JP3683152B2 - 折り畳み型の携帯電話装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は上側筐体、下側筐体がヒンジ構造により結合される折り畳み型の携帯電話装置に関する。特に、本発明は、ヒンジ構造で上側筐体と下側筐体とを電気的に接続する配線数の削減を可能にし、配線に流れる電流の減少を可能にする折り畳み型の携帯電話装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４は本発明の前提となる折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示すブロック図である。なお、全図を通して同一の構成要素には同一の符号、番号を付して説明を行う。
本図に示すように、折り畳み型の携帯電話装置は、通常、上側筐体１、上側筐体１に配置されるアンテナ２、下側筐体３、下側筐体３に配置された電池パック４により構成され、上側筐体１と下側筐体３とは、図示しないヒンジ構造により、結合され、上側筐体１と下側筐体３との間の電気的接続配線は、上記ヒンジ構造の中を通すことにより、行われる。
【０００３】
上側筐体１には、レシーバ１１、表示部（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）１２、バックライト１３、ＬＣＤドライバ（ＬＣＤＤＲＩＶ）２３、電源回路３４、無線部３９が設けられる。
他方、下側筐体３には、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１４、ＬＯＧＩＣ１５、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）１６、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）１７、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）１８、電源回路１９、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０、ＩＱ信号発生回路２１、復調器２２、ＡＵＤＩＯアンプ２４、マイクロフォン（ＭＩＣ）３１、バイブレータ３２、スピーカ（ＳＰＫ）３３、バックライト３５、キーマトリクス回路３７、キーボード３８（ＫＥＹ）３８が設けられる。
【０００４】
なお、下側筐体３に配置される上記ＣＰＵ１４、ＬＯＧＩＣ１５、ＤＳＰ１６、ＲＯＭ１７、ＲＡＭ１８と上側筐体１に配置されるＬＣＤドライバ２３とはそれぞれはパラレルバス１００に接続される。
しかしながら、上記携帯電話装置には、ＣＰＵ１４とパラレルバス１００で接続されるＬＣＤドライバ２３とが上側筐体１、下側筐体３に別れて設置されているため接続信号線が増加するので、上側筐体１と下側筐体３とを電気的に接続する配線が多くなるという問題が発生する。
【０００５】
さらに、消費電流の大きな無線部３９が上側筐体１に配置され、電源の供給源である電池パック４が下側筐体３に配置されているので、上側筐体１と下側筐体３とを電気的に接続する配線に流れる電流が大きいという問題が発生する。
このため、上側筐体１、下側筐体３を接続する配線ケーブルの配線が増加し、配線に流れる電流容量を大きく取る配慮が必要となるので、コストアップ、重量増加が発生する。
【０００６】
上記の携帯電話装置に対して、上側筐体１、下側筐体３における各部分の配置の改善を図った例が以下に説明される。
なお、配置の改善では、携帯電話装置の使用上、上側筐体１側におけるレシーバ１１、ＬＣＤ１２、バックライト１３、ＬＣＤドライバ２３の配置、下側筐体３側におけるマイクロフォン３１、バイブレータ３２、スピーカ３３、バックライト３５、キーボード３８の配置は変更しないことにする。
【０００７】
図５は本発明の前提となる折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示す別のブロック図である。
本図に示すように、上側筐体１には、レシーバ１１、ＬＣＤ１２、バックライト１３、ＣＰＵ１４、ＬＯＧＩＣ１５、ＤＳＰ１６、ＲＯＭ１７、ＲＡＭ１８、電源回路１９、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０、ＩＱ信号発生回路２１、復調器２２、ＬＣＤドライバ２３、ＡＵＤＩＯアンプ２４、キーマトリクス回路３７が設けられる。
【０００８】
他方、下側筐体３には、マイクロフォン３１、バイブレータ３２、スピーカ３３、電源回路３４、バックライト３５、キーボード３８、無線部３９が設けられる。
このようにして、上側筐体１と下側筐体３との間を跨がないように、パラレルバス１００を配置し、電池パック４に近い下側筐体３側に消費電流が大きな無線部３９を配置することにより、上側筐体１と下側筐体３との間の接続配線数の削減、電流の低減をしている。
【０００９】
しかしながら、キーマトリクス回路３７を介して、キーボード３８とＬＯＧＩＣ１５とが上側筐体１と下側筐体３とに別れるので、上側筐体１と下側筐体３とを電気的に接続する配線が多くなってしまうという問題が発生する。
さらに、下側筐体３に配置されているバイブレータ３２、バックライト３５の電源を電源回路１９により供給しているための配線が多いという問題がある。
【００１０】
無線部３９を下側筐体３に配置したことで電流低減が図られているが、消費電流の比較的大きなバイブレータ３２、バックライト３５の電源供給を電源回路１９により行っているため、電流の流れは、下側筐体３に配置された電池パック４から上側筐体１、下側筐体３の配線を通って電源回路１９に行き、さらに、上側筐体１と下側筐体３との間の配線を通ってバイブレータ３２、バックライト３５が流れるので、なお、上側筐体１と下側筐体３との間を電気的に接続する配線に流れる電流が大きいという問題がある。
【００１１】
【発明が解決しょうとする課題】
上記折り畳み型の携帯電話装置では、上側筐体１と下側筐体３との間の電気的接続は、複雑なヒンジ構造の中を通すために、配線数が少ないことが小型化にとって重要である。
また、フレキシブルプリント板を用いるため、配線の電流容量を大きくするためには、配線の幅を広くするか、厚さを厚くする必要があり、いずれにしても、断線を招く恐れがあり好適な手段とは言えない。その結果として、電流を多く流すためには、電流の大きさの分だけ複数の配線を必要とする。
【００１２】
従って、本発明は上記問題点に鑑みて、上側筐体１と下側筐体３との間の配線数削減、電流低減が可能な折り畳み型の携帯電話装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記問題点を解決するために、電気的に接続される上側筐体と下側筐体とを有し、前記上側筐体にアンテナが設置され、前記下側筐体に電池パックが設置される折り畳み型の携帯電話装置において、受話音を出力するレシーバ、表示を行うＬＣＤ、前記電池パックに接続され前記上側筐体の各部に電源を供給する第１の電源回路とが配置される上側筐体の構成要素群と、送話音を入力するマイクロフォン、着信音を出力するスピーカ、キー入力を行うキーボード、前記キーボードのバックライト、前記キーボードのキーマトリクス回路、着信を知らせるバイブレータ、前記アンテナを介して送受信を行う無線部、前記電池パックに接続され前記下側筐体の各部に電源を供給する第２の電源回路とが配置される下側筐体の構成要素群と、前記レシーバ、前記ＬＣＤ、前記第１の電源回路、前記マイクロフォン、前記スピーカを制御し、前記上側筐体に配置される第１の制御部と、前記第１の制御部に接続され、前記第１の制御部より受け取った制御信号に従って、前記キーボードのバックライト、前記キーマトリクス回路、前記バイブレータ、前記無線部、前記第２の電源回路を制御し、前記下側筐体に配置される第２の制御部とを備えることを特徴とする折り畳み型の携帯電話装置を提供する。
