JP3650945B2 - 外径測定装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光ビームを被測定物に照射したときの受光手段からの受光信号に基づき被測定物の外径を測定する外径測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
被測定物の外径を測定する従来の外径測定装置は、例えば図4に示すように構成されている。図4において、1は光ビームを所定の走査面内で走査する光ビーム走査手段であり、例えば、レーザーダイオードなどの発光素子及びコリメータレンズの組み合わせ等から成り平行な光ビームを発生する光ビーム発生器1aと、図示しない駆動手段により一方向に所定速度で回転され光ビーム発生器1aからの光ビームを偏向する多面鏡1bと、多面鏡1bによって反射される光ビームを更に偏向する反射鏡1cと、反射鏡1cにより偏向された光ビームを光軸に対して平行な光ビームにするコリメータレンズ1dとにより構成され、これらによって光ビームが走査面(例えば水平面)内において一方向に走査される。
【0003】
2は光ビーム走査手段1により走査される光ビームを集光する集光レンズ、3は集光レンズ2により受光面上に集光された光ビームを受光して受光信号を出力するフォトダイオードなどの受光素子から成る受光手段、4は処理手段であり、光ビーム走査手段1により走査される光ビームの途中に被測定物5を配置したときの受光手段3の受光信号波形から、光ビームの遮断時間と走査速度に基づいて被測定物の寸法を導出するようになっている。
【0004】
ところで、被測定物5がコネクタのように基部に複数のピンが列状に配置されたものであり、例えば隣接する各ピン間の間隔(ピッチ)を測定してこれらのピッチが許容範囲内に入っているかどうかを調べる場合に、図5に示すように光ビーム走査手段1からの光ビームの途中にピン列が光ビームの走査方向(図5中の矢印方向)に平行になるようにコネクタKが配置され、集光レンズ2及び受光手段3を含む受光部6によってそのときの光ビームが受光されるのであるが、図6に示すようにコネクタKの基部Bがその両端部を除き上面側から中程までの部分が切除されたような“コ”の字形状を有し、その基部Bの両端部それぞれから各ピンPのうちの両端に位置するピンPまでの間の距離が互いに隣接する各ピンP間のピッチよりも広いときに、以下のような不都合が生じる。
【0005】
即ち、上記した従来の装置では、図6中の1点鎖線に示すように光ビームは基部Bの一端部側から各ピンPを経て基部Bの他端部側に向かって走査され、このような光ビームの走査によって得られる受光信号波形において、処理手段4では各ピンPに対応する部分と基部Bの両端部に対応する部分とを明確に区別することができず、基部Bの両端部もピンPと同じようにピンであると判断されるため、基部Bの両端部それぞれから各ピンPのうちの両端に位置するピンPまでの間も、互いに隣接する各ピンP間のピッチと同じピン間ピッチと判断されてしまい、上記したように基部Bの両端部それぞれから最も近いピンPまでの間のピッチが広いことから、このコネクタKは良品ではないと判断されてしまう。
【0006】
そこで、このような不都合を解消するために、図6中の斜線部分に示すコネクタKの基部Bの両端部それぞれから最も近いピンPまでの間のピッチデータを除去すべく、基部Bの両端部それぞれから最も近いピンPにかけて光ビームが当たらないように、或いは基部Bの両端部それぞれから最も近いピンPにかかる光ビームを受光しないように、光ビーム走査手段1の光ビームの出口或いは受光部6の受光窓を部分的に遮光性を有するシール等のマスク材料によりマスクすることが考えられる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このようにマスクをする場合、コネクタ自体が小さくマスクの位置合わせが非常に困難を極め、その位置合わせ精度の如何によって本来的に必要なピン間ピッチデータも損なわれてしまったり、例え位置合わせを正確に行っても被測定物がコンベア等の搬送ラインにより搬送される場合には搬送中のラインの変動によって被測定物に対するマスクの相対位置が変動し、正確なピッチ測定を行うことができなくなるおそれがある。
【0008】
