JP3652095B2 - 回路内蔵受光素子の製造方法 - Google Patents
回路内蔵受光素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3652095B2 JP3652095B2 JP00995198A JP995198A JP3652095B2 JP 3652095 B2 JP3652095 B2 JP 3652095B2 JP 00995198 A JP00995198 A JP 00995198A JP 995198 A JP995198 A JP 995198A JP 3652095 B2 JP3652095 B2 JP 3652095B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- film
- photodiode
- light receiving
- antireflection film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Element Separation (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光電変換を行うフォトダイオードと、その変換された光信号を処理するための回路部とを同一の半導体基板上に備えた回路内受光素子の製造方法に関し、特に、フォトダイオードの受光領域に設けた反射防止膜の特性を劣化させることなくチップサイズを縮小することができる回路内蔵受光素子の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、フォトダイオード、特に拡散領域により受光領域が分割された分割フォトダイオードは、主として光ピックアップに用いられている。例えば、半導体レーザーの焦点位置をディスク上に合わせるためのフォーカス誤差信号や、半導体レーザーの焦点位置をディスクのピットに合わせるトラッキングのためのラジアル誤差信号を得るためにフォトダイオードが利用されている。
【0003】
近年では、CD−ROMドライブ等に用いられる光ピックアップの高速化に伴って、高速で性能が良い分割フォトダイオードや、その回路部を同一の半導体基板上に備えた回路内蔵受光素子が求められている。そして、フォトダイオードの特性としては、応答速度の高速化の他、光感度の高感度化が求められている。
【0004】
ここで、光感度は、入射した光のパワーに対してどの程度の電気信号(電流)が変換により得られるかを示すものであり、高感度であるほど性能が良いフォトダイオードである。
【0005】
この光感度を高感度化するためには、通常、フォトダイオード表面に反射防止膜を形成し、これによりフォトダイオード表面での入射光の反射を防ぐ方法が知られている。
【0006】
ここで、光感度は入射光の波長と反射防止膜の構造とにより変化する。
【0007】
例えば、従来のシリコン酸化膜からなる反射防止膜の場合、CD−ROMの読み取りに使用される半導体レーザー光の波長(780nm)に対しては、シリコン酸化膜の膜厚を最適化しても反射率を15%程度にしかできず、光感度が悪いものとなる。
【0008】
これに対して、例えば特開平8−32100号公報では、図4に示すように、シリコン窒化膜41からなる反射防止膜を用いることが提案されている。この反射防止膜では、シリコン窒化膜41の膜厚を最適化することにより、780nmの波長の光に対して反射率を1%程度にして光感度を改善することができる。
【0009】
また、例えば特願平8−235670号では、図5に示すように、薄いシリコン酸化膜51の上にシリコン窒化膜52を積層した反射防止膜を用いることが提案されている。
【0010】
この図5のフォトダイオードの構造は、図4の構造に比べて応答速度を低下させることなく接合容量を低減し、高周波ノイズを低減することを目的としたものである。この構造ではpn接合が表面に出ているため、シリコン窒化膜のみからなる反射防止膜では接合リークが増加してしまう。これを防ぐためにはシリコン酸化膜からなる反射防止膜を設ける必要があるが、上述のようにシリコン酸化膜のみからなる反射防止膜では膜厚を最適化しても反射率が高く、光感度が悪い。そこで、シリコン酸化膜51の上にシリコン窒化膜52を積層した反射防止膜を設けているのである。この場合、各々の膜厚を最適化することにより780nmの波長の光に対して反射率を5%程度にすることができる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このフォトダイオードと、そのフォトダイオードで変換された光信号を処理するための回路部とを同一の半導体基板に備えた回路内受光素子においては、回路部のIC等の配線としてAlSi等の導電層が使用される。
【0012】