【００１４】
この手段により、第１の制御部とキーボード、第１の制御部と無線部との間の信号の送受信が第２の制御部により共通のパラレルバスを介して行われるので、従来と比較して、配線数の削減が可能になり、さらに、上側筐体、下側筐体にそれぞれ電源回路が設けられるので、電源供給のケーブルが上側筐体と下側筐体との間に、従来のように行き来することが無くなり、電流低減が可能になった。
【００１５】
好ましくは、前記上側筐体には、さらに、前記ＬＣＤのバックライト、前記レシーバ及び前記スピーカの出力、前記マイクロフォンの入力を増幅するＡＵＤＩＯアンプ、ディジタルからアナログに変換して前記ＡＵＤＩＯアンプへの入力を形成し、前記ＡＵＤＩＯアンプからの出力をアナログからディジタルに変換するＤ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器、送信データを変調用のＩＱ信号に変換するＩＱ信号発生回路、受信信号を復調する復調器が備えられ、これらに対して前記第１の電源回路により電源が供給される。
【００１６】
この手段により、上側筐体に配置された各部分にだけ第１の電源回路から電源が供給されるので、電池パックから第１の電源回路には必要且つ十分な電流が供給される。他方、電流の消費が大きい無線部は電池パックの側に設けられる。
このため、上側筐体と下側筐体との間に流れる電流が低減可能になる。
【００１７】
好ましくは、前記第１の制御部は、ＬＯＧＩＣとＣＰＵを備え、前記ＬＯＧＩＣは、前記レシーバ及び前記スピーカの出力、前記マイクロフォンの入力を増幅するＡＵＤＩＯアンプ；ディジタルからアナログに変換して前記ＡＵＤＩＯアンプへの入力を形成し、前記ＡＵＤＩＯアンプからの出力をアナログからディジタルに変換するＤ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器；送信データを変調用のＩＱ信号に変換するＩＱ信号発生回路；受信信号を復調する復調器；音声データを音声符号に、逆に、音声符号を音声データに変換するＤＳＰ；前記第２の制御部；を制御し、前記ＣＰＵは、前記ＬＣＤの駆動を制御するＬＣＤドライバ；前記ＬＯＧＩＣ；を制御し、前記ＬＯＧＩＣ、前記ＣＰＵ、前記ＤＳＰ、前記ＬＣＤドライバ、ＲＯＭ、ＲＡＭがパラレルバスで接続される。
【００１８】
この手段により、第１の制御部内のパラレルバスは、従来のように、上側筐体と下側筐体との間に跨って配線されなくなったので、この間の配線削減が可能になる。
好ましくは、前記ＣＰＵ、前記ＤＳＰ、前記ＬＯＧＩＣ、前記復調器が１つの集積回路で構成される。
この手段により、ディジタル系の回路の集積化により構成の単純化が可能になる。
【００１９】
好ましくは、前記ＣＰＵ、前記ＲＯＭ、前記ＲＡＭ、前記ＤＳＰ、前記ＬＯＧＩＣ、前記復調器が１つの集積回路で構成される。
この手段により、コストなどの要因が許せば、さらに構成の単純化が可能になる。
好ましくは、前記第１の電源回路、前記ＡＵＤＩＯアンプ、前記Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器、前記ＩＱ信号発生回路が１つの集積回路で構成される。
【００２０】
この手段により、アナログ系の回路の集積化により構成の単純化が可能になる。
好ましくは、前記第２の電源回路、前記第２の制御部、前記キーマトリクス回路が１つの集積回路で構成される。
この手段により、下側筐体は１種類の集積回路で構成可能になる。
【００２１】
好ましくは、前記上側筐体の第１の制御部と前記下側筐体の第２の制御部とがシリアル信号で送受信が行われる。
この手段により、さらに、上側筐体と下側筐体との間をまたがる配線数の削減が可能になる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は本発明に係る折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、折り畳み型の携帯電話装置は、通常、上側筐体１、上側筐体１に配置されるアンテナ２、下側筐体３、下側筐体３に配置される電池パック４により構成され、上側筐体１と下側筐体３とは、図示しないヒンジ構造により、結合され、上側筐体１と下側筐体３との間の電気的接続配線は上記ヒンジ構造の中を通すことにより行われる。
【００２３】
上側筐体１には、レシーバ１１、ＬＣＤ１２、バックライト１３、ＣＰＵ１４、ＬＯＧＩＣ１５、ＤＳＰ１６、ＲＯＭ１７、ＲＡＭ１８、電源回路１９、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０、ＩＱ信号発生回路２１、復調器２２、ＬＣＤドライバ２３、ＡＵＤＩＯアンプ２４が設けられる。
他方、下側筐体３には、マイクロフォン３１、バイブレータ３２、スピーカ３３、電源回路３４、バックライト３５、制御回路３６、キーマトリクス回路３７、キーボード３８、無線部３９が設けられる。
【００２４】
パラレルバス１００には、ＣＰＵ１４、ＬＯＧＩＣ１５、ＤＳＰ１６、ＲＯＭ１７、ＲＡＭ１８、ＬＣＤドライバ２３が接続される。
ＣＰＵ１４は主メモリに記憶されたプログラムを１命令毎取り出しこれを解読して実行する。
ＬＯＧＩＣ１５は、ＣＰＵ１４の制御に従い、各部の制御を行う。
【００２５】
ＤＳＰ１６は、ＣＰＵ１４の制御に従い、音声等の符号化データを音声データに復元し、又は、音声データ等を音声等の符号化データに変換する。
ＲＯＭ１７は、主メモリであり、ＬＯＧＩＣ１５、ＤＳＰ１６、後述するＬＣＤドライバ２３を制御するプログラムを記憶し、ＣＰＵ１４によりプログラムを取り出される。
【００２６】
ＲＡＭ１８は、各種データを一時的に処理するために記憶され、ＣＰＵ１４の実行に使用される。
ＡＵＤＩＯアンプ２４の出力には、レシーバ１１、スピーカ３３が接続され、ＡＵＤＩＯアンプ２４はレシーバ１１、スピーカ３３の出力信号を増幅し、レシーバ１１はスピーカで構成され受話音を出力し、スピーカ３３は着信音を出力する。
【００２７】
さらに、ＡＵＤＩＯアンプ２４の入力にはマイクロフォン３１が接続され、マイクロフォン３１は送話音を入力し、電気信号に変換し、ＡＵＤＩＯアンプ２４はマイクロフォン３１の電気信号を増幅する。
ＡＵＤＩＯアンプ２４にはＤ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０が接続され、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０は、レシーバ１１、スピーカ３３への信号をディジタルからアナログに変換し、マイクロフォン３１からの信号をアナログからディジタルに変換する。
【００２８】
ＬＣＤドライバ２３にはＬＣＤ１２が接続され、ＬＣＤ１２はＬＣＤドライバ２３により駆動され、ＬＣＤ１２は電話番号等のデータを表示し、ＬＣＤ１２の表示はバックライト１３により後方より照明される。
ＬＯＧＩＣ１５には、電源回路１９、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０、ＩＱ信号発生回路２１、復調器２２、ＡＵＤＩＯアンプ２４、制御回路３６が接続される。
【００２９】
