JP3647668B2 - 基板の搬送方法及び処理システム - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えばＬＣＤ基板や半導体ウェハのような基板を搬送する基板の搬送方法及び処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造工程においては，例えば半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という）の基板の表面を清浄な状態にすることが極めて重要である。そのため，ウェハの表面に付着したパーティクル，有機汚染物，金属不純物等のコンタミネーションを除去するために洗浄処理システムが使用されている。ウェハを洗浄する洗浄処理システムの一つして，枚葉型の処理装置を用いた洗浄処理システムが知られている。
【０００３】
この洗浄処理システムには，ウェハを２５枚収納できるキャリアを数個載置し，洗浄前のウェハＷをキャリアから取り出すと共に，洗浄後のウェハをキャリアに収納する構成になっている取出収納部と，ウェハに対して所定の洗浄処理，乾燥処理を行う各処理装置を備えた洗浄処理部とが備えられている。このような洗浄処理システムにおける取出収納部，洗浄処理部の各処理装置間のウェハの搬送は，ウェハを保持する第１のアーム，第２のアーム及び第３のアームを上から順に重ねるように配置した搬送装置によって行われている。
【０００４】
この搬送装置は，中段の第２のアーム及び下段の第３のアームで，取出収納部に載置されたキャリアから洗浄前のウェハを取り出し，各処理装置に搬送する動作を行う。一方，予定していた処理工程が終了すると，ウェハの清浄度の維持から，上からパーティクルが落ちてくる心配のない上段の第１のアームで，最後に処理を施す処理装置からウェハを搬出し，取出収納部に載置されたキャリアに収納する動作を行う。このように第１のアームと，第２のアーム及び第３のアームとを，処理工程の前後で使い分けている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，図１８に示すように，従来の搬送装置１００の搬送工程では，最後に処理を施す処理装置１０１からウェハＷを搬出するのは，第１のアーム１０２と決まっているものの，この処理装置１０１にウェハＷを搬入するのは，第２のアーム１０３又は第３のアーム１０４のどちらか特に決まっていない。しかしながら，処理装置１０１から洗浄処理後のウェハを搬出し，処理装置１０１に洗浄処理前のウェハを搬入する入れ替え時に，近接した第１のアーム１０２及び第２のアーム１０３だけでなく，隔離した第１のアーム１０２及び第３のアーム１０４でも交互に使用できるように，ウェハＷの搬入出口１０５の開口面積が広くなっている。これにより，ウェハの搬入出の際には，処理装置１０１の内部雰囲気と外部雰囲気とが連通しやすくなり，処理装置１０１の気密性を低下させる。
【０００６】
また，この処理装置１０１において，搬入出口１０５が第１のアーム１０２，第２のアーム１０３及び第３のアーム１０４の３段分の高さに対応できるだけの，縦幅を有しているため，洗浄処理中には搬入出口１０５を塞ぎ，洗浄処理前後は搬入出口１０５を開放するシャッタ１０６の昇降距離が，長くなる。これにより，シャッタ１０６の昇降移動に時間がかかる。通常，処理装置１０１の躯体構造等は，量産し易いように規格化されており，洗浄処理部に備えられた他の処理装置の搬入出口も同様の縦幅になっており，従来の処理装置１０１が有している問題点は，洗浄処理部に備えられたその他処理装置も同様に有することになる。洗浄処理システム全体で観ると，かなりのスループットの損失となり改善が望まれている。
【０００７】
そして，処理装置１００内にウェハＷを搬入出する際において，第２のアーム１０３によってウェハＷを処理装置１００に搬入し，第１のアーム１０２によってウェハＷを処理装置１００から搬出する搬送工程に比べ，第３のアーム１０４によってウェハＷを処理装置１００に搬入し，第１のアーム１０２によってウェハＷを処理装置１００から搬出する搬送工程は，全体的に搬送装置１００の上下方向の移動距離が長くなり，スループットの低下を招くおそれがある。
【０００８】
従って本発明は，従来の処理装置が有する上記問題点に鑑みてなされたものであり，その目的は，処理装置における基板の搬入出に係る時間を短縮し，所定の手順で最後の処理装置に対しては第２のアーム及び第１のアームで基板の搬入出を行う，基板の搬送方法及び処理システムを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために，請求項１の発明は，基板が取り出されると共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理できるように複数配置した処理部との間で，上から順に重ねるように配置された第１のアーム，第２のアーム，第３のアームによって基板を搬送する搬送方法において，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，前記第２のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置からは第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出収納部に収納する工程に切り換え，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，前記第３のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で奇数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出収納部に収納する工程に切り換えることを特徴とする。
【００１０】
かかる方法によれば，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，最初に第２のアームによって取出収納部から基板を取り出し，１番目の処理装置に基板を搬入する。１番目の処理装置で所定の処理が終了した後，第３のアームによって，１番目の処理装置から基板を搬出し，２番目の処理装置に基板を搬入する。そして，２番目の処理装置で所定の処理が終了した後，再び第２のアームによって，２番目の処理装置から基板を搬出し，以後，奇数番目の処理装置と偶数番目の処理装置とで，上記の如く搬送工程が繰り返されることになる。そして，最後の処理装置は必然的に奇数番目の処理装置になるので，第２のアームによって基板を搬入することになる。最後の処理装置で所定の処理が終了した後，第１のアームによって，最後の処理装置から基板を搬出し，取出収納部に基板を収納する。
【００１１】
一方，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，最初に第３のアームによって取出収納部から基板を取り出し，１番目の処理装置に基板を搬入する。１番目の処理装置で所定の処理が終了した後，第２のアームによって，１番目の処理装置から基板を搬出し，２番目の処理装置に基板を搬入する。そして，２番目の処理装置で所定の処理が終了した後，再び第３のアームによって，２番目の処理装置から基板を搬出し，以後，奇数番目の処理装置と偶数番目の処理装置とで，上記の如く搬送工程が繰り返されることになる。そして，最後の処理装置は必然的に偶数番目の処理装置になるので，第２のアームによって基板を搬入することになる。最後の処理装置で所定の処理が終了した後，第１のアームによって，最後の処理装置から基板を搬出し，取出収納部へ基板を収納する。こうして，所定の手順に必要な処理装置の数が奇数又は偶数にかかわらず，所定の手順で最後の処理装置を除いた処理装置では，第２のアーム及び第３のアームを交互に使用してウェハの搬入出を行い，所定の手順で最後の処理装置では，第１のアーム及び第２のアームを交互に使用してウェハの搬入出を行う。そして，これらのことは，基板の搬入出口を，アーム２段分の高さに対応できるだけの縦幅にすれば，十分な基板の搬入出を行えることを意味する。従って，例えば，搬入出口を開閉する開閉機構は，従来に比べて，搬入出口を速やかに開閉することができるようになり，処理装置におけるウェハの搬入出に係る時間を短縮することができる。また，搬入出口の開口面積は小さくなり，例えば，薬液成分を含んだ処理装置の内部雰囲気が外部雰囲気に拡散したり，外部のパーティクル等が処理装置の内部に侵入することを最小限に押さえることができる。また，最後の処理装置では，常に，第２のアーム及び第１のアームのアーム２段分の移動距離で済むようになる。
【００１２】
請求項２の発明は，基板が取り出されると共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理できるように複数配置した処理部との間で，上から順に重ねるように配置された第１のアーム，第２のアーム，第３のアームと，上から順に重ねるように配置された第４のアーム，第５のアームとによって基板を搬送する搬送方法において，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，前記第５のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，その後に前記第２のアームに受け渡し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置からは第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，その後に前記第４のアームに受け渡し，前記第４のアームによって前記取出収納部に基板を収納する工程に切り換え，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，前記第５のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，その後に前記第３のアームに受け渡し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で奇数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，その後に前記第４のアームに受け渡し，前記第４のアームによって前記取出収納部に基板を収納する工程に切り換えることを特徴とする。
【００１３】
かかる方法によれば，第５のアームによって取出収納部から処理前の基板を取り出すと共に，第４のアームによって取出収納部に処理後の基板を収納し，第１のアーム，第２のアーム及び第３のアームによって，所定の手順で処理装置に対して基板を搬入出するので，請求項１と同様にスループットを向上させ，薬液雰囲気の拡散やパーティクル等の侵入を最小限に押さえることができる。
【００１４】
請求項２に記載の搬送方法において，請求項３に記載したように，前記第１のアーム，第２のアーム，第３のアームと，前記第４のアーム，第５のアームとの間の基板の受け渡しをバッファ部を介して行っても良い。
【００１５】
請求項４に記載したように，前記処理装置においては，基板の表面を処理することが好ましい。なお，基板の表面とは，基板の上面と下面の一方又は両方のことを意味するものとする。
【００１６】
また，請求項５の発明は，基板が取り出されると共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理できるように複数配置した処理部と，上から順に重ねるように配置された第１のアーム，第２のアーム，第３のアームによって基板を搬送する搬送装置とを備えた基板の処理システムにおいて，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，前記第２のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出収納部に収納するように前記搬送装置を構成し，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，前記第３のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で奇数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出収納部に収納するように前記搬送装置を構成したことを特徴とする。
【００１７】
かかる構成によれば，請求項１に記載の搬送方法を好適に実施することができる。これにより，所定の手順に必要な処理装置の数が奇数又は偶数にかかわらず，最後の処理装置では，搬送装置の昇降動作は，アーム２段分の移動距離で済む。従って，搬送装置の高耐久性や処理システムの省力エネルギー化を実現できる。また，上段の第１のアームによって基板を取出収納部に収納するので，例えばアームによる発塵が基板に対して上から落下することがない。従って，搬送装置は，清浄度を保ちながら例えば処理後の基板を取出収納部に収納することができる。
【００１８】
請求項６の発明は，基板が取り出されると共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理できるように複数配置した処理部と，上から順に重ねるように配置された第１のアーム，第２のアーム，第３のアームによって基板を搬送する第１の搬送装置と，上から順に重ねるように配置された第４のアーム，第５のアームによって基板を搬送する第２の搬送装置とを備えた基板の処理システムにおいて，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，前記第５のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，その後に前記第２のアームに受け渡し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，その後に前記第４のアームに受け渡し，前記第４のアームによって前記取出収納部に基板を収納するように前記第１の搬送装置及び第２の搬送装置を構成し，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，前記第５のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，その後に前記第３のアームに受け渡し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で奇数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，その後に前記第４のアームに受け渡し，前記第４のアームによって前記取出収納部に基板を収納するように前記第１の搬送装置及び第２の搬送装置を構成したことを特徴とする。
【００１９】
かかる構成によれば，請求項２に記載の搬送方法を好適に実施することができる。また，第１の搬送装置の高耐久性や処理システムの省力エネルギー化を実現できる。また，上段の第４のアームによって基板を取出収納部に収納するので，第２の搬送装置は，清浄度を保ちながら例えば処理後の基板を取出収納部に収納することができる。
【００２０】
請求項７に記載したように，前記第１の搬送装置と前記第２の搬送装置との間の基板の受け渡しを介するバッファ部を設けても良い。
【００２１】
請求項８に記載したように，前記処理装置においては，基板の表面を処理することが好ましい。なお，基板の表面とは，請求項４と同様に，基板の上面と下面の一方又は両方のことを意味するものとする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態を，基板の一例としてウェハを洗浄処理する処理装置を複数備えた洗浄処理システムに基づいて説明する。図１は，洗浄処理システム１の平面図であり，図２は，その斜視図である。この洗浄処理システム１は，キャリアＣ単位でウェハＷを搬入し，ウェハＷの表面を一枚ずつ洗浄，乾燥を行い，キャリアＣ単位でウェハＷを搬出する構成になっている。なお，ここでウェハＷの表面とは，ウェハＷの上面と下面の一方又は両方のことを意味するものとする。
【００２３】
この洗浄処理システム１は，ウェハＷを収納するキャリアＣを載置する取出収納部２と，取出収納部２に載置されたキャリアＣから処理工程前の一枚ずつウェハＷを取り出すと共に，処理工程後のウェハＷをキャリアＣ内に一枚ずつ収納する搬送装置３と，ウェハＷに対して所定の洗浄処理，乾燥処理を行う各処理装置６〜１１を備えた洗浄処理部４とを備えている。
【００２４】
取出収納部２は，ウェハＷを２５枚収納したキャリアＣを２個載置できる構成になっている。図１に示すように，さらに，取出収納部２は，取出領域１２と収納領域１３とに区画されている。取出領域１２は，洗浄処理システム１外から搬送されてきた洗浄前のウェハＷを２５枚収納したキャリアＣを載置し，収納領域１３は，洗浄処理システム１内で洗浄処理されたウェハＷを収納可能なキャリアＣを載置する構成になっている。こうして取出収納部２において，洗浄前のウェハＷをキャリアＣ単位で洗浄処理システム１に搬入して洗浄に付するまでの動作が行われ，また，洗浄処理部４で洗浄，乾燥されたウェハＷをキャリアＣに装填後キャリアＣ単位で搬出するようになっている。
【００２５】
搬送装置３は，洗浄処理システム１では，取出領域１２のキャリアＣから取り出したウェハＷを所定の手順に従って処理装置６〜８の間で搬送した後に，収納領域１３のキャリアＣにウェハＷを収納するまでの搬送工程を行うように構成されている。
【００２６】
洗浄処理部４には，処理装置６，７，８が，所定の手順に従って処理を行えるように横並びに配置されている。これらの下方には，処理装置９，１０，１１が，処理装置６〜８と同様に，所定の手順に従って処理を行えるように横並びに配置されている。そして，処理装置６〜８及び処理装置９〜１１では同時に処理が進行できる構成になっている。なお，以下で処理装置６〜８について述べることは，特に断りが無ければ，処理装置９〜１１にも該当するものとし，処理装置９〜１１の重複説明を省略する。
【００２７】
なお以上の配列，これら処理装置の組合わせは，ウェハＷに対する洗浄処理の種類によって任意に組み合わせることができる。例えば，ある処理装置を減じたり，逆にさらに他の処理装置を付加してもよい。さらに，この洗浄処理システム１は，所定の手順に従い，ウェハＷを処理するのに必要な処理装置の数を１個，２個又は３個に変更できるようになっている。例えば，処理装置７，８のみでウェハＷの洗浄処理を行ってもよいし，処理装置６〜８を用いてウェハＷの洗浄処理を行ってもよい。
【００２８】
ここで，搬送装置３の構成についてさらに詳しく説明すると，図３に示すように，搬送装置３は，上から順に第１のアーム２０，第２のアーム２１及び第３のアーム２２を基台２３の上方で重ねて配置している。これら第１のアーム２０，第２のアーム２１及び第３のアーム２２は，それぞれの基部に移動機構２０ａ，２１ａ，２２ａを取り付け，基台２３の長手方向（Ｙ方向）に沿って移動できるように構成されている。また，基台２３の下面は，支持部材２４によって支持されており，この支持部材２４に内蔵された回転昇降機構（図示ぜず）により，回転（θ方向）及び上下方向（Ｚ方向）に移動できるように構成されている。さらに，図２に示すように，支持部材２４は，レール２５により処理装置６〜８に沿って左右方向（Ｘ方向）に移動する搬送ベース２６の上面に取り付けられている。
【００２９】
搬送装置３は，処理装置６〜８で行われる一連の処理工程を終了したウェハＷの清浄度を維持するために，第１のアーム２０，第２のアーム２１及び第３のアーム２２を使い分けている。即ち，取出領域１２のキャリアＣからウェハＷを取り出し，処理装置６へのウェハＷの搬入及び処理装置６からのウェハＷの搬出，処理装置７へのウェハＷの搬入及び処理装置７からのウェハＷの搬出，処理装置８へのウェハＷの搬入までを，第２のアーム２１及び第３のアーム２２のみで行い，処理装置８から搬出したウェハＷを収納領域１２のキャリアＣに収納するまでを，上からパーティクルが落下してくる心配がない第１のアーム２０によって行うように構成されている。
【００３０】
ここで，所定の手順に必要な処理装置が，処理装置６〜８であれば，その数は３個，すなわち奇数個となる。この場合，搬送装置３は，最初に第２のアーム２１によって，取出領域１２のキャリアＣからウェハＷを取り出すようになっている。そして，所定の手順で奇数番目（１番目，３番目）の処理装置６，８へは第２のアーム２１によってウェハＷを搬入し，最後の処理装置８を除き処理装置６からは第３のアーム２２によってウェハＷを搬出し，所定の手順で偶数番目（２番目）の処理装置７へは第３のアーム２２によってウェハＷを搬入し，処理装置７からは第２のアーム２１によってウェハＷを搬出するようになっている。
【００３１】
一方，所定の手順に必要な処理装置が，処理装置６，８又は処理装置７，８であれば，その数は２個，いわゆる偶数個となる。この場合，搬送装置３は，最初に第３のアーム２２によって，取出領域１２のキャリアＣからウェハＷを取り出すようになっている。そして，所定の手順で奇数番目（１番目）の処理装置６又は７へは第３のアーム２２によってウェハＷを搬入し，処理装置６又は７からは第２のアーム２１によってウェハＷを搬出し，所定の手順で偶数番目（２番目）の処理装置８へは第２のアーム２１によってウェハＷを搬入するようになっている。そして，所定の手順に必要な処理装置の数にかかわらず，搬送装置３は，処理装置６〜８に対して，ウェハＷの搬入出を行い，各処理装置６〜８内のウェハＷを，所定の洗浄処理が済んだものから未だ所定の洗浄処理が行われていないものに，適宜に入れ替えていくようになっている。
【００３２】
また，洗浄処理部４に備えられた各処理装置６〜８の構成について，図４，５を参照にして説明する。まず，図４は，処理装置６〜８の要部を拡大した斜視図であり，図５は，その側面図である。処理装置６〜８は，前面側に搬入出口６ａ〜８ａを形成している。前述したように搬入出口６ａ〜８ａの縦幅は，異なるアームによってウェハＷの搬入出ができるように，アーム２段分の高さを有している。即ち，例えば，図５に示すように，搬入出口６ａの縦幅は，図示の如く搬送装置３が対面した場合に，少なくとも第２のアーム２１及び第３のアーム２２の２つのアームが，伸長しても処理装置６内に侵入できるだけの必要最小限の縦幅を有している。これにより，ウェハＷの搬入出を行う場合でも，処理装置６の内部雰囲気と外部雰囲気とが連通し難くなるようになっている。
【００３３】
図４に示すように，搬入出口６ａ〜８ａのいずれの下方には，図示しない駆動機構によって昇降自在なシャッタ３０が各々設けられている。この場合，シャッタ３０は，アーム２段分の移動距離しか昇降移動しないので，駆動機構に負担がかからず，昇降時間を短く済ますことができる構成になっている。
【００３４】
また，図４で実線で示したシャッタ３０は，図示しない駆動手段によって，搬入出口６ａ〜８ａを開放できるまで下方に，下降移動した状態を示している。このようにシャッタ３０を下降させた場合，搬送装置３によって，処理装置６〜１１にウェハＷを搬入及び処理装置６〜１１からウェハＷを搬出できる状態となる。また，図４中の二点鎖線で示したシャッタ３０’は，図示しない駆動手段によって，搬入出口６ａ〜８ａを塞ぐまで上方に，上昇移動した状態を示している。このようにシャッタ３０を上昇させた場合，装置内にウェハＷが収納されていれば，処理装置６〜８内を密封でき，ウェハＷを洗浄処理できる状態となる。なお，その他処理装置９〜１１も，処理装置６〜８も同様の構成を有しており，シャッタ３０によって搬入出口９ａ〜１１ａを開閉自在にできるように構成されている。
【００３５】
次に，以上のように構成された本実施の形態にかかる洗浄処理システム１で行われる作用について説明する。まず，前述の洗浄処理システム１における一連の処理工程において，図１に示したように，図示しない搬送ロボットが未だ洗浄されていないウェハＷを例えば２５枚ずつ収納したキャリアＣを洗浄処理システム１に搬送し取出収納部２に載置する。そして，この取出収納部２に載置されたキャリアＣからウェハＷが取り出され，搬送装置３によってウェハＷは洗浄処理部４に搬送され，所定の手順に従った処理工程がウェハＷに対して行われる。
【００３６】
ここで，代表して処理装置６〜８での搬送工程について説明する。処理装置６〜８の全を処理工程で使用する場合，即ち，所定の手順に必要な処理装置６〜８の数が全部で奇数個の場合について，図６〜１１に基づいて説明すると，取出収納部２から，第２のアーム２１によってウェハを取り出す。図６に示したように，予め１番目の処理装置６のシャッタ３０を下降移動させ搬入出口６ａを開放させて，処理装置６にウェハを搬入する。第２アーム２１を処理装置６内から退出させた後，処理装置６のシャッタ３０を上昇移動させ，搬入出口６ａを塞ぎ，処理装置６内に収納されたウェハに対して所定の洗浄，乾燥処理を施す。その間，取出収納部２から，第２のアーム２１によって次の新しいウェハを予め取り出しておく。そして，処理装置６で所定の洗浄，乾燥処理が終了した後，処理装置６のシャッタ３０を下降移動させ，搬入出口６ａを開放する。図７に示したように，第３のアーム２２を処理装置６内に侵入させ，第３のアーム２２によって，処理装置６からウェハを搬出する。そして，処理装置６で次に洗浄，乾燥処理される新しいウェハを，第２のアーム２１によって処理装置６に搬入する。
【００３７】
そして，２番目の処理装置７のシャッタ３０を下降移動させ搬入出口７ａを開放させる。図８に示したように，第３のアーム２２を処理装置７内に侵入させ，処理装置７にウェハを搬入する。第３のアーム２２を処理装置７内から退出させた後，処理装置７のシャッタ３０を上昇移動させ，搬入出口７ａを塞ぎ，処理装置７内に収納されたウェハに対して所定の洗浄，乾燥処理を施す。処理装置７で所定の洗浄，乾燥処理が終了した後，処理装置７のシャッタ３０を下降移動させ，搬入出口７ａを開放する。図９に示したように，第２のアーム２１を処理装置７内に侵入させ，処理装置７からウェハを搬出する。また，処理装置６から搬出され処理装置７で次に洗浄，乾燥処理される新しいウェハを，第３のアーム２２が既に保持している場合には，このウェハＷを処理装置７に搬入する。
【００３８】
そして，最後の処理装置８のシャッタ３０を下降移動させ搬入出口８ａを開放させる。図１０に示したように，処理装置８は必然的に奇数番目（３番目）の処理装置となり，第２のアーム２１によってウェハを搬入することになる。第２のアーム２１を処理装置８内から退出させた後，処理装置８のシャッタ３０を上昇移動させ，搬入出口８ａを塞ぎ，処理装置８内に収納されたウェハに対して所定の洗浄，乾燥処理を施す。処理装置８で所定の洗浄，乾燥処理が終了した後，処理装置８のシャッタ３０を下降移動させ，搬入出口８ａを開放する。図１１に示したように，最後に第１のアーム２０によって，処理装置８からウェハを搬出する。また，処理装置７から搬出され処理装置８で次に洗浄，乾燥処理される新しいウェハを，第２のアーム２１が既に保持している場合には，このウェハを処理装置８に搬入する。そして，取出収納部２のキャリアＣに，洗浄処理部４での処理工程が終了したウェハを，第１のアーム２１によって搬入する。
【００３９】
一方，処理装置７，８のみを処理工程で使用する場合，即ち，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合について，図１２〜１５に基づいて説明すると，最初に第３のアーム２２によって取出収納部２からウェハを取り出す。図１２に示したように，予め１番目の処理装置７のシャッタ３０を下降移動させ搬入出口７ａを開放させて，処理装置７にウェハを搬入する。第３のアーム２２を処理装置７内から退出させた後，処理装置７のシャッタ３０を上昇移動させ，搬入出口７ａを塞ぎ，処理装置７内に収納されたウェハに対して所定の洗浄，乾燥処理を施す。その間，取出収納部２から，第３のアーム２２によって次の新しいウェハを予め取り出しておく。処理装置７で所定の洗浄，乾燥処理が終了した後，処理装置７のシャッタ３０を下降移動させ，搬入出口７ａを開放する。図１３に示したように，第２のアーム２１を処理装置７内に侵入させ，第２のアーム２１によって，処理装置７からウェハを搬出する。そして，処理装置７で次に洗浄，乾燥処理される新しいウェハを，第３のアーム２２によって処理装置７に搬入する。
【００４０】
そして，最後の処理装置８のシャッタ３０を下降移動させ搬入出口８ａを開放させる。図１４に示したように，処理装置８は必然的に偶数番目（２番目）の処理装置となり，第２のアーム２１によってウェハを搬入することになる。第２のアーム２１を処理装置８内から退出させた後，処理装置８のシャッタ３０を上昇移動させ，搬入出口８ａを塞ぎ，処理装置８内に収納されたウェハに対して所定の洗浄，乾燥処理を施す。処理装置８で所定の洗浄，乾燥処理が終了した後，処理装置８のシャッタ３０を下降移動させ，搬入出口８ａを開放する。図１５に示したように，最後に第１のアーム２０によって，処理装置８からウェハを搬出する。また，処理装置７から搬出され処理装置８で次に洗浄，乾燥処理される新しいウェハを，第２のアーム２１が既に保持している場合には，このウェハを処理装置８に搬入する。そして，取出収納部２のキャリアＣに，洗浄処理部４での洗浄処理が終了したウェハを，第１のアーム２１によって搬入する。
【００４１】
こうして，所定の手順に必要な処理装置の数が奇数又は偶数にかかわらず，処理装置６，７では，第２のアーム２１及び第３のアーム２２を交互に使用してウェハの搬入出を行い，最後の処理装置８では，第１のアーム２０及び第２のアーム２１を交互に使用してウェハの搬入出を行う。そして，これらのことは，ウェハＷの搬入出口６ａ〜８ａを，アーム２段分の高さに対応できるだけの縦幅にすれば，十分なウェハＷの搬入出を行えることを意味する。従って，シャッタ３０の移動距離は短縮され，シャッタ３０は，従来に比べて，これら搬入出口６ａ〜８ａを速やかに開閉することができる。また，搬入出口６ａ〜８ａの開口面積は小さくなり，ウェハＷの搬入出の際においても，薬液成分を含んだ処理装置６〜８の内部雰囲気が外部雰囲気に拡散したり，外部のパーティクル等が処理装置の内部に侵入することを最小限に押さえることができる。従って，洗浄処理を安定して行うことができる。また，ウェハＷの搬入出する際には，いずれの処理装置６〜８のおいても，搬送装置３の昇降動作は，アーム２段分の移動距離で済む。これにより，搬送装置３及び洗浄処理システム１に負担がかからない。
【００４２】
所定の手順に従って処理工程が行われた後に，搬送装置３によって洗浄処理部４から搬出され，ウェハは再びキャリアＣに収納される。続いて，残りの２４枚のウェハに対しても一枚ずつ同様な処理が行われていく。こうして，２５枚のウェハの処理が終了すると，キャリアＣ単位で洗浄処理システム１外に搬出される。
【００４３】
かくして，本実施の形態によれば，ウェハＷの搬入出口６ａ〜８ａを，搬送装置３に備えられたアーム２段分の高さに対応できるだけの縦幅にすれば，十分なウェハの搬入出を行える。従って，シャッタ３０は，従来に比べて，これら搬入出口６ａ〜８ａを速やかに開閉することができ，処理装置６〜８におけるウェハＷの搬入出に係る時間を短縮することができる。その結果，洗浄処理システム１のスループットを向上させることが可能となる。また，搬入出口６ａ〜８ａの開口面積は小さくなり，ウェハＷの搬入出の際においても，薬液雰囲気の拡散やパーティクル等の侵入を最小限に押さえることができる。従って，洗浄処理を安定して行うことができる。また，最後の処理装置８では，搬送装置３の昇降動作は，アーム２段分の移動距離で済む。従って，搬送装置３の高耐久性や洗浄処理システム１の省力エネルギー化を実現できる。また，上段の第１のアーム２０によって洗浄後のウェハＷを取出収納部２に収納するので，例えばアームによる発塵がウェハＷに対して上から落下することがない。従って，搬送装置３は，清浄度を保ちながら例えば洗浄後のウェハＷを取出収納部２に収納することができる。
【００４４】
次に，図１６を参照にしながら他の実施の形態にかかる洗浄処理システム４０について説明する。この洗浄処理システム４０は，カセット部４１と，第２の搬送装置４２と，第１の搬送装置４３と，洗浄処理部４４と，バッファ部４５とを備えている。カセット部４１は，ウェハＷを収納するキャリアＣを載置できる構成となっている。
【００４５】
図１７に示すように，第２の搬送装置４２は，ウェハＷを保持する第４のアーム４６，第５のアーム４７を基台４８の上方に重ねて配置している。これら第４のアーム４６，第５のアーム４７は，移動機構４６ａ，４７ａによって基台４８の長手方向（Ｙ方向）に移動でき，基台４８は，基台４８を支持する支持部材４９に内蔵された回転昇降機構（図示せず）によって回転（θ），上下方向（Ｚ方向）に移動でき，さらに支持部材４９は，左右方向（図１６中のＸ方向）に移動できるように構成されている。そして，第２の搬送装置４２は，第５のアーム４７によってキャリアＣから洗浄前のウェハＷを取り出すと共に，第４のアーム４６によってキャリアＣに洗浄後のウェハＷを収納する。特に上段の第４のアーム４６では，上からパーティクルが落下する心配がないので，清浄度を保ちながら洗浄後のウェハＷをキャリアＣに収納することが可能となっている。
【００４６】
洗浄処理部４４には，処理装置５０，５１，５２，５３，５４，５５が配置されている。処理装置５０，５３は，処理装置５１，５４は，処理装置５２，５５はそれぞれ上下２段に配置され，処理装置５０，５３は上記処理装置６と，処理装置５１，５４は上記処理装置７と，処理装置５２，５５は上記処理装置８と実質的に同じである。
【００４７】
第１の搬送装置４３は，洗浄処理部４４の搬送エリア５６内に設けられている。第１の搬送装置４３は，第１のアーム５７，第２のアーム５８，第３のアーム５９を基台（図示せず）の上方で重ねて配置している。そして，第１のアーム５７，第２アーム５８，第３のアーム５９をそれぞれ前進又は後退させる進退駆動機構（図示せず）と，基台を上昇させるＺ軸駆動機構（図示せず）と，基台をＺ軸まわりに回転させるθ回転機構（図示せず）とを備えている。
【００４８】
第１の搬送装置４３を取り囲むようにして処理装置５０〜５５及びバッファ部４５が配置されている。バッファ部４５は，搬送エリア４６と搬送エリア５６との間に設けられ，このバッファ部４５を介して第２の搬送装置４２と第１の搬送装置４３との間でウェハＷが受け渡される。従って，第１の搬送装置４３は，バッファ部４５から洗浄前のウェハＷを取り出すと共に，バッファ部４５に洗浄後のウェハＷを収納し，前記搬送装置３と同様に所定の手順に従って，バッファ部４５と洗浄処理部４４との間でウェハＷを搬送するように構成されている。かかる構成によれば，前述した洗浄処理システム１と同様に，スループットを向上させ，薬液雰囲気の拡散やパーティクル等の侵入を最小限に押さえることができる。
【００４９】
なお，バッファ部４５を介することなく，第２の搬送装置４２と第１の搬送装置４３との間でウェハＷを直接受け渡すようにし，第２の搬送装置４２，第１の搬送装置４３を用いて，カセット部４１と洗浄処理部４４との間でウェハＷを搬送するように構成してもよい。このように構成すると，ウェハＷの受け渡し時間が短縮され，さらにスループットが向上する。
【００５０】
なお，本発明の実施の形態の複数の例について説明したが，本発明は，これらの例に限定されず種々の様態を採りうるものである。例えば，所定の手順に必要な処理装置の数が５個，７個と増加しても，最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置と偶数番目の処理装置とで，上記の奇数個の場合の如く搬送工程を繰り返せばよい。また，所定の手順に必要な処理装置の数が４個，６個と増加しても，奇数番目の処理装置と最後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置とで，上記の偶数個の場合の如く搬送工程を繰り返せばよい。
【００５１】
【発明の効果】
かくして，請求項１〜４の発明によれば，基板の搬入出口を，アーム２段分の高さに対応できるだけの縦幅にすれば，十分な基板の搬入出を行える。従って，例えば，処理装置の搬入出口を開閉する開閉機構は，従来に比べて，搬入出口を速やかに開閉することができるようになり，処理装置におけるウェハの搬入出に係る時間を短縮することができる。その結果，この搬送方法を用いた処理システム等では，そのスループットを向上させることができる。また，搬入出口の開口面積は小さくなり，基板の搬入出の際においても，薬液雰囲気の拡散やパーティクル等の侵入を最小限に押さえることができる。従って，処理を安定して行うことができる。
【００５２】
請求項５，８の発明によれば，請求項１，４に記載の搬送方法を，請求項６，７，８の発明によれば，請求項２，３，４に記載の搬送方法をそれぞれ好適に実施することができる。これにより，所定の手順に必要な処理装置の数が奇数又は偶数にかかわらず，最後の処理装置では，搬送装置の昇降動作は，アーム２段分の移動距離で済む。従って，搬送装置の高耐久性や処理システムの省力エネルギー化を実現できる。
【００５３】
特に請求項５の搬送装置では，上段の第１のアームによって基板を取出収納部に収納し，請求項６の第２の搬送装置では，上段の第４のアームによって処理後の基板を取出収納部に収納するので，清浄度を保ちながら例えば処理後の基板を取出収納部に収納することができる。また，処理装置に対して基板を搬入出する際には，請求項５の搬送装置及び請求項６の第１の搬送装置の昇降動作は，アーム２段分の移動距離だけで済むので，スループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態にかかる洗浄処理システムの平面図である。
【図２】本実施の形態にかかる洗浄処理システムの斜視図である。
【図３】搬送装置の斜視図である。
【図４】処理装置の一群の斜視図である。
【図５】処理装置に搬送装置が対面した場合の様子を説明する側面図である。
【図６】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図７】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図８】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図９】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図１０】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図１１】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図１２】所定の手順に必要な処理装置の数が偶数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図１３】所定の手順に必要な処理装置の数が偶数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図１４】所定の手順に必要な処理装置の数が偶数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図１５】所定の手順に必要な処理装置の数が偶数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図１６】他の実施の形態にかかる洗浄処理システムの平面図である。
【図１７】第２の搬送装置の側面図である。
【図１８】従来の処理装置に搬送装置が対面した場合の様子を説明する側面図である。
【符号の説明】
１ 洗浄処理システム
２ 取出収納部
３ 搬送装置
４ 洗浄処理部
６，７，８，９，１０，１１ 処理装置
６ａ，７ａ，８ａ，９ａ，１０ａ，１１ａ 搬入出口
２０ 第１のアーム
２１ 第２のアーム
２２ 第３のアーム
３０ シャッタ
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えばＬＣＤ基板や半導体ウェハのような基板を搬送する基板の搬送方法及び処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造工程においては，例えば半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という）の基板の表面を清浄な状態にすることが極めて重要である。そのため，ウェハの表面に付着したパーティクル，有機汚染物，金属不純物等のコンタミネーションを除去するために洗浄処理システムが使用されている。ウェハを洗浄する洗浄処理システムの一つして，枚葉型の処理装置を用いた洗浄処理システムが知られている。
【０００３】
この洗浄処理システムには，ウェハを２５枚収納できるキャリアを数個載置し，洗浄前のウェハＷをキャリアから取り出すと共に，洗浄後のウェハをキャリアに収納する構成になっている取出収納部と，ウェハに対して所定の洗浄処理，乾燥処理を行う各処理装置を備えた洗浄処理部とが備えられている。このような洗浄処理システムにおける取出収納部，洗浄処理部の各処理装置間のウェハの搬送は，ウェハを保持する第１のアーム，第２のアーム及び第３のアームを上から順に重ねるように配置した搬送装置によって行われている。
【０００４】
この搬送装置は，中段の第２のアーム及び下段の第３のアームで，取出収納部に載置されたキャリアから洗浄前のウェハを取り出し，各処理装置に搬送する動作を行う。一方，予定していた処理工程が終了すると，ウェハの清浄度の維持から，上からパーティクルが落ちてくる心配のない上段の第１のアームで，最後に処理を施す処理装置からウェハを搬出し，取出収納部に載置されたキャリアに収納する動作を行う。このように第１のアームと，第２のアーム及び第３のアームとを，処理工程の前後で使い分けている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，図１８に示すように，従来の搬送装置１００の搬送工程では，最後に処理を施す処理装置１０１からウェハＷを搬出するのは，第１のアーム１０２と決まっているものの，この処理装置１０１にウェハＷを搬入するのは，第２のアーム１０３又は第３のアーム１０４のどちらか特に決まっていない。しかしながら，処理装置１０１から洗浄処理後のウェハを搬出し，処理装置１０１に洗浄処理前のウェハを搬入する入れ替え時に，近接した第１のアーム１０２及び第２のアーム１０３だけでなく，隔離した第１のアーム１０２及び第３のアーム１０４でも交互に使用できるように，ウェハＷの搬入出口１０５の開口面積が広くなっている。これにより，ウェハの搬入出の際には，処理装置１０１の内部雰囲気と外部雰囲気とが連通しやすくなり，処理装置１０１の気密性を低下させる。
【０００６】
また，この処理装置１０１において，搬入出口１０５が第１のアーム１０２，第２のアーム１０３及び第３のアーム１０４の３段分の高さに対応できるだけの，縦幅を有しているため，洗浄処理中には搬入出口１０５を塞ぎ，洗浄処理前後は搬入出口１０５を開放するシャッタ１０６の昇降距離が，長くなる。これにより，シャッタ１０６の昇降移動に時間がかかる。通常，処理装置１０１の躯体構造等は，量産し易いように規格化されており，洗浄処理部に備えられた他の処理装置の搬入出口も同様の縦幅になっており，従来の処理装置１０１が有している問題点は，洗浄処理部に備えられたその他処理装置も同様に有することになる。洗浄処理システム全体で観ると，かなりのスループットの損失となり改善が望まれている。
【０００７】
そして，処理装置１００内にウェハＷを搬入出する際において，第２のアーム１０３によってウェハＷを処理装置１００に搬入し，第１のアーム１０２によってウェハＷを処理装置１００から搬出する搬送工程に比べ，第３のアーム１０４によってウェハＷを処理装置１００に搬入し，第１のアーム１０２によってウェハＷを処理装置１００から搬出する搬送工程は，全体的に搬送装置１００の上下方向の移動距離が長くなり，スループットの低下を招くおそれがある。
【０００８】
従って本発明は，従来の処理装置が有する上記問題点に鑑みてなされたものであり，その目的は，処理装置における基板の搬入出に係る時間を短縮し，所定の手順で最後の処理装置に対しては第２のアーム及び第１のアームで基板の搬入出を行う，基板の搬送方法及び処理システムを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために，請求項１の発明は，基板が取り出されると共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理できるように複数配置した処理部との間で，上から順に重ねるように配置された第１のアーム，第２のアーム，第３のアームによって基板を搬送する搬送方法において，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，前記第２のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置からは第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出収納部に収納する工程に切り換え，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，前記第３のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で奇数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出収納部に収納する工程に切り換えることを特徴とする。
【００１０】
かかる方法によれば，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，最初に第２のアームによって取出収納部から基板を取り出し，１番目の処理装置に基板を搬入する。１番目の処理装置で所定の処理が終了した後，第３のアームによって，１番目の処理装置から基板を搬出し，２番目の処理装置に基板を搬入する。そして，２番目の処理装置で所定の処理が終了した後，再び第２のアームによって，２番目の処理装置から基板を搬出し，以後，奇数番目の処理装置と偶数番目の処理装置とで，上記の如く搬送工程が繰り返されることになる。そして，最後の処理装置は必然的に奇数番目の処理装置になるので，第２のアームによって基板を搬入することになる。最後の処理装置で所定の処理が終了した後，第１のアームによって，最後の処理装置から基板を搬出し，取出収納部に基板を収納する。
【００１１】
一方，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，最初に第３のアームによって取出収納部から基板を取り出し，１番目の処理装置に基板を搬入する。１番目の処理装置で所定の処理が終了した後，第２のアームによって，１番目の処理装置から基板を搬出し，２番目の処理装置に基板を搬入する。そして，２番目の処理装置で所定の処理が終了した後，再び第３のアームによって，２番目の処理装置から基板を搬出し，以後，奇数番目の処理装置と偶数番目の処理装置とで，上記の如く搬送工程が繰り返されることになる。そして，最後の処理装置は必然的に偶数番目の処理装置になるので，第２のアームによって基板を搬入することになる。最後の処理装置で所定の処理が終了した後，第１のアームによって，最後の処理装置から基板を搬出し，取出収納部へ基板を収納する。こうして，所定の手順に必要な処理装置の数が奇数又は偶数にかかわらず，所定の手順で最後の処理装置を除いた処理装置では，第２のアーム及び第３のアームを交互に使用してウェハの搬入出を行い，所定の手順で最後の処理装置では，第１のアーム及び第２のアームを交互に使用してウェハの搬入出を行う。そして，これらのことは，基板の搬入出口を，アーム２段分の高さに対応できるだけの縦幅にすれば，十分な基板の搬入出を行えることを意味する。従って，例えば，搬入出口を開閉する開閉機構は，従来に比べて，搬入出口を速やかに開閉することができるようになり，処理装置におけるウェハの搬入出に係る時間を短縮することができる。また，搬入出口の開口面積は小さくなり，例えば，薬液成分を含んだ処理装置の内部雰囲気が外部雰囲気に拡散したり，外部のパーティクル等が処理装置の内部に侵入することを最小限に押さえることができる。また，最後の処理装置では，常に，第２のアーム及び第１のアームのアーム２段分の移動距離で済むようになる。
【００１２】
請求項２の発明は，基板が取り出されると共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理できるように複数配置した処理部との間で，上から順に重ねるように配置された第１のアーム，第２のアーム，第３のアームと，上から順に重ねるように配置された第４のアーム，第５のアームとによって基板を搬送する搬送方法において，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，前記第５のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，その後に前記第２のアームに受け渡し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置からは第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，その後に前記第４のアームに受け渡し，前記第４のアームによって前記取出収納部に基板を収納する工程に切り換え，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，前記第５のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，その後に前記第３のアームに受け渡し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で奇数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，その後に前記第４のアームに受け渡し，前記第４のアームによって前記取出収納部に基板を収納する工程に切り換えることを特徴とする。
【００１３】
かかる方法によれば，第５のアームによって取出収納部から処理前の基板を取り出すと共に，第４のアームによって取出収納部に処理後の基板を収納し，第１のアーム，第２のアーム及び第３のアームによって，所定の手順で処理装置に対して基板を搬入出するので，請求項１と同様にスループットを向上させ，薬液雰囲気の拡散やパーティクル等の侵入を最小限に押さえることができる。
【００１４】
請求項２に記載の搬送方法において，請求項３に記載したように，前記第１のアーム，第２のアーム，第３のアームと，前記第４のアーム，第５のアームとの間の基板の受け渡しをバッファ部を介して行っても良い。
【００１５】
請求項４に記載したように，前記処理装置においては，基板の表面を処理することが好ましい。なお，基板の表面とは，基板の上面と下面の一方又は両方のことを意味するものとする。
【００１６】
また，請求項５の発明は，基板が取り出されると共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理できるように複数配置した処理部と，上から順に重ねるように配置された第１のアーム，第２のアーム，第３のアームによって基板を搬送する搬送装置とを備えた基板の処理システムにおいて，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，前記第２のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出収納部に収納するように前記搬送装置を構成し，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，前記第３のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で奇数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出収納部に収納するように前記搬送装置を構成したことを特徴とする。
【００１７】
かかる構成によれば，請求項１に記載の搬送方法を好適に実施することができる。これにより，所定の手順に必要な処理装置の数が奇数又は偶数にかかわらず，最後の処理装置では，搬送装置の昇降動作は，アーム２段分の移動距離で済む。従って，搬送装置の高耐久性や処理システムの省力エネルギー化を実現できる。また，上段の第１のアームによって基板を取出収納部に収納するので，例えばアームによる発塵が基板に対して上から落下することがない。従って，搬送装置は，清浄度を保ちながら例えば処理後の基板を取出収納部に収納することができる。
【００１８】
請求項６の発明は，基板が取り出されると共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理できるように複数配置した処理部と，上から順に重ねるように配置された第１のアーム，第２のアーム，第３のアームによって基板を搬送する第１の搬送装置と，上から順に重ねるように配置された第４のアーム，第５のアームによって基板を搬送する第２の搬送装置とを備えた基板の処理システムにおいて，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，前記第５のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，その後に前記第２のアームに受け渡し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，その後に前記第４のアームに受け渡し，前記第４のアームによって前記取出収納部に基板を収納するように前記第１の搬送装置及び第２の搬送装置を構成し，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，前記第５のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，その後に前記第３のアームに受け渡し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で奇数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，その後に前記第４のアームに受け渡し，前記第４のアームによって前記取出収納部に基板を収納するように前記第１の搬送装置及び第２の搬送装置を構成したことを特徴とする。
【００１９】
かかる構成によれば，請求項２に記載の搬送方法を好適に実施することができる。また，第１の搬送装置の高耐久性や処理システムの省力エネルギー化を実現できる。また，上段の第４のアームによって基板を取出収納部に収納するので，第２の搬送装置は，清浄度を保ちながら例えば処理後の基板を取出収納部に収納することができる。
【００２０】
請求項７に記載したように，前記第１の搬送装置と前記第２の搬送装置との間の基板の受け渡しを介するバッファ部を設けても良い。
【００２１】
請求項８に記載したように，前記処理装置においては，基板の表面を処理することが好ましい。なお，基板の表面とは，請求項４と同様に，基板の上面と下面の一方又は両方のことを意味するものとする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態を，基板の一例としてウェハを洗浄処理する処理装置を複数備えた洗浄処理システムに基づいて説明する。図１は，洗浄処理システム１の平面図であり，図２は，その斜視図である。この洗浄処理システム１は，キャリアＣ単位でウェハＷを搬入し，ウェハＷの表面を一枚ずつ洗浄，乾燥を行い，キャリアＣ単位でウェハＷを搬出する構成になっている。なお，ここでウェハＷの表面とは，ウェハＷの上面と下面の一方又は両方のことを意味するものとする。
【００２３】
この洗浄処理システム１は，ウェハＷを収納するキャリアＣを載置する取出収納部２と，取出収納部２に載置されたキャリアＣから処理工程前の一枚ずつウェハＷを取り出すと共に，処理工程後のウェハＷをキャリアＣ内に一枚ずつ収納する搬送装置３と，ウェハＷに対して所定の洗浄処理，乾燥処理を行う各処理装置６〜１１を備えた洗浄処理部４とを備えている。
【００２４】
取出収納部２は，ウェハＷを２５枚収納したキャリアＣを２個載置できる構成になっている。図１に示すように，さらに，取出収納部２は，取出領域１２と収納領域１３とに区画されている。取出領域１２は，洗浄処理システム１外から搬送されてきた洗浄前のウェハＷを２５枚収納したキャリアＣを載置し，収納領域１３は，洗浄処理システム１内で洗浄処理されたウェハＷを収納可能なキャリアＣを載置する構成になっている。こうして取出収納部２において，洗浄前のウェハＷをキャリアＣ単位で洗浄処理システム１に搬入して洗浄に付するまでの動作が行われ，また，洗浄処理部４で洗浄，乾燥されたウェハＷをキャリアＣに装填後キャリアＣ単位で搬出するようになっている。
【００２５】
搬送装置３は，洗浄処理システム１では，取出領域１２のキャリアＣから取り出したウェハＷを所定の手順に従って処理装置６〜８の間で搬送した後に，収納領域１３のキャリアＣにウェハＷを収納するまでの搬送工程を行うように構成されている。
【００２６】
洗浄処理部４には，処理装置６，７，８が，所定の手順に従って処理を行えるように横並びに配置されている。これらの下方には，処理装置９，１０，１１が，処理装置６〜８と同様に，所定の手順に従って処理を行えるように横並びに配置されている。そして，処理装置６〜８及び処理装置９〜１１では同時に処理が進行できる構成になっている。なお，以下で処理装置６〜８について述べることは，特に断りが無ければ，処理装置９〜１１にも該当するものとし，処理装置９〜１１の重複説明を省略する。
【００２７】
なお以上の配列，これら処理装置の組合わせは，ウェハＷに対する洗浄処理の種類によって任意に組み合わせることができる。例えば，ある処理装置を減じたり，逆にさらに他の処理装置を付加してもよい。さらに，この洗浄処理システム１は，所定の手順に従い，ウェハＷを処理するのに必要な処理装置の数を１個，２個又は３個に変更できるようになっている。例えば，処理装置７，８のみでウェハＷの洗浄処理を行ってもよいし，処理装置６〜８を用いてウェハＷの洗浄処理を行ってもよい。
【００２８】
ここで，搬送装置３の構成についてさらに詳しく説明すると，図３に示すように，搬送装置３は，上から順に第１のアーム２０，第２のアーム２１及び第３のアーム２２を基台２３の上方で重ねて配置している。これら第１のアーム２０，第２のアーム２１及び第３のアーム２２は，それぞれの基部に移動機構２０ａ，２１ａ，２２ａを取り付け，基台２３の長手方向（Ｙ方向）に沿って移動できるように構成されている。また，基台２３の下面は，支持部材２４によって支持されており，この支持部材２４に内蔵された回転昇降機構（図示ぜず）により，回転（θ方向）及び上下方向（Ｚ方向）に移動できるように構成されている。さらに，図２に示すように，支持部材２４は，レール２５により処理装置６〜８に沿って左右方向（Ｘ方向）に移動する搬送ベース２６の上面に取り付けられている。
【００２９】
搬送装置３は，処理装置６〜８で行われる一連の処理工程を終了したウェハＷの清浄度を維持するために，第１のアーム２０，第２のアーム２１及び第３のアーム２２を使い分けている。即ち，取出領域１２のキャリアＣからウェハＷを取り出し，処理装置６へのウェハＷの搬入及び処理装置６からのウェハＷの搬出，処理装置７へのウェハＷの搬入及び処理装置７からのウェハＷの搬出，処理装置８へのウェハＷの搬入までを，第２のアーム２１及び第３のアーム２２のみで行い，処理装置８から搬出したウェハＷを収納領域１２のキャリアＣに収納するまでを，上からパーティクルが落下してくる心配がない第１のアーム２０によって行うように構成されている。
【００３０】
ここで，所定の手順に必要な処理装置が，処理装置６〜８であれば，その数は３個，すなわち奇数個となる。この場合，搬送装置３は，最初に第２のアーム２１によって，取出領域１２のキャリアＣからウェハＷを取り出すようになっている。そして，所定の手順で奇数番目（１番目，３番目）の処理装置６，８へは第２のアーム２１によってウェハＷを搬入し，最後の処理装置８を除き処理装置６からは第３のアーム２２によってウェハＷを搬出し，所定の手順で偶数番目（２番目）の処理装置７へは第３のアーム２２によってウェハＷを搬入し，処理装置７からは第２のアーム２１によってウェハＷを搬出するようになっている。
【００３１】
一方，所定の手順に必要な処理装置が，処理装置６，８又は処理装置７，８であれば，その数は２個，いわゆる偶数個となる。この場合，搬送装置３は，最初に第３のアーム２２によって，取出領域１２のキャリアＣからウェハＷを取り出すようになっている。そして，所定の手順で奇数番目（１番目）の処理装置６又は７へは第３のアーム２２によってウェハＷを搬入し，処理装置６又は７からは第２のアーム２１によってウェハＷを搬出し，所定の手順で偶数番目（２番目）の処理装置８へは第２のアーム２１によってウェハＷを搬入するようになっている。そして，所定の手順に必要な処理装置の数にかかわらず，搬送装置３は，処理装置６〜８に対して，ウェハＷの搬入出を行い，各処理装置６〜８内のウェハＷを，所定の洗浄処理が済んだものから未だ所定の洗浄処理が行われていないものに，適宜に入れ替えていくようになっている。
【００３２】
また，洗浄処理部４に備えられた各処理装置６〜８の構成について，図４，５を参照にして説明する。まず，図４は，処理装置６〜８の要部を拡大した斜視図であり，図５は，その側面図である。処理装置６〜８は，前面側に搬入出口６ａ〜８ａを形成している。前述したように搬入出口６ａ〜８ａの縦幅は，異なるアームによってウェハＷの搬入出ができるように，アーム２段分の高さを有している。即ち，例えば，図５に示すように，搬入出口６ａの縦幅は，図示の如く搬送装置３が対面した場合に，少なくとも第２のアーム２１及び第３のアーム２２の２つのアームが，伸長しても処理装置６内に侵入できるだけの必要最小限の縦幅を有している。これにより，ウェハＷの搬入出を行う場合でも，処理装置６の内部雰囲気と外部雰囲気とが連通し難くなるようになっている。
【００３３】
図４に示すように，搬入出口６ａ〜８ａのいずれの下方には，図示しない駆動機構によって昇降自在なシャッタ３０が各々設けられている。この場合，シャッタ３０は，アーム２段分の移動距離しか昇降移動しないので，駆動機構に負担がかからず，昇降時間を短く済ますことができる構成になっている。
【００３４】
また，図４で実線で示したシャッタ３０は，図示しない駆動手段によって，搬入出口６ａ〜８ａを開放できるまで下方に，下降移動した状態を示している。このようにシャッタ３０を下降させた場合，搬送装置３によって，処理装置６〜１１にウェハＷを搬入及び処理装置６〜１１からウェハＷを搬出できる状態となる。また，図４中の二点鎖線で示したシャッタ３０’は，図示しない駆動手段によって，搬入出口６ａ〜８ａを塞ぐまで上方に，上昇移動した状態を示している。このようにシャッタ３０を上昇させた場合，装置内にウェハＷが収納されていれば，処理装置６〜８内を密封でき，ウェハＷを洗浄処理できる状態となる。なお，その他処理装置９〜１１も，処理装置６〜８も同様の構成を有しており，シャッタ３０によって搬入出口９ａ〜１１ａを開閉自在にできるように構成されている。
【００３５】
次に，以上のように構成された本実施の形態にかかる洗浄処理システム１で行われる作用について説明する。まず，前述の洗浄処理システム１における一連の処理工程において，図１に示したように，図示しない搬送ロボットが未だ洗浄されていないウェハＷを例えば２５枚ずつ収納したキャリアＣを洗浄処理システム１に搬送し取出収納部２に載置する。そして，この取出収納部２に載置されたキャリアＣからウェハＷが取り出され，搬送装置３によってウェハＷは洗浄処理部４に搬送され，所定の手順に従った処理工程がウェハＷに対して行われる。
【００３６】
ここで，代表して処理装置６〜８での搬送工程について説明する。処理装置６〜８の全を処理工程で使用する場合，即ち，所定の手順に必要な処理装置６〜８の数が全部で奇数個の場合について，図６〜１１に基づいて説明すると，取出収納部２から，第２のアーム２１によってウェハを取り出す。図６に示したように，予め１番目の処理装置６のシャッタ３０を下降移動させ搬入出口６ａを開放させて，処理装置６にウェハを搬入する。第２アーム２１を処理装置６内から退出させた後，処理装置６のシャッタ３０を上昇移動させ，搬入出口６ａを塞ぎ，処理装置６内に収納されたウェハに対して所定の洗浄，乾燥処理を施す。その間，取出収納部２から，第２のアーム２１によって次の新しいウェハを予め取り出しておく。そして，処理装置６で所定の洗浄，乾燥処理が終了した後，処理装置６のシャッタ３０を下降移動させ，搬入出口６ａを開放する。図７に示したように，第３のアーム２２を処理装置６内に侵入させ，第３のアーム２２によって，処理装置６からウェハを搬出する。そして，処理装置６で次に洗浄，乾燥処理される新しいウェハを，第２のアーム２１によって処理装置６に搬入する。
【００３７】
そして，２番目の処理装置７のシャッタ３０を下降移動させ搬入出口７ａを開放させる。図８に示したように，第３のアーム２２を処理装置７内に侵入させ，処理装置７にウェハを搬入する。第３のアーム２２を処理装置７内から退出させた後，処理装置７のシャッタ３０を上昇移動させ，搬入出口７ａを塞ぎ，処理装置７内に収納されたウェハに対して所定の洗浄，乾燥処理を施す。処理装置７で所定の洗浄，乾燥処理が終了した後，処理装置７のシャッタ３０を下降移動させ，搬入出口７ａを開放する。図９に示したように，第２のアーム２１を処理装置７内に侵入させ，処理装置７からウェハを搬出する。また，処理装置６から搬出され処理装置７で次に洗浄，乾燥処理される新しいウェハを，第３のアーム２２が既に保持している場合には，このウェハＷを処理装置７に搬入する。
【００３８】
そして，最後の処理装置８のシャッタ３０を下降移動させ搬入出口８ａを開放させる。図１０に示したように，処理装置８は必然的に奇数番目（３番目）の処理装置となり，第２のアーム２１によってウェハを搬入することになる。第２のアーム２１を処理装置８内から退出させた後，処理装置８のシャッタ３０を上昇移動させ，搬入出口８ａを塞ぎ，処理装置８内に収納されたウェハに対して所定の洗浄，乾燥処理を施す。処理装置８で所定の洗浄，乾燥処理が終了した後，処理装置８のシャッタ３０を下降移動させ，搬入出口８ａを開放する。図１１に示したように，最後に第１のアーム２０によって，処理装置８からウェハを搬出する。また，処理装置７から搬出され処理装置８で次に洗浄，乾燥処理される新しいウェハを，第２のアーム２１が既に保持している場合には，このウェハを処理装置８に搬入する。そして，取出収納部２のキャリアＣに，洗浄処理部４での処理工程が終了したウェハを，第１のアーム２１によって搬入する。
【００３９】
一方，処理装置７，８のみを処理工程で使用する場合，即ち，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合について，図１２〜１５に基づいて説明すると，最初に第３のアーム２２によって取出収納部２からウェハを取り出す。図１２に示したように，予め１番目の処理装置７のシャッタ３０を下降移動させ搬入出口７ａを開放させて，処理装置７にウェハを搬入する。第３のアーム２２を処理装置７内から退出させた後，処理装置７のシャッタ３０を上昇移動させ，搬入出口７ａを塞ぎ，処理装置７内に収納されたウェハに対して所定の洗浄，乾燥処理を施す。その間，取出収納部２から，第３のアーム２２によって次の新しいウェハを予め取り出しておく。処理装置７で所定の洗浄，乾燥処理が終了した後，処理装置７のシャッタ３０を下降移動させ，搬入出口７ａを開放する。図１３に示したように，第２のアーム２１を処理装置７内に侵入させ，第２のアーム２１によって，処理装置７からウェハを搬出する。そして，処理装置７で次に洗浄，乾燥処理される新しいウェハを，第３のアーム２２によって処理装置７に搬入する。
【００４０】
そして，最後の処理装置８のシャッタ３０を下降移動させ搬入出口８ａを開放させる。図１４に示したように，処理装置８は必然的に偶数番目（２番目）の処理装置となり，第２のアーム２１によってウェハを搬入することになる。第２のアーム２１を処理装置８内から退出させた後，処理装置８のシャッタ３０を上昇移動させ，搬入出口８ａを塞ぎ，処理装置８内に収納されたウェハに対して所定の洗浄，乾燥処理を施す。処理装置８で所定の洗浄，乾燥処理が終了した後，処理装置８のシャッタ３０を下降移動させ，搬入出口８ａを開放する。図１５に示したように，最後に第１のアーム２０によって，処理装置８からウェハを搬出する。また，処理装置７から搬出され処理装置８で次に洗浄，乾燥処理される新しいウェハを，第２のアーム２１が既に保持している場合には，このウェハを処理装置８に搬入する。そして，取出収納部２のキャリアＣに，洗浄処理部４での洗浄処理が終了したウェハを，第１のアーム２１によって搬入する。
【００４１】
こうして，所定の手順に必要な処理装置の数が奇数又は偶数にかかわらず，処理装置６，７では，第２のアーム２１及び第３のアーム２２を交互に使用してウェハの搬入出を行い，最後の処理装置８では，第１のアーム２０及び第２のアーム２１を交互に使用してウェハの搬入出を行う。そして，これらのことは，ウェハＷの搬入出口６ａ〜８ａを，アーム２段分の高さに対応できるだけの縦幅にすれば，十分なウェハＷの搬入出を行えることを意味する。従って，シャッタ３０の移動距離は短縮され，シャッタ３０は，従来に比べて，これら搬入出口６ａ〜８ａを速やかに開閉することができる。また，搬入出口６ａ〜８ａの開口面積は小さくなり，ウェハＷの搬入出の際においても，薬液成分を含んだ処理装置６〜８の内部雰囲気が外部雰囲気に拡散したり，外部のパーティクル等が処理装置の内部に侵入することを最小限に押さえることができる。従って，洗浄処理を安定して行うことができる。また，ウェハＷの搬入出する際には，いずれの処理装置６〜８のおいても，搬送装置３の昇降動作は，アーム２段分の移動距離で済む。これにより，搬送装置３及び洗浄処理システム１に負担がかからない。
【００４２】
所定の手順に従って処理工程が行われた後に，搬送装置３によって洗浄処理部４から搬出され，ウェハは再びキャリアＣに収納される。続いて，残りの２４枚のウェハに対しても一枚ずつ同様な処理が行われていく。こうして，２５枚のウェハの処理が終了すると，キャリアＣ単位で洗浄処理システム１外に搬出される。
【００４３】
かくして，本実施の形態によれば，ウェハＷの搬入出口６ａ〜８ａを，搬送装置３に備えられたアーム２段分の高さに対応できるだけの縦幅にすれば，十分なウェハの搬入出を行える。従って，シャッタ３０は，従来に比べて，これら搬入出口６ａ〜８ａを速やかに開閉することができ，処理装置６〜８におけるウェハＷの搬入出に係る時間を短縮することができる。その結果，洗浄処理システム１のスループットを向上させることが可能となる。また，搬入出口６ａ〜８ａの開口面積は小さくなり，ウェハＷの搬入出の際においても，薬液雰囲気の拡散やパーティクル等の侵入を最小限に押さえることができる。従って，洗浄処理を安定して行うことができる。また，最後の処理装置８では，搬送装置３の昇降動作は，アーム２段分の移動距離で済む。従って，搬送装置３の高耐久性や洗浄処理システム１の省力エネルギー化を実現できる。また，上段の第１のアーム２０によって洗浄後のウェハＷを取出収納部２に収納するので，例えばアームによる発塵がウェハＷに対して上から落下することがない。従って，搬送装置３は，清浄度を保ちながら例えば洗浄後のウェハＷを取出収納部２に収納することができる。
【００４４】
次に，図１６を参照にしながら他の実施の形態にかかる洗浄処理システム４０について説明する。この洗浄処理システム４０は，カセット部４１と，第２の搬送装置４２と，第１の搬送装置４３と，洗浄処理部４４と，バッファ部４５とを備えている。カセット部４１は，ウェハＷを収納するキャリアＣを載置できる構成となっている。
【００４５】
図１７に示すように，第２の搬送装置４２は，ウェハＷを保持する第４のアーム４６，第５のアーム４７を基台４８の上方に重ねて配置している。これら第４のアーム４６，第５のアーム４７は，移動機構４６ａ，４７ａによって基台４８の長手方向（Ｙ方向）に移動でき，基台４８は，基台４８を支持する支持部材４９に内蔵された回転昇降機構（図示せず）によって回転（θ），上下方向（Ｚ方向）に移動でき，さらに支持部材４９は，左右方向（図１６中のＸ方向）に移動できるように構成されている。そして，第２の搬送装置４２は，第５のアーム４７によってキャリアＣから洗浄前のウェハＷを取り出すと共に，第４のアーム４６によってキャリアＣに洗浄後のウェハＷを収納する。特に上段の第４のアーム４６では，上からパーティクルが落下する心配がないので，清浄度を保ちながら洗浄後のウェハＷをキャリアＣに収納することが可能となっている。
【００４６】
洗浄処理部４４には，処理装置５０，５１，５２，５３，５４，５５が配置されている。処理装置５０，５３は，処理装置５１，５４は，処理装置５２，５５はそれぞれ上下２段に配置され，処理装置５０，５３は上記処理装置６と，処理装置５１，５４は上記処理装置７と，処理装置５２，５５は上記処理装置８と実質的に同じである。
【００４７】
第１の搬送装置４３は，洗浄処理部４４の搬送エリア５６内に設けられている。第１の搬送装置４３は，第１のアーム５７，第２のアーム５８，第３のアーム５９を基台（図示せず）の上方で重ねて配置している。そして，第１のアーム５７，第２アーム５８，第３のアーム５９をそれぞれ前進又は後退させる進退駆動機構（図示せず）と，基台を上昇させるＺ軸駆動機構（図示せず）と，基台をＺ軸まわりに回転させるθ回転機構（図示せず）とを備えている。
【００４８】
第１の搬送装置４３を取り囲むようにして処理装置５０〜５５及びバッファ部４５が配置されている。バッファ部４５は，搬送エリア４６と搬送エリア５６との間に設けられ，このバッファ部４５を介して第２の搬送装置４２と第１の搬送装置４３との間でウェハＷが受け渡される。従って，第１の搬送装置４３は，バッファ部４５から洗浄前のウェハＷを取り出すと共に，バッファ部４５に洗浄後のウェハＷを収納し，前記搬送装置３と同様に所定の手順に従って，バッファ部４５と洗浄処理部４４との間でウェハＷを搬送するように構成されている。かかる構成によれば，前述した洗浄処理システム１と同様に，スループットを向上させ，薬液雰囲気の拡散やパーティクル等の侵入を最小限に押さえることができる。
【００４９】
なお，バッファ部４５を介することなく，第２の搬送装置４２と第１の搬送装置４３との間でウェハＷを直接受け渡すようにし，第２の搬送装置４２，第１の搬送装置４３を用いて，カセット部４１と洗浄処理部４４との間でウェハＷを搬送するように構成してもよい。このように構成すると，ウェハＷの受け渡し時間が短縮され，さらにスループットが向上する。
【００５０】
なお，本発明の実施の形態の複数の例について説明したが，本発明は，これらの例に限定されず種々の様態を採りうるものである。例えば，所定の手順に必要な処理装置の数が５個，７個と増加しても，最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置と偶数番目の処理装置とで，上記の奇数個の場合の如く搬送工程を繰り返せばよい。また，所定の手順に必要な処理装置の数が４個，６個と増加しても，奇数番目の処理装置と最後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置とで，上記の偶数個の場合の如く搬送工程を繰り返せばよい。
【００５１】
【発明の効果】
かくして，請求項１〜４の発明によれば，基板の搬入出口を，アーム２段分の高さに対応できるだけの縦幅にすれば，十分な基板の搬入出を行える。従って，例えば，処理装置の搬入出口を開閉する開閉機構は，従来に比べて，搬入出口を速やかに開閉することができるようになり，処理装置におけるウェハの搬入出に係る時間を短縮することができる。その結果，この搬送方法を用いた処理システム等では，そのスループットを向上させることができる。また，搬入出口の開口面積は小さくなり，基板の搬入出の際においても，薬液雰囲気の拡散やパーティクル等の侵入を最小限に押さえることができる。従って，処理を安定して行うことができる。
【００５２】
請求項５，８の発明によれば，請求項１，４に記載の搬送方法を，請求項６，７，８の発明によれば，請求項２，３，４に記載の搬送方法をそれぞれ好適に実施することができる。これにより，所定の手順に必要な処理装置の数が奇数又は偶数にかかわらず，最後の処理装置では，搬送装置の昇降動作は，アーム２段分の移動距離で済む。従って，搬送装置の高耐久性や処理システムの省力エネルギー化を実現できる。
【００５３】
特に請求項５の搬送装置では，上段の第１のアームによって基板を取出収納部に収納し，請求項６の第２の搬送装置では，上段の第４のアームによって処理後の基板を取出収納部に収納するので，清浄度を保ちながら例えば処理後の基板を取出収納部に収納することができる。また，処理装置に対して基板を搬入出する際には，請求項５の搬送装置及び請求項６の第１の搬送装置の昇降動作は，アーム２段分の移動距離だけで済むので，スループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態にかかる洗浄処理システムの平面図である。
【図２】本実施の形態にかかる洗浄処理システムの斜視図である。
【図３】搬送装置の斜視図である。
【図４】処理装置の一群の斜視図である。
【図５】処理装置に搬送装置が対面した場合の様子を説明する側面図である。
【図６】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図７】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図８】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図９】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図１０】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図１１】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図１２】所定の手順に必要な処理装置の数が偶数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図１３】所定の手順に必要な処理装置の数が偶数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図１４】所定の手順に必要な処理装置の数が偶数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図１５】所定の手順に必要な処理装置の数が偶数個の場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを示す説明図である。
【図１６】他の実施の形態にかかる洗浄処理システムの平面図である。
【図１７】第２の搬送装置の側面図である。
【図１８】従来の処理装置に搬送装置が対面した場合の様子を説明する側面図である。
【符号の説明】
１ 洗浄処理システム
２ 取出収納部
３ 搬送装置
４ 洗浄処理部
６，７，８，９，１０，１１ 処理装置
６ａ，７ａ，８ａ，９ａ，１０ａ，１１ａ 搬入出口
２０ 第１のアーム
２１ 第２のアーム
２２ 第３のアーム
３０ シャッタ
Claims (8)
- 基板が取り出されると共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理できるように複数配置した処理部との間で，上から順に重ねるように配置された第１のアーム，第２のアーム，第３のアームによって基板を搬送する搬送方法において，
所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，
前記第２のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，
所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置からは第３のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出収納部に収納する工程に切り換え，
所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，
前記第３のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，
所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で奇数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で最後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出収納部に収納する工程に切り換えることを特徴とする，基板の搬送方法。 - 基板が取り出されると共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理できるように複数配置した処理部との間で，上から順に重ねるように配置された第１のアーム，第２のアーム，第３のアームと，上から順に重ねるように配置された第４のアーム，第５のアームとによって基板を搬送する搬送方法において，
所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，
前記第５のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，その後に前記第２のアームに受け渡し，
所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置からは第３のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，その後に前記第４のアームに受け渡し，
前記第４のアームによって前記取出収納部に基板を収納する工程に切り換え，
所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，
前記第５のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，その後に前記第３のアームに受け渡し，
所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で奇数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で最後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，その後に前記第４のアームに受け渡し，
前記第４のアームによって前記取出収納部に基板を収納する工程に切り換えることを特徴とする，基板の搬送方法。 - 前記第１のアーム，第２のアーム，第３のアームと，前記第４のアーム，第５のアームとの間の基板の受け渡しをバッファ部を介して行うことを特徴とする，請求項２に記載の基板の搬送方法。
- 前記処理装置においては，基板の表面を処理することを特徴とする，請求項１，２又は３に記載の基板の搬送方法。
- 基板が取り出されると共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理できるように複数配置した処理部と，上から順に重ねるように配置された第１のアーム，第２のアーム，第３のアームによって基板を搬送する搬送装置とを備えた基板の処理システムにおいて，
所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，
前記第２のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，
所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出収納部に収納するように前記搬送装置を構成し，
所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，
前記第３のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，
所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で奇数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で最後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出収納部に収納するように前記搬送装置を構成したことを特徴とする，基板の処理システム。 - 基板が取り出されると共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理できるように複数配置した処理部と，上から順に重ねるように配置された第１のアーム，第２のアーム，第３のアームによって基板を搬送する第１の搬送装置と，上から順に重ねるように配置された第４のアーム，第５のアームによって基板を搬送する第２の搬送装置とを備えた基板の処理システムにおいて，
所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，
前記第５のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，その後に前記第２のアームに受け渡し，
所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，その後に前記第４のアームに受け渡し，
前記第４のアームによって前記取出収納部に基板を収納するように前記第１の搬送装置及び第２の搬送装置を構成し，
所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，
前記第５のアームによって前記取出収納部から基板を取り出し，その後に前記第３のアームに受け渡し，
所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で奇数番目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で最後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出し，その後に前記第４のアームに受け渡し，
前記第４のアームによって前記取出収納部に基板を収納するように前記第１の搬送装置及び第２の搬送装置を構成したことを特徴とする，基板の処理システム。 - 前記第１の搬送装置と前記第２の搬送装置との間の基板の受け渡しを介するバッファ部を設けたことを特徴とする，請求項６に記載の基板の処理システム。
- 前記処理装置においては，基板の表面を処理することを特徴とする，請求項５，６又は７に記載の基板の処理システム。
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