従来、この導電層のエッチングは、化学薬品を用いたウェットエッチングにより行われている。しかし、等方性エッチングであるウェットエッチングでは、図6(a)及び図6(b)に示すように、レジスト61の下の導電層62までエッチングされてしまう。従って、このようなエッチングシフトまで見込んだ配線の設計を行う必要があり、設計上の配線幅が太くなってチップサイズが全体的に大きくなるという問題がある。
【0013】
一方、近年では、コストの低減、及びそのチップを搭載する機器の小型化という両方の観点からチップサイズの縮小が求められている。そこで、最近では、Cl2、BCl3、CF4等のガスを用いたドライエッチングにより導電層のエッチングが行われている。このエッチングは異方性エッチングであり、図7(a)及び図7(b)に示すように、レジスト71を用いて導電層72をエッチングする際のエッチングシフトが極めて小さい。従って、設計上の配線幅を細くしてチップサイズを縮小することができる。
【0014】
以下に、特開平7−106535号公報に提案されている従来の回路内蔵受光素子の製造方法について、図8(a)〜図8(e)を用いて説明する。ここでは、一例として、拡散領域4で分割された受光領域を有するフォトダイオード部2とNPNトランジスタからなる回路部3とをP型半導体基板1上に備えた回路内蔵受光素子の製造工程について、2層の導電層からなる配線の形成工程以降を説明する。
【0015】
まず、1層目の導電層(以下、第1の導電層と称する)12をウェハ全面に形成した後、図8(a)に示すように、フォトリソグラフィ及びエッチングにより回路部に第1の導電層12からなる配線を形成する。このとき、フォトダイオード部の第1の導電層12はエッチングしないで残しておく。これにより、後の工程で第1の導電層12と2層目の導電層(以下、第2の導電層と称する)14との間の層間絶縁膜13をエッチングするときに反射防止膜の最表面層のシリコン窒化(Si3N4)膜11が一緒にエッチングされないため、ドライエッチングを行っても反射防止膜に影響を及ぼさないようにすることができる。
【0016】
次に、第1の導電層12と第2の導電層14との間の層間絶縁膜13を形成し、図8(b)に示すように、フォトリソグラフィ及びエッチングにより第1の導電層12と第2の導電層14とを接続するためのスルーホールを形成すると共にフォトダイオード部の上の層間絶縁膜13を除去する。この層間絶縁膜13としては、例えばP−SiN(Si3N4)、SOG及びPSGの3層からなるものを用いることができる。以下の図では簡単のために層間絶縁膜内の層構造は省略して示す。
【0017】
続いて、図8(c)に示すように、ウェハ全面に第2の導電層14を形成する。
【0018】
その後、図8(d)に示すように、回路部に第2の導電層14からなる配線を形成すると共にフォトダイオードの受光領域上の第1及び第2の導電層を除去するためにフォトリソグラフィによりレジスト15を形成する。
【0019】
最後に、第2の導電層14をエッチングして回路部に第2の導電層14からなる配線を形成すると共にフォトダイオードの受光領域上の導電層を除去する。
【0020】
ここで、ドライエッチングを用いた場合には、エッチングシフトを小さくして設計上の配線幅を細くし、チップサイズを縮小することができる。
【0021】
しかしながら、上述したように、フォトダイオードの光感度を改善することができる反射防止膜はシリコン窒化膜の単層、又はシリコン酸化膜の上にシリコン窒化膜を積層したものであり、いずれも最表面層がシリコン窒化膜からなる。このシリコン窒化膜は導電層のドライエッチングに使用されるガスによりエッチングされてしまうため、反射防止特性が最適化されたシリコン窒化膜の膜厚が薄くなったり、反射防止膜の下にあるpn接合のリーク特性が劣化したりするという問題がある。従って、ドライエッチングにより反射防止膜の上にある導電層の除去を行うことはできず、ウェットエッチングにより除去する必要がある。
【0022】
ところが、図8(e)に示すように、ウェットエッチングを用いた場合には、レジスト15の下の第2の導電層14までエッチングされてしまうので、第2の導電層14からなる配線の設計線幅が太くなってチップサイズが大きくなるという問題があった。
【0023】
本発明は、このような従来技術の課題を解決すべくなされたものであり、反射防止膜の特性を変化させることなく第2の導電層からなる配線の設計線幅を細くしてチップサイズを縮小することができる回路内蔵受光素子の製造方法を提供することを目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路内蔵受光素子の製造方法は、フォトダイオードと、該フォトダイオードで検出された光信号を処理する回路部とを同一の半導体基板上に備えた回路内蔵受光素子を製造する方法において、回路部およびフォトダイオードが形成された半導体基板における該フォトダイオードの受光領域に、シリコン酸化膜上にシリコン窒化膜が積層された反射防止膜を形成する工程と、該回路部および反射防止膜上に第1の導電層を形成し、該反射防止膜上に該第1の導電層を残した状態で該回路部に該第1の導電層からなる配線をパターニングする工程と、該配線がパターニングされた回路部上および該反射防止膜上に残る該第1の導電層上に絶縁膜を形成する工程と、該回路部上にある該絶縁膜にスルーホールを形成すると共に、該反射防止膜上に残る該第1の導電層上の該絶縁膜を除去する工程と、該回路部上にある該絶縁膜上および該反射防止膜上に残る該第1の導電層上に第2の導電層を形成する工程と、その後、ドライエッチングにより、該回路部上にある該第2の導電層をパターニングして、該第1の導電層からなる配線と前記スルーホールを介して電気的に接続された該第2の導電層からなる配線を形成するとともに、該反射防止膜上に残る該第1の導電層上の該第2の導電層を除去する工程と、該ドライエッチングの工程に連続して、ウェットエッチングにより該反射防止膜上に残された該第1の導電層を除去する工程とを含み、そのことにより上記目的が達成される。
【0025】
本発明の回路内蔵受光素子の製造方法は、フォトダイオードと、該フォトダイオードで検出された光信号を処理する回路部とを同一の半導体基板上に備えた回路内蔵受光素子を製造する方法において、回路部およびフォトダイオードが形成された半導体基板における該フォトダイオードの受光領域に、シリコン酸化膜上にシリコン窒化膜が積層された反射防止膜を形成する工程と、該回路部および反射防止膜上に第1の導電層を形成し、該反射防止膜上に該第1の導電層を残した状態で該回路部に該第1の導電層からなる配線をパターニングする工程と、該配線がパターニングされた回路部上および該反射防止膜上に残る該第1の導電層上に絶縁膜を形成する工程と、該回路部上にある該絶縁膜にスルーホールを形成すると共に、該該反射防止膜上に残る該第1の導電層上の該絶縁膜を除去する工程と、該回路部上にある該絶縁膜上および該反射防止膜上に残る該第1の導電層上に第2の導電層を形成する工程と、その後、該反射防止膜上に残る該第1の導電層上の第2の導電層がエッチングされない状態で、ドライエッチングにより、該回路部上にある該第2の導電層をパターニングして、該第1の導電層からなる配線と前記スルーホールを介して電気的に接続された該第2の導電層からなる配線を形成する工程と、該ドライエッチングの工程に連続して、ウェットエッチングにより該反射防止膜上に残された前記第1の導電層および第2の導電層を除去する工程とを含み、そのことにより上記目的が達成される。
【0027】
以下、本発明の作用について説明する。
【0028】
本発明にあっては、ドライエッチングとウェットエッチングとを適切に組み合わせることにより、エッチングによる線幅シフトの縮小及び反射防止膜の特性維持を両立させることができる。
【0029】
第1の本発明にあっては、フォトダイオードの受光領域に反射防止膜を設けた半導体基板上にAlSi等からなる第1の導電層を形成し、回路部に第1の導電層からなる配線をパターニングする。従って、受光領域上の反射防止膜の上には第1の導電層が残されているので、層間絶縁膜のエッチングの際に反射防止膜が一緒にエッチングされることはない。
【0030】
次に、層間絶縁膜を設けた半導体基板上にAlSi等からなる第2の導電層を形成し、ドライエッチングにより回路部に第2の導電層からなる配線をパターニングする。このとき、受光領域上に第1の導電層を残しておくので、反射防止特性を良好にするためにシリコン窒化膜の単層、又は最表面層にシリコン窒化膜を有する複数層の反射防止膜を用いても、ドライエッチングにより反射防止膜はエッチングされない。
【0031】
その後、ウェットエッチングにより受光領域上に残された第1の導電層を除去する。このとき、回路部の第2の導電層からなる配線もエッチングされるが、第2の導電層からなる配線に対するウェットエッチングの時間を従来よりも短くすることができるので、第2の導電層からなる配線の線幅シフトを小さくして設計線幅をより細くすることができる。また、反射防止膜上に残された第1の導電層はウェットエッチングで除去するため、反射防止膜がエッチングされることはない。
【0032】
第2の本発明にあっては、フォトダイオードの受光領域に反射防止膜を設けた半導体基板上にAlSi等からなる第1の導電層を形成し、回路部に第1の導電層からなる配線をパターニングする。従って、受光領域上の反射防止膜の上には第1の導電層が残されているので、層間絶縁膜のエッチングの際に反射防止膜が一緒にエッチングされることはない。
【0033】
次に、層間絶縁膜を設けた半導体基板上にAlSi等からなる第2の導電層を形成し、ドライエッチングにより回路部に第2の導電層からなる配線をパターニングする。このとき、受光領域上に第1の導電層及び第2の導電層を残しておくので、反射防止特性を良好にするためにシリコン窒化膜の単層、又は最表面層にシリコン窒化膜を有する複数層の反射防止膜を用いても、ドライエッチングにより反射防止膜はエッチングされない。
【0034】
その後、ウェットエッチングにより受光領域上に残された両導電層を除去する。この場合、回路部の第2の導電層からなる配線はドライエッチングのみで形成されるので、従来の製造方法や請求項1の本発明に比べて第2の導電層からなる配線の線幅シフトが生じず、設計線幅をより細くすることができる。また、反射防止膜上に残された両導電層はウェットエッチングで除去するため、反射防止膜がエッチングされることはない。
【0035】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【0036】
(実施形態1)
図1(a)〜図1(c)は本発明の実施形態1による回路内蔵受光素子の製造工程を示す断面図である。ここでは、一例として、拡散領域4で分割された受光領域を有するフォトダイオード部2とNPNトランジスタからなる回路部3とをP型半導体基板1上に備え、シリコン窒化膜からなる反射防止膜、又はシリコン酸化膜の上にシリコン窒化膜を積層した反射防止膜をフォトダイオードの受光領域に設けた回路内蔵受光素子の製造について説明する。なお、第2の導電層の形成工程までは図8(a)〜図8(c)に示した従来の製造工程と同様であるので説明を省略する。
【0037】
図1(a)に示すように、回路部に第2の導電層14からなる配線を形成すると共にフォトダイオードの受光領域上の第2の導電層14を除去するためにフォトリソグラフィによりレジスト15aを形成する。
【0038】
次に、図1(b)に示すように、ドライエッチングにより回路部に第2の導電層14からなる配線を形成すると共にフォトダイオードの受光領域上の第2の導電層14を除去する。このとき、フォトダイオードの受光領域上の第1の導電層12を残すようにエッチング条件を設定する。
【0039】
その後、図1(c)に示すように、ウェットエッチングによりフォトダイオードの受光領域上の第1の導電層12を除去する。
【0040】
このように、本実施形態1においては、フォトダイオードの受光領域上の第1の導電層12と第2の導電層14とのうち、第2の導電層14をドライエッチングで除去し、反射防止膜(最表面層のシリコン窒化膜11)の直上の第1の導電層12のみをウェットエッチングで除去しているので、第2の導電層の線幅シフトを小さくすることができる。
【0041】
例えば、第1の導電層12の膜厚が0.8μmで第2の導電層14の膜厚が1.1μmの場合、1.1μmの導電層をドライエッチングで除去し、0.8μmの導電層をウェットエッチングで除去することになる。実際のドライエッチングにおけるウェハ面内でのエッチングばらつきを考慮して、第1の導電層12がフォトダイオードの受光領域上に残るように条件を設定した場合、受光領域上に残った導電層を除去するためには、ウェットエッチングの時間は100秒となる。ここで、フォトダイオードの受光領域の第1の導電層12をエッチングしているとき、同時に回路部の第2の導電層14からなる配線もエッチングされるが、ウェットエッチングの時間が短いとエッチング液の染み込みによる線幅シフトを小さくできるので、同じ太さの配線を形成する場合には設計寸法をより細く設計できる。ウェットエッチングの時間が半分であるからといって線幅シフトが単純に半分になるわけではないが、例えば上記条件では約3.5μmの線幅シフトとなり、ウェットエッチングのみで処理した従来の場合の線幅シフト5.0μmに比べて線幅シフトを小さくすることができる。
【0042】
これに対して、従来の製造方法では、ドライエッチングによる反射防止膜の特性変化を避けるためにフォトダイオードの受光領域上の第1の導電層12と第2の導電層14とをウェットエッチングのみで除去しており、2層分の厚みを除去するのでエッチング液に浸す時間が長くなる。
【0043】
例えば、第1の導電層12の膜厚が0.8μmで第2の導電層14の膜厚が1.1μmの場合、ウェットエッチングの時間は175秒となる。ここで、フォトダイオードの受光領域の導電層12、14をエッチングしているとき、同時に回路部の第2の導電層14からなる配線もエッチングされているので、エッチング液の染み込みによる線幅シフトが大きくなる。例えば上記条件では約5.0μmの線幅シフトが発生するため、それを見越して設計寸法を太くせざるを得ない。
【0044】
また、本実施形態1においては、ドライエッチングを行っている間、フォトダイオードの受光領域上には第1の導電層12が残されているので、反射防止膜の最表面層のシリコン窒化膜11がエッチングガスの影響を受けて反射防止特性が変化したり、pn接合のリーク特性が劣化することはない。
【0045】
例えば、本実施形態1による場合には、図2(a)に示すように接合リークがデバイスの定格9Vで2.5pAであり、受光領域上の導電層12、14をウェットエッチングのみで除去した従来の製造方法による場合には図2(b)に示すようにデバイスの定格9Vで2.4pAであり、両者のリーク特性は殆ど差が無いことがわかる。
【0046】
