JP3632086B2 - 磁気抵抗膜の作製方法及び磁気抵抗膜 - Google Patents
磁気抵抗膜の作製方法及び磁気抵抗膜 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3632086B2 JP3632086B2 JP2002034057A JP2002034057A JP3632086B2 JP 3632086 B2 JP3632086 B2 JP 3632086B2 JP 2002034057 A JP2002034057 A JP 2002034057A JP 2002034057 A JP2002034057 A JP 2002034057A JP 3632086 B2 JP3632086 B2 JP 3632086B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide film
- magnetoresistive film
- film
- magnetoresistive
- excess oxygen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
- H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
- H01F10/18—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being compounds
- H01F10/193—Magnetic semiconductor compounds
- H01F10/1933—Perovskites
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
- H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
- H01F10/18—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being compounds
- H01F10/193—Magnetic semiconductor compounds
- H01F10/1936—Half-metallic, e.g. epitaxial CrO2 or NiMnSb films
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
- H01F41/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates by cathode sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
- H01F41/22—Heat treatment; Thermal decomposition; Chemical vapour deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
- H01F41/30—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates for applying nanostructures, e.g. by molecular beam epitaxy [MBE]
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B2005/3996—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects large or giant magnetoresistive effects [GMR], e.g. as generated in spin-valve [SV] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
- H01F41/30—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates for applying nanostructures, e.g. by molecular beam epitaxy [MBE]
- H01F41/301—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates for applying nanostructures, e.g. by molecular beam epitaxy [MBE] for applying ultrathin or granular layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12583—Component contains compound of adjacent metal
- Y10T428/1259—Oxide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/32—Composite [nonstructural laminate] of inorganic material having metal-compound-containing layer and having defined magnetic layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気抵抗膜の製造方法及び磁気抵抗膜に関し、詳しくは磁気センサ及び磁気ヘッドなどに好適に用いることのできる磁気抵抗膜の製造方法及び磁気抵抗膜に関する。
【0002】
【従来の技術】
二重ペブスカイト型の酸化物(A2FeRO6:A=Sr,Ca、R=Mo,Re)、特にSr2FeMoO6又はSr2FeReO6からなる酸化物多結晶体は、室温において磁気抵抗効果(MR効果)を示すことから、近年注目を浴びている。前記MR効果は、前記酸化物膜中において近接した粒子の界面がトンネルバリア層として機能するためであると考えられている。
【0003】
