JP3643563B2 - 半導体集積回路装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体集積回路装置およびその製造方法に係わり、特に配線を構成する金属導電体層の結晶配向性の改善に関する。
【0002】
【従来の技術】
図11は、従来の半導体集積回路の金属配線の斜視図である。同図に示すように、シリコン基板10上には集積回路内の内部導電体層を互いに絶縁するためのシリコン酸化膜12が形成されている。この酸化膜12上には、金属配線14が形成されている。従来より、半導体集積回路用の金属配線14としては、アルミニウム合金(シリコン、銅添加)が用いられている。アルミニウム合金層は、結晶181 〜18n が集合した多結晶である。
【0003】
近年、配線幅の微細化、階層化が進むに連れ、配線の信頼性(メカニカル・ストレスやエレクトロン・ウインド・ストレス)による配線抵抗増大/断線)劣化が深刻な問題となってきている。
【0004】
特にメカニカル・ストレスによるストレス・マイグレ−ション現象は、図12に示すように、アルミニウムの(111)面に対向する結晶粒界にボイドが形成され、円32内に示すように、配線14が断線に至るものである。この問題の究極的な対策としては、結晶粒界を持たないアルミニウム単結晶で配線14を構成することである。
【0005】
しかし、原理的にシリコン酸化膜12等、アモルファスな絶縁膜上への単結晶アルミニウムの形成は困難であり、実用化はほとんど望めないのが現状である。
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、従来より金属配線を構成する導電体は多結晶である。このため、特にアルミニウム等においては、その(111)面が配線を横切るように形成された場合、断線等の問題を生じ易く、配線の信頼性を落としている。
【0006】
この発明は、上記のような点に鑑みてなされたもので、その目的は、断線等を起こしにくく、信頼性が高い金属配線を有する半導体集積回路装置およびその製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明の第1態様に係る半導体集積回路装置は、半導体基板と、前記基板上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜の上方に形成された、配線を構成する、アルミニウムを含む金属導電体層と、前記絶縁膜と前記金属導電体層との間に設けられ、少なくともチタンの(002)面が他の配向面よりも数多く現れる面を、前記金属導電体層へ結晶格子の情報を伝える結晶格子情報伝達面として含む結晶格子情報伝達層と、を具備し、前記金属導電体層を構成する材料の結晶は面心立方格子構造を有し、前記結晶の結晶粒界は前記配線を横切るように存在し、前記配線の膜厚方向に向く面に露出する各結晶のうち、最も配向強度が強い面は(111)面であり、前記金属導電体層の、配線の膜厚方向に向く面に露出する各結晶のうち、最も配向強度が強い面の格子面間隔と、前記結晶格子情報伝達層の、前記結晶格子情報伝達面に露出する各結晶の格子面間隔を平均化した値との差が、0.35オングストローム以下である。
【0009】
この発明の第2態様に係る半導体集積回路装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に設けられ、(002)面が他の面よりも数多く現れる配向面となるように構成されたチタン膜と、前記チタン膜上に設けられ、(111)面が他の面よりも数多く現れる配向面となるように構成された窒化チタン膜と、前記窒化チタン膜上に形成された、配線を構成する、配線の膜厚方向に向く面に露出する各結晶のうち、最も配向強度が強い面が(111)面であるアルミニウムを含む金属導電体層と、を具備する。
【0010】
この発明の第3態様に係る半導体集積回路装置の製造方法は、半導体基板上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜をスパッタ処理し、前記スパッタ処理された絶縁膜上にチタン膜を(002)面が他の面よりも数多く現れる配向面となるように形成し、前記チタン膜上に、膜厚方向に向く面に露出する各結晶のうち、(111)面が最も配向強度が強い面とし、面心立方格子構造を有するアルミニウムを含む金属導電体層を形成し、前記金属導電体層および前記チタン膜をパターニングし、金属配線を形成する。
【0011】
上記この発明の各態様によれば、結晶格子情報伝達層が設けられているので、金属導電体層を構成する材料の結晶の配向性を制御できる。この結果、例えば切れやすい結晶面を、あらかじめ膜厚方向に向かせたような、断線しにくい配線を得ることができる。
【0012】
また、上記配線を構成する金属導電体層では、これが有する各面のうち、配線の膜厚方向に向く面の格子面間隔が、結晶格子情報伝達層の金属導体層との接触面における格子面間隔と、ほぼ等しくできるものである。よって、切れやすい結晶面の格子面間隔を調べ、この格子面間隔にほぼ等しい格子面間隔を持つ面を、上記接触面に露出させれば、切れやすい結晶面があらかじめ膜厚方向に向いた配線を得られる。
【0013】
さらに、上記接触面に露出する各結晶の格子面間隔を平均化した場合には、この平均化した値と、ほぼ等しい値の格子面間隔を持つ面が膜厚方向に向いて、金属導電体層に出現する確率が高くなる。具体的には、平均化した値と、0.35オングストロ−ム以内にある格子面間隔を持つ面が高い確率で出現する。このようにして出現した面が、膜厚方向に向く面に露出する各結晶のうち、最も配向強度が強いものとなる。
【0014】
また、平均化した値は、X線回折法を用いて算出する。具体的には、結晶格子情報伝達層の、金属導電体層と接触される面に露出する各結晶の配向強度をそれぞれ求め、これを、各配向強度に対応する、粉末標準回折デ−タに基づいた配向強度で割り、基準化された強度比を得る。このような強度比を考慮し、以下のような式で、平均化した格子面間隔d-を求める。
【0015】
上式において、diは格子面間隔、Iiは前記結晶格子情報伝達層より求めた配向強度、Ioiは前記結晶格子情報伝達層と同一物質の粉末標準回折データに基づく配向強度である。
【0016】
また、金属導電体層を構成する材料の結晶が面心立方格子構造を有する場合、最も配向強度が強い面として、(111)面とするのが良い。これは、例えばアルミニウム等の面心立方格子構造を持つものにおいて、その(111)面に対向する結晶粒界が最も切れ易いからである。
【0017】
さらに、金属導電体層を構成する材料の結晶が面心立方格子構造を有する場合には、結晶格子情報伝達層を、面心立方格子構造か六方最密格子構造かのいずれかの構造を有する材料で構成することが良い。これは、金属導電体層を構成する材料の格子構造を、結晶格子情報伝達層を構成する材料の格子構造とを、互いに同じものとするか、あるいは似たものとすることにより、膜厚方向に向いて、ほぼ等しい値の格子面間隔を持つ面が金属導導電体層に出現する確率を、さらに高めることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態を説明する。
【0019】
図2は、この発明の第1の実施形態に係わる半導体装置の金属配線の斜視図、図1は、図2中の1−1線に沿う断面図である。
【0020】
図1、図2に示すように、半導体基板(例えばシリコン)10上には絶縁膜(例えばシリコン酸化膜)12が形成され、この絶縁膜12上には金属配線14が形成されている。金属配線14は、絶縁膜12上に形成された六方最密(hexagonal close-packed;HCP)格子構造を有するチタン層16と、このチタン層16上に形成された面心立方(face-centered cubic;FCC)格子構造を有するアルミニウム合金(例えばAl−Si−Cu)層18とを積み重ねることにより構成されている。チタン層16は、結晶161 〜16n が集合した多結晶構造を有し、アルミニウム合金層18もまた、結晶181 〜18n が集合した多結晶構造を有する。そして、配線14を構成するアルミニウム結晶181〜18nは、膜厚方向Aに(111)面が向くように形成されている。このように構成すれば、従来のように(111)面が配線14を横切ることはなくなり、配線14は、例えばストレスマイグレーションを起こして切れることもない。
【0021】
さらに、この実施形態では、上記構成のような配線14を得るために、チタン層16の各結晶161 〜16n の配向を、アルミニウム合金層18の各結晶181 〜18n が、膜厚方向Aに(111)面が向き易くなるようなものとしている。具体的には、チタン層16の、アルミニウム合金層18との接触面20に、アルミニウム(111)面の格子面間隔と、ほぼ等しい格子面間隔を有する面を向かせる。
【0022】
以下に、アルミニウム(111)面の格子面間隔、およびチタンの主な面の格子面間隔を記す。
【0023】
Al(111)面 ; 格子面間隔d0 =2.336オングストロ−ム
Ti(002)面 ; 格子面間隔d1 =2.342オングストロ−ム
Ti(011)面 ; 格子面間隔d2 =2.244オングストロ−ム
Ti(010)面 ; 格子面間隔d3 =2.557オングストロ−ム
Ti(112)面 ; 格子面間隔d4 =1.247オングストロ−ム
以上のようなチタンの主な面の格子面間隔より、アルミニウム合金層18の各結晶181 〜18n の(111)面を膜厚方向Aに向かせるためには、チタン層16の、アルミニウム層18との接触面20を、例えば(002)面や(011)面等で構成することが好ましい。
【0024】
しかし、接触面20の全てを、(002)面や(011)面等で構成することは、困難である。そこで、この発明では、さらに次のような策を講じた。
【0025】
すなわち、接触面20の平均化された格子面間隔d-を、Al(111)面の格子面間隔d0=2.336オングストロ−ムに近づけることである。ここで、平均化された格子面間隔d-は、次のようにして算出した。
【0026】
まず、接触面20の結晶の各々の配向強度I1〜InをX線回折法によりそれぞれ調べる。これを、粉末標準回折デ−タに基づいた配向強度Io1〜Ionでそれぞれ割り、相対的な強度比を各々得る。このようにして得た強度比にそれぞれ、各強度に対応した格子面間隔d1、d2、d3、d4〜dnをかける。このようにして得た値をそれぞれ足して、その平均値を得る。式で表すと、次のようになる。
【0027】
図3は、平均化された格子面間隔d- とAl(111)面の格子面間隔d0との差Δdと、Al(111)面の配向強度Iとの関係を示す図である。図3において、縦軸はAl(111)面の配向強度I(単位:count per second ; c.p.s)を示し、横軸は差の絶対値|Δd|(|Δd=d0 −d-|,単位:オングストロ−ム)を示している。
【0028】
図3より、差の絶対値|Δd|を0に近づければ、すなわち、格子面間隔d-を、Al(111)面の格子面間隔d0に近づければ、Al(111)面の配向強度Iが高まり、膜厚方向にAl(111)面が向く確率が向上することが分かる。また、同図中に示す範囲Rは、図11、図12に示した従来の配線でのアルミニウム層がとるAl(111)面の配向強度Iの範囲を示している。従来のように、アルミニウム層の配向に何等の配慮も講じなければ、範囲Rの中で、配向強度Iがゆらぐ。図3より、差|Δd|を約0.3〜0.35程度以下とすると、従来の配線での配向強度Iの上限値より、さらに強い配向強度Iが得られる。すなわち、従来の配線より、膜厚方向に向くAl(111)面が数多く出現する。従って、差|Δd|を約0.3〜0.35程度以下とすることにより、従来の配線より、断線しにくい配線を得ることができる。
【0029】
次に、上記構成の金属配線を得るための具体的な製造方法について説明する。まず、例えばシリコン基板10上に、集積回路装置の層間絶縁膜としてシリコン酸化膜12を形成する。次いで、この酸化膜12をアルゴンイオン30で、スパッタする(図4)。
【0030】
次いで、絶縁膜12上にチタン層16を形成する。このチタン層16の膜厚は、例えば1000オングストロ−ムを越えない範囲で、比較的厚目に設定する。また、このチタン層16を形成する前に、図4に示した工程のように、シリコン酸化膜12をスパッタしておくことにより、チタン層16の配向性を変えることができる。これにより、チタン層16の表面、すなわち、将来、アルミニウム合金層と接触する面に、例えば(002)面や(011)面等が数多く現れるようになる(図5)。この結果、その平均格子面間隔d-が、Al(111)面の格子面間隔d0(2.336オングストロ−ム)に近づく。
【0031】
次いで、チタン層16上に、例えばスパッタ法により、アルミニウム合金層18を形成する(図6)。尚、この時、チタン層16表面に、チタン層16の配向性を変える、例えばチタン酸化膜等の膜が形成されてしまうような酸素雰囲気中でのアニール等は行わない。この後、アルミニウム合金層18およびチタン層16をパターニングし、金属配線14を得る(図7)。
【0032】
以上のような方法により、第1の実施形態で説明したような、断線等を起こし難く、信頼性が高い半導体装置の金属配線を形成できる。
【0033】
図10は、第2の実施形態に係わる金属配線を示した斜視図であり、図8は、図10中の8−8線に沿う断面図である。
【0034】
第1の実施形態では、金属配線14を、チタン層16とアルミニウム合金層18との2層構造で構成したが、図8および図10に示すように、この2層の上に、さらにチタン層16とアルミニウム合金層18とをそれぞれ形成し、4層構造としても良い。さらに、図9に示すように、6層構造としても良い。
【0035】
上記構成のような金属配線によれば、図8〜図10それぞれに示すように、円32内に示すように、Al(111)面が、配線14を横切るように形成され、アルミニウム層18の一つが断線しても、その他のアルミニウム層18で、電気的な導通を補償することができる。よって、配線14の、断線に関する信頼性をさらに高めることができる。
【0036】
尚、この発明は、上記実施形態に限られるものではなく、様々の変形が可能である。例えば、アルミニウム層18へ結晶格子情報を伝達する膜として、チタン層16の他、種々選ぶことができる。例えばチタン窒化膜のような膜でも良い。チタン窒化膜を用いる場合にもその格子面間隔を考慮し、例えば(111)面を、接触面20に多く形成されるようにする(TiN(111)面の格子面間隔は、2.449オングストロ−ムであり、Al(111)面の格子面間隔と非常に近い)。このようにTiの上にTiNを形成し、このTiNの上にアルミニウム層18を形成することも可能である。
【0037】
また、結晶格子の情報を伝達する層の材料の選び方としては、配線14の主要な導電体となる層、上記実施形態ではアルミニウム層18の(111)面の格子面間隔や、その結晶構造を考慮されることが望ましい。例えばアルミニウム結晶は面心立方格子構造を有しているので、結晶格子情報を伝達する膜の結晶が面心立方構造を有するか、あるいはこの構造に近い、六方最密格子構造を有するものから選ぶのが良い。そして、アルミニウム層との接触面に、Al(111)面の格子面間隔に近い面が露出するようにすれば、上記実施形態と同様な効果を得ることができる。さらに、結晶格子情報を伝達する膜の材料を置き換えるばかりでなく、配線14の主要な導電体となる層を、アルミニウムの他、例えば面心立方格子構造を有する銅(Cu)等に置き換えることも可能である。
【0038】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、断線等を起こしにくく、信頼性が高い金属配線を有する半導体集積回路装置およびその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に関わる金属配線の断面図。
【図2】第1の実施形態に関わる金属配線の斜視図。
【図3】格子面間隔d−と格子面間隔d0 との差|Δd|とAl(111)面の配向強度Iとの関係を示す図
【図4】第1の実施形態に関わる金属配線を製造工程順に示す第1の斜視図。
【図5】第1の実施形態に関わる金属配線を製造工程順に示す第2の斜視図。
【図6】第1の実施形態に関わる金属配線を製造工程順に示す第3の斜視図。
【図7】第1の実施形態に関わる金属配線を製造工程順に示す第4の斜視図。
【図8】第2の実施形態に関わる金属配線の断面図。
【図9】第2の実施形態の変形例に関わる金属配線の断面図。
【図10】第2の実施形態に関わる金属配線の斜視図。
【図11】従来の金属配線の斜視図。
【図12】従来の金属配線が断線した状態を示す斜視図。
【符号の説明】
10…シリコン基板、
12…シリコン酸化膜、
14…金属配線、
16…チタン層、
18…アルミニウム層、
20…接触面。
Claims (5)
- 半導体基板と、
前記基板上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜の上方に形成された、配線を構成する、アルミニウムを含む金属導電体層と、
前記絶縁膜と前記金属導電体層との間に設けられ、少なくともチタンの(002)面が他の配向面よりも数多く現れる面を、前記金属導電体層へ結晶格子の情報を伝える結晶格子情報伝達面として含む結晶格子情報伝達層と、を具備し、
前記金属導電体層を構成する材料の結晶は面心立方格子構造を有し、前記結晶の結晶粒界は前記配線を横切るように存在し、前記配線の膜厚方向に向く面に露出する各結晶のうち、最も配向強度が強い面は(111)面であり、前記金属導電体層の、配線の膜厚方向に向く面に露出する各結晶のうち、最も配向強度が強い面の格子面間隔と、前記結晶格子情報伝達層の、前記結晶格子情報伝達面に露出する各結晶の格子面間隔を平均化した値との差が、0.35オングストローム以下であることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 前記結晶格子情報伝達層が、面心立方格子構造か六方最密格子構造かの少なくともいずれかの構造を有する材料で構成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路装置。
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に設けられ、(002)面が他の面よりも数多く現れる配向面となるように構成されたチタン膜と、
前記チタン膜上に設けられ、(111)面が他の面よりも数多く現れる配向面となるように構成された窒化チタン膜と、
前記窒化チタン膜上に形成された、配線を構成する、配線の膜厚方向に向く面に露出する各結晶のうち、最も配向強度が強い面が(111)面であるアルミニウムを含む金属導電体層と、
を具備することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 半導体基板上に絶縁膜を形成し、
前記絶縁膜をスパッタ処理し、
前記スパッタ処理された絶縁膜上にチタン膜を(002)面が他の面よりも数多く現れる配向面となるように形成し、
前記チタン膜上に、膜厚方向に向く面に露出する各結晶のうち、(111)面が最も配向強度が強い面とし、面心立方格子構造を有するアルミニウムを含む金属導電体層を形成し、
前記金属導電体層および前記チタン膜をパターニングし、金属配線を形成することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
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