電源回路１９は、下側筐体３のＣＰＵ１４、ＬＯＧＩＣ１５、ＤＳＰ１６、ＲＯＭ１７、ＲＡＭ１８、ＡＵＤＩＯアンプ２４、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０、ＩＱ信号発生回路２１、復調器２２、上側筐体１のＬＣＤドライバ２３、バックライト１３に接続され、これらに所定の電源電圧を供給する。
キーボード３８はＯＮ／ＯＦＦで電話番号等のデータ入力を行い、バックライト３５はキーボード３８を照らし、夜間等にキーボード３８の位置を明かにする。
【００３０】
キーマトリクス回路３７は、キーボード３８に接続され、キーボード３８のＯＮ／ＯＦＦをデータ信号に変換する。
無線部３９にはアンテナ２、ＩＱ信号発生回路２１、復調器２２が接続される。
アンテナ２は基地局から受信を行い、無線部３９はアンテナ２より受信した信号をＩＦ（中間波）信号に変換し、復調器２２はＩＦ信号を復調処理する。
【００３１】
ＩＱ信号発生回路２１はＩＱ信号を発生し、無線部３９は、受け取ったＩＱ信号に従って変調を行って、電力増幅し、アンテナ２は基地局に電波を送信する。制御回路３６には電源回路３４、キーマトリクス回路３７、無線部３９、ＬＯＧＩＣ１５が接続される。
【００３２】
電源回路３４はバイブレータ３２、バックライト３５、制御回路３６、キーマトリクス回路３７に接続され、これらに所定の電源電圧を供給する。
電池パック４には電源回路１９、電源回路３４が接続され、電源回路１９、電源回路３４は電池パック４から電力を供給される。
制御回路３６はバイブレータ３２、バックライト３５、キーマトリクス回路３７、無線部３９に接続される。
次にＬＯＧＩＣ１５の処理動作について説明を行う。
【００３３】
アンテナ２より電波が入力された場合には、入力された電波は無線部３９にてＩＦ信号に変換され、復調器２２にて復調され受信データとして、ＬＯＧＩＣ１５に渡される。
ＬＯＧＩＣ１５は、受信データを解析し、必要な情報を、パラレルバス１００を介して、ＤＳＰ１６に渡される。
【００３４】
ＤＳＰ１６では、受信データが音声データで復元され、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０に渡され、Ｄ／Ａ変換されて、ＡＵＤＩＯアンプ２４にて増幅してレシーバ１１より出力される。
また、マイクロフォン３１より音声信号が入力された場合には、入力された音声信号はＡＵＤＩＯアンプ２４にて、増幅され、その後、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０にてＡ／Ｄ変換されて、ＬＯＧＩＣ１５に渡される。ＬＯＧＩＣ１５は、ＤＳＰ１６に音声信号のデータを渡しＤＳＰ１６にて信号変換され、再びＬＯＧＩＣ１５に渡される。
【００３５】
ＬＯＧＩＣ１５は、ＣＰＵ１４の制御に従い、付加情報を加えて、送信データを作成し、ＩＱ信号発生回路２１に渡す。
ＩＱ信号発生回路２１では、送信データが変調用のＩＱ信号に変換される。無線部３９ではＩＱ信号により変調を行って、電力増幅した後、アンテナ２より電波が送信される。
【００３６】
また、ＣＰＵ１４は必要に応じて制御データをＬＯＧＩＣ１５に渡す。ＬＯＧＩＣ１５は、渡された制御データに従ったトーンデータをＤ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０に渡し、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０にトーンデータをＤ／Ａ変換させ、トーン信号としてＡＵＤＩＯアンプ２４で増幅させた後、スピーカ３３より出力させる。
【００３７】
また、ＬＯＧＩＣ１５は、ＣＰＵ１４より受け取った制御データに従って、電源回路１９に制御信号を送出すると共に制御回路３６にも制御信号を送出する。電源回路１９は、ＬＯＧＩＣ１５より受け取った制御信号に従って、各回路への電源供給をＯＮ／ＯＦＦする。
また、ＬＯＧＩＣ１５は制御回路３６の制御を行う。
【００３８】
次に、ＬＣＤドライバ２３の処理動作を説明する。
ＣＰＵ１４は必要に応じて表示データをＬＣＤドライバ２３に渡す。ＬＣＤドライバ２３は、受け取った表示データに従って、ＬＣＤ１２に表示を行う。
次に、制御回路３６の処理動作を説明する。
制御回路３６は、ＬＯＧＩＣ１５より受け取った制御信号に従って、無線部３９、電源回路３４、キーマトリクス回路３７の制御を行う。
【００３９】
キーマトリクス回路３７では、キーボード３８のＯＮ／ＯＦＦが、キースイッチのＯＮ／ＯＦＦ信号に変換して、制御回路３６に伝えられる。
キースイッチのＯＮ／ＯＦＦ信号はキーマトリクス回路３７から制御回路３６へ、さらに、ＬＯＧＩＣ１５を介して、ＣＰＵ１４まで伝えられる。
ＣＰＵ１４は、キースイッチのＯＮ／ＯＦＦ信号に従って、折り畳み型の携帯電話装置の制御をプログラムの通りに行う。
【００４０】
電源回路３４は、制御回路３６の制御に従って、各回路の電源供給のＯＮ／ＯＦＦを行う。
無線部３９は、制御回路３６の制御に従って、送受信を行う。
好ましくは、ＣＰＵ１４、ＤＳＰ１６、ＬＯＧＩＣ１５、復調器２２は１つの集積回路（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＬＳＩ）により構成してもよい。
【００４１】
好ましくは、ＡＵＤＩＯアンプ２４、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０、ＩＱ信号発生回路２１、電源回路１９は１つのＬＳＩにより構成してもよい。
好ましくは、電源回路３４、制御回路３６、キーマトリクス回路３７は１つのＬＳＩにより構成してもよい。
したがって、本発明によれば、折り畳み型の携帯電話装置の上側筐体１と下側筐体３とを電気的に接続する信号配線の数の削減が可能になり、信号配線に流れる電流低減が可能になる。
【００４２】
図２は本発明の効果と従来例との比較を示す図である。本図に示すように、本発明（図１の構成）では、電流の送り側が電池パック４であり、電流の受け側が電源回路１９であり、そのときの電流は２５０ｍＡであり、全体で電流は３００ｍＡとなる。
従来例１（図４）では、電流の送り側が電池パック４であり、電流の受け側が電源回路３４であり、そのときの電流は６００ｍＡであり、別の電流の送り側が電源回路１９であり、電流の受け側がバックライト１３であり、そのときの電流は５０ｍＡであり、全体で電流は７００ｍＡである。
【００４３】
従来例（図５）では、電流の送り側が電池パック４であり、電流の受け側が電源回路１９であり、そのときの電流は４００ｍＡであり、別の電流の送り側が電源回路１９であり、電流の受け側がバックライト３５であり、そのときの電流は５０ｍＡであり、別の電流の送りが電源回路１９であり、電流の受け側がバイブレータ３２であり、そのときの電流は１００ｍＡであり、全体で電流は５５０ｍＡである。
【００４４】
このように、本発明は従来例１（図４参照）、従来例２（図５参照）と比較して、上側筐体１と下側筐体３との間を流れる電流が大幅に低減可能になる。なお、上記の数値は説明の理解を容易にするために用いたものであり、本発明は上記数値に限定されない。また、従来例１と比較し従来例２では無線部３９を下側筐体３側に電池パック４と共に配置しているので、上下筐体間の電流が小さくなっている。
このため、上側筐体１と下側筐体３との間を電気的に接続するケーブルのコスト、重量、大きさといった負担を軽減することが可能になる。
さらに、本発明に係る折り畳み型の携帯電話装置は、上側筐体１に実装される回路ブロックと、下側筐体３に実装される回路ブロックを容易に集積化（ＬＳＩ化）できる。したがって、折り畳み型の携帯電話装置の小型化がさらに可能になる。
【００４５】
以上の理由は、上側筐体１にはＬＣＤ１２が実装されており、これを制御するＬＣＤドライバ２３は、多くの接続線で接続されている。また、ＬＣＤドライバ２３は、パラレルバス１００にて、ＣＰＵ１４に接続されている。このため、ＬＣＤ１２が実装されている上側筐体１にパラレルバス１００に接続される回路ブロックを全て実装することにより、多くの配線を必要とする回路ブロックが全て上側筐体１に実装され、上側筐体１と下側筐体３との間で多くの配線の削減が可能になった。
【００４６】
さらに、上側筐体１、下側筐体３にそれぞれの回路の制御を受け持つ制御回路であるＬＯＧＩＣ１５、制御回路３６を配置することで、さらに、上側筐体１と下側筐体３との間で配線の削減が可能になった。すなわち、従来、ＬＯＧＩＣ１５と無線部３９との間、ＬＯＧＩＣ１５とキーボード３８との間は別々に配線されていたが、本発明ではＬＯＧＩＣ１５と制御回路３６との間だけの配線に改善された。
【００４７】
さらに、上側筐体１、下側筐体３にそれぞれの回路の電源供給を受け持つ電源回路である電源回路１９、電源回路３４を配置することで、さらに、上側筐体１と下側筐体３との間で配線の削減が可能になった。すなわち、バイブレータ３２、スピーカ３３は、従来のように電源回路１９ではなく、電源回路３４から電源を供給されるようになった。
【００４８】
さらに、上側筐体１と下側筐体３との間で行き来する電流も以下のように低減可能になる。
下側筐体３には、キーボード３８が実装されており、これのＯＮ／ＯＦＦをデータに変換するキーマトリクス回路３７を下側筐体３に実装することで、さらに、上側筐体１と下側筐体３との間で配線数の削減に寄与可能になる。
【００４９】
ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）プロセスで回路構成することが比較的容易な電源回路３４と、制御回路３６と、キーマトリクス回路３７との回路ブロックが下側筐体３に実装されているため、この回路ブロックを１つの集積回路にすることが可能になる。
【００５０】
さらに、上側筐体１に実装されている回路ブロックのうち、アナログ系の回路である電源回路１９、ＩＱ信号発生回路２１と、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０と、ＡＵＤＩＯアンプ２４とを１つの集積回路にすることが可能になる。
さらに、ディジタル系の回路であるＣＰＵ１４、ＤＳＰ１６、ＬＯＧＩＣ１５、復調器２２を１つの集積回路にすることが可能になる。
【００５１】
さらに、コストなどの要因が許せば、ＲＯＭ１７、ＲＡＭ１８もＣＰＵ１４と同一の集積回路上に構成することが可能になる。
このように、ディジタル系の回路ブロックと、アナログ系の回路ブロックを別々の集積回路として構成することは、各回路に適合した半導体プロセスを用いることで、コストの低減効果が得られる。
【００５２】
さらに、アナログ系の回路ブロックを上側筐体１に集中的に配置することで、集積化の構成を単純にしている。
下側筐体３は、１種類の集積回路で構成可能になる。
図３は図１の変形例を示す図である。本図に示すように、上側筐体１のＬＯＧＩＣ１５にシリアル／パラレル変換回路１０１が設けられる。
【００５３】
シリアル／パラレル変換回路１０１はパラレル信号をシリアル信号として送受信を行う。
下側筐体３の制御回路３６にシリアル／パラレル変換回路１０２が設けられる。
シリアル／パラレル変換回路１０２はパラレル信号をシリアル信号として送受信を行う。
【００５４】
シリアル／パラレル変換回路１０１からのシリアル信号の接続先は、シリアル／パラレル変換回路１０２である。
シリアル／パラレル変換回路１０１はシリアル信号のバス制御機能を有し、シリアル／パラレル変換回路１０２はスレーブとして動作する。
このように、ＬＯＧＩＣ１５と電源回路３４との接続配線をシリアルバスとすることで、上側筐体１と下側筐体３との間の配線数をさらに削減することが可能になる。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、第１の制御部とキーボード、第１の制御部と無線部との間の信号の送受信が第２の制御部により共通のパラレルバスを介して行われるので、従来と比較して、配線数の削減が可能になり、さらに、上側筐体、下側筐体にそれぞれ電源回路が設けられるので、電源供給のケーブルが上側筐体と下側筐体との間に、従来のように行き来することが無くなり、電流低減が可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の効果と従来例との比較を示す図である。
【図３】図１の変形例を示す図である。
【図４】本発明の前提となる折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の前提となる折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示す別のブロック図である。
【符号の説明】
１…上側筐体
２…アンテナ
３…下側筐体
４…電池パック
１１…レシーバ
１２…ＬＣＤ
１３…ＬＣＤバックライト
１４…ＣＰＵ
１５…ＬＯＧＩＣ
１６…ＤＳＰ
１７…ＲＯＭ
１８…ＲＡＭ
１９…電源回路
２０…Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器
２１…ＩＱ信号発生回路
２２…復調器
２３…ＬＣＤドライバ
２４…ＡＵＤＩＯアンプ
３１…マイクロフォン
３２…バイブレータ
３３…スピーカ
３４…電源回路
３５…キーボードバックライト
３６…制御回路
３７…キーマトリクス回路
３８…キーボード
３９…無線部
１００…パラレルバス
１０１、１０２…シリアル／パラレル変換回路
【産業上の利用分野】
本発明は上側筐体、下側筐体がヒンジ構造により結合される折り畳み型の携帯電話装置に関する。特に、本発明は、ヒンジ構造で上側筐体と下側筐体とを電気的に接続する配線数の削減を可能にし、配線に流れる電流の減少を可能にする折り畳み型の携帯電話装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４は本発明の前提となる折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示すブロック図である。なお、全図を通して同一の構成要素には同一の符号、番号を付して説明を行う。
本図に示すように、折り畳み型の携帯電話装置は、通常、上側筐体１、上側筐体１に配置されるアンテナ２、下側筐体３、下側筐体３に配置された電池パック４により構成され、上側筐体１と下側筐体３とは、図示しないヒンジ構造により、結合され、上側筐体１と下側筐体３との間の電気的接続配線は、上記ヒンジ構造の中を通すことにより、行われる。
【０００３】
上側筐体１には、レシーバ１１、表示部（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）１２、バックライト１３、ＬＣＤドライバ（ＬＣＤＤＲＩＶ）２３、電源回路３４、無線部３９が設けられる。
他方、下側筐体３には、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１４、ＬＯＧＩＣ１５、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）１６、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）１７、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）１８、電源回路１９、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０、ＩＱ信号発生回路２１、復調器２２、ＡＵＤＩＯアンプ２４、マイクロフォン（ＭＩＣ）３１、バイブレータ３２、スピーカ（ＳＰＫ）３３、バックライト３５、キーマトリクス回路３７、キーボード３８（ＫＥＹ）３８が設けられる。
【０００４】
なお、下側筐体３に配置される上記ＣＰＵ１４、ＬＯＧＩＣ１５、ＤＳＰ１６、ＲＯＭ１７、ＲＡＭ１８と上側筐体１に配置されるＬＣＤドライバ２３とはそれぞれはパラレルバス１００に接続される。
しかしながら、上記携帯電話装置には、ＣＰＵ１４とパラレルバス１００で接続されるＬＣＤドライバ２３とが上側筐体１、下側筐体３に別れて設置されているため接続信号線が増加するので、上側筐体１と下側筐体３とを電気的に接続する配線が多くなるという問題が発生する。
【０００５】
さらに、消費電流の大きな無線部３９が上側筐体１に配置され、電源の供給源である電池パック４が下側筐体３に配置されているので、上側筐体１と下側筐体３とを電気的に接続する配線に流れる電流が大きいという問題が発生する。
このため、上側筐体１、下側筐体３を接続する配線ケーブルの配線が増加し、配線に流れる電流容量を大きく取る配慮が必要となるので、コストアップ、重量増加が発生する。
【０００６】
上記の携帯電話装置に対して、上側筐体１、下側筐体３における各部分の配置の改善を図った例が以下に説明される。
なお、配置の改善では、携帯電話装置の使用上、上側筐体１側におけるレシーバ１１、ＬＣＤ１２、バックライト１３、ＬＣＤドライバ２３の配置、下側筐体３側におけるマイクロフォン３１、バイブレータ３２、スピーカ３３、バックライト３５、キーボード３８の配置は変更しないことにする。
【０００７】
図５は本発明の前提となる折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示す別のブロック図である。
本図に示すように、上側筐体１には、レシーバ１１、ＬＣＤ１２、バックライト１３、ＣＰＵ１４、ＬＯＧＩＣ１５、ＤＳＰ１６、ＲＯＭ１７、ＲＡＭ１８、電源回路１９、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０、ＩＱ信号発生回路２１、復調器２２、ＬＣＤドライバ２３、ＡＵＤＩＯアンプ２４、キーマトリクス回路３７が設けられる。
【０００８】
他方、下側筐体３には、マイクロフォン３１、バイブレータ３２、スピーカ３３、電源回路３４、バックライト３５、キーボード３８、無線部３９が設けられる。
このようにして、上側筐体１と下側筐体３との間を跨がないように、パラレルバス１００を配置し、電池パック４に近い下側筐体３側に消費電流が大きな無線部３９を配置することにより、上側筐体１と下側筐体３との間の接続配線数の削減、電流の低減をしている。
【０００９】
しかしながら、キーマトリクス回路３７を介して、キーボード３８とＬＯＧＩＣ１５とが上側筐体１と下側筐体３とに別れるので、上側筐体１と下側筐体３とを電気的に接続する配線が多くなってしまうという問題が発生する。
さらに、下側筐体３に配置されているバイブレータ３２、バックライト３５の電源を電源回路１９により供給しているための配線が多いという問題がある。
【００１０】
無線部３９を下側筐体３に配置したことで電流低減が図られているが、消費電流の比較的大きなバイブレータ３２、バックライト３５の電源供給を電源回路１９により行っているため、電流の流れは、下側筐体３に配置された電池パック４から上側筐体１、下側筐体３の配線を通って電源回路１９に行き、さらに、上側筐体１と下側筐体３との間の配線を通ってバイブレータ３２、バックライト３５が流れるので、なお、上側筐体１と下側筐体３との間を電気的に接続する配線に流れる電流が大きいという問題がある。
【００１１】
【発明が解決しょうとする課題】
上記折り畳み型の携帯電話装置では、上側筐体１と下側筐体３との間の電気的接続は、複雑なヒンジ構造の中を通すために、配線数が少ないことが小型化にとって重要である。
また、フレキシブルプリント板を用いるため、配線の電流容量を大きくするためには、配線の幅を広くするか、厚さを厚くする必要があり、いずれにしても、断線を招く恐れがあり好適な手段とは言えない。その結果として、電流を多く流すためには、電流の大きさの分だけ複数の配線を必要とする。
【００１２】
従って、本発明は上記問題点に鑑みて、上側筐体１と下側筐体３との間の配線数削減、電流低減が可能な折り畳み型の携帯電話装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記問題点を解決するために、電気的に接続される上側筐体と下側筐体とを有し、前記上側筐体にアンテナが設置され、前記下側筐体に電池パックが設置される折り畳み型の携帯電話装置において、受話音を出力するレシーバ、表示を行うＬＣＤ、前記電池パックに接続され前記上側筐体の各部に電源を供給する第１の電源回路とが配置される上側筐体の構成要素群と、送話音を入力するマイクロフォン、着信音を出力するスピーカ、キー入力を行うキーボード、前記キーボードのバックライト、前記キーボードのキーマトリクス回路、着信を知らせるバイブレータ、前記アンテナを介して送受信を行う無線部、前記電池パックに接続され前記下側筐体の各部に電源を供給する第２の電源回路とが配置される下側筐体の構成要素群と、前記レシーバ、前記ＬＣＤ、前記第１の電源回路、前記マイクロフォン、前記スピーカを制御し、前記上側筐体に配置される第１の制御部と、前記第１の制御部に接続され、前記第１の制御部より受け取った制御信号に従って、前記キーボードのバックライト、前記キーマトリクス回路、前記バイブレータ、前記無線部、前記第２の電源回路を制御し、前記下側筐体に配置される第２の制御部とを備えることを特徴とする折り畳み型の携帯電話装置を提供する。
【００１４】
この手段により、第１の制御部とキーボード、第１の制御部と無線部との間の信号の送受信が第２の制御部により共通のパラレルバスを介して行われるので、従来と比較して、配線数の削減が可能になり、さらに、上側筐体、下側筐体にそれぞれ電源回路が設けられるので、電源供給のケーブルが上側筐体と下側筐体との間に、従来のように行き来することが無くなり、電流低減が可能になった。
【００１５】
好ましくは、前記上側筐体には、さらに、前記ＬＣＤのバックライト、前記レシーバ及び前記スピーカの出力、前記マイクロフォンの入力を増幅するＡＵＤＩＯアンプ、ディジタルからアナログに変換して前記ＡＵＤＩＯアンプへの入力を形成し、前記ＡＵＤＩＯアンプからの出力をアナログからディジタルに変換するＤ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器、送信データを変調用のＩＱ信号に変換するＩＱ信号発生回路、受信信号を復調する復調器が備えられ、これらに対して前記第１の電源回路により電源が供給される。
【００１６】
この手段により、上側筐体に配置された各部分にだけ第１の電源回路から電源が供給されるので、電池パックから第１の電源回路には必要且つ十分な電流が供給される。他方、電流の消費が大きい無線部は電池パックの側に設けられる。
このため、上側筐体と下側筐体との間に流れる電流が低減可能になる。
【００１７】
好ましくは、前記第１の制御部は、ＬＯＧＩＣとＣＰＵを備え、前記ＬＯＧＩＣは、前記レシーバ及び前記スピーカの出力、前記マイクロフォンの入力を増幅するＡＵＤＩＯアンプ；ディジタルからアナログに変換して前記ＡＵＤＩＯアンプへの入力を形成し、前記ＡＵＤＩＯアンプからの出力をアナログからディジタルに変換するＤ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器；送信データを変調用のＩＱ信号に変換するＩＱ信号発生回路；受信信号を復調する復調器；音声データを音声符号に、逆に、音声符号を音声データに変換するＤＳＰ；前記第２の制御部；を制御し、前記ＣＰＵは、前記ＬＣＤの駆動を制御するＬＣＤドライバ；前記ＬＯＧＩＣ；を制御し、前記ＬＯＧＩＣ、前記ＣＰＵ、前記ＤＳＰ、前記ＬＣＤドライバ、ＲＯＭ、ＲＡＭがパラレルバスで接続される。
【００１８】
この手段により、第１の制御部内のパラレルバスは、従来のように、上側筐体と下側筐体との間に跨って配線されなくなったので、この間の配線削減が可能になる。
好ましくは、前記ＣＰＵ、前記ＤＳＰ、前記ＬＯＧＩＣ、前記復調器が１つの集積回路で構成される。
この手段により、ディジタル系の回路の集積化により構成の単純化が可能になる。
【００１９】
好ましくは、前記ＣＰＵ、前記ＲＯＭ、前記ＲＡＭ、前記ＤＳＰ、前記ＬＯＧＩＣ、前記復調器が１つの集積回路で構成される。
この手段により、コストなどの要因が許せば、さらに構成の単純化が可能になる。
好ましくは、前記第１の電源回路、前記ＡＵＤＩＯアンプ、前記Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器、前記ＩＱ信号発生回路が１つの集積回路で構成される。
【００２０】
この手段により、アナログ系の回路の集積化により構成の単純化が可能になる。
好ましくは、前記第２の電源回路、前記第２の制御部、前記キーマトリクス回路が１つの集積回路で構成される。
この手段により、下側筐体は１種類の集積回路で構成可能になる。
【００２１】
好ましくは、前記上側筐体の第１の制御部と前記下側筐体の第２の制御部とがシリアル信号で送受信が行われる。
この手段により、さらに、上側筐体と下側筐体との間をまたがる配線数の削減が可能になる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は本発明に係る折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、折り畳み型の携帯電話装置は、通常、上側筐体１、上側筐体１に配置されるアンテナ２、下側筐体３、下側筐体３に配置される電池パック４により構成され、上側筐体１と下側筐体３とは、図示しないヒンジ構造により、結合され、上側筐体１と下側筐体３との間の電気的接続配線は上記ヒンジ構造の中を通すことにより行われる。
【００２３】
上側筐体１には、レシーバ１１、ＬＣＤ１２、バックライト１３、ＣＰＵ１４、ＬＯＧＩＣ１５、ＤＳＰ１６、ＲＯＭ１７、ＲＡＭ１８、電源回路１９、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０、ＩＱ信号発生回路２１、復調器２２、ＬＣＤドライバ２３、ＡＵＤＩＯアンプ２４が設けられる。
他方、下側筐体３には、マイクロフォン３１、バイブレータ３２、スピーカ３３、電源回路３４、バックライト３５、制御回路３６、キーマトリクス回路３７、キーボード３８、無線部３９が設けられる。
【００２４】
パラレルバス１００には、ＣＰＵ１４、ＬＯＧＩＣ１５、ＤＳＰ１６、ＲＯＭ１７、ＲＡＭ１８、ＬＣＤドライバ２３が接続される。
ＣＰＵ１４は主メモリに記憶されたプログラムを１命令毎取り出しこれを解読して実行する。
ＬＯＧＩＣ１５は、ＣＰＵ１４の制御に従い、各部の制御を行う。
【００２５】
ＤＳＰ１６は、ＣＰＵ１４の制御に従い、音声等の符号化データを音声データに復元し、又は、音声データ等を音声等の符号化データに変換する。
ＲＯＭ１７は、主メモリであり、ＬＯＧＩＣ１５、ＤＳＰ１６、後述するＬＣＤドライバ２３を制御するプログラムを記憶し、ＣＰＵ１４によりプログラムを取り出される。
【００２６】
ＲＡＭ１８は、各種データを一時的に処理するために記憶され、ＣＰＵ１４の実行に使用される。
ＡＵＤＩＯアンプ２４の出力には、レシーバ１１、スピーカ３３が接続され、ＡＵＤＩＯアンプ２４はレシーバ１１、スピーカ３３の出力信号を増幅し、レシーバ１１はスピーカで構成され受話音を出力し、スピーカ３３は着信音を出力する。
【００２７】
さらに、ＡＵＤＩＯアンプ２４の入力にはマイクロフォン３１が接続され、マイクロフォン３１は送話音を入力し、電気信号に変換し、ＡＵＤＩＯアンプ２４はマイクロフォン３１の電気信号を増幅する。
ＡＵＤＩＯアンプ２４にはＤ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０が接続され、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０は、レシーバ１１、スピーカ３３への信号をディジタルからアナログに変換し、マイクロフォン３１からの信号をアナログからディジタルに変換する。
【００２８】
ＬＣＤドライバ２３にはＬＣＤ１２が接続され、ＬＣＤ１２はＬＣＤドライバ２３により駆動され、ＬＣＤ１２は電話番号等のデータを表示し、ＬＣＤ１２の表示はバックライト１３により後方より照明される。
ＬＯＧＩＣ１５には、電源回路１９、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０、ＩＱ信号発生回路２１、復調器２２、ＡＵＤＩＯアンプ２４、制御回路３６が接続される。
【００２９】
電源回路１９は、下側筐体３のＣＰＵ１４、ＬＯＧＩＣ１５、ＤＳＰ１６、ＲＯＭ１７、ＲＡＭ１８、ＡＵＤＩＯアンプ２４、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０、ＩＱ信号発生回路２１、復調器２２、上側筐体１のＬＣＤドライバ２３、バックライト１３に接続され、これらに所定の電源電圧を供給する。
キーボード３８はＯＮ／ＯＦＦで電話番号等のデータ入力を行い、バックライト３５はキーボード３８を照らし、夜間等にキーボード３８の位置を明かにする。
【００３０】
キーマトリクス回路３７は、キーボード３８に接続され、キーボード３８のＯＮ／ＯＦＦをデータ信号に変換する。
無線部３９にはアンテナ２、ＩＱ信号発生回路２１、復調器２２が接続される。
アンテナ２は基地局から受信を行い、無線部３９はアンテナ２より受信した信号をＩＦ（中間波）信号に変換し、復調器２２はＩＦ信号を復調処理する。
【００３１】
ＩＱ信号発生回路２１はＩＱ信号を発生し、無線部３９は、受け取ったＩＱ信号に従って変調を行って、電力増幅し、アンテナ２は基地局に電波を送信する。制御回路３６には電源回路３４、キーマトリクス回路３７、無線部３９、ＬＯＧＩＣ１５が接続される。
【００３２】
電源回路３４はバイブレータ３２、バックライト３５、制御回路３６、キーマトリクス回路３７に接続され、これらに所定の電源電圧を供給する。
電池パック４には電源回路１９、電源回路３４が接続され、電源回路１９、電源回路３４は電池パック４から電力を供給される。
制御回路３６はバイブレータ３２、バックライト３５、キーマトリクス回路３７、無線部３９に接続される。
次にＬＯＧＩＣ１５の処理動作について説明を行う。
【００３３】
アンテナ２より電波が入力された場合には、入力された電波は無線部３９にてＩＦ信号に変換され、復調器２２にて復調され受信データとして、ＬＯＧＩＣ１５に渡される。
ＬＯＧＩＣ１５は、受信データを解析し、必要な情報を、パラレルバス１００を介して、ＤＳＰ１６に渡される。
【００３４】
ＤＳＰ１６では、受信データが音声データで復元され、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０に渡され、Ｄ／Ａ変換されて、ＡＵＤＩＯアンプ２４にて増幅してレシーバ１１より出力される。
また、マイクロフォン３１より音声信号が入力された場合には、入力された音声信号はＡＵＤＩＯアンプ２４にて、増幅され、その後、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０にてＡ／Ｄ変換されて、ＬＯＧＩＣ１５に渡される。ＬＯＧＩＣ１５は、ＤＳＰ１６に音声信号のデータを渡しＤＳＰ１６にて信号変換され、再びＬＯＧＩＣ１５に渡される。
【００３５】
ＬＯＧＩＣ１５は、ＣＰＵ１４の制御に従い、付加情報を加えて、送信データを作成し、ＩＱ信号発生回路２１に渡す。
ＩＱ信号発生回路２１では、送信データが変調用のＩＱ信号に変換される。無線部３９ではＩＱ信号により変調を行って、電力増幅した後、アンテナ２より電波が送信される。
【００３６】
また、ＣＰＵ１４は必要に応じて制御データをＬＯＧＩＣ１５に渡す。ＬＯＧＩＣ１５は、渡された制御データに従ったトーンデータをＤ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０に渡し、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０にトーンデータをＤ／Ａ変換させ、トーン信号としてＡＵＤＩＯアンプ２４で増幅させた後、スピーカ３３より出力させる。
【００３７】
また、ＬＯＧＩＣ１５は、ＣＰＵ１４より受け取った制御データに従って、電源回路１９に制御信号を送出すると共に制御回路３６にも制御信号を送出する。電源回路１９は、ＬＯＧＩＣ１５より受け取った制御信号に従って、各回路への電源供給をＯＮ／ＯＦＦする。
また、ＬＯＧＩＣ１５は制御回路３６の制御を行う。
【００３８】
次に、ＬＣＤドライバ２３の処理動作を説明する。
ＣＰＵ１４は必要に応じて表示データをＬＣＤドライバ２３に渡す。ＬＣＤドライバ２３は、受け取った表示データに従って、ＬＣＤ１２に表示を行う。
次に、制御回路３６の処理動作を説明する。
制御回路３６は、ＬＯＧＩＣ１５より受け取った制御信号に従って、無線部３９、電源回路３４、キーマトリクス回路３７の制御を行う。
【００３９】
キーマトリクス回路３７では、キーボード３８のＯＮ／ＯＦＦが、キースイッチのＯＮ／ＯＦＦ信号に変換して、制御回路３６に伝えられる。
キースイッチのＯＮ／ＯＦＦ信号はキーマトリクス回路３７から制御回路３６へ、さらに、ＬＯＧＩＣ１５を介して、ＣＰＵ１４まで伝えられる。
ＣＰＵ１４は、キースイッチのＯＮ／ＯＦＦ信号に従って、折り畳み型の携帯電話装置の制御をプログラムの通りに行う。
【００４０】
電源回路３４は、制御回路３６の制御に従って、各回路の電源供給のＯＮ／ＯＦＦを行う。
無線部３９は、制御回路３６の制御に従って、送受信を行う。
好ましくは、ＣＰＵ１４、ＤＳＰ１６、ＬＯＧＩＣ１５、復調器２２は１つの集積回路（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＬＳＩ）により構成してもよい。
【００４１】
好ましくは、ＡＵＤＩＯアンプ２４、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０、ＩＱ信号発生回路２１、電源回路１９は１つのＬＳＩにより構成してもよい。
好ましくは、電源回路３４、制御回路３６、キーマトリクス回路３７は１つのＬＳＩにより構成してもよい。
したがって、本発明によれば、折り畳み型の携帯電話装置の上側筐体１と下側筐体３とを電気的に接続する信号配線の数の削減が可能になり、信号配線に流れる電流低減が可能になる。
【００４２】
図２は本発明の効果と従来例との比較を示す図である。本図に示すように、本発明（図１の構成）では、電流の送り側が電池パック４であり、電流の受け側が電源回路１９であり、そのときの電流は２５０ｍＡであり、全体で電流は３００ｍＡとなる。
従来例１（図４）では、電流の送り側が電池パック４であり、電流の受け側が電源回路３４であり、そのときの電流は６００ｍＡであり、別の電流の送り側が電源回路１９であり、電流の受け側がバックライト１３であり、そのときの電流は５０ｍＡであり、全体で電流は７００ｍＡである。
【００４３】
従来例（図５）では、電流の送り側が電池パック４であり、電流の受け側が電源回路１９であり、そのときの電流は４００ｍＡであり、別の電流の送り側が電源回路１９であり、電流の受け側がバックライト３５であり、そのときの電流は５０ｍＡであり、別の電流の送りが電源回路１９であり、電流の受け側がバイブレータ３２であり、そのときの電流は１００ｍＡであり、全体で電流は５５０ｍＡである。
【００４４】
このように、本発明は従来例１（図４参照）、従来例２（図５参照）と比較して、上側筐体１と下側筐体３との間を流れる電流が大幅に低減可能になる。なお、上記の数値は説明の理解を容易にするために用いたものであり、本発明は上記数値に限定されない。また、従来例１と比較し従来例２では無線部３９を下側筐体３側に電池パック４と共に配置しているので、上下筐体間の電流が小さくなっている。
このため、上側筐体１と下側筐体３との間を電気的に接続するケーブルのコスト、重量、大きさといった負担を軽減することが可能になる。
さらに、本発明に係る折り畳み型の携帯電話装置は、上側筐体１に実装される回路ブロックと、下側筐体３に実装される回路ブロックを容易に集積化（ＬＳＩ化）できる。したがって、折り畳み型の携帯電話装置の小型化がさらに可能になる。
【００４５】
以上の理由は、上側筐体１にはＬＣＤ１２が実装されており、これを制御するＬＣＤドライバ２３は、多くの接続線で接続されている。また、ＬＣＤドライバ２３は、パラレルバス１００にて、ＣＰＵ１４に接続されている。このため、ＬＣＤ１２が実装されている上側筐体１にパラレルバス１００に接続される回路ブロックを全て実装することにより、多くの配線を必要とする回路ブロックが全て上側筐体１に実装され、上側筐体１と下側筐体３との間で多くの配線の削減が可能になった。
【００４６】
さらに、上側筐体１、下側筐体３にそれぞれの回路の制御を受け持つ制御回路であるＬＯＧＩＣ１５、制御回路３６を配置することで、さらに、上側筐体１と下側筐体３との間で配線の削減が可能になった。すなわち、従来、ＬＯＧＩＣ１５と無線部３９との間、ＬＯＧＩＣ１５とキーボード３８との間は別々に配線されていたが、本発明ではＬＯＧＩＣ１５と制御回路３６との間だけの配線に改善された。
【００４７】
さらに、上側筐体１、下側筐体３にそれぞれの回路の電源供給を受け持つ電源回路である電源回路１９、電源回路３４を配置することで、さらに、上側筐体１と下側筐体３との間で配線の削減が可能になった。すなわち、バイブレータ３２、スピーカ３３は、従来のように電源回路１９ではなく、電源回路３４から電源を供給されるようになった。
【００４８】
さらに、上側筐体１と下側筐体３との間で行き来する電流も以下のように低減可能になる。
下側筐体３には、キーボード３８が実装されており、これのＯＮ／ＯＦＦをデータに変換するキーマトリクス回路３７を下側筐体３に実装することで、さらに、上側筐体１と下側筐体３との間で配線数の削減に寄与可能になる。
【００４９】
ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）プロセスで回路構成することが比較的容易な電源回路３４と、制御回路３６と、キーマトリクス回路３７との回路ブロックが下側筐体３に実装されているため、この回路ブロックを１つの集積回路にすることが可能になる。
【００５０】
さらに、上側筐体１に実装されている回路ブロックのうち、アナログ系の回路である電源回路１９、ＩＱ信号発生回路２１と、Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器２０と、ＡＵＤＩＯアンプ２４とを１つの集積回路にすることが可能になる。
さらに、ディジタル系の回路であるＣＰＵ１４、ＤＳＰ１６、ＬＯＧＩＣ１５、復調器２２を１つの集積回路にすることが可能になる。
【００５１】
さらに、コストなどの要因が許せば、ＲＯＭ１７、ＲＡＭ１８もＣＰＵ１４と同一の集積回路上に構成することが可能になる。
このように、ディジタル系の回路ブロックと、アナログ系の回路ブロックを別々の集積回路として構成することは、各回路に適合した半導体プロセスを用いることで、コストの低減効果が得られる。
【００５２】
さらに、アナログ系の回路ブロックを上側筐体１に集中的に配置することで、集積化の構成を単純にしている。
下側筐体３は、１種類の集積回路で構成可能になる。
図３は図１の変形例を示す図である。本図に示すように、上側筐体１のＬＯＧＩＣ１５にシリアル／パラレル変換回路１０１が設けられる。
【００５３】
シリアル／パラレル変換回路１０１はパラレル信号をシリアル信号として送受信を行う。
下側筐体３の制御回路３６にシリアル／パラレル変換回路１０２が設けられる。
シリアル／パラレル変換回路１０２はパラレル信号をシリアル信号として送受信を行う。
【００５４】
シリアル／パラレル変換回路１０１からのシリアル信号の接続先は、シリアル／パラレル変換回路１０２である。
シリアル／パラレル変換回路１０１はシリアル信号のバス制御機能を有し、シリアル／パラレル変換回路１０２はスレーブとして動作する。
このように、ＬＯＧＩＣ１５と電源回路３４との接続配線をシリアルバスとすることで、上側筐体１と下側筐体３との間の配線数をさらに削減することが可能になる。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、第１の制御部とキーボード、第１の制御部と無線部との間の信号の送受信が第２の制御部により共通のパラレルバスを介して行われるので、従来と比較して、配線数の削減が可能になり、さらに、上側筐体、下側筐体にそれぞれ電源回路が設けられるので、電源供給のケーブルが上側筐体と下側筐体との間に、従来のように行き来することが無くなり、電流低減が可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の効果と従来例との比較を示す図である。
【図３】図１の変形例を示す図である。
【図４】本発明の前提となる折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の前提となる折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示す別のブロック図である。
【符号の説明】
１…上側筐体
２…アンテナ
３…下側筐体
４…電池パック
１１…レシーバ
１２…ＬＣＤ
１３…ＬＣＤバックライト
１４…ＣＰＵ
１５…ＬＯＧＩＣ
１６…ＤＳＰ
１７…ＲＯＭ
１８…ＲＡＭ
１９…電源回路
２０…Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器
２１…ＩＱ信号発生回路
２２…復調器
２３…ＬＣＤドライバ
２４…ＡＵＤＩＯアンプ
３１…マイクロフォン
３２…バイブレータ
３３…スピーカ
３４…電源回路
３５…キーボードバックライト
３６…制御回路
３７…キーマトリクス回路
３８…キーボード
３９…無線部
１００…パラレルバス
１０１、１０２…シリアル／パラレル変換回路
Claims (8)
- 電気的に接続される上側筐体と下側筐体とを有し、前記上側筐体にアンテナが設置され、前記下側筐体に電池パックが設置される折り畳み型の携帯電話装置において、
受話音を出力するレシーバ、表示を行うＬＣＤ、前記電池パックに接続され前記上側筐体の各部に電源を供給する第１の電源回路とが配置される上側筐体の構成要素群と、
送話音を入力するマイクロフォン、着信音を出力するスピーカ、キー入力を行うキーボード、前記キーボードのバックライト、前記キーボードのキーマトリクス回路、着信を知らせるバイブレータ、前記アンテナを介して送受信を行う無線部、前記電池パックに接続され前記下側筐体の各部に電源を供給する第２の電源回路とが配置される下側筐体の構成要素群と、
前記レシーバ、前記ＬＣＤ、前記第１の電源回路、前記マイクロフォン、前記スピーカを制御し、前記上側筐体に配置される第１の制御部と、
前記第１の制御部に接続され、前記第１の制御部より受け取った制御信号に従って、前記キーボードのバックライト、前記キーマトリクス回路、前記バイブレータ、前記無線部、前記第２の電源回路を制御し、前記下側筐体に配置される第２の制御部とを備えることを特徴とする折り畳み型の携帯電話装置。 - 前記上側筐体には、さらに、前記ＬＣＤのバックライト、前記レシーバ及び前記スピーカの出力、前記マイクロフォンの入力を増幅するＡＵＤＩＯアンプ、ディジタルからアナログに変換して前記ＡＵＤＩＯアンプへの入力を形成し、前記ＡＵＤＩＯアンプからの出力をアナログからディジタルに変換するＤ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器、送信データを変調用のＩＱ信号に変換するＩＱ信号発生回路、受信信号を復調する復調器が備えられ、これらに対して前記第１の電源回路から電源が供給されることを特徴とする、請求項１に記載の折り畳み型の携帯電話装置。
- 前記第１の制御部はＬＯＧＩＣとＣＰＵを備え、前記ＬＯＧＩＣは、前記レシーバ及び前記スピーカの出力、前記マイクロフォンの入力を増幅するＡＵＤＩＯアンプ；ディジタルからアナログに変換して前記ＡＵＤＩＯアンプへの入力を形成し、前記ＡＵＤＩＯアンプからの出力をアナログからディジタルに変換するＤ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器；送信データを変調用のＩＱ信号に変換するＩＱ信号発生回路；受信信号を復調する復調器；音声データを音声符号に、逆に、音声符号を音声データに変換するＤＳＰ；前記第２の制御部；を制御し、前記ＣＰＵは、前記ＬＣＤの駆動を制御するＬＣＤドライバ；前記ＬＯＧＩＣ；を制御し、前記ＬＯＧＩＣ、前記ＣＰＵ、前記ＤＳＰ、前記ＬＣＤドライバ、ＲＯＭ、ＲＡＭがパラレルバスで接続されることを特徴とする、請求項１に記載の折り畳み型の携帯電話装置。
- 前記ＣＰＵ、前記ＤＳＰ、前記ＬＯＧＩＣ、前記復調器が１つの集積回路で構成されることを特徴とする、請求項２に記載の折り畳み型の携帯電話装置。
- 前記ＣＰＵ、前記ＲＯＭ、前記ＲＡＭ、前記ＤＳＰ、前記ＬＯＧＩＣ、前記復調器が１つの集積回路で構成されることを特徴とする、請求項２に記載の折り畳み型の携帯電話装置。
- 前記第１の電源回路、前記ＡＵＤＩＯアンプ、前記Ｄ／Ａ・Ａ／Ｄ変換器、前記ＩＱ信号発生回路が１つの集積回路で構成されることを特徴とする、請求項２に記載の折り畳み型の携帯電話装置。
- 前記第２の電源回路、前記第２の制御部、前記キーマトリクス回路が１つの集積回路で構成されることを特徴とする、請求項１に記載の折り畳み型の携帯電話装置。
- 前記上側筐体の第１の制御部と前記下側筐体の第２の制御部とがシリアル信号で送受信が行われることを特徴とする、請求項１に記載の折り畳み型の携帯電話装置。
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