントと呼ばれる基材に実装された後、金属部材に実装される。
【0003】
一方、半導体レーザは、環境温度変化により敏感に光出力が変動する。そのため、半導体レーザおよび実装基板の両方を一括して温度制御可能な素子、例えばペルチェ素子などの上に実装される。しかし、実装基板やサブマウントにも小さいながらも熱容量が有るため、精密な光出力制御が必要な場合、実際の出力光をモニターして駆動電流回路にフィードバック制御を行わせる方法が取られる。これを自動光出力制御(Automatic Power Control:APC)と呼ぶ。端面出射型の半導体レーザはへきかい面などで形成される両端面を共振器ミラーとして用いているが、端面の反射率を特別に制御しない限りは前後方向に対称に出力光が出射される。この後方より出力した光を受光素子などでモニターすることで、上記のAPCを構成可能であるが、モニターされた光は信号としては寄与しないため、光の利用効率は下がる。そのため、高出力化や高効率化が必要なシステムにおいては、後方の端面の反射率を誘電体多層膜などで高めることで出来るだけ光の利用効率を上げる方法が取られる。このような場合には、モニターに利用できる後方からの出射光は、小さくなりSN比が劣化して精密なAPCがかけられなくなる。そのため、前方からの光(=信号光)の一部をモニターする必要が生じ、この制御方式をフロントAPC(以下、FAPCと記す)と呼ぶ。
【0004】
FAPC方式で、半導体レーザを使用する際の構成例を図4に示す。1は半導体レーザ、25は出射光分割手段で例えばハーフミラーなどで構成される。2はモニター用受光素子で、一部に受光部7が形成されている。半導体レーザ1から出射した光は分割手段25で分割され一部は、出力光となり例えば光ディスクへ出射される。残りの一部は、光出力モニター用の受光素子に入力しAPC用のモニター光電流を出力する。この構成を、集積化しかつ短波長の光にも適用可能な方式として、図5に示す構成がある(特開2001−15849号公報)。図5で、1は半導体レーザ素子である。2はサブマウント基板で例えばSi等からなり、高濃度に不純物ドープされたn型伝導型の基板21上に不純物濃度が低い層22と、さらに低濃度層22上にp型電動型の高濃度層24がエピタキシャル成長などで形成された基板に、異方性エッチングなどにより凹部が形成されている。該凹部の斜面23上の一部には、誘電体多層膜や薄い金属からなる半透過膜25が形成されている。24,22,21の各層でpin型フォトダイオードを構成する。26は、フォトダイオード引き出し電極であり、一部が高濃度層24とコンタクトしている以外は、絶縁層27で電気的に絶縁される。引き出し電極26と裏面電極28(=n電極)との間に逆バイアス電圧をかけてほぼ低濃度層22全体に広がる空乏層を受光部として用いられる。半導体レーザ素子1は、半田などからなる導電性の接着剤6により凹部に実装されており、その出射光14は、斜面23上に形成された半透過膜25で一部は反射され基板上方に出力され、透過した一部の光は低濃度層22内に広がった空乏層に入り、吸収されて光電流となる。この電流を、APC回路に入力することで、半導体レーザ素子の出力光が制御される。通常、APC回路の帯域は数十〜数百Hzと低く設定されており、半導体レーザの出力光変動の遅い成分を識別して制御するように設計される。
これは、半導体レーザ光の大きな変動要因が温度変化にあるためである。
【0005】
一方、光ディスク応用などを考慮した場合、出力光は光ディスク表面で反射され、途中に挿入されたホログラム素子などで分岐されて信号受光素子などに入力される。しかしながら、ホログラム素子での分岐は回折を利用しており、光ディスク媒体の複屈折率の違いなどで、反射光の100%が回折できず、光源に戻ってくる戻り光がある。そのため、半導体レーザ側では、信号周波数よりも高い周波数で一定の変調をかけ続ける高周波重畳技術により、半導体レーザの戻り光雑音低減を図っている。図4においては、戻り光を31、そのうち受光部7に入射する光を32で示している。図5において、戻り光31は半透過膜25で大部分が反射されるが、一部はモニター用のフォトダイオードの受光部、すなわち低濃度層22付近に広がる空乏層に入射し、本来の半導体レーザ出射光14による光電流に付加されて、APC回路へ入力され雑音となる。光ディスクからの戻り光に含まれる信号光の周波数は、通常数10MHz〜100MHzと高い周波数であり、低域しかゲインの無いAPC回路では、平均値のみが検出され、微小なオフセットが生じるだけである。これは、ほぼ一定の微小な値になるため、APC回路のゲイン調整でキャンセル可能である。
【0006】
しかし、RAM応用では、書き込み時の光パルスを精密に制御するために、高速のAPCを用いることが有効であることが報告されており(Proc.SPIEvol.1499,pp.324-329)、書き込み光パルス強度制御と戻り光雑音低減のために、高速のAPCが有効である。
【0007】
APC回路の帯域が信号周波数と同等あるいはそれ以上の周波数になってくると、前述の戻り光によるモニター雑音は、全て雑音として増幅され、ひいてはAPCが不可能になることさえあるという問題がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
