JP3667649B2 - エレクトレットコンデンサマイクロホン及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エレクトレットコンデンサマイクロホンとその製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、カプセルの裏面側にエレクトレット層を形成する場合、カプセルとなる素材にＦＥＰフィルムを貼り付け、このＦＥＰフィルムにコロナ照射等を施してエレクトレット層としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、カプセルは、かしめで取り付けられるプリント基板との間で導通を確保しなければらないため、ＦＥＰフィルムの一部をカットしている。このＦＥＰフィルムのカットのための加工は微細加工であるため、コストアップの要因の１つになっている。
【０００４】
また、エレクトレット層の厚さが薄いほどエレクトレットコンデンサマイクロホンの感度は向上するが、ＦＥＰフィルムは２５μｍでそれ以上の薄膜化が困難であり、感度の向上にも一定の制限があった。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、コストアップの１つの要因であるＦＥＰフィルムのカット加工が不要で、エレクトレット層の厚さを薄くして感度の向上を果たしたエレクトレットコンデンサマイクロホンとその製造方法とを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、 振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、前記カプセルは、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布し、焼成し、さらに分極処理を施した後、かつ絞り金型で所望のカプセルに絞り加工したものであり、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行ったものである。
【０００７】
また、本発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法は、振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法であって、前記エレクトレット層を形成する工程が、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布する工程と、この素材を焼成する工程と、この焼成する工程で得られたＦＥＰ薄膜に分極処理を施してエレクトレット層とする工程と、前記素材を所望のカプセルとすべく絞り加工する工程とを有しており、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行う。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法の各工程を示す概略的説明図、図２は本発明の実施の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンの概略的断面図である。
【０００９】
本発明の実施の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、図２に示すように、振動板７と、この振動板７の前面に配置されたカプセル１の前面部１１と、この前面部１１の裏面１１Ａに形成されたエレクトレット層５とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、前記カプセル１は、カプセル１となる素材である真鍮板２００の裏面にＦＥＰ溶剤１００を部分的に塗布し、焼成し、さらに分極処理を施した後、絞り金型４００で所望のカプセル１に加工したものである。
【００１０】
前記カプセル１となる素材である熱伝導に優れた真鍮板２００は、幅が２０〜５０ｍｍ、長さが５００〜１０００ｍであって、図１（Ａ）に示すように、ロール状に巻回した状態で供給される。また、この真鍮板２００の厚さは、０．１〜０．５ｍｍである。
【００１１】
かかる真鍮板２００にはＦＥＰ（四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体）溶剤（例えばダイキン株式会社のＮＤ−１）に、ユニダイン社製の増粘剤であるＤＳ−１を混合したものを塗布する。このＦＥＰ溶剤１００の粘度は、１０〜３０ｃ．ｐ，２５℃である。この塗布は、図１（Ａ）に示すようにディスペンサー２１０で行われる。そして、塗布時には、図１（Ａ）に示すようにスキージ２２０を用いて薄く、かつ精度よく塗布する。
【００１２】
前記スキージ２２０は、ＦＥＰ溶剤１００の塗布幅を決定するための切欠２２１が設けられている。この切欠２２１があるために、ＦＥＰ溶剤１００の塗布幅は、一定のもの、すなわち部分的にのみ塗布されることになる。すなわち、スキージ２２０の切欠２２１の範囲にのみＦＥＰ溶剤１００が塗布されるため、プリント基板２にかしめで取り付けされる部分にはＦＥＰ溶剤１００を塗布しないようにすれば、従来のようなＦＥＰフィルムのカットという微細加工は不要となるのである。
【００１３】
次に、ＦＥＰ溶剤１００が塗布された真鍮板２００（図１（Ｂ）参照）は、図示しない電気炉により３００〜３５０℃の雰囲気下で焼成される。この焼成によって、ＦＥＰ溶剤１００に含まれる有機溶媒１１０が除去され（図１（Ｃ）参照）、エレクトレット層５となるＦＥＰの微粒子が堆積した薄膜５０が形成される。なお、この焼成は、２０〜４０分間行われる。
【００１４】
このようにして構成されたＦＥＰ薄膜５０は、６〜２５μｍの厚さになっている（図１（Ｃ）参照）。
【００１５】
このような焼成工程によって形成されたＦＥＰ薄膜５０に対して加熱、冷却、プラズマ放電、コロナ放電等の一般的な分極処理を施してエレクトレット層５が形成される（図１（Ｄ）参照）。
【００１６】
このように分極処理が施されることで形成されたエレクトレット層５を有する真鍮板２００は、図１（Ｅ）に示すように、絞り金型４００に順次供給されることによって、カプセル１に絞り加工される。なお、真鍮板２００は、ロール状のものであるから、絞り金型４００への供給は自動的に行うことが可能であり、カプセル１を連続的に形成することが可能となる。
【００１７】
このようにして製造されたカプセル１を用いたエレクトレットコンデンサマイクロホンは、図２に示すように、カプセル１内に後面側から前面側に向かって、プリント基板２、保持体３、振動板７、スペーサ６を順番に配置し、保持体３の内部にＩＣ素子９を配置している。このため、カプセル１の前面部１１の裏面１１Ａに形成されたエレクトレット層５は、振動板７とでコンデンサ部を構成している。なお、図２中において、１′はカプセル１の前面部１１の表面に貼付される不織布を、１ａはカプセル１に開設された音孔をそれぞれ示している。
【００１８】
上述した実施の形態では、絞り金型による絞り加工の工程の前に、分極処理によってエレクトレット層５とする工程を置いたが、逆に、絞り加工を行ってから分極処理を行う工程をおいてもよい。
【００１９】
すなわち、振動板７と、この振動板７の前面に配置されたカプセル１の前面部１１と、この前面部１１の裏面１１Ａに形成されたエレクトレット層５とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法であって、前記エレクトレット層５を形成する工程が、カプセル１となる素材である真鍮板２００の裏面にＦＥＰ溶剤１００を部分的に塗布する工程と、この真鍮板２００を焼成する工程と、前記真鍮板２００を所望のカプセル１とすべく絞り加工する工程と，前記焼成する工程で得られたＦＥＰ薄膜５０に分極処理を施してエレクトレット層５とする工程とを有しているのである。
【００２０】
このように、絞り加工を行ってから分極処理を行うようにすると、絞り加工によるエレクトレット層５への影響がないという利点がある。すなわち、絞り加工は絞り金型が真鍮板２００に圧接されるため、絞り加工の前にエレクトレット層５を形成しておくと、形成されたエレクトレット層５に対して加えられた圧力によってエレクトレット層５に微妙な変化が生じる。これに対して、絞り加工の後に分極処理を行うとかかる問題が生じないのである。
【００２１】
なお、上述した実施の形態では、カプセル１を構成する素材として真鍮板２００を挙げたが、アルミニウム板、ステンレス板、洋白板等であってもよい。また、増粘剤としては，ユニセフ社製のＥＶ−１３００、日本油脂社製のポリスタＯＭ等がある。
【００２２】
【発明の効果】
本発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、前記カプセルは、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布し、焼成し、さらに分極処理を施した後、かつ絞り金型で所望のカプセルに絞り加工したものであり、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行うものである。
【００２３】
このため、このエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、カプセルの前面部の裏面に形成されたエレクトレット層を従来のＦＥＰフィルムを貼り付けるものより薄く形成することができるので、より高感度のエレクトレットコンデンサマイクロホンとすることができる。また、エレクトレット層となるＦＥＰ溶剤は、カプセルとなる素材に部分的にのみ塗布されるため、導通のためのＦＥＰフィルム（従来のエレクトレット層）のカットというコストアップの要因となる工程が不要となる。さらに、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行うので、より高精度に行える。このため、エレクトレットコンデンサマイクロホンの小型化に寄与する。
【００２４】
また、本発明に係る他のエレクトレットコンデンサマイクロホンは、振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、前記カプセルは、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布し、焼成し、絞り金型で所望のカプセルに絞り加工した後に、分極処理を施したものであり、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行う。
【００２５】
このため、このエレクトレットコンデンサマイクロホンは、上述した効果の他に、絞り加工によるエレクトレット層への影響が少ないという利点がある。すなわち、絞り加工は絞り金型が素材に圧接されるため、絞り加工の前にエレクトレット層を形成しておくと、形成されたエレクトレット層に対して加えられた圧力によってエレクトレット層に微妙な変化が生じる。これに対して、絞り加工の前に分極処理を行うとかかる問題が生じないのである。また、さらに、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行うので、より高精度に行える。このため、エレクトレットコンデンサマイクロホンの小型化に寄与する。
【００２６】
また、前記ＦＥＰ溶剤は、増粘剤又は界面活性剤を混入することが望ましい。
【００２８】
一方、本発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法は、振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法であって、前記エレクトレット層を形成する工程が、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布する工程と、この素材を焼成する工程と、この焼成する工程で得られたＦＥＰ薄膜に分極処理を施してエレクトレット層とする工程と、前記素材を所望のカプセルとすべく絞り加工する工程とを有しており、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行う。
【００２９】
この製造方法によると、カプセルの前面部の裏面に形成されるエレクトレット層を従来のＦＥＰフィルムを貼り付けるものより薄く形成することができるので、より高感度のエレクトレットコンデンサマイクロホンを製造することができる。また、エレクトレット層となるＦＥＰ溶剤は、カプセルとなる素材に部分的にのみ塗布されるため、導通のためのＦＥＰフィルム（従来のエレクトレット層）のカットというコストアップの要因となる工程が不要となる。さらに、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行うので、より高精度に行える。このため、エレクトレットコンデンサマイクロホンの小型化に寄与する。
【００３０】
また、他のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法は、振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法であって、前記エレクトレット層を形成する工程が、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布する工程と、この素材を焼成する工程と、前記素材を所望のカプセルとすべく絞り加工する工程と、前記焼成する工程で得られたＦＥＰ薄膜に分極処理を施してエレクトレット層とする工程とを有しており、前記前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行う。
【００３１】
このようにカプセル絞り加工した後に分極処理を行うようにすると、上述した効果の他に、絞り加工によるエレクトレット層への影響がないという利点がある。さらに、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行うので、より高精度に行える。このため、エレクトレットコンデンサマイクロホンの小型化に寄与する。
【００３２】
また、前記ＦＥＰ溶剤は、増粘剤又は界面活性剤を混入したものであることが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法の各工程を示す概略的説明図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンの概略的断面図である。
【符号の説明】
１００ ＦＥＰ溶剤
２００ 真鍮板（カプセルとなる素材）
５ エレクトレット層
【発明の属する技術分野】
本発明は、エレクトレットコンデンサマイクロホンとその製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、カプセルの裏面側にエレクトレット層を形成する場合、カプセルとなる素材にＦＥＰフィルムを貼り付け、このＦＥＰフィルムにコロナ照射等を施してエレクトレット層としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、カプセルは、かしめで取り付けられるプリント基板との間で導通を確保しなければらないため、ＦＥＰフィルムの一部をカットしている。このＦＥＰフィルムのカットのための加工は微細加工であるため、コストアップの要因の１つになっている。
【０００４】
また、エレクトレット層の厚さが薄いほどエレクトレットコンデンサマイクロホンの感度は向上するが、ＦＥＰフィルムは２５μｍでそれ以上の薄膜化が困難であり、感度の向上にも一定の制限があった。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、コストアップの１つの要因であるＦＥＰフィルムのカット加工が不要で、エレクトレット層の厚さを薄くして感度の向上を果たしたエレクトレットコンデンサマイクロホンとその製造方法とを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、 振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、前記カプセルは、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布し、焼成し、さらに分極処理を施した後、かつ絞り金型で所望のカプセルに絞り加工したものであり、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行ったものである。
【０００７】
また、本発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法は、振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法であって、前記エレクトレット層を形成する工程が、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布する工程と、この素材を焼成する工程と、この焼成する工程で得られたＦＥＰ薄膜に分極処理を施してエレクトレット層とする工程と、前記素材を所望のカプセルとすべく絞り加工する工程とを有しており、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行う。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法の各工程を示す概略的説明図、図２は本発明の実施の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンの概略的断面図である。
【０００９】
本発明の実施の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、図２に示すように、振動板７と、この振動板７の前面に配置されたカプセル１の前面部１１と、この前面部１１の裏面１１Ａに形成されたエレクトレット層５とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、前記カプセル１は、カプセル１となる素材である真鍮板２００の裏面にＦＥＰ溶剤１００を部分的に塗布し、焼成し、さらに分極処理を施した後、絞り金型４００で所望のカプセル１に加工したものである。
【００１０】
前記カプセル１となる素材である熱伝導に優れた真鍮板２００は、幅が２０〜５０ｍｍ、長さが５００〜１０００ｍであって、図１（Ａ）に示すように、ロール状に巻回した状態で供給される。また、この真鍮板２００の厚さは、０．１〜０．５ｍｍである。
【００１１】
かかる真鍮板２００にはＦＥＰ（四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体）溶剤（例えばダイキン株式会社のＮＤ−１）に、ユニダイン社製の増粘剤であるＤＳ−１を混合したものを塗布する。このＦＥＰ溶剤１００の粘度は、１０〜３０ｃ．ｐ，２５℃である。この塗布は、図１（Ａ）に示すようにディスペンサー２１０で行われる。そして、塗布時には、図１（Ａ）に示すようにスキージ２２０を用いて薄く、かつ精度よく塗布する。
【００１２】
前記スキージ２２０は、ＦＥＰ溶剤１００の塗布幅を決定するための切欠２２１が設けられている。この切欠２２１があるために、ＦＥＰ溶剤１００の塗布幅は、一定のもの、すなわち部分的にのみ塗布されることになる。すなわち、スキージ２２０の切欠２２１の範囲にのみＦＥＰ溶剤１００が塗布されるため、プリント基板２にかしめで取り付けされる部分にはＦＥＰ溶剤１００を塗布しないようにすれば、従来のようなＦＥＰフィルムのカットという微細加工は不要となるのである。
【００１３】
次に、ＦＥＰ溶剤１００が塗布された真鍮板２００（図１（Ｂ）参照）は、図示しない電気炉により３００〜３５０℃の雰囲気下で焼成される。この焼成によって、ＦＥＰ溶剤１００に含まれる有機溶媒１１０が除去され（図１（Ｃ）参照）、エレクトレット層５となるＦＥＰの微粒子が堆積した薄膜５０が形成される。なお、この焼成は、２０〜４０分間行われる。
【００１４】
このようにして構成されたＦＥＰ薄膜５０は、６〜２５μｍの厚さになっている（図１（Ｃ）参照）。
【００１５】
このような焼成工程によって形成されたＦＥＰ薄膜５０に対して加熱、冷却、プラズマ放電、コロナ放電等の一般的な分極処理を施してエレクトレット層５が形成される（図１（Ｄ）参照）。
【００１６】
このように分極処理が施されることで形成されたエレクトレット層５を有する真鍮板２００は、図１（Ｅ）に示すように、絞り金型４００に順次供給されることによって、カプセル１に絞り加工される。なお、真鍮板２００は、ロール状のものであるから、絞り金型４００への供給は自動的に行うことが可能であり、カプセル１を連続的に形成することが可能となる。
【００１７】
このようにして製造されたカプセル１を用いたエレクトレットコンデンサマイクロホンは、図２に示すように、カプセル１内に後面側から前面側に向かって、プリント基板２、保持体３、振動板７、スペーサ６を順番に配置し、保持体３の内部にＩＣ素子９を配置している。このため、カプセル１の前面部１１の裏面１１Ａに形成されたエレクトレット層５は、振動板７とでコンデンサ部を構成している。なお、図２中において、１′はカプセル１の前面部１１の表面に貼付される不織布を、１ａはカプセル１に開設された音孔をそれぞれ示している。
【００１８】
上述した実施の形態では、絞り金型による絞り加工の工程の前に、分極処理によってエレクトレット層５とする工程を置いたが、逆に、絞り加工を行ってから分極処理を行う工程をおいてもよい。
【００１９】
すなわち、振動板７と、この振動板７の前面に配置されたカプセル１の前面部１１と、この前面部１１の裏面１１Ａに形成されたエレクトレット層５とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法であって、前記エレクトレット層５を形成する工程が、カプセル１となる素材である真鍮板２００の裏面にＦＥＰ溶剤１００を部分的に塗布する工程と、この真鍮板２００を焼成する工程と、前記真鍮板２００を所望のカプセル１とすべく絞り加工する工程と，前記焼成する工程で得られたＦＥＰ薄膜５０に分極処理を施してエレクトレット層５とする工程とを有しているのである。
【００２０】
このように、絞り加工を行ってから分極処理を行うようにすると、絞り加工によるエレクトレット層５への影響がないという利点がある。すなわち、絞り加工は絞り金型が真鍮板２００に圧接されるため、絞り加工の前にエレクトレット層５を形成しておくと、形成されたエレクトレット層５に対して加えられた圧力によってエレクトレット層５に微妙な変化が生じる。これに対して、絞り加工の後に分極処理を行うとかかる問題が生じないのである。
【００２１】
なお、上述した実施の形態では、カプセル１を構成する素材として真鍮板２００を挙げたが、アルミニウム板、ステンレス板、洋白板等であってもよい。また、増粘剤としては，ユニセフ社製のＥＶ−１３００、日本油脂社製のポリスタＯＭ等がある。
【００２２】
【発明の効果】
本発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、前記カプセルは、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布し、焼成し、さらに分極処理を施した後、かつ絞り金型で所望のカプセルに絞り加工したものであり、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行うものである。
【００２３】
このため、このエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、カプセルの前面部の裏面に形成されたエレクトレット層を従来のＦＥＰフィルムを貼り付けるものより薄く形成することができるので、より高感度のエレクトレットコンデンサマイクロホンとすることができる。また、エレクトレット層となるＦＥＰ溶剤は、カプセルとなる素材に部分的にのみ塗布されるため、導通のためのＦＥＰフィルム（従来のエレクトレット層）のカットというコストアップの要因となる工程が不要となる。さらに、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行うので、より高精度に行える。このため、エレクトレットコンデンサマイクロホンの小型化に寄与する。
【００２４】
また、本発明に係る他のエレクトレットコンデンサマイクロホンは、振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、前記カプセルは、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布し、焼成し、絞り金型で所望のカプセルに絞り加工した後に、分極処理を施したものであり、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行う。
【００２５】
このため、このエレクトレットコンデンサマイクロホンは、上述した効果の他に、絞り加工によるエレクトレット層への影響が少ないという利点がある。すなわち、絞り加工は絞り金型が素材に圧接されるため、絞り加工の前にエレクトレット層を形成しておくと、形成されたエレクトレット層に対して加えられた圧力によってエレクトレット層に微妙な変化が生じる。これに対して、絞り加工の前に分極処理を行うとかかる問題が生じないのである。また、さらに、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行うので、より高精度に行える。このため、エレクトレットコンデンサマイクロホンの小型化に寄与する。
【００２６】
また、前記ＦＥＰ溶剤は、増粘剤又は界面活性剤を混入することが望ましい。
【００２８】
一方、本発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法は、振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法であって、前記エレクトレット層を形成する工程が、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布する工程と、この素材を焼成する工程と、この焼成する工程で得られたＦＥＰ薄膜に分極処理を施してエレクトレット層とする工程と、前記素材を所望のカプセルとすべく絞り加工する工程とを有しており、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行う。
【００２９】
この製造方法によると、カプセルの前面部の裏面に形成されるエレクトレット層を従来のＦＥＰフィルムを貼り付けるものより薄く形成することができるので、より高感度のエレクトレットコンデンサマイクロホンを製造することができる。また、エレクトレット層となるＦＥＰ溶剤は、カプセルとなる素材に部分的にのみ塗布されるため、導通のためのＦＥＰフィルム（従来のエレクトレット層）のカットというコストアップの要因となる工程が不要となる。さらに、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行うので、より高精度に行える。このため、エレクトレットコンデンサマイクロホンの小型化に寄与する。
【００３０】
また、他のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法は、振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法であって、前記エレクトレット層を形成する工程が、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布する工程と、この素材を焼成する工程と、前記素材を所望のカプセルとすべく絞り加工する工程と、前記焼成する工程で得られたＦＥＰ薄膜に分極処理を施してエレクトレット層とする工程とを有しており、前記前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行う。
【００３１】
このようにカプセル絞り加工した後に分極処理を行うようにすると、上述した効果の他に、絞り加工によるエレクトレット層への影響がないという利点がある。さらに、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行うので、より高精度に行える。このため、エレクトレットコンデンサマイクロホンの小型化に寄与する。
【００３２】
また、前記ＦＥＰ溶剤は、増粘剤又は界面活性剤を混入したものであることが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法の各工程を示す概略的説明図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンの概略的断面図である。
【符号の説明】
１００ ＦＥＰ溶剤
２００ 真鍮板（カプセルとなる素材）
５ エレクトレット層
Claims (6)
- 振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、前記カプセルは、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布し、焼成し、さらに分極処理を施した後、かつ絞り金型で所望のカプセルに絞り加工したものであり、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行うことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
- 振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、前記カプセルは、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布し、焼成し、絞り金型で所望のカプセルに絞り加工した後に、分極処理を施したものであり、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行うことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
- 前記ＦＥＰ溶剤は、増粘剤又は界面活性剤を混入したものであることを特徴とする請求項１又は２記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
- 振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法において、前記エレクトレット層を形成する工程が、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布する工程と、この素材を焼成する工程と、この焼成する工程で得られたＦＥＰ薄膜に分極処理を施してエレクトレット層とする工程と、前記素材を所望のカプセルとすべく絞り加工する工程とを具備しており、前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行うことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。
- 振動板と、この振動板の前面に配置されたカプセルの前面部と、この前面部の裏面に形成されたエレクトレット層とがコンデンサ部を構成するフロントエレクトレット方式のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法において、前記エレクトレット層を形成する工程が、カプセルとなる素材の裏面にＦＥＰ溶剤を部分的に塗布する工程と、この素材を焼成する工程と、前記素材を所望のカプセルとすべく絞り加工する工程と、前記焼成する工程で得られたＦＥＰ薄膜に分極処理を施してエレクトレット層とする工程とを具備しており、前記前記ＦＥＰ溶剤の塗布は、スキージを用いて行うことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。
- 前記ＦＥＰ溶剤は、増粘剤又は界面活性剤を混入したものであることを特徴とする請求項４又は５記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。
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