また、被測定物5の形状によってはマスク領域が上記したような両端部ではなく中央付近にあることもあるが、上記したようにマスクの位置合わせ精度の関係上このようなケースに対応することは不可能である。
【0009】
この発明が解決しようとする課題は、被測定物の外径を精度よく測定できるようにすることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明は、光ビーム発生手段による光ビームを被測定物に照射し、その透過光または反射光を受光手段により受光し、この受光手段から出力される受光信号に基づき前記被測定物の外径を測定する外径測定装置であって、前記受光信号波形の立上がり,立下がりのエッジを導出し、前記光ビームに基づき前記被測定物の外径を算出する算出手段と、前記算出手段により算出されたデータのうち特定のデータを任意に指定する特定手段と、前記特定手段により指定されたデータについて所定の処理を行なう処理手段とを備え、前記データがエッジの位置データまたはエッジの間の中間位置データであることを特徴としている。
【0011】
従って、特定手段により処理手段の処理に使用するデータを予め特定しておくことによって、導出されたデータのうち不要なデータを除く本当に必要なデータのみが処理される。
【0012】
このとき、請求項2記載のように、前記処理手段に対して前記エッジの位置データまたは前記中間位置データのどちらを算出すべきかの設定を行うための設定手段を更に備えていると、測定条件として、受光信号波形の各エッジの位置データまたは各エッジ間の中間位置データのいずれか一方しか選ぶことができない場合に効果的である。
【0013】
また、請求項3記載のように、前記特定手段は、前記処理手段で処理する前記データを指定する、または前記処理手段で処理しない前記データを指定する機能を有するとよい。
【0014】
請求項4記載の発明は、光ビーム発生手段による光ビームを被測定物に照射し、その透過光または反射光を受光手段により受光し、この受光手段から出力される受光信号に基づき前記被測定物の外径を測定する外径測定方法であって、前記受光信号波形の立上がり,立下がりのエッジを導出し、前記光ビームに基づき前記被測定物の外径を算出する第1のステップと、前記第1のステップにより算出されたデータのうち特定のデータを任意に指定する第2のステップと、前記第2のステップにより指定されたデータについて所定の処理を行なう第3のステップからなり、前記データがエッジの位置データまたはエッジの間の中間位置データであることを特徴としている。
【0015】
このとき、請求項5記載のように、前記第2のステップは、前記第3のステップで処理する前記データを指定する、または前記第3のステップで処理しない前記データを指定する機能を有するとよい。
【0016】
【発明の実施の形態】
つぎに、この発明の一実施形態について図1ないし図3を参照して説明する。まず、装置の概略構成について説明すると、図2に示すように、上記した従来の場合(図4参照)と同様に、光ビーム発生器1a,多面鏡1b,反射鏡1c及びコリメータレンズ1dから成る光ビーム発生手段としての光ビーム走査手段1、集光レンズ2、受光手段3を備えており、以下のような機能を有する処理手段11、特定手段12及び設定手段13を備えていることが従来と相違している。
【0017】
処理手段11は、被測定物が図3(a)に示すように両端部を除き上面側から中程までの部分が切除されたような“コ”の字形状を有する基部B、及びその両端部間に列状に形成された複数のピンPから成るコネクタKであり、このようなコネクタKの各ピンP間ピッチを測定する場合に、受光手段3からの受光信号波形の立上がり,立下がりのエッジを導出し、光ビームの遮断時間と既知の走査速度に基づき隣接する各ピンP間の1番からN(N=2,3,…)番までの各ピッチ番号のピッチデータを算出して、各ピッチデータの値が許容範囲内に入っているかどうか判断してコネクタKの良否判定処理を行う機能を有している。このとき、処理手段11は各ピッチ番号のピッチデータの算出の際に受光信号波形の立上がり,立下がりの各エッジの位置または各エッジ間の中間位置のいずれかを算出するようになっている。
【0018】