以上で詳述した通り、フロントAPC用の受光素子の表面を半透鏡として利用した半導体レーザ装置において、戻り光がフロントモニタPDに入射しこの部分で吸収されることにより、APC回路の雑音となるという問題があった。
【0009】
本発明は上記従来の問題を解決した新規な半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、側面の少なくとも一部が傾斜面である半導体層を備えた半導体基板と、
光出射端面が前記傾斜面と対向するように前記半導体基板上に配置された半導体レーザ素子と、
前記半導体層の一部を受光部とする受光素子と、
前記傾斜面上に形成された半透過膜と、
前記半透過膜と前記受光素子の受光部との間の前記半導体層中の一部に形成された多孔質半導体領域とを具備し、
前記半透過膜は、前記半導体レーザ素子の出力光ビームの一部が反射されて外部に出力され、残りの一部が前記多孔質半導体領域を介して前記受光素子の受光部に入射されるよう配置されていることを特徴とする半導体レーザ装置を提供する。
【0011】
また、本発明は、凹部が形成され、この凹部の側面の少なくとも一部が傾斜面である半導体層を備えた半導体基板と、
光出射端面が前記傾斜面と対向するように前記半導体基板上に配置された半導体レーザ素子と、
前記半導体層の一部を受光部とする受光素子と、
前記傾斜面上に形成された半透過膜と、
前記半透過膜と前記受光素子の受光部との間の前記半導体層中の一部に形成された多孔質半導体領域とを具備し、
前記半透過膜は、前記半導体レーザ素子の出力光ビームの一部が反射されて外部に出力され、残りの一部が前記多孔質半導体領域を介して前記受光素子の受光部に入射されるよう配置されていることを特徴とする半導体レーザ装置を提供する。
【0012】
これらのとき、前記多孔質半導体領域は前記半導体層の一部を多孔質化してなる領域であることが好ましい。
【0013】
また、前記半導体層がn型半導体層、i型半導体層及びp型半導体層の積層構造であり、前記多孔質半導体領域は前記i型半導体層に形成されていることが好ましい。
【0014】
本発明の半導体レーザ装置は、戻り光は、半透過膜を透過しても、半透過膜と受光素子の受光部との間に形成された多孔質半導体領域に入射されることになる。多孔質半導体領域は、半導体レーザ素子の照射するレーザ光、戻り光に対して大きなバンドギャップを有するので戻り光を透過する。即ち、かかる構成によれば受光素子の受光部に直接戻り光が入射されないことになる。従来戻り光が受光部に入射されることによって生じていた雑音を大幅に低減することが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【0016】
図1は、本発明の実施の形態を示す断面図である。
【0017】
図1で、1は半導体レーザ素子である。2は半導体からなるサブマウント基板で例えばSi等からなり、高濃度に不純物ドープされたn型伝導型の基板21上に不純物濃度が低いi型伝導型の層22および高濃度に不純物がドーピングされたp型伝導型領域24がエピタキシャル成長などで形成された基板に、異方性エッチングなどにより斜面23を有する凹部が形成されている。斜面23の一部には、半導体レーザ1の出射光に対して透明な多孔質半導体からなる透明層4が形成されている。24,22,21の各層でpin型フォトダイオードを構成する。26は、フォトダイオード引き出し電極であり、裏面電極28(=n電極)との間に逆バイアス電圧をかけて用いられる。半導体レーザ素子1は、半田などからなる導電性の接着剤6により凹部底面に形成された引き出し電極5に実装されており、その出射光14は、斜面23上に形成された誘電体膜などからなる半透過膜25で一部は反射され基板上方に出力され、透過した一部の光は多孔質シリコンからなる透明層4を透過して直接光ビーム32となり、この直接光ビーム32は、低濃度層22内に広がった空乏層に入り吸収されて光電流となる。
【0018】
戻り光31の一部は、半透過膜25、多孔質シリコンからなる透明層4を通過して戻り光ビーム33となる。この戻り光ビーム33は、多孔質シリコンからなる透明層4で吸収されること無くサブマウント基板21で吸収されてフォノンとなる。そのため、受光素子の受光領域22に戻り光33が入射されることがなく、戻り光による雑音を低減することができる。
【0019】
したがって、この半導体レーザ装置では、直接光ビーム32のみの光電流を測定することが可能となり、半藤多レーザ装置1の出力を正確に把握することが可能となる。
【0020】
受光領域は、ほぼ低濃度層22と同じ位置に形成される空乏層であるから、半導体レーザ1の実装されている凹部の深さを調整することで半導体レーザ1の出射光14の高さを調整して直接光が受光素子に入力し、且つ戻り光が基板側に抜けるように調整することができる。凹部の深さは、基板の異方性エッチング時間のコントロールによって制御することが可能である。
【0021】
また、半導体レーザ1の出射光14の高さは、接着剤6の厚み等によっても調整可能である。
【0022】
なお、図1では、凹部の底面と反射面となる斜面23との間に溝29が形成されており、半導体レーザ素子1の光出射部(すなわち活性層)が凹部底面に比較的近い位置にある場合にも、出力光ビームが凹部底面で蹴られないようにしている。
【0023】
この構造は、次のようにして実現される。まず、高濃度基板21上にエピタキシャル成長などにより低濃度層22および高濃度層24が形成されたウェハを、熱酸化膜や窒化膜などをフォトリソグラフィーの手法等を用いてパターニングし、これらの膜をマスクとしてKOHなどの異方性のエッチング溶液で底部が基板21に到達するまで凹部をエッチングする。更に同様の手法で底部の一部にパターニング、エッチングを行い、溝29を形成できる。この場合、KOHなどの異方性エッチング溶液を用いることにより凹部の斜面は特定の結晶面を出す事が出来、平坦な面を得ることが出来る。例えば、(100)面を表面にもつSi基板を10〜40重量%程度のKOH水溶液でエッチングした場合、(100)面は0.2〜1.5μm/分程度のエッチング速度でエッチングが進むのに対して、(111)面のエッチング速度は、その約10〜100分の1程度の速度であるため、エッチングしたのちの形状は、(111)面を斜面とし、(100)面を底面とする凹部となる。
【0024】
さらに、酸化膜などで全面を覆ったのち、フッ化水素酸などでパターニングし窓を開けて、いわゆる陽極化成を行い、所望の深さまで斜面を多孔質化する。この陽極化成は、エッチャントとしてフッ酸系及びメタノール等の混合液を用いて、基板と電極をエッチャントに沈めてこれらに電圧を印加して行う。
【0025】
多孔質化された層は、バルクの半導体に比較してバンドギャップが広がるため、適正に設計することで使用する半導体レーザ素子1の出力光波長に対して透明となるように設定可能となる。
【0026】
たとえばシリコンの場合のバンドギャップ変化を図2に示す。図2において、PSは多孔質シリコン(ポーラスシリコン)を示し、c−Siは単結晶シリコン(クリスタルシリコン)を示す。この場合、たとえばDVDで用いられる赤色(650nm)の光に対しては透明となる。
【0027】
陽極化成終了後のシリコン表面には多くの穴が存在する。そこで、ごく弱い(400℃程度のドライ)酸化後に表面のみHF溶液で酸化膜を剥離し、1100℃、30分程度の水素雰囲気中で加熱すると、シリコンがマイグレーションを起こして、表面が平坦化される。その、表面荒さは数nm程度と波長の100分の1以下となって非常に平坦な面を得ることができる。
【0028】
その後、多孔質シリコン内に多孔質化されずに残ったシリコンのバルク成分を減少させるために、1100℃30分程度の熱酸化を行う。こうすることで、上述の平坦性を保持したまま、より透明な層を得ることが可能である。同時にこの工程により、パッシベーション膜である酸化膜27を形成可能である。
【0029】
その後、半透過ミラーとして膜25を誘電体膜で形成後、フォトダイオードの取出し電極26および裏面電極28を形成しダイシング等によりチップに切り出す。
【0030】
上記実施の形態によれば、半導体レーザのサブマウントにミラー付きの受光素子を集積化しつつ戻り光によるAPC雑音の低減が可能となり、小型で量産性の良い集積化半導体装置の実現が可能である。
一方、陽極化成は、ドーパント種やその濃度差によるエッチング後のポーラス径やエッチングスピードなどが大きく変化するため、ドーパントの違いはもとより濃度の差が大きくなればなるほど、エッチング後の深さやポーラス径などの構造の違いが大きくなる。このため、ポーラス層の厚さを所望の範囲に抑えるためには好ましくない。
【0031】
このため、図1においては、多孔質層からなる透明層4は、低濃度層22のみに形成されている。即ち、透明層4が異なる種類の層にまたがらないので、半導体の陽極化成時に、ドーパント種及び濃度の違いを考慮する必要がなく、条件を単純化することができるという効果がある。
【0032】
一方、光ビーム入射面である斜面に接する低濃度層22のみを、厳密にすべて陽極化成することは現実問題としては困難であるため、斜面直下の低濃度層22の一部に多孔質でない部分が残る可能性が有り、わずかに戻り光雑音が残存するが、微弱なため実用上は問題となりにくい。
【0033】
しかし、戻り光ビーム33の光軸が出射光14とずれた場合(ディスクチルトなどによる)、わずかに残った吸収層による雑音が問題となる可能性がある。
【0034】
このため、図3に示したように、高濃度層24および高濃度基板21にまたがるように多孔質半導体からなる透明層4を形成することにより、残存吸収部を無くすることができる。このため、戻り光ビーム31の光軸のずれなどによって、戻り光雑音が増加することを抑制できる。ただし、各層のドーパントや濃度の差により、プロセス条件が異なるため、複数回の陽極化成を行うなどの工夫が必要となる。
【0035】
また、前述までの実施の形態では、受光素子構造として高速なPIN構造を示したが、通常のPN型の受光素子を用いても同様な効果が得られる。その場合、低濃度層22は不要であるが、p型高濃度層とn型高濃度層の境界付近に空乏層が形成され受光部となる。この場合、基板の価格が低いという特徴をもつが、PIN構造に比較すると同じバイアスで、空乏層厚が大きく取れないため、感度が低く周波数応答が低いといった点に注意が必要となる。
【0036】
また、基板2は2層のエピタキシャル層で形成されているが、低濃度層22のみの基板を用いて外形を作成した後、熱拡散などであとからp層24を形成しても良い。さらに、基板はn型伝導型としたがもちろんp型伝導型を用いた場合、伝導型を逆にすれば同様の構成が得られる。
【0037】
また、この例では主にシリコンについてのみ言及したが、他の半導体(たとえばGeなど)でも同様に、バンドギャップが広がる効果を利用して、構成可能である。ただし、この場合、ミラーの表面粗さを両立する必要があることは言うまでもない。
【0038】
【発明の効果】
半透過膜を透過した光ビームのうち、直接光ビームの光軸中心部のほとんどは受光素子内の受光部に入力し、かつ、戻り光ビームの多くは受光部を通過しない位置に受光部を配置することが可能であり、半導体レーザの出力光強度制御(APC)回路に混入する戻り光雑音の低減が可能となる。
【0039】
したがって、半導体レーザの出力光強度を精度良く、高速に制御することが可能となり、光ディスクの書き込みなどの光源に有効であるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明にかかる第1の実施の形態にかかる半導体レーザ装置の断面図。
【図2】 本発明にかかる透明膜を作製する際の陽極酸化の電流密度とエネルギーの関係を説明するための図。
【図3】 本発明にかかる第2の実施の形態にかかる半導体レーザ装置の断面図。
【図4】 従来の半導体レーザ装置の断面図。
【図5】 従来の半導体レーザ装置の断面図。
【符号の説明】
1・・・半導体レーザ素子
2・・・サブマウント基板(受光素子)
4・・・多孔質半導体からなる透明層
5・・・引き出し電極
6・・・導電性接着剤
14・・・出力光ビーム
21・・・高濃度n型伝導型の基板
22・・・低濃度n型エピタキシャル層
23・・・凹部斜面
24・・・高濃度p型拡散層
25・・・半透過膜
26・・・受光素子引き出し電極
27・・・絶縁層
28・・・サブマウント裏面電極
29・・・蹴られ防止溝
31・・・戻り光
32・・・半透過膜を透過した直接光ビーム
33・・・半透過膜を透過した戻り光ビーム
Claims (4)
- 側面の少なくとも一部が傾斜面である半導体層を備えた半導体基板と、
光出射端面が前記傾斜面と対向するように前記半導体基板上に配置された半導体レーザ素子と、
前記半導体層の一部を受光部とする受光素子と、
前記傾斜面上に形成された半透過膜と、
前記半透過膜と前記受光素子の受光部との間の前記半導体層中の一部に形成された多孔質半導体領域とを具備し、
前記半透過膜は、前記半導体レーザ素子の出力光ビームの一部が反射されて外部に出力され、残りの一部が前記多孔質半導体領域を介して前記受光素子の受光部に入射されるよう配置されていることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 凹部が形成され、この凹部の側面の少なくとも一部が傾斜面である半導体層を備えた半導体基板と、
光出射端面が前記傾斜面と対向するように前記半導体基板上に配置された半導体レーザ素子と、
前記半導体層の一部を受光部とする受光素子と、
前記傾斜面上に形成された半透過膜と、
前記半透過膜と前記受光素子の受光部との間の前記半導体層中の一部に形成された多孔質半導体領域とを具備し、
前記半透過膜は、前記半導体レーザ素子の出力光ビームの一部が反射されて外部に出力され、残りの一部が前記多孔質半導体領域を介して前記受光素子の受光部に入射されるよう配置されていることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 前記多孔質半導体領域は前記半導体層の一部を多孔質化してなる領域であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体レーザ装置。
- 前記半導体層がn型半導体層、i型半導体層及びp型半導体層の積層構造であり、前記多孔質半導体領域は前記i型半導体層に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001379706A JP3696154B2 (ja) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001379706A JP3696154B2 (ja) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | 半導体レーザ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003179299A JP2003179299A (ja) | 2003-06-27 |
JP3696154B2 true JP3696154B2 (ja) | 2005-09-14 |
Family
ID=19186946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001379706A Expired - Fee Related JP3696154B2 (ja) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3696154B2 (ja) |
-
2001
- 2001-12-13 JP JP2001379706A patent/JP3696154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003179299A (ja) | 2003-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3934828B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
KR100832381B1 (ko) | 레이저 다이오드 칩을 구비하는 레이저 | |
US4503541A (en) | Controlled-linewidth laser source | |
JPH07105574B2 (ja) | 半導体装置の試験方法 | |
JP3058077B2 (ja) | 半導体受発光装置 | |
US6654393B2 (en) | Semiconductor laser device | |
WO2020151290A1 (zh) | 片上集成半导体激光器结构及其制备方法 | |
US6273620B1 (en) | Semiconductor light emitting module | |
JPH0697597A (ja) | 受光素子付き面発光型半導体レーザ装置 | |
US6452669B1 (en) | Transmission detection for vertical cavity surface emitting laser power monitor and system | |
US5438208A (en) | Mirror coupled monolithic laser diode and photodetector | |
US8687664B2 (en) | Laser assembly with integrated photodiode | |
JP3696154B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP4024483B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP3735528B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2002270938A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
EP0187716B1 (en) | Semiconductor laser array device | |
JP3788965B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP6150951B2 (ja) | 集積マイクロメカニカル流体センサコンポーネントの製造方法、集積マイクロメカニカル流体センサコンポーネント、及び、集積マイクロメカニカル流体センサコンポーネントを用いた流体の識別方法 | |
Bouadma et al. | 1.3-/spl mu/m GaInAsP/InP buried-ridge-structure laser and its monolithic integration with photodetector using reactive ion beam etching | |
JPH0410582A (ja) | 半導体光素子 | |
JPH0460522A (ja) | 半導体光増幅器 | |
Suto et al. | Semiconductor Raman laser with resonator film transparent to pump light | |
JPS6342874B2 (ja) | ||
JP3684172B2 (ja) | レーザ装置及び光記録再生装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050621 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050628 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100708 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110708 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120708 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130708 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |