JP2001223774A - 折り畳み型の携帯電話装置 - Google Patents
折り畳み型の携帯電話装置Info
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Abstract
流低減を可能にする。 【解決手段】 電気的に接続される上側筐体1と下側筐
体3とを有し、上側筐体にアンテナ2が設置され、下側筐
体に電池パックが設置される折り畳み型の携帯電話装置
に、レシーバ11、LCD12、第1の電源回路19とが配置
される上側筐体の構成要素群と、マイクロフォン31、ス
ピーカ33、キーボード38、バックライト35、キーマトリ
クス回路37、バイブレータ32、無線部39、第2の電源回
路34とが配置される下側筐体の構成要素群と、レシー
バ、LCD、第1の電源回路、マイクロフォン、スピー
カを制御し、上側筐体に配置される第1の制御部14-19,
23と、キーボードに接続され、第1の制御部の制御に従
って、キーボードのバックライト、キーマトリクス回
路、バイブレータ、無線部、第2の電源回路を制御し、
下側筐体に配置される第2の制御部36とを備える。
Description
ンジ構造により結合される折り畳み型の携帯電話装置に
関する。特に、本発明は、ヒンジ構造で上側筐体と下側
筐体とを電気的に接続する配線数の削減を可能にし、配
線に流れる電流の減少を可能にする折り畳み型の携帯電
話装置に関する。
携帯電話装置の概略構成を示すブロック図である。な
お、全図を通して同一の構成要素には同一の符号、番号
を付して説明を行う。本図に示すように、折り畳み型の
携帯電話装置は、通常、上側筐体1、上側筐体1に配置
されるアンテナ2、下側筐体3、下側筐体3に配置され
た電池パック4により構成され、上側筐体1と下側筐体
3とは、図示しないヒンジ構造により、結合され、上側
筐体1と下側筐体3との間の電気的接続配線は、上記ヒ
ンジ構造の中を通すことにより、行われる。
(Liquid Crystal Display:L
CD)12、バックライト13、LCDドライバ(LC
DDRIV)23、電源回路34、無線部39が設けら
れる。他方、下側筐体3には、CPU(Central
Processing Unit)14、LOGIC
15、DSP(Digital Signal Pro
cessor)16、ROM(Read Only M
emory)17、RAM(Random Acces
s Memory)18、電源回路19、D/A・A/
D変換器20、IQ信号発生回路21、復調器22、A
UDIOアンプ24、マイクロフォン(MIC)31、
バイブレータ32、スピーカ(SPK)33、バックラ
イト35、キーマトリクス回路37、キーボード38
(KEY)38が設けられる。
14、LOGIC15、DSP16、ROM17、RA
M18と上側筐体1に配置されるLCDドライバ23と
はそれぞれはパラレルバス100に接続される。しかし
ながら、上記携帯電話装置には、CPU14とパラレル
バス100で接続されるLCDドライバ23とが上側筐
体1、下側筐体3に別れて設置されているため接続信号
線が増加するので、上側筐体1と下側筐体3とを電気的
に接続する配線が多くなるという問題が発生する。
側筐体1に配置され、電源の供給源である電池パック4
が下側筐体3に配置されているので、上側筐体1と下側
筐体3とを電気的に接続する配線に流れる電流が大きい
という問題が発生する。このため、上側筐体1、下側筐
体3を接続する配線ケーブルの配線が増加し、配線に流
れる電流容量を大きく取る配慮が必要となるので、コス
トアップ、重量増加が発生する。
1、下側筐体3における各部分の配置の改善を図った例
が以下に説明される。なお、配置の改善では、携帯電話
装置の使用上、上側筐体1側におけるレシーバ11、L
CD12、バックライト13、LCDドライバ23の配
置、下側筐体3側におけるマイクロフォン31、バイブ
レータ32、スピーカ33、バックライト35、キーボ
ード38の配置は変更しないことにする。
帯電話装置の概略構成を示す別のブロック図である。本
図に示すように、上側筐体1には、レシーバ11、LC
D12、バックライト13、CPU14、LOGIC1
5、DSP16、ROM17、RAM18、電源回路1
9、D/A・A/D変換器20、IQ信号発生回路2
1、復調器22、LCDドライバ23、AUDIOアン
プ24、キーマトリクス回路37が設けられる。
1、バイブレータ32、スピーカ33、電源回路34、
バックライト35、キーボード38、無線部39が設け
られる。このようにして、上側筐体1と下側筐体3との
間を跨がないように、パラレルバス100を配置し、電
池パック4に近い下側筐体3側に消費電流が大きな無線
部39を配置することにより、上側筐体1と下側筐体3
との間の接続配線数の削減、電流の低減をしている。
介して、キーボード38とLOGIC15とが上側筐体
1と下側筐体3とに別れるので、上側筐体1と下側筐体
3とを電気的に接続する配線が多くなってしまうという
問題が発生する。さらに、下側筐体3に配置されている
バイブレータ32、バックライト35の電源を電源回路
19により供給しているための配線が多いという問題が
ある。
電流低減が図られているが、消費電流の比較的大きなバ
イブレータ32、バックライト35の電源供給を電源回
路19により行っているため、電流の流れは、下側筐体
3に配置された電池パック4から上側筐体1、下側筐体
3の配線を通って電源回路19に行き、さらに、上側筐
体1と下側筐体3との間の配線を通ってバイブレータ3
2、バックライト35が流れるので、なお、上側筐体1
と下側筐体3との間を電気的に接続する配線に流れる電
流が大きいという問題がある。
電話装置では、上側筐体1と下側筐体3との間の電気的
接続は、複雑なヒンジ構造の中を通すために、配線数が
少ないことが小型化にとって重要である。また、フレキ
シブルプリント板を用いるため、配線の電流容量を大き
くするためには、配線の幅を広くするか、厚さを厚くす
る必要があり、いずれにしても、断線を招く恐れがあり
好適な手段とは言えない。その結果として、電流を多く
流すためには、電流の大きさの分だけ複数の配線を必要
とする。
側筐体1と下側筐体3との間の配線数削減、電流低減が
可能な折り畳み型の携帯電話装置を提供することを目的
とする。
決するために、電気的に接続される上側筐体と下側筐体
とを有し、前記上側筐体にアンテナが設置され、前記下
側筐体に電池パックが設置される折り畳み型の携帯電話
装置において、受話音を出力するレシーバ、表示を行う
LCD、前記電池パックに接続され前記上側筐体の各部
に電源を供給する第1の電源回路とが配置される上側筐
体の構成要素群と、送話音を入力するマイクロフォン、
着信音を出力するスピーカ、キー入力を行うキーボー
ド、前記キーボードのバックライト、前記キーボードの
キーマトリクス回路、着信を知らせるバイブレータ、前
記アンテナを介して送受信を行う無線部、前記電池パッ
クに接続され前記下側筐体の各部に電源を供給する第2
の電源回路とが配置される下側筐体の構成要素群と、前
記レシーバ、前記LCD、前記第1の電源回路、前記マ
イクロフォン、前記スピーカを制御し、前記上側筐体に
配置される第1の制御部と、前記キーボードに接続さ
れ、前記第1の制御部の制御に従って、前記キーボード
のバックライト、前記キーマトリクス回路、前記バイブ
レータ、前記無線部、前記第2の電源回路を制御し、前
記下側筐体に配置される第2の制御部とを備えることを
特徴とする折り畳み型の携帯電話装置を提供する。
ド、第1の制御部と無線部との間の信号の送受信が第2
の制御部により共通のパラレルバスを介して行われるの
で、従来と比較して、配線数の削減が可能になり、さら
に、上側筐体、下側筐体にそれぞれ電源回路が設けられ
るので、電源供給のケーブルが上側筐体と下側筐体との
間に、従来のように行き来することが無くなり、電流低
減が可能になった。
前記LCDのバックライト、前記レシーバ及び前記スピ
ーカの出力、前記マイクロフォンの入力を増幅するAU
DIOアンプ、ディジタルからアナログに変換して前記
AUDIOアンプへの入力を形成し、前記AUDIOア
ンプからの出力をアナログからディジタルに変換するD
/A・A/D変換器、送信データを変調用のIQ信号に
変換するIQ信号発生回路、受信信号を復調する復調器
が備えられ、これらに対して前記第1の電源回路により
電源が供給される。
部分にだけ第1の電源回路から電源が供給されるので、
電池パックから第1の電源回路には必要且つ十分な電流
が供給される。他方、電流の消費が大きい無線部は電池
パックの側に設けられる。このため、上側筐体と下側筐
体との間に流れる電流が低減可能になる。
CDの駆動を制御するLCDドライバと、前記レシーバ
及び前記スピーカの出力、前記マイクロフォンの入力を
増幅するAUDIOアンプ、ディジタルからアナログに
変換して前記AUDIOアンプへの入力を形成し、前記
AUDIOアンプからの出力をアナログからディジタル
に変換するD/A・A/D変換器、送信データを変調用
のIQ信号に変換するIQ信号発生回路、受信信号を復
調する復調器、前記第2の制御部、音声データを音声符
号に、逆に、音声符号を音声データに変換するDSPを
制御するLOGICと、前記LCDドライバ、LOGI
Cを制御するCPU、ROM、RAMとを備え、前記L
CDドライバ、前記LCDドライバ、前記DSP、前記
CPU、前記ROM、前記RAMがパラレルバスで接続
される。
ルバスは、従来のように、上側筐体と下側筐体との間に
跨って配線されなくなったので、この間の配線削減が可
能になる。好ましくは、前記CPU、前記DSP、前記
LOGIC、前記復調器が1つの集積回路で構成され
る。この手段により、ディジタル系の回路の集積化によ
り構成の単純化が可能になる。
記RAM、前記DSP、前記LOGIC、前記復調器が
1つの集積回路で構成される。この手段により、コスト
などの要因が許せば、さらに構成の単純化が可能にな
る。好ましくは、前記第1の電源回路、前記AUDIO
アンプ、前記D/A・A/D変換器、前記IQ信号発生
回路が1つの集積回路で構成される。
化により構成の単純化が可能になる。好ましくは、前記
第2の電源回路、前記第2の制御部、前記キーマトリク
ス回路が1つの集積回路で構成される。この手段によ
り、下側筐体は1種類の集積回路で構成可能になる。
と前記下側筐体の第2の制御部とがシリアル信号で送受
信が行われる。この手段により、さらに、上側筐体と下
側筐体との間をまたがる配線数の削減が可能になる。
て図面を参照して説明する。図1は本発明に係る折り畳
み型の携帯電話装置の概略構成を示すブロック図であ
る。本図に示すように、折り畳み型の携帯電話装置は、
通常、上側筐体1、上側筐体1に配置されるアンテナ
2、下側筐体3、下側筐体3に配置される電池パック4
により構成され、上側筐体1と下側筐体3とは、図示し
ないヒンジ構造により、結合され、上側筐体1と下側筐
体3との間の電気的接続配線は上記ヒンジ構造の中を通
すことにより行われる。
2、バックライト13、CPU14、LOGIC15、
DSP16、ROM17、RAM18、電源回路19、
D/A・A/D変換器20、IQ信号発生回路21、復
調器22、LCDドライバ23、AUDIOアンプ24
が設けられる。他方、下側筐体3には、マイクロフォン
31、バイブレータ32、スピーカ33、電源回路3
4、バックライト35、制御回路36、キーマトリクス
回路37、キーボード38、無線部39が設けられる。
OGIC15、DSP16、ROM17、RAM18、
LCDドライバ23が接続される。CPU14は主メモ
リに記憶されたプログラムを1命令毎取り出しこれを解
読して実行する。LOGIC15は、CPU14の制御
に従い、各部の制御を行う。
音声等の符号化データを音声データに復元し、又は、音
声データ等を音声等の符号化データに変換する。ROM
17は、主メモリであり、LOGIC15、DSP1
6、後述するLCDドライバ23を制御するプログラム
を記憶し、CPU14によりプログラムを取り出され
る。
するために記憶され、CPU14の実行に使用される。
AUDIOアンプ24の出力には、レシーバ11、スピ
ーカ33が接続され、AUDIOアンプ24はレシーバ
11、スピーカ33の出力信号を増幅し、レシーバ11
はスピーカで構成され受話音を出力し、スピーカ33は
着信音を出力する。
マイクロフォン31が接続され、マイクロフォン31は
送話音を入力し、電気信号に変換し、AUDIOアンプ
24はマイクロフォン31の電気信号を増幅する。AU
DIOアンプ24にはD/A・A/D変換器20が接続
され、D/A・A/D変換器20は、レシーバ11、ス
ピーカ33への信号をディジタルからアナログに変換
し、マイクロフォン31からの信号をアナログからディ
ジタルに変換する。
され、LCD12はLCDドライバ23により駆動さ
れ、LCD12は電話番号等のデータを表示し、LCD
12の表示はバックライト13により後方より照明され
る。LOGIC15には、電源回路19、D/A・A/
D変換器20、IQ信号発生回路21、復調器22、A
UDIOアンプ24、制御回路36が接続される。
4、LOGIC15、DSP16、ROM17、RAM
18、AUDIOアンプ24、D/A・A/D変換器2
0、IQ信号発生回路21、復調器22、上側筐体1の
LCDドライバ23、バックライト13に接続され、こ
れらに所定の電源電圧を供給する。キーボード38はO
N/OFFで電話番号等のデータ入力を行い、バックラ
イト35はキーボード38を照らし、夜間等にキーボー
ド38の位置を明かにする。
8に接続され、キーボード38のON/OFFをデータ
信号に変換する。無線部39にはアンテナ2、IQ信号
発生回路21、復調器22が接続される。アンテナ2は
基地局から受信を行い、無線部39はアンテナ2より受
信した信号をIF(中間波)信号に変換し、復調器22
はIF信号を復調処理する。
し、無線部39は、受け取ったIQ信号に従って変調を
行って、電力増幅し、アンテナ2は基地局に電波を送信
する。制御回路36には電源回路34、キーマトリクス
回路37、無線部39、LOGIC15が接続される。
ライト35、制御回路36、キーマトリクス回路37に
接続され、これらに所定の電源電圧を供給する。電池パ
ック4には電源回路19、電源回路34が接続され、電
源回路19、電源回路34は電池パック4から電力を供
給される。制御回路36はバイブレータ32、バックラ
イト35、キーマトリクス回路37、無線部39に接続
される。次にLOGIC15の処理動作について説明を
行う。
は、入力された電波は無線部39にてIF信号に変換さ
れ、復調器22にて復調され受信データとして、LOG
IC15に渡される。LOGIC15は、受信データを
解析し、必要な情報を、パラレルバス100を介して、
DSP16に渡される。
で復元され、D/A・A/D変換器20に渡され、D/
A変換されて、AUDIOアンプ24にて増幅してレシ
ーバ11より出力される。また、マイクロフォン31よ
り音声信号が入力された場合には、入力された音声信号
はAUDIOアンプ24にて、増幅され、その後、D/
A・A/D変換器20にてA/D変換されて、LOGI
C15に渡される。LOGIC15は、DSP16に音
声信号のデータを渡しDSP16にて信号変換され、再
びLOGIC15に渡される。
い、付加情報を加えて、送信データを作成し、IQ信号
発生回路21に渡す。IQ信号発生回路21では、送信
データが変調用のIQ信号に変換される。無線部39で
はIQ信号により変調を行って、電力増幅した後、アン
テナ2より電波が送信される。
タをLOGIC15に渡す。LOGIC15は、渡され
た制御データに従ったトーンデータをD/A・A/D変
換器20に渡し、D/A・A/D変換器20にトーンデ
ータをD/A変換させ、トーン信号としてAUDIOア
ンプ24で増幅させた後、スピーカ33より出力させ
る。
受け取った制御データに従って、電源回路19に制御信
号を送出すると共に制御回路36にも制御信号を送出す
る。電源回路19は、LOGIC15より受け取った制
御信号に従って、各回路への電源供給をON/OFFす
る。また、LOGIC15は制御回路36の制御を行
う。
明する。CPU14は必要に応じて表示データをLCD
ドライバ23に渡す。LCDドライバ23は、受け取っ
た表示データに従って、LCD12に表示を行う。次
に、制御回路36の処理動作を説明する。制御回路36
は、LOGIC15より受け取った制御信号に従って、
無線部39、電源回路34、キーマトリクス回路37の
制御を行う。
38のON/OFFが、キースイッチのON/OFF信
号に変換して、制御回路36に伝えられる。キースイッ
チのON/OFF信号はキーマトリクス回路37から制
御回路36へ、さらに、LOGIC15を介して、CP
U14まで伝えられる。CPU14は、キースイッチの
ON/OFF信号に従って、折り畳み型の携帯電話装置
の制御をプログラムの通りに行う。
って、各回路の電源供給のON/OFFを行う。無線部
39は、制御回路36の制御に従って、送受信を行う。
好ましくは、CPU14、DSP16、LOGIC1
5、復調器22は1つの集積回路(Large Sca
le Integrated Circuit:LS
I)により構成してもよい。
A・A/D変換器20、IQ信号発生回路21、電源回
路19は1つのLSIにより構成してもよい。好ましく
は、電源回路34、制御回路36、キーマトリクス回路
37は1つのLSIにより構成してもよい。したがっ
て、本発明によれば、折り畳み型の携帯電話装置の上側
筐体1と下側筐体3とを電気的に接続する信号配線の数
の削減が可能になり、信号配線に流れる電流低減が可能
になる。
す図である。本図に示すように、本発明(図1の構成)
では、電流の送り側が電池パック4であり、電流の受け
側が電源回路19であり、そのときの電流は250mA
であり、全体で電流は300mAとなる。従来例1(図
4)では、電流の送り側が電池パック4であり、電流の
受け側が電源回路34であり、そのときの電流は600
mAであり、別の電流の送り側が電源回路19であり、
電流の受け側がバックライト13であり、そのときの電
流は50mAであり、全体で電流は700mAである。
パック4であり、電流の受け側が電源回路19であり、
そのときの電流は400mAであり、別の電流の送り側
が電源回路19であり、電流の受け側がバックライト3
5であり、そのときの電流は50mAであり、別の電流
の送りが電源回路19であり、電流の受け側がバイブレ
ータ32であり、そのときの電流は100mAであり、
全体で電流は550mAである。
と比較して、上側筐体1と下側筐体3との間を流れる電
流が大幅に低減可能になる。なお、上記の数値は説明の
理解を容易にするために用いたものであり、本発明は上
記数値に限定されない。このため、上側筐体1と下側筐
体3との間を電気的に接続するケーブルのコスト、重
量、大きさといった負担を軽減することが可能になる。
さらに、本発明に係る折り畳み型の携帯電話装置は、上
側筐体1に実装される回路ブロックと、下側筐体3に実
装される回路ブロックを容易に集積化(LSI化)でき
る。したがって、折り畳み型の携帯電話装置の小型化が
さらに可能になる。
が実装されており、これを制御するLCDドライバ23
は、多くの接続線で接続されている。また、LCDドラ
イバ23は、パラレルバス100にて、CPU14に接
続されている。このため、LCD12が実装されている
上側筐体1にパラレルバス100に接続される回路ブロ
ックを全て実装することにより、多くの配線を必要とす
る回路ブロックが全て上側筐体1に実装され、上側筐体
1と下側筐体3との間で多くの配線の削減が可能になっ
た。
れの回路の制御を受け持つ制御回路であるLOGIC1
5、制御回路36を配置することで、さらに、上側筐体
1と下側筐体3との間で配線の削減が可能になった。す
なわち、従来、LOGIC15と無線部39との間、L
OGIC15とキーボード38との間は別々に配線され
ていたが、本発明ではLOGIC15と制御回路36と
の間だけの配線に改善された。
れの回路の電源供給を受け持つ電源回路である電源回路
19、電源回路34を配置することで、さらに、上側筐
体1と下側筐体3との間で配線の削減が可能になった。
すなわち、バイブレータ32、スピーカ33は、従来の
ように電源回路19ではなく、電源回路34から電源を
供給されるようになった。
行き来する電流も以下のように低減可能になる。下側筐
体3には、キーボード38が実装されており、これのO
N/OFFをデータに変換するキーマトリクス回路37
を下側筐体3に実装することで、さらに、上側筐体1と
下側筐体3との間で配線数の削減に寄与可能になる。
Metal Oxide Semiconducto
r)プロセスで回路構成することが比較的容易な電源回
路34と、制御回路36と、キーマトリクス回路37と
の回路ブロックが下側筐体3に実装されているため、こ
の回路ブロックを1つの集積回路にすることが可能にな
る。
ブロックのうち、アナログ系の回路である電源回路1
9、IQ信号発生回路21と、D/A・A/D変換器2
0と、AUDIOアンプ24とを1つの集積回路にする
ことが可能になる。さらに、ディジタル系の回路である
CPU14、DSP16、LOGIC15、復調器22
を1つの集積回路にすることが可能になる。
M17、RAM18もCPU14と同一の集積回路上に
構成することが可能になる。このように、ディジタル系
の回路ブロックと、アナログ系の回路ブロックを別々の
集積回路として構成することは、各回路に適合した半導
体プロセスを用いることで、コストの低減効果が得られ
る。
筐体1に集中的に配置することで、集積化の構成を単純
にしている。下側筐体3は、1種類の集積回路で構成可
能になる。図3は図1の変形例を示す図である。本図に
示すように、上側筐体1のLOGIC15にシリアル/
パラレル変換回路101が設けられる。
レル信号をシリアル信号として送受信を行う。下側筐体
3の制御回路36にシリアル/パラレル変換回路102
が設けられる。シリアル/パラレル変換回路102はパ
ラレル信号をシリアル信号として送受信を行う。
シリアル信号の接続先は、シリアル/パラレル変換回路
102である。シリアル/パラレル変換回路101はシ
リアル信号のバス制御機能を有し、シリアル/パラレル
変換回路102はスレーブとして動作する。このよう
に、LOGIC15と電源回路34との接続配線をシリ
アルバスとすることで、上側筐体1と下側筐体3との間
の配線数をさらに削減することが可能になる。
第1の制御部とキーボード、第1の制御部と無線部との
間の信号の送受信が第2の制御部により共通のパラレル
バスを介して行われるので、従来と比較して、配線数の
削減が可能になり、さらに、上側筐体、下側筐体にそれ
ぞれ電源回路が設けられるので、電源供給のケーブルが
上側筐体と下側筐体との間に、従来のように行き来する
ことが無くなり、電流低減が可能になった。
構成を示すブロック図である。
る。
の概略構成を示すブロック図である。
の概略構成を示す別のブロック図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 電気的に接続される上側筐体と下側筐体
とを有し、前記上側筐体にアンテナが設置され、前記下
側筐体に電池パックが設置される折り畳み型の携帯電話
装置において、 受話音を出力するレシーバ、表示を行うLCD、前記電
池パックに接続され前記上側筐体の各部に電源を供給す
る第1の電源回路とが配置される上側筐体の構成要素群
と、 送話音を入力するマイクロフォン、着信音を出力するス
ピーカ、キー入力を行うキーボード、前記キーボードの
バックライト、前記キーボードのキーマトリクス回路、
着信を知らせるバイブレータ、前記アンテナを介して送
受信を行う無線部、前記電池パックに接続され前記下側
筐体の各部に電源を供給する第2の電源回路とが配置さ
れる下側筐体の構成要素群と、 前記レシーバ、前記LCD、前記第1の電源回路、前記
マイクロフォン、前記スピーカを制御し、前記上側筐体
に配置される第1の制御部と、 前記キーボードに接続され、前記第1の制御部の制御に
従って、前記キーボードのバックライト、前記キーマト
リクス回路、前記バイブレータ、前記無線部、前記第2
の電源回路を制御し、前記下側筐体に配置される第2の
制御部とを備えることを特徴とする折り畳み型の携帯電
話装置。 - 【請求項2】 前記上側筐体には、さらに、前記LCD
のバックライト、前記レシーバ及び前記スピーカの出
力、前記マイクロフォンの入力を増幅するAUDIOア
ンプ、ディジタルからアナログに変換して前記AUDI
Oアンプへの入力を形成し、前記AUDIOアンプから
の出力をアナログからディジタルに変換するD/A・A
/D変換器、送信データを変調用のIQ信号に変換する
IQ信号発生回路、受信信号を復調する復調器が備えら
れ、これらに対して前記第1の電源回路から電源が供給
されることを特徴とする、請求項1に記載の折り畳み型
の携帯電話装置。 - 【請求項3】 前記第1の制御部は、前記LCDの駆動
を制御するLCDドライバと、前記レシーバ及び前記ス
ピーカの出力、前記マイクロフォンの入力を増幅するA
UDIOアンプ、ディジタルからアナログに変換して前
記AUDIOアンプへの入力を形成し、前記AUDIO
アンプからの出力をアナログからディジタルに変換する
D/A・A/D変換器、送信データを変調用のIQ信号
に変換するIQ信号発生回路、受信信号を復調する復調
器、前記第2の制御部、音声データを音声符号に、逆
に、音声符号を音声データに変換するDSPを制御する
LOGICと、前記LCDドライバ、LOGICを制御
するCPU、ROM、RAMとを備え、前記LCDドラ
イバ、前記LCDドライバ、前記DSP、前記CPU、
前記ROM、前記RAMがパラレルバスで接続されるこ
とを特徴とする、請求項1に記載の折り畳み型の携帯電
話装置。 - 【請求項4】 前記CPU、前記DSP、前記LOGI
C、前記復調器が1つの集積回路で構成されることを特
徴とする、請求項2に記載の折り畳み型の携帯電話装
置。 - 【請求項5】 前記CPU、前記ROM、前記RA
M、前記DSP、前記LOGIC、前記復調器が1つの
集積回路で構成されることを特徴とする、請求項2に記
載の折り畳み型の携帯電話装置。 - 【請求項6】 前記第1の電源回路、前記AUDIOア
ンプ、前記D/A・A/D変換器、前記IQ信号発生回
路が1つの集積回路で構成されることを特徴とする、請
求項2に記載の折り畳み型の携帯電話装置。 - 【請求項7】 前記第2の電源回路、前記第2の制御
部、前記キーマトリクス回路が1つの集積回路で構成さ
れることを特徴とする、請求項1に記載の折り畳み型の
携帯電話装置。 - 【請求項8】 前記上側筐体の第1の制御部と前記下側
筐体の第2の制御部とがシリアル信号で送受信が行われ
ることを特徴とする、請求項1に記載の折り畳み型の携
帯電話装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000031052A JP3683152B2 (ja) | 2000-02-08 | 2000-02-08 | 折り畳み型の携帯電話装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000031052A JP3683152B2 (ja) | 2000-02-08 | 2000-02-08 | 折り畳み型の携帯電話装置 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001223774A true JP2001223774A (ja) | 2001-08-17 |
JP3683152B2 JP3683152B2 (ja) | 2005-08-17 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP3683152B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005117604A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Chi Mei Communication Systems Inc | 携帯電話 |
JP2008084296A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-04-10 | Nec Electronics Corp | 携帯端末、及び表示パネルドライバ |
US7430443B2 (en) | 2003-10-02 | 2008-09-30 | Rohm Co., Ltd. | Portable communication terminal |
US7720453B2 (en) | 2005-03-23 | 2010-05-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
-
2000
- 2000-02-08 JP JP2000031052A patent/JP3683152B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP3683152B2 (ja) | 2005-08-17 |
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