特定手段12は、1番からN番までのピッチ番号のピッチデータのうち処理手段11による良否判定処理に使用しないピッチ番号の指定操作によって良否判定処理に使用するピッチデータを特定するために設けられ、これにより処理手段11は、指定されたピッチ番号以外のピッチデータが許容範囲内にあるかどうかの判断を行うのである。
【0019】
設定手段13は、処理手段11に対して受光信号波形の立上がり,立下がりの各エッジの位置または各エッジ間の中間位置のどちらを算出すべきかを設定操作するために設けられている。
【0020】
ところで、処理手段11による良否判定の動作原理について説明すると、コネクタKの隣接する各ピンP間のピッチを測定してこれらのピッチが許容範囲内に入っているかどうかを調べる場合に、図5と同様に光ビーム走査手段1からの光ビームの途中にピンPの列が光ビームの走査方向に平行になるようにコネクタKが配置され、図3(a)中の1点鎖線に示すように基部Bの一端部側から各ピンPを経て基部Bの他端部側に向かって光ビームが順次走査され、そのときの受光信号を2値化すると、例えば図3(b)に示すように基部Bや各ピンPの外縁に対応して立上がりそして立下がる波形が得られる。
【0021】
このように2値化した受光信号波形の立上がり,立下がりの各エッジの位置または各エッジ間の中間位置が処理手段11により算出されるが、設定手段13により、例えば各エッジ間の中間位置を算出するように設定されていると、図3(b)に示す各エッジをa,b,c,d,…,m,nとして、エッジaとbの位置の中間位置イ、エッジcとdの位置の中間位置ロ、以下同様にして各エッジの中間位置ハ、ニ、ホ、ヘ、トが算出され、続いて中間位置イ,ロ間のピッチが1番目のピッチデータD1として算出され、中間位置ロ,ハ間のピッチが2番目のピッチデータD2として算出され、以下同様にして3番目から6番目のピッチデータD3,D4,D5,D6が算出される。
【0022】
そして、図3の場合、1番目と6番目のピッチデータD1,D6は本来のピンP間のピッチデータではなく、これらのピッチデータD1,D6を良否判定処理から除外する必要があるため、特定手段12により、1番と6番のピッチ番号を予め指定し残りの2番ないし5番のピッチデータD2〜D5のみを良否判定処理に使用すべきデータとして特定することによって、これら特定されたピッチデータD2〜D5がそれぞれ所定の許容範囲内に入っているかどうかの判定が処理手段11によってなされ、各ピッチデータD2〜D5のいすれもが許容範囲内に入っていればこのコネクタKは良品であると判定され、各ピッチデータD2〜D5のうちいずれかひとつでも許容範囲内に入っていなければこのコネクタKは不良品であると判定される。
【0023】
このような良否判定の手順をフローチャートで示すと図1のようになり、特定手段12の操作により、1番からN番までのピッチ番号のピッチデータのうち処理手段11による良否判定処理に使用しないピッチ番号(図3のピッチデータD1,D6の番号である1番と6番)が指定されて処理に使用するピッチデータが予め特定され(ステップS1)、続いて測定処理(ステップS2)と演算処理(ステップS3)が行われる。
【0024】
この測定処理とは、上記したように光ビーム走査手段1により走査される光ビームの途中にピンPの列が光ビームの走査方向に平行になるようにコネクタKを配置し、このコネクタKに対して光ビーム走査手段1により光ビームを順次走査し、そのときの受光手段3からの受光信号を処理手段11により2値化し、基部Bや各ピンPの外縁に対応して立上がりそして立下がる波形を得るという処理であり、一方演算処理とは、上記したように設定手段13の設定に応じてこのような2値化した受光信号波形の立上がり,立下がりの各エッジの位置または各エッジ間の中間位置を処理手段11によって算出して1番から6番までのピッチデータD1〜D6を算出するという処理である。
【0025】
そして、ステップS3の演算処理により算出された各ピッチデータが良否判定に使用すべきものかどうかを判断するために、まずピッチ番号iが1番を示す“1”に設定されたのち(ステップS4)、ピッチ番号iが特定手段12により指定された番号か否かの判定がなされ(ステップS5)、この判定結果がYESであれば、このピッチ番号iのピッチデータは良否判定で使用しないようにキャンセルされ(ステップS6)、判定結果がNOであればステップS6の処理を経た後と共にステップS7に移行し、ピッチ番号iが最終値(ここでは“6”)に達したか否かの判定がなされ(ステップS7)、この判定結果がNOであればピッチ番号iが“i+1”に置き換えられてインクリメントされたのち(ステップS8)、ステップS5に戻り、判定結果がYESであれば、ピッチ番号iが最終値に達したとして、次の良否の判断処理に移行し(ステップS9)、その後処理ルーチンが終了する。このとき、ステップS5からステップS8の処理により、2番ないし5番のピッチデータD2〜D5のみが良否判断の処理に使用されることになる。
【0026】
このステップS9の判断処理とは、処理に使用すべきデータとして特定されたピッチデータD2〜D5がそれぞれ所定の許容範囲内に入っているかどうかを判断する処理であり、これら各ピッチデータD2〜D5のいすれもが許容範囲内に入っていればこのコネクタKは良品であると判定され、各ピッチデータD2〜D5のうちいずれかひとつでも許容範囲内に入っていなければこのコネクタKは不良品であると判定される。
【0027】
従って、上記実施形態によれば、処理手段11の処理に使用しないピッチデータのピッチ番号を特定手段12により指定して処理に使用するピッチデータを予め特定しておくことにより、処理手段11により算出された各ピッチデータのうち必要なデータのみを処理することが可能になり、従来のように光ビームをマスク材料でマスクするための煩雑な作業が不要になり、簡単でかつ正確なピッチ測定を行うことができる。
【0028】
また、設定手段13により処理手段11に対して受光信号波形の各エッジの位置または各エッジ間の中間位置のどちらを算出すべきかを設定するようにしたため、測定条件として、受光信号波形の各エッジの位置または各エッジ間の中間位置のいずれか一方しか選ぶことができない場合であっても、容易に対応することが可能になる。
【0029】
なお、上記実施形態では、光ビーム発生手段としての光ビーム走査手段1を光ビーム発生器1a,多面鏡1b,反射鏡1c及びコリメータレンズ1dにより構成した場合について説明したが、音叉の先端に光ビーム発生器からの光ビームを反射して偏向する反射鏡を取り付け、振動手段により音叉を振動させて反射鏡を振動させることによって、偏向される光ビームを走査するようにした光ビーム走査手段を用いてもよいのは言うまでもない。
【0030】
また、光ビーム発生手段は、レーザーダイオード等の発光素子からの光ビームをレンズによって平行ビームとするものであってもよく、この場合は図2に示すような集光レンズ2は必要がなく、例えば被測定物を透過してきた平行光ビームを受光手段としての1次元CCDにより受光し、CCDの出力信号波形の立上がり,立下がりの各エッジの位置または各エッジ間の中間位置のいずれかを処理手段によって算出すればよい。
【0031】
さらに、上記した実施形態では、被測定物がコネクタKである場合について説明したが、複数のピンを備えたICやLSIなどの半導体素子であってもよいのは勿論である。
【0032】
このとき、例えば平坦な基部の一面に一定間隔毎に形成された櫛状の溝或いは凹部を有する被測定物に対しても、この発明を同様に実施することができる。
【0033】
また、上記した実施形態では、特定手段12によって処理手段11による良否判定処理に使用するピッチデータを特定するために、1番からN番までのピッチ番号のピッチデータのうち良否判定処理に使用しないピッチ番号を指定操作しているが、特定手段12によって良否判定処理に使用するピッチデータを直接指定することによって特定するようにしてもよいのは勿論であり、この場合も上記実施形態と同等の効果を得ることができる。
【0034】
さらに、上記した実施形態では、処理手段11が行う所定の処理を被測定物の良否判定とした場合について説明したが、処理手段11の処理はこれに限定されるものではなく、被測定物の外径データを単に表示手段によって表示するだけの処理であってもよく、又上記した良否判定の結果に応じて処理手段11により報知手段を駆動するようにして不良品の排除を促す処理を含んでいてもよい。
【0035】
また、上記した実施形態では、処理手段11により1番から6番までのピッチデータD1〜D6を算出するとしているが、算出するデータは6個に限らずコネクタKその他の被測定物に応じた数のデータを算出すればよく、しかも処理手段11の処理に使用するデータを特定する際に、上記した両端の1番と6番のピッチデータD1,D6だけでなく、その他のピッチデータも併せて指定してもよいのは言うまでもない。
【0036】
さらに、上記した実施形態のようにコネクタKの各ピンP間のピッチ(間隔)を測定する場合だけでなく、各ピンPの径や幅等の外径を測定してもよいのは勿論である。
【0037】
【発明の効果】
以上のように、請求項1記載の発明によれば、処理手段の処理に使用するデータを予め特定する特定手段を設けたため、従来のように煩雑な光ビームのマスク作業を行うことなく、処理手段により算出されるデータのうち不要なデータを演算において排除し必要なデータのみを処理することができ、簡単でかつ正確に被測定物の外径を測定することが可能になる。
【0038】
また、請求項2記載のように、設定手段により処理手段に対してエッジの位置データまたはエッジとエッジの間の中間位置データのどちらを算出すべきかを設定できるようにしたことにより、測定条件として、受光信号波形のエッジの位置データまたはエッジとエッジの間の中間位置データのいずれか一方しか選ぶことができない場合でも、容易に対応することが可能になるという効果が得られる。
【0039】
さらに、請求項4記載のように、請求項1ないし3記載の発明において、処理手段の行う所定の処理を被測定物の良否判定とすることによって、被測定物を確実に良否判定できる装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態の動作説明用のフローチャートである。
【図2】同上の全体構成の概略図である。
【図3】同上の動作説明図である。
【図4】従来例の全体構成の概略図である。
【図5】同上の動作説明図である。
【図6】同上の動作説明図である。
【符号の説明】
1 光ビーム走査手段(光ビーム発生手段)
3 受光手段
11 処理手段
12 特定手段
13 設定手段
K コネクタ(被測定物)

Claims (5)

  1. 光ビーム発生手段による光ビームを被測定物に照射し、その透過光または反射光を受光手段により受光し、この受光手段から出力される受光信号に基づき前記被測定物の外径を測定する外径測定装置であって、
    前記受光信号波形の立上がり,立下がりのエッジを導出し、前記光ビームに基づき前記被測定物の外径を算出する算出手段と、
    前記算出手段により算出されたデータのうち特定のデータを任意に指定する特定手段と
    前記特定手段により指定されたデータについて所定の処理を行なう処理手段とを備え、
    前記データがエッジの位置データまたはエッジの間の中間位置データであることを特徴とする外径測定装置。
  2. 前記処理手段に対して前記エッジの位置データまたは前記中間位置データのどちらを算出すべきかの設定を行うための設定手段を更に備えていることを特徴とする請求項1記載の外径測定装置。
  3. 前記特定手段は、前記処理手段で処理する前記データを指定する、または前記処理手段で処理しない前記データを指定する手段であることを特徴とする請求項1または2記載の外径測定装置。
  4. 光ビーム発生手段による光ビームを被測定物に照射し、その透過光または反射光を受光手段により受光し、この受光手段から出力される受光信号に基づき前記被測定物の外径を測定する外径測定方法であって、
    前記受光信号波形の立上がり,立下がりのエッジを導出し、前記光ビームに基づき前記被測定物の外径を算出する第1のステップと、
    前記第1のステップにより算出されたデータのうち特定のデータを任意に指定する第2のステップと、
    前記第2のステップにより指定されたデータについて所定の処理を行なう第3のステップからなり、
    前記データがエッジの位置データまたはエッジの間の中間位置データであることを特徴とする外径測定方法。
  5. 前記第2のステップは、前記第3のステップで処理する前記データを指定する、または前記第3のステップで処理しない前記データを指定するステップであることを特徴とする請求項4に記載の外径測定方法。
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