これに対して、受光領域上の導電層12、14をドライエッチングのみで除去した場合には、図2(c)に示すようにウェハ面内でのばらつきも大きく、7pA〜83pA(3倍〜35倍)とかなり接合リーク特性が劣化している。また、この場合には、ドライエッチングによりシリコン窒化膜(例えば膜厚96nm)が4nm〜5nm/分の割合でエッチングされるため、反射率を低減するために最適化した膜厚からずれて、反射率が高くなってしまうという問題もある。
【0047】
さらに、本実施形態1においては、回路部に第2の導電層14からなる配線を形成するためのレジスト15aを、フォトダイオードの受光領域上の第1の導電層12を除去するためのレジストとしても用いることができるので、後述する実施形態2に比べてフォトリソグラフィの工程を減らしてコストを低減することができる。
【0048】
(実施形態2)
図3(a)〜図3(d)は本発明の実施形態2による回路内蔵受光素子の製造工程を示す断面図である。ここでも、実施形態1と同様に、フォトダイオード部2とNPNトランジスタからなる回路部3とをP型半導体基板1上に備え、フォトダイオードの受光領域に反射防止膜を設けた回路内蔵受光素子の製造について説明する。なお、第2の導電層の形成工程までは図8(a)〜図8(c)に示した従来の製造工程と同様であるので説明を省略する。
【0049】
図3(a)に示すように、回路部に第2の導電層14からなる配線を形成するためにフォトリソグラフィによりレジスト15bを形成する。
【0050】
次に、図3(b)に示すように、ドライエッチングにより回路部に第2の導電層14からなる配線を形成する。このとき、フォトダイオードの受光領域上の第2の導電層14はレジスト15bで覆われているのでエッチングされない。
【0051】
その後、図3(c)に示すように、フォトダイオードの受光領域上の第1の導電層12及び第2の導電層14を除去するためにフォトリソグラフィによりレジスト15cを形成する。
【0052】
最後に、図3(d)に示すように、ウェットエッチングによりフォトダイオードの受光領域上の第1の導電層12及び第2の導電層14を除去する。
【0053】
このように、本実施形態2においては、回路部に第2の導電層14からなる配線をドライエッチングで形成する際に、フォトダイオードの受光領域上に第1の導電層12及び第2の導電層14が残されているので、殆ど設計通りの配線幅を得ることができる。
【0054】
また、フォトダイオードの受光領域上の第1の導電層12及び第2の導電層14はウェットエッチングで除去されるので、反射防止膜の最表面層のシリコン窒化膜11に影響を与えない。このとき、回路部の配線を覆うようにレジスト15cを形成しており、第2の導電層14からなる配線がエッチングされないので、配線シフトを無くすることができる。よって、実施形態1よりもさらに第2の導電層14からなる配線の設計線幅を細くすることができる。
【0055】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明による場合には、ドライエッチングとウェットエッチングとを適切に組み合わせることによって、光感度を改善するためにフォトダイオードの受光領域に設けたシリコン窒化膜からなる反射防止膜、又はシリコン酸化膜とシリコン窒化膜とを積層した反射防止膜の特性を維持すると共に、回路部に設けた第2の導電層からなる配線の設計線幅を縮小することが可能である。
【0056】
請求項1の本発明による場合には、第2の導電層を線幅シフトの少ないドライエッチングでパターニングし、フォトダイオードの受光領域上の第1の導電層を反射防止膜の特性を変化させないウェットエッチングで除去する。これにより、第2の導電層がエッチング液に浸される時間を短くすることができ、例えば、従来では約5μmであった線幅シフトを約3.5μmと小さくすることができる。また、この場合、受光領域の第1の導電層を除去するためのレジストを第2の導電層からなる配線をパターン形成するためのレジストとしても用いることができ、レジストを形成するためのフォトリソグラフィ工程を増やす必要がないので、コストを低く抑えることができる。
【0057】
請求項2の本発明による場合には、第2の導電層のエッチングを回路部の配線部分と受光領域上の部分とで別々に行っており、回路部の第2の導電層からなる配線はドライエッチングのみで形成できるので、線幅シフトをほぼ0μmにすることができる。また、受光領域上の第1の導電層及び第2の導電層はウェットエッチングで除去することができるので、反射防止膜の特性を変化しないようにすることができる。
【0058】
このように、本発明によれば、ドライエッチングとウェットエッチングとを適切に組み合わせることにより、光感度を低下させることなくチップサイズの縮小化を図って優れた性能の回路内蔵受光素子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1による回路内蔵受光素子の製造工程を示す断面図である。
【図2】本発明の実施形態1、ドライエッチングのみ、及びウェットエッチングのみで処理した場合について、フォトダイオードのpn接合のリーク特性を示すグラフである。