上述したMR効果を薄膜で出現させるためには、成膜時に、ハーフメタル/絶縁体/ハーフメタルの接合を形成するという試みがなされていた。しかしながら、このような接合を形成するための、従来のプロセスは複雑であり、コスト高となるとともに、歩留まりも低下するという問題があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、極めて簡易にMR効果を出現させることのできる、新規な磁気抵抗膜の作製方法を提供するとともに、この作製方法によって得られた新規な構成の磁気抵抗膜を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく、本発明は、
所定の単結晶基板上に、二重ペロブスカイト型の酸化物膜を作製する工程と、
前記酸化物膜を酸素含有雰囲気中に設置して酸化処理を行ない、前記酸化物膜中に過剰の酸素を導入して、前記酸化物膜中にハーフメタル/絶縁体/ハーフメタルの接合領域を形成する工程と、
を含むことを特徴とする、磁気抵抗膜の作製方法に関する。
【0006】
本発明者らは、MR効果を簡易に出現させることのできる新規な磁気抵抗膜の作製方法を見出すべく鋭意検討を実施した。その結果、磁気抵抗膜を構成する二重ペロブスカイト型の酸化物膜に対して酸化処理を施して過剰な酸素を導入すると、ハーフメタル/絶縁体/ハーフメタルの接合領域が内部に形成され、前記酸化物膜中の伝導電子数を制御して、前記酸化物中にMR効果を出現できることを見出した。
【0007】
すなわち、本発明によれば、磁気抵抗膜を構成する二重ペロブスカイト型の酸化物膜に対して適当な酸化処理を施し、過剰酸素を導入するという極めて簡易な方法で、前記酸化物膜中にMR効果を出現させることができ、目的とする磁気抵抗膜が得られるものである。
【0008】
また、本発明の磁気抵抗膜は、上述した方法によって作製されるものであり、過剰酸素を含み、ハーフメタル/絶縁体/ハーフメタルの接合領域を有する二重ペロブスカイト型の酸化物膜から構成されることを特徴とする。
【0009】
なお、本発明における「過剰酸素」とは、前記二重ペロブスカイト型の酸化物膜において化学量論的に必要とされる酸素から、過剰に存在する酸素を意味するものある。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を発明の実施の形態に基づいて詳細に説明する。
本発明においては、最初に、所定の単結晶基板上に二重ペロブスカイト型の酸化物膜を形成する。前記酸化物膜の形成方法は、前記単結晶基板上に前記酸化物膜を成長できるものであれば特には限定されない。例えば、熱CVD法、プラズマCVD法、MBE法、レーザMBE法、スパッタリング法など公知の成膜技術を用いて作製することができる。
【0011】
なお、前記単結晶基板は、成長を促進させるため、必要に応じて適当な温度に加熱することができる。
【0012】
次いで、前記酸化物膜を酸素含有雰囲気中に設置して酸化処理を行ない、前記酸化物膜中に過剰の酸素を導入する。前記酸化処理は、前記酸素含有雰囲気中で例えば前記酸化物膜を300℃以上、好ましくは300℃〜500℃に加熱することによって実施することができる。
【0013】
また、上述のような基板加熱を行なうことなく、前記酸素含有雰囲気に対してプラズマを導入し、活性な酸素ラジカルなどを生成することによっても上述した酸化処理を遂行することができる。さらには、活性な酸素原子又は酸素分子を直接に用い、これによって基板加熱を行なうことなく前記酸化処理を遂行することができる。
【0014】
なお、これらの方法はそれぞれ単独で用いることもできるが、2以上を組み合わせて用いることもできる。但し、上述した基板加熱の手法を採用することにより、より簡易に上述した酸化処理を遂行することができ、過剰酸素を導入して目的とする磁気抵抗膜をより簡易に形成することができる。
【0015】
上述した酸素含有雰囲気は、酸素ガスやオゾンガスを直接的に用いることもできるが、NO2ガスなどの酸素元素含有ガスなどを用いることもできる。より簡易には空気を用いることができる。すなわち、上述した酸化物膜を空気中で上述した温度範囲に加熱することにより、上述した酸化処理を極めて簡易に行なうことができ、過剰酸素を極めて簡易に導入することができる。
【0016】
また、前記二重ペロブスカイト型の酸化物膜における過剰酸素の量は、前記酸化物膜中にハーフメタル/絶縁体/ハーフメタルの接合領域を形成し、MR効果を出現させることができれば特には限定されない。しかしながら、前記酸化物膜鉄元素に対して30原子%以上、さらには30〜90原子%であることが好ましい。これによって、前記酸化物膜の種類や厚さなどに依存することなく、上述した接合領域を確実に形成することができる。したがって、十分なMR効果を発現させることができる。
【0017】
本発明における二重ペロブスカイト型の酸化物膜は、上述したようにA2FeRO6(A=Sr,Ca、R=Mo,Re)なる一般式で表されるが、特にSr2FeMoO6又はSr2FeReO6から構成されることが好ましい。この場合、本発明に従った酸化処理によってハーフメタル/絶縁体/ハーフメタルの接合領域を確実に形成することができ、十分なMR効果を呈する磁気抵抗膜を確実に得ることができるようになる。
【0018】
また、前記単結晶基板としては、サファイア単結晶、ZnO単結晶、LiAlO2単結晶、LiGaO2単結晶、MgAl2O4単結晶、MgO単結晶などの酸化物単結晶、Si単結晶、SiC単結晶などのIV族あるいはIV−IV族単結晶、GaAs単結晶、AlN単結晶、GaN単結晶、及びAlGaN単結晶などのIII−V族単結晶、ZrB2などのホウ化物単結晶などの公知の基板材料から構成することができる。
【0019】
特に、上述したSr2FeMoO6又はSr2FeReO6から酸化物膜を構成した場合、安価なMgO単結晶などを用いることができる。
【0020】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
最初に、基板として(100)MgO単結晶を用い、この基板を真空パルスレーザ蒸着装置内に設置し、700℃に加熱した。なお、真空度は0.00001Torr以下に設定した。次いで、溶融帯域法によって作製したSr2FeMoO6単結晶に、波長248nm、繰り返し数5Hz、及びパルスエネルギー200mJのエキシマレーザビームを照射して蒸発させ、前記基板上に厚さ約1μmのSr2FeMoO6膜を形成した。なお、膜厚は断面SEM観察により測定した。また、電気抵抗率の測定のため、あらかじめ4端子測定用のパターンを形成した。電圧端子間の距離は2mm、線幅は0.5mmに設定した。
【0021】
次いで、前記Sr2FeMoO6膜をマッフル炉内に入れ、空気中において表1に示すような条件で酸化処理を施し、膜中に過剰酸素を導入した。
【0022】
なお、過剰酸素量δは、予め実施した実験において、元素分析とX線回折との結果を照らし合わせるこにより、前記Sr2FeMoO6膜の(004)面の格子間隔dとの間に
d(Å)=1.97+0.00932δ
なる関係があることを見出している。したがって、表1に示すデータは、酸化処理後の各Sr2FeMoO6膜に対してX線回折を行ない、(004)面の格子間隔dを計測し、その計測値から上式を用いることによって導出した。
【0023】
【表1】
【0024】
表1のNo.2〜5及びNo.6〜9を比較することにより、基板加熱温度を増大させることによって過剰酸素量が増大する傾向がある。また、酸化処理を伴わないas−grownのSr2FeMoO6膜中にも若干の過剰酸素が存在していることが分かる。
【0025】
次いで、表1に示すNo.1、N0.6及びNo.7を選んで、そのMR効果を調べた。なお、MR効果は、下式に示すように、0Tの磁場印加時に対する3Tの磁場印加時の電気抵抗率の減少の割合で定義した。
MR=Δρ/ρ0=(ρ(3T)−ρ(0T))/ρ(0T)
【0026】
なお、測定は100Kにて実施し、電気抵抗率は、上述したような4端子法で測定した。結果を図1に示す。図1から明らかなように、磁場の増大とともにΔρ/ρ0(=磁気抵抗(MR)変化)の絶対値が増大し、MR効果を呈することが分かる。特に、過剰酸素量が30原子%を超えた2つのサンプルについては大きなMR効果を呈し、良好な磁気抵抗膜となっていることが分かる。
【0027】
また、図1における挿入図は、磁場の大きさが3Tの場合における、過剰酸素量とΔρ/ρ0との関係を示したグラフである。この図から明らかなように、過剰酸素量の増大に伴ってΔρ/ρ0が増大していることが分かる。すなわち、過剰酸素量の増大に伴って良好なMR効果を呈することが分かる。
【0028】
以上、具体例を挙げながら発明の実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明してきたが、本発明は上記内容に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいてあらゆる変形や変更が可能である。
【0029】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、極めて簡易にMR効果を出現させることのできる、新規な磁気抵抗膜の作製方法を提供することができるとともに、前記作製方法によって得られた新規な構成の磁気抵抗膜を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の磁気抵抗膜における、磁気抵抗変化と印加磁場の大きさとの関係を示すグラフである。
Claims (8)
- 所定の単結晶基板上に、二重ペロブスカイト型の酸化物膜を作製する工程と、
前記酸化物膜を酸素含有雰囲気中に設置して酸化処理を行ない、前記酸化物膜中に過剰の酸素を導入して、前記酸化物膜中にハーフメタル/絶縁体/ハーフメタルの接合領域を形成する工程と、
を含むことを特徴とする、磁気抵抗膜の作製方法。 - 前記酸化処理は、基板を300℃以上に加熱して行なうことを特徴とする、請求項1に記載の磁気抵抗膜の作製方法。
- 前記酸化処理は空気中で実施することを特徴とする、請求項1又は2に記載の磁気抵抗膜の作製方法。
- 前記過剰酸素の割合が、前記二重ペロブスカイト型の酸化物膜の鉄元素に対して30原子%以上であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一に記載の磁気抵抗膜の作製方法。
- 前記二重ペロブスカイト型の酸化物膜は、Sr2FeMoO6又はSr2FeReO6からなることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一に記載の磁気抵抗膜の作製方法。
- 過剰酸素を含み、ハーフメタル/絶縁体/ハーフメタルの接合領域を有する二重ペロブスカイト型の酸化物膜から構成されることを特徴とする、磁気抵抗膜。
- 前記過剰酸素の割合が、前記二重ペロブスカイト型の酸化物膜の鉄元素に対して30原子%以上であることを特徴とする、請求項6に記載の磁気抵抗膜。
- 前記二重ペロブスカイト型の酸化物膜は、Sr2FeMoO6又はSr2FeReO6からなることを特徴とする、請求項6又は7に記載の磁気抵抗膜。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002034057A JP3632086B2 (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | 磁気抵抗膜の作製方法及び磁気抵抗膜 |
| US10/346,027 US6887513B2 (en) | 2002-02-12 | 2003-01-17 | Method for fabricating a magnetoresistive film and magnetoresistive film |
| KR10-2003-0007698A KR20030068410A (ko) | 2002-02-12 | 2003-02-07 | 자기저항막의 제조 방법 및 자기저항막 |
| US10/958,429 US20050084714A1 (en) | 2002-02-12 | 2004-10-06 | Method for fabricating a magnetoresistive film and magnetoresistive film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002034057A JP3632086B2 (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | 磁気抵抗膜の作製方法及び磁気抵抗膜 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003234521A JP2003234521A (ja) | 2003-08-22 |
| JP3632086B2 true JP3632086B2 (ja) | 2005-03-23 |
Family
ID=27776674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002034057A Expired - Lifetime JP3632086B2 (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | 磁気抵抗膜の作製方法及び磁気抵抗膜 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6887513B2 (ja) |
| JP (1) | JP3632086B2 (ja) |
| KR (1) | KR20030068410A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8091554B2 (en) * | 2004-01-30 | 2012-01-10 | The General Hospital Corporation | Methods and devices for relieving upper airway obstructions |
| US7936028B2 (en) * | 2007-11-09 | 2011-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Spin field effect transistor using half metal and method of manufacturing the same |
| JP5493278B2 (ja) * | 2008-03-13 | 2014-05-14 | 株式会社村田製作所 | 強磁性セラミック、ならびにそれを用いて構成される磁気抵抗素子および磁気センサ |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5106827A (en) * | 1989-09-18 | 1992-04-21 | The Perkin Elmer Corporation | Plasma assisted oxidation of perovskites for forming high temperature superconductors using inductively coupled discharges |
| DE19600218C2 (de) * | 1996-01-05 | 1999-02-04 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Perowskit mit AO*(ABO¶3¶)¶n¶-Schicht nebst Herstellungsverfahren |
| US5792569A (en) * | 1996-03-19 | 1998-08-11 | International Business Machines Corporation | Magnetic devices and sensors based on perovskite manganese oxide materials |
| JPH11195768A (ja) * | 1997-10-22 | 1999-07-21 | Fujitsu Ltd | ペロブスカイト型酸化物膜を含む電子装置とその製造方法及び強誘電体キャパシタ |
| JP2000095522A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-04-04 | Sharp Corp | ペロブスカイト型マンガン酸化物薄膜、その製造方法及びそれを用いた赤外線検出素子 |
| JP2001028317A (ja) | 1999-05-12 | 2001-01-30 | Canon Inc | 巨大磁気抵抗効果を有する酸化物薄膜の製造方法 |
| JP2000357828A (ja) | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 強磁性酸化物およびこれを用いた磁気抵抗素子 |
| JP2001085218A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-30 | Sharp Corp | 強磁性金属酸化物多結晶体及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-02-12 JP JP2002034057A patent/JP3632086B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-01-17 US US10/346,027 patent/US6887513B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-07 KR KR10-2003-0007698A patent/KR20030068410A/ko not_active Ceased
-
2004
- 2004-10-06 US US10/958,429 patent/US20050084714A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003234521A (ja) | 2003-08-22 |
| US6887513B2 (en) | 2005-05-03 |
| KR20030068410A (ko) | 2003-08-21 |
| US20030170484A1 (en) | 2003-09-11 |
| US20050084714A1 (en) | 2005-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4249184B2 (ja) | 窒化物半導体成長用基板 | |
| Guziewicz et al. | Extremely low temperature growth of ZnO by atomic layer deposition | |
| Grabowska et al. | Surface excitonic emission and quenching effects in ZnO nanowire/nanowall systems: Limiting effects on device potential | |
| JP4457576B2 (ja) | Iii−v族化合物結晶およびその製造方法 | |
| KR101467118B1 (ko) | 스퍼터링 방법을 이용한 산화갈륨 나노와이어의 제조 방법 | |
| JP2003041362A (ja) | 酸化亜鉛基ホモロガス化合物薄膜の製造法 | |
| JP4784947B2 (ja) | 圧縮応力を用いたナノワイヤ製造方法 | |
| Kim et al. | Fabrication of full-color GaN-based light-emitting diodes on nearly lattice-matched flexible metal foils | |
| CN103531447B (zh) | 一种降低氮化镓纳米线阵列晶体缺陷密度的方法 | |
| Oh et al. | Innovative Infrared-pulsed laser assisted RF sputtered β-Ga2O3 thin film at low temperature process | |
| US6563144B2 (en) | Process for growing epitaxial gallium nitride and composite wafers | |
| JP3632086B2 (ja) | 磁気抵抗膜の作製方法及び磁気抵抗膜 | |
| WO2020082223A1 (zh) | 一种黑磷相超薄铋纳米片改性的复合膜及其制备方法 | |
| Yun et al. | 2D, Physical‐Vapor Growth of Low‐Coercivity, Epitaxial Ferroelectric Sc0. 3Al0. 7N on Scalable Substrates | |
| Santra et al. | Growth of Au on TiO2 (110) on a cluster-by-cluster basis | |
| EP2378545A1 (en) | Iii-nitride semiconductor growth substrate, iii-nitride semiconductor epitaxial substrate, iii-nitride semiconductor element, iii-nitride semiconductor freestanding substrate, and method for fabricating these | |
| Franchy et al. | Elemental steps in the growth of thin β-Ga2O3 films on CoGa (100) | |
| CN101802979B (zh) | 化合物半导体衬底、化合物半导体衬底的制造方法以及半导体器件 | |
| Smith et al. | Recent studies of oxide-semiconductor heterostructures using aberration-corrected scanning transmission electron microscopy | |
| KR20150111214A (ko) | 간단한 산소 제어를 통한 상온에서 금속-절연체 상전이 물질에서의 열역학적으로 불안정한 절연체상의 안정화 기술 | |
| JP4080822B2 (ja) | β−FeSi2膜の製造方法 | |
| US20080128813A1 (en) | Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof | |
| JP4742399B2 (ja) | 3−5族化合物半導体の製造方法 | |
| JP3994161B2 (ja) | 単結晶酸化タングステンナノチューブとその製造方法 | |
| KR102023045B1 (ko) | 일차원 전이금속 칼코젠 화합물 및 일차원 전이금속 칼코젠 화합물 배선, 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040309 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040330 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040524 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040520 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040811 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041124 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3632086 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |
