JP3630391B2

JP3630391B2 - 金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材

Info

Publication number: JP3630391B2
Application number: JP22318498A
Authority: JP
Inventors: 光男堀
Original assignee: 帝国メタル工業株式会社
Priority date: 1998-08-06
Filing date: 1998-08-06
Publication date: 2005-03-16
Anticipated expiration: 2018-08-06
Also published as: JP2000058370A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アルミニウム（Ａｌ）等の蒸着されたポリプロピレン（ＰＰ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の誘導体フィルムを巻回および積層等した金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面に対して、溶射技術により端面電極を形成するメタリコン材となる端面電極用素材に係る技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材としては、電気的特性，耐久性等の面から、Ｚｎ−Ｓｎ−Ｐｂ合金系のものが広範に使用されてきている。
【０００３】
然しながら、最近Ｐｂの毒性による環境汚染等が問題になり、Ｐｂを含まないいわゆる無鉛合金が各種開発されるようになってきている（例えば、Ｚｎ−Ａｌ合金系の特開平５７−１８７９２６号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前述の従来の金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材では、電気的特性，耐久性等について充分な効果が得られていないという問題点がある。
【０００５】
本発明は、このような問題点を考慮してなされたもので、無鉛合金であって電気的特性，耐久性等について充分な効果が得られる金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するため、本発明に係る金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材は、次のような手段を採用する。
【０００７】
即ち、請求項１に記載のように、Sn７８〜８２重量％、Zn１６．５〜２０．５重量％、Cu０．２〜０．８重量％、Sb１〜４重量％からなる合金であって、誘導体フィルムに溶射して端面電極を形成するメタリコン材となる。
【０００８】
この手段では、無鉛合金であるにもかかわらず、特に電流特性について有効な効果が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材の実施の形態を説明する。
【００１０】
本発明に係る金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材の実施の形態は、Ａｌの蒸着された誘導体フィルムを巻回および積層等した金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面に対して、溶射技術により端面電極を形成する線状のメタリコン材となるものを挙げている。
【００１１】
実施の形態（１）
Ｓｎ９４重量％，Ｚｎ３重量％，Ｃｕ２重量％，Ｓｂ１重量％の合金からなる。
【００１２】
この実施の形態は、特にポリエチレンテレフタレートからなる誘導体フィルムについて有効である。そして、Ｓｎ９２〜９６重量％，Ｚｎ１〜５重量％，Ｃｕ１〜３重量％，Ｓｂ０．５〜２．０重量％の範囲で有効性を発揮する。
【００１３】
この合金は、ある程度の大きさのビレットに鋳込まれた後、長さを揃えてからプレス装置により５．０ｍｍ程度の線径になるように押出されて、線状の溶射用のメタリコン材に形成される。
【００１４】
この実施の形態は、固相温度２２８℃，液相温度３１１℃，比重７．３１５，硬度１２．０Ｈｖ，伸び４７．５％，抗張力３．８３Ｋｇ／ｍｍ^２，電気比抵抗１２．８μΩｃｍ，電導率１３．５％の物理特性を有する。
【００１５】
実施の形態（２）
Ｓｎ８０重量％，Ｚｎ１８．５重量％，Ｃｕ０．５重量％，Ｓｂ１重量％からなる。
【００１６】
この実施の形態は、特にポリプロピレンからなる誘導体フィルムについて有効である。そして、Ｓｎ７８〜８２重量％，Ｚｎ１６．５〜２０．５重量％，Ｃｕ０．２〜０．８重量％，Ｓｂ１〜４重量％の範囲で有効性を発揮する。
【００１７】
この合金は、ある程度の大きさのビレットに鋳込まれた後、長さを揃えてからプレス装置により５．０ｍｍ程度の線径になるように押出されて、線状の溶射用のメタリコン材に形成される。
【００１８】
この実施の形態は、固相温度１９９．８℃，液相温度２６５℃，比重７．２８０，硬度１６．８Ｈｖ，伸び４２．５％，抗張力９．２１Ｋｇ／ｍｍ^２，電気比抵抗１１．０μΩｃｍ，電導率１５．７％の物理特性を有する。
【００１９】
【実施例】
実施の形態（１）（Ｓ１），（２）（Ｓ２）について、電流試験，耐食性試験を行うために、以下のように無外装のサンプル２を作成した。
【００２０】

【００２１】
さらに、比較すべき鉛合金（Ｓ３）として、本出願人の製造販売に係る商品名「アルミメタルＴＭ−１０５」を採用した。この鉛合金についても前記と同様の無外装のサンプル２を作成した。
【００２２】
なお、この鉛合金は、Ｚｎ３７〜３９重量％，Ｓｂ０．５〜１．５重量％，Ｃｕ０．０５〜０．１０重量％，Ｐｂ５３．９０〜５７．９５重量％からなる。また、この鉛合金の物理特性は、固相温度１７０℃，液相温度２２４℃，比重９．１２０，硬度１５．４Ｈｖ，伸び２４．０％，抗張力２．８０Ｋｇ／ｍｍ^２，電気比抵抗１３．７μΩｃｍ，電導率１２．５％である。
【００２３】
【試験例】
▲１▼電流試験
図１に示す回路にて、スイッチ１を２秒／回の開閉頻度で各電流値２０回を１ステップとするステップアップ方法で評価した。図１に示す回路は、スイッチ１，サンプル２，直流電源３，放電用コンデンサ（４０μＦ）４，充電抵抗（５０Ω）５，放電抵抗（１Ω）６で構成されている。なお、電流は、パルス電流とした。判断基準となるピーク電流値は、電流プローブにて波高値を測定し電源電圧にて調整した。
【００２４】
この試験結果は、図２に示す表に示されている。なお、表中の分母は、試験したサンプル２の数である。また、表中の分子は、試験後に異常のなかったサンプル２の数である。異常条件は、初期容量の±３％以上の変化のあったとき（容量）、１ＫＨｚにおいて０．７％，１０ＫＨｚにおいて２．０％をこえたとき（ｔａｎδ）、３０００ＭΩ以下のものとなったもの（１Ｒ）とした。
【００２５】
この試験結果では、試験電流値が２２０ＡをこえるとＳ３の半数以上が異常となる。また、Ｓ１については、試験電流値が２６０Ａまで異常が認められない。また、Ｓ２については、試験電流値が２８０Ａまで異常が認められない。
【００２６】
▲２▼耐食性試験
サンプル２を恒温恒湿設備で４０℃×９５^ＲＨの雰囲気下に放置してｔａｎδの変化を調べた。異常条件は、１ＫＨｚにおいて０．７％，１０ＫＨｚにおいて２．０％をこえたときとした。
【００２７】
この試験結果は、図３に示す表に示されている。○は、異常なし。×は、異常あり。△は、送風機の風当たり条件等により判断不明瞭である。
【００２８】
この試験結果では、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に差が認められなかった。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材は、環境汚染等の問題を引起こすことのない無鉛合金であるにもかかわず、電気的特性，耐久性等について充分な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材の実施の形態の試験回路を示す構成図である。
【図２】本発明に係る金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材の実施の形態の電流試験の結果を示す表である。
【図３】本発明に係る金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材の実施の形態の耐食性試験の結果を示す表である。
【符号の説明】
１スイッチ
２サンプル
Ｓ１サンプル
Ｓ２サンプル
Ｓ３サンプル

Claims

Sn７８〜８２重量％、Zn１６．５〜２０．５重量％、Cu０．２〜０．８重量％、Sb１〜４重量％からなる合金であって、誘導体フィルムに溶射して端面電極を形成するメタリコン材となる金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材。