【図3】本発明の実施形態2による回路内蔵受光素子の製造工程を示す断面図である。
【図4】従来のフォトダイオードの断面図である。
【図5】従来のフォトダイオードの断面図である。
【図6】ウェットエッチングによる線幅シフトを説明するための断面図である。
【図7】ドライエッチングによる線幅シフトを説明するための断面図である。
【図8】従来の回路内蔵受光素子の製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
1 P型半導体基板
2 フォトダイオード部
3 回路部
4 拡散領域
11 窒化シリコン膜
12 第1の導電層
13 層間絶縁膜
14 第2の導電層
15a、15b、15c レジスト
Claims (2)
- フォトダイオードと、該フォトダイオードで検出された光信号を処理する回路部とを同一の半導体基板上に備えた回路内蔵受光素子を製造する方法において、
回路部およびフォトダイオードが形成された半導体基板における該フォトダイオードの受光領域に、シリコン酸化膜上にシリコン窒化膜が積層された反射防止膜を形成する工程と、
該回路部および反射防止膜上に第1の導電層を形成し、該反射防止膜上に該第1の導電層を残した状態で該回路部に該第1の導電層からなる配線をパターニングする工程と、
該配線がパターニングされた回路部上および該反射防止膜上に残る該第1の導電層上に絶縁膜を形成する工程と、
該回路部上にある該絶縁膜にスルーホールを形成すると共に、該反射防止膜上に残る該第1の導電層上の該絶縁膜を除去する工程と、
該回路部上にある該絶縁膜上および該反射防止膜上に残る該第1の導電層上に第2の導電層を形成する工程と、
その後、ドライエッチングにより、該回路部上にある該第2の導電層をパターニングして、該第1の導電層からなる配線と前記スルーホールを介して電気的に接続された該第2の導電層からなる配線を形成するとともに、該反射防止膜上に残る該第1の導電層上の該第2の導電層を除去する工程と、
該ドライエッチングの工程に連続して、ウェットエッチングにより該反射防止膜上に残された該第1の導電層を除去する工程と
を含む回路内蔵受光素子の製造方法。 - フォトダイオードと、該フォトダイオードで検出された光信号を処理する回路部とを同一の半導体基板上に備えた回路内蔵受光素子を製造する方法において、
回路部およびフォトダイオードが形成された半導体基板における該フォトダイオードの受光領域に、シリコン酸化膜上にシリコン窒化膜が積層された反射防止膜を形成する工程と、
該回路部および反射防止膜上に第1の導電層を形成し、該反射防止膜上に該第1の導電層を残した状態で該回路部に該第1の導電層からなる配線をパターニングする工程と、
該配線がパターニングされた回路部上および該反射防止膜上に残る該第1の導電層上に絶縁膜を形成する工程と、
該回路部上にある該絶縁膜にスルーホールを形成すると共に、該該反射防止膜上に残る該第1の導電層上の該絶縁膜を除去する工程と、
該回路部上にある該絶縁膜上および該反射防止膜上に残る該第1の導電層上に第2の導電層を形成する工程と、
その後、該反射防止膜上に残る該第1の導電層上の第2の導電層がエッチングされない状態で、ドライエッチングにより、該回路部上にある該第2の導電層をパターニングして、該第1の導電層からなる配線と前記スルーホールを介して電気的に接続された該第2の導電層からなる配線を形成する工程と、
該ドライエッチングの工程に連続して、ウェットエッチングにより該反射防止膜上に残された前記第1の導電層および第2の導電層を除去する工程と
を含む回路内蔵受光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00995198A JP3652095B2 (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 回路内蔵受光素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00995198A JP3652095B2 (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 回路内蔵受光素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11214739A JPH11214739A (ja) | 1999-08-06 |
JP3652095B2 true JP3652095B2 (ja) | 2005-05-25 |
Family
ID=11734288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00995198A Expired - Fee Related JP3652095B2 (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 回路内蔵受光素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3652095B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005109048A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 光半導体集積回路装置の製造方法 |
JP4326513B2 (ja) | 2005-08-31 | 2009-09-09 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5022795B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2012-09-12 | 株式会社東芝 | 半導体受光素子およびその製造方法 |
EP2346094A1 (en) | 2010-01-13 | 2011-07-20 | FEI Company | Method of manufacturing a radiation detector |
-
1998
- 1998-01-21 JP JP00995198A patent/JP3652095B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11214739A (ja) | 1999-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7538404B2 (en) | Optical semiconductor device and method for manufacturing the same | |
US8290325B2 (en) | Waveguide photodetector device and manufacturing method thereof | |
US9647021B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method | |
US20100237454A1 (en) | Light-receiving device and method for manufacturing light-receiving device | |
US8298854B2 (en) | Method of manufacturing PIN photodiode | |
KR20110096275A (ko) | 3차원 구조를 갖는 웨이퍼의 패드 형성 방법 | |
JP2799540B2 (ja) | 受光素子 | |
JP2017032680A (ja) | 半導体装置 | |
JP2001024210A (ja) | 受光素子およびその製造方法 | |
JP3366226B2 (ja) | 分割フォトダイオード及び回路内蔵受光素子 | |
CN101026173B (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
JP3652095B2 (ja) | 回路内蔵受光素子の製造方法 | |
JP2988819B2 (ja) | 回路内蔵受光素子の作製方法 | |
JP4208172B2 (ja) | フォトダイオードおよびそれを用いた回路内蔵受光素子 | |
JP3952752B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3830143B2 (ja) | 回路内蔵受光素子の製造方法 | |
US20070207564A1 (en) | Method for manufacturing a semiconductor device | |
JP2004047544A (ja) | 半導体装置およびこれを備えた光学装置 | |
CN207558795U (zh) | 前照式图像传感器 | |
JP4483542B2 (ja) | 受光素子の製造方法 | |
JP6534888B2 (ja) | 面型光検出器 | |
JP2005286093A (ja) | 光半導体集積回路装置 | |
JP3506314B2 (ja) | 集積化受光素子の製造方法 | |
JP2700357B2 (ja) | 回路内蔵受光素子 | |
JPH10163516A (ja) | 半導体受光素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040426 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050222 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080304 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090304 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |